WO2020235913A1 - 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재 - Google Patents

경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재 Download PDF

Info

Publication number
WO2020235913A1
WO2020235913A1 PCT/KR2020/006529 KR2020006529W WO2020235913A1 WO 2020235913 A1 WO2020235913 A1 WO 2020235913A1 KR 2020006529 W KR2020006529 W KR 2020006529W WO 2020235913 A1 WO2020235913 A1 WO 2020235913A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
curable composition
formula
optical member
compound
integer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2020/006529
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김헌
최희정
장영래
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Priority to EP20809921.8A priority Critical patent/EP3816203B1/en
Priority to US17/263,065 priority patent/US11945914B2/en
Priority to JP2021506261A priority patent/JP7139013B2/ja
Priority to CN202080004376.3A priority patent/CN112533979B/zh
Publication of WO2020235913A1 publication Critical patent/WO2020235913A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/0204—Polyarylenethioethers
    • C08G75/025—Preparatory processes
    • C08G75/0268—Preparatory processes using disulfides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/0204—Polyarylenethioethers
    • C08G75/0209—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/0204—Polyarylenethioethers
    • C08G75/0209—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring
    • C08G75/0213—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring containing elements other than carbon, hydrogen or sulfur
    • C08G75/0222—Polyarylenethioethers derived from monomers containing one aromatic ring containing elements other than carbon, hydrogen or sulfur containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/06—Polythioethers from cyclic thioethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • G02B1/043—Contact lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses

Definitions

  • the present invention relates to an optical member comprising a curable composition for forming a high refractive index optical member and a cured product thereof.
  • a device for providing a 3D image to a user has been developed using a virtual reality device and an augmented reality device.
  • the virtual reality device or the augmented reality device may form a diffraction light guide pattern on lenses such as general glasses to display a desired image to a user.
  • a lens for a virtual reality device or an augmented reality device uses glass having a high refractive index, and the glass may have high refractive index, light transmittance, flatness, strength and anti-scratch effects, It can cause fatal damage, and due to its high density and heavy weight, there is inconvenience in wearing for a long time.
  • the present invention is lighter than glass or tempered glass used in existing lenses, has excellent strength and hardness, can implement a variety of colors, can implement a high refractive index, and has a low haze value, and has excellent optical properties. It is intended to provide an optical member including a curable composition for forming a member and a cured product thereof.
  • Episulfide compounds A cyclic disulfide compound containing at least one repeating unit represented by the following formula (1); And a reducing agent; a curable composition for forming a high refractive index optical member comprising to provide.
  • Ar 1 is a heteroarylene having 2 to 30 carbon atoms including at least one of nitrogen (N) and sulfur (S) atoms,
  • n is an integer from 1 to 5.
  • Episulfide compounds A cyclic disulfide compound containing at least one repeating unit of Formula 1; And it provides an optical member comprising a cured product of the composition containing a reducing agent.
  • episulfide compound refers to a compound containing one or more episulfides, wherein episulfide refers to a compound in which an oxygen (O) atom of the epoxide is substituted with a sulfur (S) atom.
  • thiol compound refers to a compound containing one or more thiol groups (-SH).
  • curable means both thermosetting and photocuring
  • curable composition means a composition capable of thermosetting and/or photocuring
  • high refraction means about 1.6 or more in a wavelength range of 350 to 800 nm or a wavelength of 532 nm.
  • an episulfide compound A cyclic disulfide compound containing at least one repeating unit of the following formula (1); And a reducing agent; containing, a curable composition for forming a high refractive index optical member is provided.
  • the present inventors can prevent the problem that the haze of the cured product increases due to unreacted unreacted compounds when curing the curable composition due to the use of a reducing agent together with the episulfide compound and the cyclic disulfide having a characteristic chemical structure.
  • the optical member which is a cured product of such a curable composition, exhibits a high refractive index, and has excellent mechanical and optical properties, and thus can provide an optical material that can replace the glass or plastic material used in the past.
  • the present invention has been reached.
  • the optical member including the curable composition and the cured product thereof is a product or commercial field, for example, a display base, a protective film for a display, a touch panel, a lens of a wearable device by replacing the existing glass or optical glass. It can be usefully applied as such.
  • the episulfide compound included in the curable composition may include a compound represented by Formula 4 below.
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 10 carbon atoms
  • R 3 and R 4 are each independently a single bond or an alkylene having 1 to 10 carbon atoms
  • a is an integer from 0 to 4,
  • b is an integer from 0 to 6.
  • the episulfide compound may contain a high content of sulfur (S) atoms having high atomic refraction in a molecule due to the specific chemical structure described above, and the refractive index of the cured product may be increased by such a high content of sulfur atoms.
  • S sulfur
  • the episulfide compound can be cured by ring-opening polymerization, and the alkylene sulfide group formed by ring-opening polymerization of the episulfide group can further increase the high refractive index of the cured product.
  • R 1 and R 2 may each independently be a hydrogen or a methyl group, but are not limited thereto.
  • R 3 and R 4 may each independently be a single bond, methylene, ethylene, propylene, isopropylene, butylene, or isobutylene, but are not limited thereto.
  • a and b may each independently be 0 or 1.
  • a relates to the number of carbon atoms in the alkylene group contained in the thioether repeating unit.
  • a When a is too large, the length of the carbon chain in the molecule becomes longer, so that the glass transition temperature of the cured product is lowered during curing Accordingly, there may be a problem in that the heat resistance of the cured product is lowered, and also, a problem in that the refractive index of the cured product is lowered may occur due to a relatively low content of sulfur.
  • B in Formula 4 is the number of repetitions of thio ether repeating units in which the alkylene group is connected by a sulfur (S) atom, and if b is too large, the chain length of the molecule becomes longer and the cured product The glass transition temperature is lowered, and accordingly, a problem of lowering the heat resistance of the cured product may occur.
  • the compound represented by Chemical Formula 4 may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • the episulfide compound is, for example, bis( ⁇ -epithiopropyl)sulfide, bis( ⁇ -epithiopropyl) disulfide, bis( ⁇ -epithiopropylthio)methane, 1,2-bis( ⁇ -epi At least one selected from the group consisting of thiopropylthio)ethane, 1,3-bis( ⁇ -epithiopropylthio)propane, 1,4-bis( ⁇ -epithiopropylthio)butane, etc. may be included, but must be It is not limited thereto.
  • the content of the episulfide compound may be 50 to 99% by weight, 60 to 95% by weight, or 70 to 90% by weight, based on 100% by weight of the total curable composition. If the content of the episulfide compound is too high, there is a problem in that the yellowness of optical members such as plastic substrates manufactured after curing increases, and if too small, the haze of the optical members manufactured after curing increases and thus transparency. There is a problem that decreases.
  • the cyclic disulfide compound included in the curable composition may include one or more repeating units of Formula 1 described above.
  • Ar 1 is a heteroarylene having 2 to 30 carbon atoms including at least one of nitrogen (N) and sulfur (S) atoms,
  • n is an integer from 1 to 5.
  • the cyclic disulfide compound may include 1 to 20, 2 to 10, or 3 to 5 repeating units of Formula 1.
  • At least one of the repeating units included in the cyclic disulfide compound may correspond to a disulfide bond when n is 2, and n may be 2.
  • the cyclic disulfide compound containing one or more repeating units of Formula 1 may be cured by ring-opening polymerization, like the episulfide compound, and specifically, ring-opening polymerization may be performed while one or more disulfide bonds are broken. More specifically, in the above-described cyclic disulfide compound, a thiol group (-SH) may be formed as the disulfide bond is broken, which reacts with the episulfide compound to newly form a disulfide bond, etc., thereby generating a cured product. . For this reason, the refractive index of the cured product can be further increased by including a high content of sulfur (S) atoms having high atomic refraction in the cured product.
  • S sulfur
  • the refractive index is high, but there is a problem that a large amount of unreacted compounds is generated.
  • the curable composition according to the embodiment includes a reducing agent to be described later, the generation of unreacted compounds is prevented, while maintaining a high refractive index and excellent mechanical properties, and lowering the haze value of the cured product to improve optical properties. I can.
  • the cyclic disulfide compound may include a compound represented by Formula 2 or 3 below.
  • Ar 2 to Ar 4 are each independently a heteroarylene having 2 to 30 carbon atoms including at least one of nitrogen (N) and sulfur (S) atoms,
  • Ar 5 to Ar 8 are each independently a heteroarylene having 2 to 30 carbon atoms including at least one of nitrogen (N) and sulfur (S) atoms.
  • the cyclic disulfide compound represented by Formula 2 is a compound having a cyclic structure, and has a chemical structure in which three types of heteroarylenes are connected by a disulfide bond, and the three types of heteroarylenes are the same or different.
  • the cyclic disulfide compound represented by Chemical Formula 3 is a compound having a cyclic structure, and has a chemical structure in which 4 types of heteroarylenes are connected by disulfide bonds, and 4 types of heteroarylenes are the same or different chemistry. Structure.
  • the compounds represented by Formula 2 or 3 may be used alone or in combination of two or more.
  • the cyclic disulfide compound may include at least one selected from the group consisting of the following, but is not limited thereto.
  • the content of the cyclic disulfide compound may be 1 to 30% by weight, 5 to 20% by weight, or 8 to 15% by weight, based on 100% by weight of the total curable composition. If the content of the cyclic disulfide compound is too high, the haze of the optical member, such as a plastic substrate formed after curing, increases, and the yellowness also increases, and if it is too small, the refractive index of the optical member formed after curing is low. There is a problem of losing.
  • the curable composition may include a reducing agent.
  • the reducing agent may reduce the cyclic disulfide compound, and may serve to cause the reduced cyclic disulfide compound to react with the episulfide compound.
  • the disulfide bond contained in the cyclic disulfide compound does not break, or when the broken disulfide bond reacts with a material other than episulfide, the cyclic disulfide compound and by-products in the cured product, etc. This can be left as an unreacted compound.
  • the haze value of the cured product is increased to lower optical properties, or a process of removing unreacted compounds using a filter is additionally required.
  • the reducing agent breaks the disulfide bond in the cyclic disulfide compound and makes it possible to bind with the episulfide compound to finally generate a cured product, thereby preventing the occurrence of unreacted compounds, thereby lowering the haze value of the final cured product and optical properties. Can improve.
  • the reducing agent can shorten the time required for mixing the composition by increasing the solubility with the curable composition by breaking the disulfide bond of the cyclic disulfide compound with low solubility, and can contribute to the effect of improving fairness by minimizing the filter process. I can.
  • the reducing agent is, for example, 1,4-dimercaptobutane-2,3-diol (DTT), tris (2-carboxylethyl) phosphine (TCEP), tris (3-hydroxypropyl) phosphine (THPP ), ⁇ -mercaptoethanol (BME), and at least one selected from the group consisting of dithiobutylamine (DTBA), but is not limited thereto.
  • DTT 1,4-dimercaptobutane-2,3-diol
  • TCEP (2-carboxylethyl) phosphine
  • THPP tris (3-hydroxypropyl) phosphine
  • BME ⁇ -mercaptoethanol
  • DTBA dithiobutylamine
  • the content of the reducing agent may be 0.001 to 20% by weight, 0.01 to 15% by weight, or 0.05 to 10% by weight, based on 100% by weight of the total curable composition.
  • the content of the reducing agent is too high, there is a problem in that the glass transition temperature (Tg) of the optical member formed after curing is lowered, and when it is too small, there is a problem that the haze of the optical member is increased.
  • the curable composition may further include a thiol compound represented by Formula 5 below.
  • R 5 and R 6 are each independently a single bond or an alkylene having 1 to 10 carbon atoms
  • c is an integer from 0 to 4,
  • d is an integer from 0 to 6.
  • the thiol compound represented by Formula 5 has an aliphatic chain-like skeleton in which thiol groups (-SH) are connected at both ends of the molecule, and in the aliphatic chain, an alkylene group is formed by a sulfur (S) atom. It may have a repeating unit in the form of a thio ether to be connected.
  • R 5 and R 6 may each independently be a single bond, methylene, ethylene, propylene, isopropylene, butylene, or isobutylene, but are not limited thereto.
  • c and d may each independently be 0 or 1.
  • C in Chemical Formula 5 relates to the number of carbon atoms in the alkylene group contained in the thioether repeating unit, and when c is too large, the length of the carbon chain in the molecule becomes longer, and the glass transition temperature of the cured product is lowered during curing. As a result, there may be a problem in that the heat resistance of the cured product is deteriorated, and a relative content of sulfur decreases, so that the refractive index of the cured product is lowered.
  • D in Formula 5 is the number of repetitions of thio ether repeating units in which the alkylene group is connected by a sulfur (S) atom. If d is too large, the chain length of the molecule becomes longer, and the cured product The glass transition temperature is lowered, and accordingly, a problem of lowering the heat resistance of the cured product may occur.
  • the compound represented by Chemical Formula 5 may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • the thiol compound may include, for example, at least one selected from the group consisting of the following.
  • the content of the thiol compound may be 0.1 to 15% by weight, 0.5 to 10% by weight, or 1 to 5% by weight, based on 100% by weight of the total curable composition. If the content of the thiol compound is too high, there is a problem that the glass transition temperature (Tg) of the optical member formed after curing is lowered, and if it is too small, there is a problem that the haze of the optical member is increased.
  • Tg glass transition temperature
  • the weight ratio of the episulfide compound and the cyclic disulfide compound may be 7:3 to 9:1, 8:2 to 9:1, or 8.5:1.5 to 9:1. If the weight ratio of the episulfide compound and the cyclic disulfide compound is less than 7:3, there is a problem that the yellowness of the optical member such as a plastic substrate formed after curing increases, and if it exceeds 9:1, the refractive index of the optical member after curing There is a problem of this lowering.
  • the weight ratio of the reducing agent and the cyclic disulfide compound may be 1: 10 to 500, 1: 20 to 400, or 1: 30 to 300.
  • the weight ratio of the reducing agent and the cyclic disulfide compound is less than 1:10, there is a problem that the glass transition temperature (Tg) of the optical member formed after curing is lowered, and when it exceeds 1:500, the haze of the optical member is increased. There is this.
  • the curable composition according to the embodiment may further include a catalyst.
  • the catalyst is not particularly limited as long as it plays a role in accelerating the curing reaction of the curable composition.
  • imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, and 2-ethyl-4-methyl Midazole 2-phenylimidazole, 4-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-(2-cyanoethyl)-2-ethyl-4-methylimidazole Imidazole derivatives such as; Dicyandiamide, benzyldimethylamine, 4-(dimethylamino)-N,N-dimethyl benzylamine, 4-methoxy-N,N-dimethylbenzylamine, 4-methyl-N,N-dimethylbenzylamine, N, Amine compounds such as N-dicyclohexylmethylamine; Hydrazine compounds such as adipic acid dihydrazide
  • 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Corporation all are brand names of imidazole compounds
  • U-CAT3503N, UCAT3502T manufactured by San Apro All are trade names of dimethylamine block isocyanate compounds
  • DBU, DBN, U-CATSA102, and U-CAT5002 all bicyclic amidine compounds and salts thereof, and the like.
  • the content of the catalyst may be 0.001 to 10% by weight, 0.01 to 5% by weight, or 0.1 to 1% by weight, based on 100% by weight of the total curable composition. If the content of the catalyst is too high, there is a problem in that the curing rate increases and the storage stability of the composition decreases, and if the content is too small, the curing rate is slow and the thermal curing process is lengthened.
  • the curable composition may further include other additives used to impart a specific function to a display substrate in the technical field to which the present invention pertains, in addition to this, a UV absorber, a bluing agent, and a pigment.
  • an episulfide compound A cyclic disulfide compound containing at least one repeating unit of Formula 1; And it provides an optical member comprising a cured product of the composition containing a reducing agent.
  • the composition may further include a thiol compound represented by Chemical Formula 5.
  • the episulfide compound, the cyclic disulfide compound, the reducing agent, and the additive contained in the optical member are replaced with those described in the above photocurable composition.
  • Such an optical member can be manufactured by the method of curing the above-described curable composition.
  • the above-described curable composition or a uniform composition including various additives in the curable composition is prepared, and the composition is prepared by combining a mold made of a component such as glass, metal, or polymer resin and a resinous gasket. It can be injected into the mold and heated to cure.
  • the mold may be subjected to a release treatment in advance, or a release agent may be further added to the above-described composition.
  • the temperature of the curing reaction may vary depending on the type and content of the compound to be used, but generally can proceed at about 50 to about 120° C., or about 60 to about 100° C., and the curing time is about 0.1 to about 72 hours, Alternatively, it may proceed for about 0.5 to about 24 hours.
  • the curing reaction may be performed by combining the above-described process of maintaining a predetermined polymerization temperature for a certain period of time, a heating process, and a temperature reduction process, and after completion of the reaction, about 50 to about 150° C., or about 80 to about 120° C. At a temperature condition of, it is possible to prevent deformation by post-treating for about 10 minutes to about 3 hours.
  • the optical member released after polymerization may have various functions through processes such as dyeing, coating, and the like.
  • the optical member according to the other embodiment may have a refractive index of 1.65 or more, 1.650 to 1.800, 1.700 to 1.800, or 1.700 to 1.750.
  • the optical member may have a transmittance, specifically, a transmittance value of 80% or more, 80 to 99%, or 85 to 90%, as measured in accordance with JIS K 7361 when the thickness is 1 mm. .
  • the optical member has a haze, specifically, a haze value of 1.2% or less, 0.01 to 1.0%, or 0.01 to 0.7%, as measured according to JIS K 7136 when the thickness is 1 mm, and may have a very low haze value. .
  • the optical member according to the other embodiment may be included in a wearable device, and specifically, may be used in place of glass or tempered glass for a lens of a wearable device.
  • the optical member has high refractive properties comparable to that of glass, but is lighter than glass or tempered glass, and has excellent optical properties as described above, in addition to mechanical properties such as strength and hardness, an augmented reality device or a virtual reality device. It can be used as a lens of a wearable device such as, etc.
  • an optical member including a curable composition for forming a refractive index optical member and a cured product thereof.
  • the refractive index value at a wavelength of 532 nm was measured using spectroscopic ellipsometry of Ellipso Technology, and the results are shown in Table 2 below.
  • the glass transition temperature was measured using a differential scanning calorimeter (DSC) manufactured by TA Instrument, and the results are shown in Table 2 below.
  • Examples 1 to 8 have a high transmittance of 87.0% or more and a low yellowness of 4.92 or less, which has excellent optical properties, and a refractive index of 1.74, which has a high refractive index similar to glass, so that it can be used as an optical member by replacing glass. Confirmed. Further, the glass transition temperature was 73.1°C or higher, and it was confirmed that the heat resistance of the optical member as a cured product was excellent.
  • Comparative Examples 1 and 2 it was confirmed that the refractive index and the glass transition temperature were similar to those of the Example, but the optical properties of the transmittance were not good.
  • Comparative Example 1 contained a large amount of the cyclic disulfide compound, but did not include a reducing agent together, so that both haze and yellowness showed very high results.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

본 발명은 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 에피설파이드 화합물, 특정 화학 구조의 시클릭 디설파이드 화합물 및 환원제를 포함하는 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다.

Description

경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재
관련 출원(들)과의 상호 인용
본 출원은 2019년 5월 21일자 한국 특허 출원 제10-2019-0059609호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재에 관한 것이다.
최근 가상 현실 디바이스(Virtual Reality Device) 및 증강 현실 디바이스(Augmented Reality Device) 등을 이용하여, 사용자에게 3차원의 화상을 제공하는 장치의 개발이 이루어지고 있다. 가상 현실 디바이스 또는 증강 현실 디바이스는 일반적인 안경과 같은 렌즈에 회절 도광 패턴을 형성하여 원하는 이미지를 사용자에게 보이도록 할 수 있다.
일반적으로, 가상 현실 디바이스 또는 증강 현실 디바이스 용도의 렌즈는 굴절율이 높은 유리를 사용하게 되는데, 유리는 높은 굴절율, 광투과도, 평탄도, 강도 및 긁힘 방지 효과를 가질 수 있으나, 파손 시 사용자의 안구에 치명적인 손상을 가할 수 있고, 밀도가 높아 무게가 무거워 장시간 착용에 불편함이 존재한다.
이에 반해, 고굴절 플라스틱의 경우, 유리 렌즈에 비해 가벼워 착용하기 편하고, 잘 파손되지 않으며 파손되더라도 유리 렌즈에 비해 상대적으로 안전하고, 다양한 색 구현이 가능하다. 하지만 유리 렌즈에 비해 고굴절률과 고아베수 구현이 어려운 문제점이 있으며, 또한, 헤이즈가 높은 문제점이 있어, 이의 개선을 위한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명은 기존의 렌즈 등에 사용되는 유리 혹은 강화 유리에 비해 가볍고, 강도 및 경도가 우수하면서도, 다양한 색 구현이 가능하고, 고굴절률 구현이 가능하면서도, 낮은 헤이즈 값을 가져 광학 특성이 우수한 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재를 제공하고자 한다.
본 명세서에서는, 에피설파이드 화합물; 하기 화학식 1의 반복 단위를 1이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및 환원제;를 포함하는 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000001
상기 화학식 1에서,
Ar 1은 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
n은 1 내지 5의 정수이다.
또한, 본 명세서에서는, 에피설파이드 화합물; 상기 화학식 1의 반복 단위를 1 이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및 환원제를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 광학 부재를 제공한다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 '포함'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용되는 ‘에피설파이드 화합물’의 정의는 1개 이상의 에피설파이드를 포함한 화합물을 의미하는 것으로, 이때 에피설파이드는 에폭사이드의 산소(O) 원자가 황(S) 원자로 치환된 화합물을 의미한다.
본 명세서에서 사용되는 ‘티올 화합물’의 정의는 1개 이상의 티올기(-SH)를 포함한 화합물을 의미한다.
본 명세서에서 ‘경화’는 열경화 및 광경화 양쪽 모두를 포함하는 의미로, ‘경화성 조성물’은 열경화 및/또는 광경화 가능한 조성물을 의미한다.
본 명세서에서 고굴절은 350 내지 800nm의 파장 영역 또는 532nm의 파장에서 약 1.6 이상을 의미한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 에피설파이드 화합물; 하기 화학식 1의 반복 단위를 1이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및 환원제;를 포함하는, 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물이 제공된다.
종래에는, 경화액에 포함된 황원자의 함량을 높일수록, 경화액의 경화물인 광학 부재의 굴절률이 높은 경향을 보인다는 점을 확인하고, 황원자 화합물을 포함한 경화제를 제조하였으나, 이러한 경화제의 경화물 내에서 다량의 미반응 화합물이 발생하고, 이로 인해, 경화물의 헤이즈 값이 높아져 광학 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
그러나, 본 발명자들은, 에피설파이드 화합물 및 특성 화학 구조의 시클릭 디설파이드와 함께, 환원제를 사용함으로 인하여, 경화성 조성물을 경화시 미반응된 미반응 화합물로 인해 경화물의 헤이즈가 높아지는 문제점을 방지할 수 있고, 또한, 이러한 경화성 조성물의 경화물인 광학 부재는, 고굴절률을 나타내면서도, 기계적 물성 및 광학적 물성이 우수하여, 기존에 사용되던 유리나 플라스틱 소재를 대체할 수 있는 광학 재료를 제공할 수 있다는 사실을 발견하여, 본 발명에 이르게 되었다.
이에 따라, 상기 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재는, 기존 유리 또는 광학 유리를 대체하여 제품이나 상업 분야, 예를 들어, 디스플레이용 기반, 디스플레이용 보호 필름, 터치 패널, 웨어러블 디바이스의 렌즈 등으로 유용하게 적용이 가능하다.
상기 경화성 조성물에 포함되는 에피설파이드 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000002
상기 화학식 4에서,
R 1 및 R 2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬이고,
R 3 및 R 4는 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고,
a는 0 내지 4의 정수이고,
b는 0 내지 6의 정수이다.
상기 에피설파이드 화합물은 상술한 특정 화학 구조로 인하여 분자 내에 원자 굴절이 큰 황(S) 원자를 높은 함량으로 포함할 수 있는데, 이러한 높은 황 원자 함량에 의해 경화물의 굴절률을 높일 수 있다.
또한, 상기 에피설파이드 화합물은 개환 중합에 의해 경화가 가능한데, 에피설파이드기의 개환 중합에 의해 형성되는 알킬렌 설파이드 그룹은, 경화물의 고굴절률을 더욱 높일 수 있다.
한편, 상기 화학식 4에서, R 1 및 R 2는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, R 3 및 R 4는 각각 독립적으로 단일결합, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 또는 이소부틸렌일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, a 및 b는 각각 독립적으로 0 또는 1일 수 있다.
화학식 4의 a는, 티오에터 반복 단위에 포함된 알킬렌 그룹의 탄소수에 관한 것으로, a가 지나치게 큰 경우, 분자 내에 탄소 사슬의 길이가 길어지게 되어, 경화 시 경화물의 유리 전이 온도가 낮아지게 되고, 이에 따라 경화물의 내열성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있으며, 또한, 상대적인 황의 함량이 낮아지게 되어 경화물의 굴절률이 낮아지는 문제점이 발생할 수 있다.
화학식 4의 b는, 알킬렌 그룹이 황(S) 원자에 의해 연결되는 티오에터(thio ether) 반복 단위의 반복 수로, b가 지나치게 큰 경우, 분자의 사슬 길이가 길어지게 되어 경화 시 경화물의 유리 전이 온도가 낮아지게 되고, 이에 따라 경화물의 내열성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 상기 화학식 4로 표시되는 화합물을 단독으로 사용하거나, 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 에피설파이드 화합물은, 예를 들어, 비스(β-에피티오프로필)설파이드, 비스(β-에피티오프로필)디설파이드, 비스(β-에피티오프로필티오)메탄, 1,2-비스(β-에피티오프로필티오)에탄, 1,3-비스(β-에피티오프로필티오)프로판, 1,4-비스(β-에피티오프로필티오)부탄 등으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 에피설파이드 화합물의 함량은, 전체 경화성 조성물 100중량%에 대하여, 50 내지 99중량%, 60 내지 95중량%, 또는 70 내지 90중량%일 수 있다. 상기 에피설파이드 화합물의 함량이 지나치게 많으면 경화 후 제작된 플라스틱 기판 등의 광학 부재의 황색도(Yellowness)가 증가하는 문제점이 있고, 지나치게 적으면 경화 후 제작된 광학 부재의 헤이즈(Haze)가 증가하여 투명도가 감소하는 문제점이 있다.
상기 경화성 조성물에 포함되는 시클릭 디설파이드 화합물은, 상술한 화학식 1의 반복 단위를 1 이상 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000003
상기 화학식 1에서,
Ar 1은 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
n은 1 내지 5의 정수이다.
상기 시클릭 디설파이드 화합물은 상기 화학식 1의 반복 단위를 1 내지 20, 2 내지 10 또는 3 내지 5개로 포함할 수 있다.
또한, 상기 시클릭 디설파이드 화합물에 포함된 반복 단위 중 1 이상은, n이 2일 수 있으며, n이 2인 경우 디설파이드 결합에 해당될 수 있다.
상기 화학식 1의 반복 단위를 1 이상 포함하는 시클릭 디설파이드 화합물은, 상기 에피설파이드 화합물와 마찬가지로 개환 중합에 의해 경화가 가능하며, 구체적으로, 1개 이상의 디설파이드 결합이 끊어지면서 개환 중합이 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 상술한 시클릭 디설파이드 화합물은, 디설파이드 결합이 끊어지면서 티올기(-SH)가 형성될 수 있으며, 이는 에피설파이드 화합물과 반응하여 디설파이드 결합 등을 새로이 형성하면서 경화물을 생성할 수 있다. 이로 인해, 경화물 내에는 원자 굴절이 큰 황(S) 원자를 높은 함량으로 포함하여 경화물의 굴절률을 더욱 높일 수 있다.
다만, 상기 에피설파이드 화합물 및 상기 시클릭 디설파이드 화합물만을 포함하는 경화성 조성물의 경우, 굴절률은 높으나, 미반응 화합물이 다량 발생하는 문제점이 있다. 그러나, 상기 일 구현예에 따른 경화성 조성물은, 후술할 환원제를 포함함으로 인해, 미반응 화합물의 발생을 방지하여, 높은 굴절률 및 우수한 기계적 특성을 유지하면서도, 경화물의 헤이즈 값이 낮춰 광학 특성을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 시클릭 디설파이드 화합물은 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000004
상기 화학식 2에서,
Ar 2 내지 Ar 4는 각각 독립적으로, 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
[화학식 3]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000005
상기 화학식 3에서,
Ar 5 내지 Ar 8은 각각 독립적으로, 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이다.
구체적으로, 상기 화학식 2로 표시되는 시클릭 디설파이드 화합물은, 환형 구조의 화합물으로, 3종의 헤테로아릴렌이 디설파이드 결합에 의해 연결되어 있는 화학 구조를 갖고, 3종의 헤테로아릴렌은 동일하거나 상이한 화학 구조를 나타낼 수 있다. 한편, 상기 화학식 3으로 표시되는 시클릭 디설파이드 화합물은, 환형 구조의 화합물으로, 4종의 헤테로아릴렌이 디설파이드 결합에 의해 연결되어 있는 화학 구조를 갖고, 4종의 헤테로아릴렌은 동일하거나 상이한 화학 구조를 나타낼 수 있다.
또한, 상기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 화합물을 단독으로 사용하거나, 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 시클릭 디설파이드 화합물은 하기로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000006
상기 시클릭 디설파이드 화합물의 함량은, 전체 경화성 조성물 100중량%에 대하여, 1 내지 30중량%, 5 내지 20중량%, 또는 8 내지 15중량%일 수 있다. 상기 시클릭 디설파이드 화합물의 함량이 지나치게 많으면 경화 후 형성된 플라스틱 기판 등의 광학 부재의 헤이즈(Haze)가 높아지고, 황색도(Yellowness)도 높아지는 문제점이 있고, 지나치게 적으면 경화 후 형성된 광학 부재의 굴절률이 낮아지는 문제점이 있다.
상기 경화성 조성물은 환원제를 포함할 수 있다. 상기 환원제는 시클릭 디설파이드 화합물을 환원시키며, 환원된 시클릭 디설파이드 화합물이 에피설파이드 화합물과 반응하게 하는 역할을 할 수 있다.
구체적으로, 경화성 조성물의 경화 시, 상기 시클릭 디설파이드 화합물에 포함된 디설파이드 결합이 끊어지지 않거나, 끊어진 디설파이드 결합이 에피설파이드가 아닌 다른 물질과 반응하는 경우, 경화물 내에서 시클릭 디설파이드 화합물 및 부산물 등이 미반응 화합물로 남게 될 수 있다. 이러한 경우, 경화물의 헤이즈 값이 높아져 광학 특성을 저하시키거나, 필터를 이용해 미반응 화합물을 제거하는 공정이 추가적으로 필요한 문제점이 있다.
그러나, 상기 환원제는 시클릭 디설파이드 화합물 내의 디설파이드 결합을 끊고, 이를 에피설파이드 화합물과 결합 가능하게 하여 최종적으로 경화물을 생성함으로 인해, 미반응 화합물의 발생을 방지하여 최종 경화물의 헤이즈 값을 낮추고 광학 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 환원제는, 용해도가 낮은 시클릭 디설파이드 화합물의 디설파이드 결합을 끊음으로써, 경화성 조성물과의 용해도를 높여 조성물 혼합에 필요한 시간을 단축시킬 수 있으며, 필터 공정을 최소화하여 공정성을 개선하는 효과에 기여할 수 있다.
상기 환원제는, 예를 들어, 1,4-디머캅토부탄-2,3-디올(DTT), 트리스(2-카복실에틸)포스핀(TCEP), 트리스(3-하이드록시프로필)포스핀(THPP), β-머캅토에탄올(BME) 및 다이티오부틸아민(DTBA)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 환원제의 함량은, 전체 경화성 조성물 100중량%에 대하여, 0.001 내지 20중량%, 0.01 내지 15중량%, 또는 0.05 내지 10중량%일 수 있다. 상기 환원제의 함량이 지나치게 많으면, 경화 후 형성된 광학 부재의 유리 전이 온도(Tg)가 낮아지는 문제점이 있고, 지나치게 적으면 광학 부재의 헤이즈(Haze)가 증가하는 문제점이 있다.
상기 경화성 조성물은, 하기 화학식 5로 표시되는 티올 화합물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 5]
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000007
상기 화학식 5에서,
R 5 및 R 6은 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고,
c는 0 내지 4의 정수이고,
d는 0 내지 6의 정수이다.
구체적으로, 상기 화학식 5로 표시되는 티올 화합물은, 분자의 양 말단에 티올기(-SH)가 연결된 지방족 사슬형 골격을 가지고 있으며, 지방족 사슬 내에서는, 알킬렌 그룹이 황(S) 원자에 의해 연결되는 티오에터(thio ether) 형태의 반복 단위를 구비할 수 있다.
상기 티올 화합물은, 상기 에피설파이드 화합물과의 경화 반응, 즉, 에피설파이드 그룹의 개환 중합 반응에서, 에피설파이드 그룹과 반응하여 디설파이드 결합 등을 형성하여 경화물을 생성할 수 있으며, 분자 내에 원자 굴절이 큰 황(S) 원자를 높은 함량으로 포함하여 경화물의 굴절률을 더욱 높일 수 있다.
한편, 상기 화학식 5에서, R 5 및 R 6은 각각 독립적으로 단일결합, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 또는 이소부틸렌일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, c 및 d는 각각 독립적으로 0 또는 1일 수 있다.
화학식 5의 c는, 티오에터 반복 단위에 포함된 알킬렌 그룹의 탄소 수에 관한 것으로, c가 지나치게 큰 경우, 분자 내에 탄소 사슬의 길이가 길어지게 되어, 경화 시 경화물의 유리 전이 온도가 낮아지게 되고, 이에 따라 경화물의 내열성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있으며, 또한, 상대적인 황의 함량이 낮아지게 되어 경화물의 굴절률이 낮아지는 문제점이 발생할 수 있다.
화학식 5의 d는, 알킬렌 그룹이 황(S) 원자에 의해 연결되는 티오에터(thio ether) 반복 단위의 반복 수로, d가 지나치게 큰 경우, 분자의 사슬 길이가 길어지게 되어 경화 시 경화물의 유리 전이 온도가 낮아지게 되고, 이에 따라 경화물의 내열성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 상기 화학식 5로 표시되는 화합물을 단독으로 사용하거나, 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 티올 화합물은, 예를 들어, 하기로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000008
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000009
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000010
상기 티올 화합물의 함량은, 전체 경화성 조성물 100중량%에 대하여, 0.1 내지 15중량%, 0.5 내지 10중량%, 또는 1 내지 5중량%일 수 있다. 상기 티올 화합물의 함량이 지나치게 많으면, 경화 후 형성된 광학 부재의 유리 전이 온도(Tg)가 낮아지는 문제점이 있고, 지나치게 적으면 광학 부재의 헤이즈(Haze)가 증가하는 문제점이 있다.
상기 일 구현예에 따른 경화성 조성물에서, 상기 에피설파이드 화합물 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비는 7:3 내지 9:1, 8:2 내지 9:1, 또는 8.5:1.5 내지 9:1일 수 있다. 상기 에피설파이드 화합물 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비가 7:3 미만이면 경화 후 형성된 플라스틱 기판 등의 광학 부재의 황색도(Yellowness)가 증가하는 문제점이 있고, 9:1 초과하면 경화 후 광학 부재의 굴절률이 낮아지는 문제점이 있다.
또한, 상기 경화성 조성물에서, 상기 환원제 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비는 1: 10 내지 500, 1: 20 내지 400, 또는 1: 30 내지 300일 수 있다. 상기 환원제 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비가 1:10 미만이면 경화 후 형성된 광학 부재의 유리 전이 온도(Tg)가 낮아지는 문제점이 있고, 1:500 초과하면 광학 부재의 헤이즈(Haze)가 증가하는 문제점이 있다.
상기 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 촉매를 더 포함할 수 있다. \상기 촉매는 경화성 조성물의 경화 반응을 빠르게 해주는 역할을 하는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체; 디시안디아미드, 벤질디메틸아민, 4-(디메틸아미노)-N,N-디메틸 벤질아민, 4-메톡시-N,N-디메틸벤질아민, 4-메틸-N,N-디메틸벤질아민, N,N-디사이클로헥실메틸아민 등의 아민 화합물; 아디프산디히드라지드, 세박산 디히드라지드 등의 히드라진 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들면 시코쿠 가세이 고교사 제조의 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ(모두 이미다졸계 화합물의 상품명), 산아프로사 제조의 U-CAT3503N, UCAT3502T(모두 디메틸아민의 블록이소시아네이트 화합물의 상품명), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002(모두 이환식 아미딘 화합물 및 그의 염)등을 들 수 있다.
상기 촉매의 함량은, 전체 경화성 조성물 100중량%에 대하여, 0.001 내지 10중량%, 0.01 내지 5중량%, 또는 0.1 내지 1중량%일 수 있다. 상기 촉매의 함량이 지나치게 많으면 경화속도가 증가하여 조성물의 저장안정성이 낮아지는 문제점이 있고, 지나치게 적으면 경화속도가 늦어 열경화 공정이 길어지는 문제점이 있다.
또한, 상기 경화성 조성물은, 이 외에도, 자외선 흡수제, 블루잉제, 안료 등, 본 발명이 속한 기술 분야에서, 디스플레이용 기판에 특정 기능을 부여하기 위해 사용되는 기타 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
발명의 다른 구현예에 따르면, 에피설파이드 화합물; 상기 화학식 1의 반복 단위를 1이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및 환원제를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 광학 부재를 제공한다.
또한, 상기 조성물은, 상기 조성물은 상기 화학식 5로 표시되는 티올 화합물을 더 포함할 수 있다.
그 외, 상기 광학 부재에 포함된 에피설파이드 화합물, 시클릭 디설파이드 화합물, 환원제, 첨가제 등에 대해서는, 상술한 광경화 조성물에 설명한 것으로 갈음한다.
이러한 광학 부재는, 상술한 경화성 조성물을 경화시키는 방법에 의해 제조될 수 있다. 구체적으로, 상술한 경화성 조성물 또는 상기 경화성 조성물에 각종 첨가제를 포함하는 균일한 조성물을 제조하고, 상기 조성물을, 유리, 금속, 또는 고분자 수지 등의 성분으로 제조된 몰드와 수지성의 가스켓을 조합한 형틀 내부에 주입하고, 가열하여 경화시킬 수 있다. 이때, 성형후 최종 제조된 수지의 취출을 쉽게 하기 위해 미리 몰드를 이형 처리하거나, 상술한 조성물에 이형제를 더 첨가하여 사용할 수도 있다.
경화 반응의 온도는, 사용하는 화합물의 종류 및 함량 등에 따라 달라질 수 있으나, 일반적으로 약 50 내지 약 120℃, 또는 약 60 내지 약 100℃에서 진행할 수 있으며, 경화 시간은 약 0.1 내지 약 72시간, 또는 약 0.5 내지 약 24시간 동안 진행할 수 있다.
경화 반응은, 상술한 소정의 중합 온도를 일정 시간 동안 유지하는 공정, 승온 공정, 및 강온 공정 등을 조합하여 진행될 수 있으며, 반응 종료 후, 약 50 내지 약 150℃, 또는 약 80 내지 약 120℃의 온도 조건에서, 약 10분 내지 약 3시간 동안 후처리하여, 변형을 방지할 수 있다.
중합 후 이형된 광학 부재는, 이후, 염색, 코팅, 등의 공정을 통해, 다양한 기능성을 구비할 수도 있다.
상기 다른 구현예에 따른 광학 부재는 굴절률이 1.65 이상, 1.650 내지 1.800, 1.700 내지 1.800, 또는 1.700 내지 1.750일 수 있다.
또한, 상기 광학 부재는 투과율, 구체적으로는, 두께가 1 mm일 때 JIS K 7361에 따라 측정된 투과율 값이 80% 이상, 80 내지 99%, 또는 85 내지 90%로 매우 높은 투과율을 가질 수 있다.
또한, 상기 광학 부재는 헤이즈, 구체적으로 두께가 1 mm일 때 JIS K 7136에 따라 측정된 헤이즈 값이 1.2% 이하, 0.01 내지 1.0%, 또는 0.01 내지 0.7%로, 매우 낮은 헤이즈 값을 가질 수 있다.
상기 다른 구현예에 따른 광학 부재는 웨어러블 디바이스에 포함될 수 있으며, 구체적으로, 웨어러블 디바이스의 렌즈용으로 유리 또는 강화 유리에 대체하여 사용될 수 있다.
즉, 상기 광학 부재는 유리에 맞먹는 고굴절 특성을 가지면서도, 유리 혹은 강화 유리에 비해 가볍고, 강도 및 경도 등의 기계적 물성에 더하여, 상술한 바와 같이 광학적 물성이 우수하여, 증강현실 디바이스 또는 가상현실 디바이스 등과 같은 웨어러블 디바이스의 렌즈로 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기존의 렌즈 등에 사용되는 유리 혹은 강화 유리에 비해 가볍고, 강도 및 경도가 우수하면서도, 다양한 색 구현이 가능하고, 고굴절률 구현이 가능하면서도, 낮은 헤이즈 값을 가져 광학 특성이 우수한 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재를 제공할 수 있다.
이하, 발명의 구체적인 실시예를 통해, 발명의 작용 및 효과를 보다 상술하기로 한다. 다만, 이러한 실시예는 발명의 예시로 제시된 것에 불과하며, 이에 의해 발명의 권리범위가 정해지는 것은 아니다.
실시예 1
에피설파이드 화합물인 하기 70A 87g, 하기 시클릭 디설파이드 화합물(Cyclic disulfide) 13g 및 환원제인 1,4-디머캅토부탄-2,3-디올(DTT) 0.1g을, 10℃에서 2시간 동안 격렬하게 혼합한 후, 기공 크기가 1㎛인 glass filter를 이용하여 여과를 진행하였다. 이후, 촉매로 N,N-디사이클로헥실메틸아민 0.5g을 첨가하고, 5분 간 혼합하여 경화성 조성물을 제조하였다.
가로, 세로 10cm인, LCD Glass 양 측면에 1mm 두께의 슬라이드 글래스를 두어, LCD Glass 중앙에 상술한 혼합액 약 5g을 도포한 후, 다른 LCD Glass로 덮어, 주형을 준비하였다. 이를 오븐에 넣고, 약 60℃에서 약 10 시간, 약 90℃에서 약 4시간 동안 경화 반응을 진행하였다. 오븐에서 꺼낸 후, LCD glass를 제거하여 평탄한 플라스틱 시편(광학 부재)을 얻었다. 플라스틱 시편의 두께는 약 1 mm이고, 이러한 두께는 Mitutoyo 사의 두께 측정기 (Model: ID-C112XBS)를 이용하여 측정하였다.
실시예 2 내지 8 및 비교예 1 내지 2
상기 에피설파이드 화합물, 시클릭 디설파이드 화합물 및 환원제를 하기 표 1에 기재된 화합물 함량으로 사용하고, 혼합 온도를 하기 표 1에 기재된 온도로 제어했다는 점을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 경화성 조성물 및 이의 경화물인 플라스틱 시편(광학 부재)을 제조하였다.
한편, 실시예 5 내지 8 및 비교예 2는 티올 화합물인 하기 70B를 하기 표 1에 기재된 함량으로 추가적으로 사용하였다.
Figure PCTKR2020006529-appb-img-000011
(단위: g) 70A 70B Cyclic disulfide 촉매 DTT 혼합 온도 (℃)
실시예 1 87 - 13 0.5 0.1 10
실시예 2 87 - 13 0.5 0.3 10
실시예 3 87 - 13 0.5 0.3 25
실시예 4 87 - 13 0.5 0.5 10
실시예 5 87 3 10 0.5 0.3 10
실시예 6 87 3 10 0.5 0.5 10
실시예 7 87 3 10 0.5 0.5 25
실시예 8 87 3 10 0.5 0.7 10
비교예 1 87 - 13 0.5 - 10
비교예 2 87 3 10 0.5 - 10
물성 평가
1. 투과율, 헤이즈 및 황색도 평가
상기 시편에 대해, 1mm 기준 두께로 경화된 경화물의 두께 방향으로, Nippon Denshoku Industries Co. LTD 사의 NDH-5000를 이용하여 투과율(JIS K 7361), 헤이즈(JIS K 7136)를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
또한, 시편에 대해, 색도계(Colorimeter)를 이용하여 황색도(Yellow Index)를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
2. 황 원자 함량 측정
상기 시편에 대해 원소 분석법을 이용하여 황 원자의 함량을 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
3. 굴절률 측정
상기 시편에 대해, Ellipso Technology 사의 spectroscopic ellipsometry 를 이용하여 532nm 파장에서의 굴절률 값을 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
4. 유리 전이 온도(Tg) 측정
상기 시편에 대해, TA Instrument사의 시차주사열량체(DSC)를 이용하여 유리 전이 온도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
헤이즈 (%) 투과율 (%) 황색도 황 원자 함량 (중량%) 굴절률 유리 전이 온도 (℃)
실시예 1 1.19 87.1 4.92 54.85 1.74 85.0
실시예 2 0.97 87.3 4.78 54.82 1.74 84.3
실시예 3 0.62 87.3 4.41 54.82 1.74 84.4
실시예 4 0.71 87.3 4.54 54.78 1.74 83.3
실시예 5 1.12 87.0 4.43 54.82 1.74 73.4
실시예 6 1.09 87.1 4.11 54.75 1.74 73.2
실시예 7 0.62 87.1 3.90 54.75 1.74 73.2
실시예 8 1.00 87.1 4.10 54.59 1.74 73.1
비교예 1 1.56 86.6 5.23 54.87 1.74 85.4
비교예 2 1.27 86.3 4.32 54.82 1.74 73.7
상기 표 2를 참조하면, 본원발명의 실시예에 따른 경화물을 포함하는 시편은, 헤이즈가 1.2% 이하로 매우 낮다는 점을 확인했다. 특히, 실시예 3 및 7은 조성물의 혼합 온도가 25℃로, 특히, 환원제를 통한 시클릭 디설파이드의 환원 반응의 온도를 25℃로 제어한 것으로, 헤이즈가 0.62%로 매우 낮음을 확인했다.
한편, 비교예 1 및 2의 경우, 본원 실시예에 비해, 헤이즈가 지나치게 높아 광학 특성이 낮다는 점을 확인했다.
또한, 실시예 1 내지 8은, 투과율이 87.0% 이상으로 높고 황색도가 4.92 이하로 낮아 광학 특성이 우수하며, 굴절률은 1.74로 유리와 유사한 높은 굴절률을 가져 유리를 대체하여 광학 부재로 사용할 수 있음을 확인했다. 또한, 유리 전이 온도는 73.1℃ 이상으로 경화물인 광학 부재의 내열성이 우수함을 확인했다.
다만, 비교예 1 및 2의 경우, 굴절율 및 유리 전이 온도는 실시예와 유사하나, 투과율에 관한 광학 특성이 좋지 않다는 점을 확인했다. 또한, 비교예 1은 사이클릭 디설파이드 화합물을 다량으로 포함함에도 환원제를 함께 포함하지 않아, 헤이즈와 황색도가 모두 매우 높은 결과를 나타냄을 확인했다.

Claims (17)

  1. 에피설파이드 화합물;
    하기 화학식 1의 반복 단위를 1이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및
    환원제;를 포함하는, 고굴절률 광학 부재 형성용 경화성 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000012
    상기 화학식 1에서,
    Ar 1은 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
    n은 1 내지 5의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시클릭 디설파이드 화합물은 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 화합물을 포함하는, 경화성 조성물:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000013
    상기 화학식 2에서,
    Ar 2 내지 Ar 4는 각각 독립적으로, 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000014
    상기 화학식 3에서,
    Ar 5 내지 Ar 8은 각각 독립적으로, 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이다.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에피설파이드 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 포함하는, 경화성 조성물:
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000015
    상기 화학식 4에서,
    R 1 및 R 2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬이고,
    R 3 및 R 4는 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고,
    a는 0 내지 4의 정수이고,
    b는 0 내지 6의 정수이다.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 시클릭 디설파이드 화합물은 하기로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 경화성 조성물:
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000016
  5. 제1항에 있어서,
    상기 에피설파이드 화합물은 비스(β-에피티오프로필)설파이드, 비스(β-에피티오프로필)디설파이드, 비스(β-에피티오프로필티오)메탄, 1,2-비스(β-에피티오프로필티오)에탄, 1,3-비스(β-에피티오프로필티오)프로판 및 1,4-비스(β-에피티오프로필티오)부탄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 경화성 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 환원제는 1,4-디머캅토부탄-2,3-디올(DTT), 트리스(2-카복실에틸)포스핀(TCEP), 트리스(3-하이드록시프로필)포스핀(THPP), β-머캅토에탄올(BME) 및 다이티오부틸아민(DTBA)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 경화성 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경화성 조성물은, 하기 화학식 5로 표시되는 티올 화합물을 더 포함하는, 경화성 조성물:
    [화학식 5]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000017
    상기 화학식 5에서,
    R 5 및 R 6은 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고,
    c는 0 내지 4의 정수이고,
    d는 0 내지 6의 정수이다.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 티올 화합물은 하기 화합물 중에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 경화성 조성물:
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000018
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000019
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000020
  9. 제1항에 있어서,
    상기 에피설파이드 화합물 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비는 7:3 내지 9:1인, 경화성 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 환원제 및 시클릭 디설파이드 화합물의 중량비는 1: 10 내지 500인, 경화성 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 경화성 조성물은 촉매를 더 포함하는, 경화성 조성물.
  12. 에피설파이드 화합물;
    하기 화학식 1의 반복 단위를 1이상 포함한 시클릭 디설파이드 화합물; 및
    환원제를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는, 광학 부재:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000021
    상기 화학식 1에서,
    Ar 1은 질소(N) 및 황(S) 원자 중 1개 이상을 포함하는 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴렌이고,
    n은 1 내지 5의 정수이다.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 조성물은 하기 화학식 5로 표시되는 티올 화합물을 더 포함하는, 광학 부재:
    [화학식 5]
    Figure PCTKR2020006529-appb-img-000022
    상기 화학식 5에서,
    R 5 및 R 6은 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고,
    c는 0 내지 4의 정수이고,
    d는 0 내지 6의 정수이다.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 광학 부재는 굴절률이 1.65 이상인, 광학 부재.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 광학 부재는 투과율이 80% 이상인, 광학 부재.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 광학 부재는 헤이즈(Haze)가 1.2% 이하인, 광학 부재.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 광학 부재는 웨어러블 디바이스의 렌즈용인, 광학 부재.
PCT/KR2020/006529 2019-05-21 2020-05-19 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재 Ceased WO2020235913A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20809921.8A EP3816203B1 (en) 2019-05-21 2020-05-19 Curable composition and optical material comprising the cured product thereof
US17/263,065 US11945914B2 (en) 2019-05-21 2020-05-19 Curable composition and optical material comprising cured product thereof
JP2021506261A JP7139013B2 (ja) 2019-05-21 2020-05-19 硬化性組成物およびその硬化物を含む光学部材
CN202080004376.3A CN112533979B (zh) 2019-05-21 2020-05-19 可固化组合物和包含其固化产物的光学材料

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190059609A KR102372880B1 (ko) 2019-05-21 2019-05-21 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재
KR10-2019-0059609 2019-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020235913A1 true WO2020235913A1 (ko) 2020-11-26

Family

ID=73458872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/006529 Ceased WO2020235913A1 (ko) 2019-05-21 2020-05-19 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11945914B2 (ko)
EP (1) EP3816203B1 (ko)
JP (1) JP7139013B2 (ko)
KR (1) KR102372880B1 (ko)
CN (1) CN112533979B (ko)
WO (1) WO2020235913A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024502985A (ja) * 2021-03-10 2024-01-24 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物およびこれを含む光学部材

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002051911A1 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Essilor International Compagnie Generale D'optique Diepisulfide based prepolymers and their use in the optical field
US6995276B1 (en) * 2002-02-07 2006-02-07 Hoya Corporation Cyclic disulfide compound, process of producing the same and optical product comprising the same
KR20160102961A (ko) * 2013-12-26 2016-08-31 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 광학재료용 조성물 및 그 제조방법
KR20170075788A (ko) * 2015-03-24 2017-07-03 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 신규한 황 화합물 및 이것을 포함하는 광학재료용 조성물

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3330919A1 (de) * 1983-08-27 1985-03-07 Rhein-Chemie Rheinau Gmbh, 6800 Mannheim Bis-(2,5-dithio-1,3,4-thiadiazol) und verfahren zu seiner herstellung
JPH0661583A (ja) 1992-08-11 1994-03-04 Sony Corp 半導体レーザ
US5310921A (en) * 1992-08-26 1994-05-10 The Goodyear Tire & Rubber Company Bis-(2,5-polythio-1,3,4-thiadiazoles), rubbers containing such compounds, and a method of preparation of bis-(2,5-polythio-1,3,4-thiadiazoles)
US6204311B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-20 Mitsui Chemicals, Inc. Polymerizable composition
DE69940250D1 (de) * 1998-12-01 2009-02-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur Herstellung von Harzen mit hohem Brechungsindex
JP3794226B2 (ja) 1998-12-25 2006-07-05 三菱瓦斯化学株式会社 色調および透明性に優れた高屈折率樹脂の製造方法
JP2001288181A (ja) 2000-04-07 2001-10-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エピスルフィド化合物およびその製造方法
JP4806858B2 (ja) 2001-04-27 2011-11-02 Ｊｓｒ株式会社 開環重合体の製造方法
JP4857489B2 (ja) 2001-06-19 2012-01-18 三菱瓦斯化学株式会社 光学材料用脂肪族環状化合物
JP2003233036A (ja) 2002-02-07 2003-08-22 Hoya Corp 環状ジスルフィド化合物を用いてなる光学製品
JP2005162661A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Osaka Industrial Promotion Organization チアカリックス［２］ピリジン［１］ベンゼン誘導体
JP4477393B2 (ja) 2004-03-26 2010-06-09 三井化学株式会社 エピスルフィド化合物の安定剤
EP2024444B1 (fr) * 2006-03-24 2011-07-06 L'Oréal Composition de teinture comprenant un colorant fluorescent naphtylimide thiol/disulfure, procede d'eclaircissement des matieres keratiniques a partir de ce colorant
EP2014700B1 (en) 2006-03-31 2012-06-13 Mitsui Chemicals, Inc. Polymerizable composition, resin using the same and optical component
JP5320767B2 (ja) * 2007-04-09 2013-10-23 三菱瓦斯化学株式会社 光学材料用樹脂組成物
JP2009074024A (ja) 2007-08-30 2009-04-09 Nikon-Essilor Co Ltd 光学材料用組成物、光学材料、眼鏡レンズ用基材および眼鏡レンズ
KR101522755B1 (ko) * 2008-02-13 2015-05-26 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지용 조성물 및 그것을 포함하는 광학렌즈
DE102008027005A1 (de) 2008-06-05 2009-12-10 Merck Patent Gmbh Organische elektronische Vorrichtung enthaltend Metallkomplexe
EP2431401B1 (en) 2009-05-14 2020-10-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition for use in optical material with high refractive index and high strength
JP2012021080A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Sumitomo Seika Chem Co Ltd 硬化性組成物及び光学材料
WO2012036477A2 (ko) 2010-09-16 2012-03-22 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판
JP5989464B2 (ja) 2012-09-04 2016-09-07 出光興産株式会社 硫黄含有複環式化合物、及びその製造方法、並びに硫黄含有複環式化合物を含む組成物
US9771483B2 (en) 2013-04-19 2017-09-26 The Boeing Company Systems, compositions, and methods for corrosion inhibition
TWI697516B (zh) 2014-04-23 2020-07-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 環硫系樹脂硬化物之製造方法
US10189458B2 (en) * 2015-02-11 2019-01-29 The Boeing Company Thiol based resin system for removal of copper ions from hydraulic fluid
US9970122B2 (en) * 2015-02-27 2018-05-15 The Boeing Company Use of a disulfide/dithiol compound in a seal for anodized aluminum
CN107735428B (zh) 2015-06-17 2020-12-04 三菱瓦斯化学株式会社 光学材料用组合物及使用其的光学材料
JP7077965B2 (ja) 2017-02-17 2022-05-31 三菱瓦斯化学株式会社 光学材料用組成物
KR101902974B1 (ko) 2017-03-31 2018-10-02 에스케이씨 주식회사 폴리티올 화합물의 탈수 방법
KR20200033426A (ko) * 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 케이오씨솔루션 에피설파이드계 고굴절 광학재료용 경화속도 조절제와 이를 이용한 광학재료용 조성물 및 광학재료의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002051911A1 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Essilor International Compagnie Generale D'optique Diepisulfide based prepolymers and their use in the optical field
US6995276B1 (en) * 2002-02-07 2006-02-07 Hoya Corporation Cyclic disulfide compound, process of producing the same and optical product comprising the same
KR20160102961A (ko) * 2013-12-26 2016-08-31 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 광학재료용 조성물 및 그 제조방법
KR20170075788A (ko) * 2015-03-24 2017-07-03 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 신규한 황 화합물 및 이것을 포함하는 광학재료용 조성물

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ORTOLAN, A. 0.: "How the electron-deficient cavity of heterocalixarenes recognizes anions. Insights from computation", PHYSICAL CHEMISTRY CHEMICAL PHYSICS, vol. 19, no. 36, 14 August 2017 (2017-08-14), pages 24696 - 24705, XP055762877 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024502985A (ja) * 2021-03-10 2024-01-24 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物およびこれを含む光学部材
JP7570763B2 (ja) 2021-03-10 2024-10-22 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物およびこれを含む光学部材

Also Published As

Publication number Publication date
KR102372880B1 (ko) 2022-03-08
US11945914B2 (en) 2024-04-02
JP2021533411A (ja) 2021-12-02
EP3816203A4 (en) 2021-10-27
KR20200134061A (ko) 2020-12-01
JP7139013B2 (ja) 2022-09-20
EP3816203A1 (en) 2021-05-05
CN112533979A (zh) 2021-03-19
US20210163684A1 (en) 2021-06-03
EP3816203B1 (en) 2023-05-10
CN112533979B (zh) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021085956A1 (ko) 경화성 조성물 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2019132491A1 (ko) 안정성 및 반응성이 개선된 이소시아네이트 조성물, 및 이를 이용한 광학 렌즈
WO2018043896A1 (ko) 광학 재료용 폴리티올 조성물 및 이의 제조방법
WO2019093731A1 (ko) 광경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 코팅층
WO2023101404A1 (ko) 이소시아네이트 조성물 및 이의 제조방법
WO2020149597A1 (ko) 광학 적층체
WO2021215606A1 (ko) 디이소시아네이트 조성물 및 이를 이용하여 제조된 광학 렌즈
WO2013047955A1 (ko) 폴리카보네이트 및 그의 제조 방법
WO2020242127A1 (ko) 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재
WO2020235913A1 (ko) 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재
WO2013077490A1 (ko) 폴리카보네이트, 그 제조방법 및 이를 포함하는 광학필름
WO2022114805A1 (ko) 폴리티올 조성물, 광학 조성물 및 광학 제품
WO2020242129A1 (ko) 경화성 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 광학 부재
WO2023234584A1 (ko) 폴리카보네이트 공중합체
WO2018124826A1 (ko) 로우 컬 구현이 가능한 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름
WO2022191574A1 (ko) 경화성 조성물 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2021060961A1 (ko) 광학 적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
WO2016129833A1 (ko) 금속과의 접착성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 조성물
WO2016182212A1 (ko) 금속과의 접착성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 조성물
WO2021029693A1 (ko) 회절 도광판 및 회절 도광판의 제조 방법
WO2022065802A1 (ko) 폴리티올 조성물, 광학용 중합성 조성물 및 광학 제품
WO2022114719A1 (ko) 폴리티올 조성물, 광학 조성물 및 광학 제품
WO2017078478A1 (ko) 이소소르비드를 포함하는 가교된 폴리글루타르이미드 및 이의 제조방법
WO2016108629A1 (ko) 폴리이미드 기판 및 이를 포함하는 표시 기판 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20809921

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021506261

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE