WO2017174356A1 - Elektronische einheit - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic unit having at least one electronic component mounted on a substrate.
  • the solution to the problem of providing a more compact electronic unit is to arrange the electronic component in a first recess of the substrate. Furthermore, at least one electrically conductive contact element is provided, which produces an electrically conductive connection between the electronic component and a contact point arranged at a bottom portion of a second recess.
  • the contact element is for example a wire.
  • the substrate is in particular a printed circuit board, e.g. a "printed circuit board”.
  • the at least one electronic component not only the at least one electronic component, but also a connection of the wire connected to the component for its contacting in a recess is arranged.
  • the first and the second recess are in particular designed separately. It can be provided that in the first recess only exactly one electronic component is arranged. Alternatively and additionally, it is conceivable to provide only the connection of the contact element to the contact point in the second recess, ie to dispose of no other components in the second recess.
  • the electronic unit according to the invention can have any number of first and second recesses.
  • the measure of "sinking" both the component and the connection of the component, the overall height of the electronic unit can be significantly reduced.
  • the unit preferably forms a component, in particular an SMD component, which in turn is mounted in a larger electronic unit, e.g. in a circuit, is installed.
  • a bottom portion of the first recess and the bottom portion of the second recess are substantially in one plane.
  • the first recess and the second recess may be substantially the same depth.
  • the recesses are recesses in the substrate that are different or the same depth.
  • the first and the second recess are formed on a common, one-piece substrate. That is, the substrate forms a continuous body (which of course may also have openings or holes), which receives the recesses.
  • the substrate may be, for example, a printed circuit board (PCB).
  • the first and / or the second recess have a side wall facing the respective other recess (or one or more side wall sections).
  • the first and / or the second recess on side walls which surround a bottom portion of the respective recess on all sides.
  • the electronic component is preferably fixed to a bottom portion of the first recess.
  • the fixation can be electrically conductive or insulating.
  • the component may have a contact portion, which is in communication with the contact element and which is arranged on a side facing away from the bottom portion of the first recess side of the electronic component.
  • the electronic component is a semiconductor component.
  • the first recess and / or the second recess may be coated at least in sections with electrically conductive material.
  • the first recess and / or the second recess may be depressions in the substrate, as already mentioned above. That is, the bottom portion of the corresponding recess (completely or partially coated if necessary) is formed by the substrate.
  • the unit may have at least two first recesses, in each of which at least one electronic component is arranged, wherein a shield is arranged between the at least two first recesses.
  • the shield protects one of the two components from unwanted stray radiation emitted by the other component. This is particularly advantageous in a unit with a transmitter / receiver or sensor functionality.
  • the shield may comprise a protrusion extending from a plane defined by the substrate or extending from the surface thereof.
  • the survey may for example form a kind of wall or wall.
  • the elevation is at least partially, preferably completely formed by the material of the substrate. In particular, it is formed integrally with the substrate.
  • the elevation may be coated at least in sections, in particular with a material which shields electromagnetic radiation. This can cause the survey is substantially impermeable to the radiation to be shielded.
  • a shield may, for example, be based on a radiation-reflecting and / or absorbing effect of the coating material used.
  • Electrically conductive materials have such a shielding effect, but also a number of non-metallic materials, such as reflective silicates or absorbent organic compounds.
  • the electrically conductive element is a bonding wire, which is connected in particular by means of ball-bonding with the contact point.
  • the present invention further relates to a method for producing an electrical-irony unit, which is in particular carried out according to one of the preceding embodiments.
  • the electronic unit comprises at least one electronic component mounted on a substrate, in particular a printed circuit board, which is arranged in a first recess of the substrate and which is electrically conductively connected by means of at least one bonding wire to a contact point arranged at a bottom portion of a second recess.
  • connection between the contact point and the bonding wire is first produced. Subsequently, the connection between the bonding wire and the electronic component is made (reverse bonding).
  • the connection between the bonding wire and the electronic component is preferably provided on a side of the electronic component facing away from a bottom portion of the first recess.
  • the connection between the contact point and the bonding wire can be produced by ball bonding. Alternatively or additionally, the connection between the bonding wire and the component can be produced by wedge-bonding.
  • FIG. 3 is a perspective view of a third embodiment of the unit according to the invention.
  • FIGS. 15 and 16 show yet another embodiment of the invention
  • FIG. 1 shows an electronic unit 10 which comprises a substrate 12-specifically a printed circuit board-and an electronic component 14.
  • the electronic component 14 is not arranged on a surface 13 of the substrate 12, but in a recess 16, so that an upper edge of the component 14 only slightly beyond the upper side or the surface 13 of the substrate 12 in FIG.
  • the recess 16 can also be at least so deep that it completely receives the component 14.
  • the recess 16 comprises a passage opening 20 penetrating the substrate 12, which is closed on one side in the course of a coating process.
  • a bottom section 22 formed by the coating material is formed in a manner known per se by a coating process. In this case-or in a separate step-the side walls of the recess 16 as well as adjacent areas of the surface 13 are also coated.
  • Coating material, the coating thickness and / or the choice of the coated sections can be adapted to the respective requirements.
  • the component 14 may be fixed to the bottom portion 22 in a conventional manner. In this case, a contacting of the component 14 may be provided. However, it is also conceivable for the component 14 to be fixed, in particular glued, to the bottom section 22 without producing an electrical contact.
  • the component 14 is preferably a semiconductor device.
  • a wire 26 is provided, which is fixed in an electrically conductive manner on a contact surface provided on the upper side of the component 14. The connection between the wire 26 and the contact point can be made, for example, by wedge-bonding.
  • the wire 26 produces an electrically conductive connection 28 with a bottom portion 24 of a second recess 18.
  • the bottom portion 24 is electrically conductive and has been generated in a similar / same manner as the bottom portion 22 of the recess 16.
  • the connection 28 between the wire 26 and the bottom portion 22 is made by ball-bonding.
  • the bottom portion 24 is thus one Contact point for the wire 26.
  • the contact point in turn can be connected via interconnects or other measures with other terminals in order to integrate the unit 10, for example, in a circuit.
  • the connection between the component 14 and the bottom portion 24 is made in the following manner:
  • the wire 26 is then separated and then the "reverse ball-wedge-bonding process" is carried out, wherein the wire 26 is then not fixed directly to the contact point of the component 14 but to the "ball” located there (reverse ball-bonding). stitch-on-ball, reverse BSOB).
  • a section 30 of the wire 26 adjoining the connection 28 is briefly subjected to a high thermal load.
  • the section 30 is therefore subsequently mechanically significantly more sensitive than thermally less stressed areas of the wire 26.
  • the "sinking" of the connection 28 in the recess 18 makes it possible not to mechanically deform the thermally stressed area 30 in the bonding process. This means that it can be “pulled up” straight away without negatively impacting the overall height of the overall structure.
  • potting compound 31 To fix the arrangement and to protect its components, it is cast with a suitable material (potting compound 31).
  • Fig. 2 shows an alternative embodiment 10 'of the electrical unit.
  • the bottom portions 22, 24 of the recesses 16, 18 are formed by the substrate 12 - here, for example, a printed circuit board - itself.
  • the recesses 16, 18 are thus recesses in the material of the substrate 12. They do not penetrate the substrate 12. It is likewise possible to combine recesses produced as openings in through openings and recesses formed as depressions (see, for example, FIG. 11). It is understood that the recesses 16, 18 may be completely or partially coated. By way of example, it is shown that the recess 18 has a partially coated section (contact point 32), which is connected to the wire 26 in an analogous configuration to the embodiment 10 shown in FIG.
  • connection frame (lead frame)
  • a lead frame may also have a plurality of separate carrier sections, which are interconnected by a plastic.
  • the substrate 12 is a printed circuit board.
  • the recesses 16, 18 of the units 10, 10 ' comprise side walls 21 which adjoin the respective bottom section 22, 24 on all sides and thus surround them on all sides. In principle, it is conceivable to leave one or more sides of the recesses 16, 18 (partially) open. However, it is preferable between the connection 28 and the contact point 32 and the component 14 to provide a substrate portion 12 '. That is, the corresponding recess 16, 18 preferably has at least one side wall 21 or side wall portions, which face the other recess 18 and 16, respectively.
  • the substrate portion 12 ' may have substantially the same thickness as other portions of the substrate 12 adjacent to the recesses 16, 18.
  • the electronic unit 10 comprises two electronic components 14, 14 ', which are arranged in recesses 16 or 16'. They are connected via wires 26, 26 'each with a contact point in a recess 18 or 18' or with the respective bottom portion.
  • the recesses 16, 16 ', 18, 18' for example, as those in Fig. 1 executed.
  • the components 14, 14 ' are a transmitter component emitting electromagnetic radiation and a corresponding receiver component, it makes sense to provide a reliable arrangement between the components 14, 14' for an adjacent arrangement of the components 14, 14 '.
  • this shield is provided by a wall 34 which extends between the components 14, 14 '. It is a bump rising from the plane defined by the substrate 12.
  • the wall 32 extends from the surface 13 of the substrate 12.
  • the wall 34 is integrally connected to the substrate 12 or it is a part of the substrate 12. This has the advantage that it can be produced in a simple manner. For example, it is formed by a material-removing manufacturing process from a substrate blank. That is, the areas around the wall 34 are removed by one or more suitable methods, such as etching, milling and / or laser ablation. In this case, the recesses 16, 18, 16 ', 18' or corresponding passage openings 20 or the substrate non-penetrating depressions (see, for example, Figs 2 and 1 1) are formed.
  • the substrate 12 with the aid of the MID technique.
  • This is a process by which injection-molded circuit carriers ("molded interconnect devices") are generated. These circuit carriers are thus injection-molded plastic parts with suitably applied metallic conductor tracks and / or coating sections.
  • Another manufacturing process is the so-called 3D printing. That By means of suitable materials, the substrate 12 is built up in layers in the desired geometry, so that the recesses 16, 18, 16 ', 18' and / or the wall 34 are generated "constructively" as needed. An erosive step is then ideally no longer necessary.
  • a likewise "constructive" production variant of the substrate 12 provides for a lamination of layers with different geometries.
  • tissue mats of suitable shape - e.g. with openings where the recesses 16, 18, 16 ', 18' to arise - superimposed and connected with resin. It is also possible to make the substrate 12 thicker in certain areas - e.g. by providing a greater number of mat layers there - for example, to form the wall 34.
  • a sub-substrate can be manufactured by ablative process steps, which is then laminated to another sub-substrate (base, usually even a laminated component).
  • the wall 34 is provided on both sides with a coating 36 - a one-sided coating may also be sufficient in certain applications - which may be connected to other coating sections if required.
  • the coating 36 of the left side of the wall 34 is in contact with the coating of the recess 16.
  • the material of the coating 36 is preferably chosen so that the wall 34 is impervious to or at least attenuates the radiation emitted by the component 14 and / or 14 '.
  • the wall 34 preferably also defines the upper edge of the potting compound 31 in order to form a compact unit without protruding edges.
  • FIG. 4 shows the substrate 12 provided with the wall 34 in a perspective view without the components 14, 14 'or wires 26, 26'.
  • the recess 16 is shown partially cut away to show that it is designed substantially as explained with reference to FIG. 1.
  • FIG. 4 shows the substrate 12 of FIG. 4 in a complete section, so that it is also possible to see the structure of the wall 34 which extends from a substrate section 12 "arranged between the recesses 16, 16 '
  • the wall 34 has a coating 36 on both sides, which are in communication with the respective coatings of the recesses 16 '(left) and 16 (right).
  • a radiation shielding wall can be realized independently of the idea of placing the electronic component and the pad in separate recesses.
  • 6 to 10 show by way of example how many possible embodiments of the electronic unit according to the invention can be designed.
  • a unit 10a includes e.g. two recesses 18, each for contacting one of the two wires 26, both of which are connected to the component 14 (see Fig. 6).
  • a unit 10b has two components 14, which are each arranged in a separate recess 16 and which are in each case connected to a wire 26.
  • the wires 26 are in turn connected to their own contact points 32, which are arranged in a common recesses 18 (see Fig. 7).
  • a unit 10c differs from the unit 10b in that the components 14 are arranged in a common recess 16 (see Fig. 8).
  • the components 14 are arranged in a common recess 16, as in the case of the unit 10c.
  • two separate recesses 18 are provided (compare Fig. 9).
  • a unit 10e has a component 14 that is arranged in a separate recess 16 (see FIG. 10). 8 wires 26 are attached to it, which in turn are connected to their own contact points 32, which are arranged in 8 separate recesses 18.
  • FIG. 12 shows a substrate 12 coated on one side.
  • the coating 36 ' is, for example, a metal layer.
  • the recess 16, 18 is introduced into the substrate 12.
  • the method is a laser ablation method. If the coating 36 'is metallic (eg, Cu), the ablation will automatically come to an end when the substrate 12 has been completely penetrated (see state in FIG.
  • the material of the coatings 36 ', 36 may be the same or different.
  • FIG. 15 shows a unit 10f with a component 14 (eg an LED) arranged in a unilaterally open, coated (coating 36 ") recess 16".
  • a component 14 eg an LED
  • the component 14 can release electromagnetic radiation S to the right unhindered.
  • a bonding wire 26 connected to the component 14 is connected to a contact point 32 arranged in a circumferentially closed recess 18 (see also FIG. 16).
  • the components of the unit 10f and in particular their electrical contacting are protected by a potting compound 31.

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Einheit mit zumindest einem auf einem Substrat befestigten elektronischen Bauteil, wobei das elektronische Bauteil (14) in einer ersten Ausnehmung des Substrats (12) angeordnet ist. Es ist ein elektrisch leitendes Kontaktelement (26), insbesondere ein Draht vorgesehen, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil (14) und einer an einem Bodenabschnitt (24) einer zweiten Ausnehmung (18) angeordneten Kontaktstelle herstellt.

Description

Elektronische Einheit
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Einheit mit zumindest einem auf einem Substrat befestigten elektronischen Bauteil.
Bei elektronischen Einheiten gibt es seit je her einen bis dato ungebrochenen Trend zur Miniaturisierung. Derartige Einheiten sollen - bei zumindest gleichbleibender oder verbesserter Funktionalität - immer kompakter gebaut werden. Insbe- sondere im Bereich von tragbaren Computern, Tablet-Computern, Smartphones und auch den sog. "Wearables" gibt es einen steigenden Bedarf an immer flacheren Einheiten. Aber auch im Bereich der Fahrzeugtechnik oder in anderen Gebieten werden von Seiten der Kunden immer kompaktere Lösungen verlangt. Die Lösung der Aufgabe, eine kompaktere elektronische Einheit bereit zu stellen, besteht gemäß der vorliegenden Erfindung darin, das elektronische Bauteil in einer ersten Ausnehmung des Substrats anzuordnen. Ferner ist zumindest ein elektrisch leitendes Kontaktelement vorgesehen, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und einer an einem Bodenabschnitt einer zweiten Ausnehmung angeordneten Kontaktstelle herstellt. Das Kontaktelement ist beispielsweise ein Draht. Das Substrat ist insbesondere eine Leiterplatte, z.B. ein "printed circuit board".
Erfindungsgemäß wird also nicht nur das zumindest eine elektronische Bauteil, sondern auch eine Verbindung des mit dem Bauteil verbundenen Drahts zu dessen Kontaktierung in einer Ausnehmung angeordnet. Die erste und die zweite Ausnehmung sind insbesondere separat ausgestaltet. Es kann vorgesehen sein, dass in der ersten Ausnehmung nur genau ein elektronisches Bauteil angeordnet ist. Alternativ und zusätzlich ist es denkbar, in der zweiten Ausnehmung nur die Verbindung des Kontaktelements mit der Kontaktstelle vorzusehen, d.h. in der zweiten Ausnehmung keine anderen Komponenten anzuordnen.
Grundsätzlich kann die erfindungsgemäße elektronische Einheit eine beliebige Anzahl von ersten und zweiten Ausnehmungen aufweisen.
Durch die Maßnahme, sowohl das Bauteil als auch den Anschluss des Bauteils zu "versenken", kann die Bauhöhe der elektronischen Einheit erheblich reduziert werden.
Die Einheit bildet bevorzugt ein Bauteil, insbesondere ein SMD-Bauteil, das wiederum in einer größeren elektronischen Einheit, z.B. in einer Schaltung, verbaut wird.
Weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den Ansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen angegeben.
Gemäß einer Ausführungsform liegen ein Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung und der Bodenabschnitt der zweiten Ausnehmung im Wesentlichen in einer Ebene. Die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung können im Wesentlichen gleich tief sein. Grundsätzlich ist auch möglich, die Ausnehmungen so auszugestalten, dass eine jeweilige Oberkante der ersten und der zweiten Ausnehmung im Wesentlichen in einer Ebene liegen. Beispielsweise sind die Ausnehmungen Ver- tiefungen in dem Substrat, die unterschiedlich oder gleich tief sind. Die vorstehenden Ausgestaltungsvariationen, deren Merkmale einzeln oder zusammen realisiert sein können, tragen zur kompakten und herstellungstechnisch vorteilhaften Bauweise der elektronischen Einheit bei. Insbesondere sind die erste und die zweite Ausnehmung an einem gemeinsamen, einstückigen Substrat ausgebildet. D.h. das Substrat bildet einen durchgehenden Körper (der natürlich auch Durchbrechungen oder Bohrungen aufweisen kann), der die Ausnehmungen aufnimmt. Das Substrat kann beispielsweise eine Leiter- platte (PCB) sein.
Es kann für bestimmte Anwendungen von Vorteil sein, wenn in lateraler Richtung zwischen dem elektronischen Bauteil und der Kontaktstelle Material des Substrats vorhanden ist. Beispielsweise weisen die erste und/oder die zweite Ausnehmung eine der jeweils anderen Ausnehmung zugewandte Seitenwand auf (oder einen oder mehrere Seitenwandabschnitte). Bevorzugt weisen die erste und/oder die zweite Ausnehmung Seitenwände auf, die einen Bodenabschnitt der jeweiligen Ausnehmung allseitig umgeben. Das elektronische Bauteil ist vorzugsweise an einem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung fixiert. Die Fixierung kann elektrisch leitend sein oder isolierend. Das Bauteil kann einen Kontaktabschnitt aufweisen, der mit dem Kontaktelement in Verbindung steht und der an einer dem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung abgewandten Seite des elektronischen Bauteils angeordnet ist. Beispielsweise ist das elektronische Bauteil ein Halbleiterbauteil.
Die erste Ausnehmung und/oder die zweite Ausnehmung können zumindest abschnittsweise mit elektrisch leitendem Material beschichtet sein. Grundsätzlich können die erste Ausnehmung und/oder die zweite Ausnehmung - wie vorstehend bereits erwähnt - Vertiefungen in dem Substrat sein. D.h. der (bei Bedarf ganz oder teilweise beschichtete) Bodenabschnitt der entsprechenden Ausnehmung wird durch das Substrat gebildet. Alternativ ist es aber auch möglich, die erste und/oder die zweite Ausnehmung durch eine Durchgangsöffnung durch das Substrat zu bilden. Diese Öffnung ist einseitig durch ein von dem Material des Sub- strats abweichendes Material verschlossen (z.B. ein Metall), wodurch ein Boden- abschnitt der entsprechenden Ausnehmung entsteht. Dieser Prozess kann Teil eines Beschichtungsprozesses sein. Ist das gewählte Material elektrisch leitfähig, so bildet der Bodenabschnitt selbst die Kontaktstelle. Die Einheit kann zumindest zwei erste Ausnehmungen aufweisen, in denen jeweils zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist, wobei zwischen den zumindest zwei ersten Ausnehmungen eine Abschirmung angeordnet ist. Die Abschirmung schützt eines der beiden Bauteile vor unerwünschter Streustrahlung, die von dem anderen Bauteil emittiert wird. Dies ist insbesondere vorteilhaft bei einer Einheit mit einer Sender/Empfänger- bzw. Sensor-Funktionalität.
Die Abschirmung kann eine Erhebung umfassen, die aus einer durch das Substrat definierten Ebene ragt oder die sich von dessen Oberfläche erstreckt. Die Erhebung kann beispielsweise eine Art Wall oder Wand bilden.
Gemäß einer Ausführungsform ist die Erhebung zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig durch das Material des Substrats gebildet. Insbesondere ist sie einstückig mit dem Substrat ausgebildet. Zur Verbesserung der Abschirmwirkung kann die Erhebung zumindest abschnittsweise beschichtet sein, insbesondere mit einem elektromagnetische Strahlung abschirmenden Material. Dadurch kann bewirkt werden, dass die Erhebung im Wesentlichen undurchlässig für die abzuschirmende Strahlung ist. Eine Abschirmung kann beispielsweise auf einer die Strahlung reflektierenden und/oder absorbierenden Wirkung des verwendeten Beschichtungsmaterials beruhen.
Elektrisch leitende Materialien haben eine solche abschirmende Wirkung, aber auch eine Reihe nicht-metallischer Materialien, z.B. reflektierende Silikate oder absorbierende organische Verbindungen. Gemäß einer Ausführungsform ist das elektrisch leitende Element ein Bonddraht, der insbesondere mittels ball-bonding mit der Kontaktstelle verbunden ist.
Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer elek- ironischen Einheit, die insbesondere gemäß einer der vorstehenden Ausführungsformen ausgeführt ist. Die elektronische Einheit umfasst zumindest ein auf einem Substrat, insbesondere eine Leiterplatte, befestigtes elektronisches Bauteil, das in einer ersten Ausnehmung des Substrats angeordnet ist und das mittels zumindest eines Bonddrahts mit einer an einem Bodenabschnitt einer zweiten Ausnehmung angeordneten Kontaktstelle elektrisch leitend verbunden wird.
Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht hergestellt. Anschließend wird die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem elektronischen Bauteil hergestellt (reverse bonding). Die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem elektronischen Bauteil ist vorzugsweise an einer einem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung abgewandten Seite des elektronischen Bauteils vorgesehen. Die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht kann durch ball- bonding hergestellt werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem Bauteil durch wedge-bonding hergestellt werden.
Es kann vorgesehen sein, auf einem Kontaktabschnitt des elektronischen Bauteils eine Schmelzkugel ("ball") des Bonddrahts zu erzeugen, insbesondere bevor die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht hergestellt wird. Beispielsweise wird auf dieser Kugel dann die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem Bauteil hergestellt (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB), inbesondere durch wedge-bonding. Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand vorteilhafter Ausführungsfor- men rein beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit,
Fig. 2 einen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit,
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit ,
Fig. 4 und 5 verschiedene Schnitte durch ein Substrat mit Ausnehmungen,
Fig. 6 bis 10 weitere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Einheit,
Fig. 1 1 verschiedene Ausgestaltungen der ersten bzw. zweiten Ausnehmung in zwei Querschnitten,
Fig. 12 bis 14 eine Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens zur Erzeugung der ersten bzw. zweiten Ausnehmung und
Fig. 15 und 16 noch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Einheit in einer Draufsicht bzw. in einem Querschnitt.
Fig. 1 zeigt eine elektronische Einheit 10, die ein Substrat 12 - konkret eine Leiterplatte - und ein elektronisches Bauteil 14 umfasst. Das elektronische Bauteil 14 ist jedoch nicht auf einer Oberfläche 13 des Substrats 12 angeordnet, sondern in einer Ausnehmung 16, so dass eine Oberkante des Bauteils 14 nur geringfügig über die in Fig. 1 obere Seite bzw. die Oberfläche 13 des Substrats 12 hinausragt. Die Ausnehmung 16 kann auch zumindest so tief sein, dass sie das Bauteil 14 vollständig aufnimmt. Die Ausnehmung 16 umfasst eine das Substrat 12 durchdringende Durchgangsöffnung 20, die im Zuge eines Beschichtungsprozesses einseitig wieder verschlossen wird. D.h. durch einen Beschichtungsprozess wird in an sich bekannter Weise ein von dem Beschichtungsmaterial gebildeter Bodenabschnitt 22 gebildet. Dabei - oder in einem separaten Schritt - werden auch die Seitenwände der Aus- nehmung 16 sowie angrenzende Bereiche der Oberfläche 13 beschichtet. Das
Beschichtungsmaterial, die Beschichtungsdicke und/oder die Wahl der beschichteten Abschnitte können an die jeweils vorliegenden Anforderungen angepasst werden. Das Bauteil 14 kann in herkömmlicher Weise an dem Bodenabschnitt 22 fixiert sein. Dabei kann eine Kontaktierung des Bauteils 14 vorgesehen sein. Es ist aber auch denkbar, dass das Bauteil 14 ohne Herstellung eines elektrischen Kontakts an dem Bodenabschnitt 22 fixiert, insbesondere verklebt, wird. Das Bauteil 14 ist vorzugsweise ein Halbleiterbauteil. Um das Bauteil 14 mit einem elektrischen Anschluss verbinden zu können, ist ein Draht 26 vorgesehen, der an einer an der Oberseite des Bauteils 14 vorgesehenen Kontaktfläche elektrisch leitend befestigt ist. Die Herstellung der Verbindung zwischen dem Draht 26 und der Kontaktstelle kann beispielsweise durch wedge-bonden erfolgen.
Der Draht 26 stellt eine elektrisch leitende Verbindung 28 mit einem Bodenabschnitt 24 einer zweiten Ausnehmung 18 her. Der Bodenabschnitt 24 ist elektrisch leitend und wurde in ähnlicher/gleicher Weise wie der Bodenabschnitt 22 der Ausnehmung 16 erzeugt. Die Verbindung 28 zwischen dem Draht 26 und dem Bo- denabschnitt 22 erfolgt durch "ball-bonden". Der Bodenabschnitt 24 ist somit eine Kontaktstelle für den Draht 26. Die Kontaktstelle kann wiederum über Leiterbahnen oder andere Maßnahmen mit weiteren Anschlüssen in Verbindung stehen, um die Einheit 10 z.B. in eine Schaltung zu integrieren. Zweckmäßigerweise erfolgt die Herstellung der Verbindung zwischen dem Bauteil 14 und dem Bodenabschnitt 24 in folgender Weise:
Zunächst wird ein Ende des Drahts 26 aufgeschmolzen, so dass sich eine
Schmelzkugel (der sogenannte "ball") bildet, der auf die entsprechende Kontakt- fläche/-stelle (hier der Bodenabschnitt 24) gedrückt wird. Anschließend wird der Draht 26 zur zweiten Kontaktstelle (hier eine Kontaktfläche an der Oberseite des Bauteils 14) geführt und dort wieder mittels Ultraschall, Wärme und/oder Druck kontaktiert. Das beispielhaft beschriebene Verfahren ist somit ein "reverse ball- wedge-bonding-Prozess". Andere Kontaktierungsverfahren können ebenfalls ein- gesetzt werden. Beispielsweise kann vor dem vorstehend beschriebenen Vorgehen ein "ball" auf der Kontaktstelle an der Oberseite des Bauteils 14 gebildet werden. Der Draht 26 wird dann abgetrennt und anschließend wird der "reverse ball- wedge-bonding-Prozess" durchgeführt, wobei der Draht 26 dann nicht direkt an der Kontaktstelle des Bauteils 14 sondern an dem dort befindlichen "ball" fixiert wird (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB).
Da zur Bildung der Schmelzkugel eine erhebliche Menge an Wärme in den Draht 26 eingebracht werden muss, wird ein sich an die Verbindung 28 anschließender Abschnitt 30 des Drahts 26 kurzzeitig thermisch stark belastet. Der Abschnitt 30 ist daher anschließend mechanisch deutlich empfindlicher als thermisch weniger belastete Bereiche des Drahts 26. Das "Versenken" der Verbindung 28 in der Ausnehmung 18 ermöglicht es, den thermisch belasteten Bereich 30 beim Bond- Prozess mechanisch nicht verformen zu müssen. D.h. er kann gerade nach oben "gezogen" werden, ohne dass sich dies negativ auf die Bauhöhe der Gesamtan- Ordnung auswirkt. Zur Fixierung der Anordnung und zum Schutz von deren Komponenten wird diese mit einem geeigneten Material vergossen (Vergussmasse 31 ). Fig. 2 zeigt eine alternative Ausgestaltung 10' der elektrischen Einheit. Hier liegen keine Durchgangsöffnungen vor, sondern die Bodenabschnitte 22, 24 der Ausnehmungen 16, 18 sind durch das Substrat 12 - hier beispielsweise eine Leiterplatte - selbst gebildet. Die Ausnehmungen 16, 18 sind somit Vertiefungen im Material des Substrats 12. Sie durchdringen das Substrat 12 nicht. Bei einer elektro- nischen Einheit aus Durchgangsöffnungen erzeugte Ausnehmungen und als Vertiefungen ausgebildete Ausnehmungen zu kombinieren, ist ebenfalls möglich (siehe z.B. Fig. 1 1 ). Es versteht sich, dass die Ausnehmungen 16, 18 vollständig oder teilweise beschichtet sein können. Beispielhaft ist gezeigt, dass die Ausnehmung 18 einen teilweise beschichteten Abschnitt (Kontaktstelle 32) aufweist, der in ana- loger Ausgestaltung zu der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform 10 mit dem Draht 26 verbunden ist.
Um die elektronische Einheit 10' bzw. deren Komponenten zu schützen, wird auch diese mit einer Vergussmasse vergossen (nicht gezeigt).
Der Begriff "Substrat" ist im Rahmen der vorliegenden Offenbarung breit auszulegen. Grundsätzlich ist es möglich, einen Anschluss-Rahmen (lead-frame) entsprechend auszugestalten. Ein Lead-Frame kann auch mehrere getrennte Trägerabschnitte aufweisen, die durch einen Kunststoff miteinander verbunden sind. Be- vorzugt ist das Substrat 12 jedoch eine Leiterplatte.
Die Ausnehmungen 16, 18 der Einheiten 10, 10' umfassen Seitenwände 21 , die sich allseitig an den jeweiligen Bodenabschnitt 22, 24 anschließen und diesen somit allseitig umgeben. Grundsätzlich ist es denkbar, eine oder mehrere Seiten der Ausnehmungen 16, 18 (teilweise) offen zu lassen. Es ist jedoch bevorzugt, zwischen der Verbindung 28 bzw. der Kontaktstelle 32 und dem Bauteil 14 einen Substratabschnitt 12' vorzusehen. D.h. die entsprechende Ausnehmung 16, 18 weist bevorzugt zumindest eine Seitenwand 21 oder Seitenwandabschnitte auf, die der anderen Ausnehmung 18 bzw. 16 zugewandt sind. Der Substratabschnitt 12' kann im Wesentlichen die gleiche Dicke aufweisen, wie andere, den Ausnehmungen 16, 18 benachbarte Bereiche des Substrats 12.
Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Einheit 10". Die elektronische Einheit 10" umfasst zwei elektronische Bauteile 14, 14', die in Aus- nehmungen 16 bzw. 16' angeordnet sind. Sie sind über Drähte 26, 26' jeweils mit einer Kontaktstelle in einer Ausnehmung 18 bzw. 18' bzw. mit dem jeweiligen Bodenabschnitt verbunden. Die Ausnehmungen 16, 16', 18, 18' sind beispielsweise so wie jene in Fig. 1 ausgeführt. Insbesondere wenn die Bauteile 14, 14' ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Senderbauteil und ein entsprechendes Empfängerbauteil sind, ist es sinnvoll bei einer benachbarten Anordnung der Bauteile 14, 14' für eine verlässliche, zwischen den Bauteilen 14, 14' wirkende Abschirmung zu sorgen. Vorliegend wird diese Abschirmung durch einen Wall 34 bereitgestellt, der zwischen den Bauteilen 14, 14' verläuft. Er ist eine Erhebung, die sich aus der Ebene erhebt, die durch das Substrat 12 definiert wird. Oder anders formuliert: Der Wall 32 erstreckt sich von der Oberfläche 13 des Substrats 12.
Der Wall 34 ist einstückig mit dem Substrat 12 verbunden bzw. er ist ein Teil von dem Substrat 12. Dies hat den Vorteil, dass er sich auf einfache Weise herstellen lässt. Beispielsweise wird er durch ein Material abtragendes Fertigungsverfahren aus einem Substratrohling geformt. D.h. die Bereiche um den Wall 34 werden durch ein oder mehrere geeignete Verfahren, wie z.B. Ätzen, Fräsen und/oder La- serablation entfernt. Dabei können auch die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' bzw. entsprechende Durchgangsöffnungen 20 oder das Substrat nicht durchdringende Vertiefungen (siehe z.B. Figs. 2 und 1 1 ) gebildet werden.
Es ist aber auch denkbar, das Substrat 12 mit Hilfe der MID-Technik zu formen. Dabei handelt es sich um ein Verfahren, durch das spritzgegossene Schaltungsträger ("molded interconnect devices") erzeugt werden. Bei diesen Schaltungsträgern handelt es sich somit um spritzgegossene Kunststoffteile mit geeignet aufgebrachten metallischen Leiterbahnen und/oder Beschichtungsabschnitten. Ein weiteres Herstellungsverfahren ist der sog. 3D-Druck. D.h. mittels geeigneter Materialien wird das Substrat 12 schichtweise in der gewünschten Geometrie aufgebaut, so dass die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' und/oder der Wall 34 bedarfsgerecht "konstruktiv" erzeugt werden. Ein abtragender Arbeitsschritt ist dann im Idealfall nicht mehr erforderlich.
Eine ebenfalls "konstruktive" Herstellungsvariante des Substrats 12 sieht eine La- minierung von Lagen mit unterschiedlichen Geometrien vor. Beispielsweise werden Gewebematten geeigneter Formgebung - z.B. mit Öffnungen dort, wo die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' entstehen sollen - übereinander gelegt und mit Harz verbunden. Es ist auch möglich, das Substrat 12 in bestimmten Bereichen dicker zu gestalten - z.B. indem dort eine größere Zahl von Mattenlagen vorgesehen wird -, beispielsweise um den Wall 34 zu bilden.
Auch Mischformen der beschriebenen Verfahren sind möglich. Z. B. kann ein Teilsubstrat durch abtragende Verfahrensschritte gefertigt werden, dass dann auf ein anderes Teilsubstrat (Basis, in der Regel selbst ein laminiertes Bauteil) auflaminiert wird.
Allen Herstellungsvarianten ist gemeinsam, dass ein einstückiges Substrat 12 er- halten wird. Inn vorliegenden Beispiel ist zu erkennen, dass der Wall 34 beidseitig mit einer Beschichtung 36 versehen ist - eine einseitige Beschichtung kann in bestimmten Anwendungsfällen auch ausreichend sein -, die bei Bedarf mit anderen Beschich- tungsabschnitten in Verbindung stehen kann. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel steht die Beschichtung 36 der linken Seite des Walls 34 mit der Beschichtung der Ausnehmung 16 in Kontakt. Das Material der Beschichtung 36 wird vorzugsweise so gewählt, dass der Wall 34 für die von dem Bauteil 14 und/oder 14' ausgesandte Strahlung undurchdringlich ist bzw. diese zumindest abschwächt.
Der Wall 34 definiert vorzugsweise auch die Oberkante der Vergussmasse 31 , um eine kompakte Baueinheit ohne vorstehende Kanten zu bilden.
Fig. 4 zeigt das mit dem Wall 34 versehene Substrat 12 in einer perspektivischen Ansicht ohne die Bauteile 14, 14' oder Drähte 26, 26'. Die Ausnehmung 16 ist teilweise aufgeschnitten dargestellt, um zu zeigen, dass sie im Wesentlichen so ausgestaltet ist, wie es anhand der Fig. 1 erläutert wurde.
Fig. 5 zeigt das Substrat 12 der Fig. 4 in einem vollständigen Schnitt, so dass auch der Aufbau des Walls 34 erkennbar ist, der sich von einem zwischen den Ausnehmungen 16, 16' angeordneten Substratabschnitt 12" erstreckt. Das Substrat 12 und der Wall 34 sind einstückig ausgebildet. Der Wall 34 weist eine beidseitige Beschichtung 36 auf, die mit den jeweiligen Beschichtungen der Ausnehmungen 16' (links) bzw. 16 (rechts) in Verbindung stehen.
Der Gedanke eines Strahlung abschirmenden Walls kann unabhängig von dem Gedanken realisiert werden, das elektronische Bauteil und die Kontaktstelle in separaten Ausnehmungen zu platzieren. Fig. 6 bis 10 zeigen beispielhaft, wie vielfältig mögliche Ausführungsformen der erfindungsgemäßen elektronischen Einheit ausgestaltet sein können.
Eine Einheit 10a umfasst z.B. zwei Ausnehmungen 18, die jeweils zur Kontaktie- rung eines der beiden Drähte 26 dienen, die beide mit dem Bauteil 14 verbunden sind (vgl. Fig. 6).
Im Gegensatz dazu weist eine Einheit 10b zwei Bauteile 14 auf, die jeweils in einer eigenen Ausnehmung 16 angeordnet sind und die jeweils mit einem Draht 26 in Verbindung stehen. Die Drähte 26 sind wiederum mit eigenen Kontaktstellen 32 verbunden, die in einer gemeinsamen Ausnehmungen 18 angeordnet sind (vgl. Fig. 7).
Eine Einheit 10c unterscheidet sich von der Einheit 10b dadurch, dass die Bauteile 14 in einer gemeinsamen Ausnehmung 16 angeordnet sind (vgl. Fig. 8).
Bei einer Einheit 10d sind zwar - wie bei der Einheit 10c - die Bauteile 14 in einer gemeinsamen Ausnehmung 16 angeordnet. Allerdings sind - wie bei der Einheit 10a - zwei separate Ausnehmungen 18 vorgesehen (vgl. Fig. 9).
Eine Einheit 10e weist ein Bauteil 14 auf, dass in einer eigenen Ausnehmung 16 angeordnet ist (vgl. Fig. 10). An ihm sind 8 Drähte 26 befestigt, die wiederum mit eigenen Kontaktstellen 32 verbunden sind, die in 8 separaten Ausnehmungen 18 angeordnet sind.
Mischformen der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind ohne weiteres möglich. Die Anzahl und Ausgestaltung (z.B. Geometrie, Beschichtung, ...) der Ausnehmungen 16, 18 kann an die jeweils vorliegenden Anforderungen angepasst werden, wie beispielweise der Fig. 1 1 zu entnehmen ist. Hier weisen die Ausneh- mungen 16, 18 unterschiedliche Tiefen auf. Anhand der Fig. 12 bis 14 wird nachstehend eine Variante zur Herstellung einer Ausführungsform der Ausnehmung 16, 18 beschrieben. Fig. 12 zeigt ein einseitig beschichtetes Substrat 12. Die Beschichtung 36' ist beispielsweise eine Metallschicht. Durch ein materialabtragendes Verfahren wird die Ausnehmung 16, 18 in das Substrat 12 eingebracht. Vorzugsweise ist das Verfahren ein Laserablationsverfahren. Wenn die Beschichtung 36' metallisch ist (z.B. Cu), kommt das Abtragen automatisch zu einem Ende, wenn das Substrat 12 voll- ständig durchdrungen wurde (siehe Zustand in Fig. 13). Falls der verwendete Laser nicht zu stark ist, wird der einfallende Laserstrahl nämlich reflektiert, sobald er auf die dem Substrat zugewandte Oberfläche der Beschichtung 36' trifft. Die Beschichtung 36' kann bei Bedarf bereichsweise entfernt werden (siehe Fig. 13). Optional wird anschließend eine Beschichtung 36" aufgebracht, die die Ausnehmung 16, 18 teilweise oder vollständig auskleidet (siehe Fig. 14). Bei Bedarf kann - gleichzeitig mit dem Auftragen der Beschichtung 36" oder in einem separaten Schritt - auch die Beschichtung 36' - teilweise oder ganz - beschichtet bzw. überdeckt werden. Das Material der Beschichtungen 36', 36" kann gleich oder unter- schiedlich sein.
Fig. 15 zeigt eine Einheit 10f mit einem Bauteil 14 (z.B. eine LED), dass in einer einseitig offenen, beschichteten (Beschichtung 36") Ausnehmung 16" angeordnet ist. Dadurch kann das Bauteil 14 ungehindert elektromagnetische Strahlung S nach rechts abgeben. Ein mit dem Bauteil 14 verbundener Bonddraht 26 steht mit einer in einer in Umfangsrichtung geschlossenen Ausnehmung 18 angeordneten Kontaktstelle 32 in Verbindung (siehe auch Fig. 16). Die Komponenten der Einheit 10f und insbesondere deren elektrische Kontaktierung werden duch eine Vergussmasse 31 geschützt. Bezugszeichenliste , 10', 10", 10a-10f elektronische Einheit
Substrat
', 12" Substratabschnitt
Oberfläche
, 14' elektronisches Bauteil, 16', 16" Ausnehmung
, 18' Ausnehmung
Durchgangsöffnung
Seitenwand
, 24 Bodenabschnitt
, 26' Draht
Verbindung
Drahtabschnitt
Vergussmasse
Kontaktstelle
Wall
, 36', 36" Beschichtung
Strahlung

Claims

Patentansprüche
Elektronische Einheit mit zumindest einem auf einem Substrat (12), insbesondere eine Leiterplatte, befestigten elektronischen Bauteil (14, 14'), wobei das elektronische Bauteil (14, 14') in einer ersten Ausnehmung (16, 16', 16") des Substrats (12) angeordnet ist und wobei ein elektrisch leitendes Kontaktelement (26, 26'), insbesondere ein Draht, vorgesehen ist, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil (14, 14') und einer an einem Bodenabschnitt (24) einer zweiten Ausnehmung (18, 18') angeordneten Kontaktstelle (32) herstellt.
Elektronische Einheit nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Bodenabschnitt (22) der ersten Ausnehmung (16, 16', 16") und der Bodenabschnitt (24) der zweiten Ausnehmung (18, 18') im Wesentlichen in einer Ebene liegen.
Elektronische Einheit nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste Ausnehmung (16, 16', 16") und die zweite Ausnehmung (18, 18') im Wesentlichen gleich tief sind.
Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine jeweilige Oberkante der ersten und der zweiten Ausnehmung (16, 16', 16" bzw.18, 18') im Wesentlichen in einer Ebene liegen.
5. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste und die zweite Ausnehmung (16, 16', 16" bzw.18, 18') an einem gemeinsamen, einstückigen Substrat (12) ausgebildet sind.
6. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste und/oder die zweite Ausnehmung (16, 16', 16" bzw.18, 18') eine der jeweils anderen Ausnehmung (18', 18 bzw.16, 16', 16") zugewandte Seitenwand (21) oder zumindest einen Seitenwandabschnitt aufweisen, insbesondere weisen die erste und/oder die zweite Ausnehmung (16, 16' bzw.18, 18') Seitenwände (21) auf, die einen Bodenabschnitt (22, 24) der jeweiligen Ausnehmung (16, 16' bzw.18, 18') allseitig umgeben.
7. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
in lateraler Richtung zwischen dem elektronischen Bauteil (14, 14') und der Kontaktstelle (32) Material des Substrats (12) vorhanden ist.
8. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das elektronische Bauteil (14, 14') an einem Bodenabschnitt (22) der ersten Ausnehmung (16, 16', 16") fixiert ist.
9. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (14, 14') einen Kontaktabschnitt aufweist, der mit dem Kontaktelement (26, 26') in Verbindung steht und der an einer dem Bodenschnitt (22) der ersten Ausnehmung (16, 16', 16") abgewandten Seite des elektronischen Bauteils (14, 14') angeordnet ist.
Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das elektronische Bauteil (14, 14') ein Halbleiterbauteil ist.
11. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste Ausnehmung (16, 16', 16") und/oder die zweite Ausnehmung (18, 18') zumindest abschnittsweise mit elektrisch leitendem Material beschichtet sind.
12. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste und/oder zweite Ausnehmung (16, 16', 16", 18, 18') eine Durchgangsöffnung (20) des Substrats (12) umfasst, die einseitig durch ein von dem Material des Substrats (12) abweichendes Material verschlossen ist.
Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
die Einheit zumindest zwei erste Ausnehmungen (16, 16', 16") aufweist, in denen jeweils zumindest ein elektronisches Bauteil (14, 14') angeordnet ist, wobei zwischen den zumindest zwei ersten Ausnehmungen (16, 16') eine Abschirmung angeordnet ist.
14. Elektronische Einheit nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmung eine Erhebung (34) umfasst, die aus einer durch das Substrat (12) definierten Ebene ragt oder sich von dessen Oberfläche erstreckt.
15. Elektronische Einheit nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Erhebung (34) zumindest teilweise durch das Material des Substrats (12) gebildet ist.
16. Elektronische Einheit nach Anspruch 14 oder Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Erhebung (34) einstückig mit dem Substrat (12) ausgebildet ist.
17. Elektronische Einheit nach einem der Ansprüche 14 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Erhebung (34) zumindest abschnittsweise beschichtet ist, insbesondere mit einer elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise abschirmenden Schicht (36).
18. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das elektrisch leitende Kontaktelement ein Bonddraht (26, 26') ist.
19. Elektronische Einheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Kontaktelement (26, 26') mittels ball-bonding mit der Kontaktstelle (32) an dem Bodenabschnitt (24) der zweiten Ausnehmung (18, 18') verbunden ist.
20. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Einheit, die insbesondere gemäß einem der vorstehenden Ansprüche ausgeführt ist, wobei die elekt- ronische Einheit zumindest ein auf einem Substrat (12), insbesondere ein Leiterplatte, befestigtes elektronisches Bauteil (14, 14') umfasst, das in einer ersten Ausnehmung (16, 16', 16") des Substrats angeordnet ist und das mittels eines Bonddrahts (26, 26') mit einer an einem Bodenabschnitt (24) einer zweiten Ausnehmung (18, 18') angeordneten Kontaktstelle (32) elektrisch leitend verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, dass
zunächst die Verbindung (28) zwischen der Kontaktstelle (32) und dem Bonddraht (26, 26') hergestellt wird und anschließend die Verbindung zwischen dem Bonddraht (26, 26') und dem elektronischen Bauteil (14, 14') hergestellt wird, insbesondere wobei die Verbindung zwischen dem Bonddraht (26, 26') und dem elektronischen Bauteil (14, 14') an einer einem Bodenabschnitt (22) der ersten Ausnehmung (16, 16') abgewandten Seite des elektronischen Bauteils (14, 14') vorgesehen ist.
Verfahren nach Anspruch 20 oder 21 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Verbindung (28) zwischen der Kontaktstelle (32) und dem Bonddraht (26, 26') durch ball-bonding hergestellt wird und/oder die Verbindung zwischen dem Bonddraht (26, 26') und dem Bauteil (14, 14') durch wedge- bonding hergestellt wird. 23. Verfahren nach Anspruch 21 oder 22,
dadurch gekennzeichnet, dass
auf einem Kontaktabschnitt des elektronischen Bauteils (14, 14') eine Schmelzkugel des Bondrahts (26, 26') erzeugt wird, insbesondere bevor die Verbindung (28) zwischen der Kontaktstelle (32) und dem Bonddraht (26, 26') hergestellt wird.
PCT/EP2017/056777 2016-04-04 2017-03-22 Elektronische einheit Ceased WO2017174356A1 (de)

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DE102016106134.4A DE102016106134A1 (de) 2016-04-04 2016-04-04 Elektronische Einheit
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