WO2018180902A1

WO2018180902A1 - 照射ユニット、及び照射装置

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Publication number: WO2018180902A1
Application number: PCT/JP2018/011455
Authority: WO
Inventors: 大野　正之; 三幸畠中; 修富田; 孝治冨田; 佐藤　敬; 忠行若山; 彩花森田; 竜一岩▲崎▼; 静二齋藤
Original assignee: Iwasaki Electric Co Ltd
Current assignee: Iwasaki Electric Co Ltd
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2019-09-28
Also published as: JP6787219B2; TW201903322A; JP2018166082A

Abstract

ピーク照度を高め、かつ、省スペース化を可能にする。所定照射位置（Ｔ）に光を照射する照射ユニット（３０）において、それぞれが紫外線ＬＥＤを含む発光部（６０）を有し、それぞれの前記発光部（６０）を互いに対向させて配置された一対の実装基板（５２）と、前記実装基板（５２）の発光部（６０）の各々の対向位置に設けられ、対向位置の前記発光部（６０）の光を配光制御する一対の第１反射面（５５）、及び第２反射面（５７）と、を備え、前記第２反射面（５７）のそれぞれは、前記第１反射面（５５）よりも前記所定照射位置（Ｔ）の側に位置し、なおかつ、対向位置の前記発光部（６０）から他方の前記発光部（６０）の側に前記第１反射面（５５）から離間し、前記第１反射面（５５）との間に空間（Ｑ）をあけて配置され、前記発光部（６０）の各々から対向位置の前記第２反射面（５７）に入射する光が、前記空間（Ｑ）を通って前記第２反射面（５７）に入射する。

Description

照射ユニット、及び照射装置

　本発明は、照射ユニット、及び照射装置に関する。

　列状に配列された複数のＬＥＤと、これらのＬＥＤの光を反射する反射部材とを有し、線状光を放射する複数の光源ユニットを備え、各光源ユニットは、線状光が延びる軸方向と直交する方向に並べられ、それぞれが線状光を重ね合わせて照射対象物に照射する照射装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、列状に配列された複数のＬＥＤと、これらのＬＥＤの光を所定焦点に向けて反射する反射部材と、これらのＬＥＤの直射光成分を反射部材の所定焦点に集光するロッドレンズと、を備え、所定焦点で集光する線状光を照射対象物に照射する照射装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。
　これらの照射装置は、印刷装置やフィルム製造装置といった各種の装置に幅広く用いられている。

特開２０１４－１７２０２３号公報特開２０１３－４８０７９号公報

　ところで、印刷装置やフィルム製造装置といった、組み込み先の装置構造によっては、照射装置の組込みスペースが狭いことがある。特許文献１の照射装置では、線状光の軸方向と直交する方向の幅寸法が組込みスペースに見合った寸法になっておらず、照射装置を、組み込み先の装置の組込みスペースに収め難い場合がある。
　また、特許文献２の照射装置では、ＬＥＤの配列数を増やし難く、特許文献１に比べてピーク照度を上げ難い。さらに、ＬＥＤの配置密度を高めてピーク照度を上げる構成においては、ＬＥＤの冷却性能も高める必要が生じ、照射装置の大型化を招く。

　本発明は、ピーク照度を高めることができ、かつ、省スペース化が可能な照射ユニット、及び照射装置を提供することを目的とする。

　この明細書には、２０１７年３月２８日に出願された日本国特許出願・特願２０１７－０６３４７４の全ての内容が含まれる。

　本発明は、所定照射位置に光を照射する照射ユニットにおいて、それぞれが発光素子を含む発光部を有し、それぞれの前記発光部を互いに対向させて配置された一対の実装基板と、前記実装基板の発光部の各々の対向位置に設けられ、対向位置の前記発光部の光を配光制御する一対の第１反射面、及び第２反射面と、を備え、前記第２反射面のそれぞれは、前記第１反射面よりも前記所定照射位置の側に位置し、なおかつ、対向位置の前記発光部から他方の前記発光部の側に前記第１反射面から離間し、前記第１反射面との間に空間をあけて配置され、前記発光部の各々から対向位置の前記第２反射面に入射する光が、前記空間を通って前記第２反射面に入射することを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、一対の前記第２反射面は、前記一対の実装基板の離間距離に合わせて離間配置されている、ことを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記一対の実装基板は、互いに平行に配置されている、ことを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記発光部の所定の放射角の範囲の光は全て、前記第１反射面、及び前記第２反射面のいずれかに入射する、ことを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記発光部には、複数の前記発光素子が列状に配列され、前記所定照射位置に向けて線状に光を照射することを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記第１反射面、及び前記第２反射面は、対向位置の前記発光部の光を前記所定照射位置に集光する楕円反射面であることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記第１反射面は、対向位置の前記発光部を前記所定照射位置に集光する楕円反射面であり、前記第２反射面は、平面、或いは、前記第１反射面とは異なる曲面であることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記実装基板と、前記実装基板の実装面に列状に並んだ複数の前記発光素子を配線する配線パターンと、前記実装基板の実装面に重られ、前記実装基板に並んだ複数の前記発光素子を包囲する出射開口が形成されたプレートと、を備えた発光モジュールを有し、前記複数の発光素子は、所定個数ごとに電気的に並列接続されており、前記配線パターンは、互いに電気的に並列接続されている前記発光素子の発光素子グループを電気的に直列接続する直列接続配線部を含み、前記直列接続配線部は、隣り合う２つの前記発光素子グループに沿って延びるとともに、一方の前記発光素子グループの各発光素子がボンディングされる第１ボンディング部と、他方の前記発光素子グループの各発光素子がワイヤによってボンディングされる第２ボンディング部と、を備え、前記発光素子の前記ワイヤの接続箇所は前記発光素子グループごとに反転し、かつ、前記直列接続配線部のそれぞれは、隣り合う２つの前記発光素子グループごとに反転した位置に配置されていることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、当該発光素子グループの各発光素子への過電圧の印加を防止するダイオード素子を前記発光素子グループごとに備え、前記直列接続配線部には、凹部が形成されており、当該凹部に前記ダイオード素子が配置されていることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記実装基板には、前記プレートと係合して位置決めする位置決め部が設けられていることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記出射開口を塞ぐ光透過性のカバー部材を備えることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記プレートの出射開口に前記カバー部材を弾性力で保持する保持部材を備える、ことを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記プレートの出射開口の内周面には前記発光素子の光を平行光化する反射面が設けられていることを特徴とする。

　本発明は、上記照射ユニットにおいて、前記カバー部材は、透過光を制御するレンズ部を備えることを特徴とする。

　本発明は、上記のいずれかに記載の複数の照射ユニットと、前記照射ユニットのそれぞれを冷却する冷却手段と、を備え、前記照射ユニットのそれぞれは、連接配置され、前記冷却手段は、前記照射ユニットのそれぞれに冷却風を吹き付けて空冷し、又は、前記照射ユニットのそれぞれの内部に冷媒を通して冷却することを特徴とする照射装置を提供する。

　本発明は、上記照射装置において、前記冷却手段は、前記照射ユニットの各々に亘って延在し、外気が導入さる管体を備え、前記管体には、前記外気を吹き付ける吹出孔が前記照射ユニットごとに設けられていることを特徴とする。

　本発明は、上記照射装置において、前記照射ユニットのそれぞれは、前記実装基板が取り付けられるベース体を備え、前記ベース体は、前記冷却風が吹き付けられる放熱フィンを備えた一体成型物である、ことを特徴とする。

　本発明は、上記照射装置において、前記放熱フィンは、前記冷却風の吹出方向に平行に設けられている、ことを特徴とする。

　本発明によれば、ピーク照度を高めることができ、かつ、省スペース化が可能になる。

図１は、本発明の実施形態に係る紫外線照射装置の構成を示す側面図である。図２は、紫外線照射装置の分解斜視図である。図３は、紫外線照射装置の内部構成を示す図である。図４は、照射ユニットの構成を示す斜視図である。図５は、照射ユニットを筐体のファン取付方向からみた模式図である。図６は、照射ユニットの配光制御の説明図である。図７は、発光モジュールの斜視図であり、（Ａ）は表面をみた斜視図、（Ｂ）は裏面をみた斜視図である。図８は、発光モジュールの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図である。図９は、図８（Ａ）のＩＸ－ＩＸ線断面図である。図１０は、発光モジュールの分解斜視図である。図１１は、発光モジュールの断面構成を模式的に示す図である。図１２は、発光モジュールの電気的構成を模式的に示す図である。図１３は、発光モジュールの配線パターンを示す図である。図１４は、図１３のＸ部の拡大図である。図１５は、本発明の第１変形例に係る照射ユニットの構成を示す図である。図１６は、本発明の第２変形例に係る照射ユニットの構成を示す図である。図１７は、本発明の第３変形例に係る照射ユニットの構成を示す図である。図１８は、本発明の第４変形例に係る発光モジュールの構成を示す図である。図１９は、本発明の第５変形例に係る発光モジュールの構成を示す断面図である。図２０は、本発明の第６変形例に係る実装基板の実装面の構成を示す図である。

　以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
　図１は、本実施形態に係る紫外線照射装置１の構成を示す側面図である。
　紫外線照射装置１は、紫外線硬化性インキを用いたオフセット印刷装置に設けられた組込みスペースにインターデッキＵＶ乾燥装置として組み込まれ、印刷物の印刷面Ｗ（図５）に塗布された紫外線硬化インキを紫外線照射により硬化させる。
　図１に示すように、本実施形態の紫外線照射装置１は、筐体２と、電力供給機構４と、吸気ファン６と、排気ファン８と、を備えている。

　筐体２は、印刷物の幅方向（搬送方向に垂直な方向）に延びる直方体形状のケースであり、底面２Ｄを印刷物の印刷面に対面させた状態でオフセット印刷装置内に配置される。電力供給機構４は、外部の電力を筐体２に供給する機構であり、筐体２の天面２Ａに設けられている。吸気ファン６、及び排気ファン８は、筐体２の中に冷却風を流す送風手段であり、筐体２の一方の側面２Ｂに吸気ファン６が設けられ、他方の側面２Ｃに排気ファン８が設けられている。これら吸気ファン６、及び排気ファン８が作動することで、筐体２の長手方向Ａに冷却風が流れ、筐体２の内部が空冷される。

　図２は、紫外線照射装置１の分解斜視図である。
　筐体２は、ケース本体１０と、天面板１２と、底面板１４と、を備えている。
　ケース本体１０は、天面側が開放した直方体形状の箱体であり、両側の側面２Ｃ、及び２Ｂにはファン取付孔１５が形成され、それぞれのファン取付孔１５には、上記吸気ファン６、及び排気ファン８が取り付けられる。

　天面板１２は、ケース本体１０の天面側を閉じる部材であり、天面板１２には、電力供給機構４が取り付けられる取付開口１６が形成されている。電力供給機構４は、取付開口１６に取り付けられる取付ボックス１８と、この取付ボックス１８に接続され、外部の電力を伝送する給電ケーブル２０と、を備えている。

　底面板１４は、ケース本体１０の底面１０Ｄに装着される部材である。底面板１４にはケース本体１０の底面１０Ｄに開口した光通し孔１７に対応した位置に出射開口２２が形成されている。光通し孔１７、及び出射開口２２は、筐体２の長手方向Ａに長い矩形状に形成されており、当該長手方向Ａ（図１）に延びた線状の紫外線が光通し孔１７、及び出射開口２２を通じて出射される。ケース本体１０と底面板１４の間には、光通し孔１７、及び出射開口２２を閉塞する石英材のカバーガラス２４が設けられている。

　図３は、紫外線照射装置１の内部構成を示す図である。
　図２、及び図３に示すように、筐体２には、複数（図示例では３個）の照射ユニット３０と、これら照射ユニット３０が取り付けられる取付部材３２と、が収められている。
　取付部材３２は、照射ユニット３０のそれぞれを筐体２の長手方向Ａに連接状態で保持する部材である。具体的には、取付部材３２は、筐体２の側面２Ｂ、２Ｃに対面配置される一対の側板３４Ｂ、３４Ｃと、これら側板３４Ｂ、３４Ｃの間に延びる一対の支柱３６、３６と、取付板６２と、を備え、当該取付板６２に照射ユニット３０が固定されている。

　本実施形態の取付部材３２は、各照射ユニット３０に冷却風を導き、空冷する冷却手段として上記支柱３６、３６を備えている。
　具体的には、支柱３６、３６は、照射ユニット３０の底面の側に配置され、照射ユニット３０のそれぞれに亘って延在した中空管体であり、支柱３６、３６が接続された側板３４Ｂには、吸気ファン６によって導入された外気を、支柱３６、３６の内部に導入する導入口３８が設けられている。また支柱３６、３６には、照射ユニット３０との対向面３６Ａに、多数の吹出孔４０が形成されており、導入口３８から導入された冷却風が、対向面３６Ａに対向した照射ユニット３０に向かって吹出孔４０から吹き出され、各照射ユニット３０が冷却風によって空冷される。

　一方、照射ユニット３０のそれぞれには、吹出孔４０のそれぞれの位置に配置される矩形板状の多数の放熱フィン４２が設けられており、個々の放熱フィン４２には、別々の吹出孔４０から吹き出された冷却風が吹き付けられる。これにより、各照射ユニット３０が互いに熱的に独立した冷却風によって効率良く冷却される。
　さらに、本実施形態では、放熱フィン４２の各々の板面４２Ｂが、冷却風の吹出方向Ｂ（筐体２の底面２Ｄから天面２Ａに向かう方向）に平行に設けられており、それぞれの吹出孔４０から吹き出した冷却風同士の混合が、放熱フィン４２を抜けるまで抑えられている。これにより、照射ユニット３０ごとの冷却風の熱的な独立性が高められる。

　図３に示すように、筐体２の内部は、吸気ファン６の側が側板３４Ｂによって仕切られており、吸気ファン６によって取り込まれた外気の略全てが、支柱３６、３６に導入されるようになっている。一方、支柱３６、３６の排気ファン８の側の端部は、側板３４Ｃによって閉塞され、導入口３８から導入された冷却風は全て、吹出孔４０から吹き出され、照射ユニット３０の空冷に用いられる。
　また、支柱３６、３６の各吹出孔４０からの風量を略均一にするように、吸気ファン６、及び排気ファン８の回転数（吸気能力、排気能力）のバランスが調整されている。
　これにより、各照射ユニット３０が、互いに熱的に独立した冷却風で、なおかつ、略均等な風量で空冷されることとなる。

　図３に示すように、筐体２の内部において、天面２Ａの側には、略中央部を長手方向Ａに延び、排気ファン８に至る通風空間３９が設けられている。それぞれの吹出孔４０から吹出方向Ｂに吹き出された冷却風は、各放熱フィン４２の間を通って通風空間３９に至り、通風空間３９を流れて排気ファン８から外部に速やかに排気される。

　次いで、照射ユニット３０の構成について詳述する。

　図４は照射ユニット３０の構成を示す斜視図であり、図５は照射ユニット３０を筐体２のファン取付方向からみた模式図である。
　照射ユニット３０は、図４、及び図５に示すように、一対のベース体５０と、発光部６０、及び実装基板５２を有する一対の発光モジュール８０と、発光部６０に対向する一対の第１反射面５５が形成された第１反射体５４と、を備え、これらが照射ユニット３０の光軸であるユニット光軸Ｋについて線対称に配置されている。また、照射ユニット３０は、一対のベース体５０の各々に、発光部６０に対向する後述の第２反射面５７が設けられている。そして、発光部６０のそれぞれの紫外線は、対向位置の第１反射面５５、及び第２反射面５７によって配光制御され、ユニット光軸Ｋの上の所定照射位置Ｔに向けて、ユニット光軸Ｋに垂直な方向に延びた線状に照射される。

　本実施形態の紫外線照射装置１は、係る複数の照射ユニット３０の各々を上記取付部材３２に取り付けて連接配置し、それぞれの照射ユニット３０の照射光を印刷面Ｗにおいて直線状につなげることで、所望の長さ（本実施形態では、印刷面Ｗを横断する長さ）の線状の紫外線が印刷面Ｗに照射されるようになっている。

　照射ユニット３０の各部について詳述すると、一対のベース体５０のそれぞれは、図５に示すように、発光モジュール８０の実装基板５２の取付部である基板取付面５６と、図５に示すように、反射部である第２反射面５７と、放熱部である上述の多数の放熱フィン４２と、を備えている。

　基板取付面５６は、筐体２の長手方向Ａに延びた略矩形の光軸Ｋに平行な平面部であり、基板取付面５６に略平行に実装基板５２が取り付けられている。
　実装基板５２は、長く延びた矩形状の基板であり、その実装面５８には、図４に示すように、発光部６０が設けられている。発光部６０は、実装基板５２が延びる方向に沿って列状に配置された多数の紫外線ＬＥＤのＬＥＤチップ５２２（図１０）を有し、各ＬＥＤチップ５２２の発光によって紫外線を線状に放射する。発光部６０の光軸である発光部光軸Ｐは、図５に示すように、実装面５８に対して略垂直である。一対の実装基板５２は、ユニット光軸Ｋを挟んで、発光部６０を対向させ、なおかつ互いの実装面５８が平行に配置されており、実装基板５２のそれぞれの発光部光軸Ｐが、ユニット光軸Ｋに垂直であり、かつ互いに同一軸線Ｅ１に位置するようになっている。

　第２反射面５７は、発光部６０の延在方向（筐体２の長手方向Ａ）に沿って延在する反射面であり、実装基板５２の発光部６０、及び第１反射面５５よりも所定照射位置Ｔに近い位置に設けられ、対向位置の発光部６０が放射する紫外線を配光制御する。

　放熱フィン４２は、長手方向Ａに亘って基板取付面５６の裏側に設けられており、実装基板５２から基板取付面５６に伝えられた熱を放熱する。また、放熱フィン４２の各々は、第２反射面５７の裏側まで下端部４２Ａが延びた略矩形状を成し、紫外線照射によって第２反射面５７に与えられた熱も放熱する。
　本実施形態では、ベース体５０は、アルミニウム等の高熱伝導性材料から成り、上述の基板取付面５６、第２反射面５７、及び多数の放熱フィン４２を有した一体成型物である。これにより、例えば放熱フィン４２を別部材で形成した場合に比べ、基板取付面５６、及び第２反射面５７と、放熱フィン４２との間の熱抵抗が抑えられるので、高い放熱性能が得られている。

　本実施形態の照射ユニット３０では、それぞれの放熱フィン４２の上端部４２Ｃは、基板取付面５６から筐体２の天面２Ａの側に突出する。筐体２の内部の上記通風空間３９は、一対のベース体５０の各々の放熱フィン４２の上端部４２Ｃの間に形成されている。

　第１反射体５４は、図４に示すように、一対の実装基板５２の間に設けられ、筐体２の長手方向Ａに延び、かつ所定照射位置Ｔの側に凸状の反射体であり、取付板６２に取り付けられている。
　取付板６２は、一対のベース体５０の間の上記通風空間３９に配置され、筐体２の長手方向Ａに延びる矩形状の板材であり、前掲図２に示すように、取付部材３２の側板３４Ｂ、３４Ｃに支持されている。また、取付板６２は、第１反射体５４が取り付けられた面と反対側の面に、照射ユニット３０ごとに端子台６４が設けられており、各端子台６４には、給電ケーブル２０が電気的に接続される。なお、取付板６２を、取付部材３２ではなく、一対のベース体５０に保持させてもよい。

　また第１反射体５４には、上述の通り、上記一対の第１反射面５５が互いに背中合わせに設けられている。第１反射面５５のそれぞれは、発光部６０の延在方向（上記長手方向Ａ）に沿って延びた反射面であり、対向位置の発光部６０が放射する紫外線を配光制御する。

　図６は、照射ユニット３０の配光制御の説明図である。
　同図に示すように、発光モジュール８０の発光部６０は、発光部光軸Ｐを中心とした所定の放射角θを有し、照射ユニット３０では、この放射角θの範囲内の略全ての紫外線が、発光部６０の対向位置にある第１反射面５５、及び第２反射面５７で配光制御される。
　具体的には、放射角θのうちの第１範囲α１の紫外線が第１反射面５５に入射して配光制御され、残りの第２範囲α２の紫外線が第２反射面５７に入射して配光制御される。
　係る配光制御を実現するために、第１範囲α１と第２範囲α２を分ける直線Ｅ２の上に、第１反射面５５の下端部５５Ａと、第２反射面５７の上端部５７Ａが位置し、放射角θの全ての紫外線が第１反射面５５、及び第２反射面５７のいずれかに入射するようになっている。

　また、本実施形態では、一方の実装基板５２の対向位置にある第１反射面５５、及び第２反射面５７は物理的に連続しておらず、図６に示すように、第１反射面５５よりも所定照射位置Ｔの近くに位置する第２反射面５７が、第１反射面５５よりも、他方の実装基板５２の発光部６０の側に向かって距離Ｓだけ離間して配置されている。この距離Ｓの離間によって、第１反射面５５と第２反射面５７の間には空間Ｑがあけられる。
　そして、この構成においては、それぞれの実装基板５２から放射された第２範囲α２の紫外線が、その実装基板５２と同じ側に配置されている第２反射面５７に遮蔽されることなく空間Ｑを通って、その実装基板５２の対向位置にある第２反射面５７に入射し、配光制御されることとなる。

　本実施形態では、このように一対の第２反射面５７のそれぞれを、第１反射面５５に対し空間Ｑをあけて離間配置しているので、第１反射面５５、及び第２反射面５７を連続した一つの反射面とする構成に比べ、照射ユニット３０の幅が狭くなっている。

　詳述すると、第１反射面５５、及び第２反射面５７が連続した一つの反射面である場合、第１反射体５４の各々の第１反射面５５を第２反射面５７の分だけ所定照射位置Ｔの側に延長することになり、その分、第１反射体５４の幅が大きくなる。これに対し、本実施形態の照射ユニット３０にあっては、第１反射体５４の幅が第２反射面５７の分だけ抑えられるので、照射ユニット３０の幅が狭められる。
　また本実施形態では、図５に示すように、一対の第２反射面５７のそれぞれは、一対の実装基板５２の離間距離Ｌに合わせ、当該離間距離Ｌと概ね同じ距離で離間配置されているので、第１反射面５５から第２反射面５７を離間しても、照射ユニット３０の幅の増大が抑えられる。
　さらに、一対の実装基板５２は、互いに平行に配置されているので、両者が傾斜して配置されているに比べ、照射ユニット３０の幅が狭められる。

　本実施形態の照射ユニット３０は、第１反射面５５、及び第２反射面５７が、これらの対向位置にある発光部６０の紫外線を所定照射位置Ｔに集光する集光反射面に構成されている。
　具体的には、第１反射面５５、及び第２反射面５７は、第１焦点ｆ１が発光部６０に設定され、第２焦点ｆ２が所定照射位置Ｔに設定された楕円反射面に形成されている。これにより、図６に示すように、第１反射面５５、及び第２反射面５７の各々に入射して反射した紫外線Ｉａ、Ｉｂは、いずれも第２焦点ｆ２である所定照射位置Ｔに集光される。
　また、この所定照射位置Ｔには、一対の実装基板５２の各々の発光部６０の紫外線が重ねて照射されるので、発光部６０が１つの場合よりも、所定照射位置Ｔでの光量を倍増させることができる。

　次いで、上述した発光モジュール８０について詳述する。
　この発光モジュール８０は、例えば特開２００６－２６１３７５号公報や特開２０１３－２３２４５８号公報などに示されている従前の発光モジュールよりも、小型かつ高出力であり、かつ均斉度を良好に維持できるようになっている。

　図７は発光モジュール８０の斜視図であり、図７（Ａ）は表面からみた斜視図、図７（Ｂ）は裏面からみた斜視図である。図８は発光モジュール８０の構成を示す図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は正面図、図８（Ｃ）は底面図、図８（Ｄ）は側面図である。図９は図８（Ａ）のＩＸ－ＩＸ線断面図である。

　発光モジュール８０は、図７、及び図８に示すように、略矩形の板状を成し、その表面に光出射部５０２が設けられている。光出射部５０２は、発光モジュール８０の長手方向（両端５０４Ａを結ぶ方向）に亘って細長く延びた線状光を出射する。

　発光モジュール８０の長辺側の縁部５０４Ｂ、５０４Ｂには、複数のネジ孔５０６が設けられており、ネジが各ネジ孔５０６に挿通されて、発光モジュール８０が照射ユニット３０の基板取付面５６にネジ止め固定される。
　また、発光モジュール８０の表面には一対の配線接続部５０８、５０８が設けられている。これら配線接続部５０８、５０８は、電気配線が接続されるターミナルであり、それぞれには電力を伝送する配線であるプラス極、及びマイナス極の配線５１２、５１２（図１０）が接続される。

　本実施形態の発光モジュール８０では、これら一対の配線接続部５０８、５０８が、発光モジュール８０の縁部５０４Ｂ、５０４Ｂのいずれか一方の縁部５０４Ｂの側（図７（Ａ）では図面下側）にのみに配置されている。これにより、２つの発光モジュール８０を横並びに配置するときには、配線接続部５０８、５０８が無い側（図７（Ａ）では図面上側）の縁部５０４Ｂ同士を向かい合わせて並べることで、配線５１２、５１２が２つの発光モジュール８０の光出射部５０２を横断して出射光を遮らないように配置できる。

　図１０は発光モジュール８０の分解斜視図である。
　同図に示すように、発光モジュール８０は、上述の実装基板５２と、多数のＬＥＤチップ５２２と、ツェナーダイオード５２３と、プレート５２４と、カバー部材５２６と、を備えている。なお、図１～図９では、実装基板５２以外の他の部材の図示を省略している。
　実装基板５２は、略矩形状の基材の上面に銅箔などの導電体で配線パターン５２９（図１３参照、図１０では省略）が形成された基板である。この基材の材質には、樹脂や絶縁性セラミックなどの絶縁材、或いは、裏面が絶縁処理された金属材が用いられる。この実装基板５２にあっては、これらの材質の中でも特に熱伝導性が高い材料（アルミニウム合金や銅などの金属、或いは、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック）が用いられる。実装基板５２が高熱伝導性を有することで、ＬＥＤチップ５２２の熱を良好に放熱し、高出力化が可能になる。

　図１１は、発光モジュール８０の断面構成を模式的に示す図である。この図では、プレート５２４、及びカバー部材５２６が省略されている。
　ＬＥＤチップ５２２は、平面視略正方形の板状のチップであり、図１１に示すように、上面５２２Ａ、及び底面５２２Ｂのそれぞれに電極が形成されている。また上面５２２Ａには、紫外線の光Ｈを放射するチップ発光部５２２Ａ１が設けられている。底面５２２Ｂの電極は、配線パターン５２９にダイボンディングされ、また、上面５２２Ａの電極は、ワイヤ５３７によって配線パターン５２９にボンディングされる。これにより、ＬＥＤチップ５２２の上面５２２Ａ、及び底面５２２Ｂの電極が配線パターン５２９に電気的に接続される。

　かかるＬＥＤチップ５２２は、図８（Ａ）に示すように、実装基板５２の実装面５８に、一定の隙間δ（図８（Ａ））をあけて列状に配置されている。隙間δの大きさは、線状光源の長手方向の均斉度が良好であり、また所望の照射強度が得られる値に設定されている。本実施形態において、ＬＥＤチップ５２２のサイズは、１．５ｍｍ×１．５ｍｍであり、このときの隙間δは０．１ｍｍ～２．０ｍｍに設定される。なお、ＬＥＤチップ５２２の配置間隔は、隙間δに代えて、隣り合うＬＥＤチップ５２２の光軸間の距離によって既定することもできる。

　ツェナーダイオード５２３は、ＬＥＤチップ５２２への過電圧の印加を防止するダイオード素子である。発光モジュール８０には、複数個のＬＥＤチップ５２２ごとにツェナーダイオード５２３が設けられている。

　プレート５２４は、実装基板５２の実装面５８に載置され、当該実装面５８の全体を覆い配線パターン５２９、ＬＥＤチップ５２２、及びワイヤ５３７を保護する部材である。プレート５２４は、例えば、樹脂材、或いは熱伝導性に優れた金属材（例えばアルミニウム合金など）から形成されている。
　図１０に示すように、プレート５２４には、出射開口５３０が形成されており、この出射開口５３０は、実装基板５２上に配列された全てのＬＥＤチップ５２２を露出する大きさに形成されている。

　カバー部材５２６は、出射開口５３０を閉じる光透過性の板状の部材である。図９に示すように、出射開口５３０の内周には、表面から０．２～２０ｍｍの深さの位置に段部５３０Ａが全周に亘って形成されており、この段部５３０Ａにカバー部材５２６が載置される。出射開口５３０の長手方向の両端部には、段部５３０Ａに繋がる凹みである固定材スペース５３４が設けられており、この固定材スペース５３４に接着剤が注入され、かかる接着剤によってカバー部材５２６が固定される。
　なお、固定材スペース５３４には、接着剤に代えて、バネ材やゴム材などの弾性材を嵌め込み、弾性力によってカバー部材５２６を脱落不能に固定してもよい。カバー部材５２６の固定に弾性材を用いることで、弾性材、及びカバー部材５２６のプレート５２４からの取り外しが容易となり、カバー部材５２６を簡単に交換できる。

　出射開口５３０の内周面は、図９に示すように、段部５３０Ａよりも下側に反射面５４４が設けられている。ＬＥＤチップ５２２が出射する光Ｈの配光を反射面５４４が制御することで、指向性の向上が図られている。この反射面５４４は、ＬＥＤチップ５２２の光Ｈを当該ＬＥＤチップ５２２の光軸と略平行に反射する曲面反射面を成し、これにより、出射開口５３０からは略平行光が出射される。反射面５４４が光Ｈを平行光化することで、当該出射開口５３０で遮蔽される光量が抑えられ、光の利用効率が向上する。
　この反射面５４４は、アルミニウム等の反射材の蒸着などによる光反射膜、内周面の鏡面仕上げ、或いはアルミニウム板などの反射板の張り付ける等によって形成されている。

　図１２は、発光モジュール８０の電気的構成を模式的に示す図である。
　同図に示すように、発光モジュール８０は、Ｍ個（ただしＭ≧２）のＬＥＤチップ５２２が電気的に並列接続されたＮ個（ただしＮ≧２）のＬＥＤグループＧを備え、それぞれのＬＥＤグループＧが電気的に直列接続されている。そして、これらＭ×Ｎ個のＬＥＤチップ５２２が、上述の通り、実装基板５２の実装面５８に一定の隙間δをあけて（すなわち等間隔に）列状に配列されている。
　また、１つのツェナーダイオード５２３がＬＥＤグループＧごとに、当該ＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ５２２と電気的に逆並列に接続されており、これらのＬＥＤチップ５２２を過電圧から保護する。

　本実施形態の発光モジュール８０では、Ｍ＝４、Ｎ＝１２であり、合計４８個のＬＥＤチップ５２２が直線状に配列されている。
　なお、これらＭ、Ｎの値は、実装基板５２に加えることができる電流値、及び電圧値に応じて決定することができる。例えば、広く一般に用いられているプリント基板を用いた場合には、Ｍ×Ｎ＝４～６００（ただしＭ≧２、Ｎ≧２）の範囲で、ＬＥＤチップ５２２を配置できる。なお、発光モジュール８０に電力を供給する電源装置の能力によってもＬＥＤチップ５２２の実装個数が制限を受けることは勿論である。

　図１３は実装基板５２の実装面５８の構成を示す図であり、図１４は図１３のＸ部の拡大図である。なお、図１４においては、ＬＥＤチップ５２２の電気的接続を示すために、当該ＬＥＤチップ５２２の中に回路記号が描かれている。
　配線パターン５２９は、図１３に示すように、一対の配線接続部５０８、５０８のそれぞれに連続する第１接続配線部５３１、及び第２接続配線部５３２と、ＬＥＤチップ５２２の各ＬＥＤグループＧを直列接続する直列接続配線部５３３と、を備えている。一対の配線接続部５０８、５０８は、上述の通り、プラス極、及びマイナス極の配線５１２、５１２が接続され、第１接続配線部５３１、及び第２接続配線部５３２がそれぞれ、プラス極及びマイナス極の電位に維持される。
　一方、複数のＬＥＤグループＧは、実装基板５２の長手方向に沿って直線状に配置され、その両端のＬＥＤグループＧの一方が第１接続配線部５３１に接続され、また他方が第２接続配線部５３２に接続されている。また、それぞれのＬＥＤグループＧの間は、直列接続配線部５３３によって電気的に接続される。

　図１３、及び図１４に示すように、第１接続配線部５３１、及び直列接続配線部５３３のそれぞれは、ダイボンディング部５３５を有し、このダイボンディング部５３５に、１つのＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ５２２がダイボンディングされている。
　また第２接続配線部５３２は、ワイヤボンディング部５３６を有し、このワイヤボンディング部５３６に、１つのＬＥＤグループＧの各ＬＥＤチップ５２２の上面５２２Ａがワイヤ５３７によってボンディングされている。
　直列接続配線部５３３は、隣り合う２つのＬＥＤグループＧに亘って延びる延在部５３８を有し、延在部５３８の両端のそれぞれに、上記ダイボンディング部５３５、及びワイヤボンディング部５３６を備えている。
　なお、本実施形態では、各ＬＥＤチップ５２２が２本のワイヤ５３７を通じてワイヤボンディング部５３６に接続されている。しかしながら、ＬＥＤチップ５２２とワイヤボンディング部５３６を繋ぐワイヤ５３７の数は任意である。

　ここで、ＬＥＤチップ５２２の上面５２２Ａにおいて、図１４に示すように、複数のワイヤ５３７のそれぞれのワイヤ接続箇所５３７Ａは、縁部５２２Ｃの近傍に、まとめて設けられている。そして、ＬＥＤチップ５２２は、ワイヤ接続箇所５３７Ａがワイヤボンディング部５３６に対面した状態（すなわち、ワイヤ接続箇所５３７Ａとワイヤボンディング部５３６の距離が最短になる状態）で配置されている。

　この発光モジュール８０では、全てのＬＥＤチップ５２２がワイヤ接続箇所５３７Ａを同一方向に向けた状態で配置されるのではなく、ＬＥＤグループＧごとに、ＬＥＤチップ５２２のワイヤ接続箇所５３７Ａが互いに反転した状態で配列されている。また、かかるＬＥＤチップ５２２の配列に合わせ、直列接続配線部５３３のそれぞれは、隣り合う２つのＬＥＤグループＧごとに反転した位置に配置され、それぞれのＬＥＤグループＧを電気的に直列に接続している。

　この配線パターン構成によれば、隣り合うＬＥＤグループＧの間は、これらに沿って延びる直列接続配線部５３３によって電気的に接続され、ＬＥＤグループＧの間の隙間を直列接続配線部５３３のパターンが通ることがない。したがって、ＬＥＤグループＧの間の隙間も各ＬＥＤチップ５２２の隙間δと等しくすることができるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間とＬＥＤチップ５２２の隙間δとの不一致による照度ムラが生じることがなく、均斉度を良好にできる。

　また図１４に示すように、直列接続配線部５３３の延在部５３８には、凹部５３９が形成されている。この凹部５３９の中には、対向している直列接続配線部５３３のダイボンディング部５３５が形成され、この凹部５３９に上記ツェナーダイオード５２３が実装されている。
　この配置によれば、ツェナーダイオード５２３が直列接続配線部５３３の延在部５３８の凹部５３９に入り込んだ位置に配置されているので、ツェナーダイオード５２３が各ＬＥＤグループＧの間に配置される場合に比べ、全てのＬＥＤチップ５２２の隙間δが揃えられ、ツェナーダイオード５２３が照度ムラの原因になることがない。また、ツェナーダイオード５２３がワイヤボンディング部５３６の近くに配置されるので、ワイヤ５３７が長くなることもない。

　発光モジュール８０のプレート５２４には、前掲図１０に示すように、実装基板５２を覆う面（底面）に複数（少なくとも２つ以上）の突起５４０が設けられており、また実装基板５２の実装面５８にも、突起５４０を受ける孔部５４２が設けられている。これら突起５４０と孔部５４２の係合により、実装基板５２に対してプレート５２４が位置決めされるので、プレート５２４の位置ズレ等によって、プレート５２４の出射開口５３０の内周面がワイヤ５３７やＬＥＤチップ５２２などに接触し損傷させてしまう、といった事がない。

　さらに、プレート５２４の出射開口５３０には、上述の通り、カバー部材５２６が設けられているので、出射開口５３０から露出するＬＥＤチップ５２２やワイヤ５３７がカバー部材５２６に保護され、これらの損傷が確実に防止される。

　本実施形態によれば、次のような効果を奏する。

　本実施形態の照射ユニット３０は、第２反射面５７のそれぞれが、第１反射面５５よりも所定照射位置Ｔの側に位置し、なおかつ、対向位置の発光部６０から他方の発光部６０の側に第１反射面５５に離間し、当該第１反射面５５との間に空間Ｑをあけて配置されている。そして、発光部６０の各々から対向位置の第２反射面５７に入射する紫外線Ｉｂは、空間Ｑを通って第２反射面５７に入射する。
　これにより、互いに連続した第１反射面５５、及び第２反射面５７を、発光部６０の各々の対向位置に配置して配光制御する構成に比べ、照射ユニット３０の幅（実装基板５２の離間方向の距離）が狭められ、紫外線照射装置１のコンパクト化が可能になる。
　また、一対の発光部６０の各々の紫外線が所定照射位置Ｔに照射されるので、発光部６０が１つの構成に比べ、所定照射位置Ｔでのピーク照度が高められる。

　本実施形態の照射ユニット３０は、一対の第２反射面５７が、一対の実装基板５２の離間距離Ｌに合わせて離間配置されている。これにより、第１反射面５５から第２反射面５７を離間する構成においても、照射ユニット３０の幅の増大が抑えられる。

　本実施形態の照射ユニット３０は、一対の発光モジュール８０の実装基板５２が、互いに平行に配置されているので、実装基板５２が互いに非平行に配置された構成に比べ、照射ユニット３０の幅を抑えることができる。

　本実施形態の照射ユニット３０は、発光部６０の放射角θの範囲の光は全て、第１反射面５５、及び第２反射面５７のいずれかに入射し、配光制御されるので、第１反射面５５、及び第２反射面５７が離間していても、光の利用効率が低下することがない。

　本実施形態の照射ユニット３０は、発光部６０には、複数の紫外線ＬＥＤが列状に配列され、所定照射位置Ｔに向けて線状に光を照射する。これにより、幅を有した印刷面Ｗに、当該幅方向に延びる線状の紫外線を照射して、インキを光硬化処理するために用いて好適な照射ユニット３０が得られる。

　本実施形態の照射ユニット３０は、第１反射面５５、及び第２反射面５７がいずれも、対向位置の発光部６０の紫外線を所定照射位置Ｔに集光する楕円反射面ので、所定照射位置Ｔで高いピーク照度が得られる。

　本実施形態の紫外線照射装置１は、照射ユニット３０のそれぞれに冷却風を吹き付けて空冷するので、各照射ユニット３０の発光部６０が備える紫外線ＬＥＤの出力を高めることができる。

　本実施形態の紫外線照射装置１は、照射ユニット３０のそれぞれに亘って延在し、外気が導入さる中空管状の支柱３６を備え、この支柱３６には、外気を吹き付ける吹出孔４０が照射ユニット３０ごとに設けられている。
　これにより、照射ユニット３０のそれぞれを個別に冷却風で冷却できる。

　本実施形態の紫外線照射装置１は、照射ユニット３０のそれぞれは、発光モジュール８０が取り付けられるベース体５０を備え、ベース体５０は、冷却風が吹き付けられる放熱フィン４２を備えた一体成型物である。これにより、放熱フィン４２がベース体５０とは別体に設けられた構成に比べ、発光モジュール８０と放熱フィン４２との間の熱抵抗が抑えられ、放熱性が高められる。

　本実施形態の紫外線照射装置１は、放熱フィン４２のそれぞれが、冷却風の吹出方向Ｂに平行に設けられているので、それぞれの吹出孔４０から吹き出した冷却風同士の混合が抑えられ、照射ユニット３０ごとの冷却風の熱的な独立性が高められる。

　本実施形態の発光モジュール８０では、ＬＥＤチップ５２２のワイヤ接続箇所５３７Ａが、ＬＥＤグループＧごとに反転し、かつ、直列接続配線部５３３のそれぞれは、隣り合う２つのＬＥＤグループＧごとに反転した位置に配置されている。
　これにより、隣り合うＬＥＤグループＧの間は、これらに沿って延びる直列接続配線部５３３によって電気的に接続されるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間を直列接続配線部５３３のパターンが通ることがない。したがって、ＬＥＤグループＧの間の隙間も各ＬＥＤチップ５２２の隙間δと等しくすることができるので、ＬＥＤグループＧの間の隙間とＬＥＤチップ５２２の隙間δとの不一致に起因した照度ムラが生じることもなく、また、より多くのＬＥＤチップ５２２を高密度に並べることができる。これにより小型、及び高出力でありながらも良好な均斉度の発光モジュール８０が得られる。
　さらに、ＬＥＤチップ５２２、及びワイヤ５３７がプレート５２４によって保護され、これらの損傷を防止できる。

　また本実施形態では、直列接続配線部５３３のダイボンディング部５３５とワイヤボンディング部５３６の間に凹部５３９が形成されており、当該凹部５３９にツェナーダイオード５２３が配置されている。
　これにより、ツェナーダイオード５２３が直列接続配線部５３３に入り込んだ位置に配置されているので、ツェナーダイオード５２３が各ＬＥＤグループＧの間に配置される場合に比べ、全てのＬＥＤチップ５２２の隙間δが揃えられ、ツェナーダイオード５２３が照度ムラの原因になることがない。また、ツェナーダイオード５２３がワイヤボンディング部５３６の近くに配置されるので、ワイヤ５３７が長くなることもない。

　また本実施形態では、実装基板５２にプレート５２４の突起５４０と係合して位置決めする位置決め部としての孔部５４２が設けられている。
　これら突起５４０と孔部５４２の係合により、実装基板５２に対してプレート５２４が位置決めされるので、プレート５２４の位置ズレ等によって、プレート５２４の出射開口５３０の内周面がワイヤ５３７やＬＥＤチップ５２２などに接触し損傷させてしまう、といったことがない。
　なお、本実施形態では、実装基板５２に孔部５４２を設け、プレート５２４に突起５４０を設けたが、これとは逆に、実装基板５２に突起を設け、この突起に係合する孔部をプレート５２４に設けてもよい。

　また本実施形態では、プレート５２４の出射開口５３０に、カバー部材５２６を設けたので、ＬＥＤチップ５２２、及びワイヤ５３７を確実に保護し、その損傷を防止できる。

　また本実施形態では、プレート５２４の出射開口５３０の内周面にはＬＥＤチップ５２２の光Ｈを平行光化する反射面５４４が設けられているので、当該内周面で遮蔽される光量を抑え、光利用効率を向上させることができる。

　なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。

（変形例１）
　上述した実施形態では、照射ユニット３０の第１反射面５５、及び第２反射面５７がいずれも、対向位置の発光部６０の光を所定照射位置Ｔに集光する楕円反射面である場合を例示した。しかしながら、これに限らず、第２反射面５７は、平面や、第１反射面５５とは異なる曲面であってもよい。また、第１反射面５５の集光位置が所定照射位置Ｔと異なってもよい。

　図１５は、本変形例に係る照射ユニット１３０の構成を示す図である。なお、同図において、実施形態で説明した部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
　照射ユニット１３０は、ユニット光軸Ｋを中心とした所定幅Ｒの紫外線を、線状に出射する。
　具体的には、第１反射面１５５は、発光部６０を第１焦点ｆ１とし、照射ユニット１３０の内部に第２焦点ｆ２を有する楕円反射面に形成されており、発光部６０の紫外線Ｉａを所定照射位置Ｔに向かって、幅方向（一対の実装基板５２の離間方向）に拡げて出射する。第２反射面１５７は平面反射面であり、当該第２反射面１５７もまた発光部６０の紫外線Ｉｂを所定照射位置Ｔに向かって、幅方向に拡げて出射する。
　これら第１反射面１５５、及び第２反射面１５７の反射による配光制御により、所定照射位置Ｔには、幅方向に所定幅Ｒに拡がった紫外線が線状に照射される。

　本変形例においても、発光部６０の放射範囲を分ける上述の直線Ｅ２の上に、第１反射面１５５の下端部１５５Ａと、第２反射面１５７の上端部１５７Ａが位置し、放射角θの全ての紫外線が第１反射面１５５、及び第２反射面１５７のいずれかに入射するようになっている。

　なお、本変形例において、第２反射面１５７が放物面などの曲面であってもよい。

（変形例２）
　図１６は、本変形例に係る照射ユニット２３０の構成を示す図である。
　図１６に示すように、照射ユニット２３０の放熱フィン２４２が、この長手方向Ａに延び、それぞれの放熱フィン２４２が筐体２の長手方向Ａに流れる冷却風に曝される構成であってもよい。
　本変形例の照射ユニット２３０では、放熱フィン２４２が一体形成された放熱フィンユニット２４３が、ベース体２５０と別体に形成されている。

（変形例３）
　図１７は、本変形例に係る照射ユニット３３０の構成を示す図である。
　図１７に示すように、照射ユニット３３０が、放熱フィンに代えて、冷却水等の冷媒が流通する複数の冷却管３７０を冷却手段として備え、当該冷媒によって冷却されてもよい。照射ユニット３３０では、ベース体３５０は、実装基板５２の裏側に、分離可能なパーツ３５１を備え、当該パーツ３５１とベース体３５０とで冷却管３７０が挟持され、当該ベース体３５０の内部に収められる。これにより、冷却管３７０の冷媒が実装基板５２の近くを流れるので、実装基板５２の発光部６０の熱が効率良く冷媒に回収される。

（変形例４）
　上述した実施形態において、カバー部材５２６が接着剤によりプレート５２４に固定された発光モジュール８０を例示したが、これに限らない。
　すなわち、図１８に示す発光モジュール６８０のように、カバー部材５２６をバネ力で押さえ付けて保持する板バネを保持部材５５０として出射開口５３０に取り付け、当該保持部材５５０によりカバー部材５２６を固定してもよい。この構成によれば、カバー部材５２６は、保持部材５５０のバネ力で保持されているだけなので、カバー部材５２６を簡単に取り外すことができる。なお、板バネに代えて弾性力でカバー部材５２６を保持するゴムなどの弾性部材を保持部材５５０に用いても良い。

（変形例５）
　上述した実施形態において、例えば、図１９に示す発光モジュール７８０のように、カバー部材５２６が透過光の配光を制御するレンズ部５５５を備える構成としても良い。レンズ部５５５には、例えばＬＥＤチップ５２２の配列方向に長いシリンドリカルレンズが好適に用いられる。この場合において、カバー部材５２６を保持部材５５０で保持することで、カバー部材５２６を所望の配光が得られるものに簡単に交換できる。

（変形例６）
　上述した実施形態では、１列のＬＥＤチップ５２２を実装基板５２に実装した構成を例示したが、これに限らない。図２０に示す実装基板６２０のように、１列に並んだＬＥＤチップ５２２の複数のラインＬｎを並列に実装することもできる。この場合において、第１接続配線部５３１、第２接続配線部５３２、及び直列接続配線部５３３は、ラインＬｎごとに設けられる。また、プレート５２４には、これら全てのラインＬｎのＬＥＤチップ５２２を露出させる大きさの１つの出射開口５３０、又は、ＬＥＤチップ５２２の列ごとに個別の出射開口５３０が設けられる。

　上述した実施形態、及び各変形例において、発光部６０は、紫外線ＬＥＤのＬＥＤチップ５２２に限らず、任意の発光素子で構成できる。
　また、紫外線照射装置１は、印刷装置の他にも、例えばフィルム製造装置などの任意の装置に組み込んで使用できる。

　１　紫外線照射装置（照射装置）
　２　筐体
　６　吸気ファン
　８　排気ファン
　３０、１３０、２３０、３３０　照射ユニット
　３２　取付部材
　３６　支柱（管体）
　３９　通風空間
　４０　吹出孔
　４２、２４２　放熱フィン
　５０、２５０、３５０　ベース体
　５２　実装基板
　５４　第１反射体
　５５、１５５　第１反射面
　５６　基板取付面
　５７、１５７　第２反射面
　５８　実装面
　６０　発光部
　８０　発光モジュール
　２４３　放熱フィンユニット
　３７０　冷却管
　５２２　ＬＥＤチップ（発光素子）
　５２２Ｂ　底面
　５２２Ｃ　縁部
　５２３　ツェナーダイオード（ダイオード素子）
　５２４　プレート
　５２６　カバー部材
　５２９　配線パターン
　５３０　出射開口
　５３０Ａ　段部
　５３３　直列接続配線部
　５３５　ダイボンディング部（第１ボンディング部）
　５３６　ワイヤボンディング部（第２ボンディング部）
　５３７　ワイヤ
　５３７Ａ　ワイヤ接続箇所
　５３８　延在部
　５３９　凹部
　５４２　孔部（位置決め部）
　５４４　反射面
　５５０　保持部材
　５５５　レンズ部
　Ａ　長手方向
　Ｂ　吹出方向
　Ｋ　ユニット光軸
　Ｌ　離間距離
　Ｐ　発光部光軸
　Ｑ　空間
　Ｔ　所定照射位置
　ｆ１　第１焦点
　ｆ２　第２焦点
　θ　放射角
　δ　隙間

Claims

　所定照射位置に光を照射する照射ユニットにおいて、
　それぞれが発光素子を含む発光部を有し、それぞれの前記発光部を互いに対向させて配置された一対の実装基板と、
　前記実装基板の発光部の各々の対向位置に設けられ、対向位置の前記発光部の光を配光制御する一対の第１反射面、及び第２反射面と、
　を備え、
　前記第２反射面のそれぞれは、前記第１反射面よりも前記所定照射位置の側に位置し、なおかつ、対向位置の前記発光部から他方の前記発光部の側に前記第１反射面から離間し、前記第１反射面との間に空間をあけて配置され、
　前記発光部の各々から対向位置の前記第２反射面に入射する光が、前記空間を通って前記第２反射面に入射する
　ことを特徴とする照射ユニット。
　一対の前記第２反射面は、前記一対の実装基板の離間距離に合わせて離間配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の照射ユニット。
　前記一対の実装基板は、互いに平行に配置されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の照射ユニット。
　前記発光部の所定の放射角の範囲の光は全て、前記第１反射面、及び前記第２反射面のいずれかに入射する、ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記発光部には、複数の前記発光素子が列状に配列され、
　前記所定照射位置に向けて線状に光を照射する
　ことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記第１反射面、及び前記第２反射面は、対向位置の前記発光部の光を前記所定照射位置に集光する楕円反射面である
　ことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記第１反射面は、対向位置の前記発光部を前記所定照射位置に集光する楕円反射面であり、
　前記第２反射面は、平面、或いは、前記第１反射面とは異なる曲面である
　ことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記実装基板と、
　前記実装基板の実装面に列状に並んだ複数の前記発光素子を配線する配線パターンと、
　前記実装基板の実装面に重られ、前記実装基板に並んだ複数の前記発光素子を包囲する出射開口が形成されたプレートと、
　を備えた発光モジュールを有し、
　前記複数の発光素子は、所定個数ごとに電気的に並列接続されており、
　前記配線パターンは、互いに電気的に並列接続されている前記発光素子の発光素子グループを電気的に直列接続する直列接続配線部を含み、
　前記直列接続配線部は、
　隣り合う２つの前記発光素子グループに沿って延びるとともに、
　一方の前記発光素子グループの各発光素子がボンディングされる第１ボンディング部と、
　他方の前記発光素子グループの各発光素子がワイヤによってボンディングされる第２ボンディング部と、を備え、
　前記発光素子の前記ワイヤの接続箇所は前記発光素子グループごとに反転し、かつ、前記直列接続配線部のそれぞれは、隣り合う２つの前記発光素子グループごとに反転した位置に配置されている
　ことを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の照射ユニット。
　当該発光素子グループの各発光素子への過電圧の印加を防止するダイオード素子を前記発光素子グループごとに備え、
　前記直列接続配線部には、凹部が形成されており、当該凹部に前記ダイオード素子が配置されている
　ことを特徴とする請求項８に記載の照射ユニット。
　前記実装基板には、前記プレートと係合して位置決めする位置決め部が設けられている
　ことを特徴とする請求項８または９に記載の照射ユニット。
　前記出射開口を塞ぐ光透過性のカバー部材を備える
　ことを特徴とする請求項８～１０のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記プレートの出射開口に前記カバー部材を弾性力で保持する保持部材を備える、ことを特徴とする請求項１１に記載の照射ユニット。
　前記プレートの出射開口の内周面には前記発光素子の光を平行光化する反射面が設けられていることを特徴とする請求項８～１２のいずれかに記載の照射ユニット。
　前記カバー部材は、透過光を制御するレンズ部を備えることを特徴とする請求項１１に記載の照射ユニット。
　請求項１～１４のいずれかに記載の複数の照射ユニットと、
　前記照射ユニットのそれぞれを冷却する冷却手段と、を備え、
　前記照射ユニットのそれぞれは、連接配置され、
　前記冷却手段は、前記照射ユニットのそれぞれに冷却風を吹き付けて空冷し、又は、前記照射ユニットのそれぞれの内部に冷媒を通して冷却する
　ことを特徴とする照射装置。
　前記冷却手段は、
　前記照射ユニットの各々に亘って延在し、外気が導入さる管体を備え、
　前記管体には、前記外気を吹き付ける吹出孔が前記照射ユニットごとに設けられている
　ことを特徴とする請求項１５に記載の照射装置。
　前記照射ユニットのそれぞれは、前記実装基板が取り付けられるベース体を備え、
　前記ベース体は、前記冷却風が吹き付けられる放熱フィンを備えた一体成型物である、
　ことを特徴とする請求項１６に記載の照射装置。
　前記放熱フィンは、前記冷却風の吹出方向に平行に設けられている、ことを特徴とする請求項１７に記載の照射装置。