WO2023127049A1 - 基板処理モジュールおよびそれを備える基板処理装置 - Google Patents

基板処理モジュールおよびそれを備える基板処理装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing module for processing substrates and a substrate processing apparatus including the same.
  • Patent Document 1 discloses a substrate processing apparatus in which a plurality of pairs of chemical liquid tanks and cleaning tanks are arranged in the longitudinal direction of the apparatus, and which has a main transport mechanism and a sub-transport mechanism.
  • a main transport mechanism longitudinally moves a plurality of substrates from one end of the apparatus to the other end thereof.
  • the sub-transport mechanism moves the plurality of substrates in the longitudinal direction and the vertical direction within the range of the pair of chemical bath and cleaning bath.
  • An object of the present invention is to improve the throughput of a substrate processing apparatus that processes substrates using a plurality of tanks by increasing the operation rate of each of the plurality of tanks.
  • a first tank and a second tank arranged in a first direction and capable of arranging a substrate; and two first transport units that transport the substrate
  • One of the first transport units includes a first chuck that can be raised and lowered and is arranged in the first tank while holding the substrate
  • the other first transport unit includes a second chuck that can be raised and lowered and is arranged in the second tank while holding the substrate, At least one of the first chuck and the second chuck is movable between a position above the first tank and a position above the second tank,
  • a substrate processing module is provided, wherein the first chuck and the second chuck are configured to transfer substrates therebetween.
  • a substrate processing apparatus comprising the substrate processing module and another module connected to the substrate processing module in a second direction crossing the first direction.
  • the present invention in a substrate processing apparatus that processes substrates using a plurality of tanks, it is possible to increase the operation rate of each of the plurality of tanks and improve the throughput of the substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Perspective view of a chemical module in a substrate processing apparatus A perspective view showing a state in which the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank and the second tank, respectively.
  • FIG. 11 is a diagram showing transfer of a substrate between the first chuck and the second chuck; FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of a second transfer section holding a substrate in the substrate processing apparatus according to the first embodiment;
  • FIG. 4 is a perspective view showing chucks in the second transfer section of the substrate processing apparatus according to the first embodiment;
  • Diagram showing chuck holding and releasing a substrate FIG. 11 is a view showing transfer of a substrate from the chuck of the second transfer section to the second chuck of the other first transfer section;
  • FIG. 11 is a view showing transfer of a substrate from a first chuck of one first transfer section to a chuck of a second transfer section;
  • FIG. 4 is a diagram showing one operation in one example of substrate processing performed by the substrate processing apparatus;
  • FIG. 12B shows an operation following the operation shown in FIG. 12A;
  • FIG. 12B is a diagram showing operations subsequent to the operations shown in FIG. 12B;
  • FIG. 12C shows an operation following the operation shown in FIG. 12C;
  • FIG. 12C shows an operation following the operation shown in FIG. 12D;
  • FIG. 12E shows an operation following the operation shown in FIG. 12E;
  • FIG. 12F shows an operation following the operation shown in FIG. 12F;
  • FIG. 12G shows an operation following the operation shown in FIG. 12G;
  • FIG. 12H shows an operation following the operation shown in FIG. 12H;
  • FIG. 12I shows an operation following the operation shown in FIG. 12I.
  • a perspective view of a substrate processing apparatus according to a second embodiment The side view of the chemical module in the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a plurality of first transfer parts in the substrate processing apparatus according to the second embodiment;
  • FIG. 11 is a perspective view of a plurality of second transfer sections in a substrate processing apparatus according to Embodiment 3;
  • FIG. 10 is a top view showing the supply of a plurality of substrates from one second transport section to the second chuck of the other first transport section;
  • FIG. 11 is a side view showing recovery of a plurality of substrates from the first chuck of one first transport section to the other second transport section;
  • FIG. 11 is a perspective view showing a plurality of first transfer parts in the substrate processing apparatus according to the second embodiment;
  • FIG. 11 is a perspective view of a plurality of second transfer sections in a substrate processing apparatus according to Embodiment 3;
  • FIG. 10 is a top view showing recovery of a plurality of substrates from the first chuck of one first transport section to the other second transport section;
  • FIG. 10 is a diagram showing the transfer of substrates between the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section;
  • a substrate processing module includes a first tank and a second tank arranged in a first direction in which substrates can be placed, and two first transfer units for transferring the substrates,
  • One of the first transporting units includes a first chuck that is arranged in the first tank while holding the substrate and is capable of moving up and down. at least one of the first chuck and the second chuck is positioned above the first tank and above the second tank and the first chuck and the second chuck are configured to transfer substrates therebetween.
  • the operating rate of each of the plurality of tanks can be increased to improve the throughput of the substrate processing apparatus.
  • the first chuck is a comb-shaped chuck on which the substrate is placed
  • the second chuck is a comb-shaped chuck on which the substrate is placed
  • the first chuck is and the second chuck may be vertically passable relative to each other.
  • the first tank may be a cleaning tank
  • the second tank may be a chemical tank for storing a cleaning liquid in which the substrate is immersed.
  • the second chuck may be movable between a position above the first tank and a position above the second tank.
  • the first chuck may receive the substrate held by the second chuck above the first tank.
  • the substrate processing module may further include a second transport section that transports the substrate in a second direction intersecting with the first direction.
  • the second transfer section may supply the substrate to the second chuck and collect the substrate held by the first chuck.
  • the second transfer section may supply the substrate to the second chuck and recover the substrate supported by the first chuck.
  • a substrate processing apparatus includes the substrate processing module and another module connected to the substrate processing module in a second direction intersecting the first direction.
  • the operating rate of each of the plurality of tanks can be increased to improve the throughput of the substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the XYZ orthogonal coordinate system shown in the drawing is for facilitating understanding of the invention, and is not intended to limit the invention.
  • the X-axis direction is the front-back direction (first direction) of the substrate processing apparatus
  • the Y-axis direction is the left-right direction (second direction)
  • the Z-axis direction is the height direction (third direction).
  • a substrate processing apparatus 10 is an apparatus for processing substrates W, and includes a plurality of modules each having a different function that are connected in the Y-axis direction (second direction). It is composed by
  • the substrate W is a circular thin plate, and is, for example, a semiconductor substrate, a glass substrate for liquid crystal display devices, a glass substrate for photomasks, a substrate for optical discs, a MEMS sensor substrate, a solar cell panel, or the like.
  • the substrate processing apparatus 10 includes a loading module 12 , a chemical module (substrate processing module) 14 , a drying module 16 and a loading module 18 .
  • These modules 12, 14, 16, and 18 are connected in the Y-axis direction (second direction).
  • a substrate W is loaded into the loading module 12 from the outside, and the substrate W loaded into the loading module 12 is chemically treated in the chemical module 14 .
  • the drying module 16 the substrate W that has been processed in the chemical module 14 is dried.
  • the substrate W dried in the drying module 16 is carried out from the carry-out module 18 to the outside.
  • the configuration of the module may be changed according to the type of substrate W and the content of processing.
  • the substrate processing apparatus 10 may include multiple chemical modules 14 that perform different processes on the substrate W.
  • the substrate processing apparatus 10 also has a second transport section 20 that transports the substrate W in the Y-axis direction (second direction) between the modules.
  • the second transport section 20 includes an actuator 25 and a chuck 26 that is moved in the Y-axis direction by the actuator 25 .
  • the actuator 25 is composed of, for example, a rail 22 provided and connected to each of the plurality of modules 12 to 18 and a moving head 24 (moving body) that moves along the rail 22 .
  • the chuck 26 holds the substrate W while being supported by the moving head 24 .
  • the moving head 24 moves along the rail 22 in the Y-axis direction along which the plurality of modules 12 to 18 are aligned, the chuck 26 moves to pass through each of the plurality of modules 12 to 18 . Details of the second conveying unit 20 will be described later. Thereby, a plurality of substrates W are transported in the second direction.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a chemical module in a substrate processing apparatus.
  • the substrate W is treated, for example, by APM (ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture) cleaning, SPM (sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture) cleaning, HPM (hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture), DHF ( Various chemical solutions such as diluted hydrofluoric acid) cleaning and various chemical solutions such as etching and resist stripping are performed.
  • APM ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture
  • SPM sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture
  • HPM hydroochloric acid-hydrogen peroxide mixture
  • DHF Various chemical solutions such as diluted hydrofluoric acid cleaning and various chemical solutions such as etching and resist stripping are performed.
  • the chemical module 14 of the substrate processing apparatus 10 has a first tank 32 and a second tank 30 arranged in the X-axis direction (first direction) as processing tanks for processing the substrates W, in which the substrates W can be arranged.
  • a second tank 30 is positioned behind the substrate processing apparatus 10 and a first tank 32 is positioned in front of the substrate processing apparatus 10 .
  • the second tank 30 is a chemical liquid tank for storing the chemical liquid in which the substrates W are immersed
  • the first tank 32 is pure water or the like in which the substrates W treated with the chemical liquid are immersed. It is a cleaning tank that stores the cleaning liquid.
  • the chemical module 14 of the substrate processing apparatus 10 has a plurality of first transfer units 34 and 36 that move the substrate W up and down in the Z-axis direction (third direction).
  • FIG. 3A is a perspective view showing a state in which the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank and the second tank, respectively.
  • FIG. 3B is a perspective view showing a state in which the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned inside the first tank and the second tank, respectively.
  • FIG. 3C is a perspective view showing a state in which both the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank.
  • FIG. 4A is a side view showing a state in which the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank and the second tank, respectively.
  • FIG. 4B is a side view showing a state in which the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned inside the first tank and the second tank, respectively.
  • FIG. 4C is a side view showing a state in which both the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank.
  • 3A and 4A correspond
  • FIGS. 3B and 4B correspond
  • FIGS. 3C and 4C correspond.
  • the other first transfer section 34 includes a second chuck 34a for holding a plurality of substrates W and a second chuck 34a. , an actuator 34c that raises and lowers the arm 34b in the Z-axis direction (third direction), and an actuator 34d that moves the actuator 34c in the X-axis direction (first direction).
  • the second chuck 34a can be raised and lowered by the actuator 34c. Thereby, the second chuck 34a can be positioned within the second tub 30 as shown in FIGS. 3B and 4B.
  • the actuator 34d also allows the second chuck 34a to move between a position above the second tank 30 and a position above the first tank 32, as shown in FIGS. 3A, 3C, 4A, and 4C. is.
  • the first transport unit 36 includes a first chuck 36a that holds a plurality of substrates W, an arm 36b that supports the first chuck 36a, and the arm 36b that extends in the Z-axis direction (third direction) and an actuator 36c that moves up and down.
  • the first chuck 36a can be raised and lowered by the actuator 36c. Thereby, the first chuck 36a can be positioned within the first tub 32, as shown in FIGS. 3B and 4B. In addition, in the case of the first embodiment, unlike the second chuck 34a, the first chuck 36a does not move in the X-axis direction (first direction).
  • the actuator 34c and the actuator 34d of the first conveying unit 34 are positioned on one side (the right side in the case of the first embodiment) in the Y-axis direction (second direction) with respect to the second tank 30. are placed in The actuator 36c of the first transfer section 36 is positioned on one side of the first tank 32 in the X-axis direction (first direction), that is, in front of the first tank 32 (opposite side of the second tank 30 across the first tank 32) side).
  • the second chuck 34a of the first transport unit 34 and the first chuck 36a of the first transport unit 36 correspond to each other so that the substrates W can be transferred to each other.
  • the second chuck 34a and the first chuck 36a are comb-shaped chucks when viewed from above (as viewed in the Z-axis direction).
  • the second chuck 34a includes a main body portion 34e connected to an arm 34b, and a main body portion 34e extending forward in the X-axis direction (first direction), and a plurality of substrates W are placed thereon. and a plurality of support rods 34f.
  • the first chuck 36a includes a body portion 36d connected to the arm 36b, and a plurality of support rods 36e extending rearward in the X-axis direction from the body portion 36d and on which a plurality of substrates W are placed.
  • Each of the support rods 34f and 36e is formed with a plurality of grooves (not shown) that engage with the outer peripheral edges of the plurality of substrates W to maintain the plurality of substrates W at a predetermined interval. .
  • the plurality of substrates W are held by the first and second chucks 36a and 34a while being spaced apart in the X-axis direction.
  • the second chuck 34a and the first chuck 36a each include four support rods 34f and 36e.
  • the number of support rods on which the substrate W is placed may be three or more, and may differ between the second chuck 34a and the first chuck 36a.
  • the second chuck 34a and the first chuck 36a are configured such that the plurality of support rods 34f and 36e can pass through each other in the Z-axis direction (third direction). .
  • FIG. 5 is a top view showing a state in which both the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section are positioned above the first tank.
  • FIG. 6 is a diagram showing transfer of the substrate between the first chuck and the second chuck.
  • transfer of a plurality of substrates W between the second chuck 34a and the first chuck 36a is performed above the first tank 32.
  • the plurality of support rods 34f of the second chuck 34a and the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a are positioned between the body portion 34e of the second chuck 34a and the body portion 36d of the first chuck 36a.
  • the plurality of support rods 34f of the second chuck 34a and the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a can contact the plurality of substrates W at the same time.
  • the support rod 34f of the second chuck 34a and the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a are positioned at the Z positions of the first and second chucks 36a and 34a. There is no overlap in the axial direction (third direction).
  • the first and second chucks 36a, 34a can pass in the Z direction relative to each other without their support rods contacting each other.
  • the plurality of substrates W remain on the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a, and the plurality of substrates W are transferred to the first chuck 36a.
  • a plurality of substrates W are supplied from the loading module 12 to the second chuck 34a of the first transport section 34 by the second transport section 20, and then transferred from the second chuck 34a to the first transport section. It is delivered to the first chuck 36 a of the section 36 . Then, the plurality of substrates W on the first chuck 36 a are collected by the second transport section 20 and transported to the drying module 16 .
  • the supply of the substrate W to the second chuck 34a of the first transport unit 34 and the recovery of the substrate W from the first chuck 36a of the first transport unit 36 are performed by the common second transport unit. 20.
  • FIG. 7 is a perspective view of the second transfer section holding the substrate in the substrate processing apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a chuck in the second transport section.
  • FIG. 9 is a diagram showing the holding and releasing of the substrate on the chuck.
  • the moving head 24 of the actuator 25 of the second transfer section 20 is arranged in front and above the substrate processing apparatus 10 (that is, modules 12 to 18). It moves on rails 22 extending in the Y-axis direction (second direction).
  • the actuator 25 is arranged on the side of the first tank 32 in the X-axis direction (first direction).
  • the actuator 25 is positioned above the first tank 32 . Therefore, the moving head 24 of the actuator 25 moves above the first tank 32 in the Y-axis direction.
  • the actuator 25 of the second transfer section 20 moves from the processing space S1 in which the first tank 32 and the second tank 34 are arranged. It is arranged in an isolated drive space S2.
  • the driving space S2 is provided above the processing space S1.
  • the actuator 25 is laid on the inner top plate portion 14a of the chemical module 14 separating the processing space S1 and the driving space S2. That is, the inner top plate portion 14 a exists between the first tank 32 and the moving head 24 that moves on the rails 22 of the actuator 25 .
  • the inner top plate portion 14 a prevents foreign matter generated by the movement of the moving head 24 on the rail 22 from falling into the first tank 32 .
  • the chemical module 14 has the inner top plate portion 14a and the outer top plate portion 14b arranged thereabove.
  • the actuator 25 is arranged in a drive space S2 formed between the inner top plate portion 14a and the outer top plate portion 14b.
  • the chuck 26 in the second transfer section 20 rotates around the rotation center line C1 extending in the X-axis direction (first direction) of the substrate processing apparatus 10. It has a pair of rotating chuck claws 26a.
  • the chuck claws 26 a are arranged to face each other in the Y-axis direction (second direction) of the substrate processing apparatus 10 .
  • the chuck claws 26a of the chuck 26 have a non-circular shape when viewed in the direction in which the rotation center line C1 extends (that is, when viewed in the X-axis direction (first direction)). In the case of , it is an oval shape. In the case of the first embodiment, the rotation center line C1 passes through the shape center of the chuck claw 26a when viewed from the first direction. Note that the rotation center line C1 may deviate from the shape center as long as the chuck claws 26a can hold a plurality of substrates W.
  • the shape of the chuck claws 26a is not particularly limited as long as the function of the chuck 26 is not impaired, and may be, for example, an elliptical shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like.
  • Each chuck claw 26a has a first support surface 26b and a second support surface 26c that support the outer peripheral edges of the plurality of substrates W. As shown in FIG.
  • the chuck 26 holds or releases the substrate W by rotating each of the pair of chuck claws 26a.
  • the holding posture (posture indicated by the solid line) is such that the shortest distance D1 between the pair of chuck claws 26a is smaller than the size w1 of the substrate W in the Y-axis direction (second direction) of the substrate processing apparatus 10. are held by the pair of chuck claws 26a, the chuck 26 can hold the substrate W.
  • the chuck 26 releases the substrate W when each of the pair of chuck claws 26a assumes a release posture (posture indicated by a broken line) in which the shortest distance D1 is larger than the size w1 of the substrate W in the Y-axis direction. be able to.
  • the substrate W can pass in the Z-axis direction (third direction) of the substrate processing apparatus 10 between the pair of chuck claws 26a.
  • the first and second support surfaces 26b and 26c of the pair of chuck claws 26a are engaged with the outer peripheral edges of the plurality of substrates W to maintain the plurality of substrates W at a predetermined interval.
  • a plurality of grooves (not shown) are formed.
  • the chuck 26 is arranged above the first tank 32 .
  • the chuck 26 passes above the first tank 32 in the Y-axis direction).
  • the second transport section 20 has an arm 28 that connects the moving head 24 and the chuck 26 .
  • the moving head 24 is arranged above the chuck 26 as shown in FIGS. 4A to 4C. Therefore, the arm 28 connecting these extends in the height direction (Z-axis direction) of the substrate processing apparatus 10 and supports the chuck 26 at its lower end.
  • the arm 28 extending in the height direction in this way is less likely to bend than the arm extending in the X-axis direction (first direction).
  • the arm 28 will have at least a portion extending in the X-axis direction (first direction).
  • the portion of the arm 28 extending in the first direction in this way is likely to be greatly bent by its own weight and the weight of the chuck 26 .
  • the inertia of the chuck 26 tends to cause the arm 28 to bend greatly.
  • the arm 28 extends at a position deviated from above the first tank 32 .
  • the arm 28 does not extend.
  • the arm 28 does not pass above the first tank 32 .
  • foreign matter adhering to the arm 28 is prevented from falling into the first tank 32 .
  • the chemical module 14 has a hanging plate that separates the arm 28 from the space S3 above the first tank 32 when viewed in the Y-axis direction (second direction). 14c.
  • the hanging plate 14c extends in the Z-axis direction (third direction) from the inner top plate portion 14a. This hanging plate 14 c suppresses movement of foreign matter adhering to the arm 28 toward the first tank 32 .
  • the chemical module 14 has the outer wall portion 14d disposed on the outer side of the hanging plate 14c. Arm 28 moves between flap 14c and outer wall 14d.
  • the chuck 26 of the second transport section 20 passes above the first tank 32 in the Y-axis direction (second direction). Therefore, the transfer of the substrate W from the chuck 26 to the second chuck 34 a of the first transfer unit 34 (that is, the supply of the substrate W) is performed above the first tank 32 .
  • FIG. 10 is a diagram showing transfer of the substrate from the chuck of the second transfer section to the second chuck of the other first transfer section.
  • the chuck 26 of the second transfer section 20 that has received the plurality of substrates W in the loading module 12 arrives above the first tank 32 of the chemical module 14 .
  • a plurality of support rods 34f of the second chuck 34a of the first transfer section 34 are arranged below the chuck 26.
  • the second chuck 34 a rises, and the plurality of support rods 34 f come into contact with the outer peripheral edges of the plurality of substrates W held by the chuck 26 .
  • the pair of chuck claws 26a of the chuck 26 rotates and the plurality of substrates W are released.
  • the second chuck 34 a that has received the substrate W moves upward in the X-axis direction (first direction) of the second tank 30 and then moves into the second tank 30 .
  • the chuck 26 becomes movable in the Y-axis direction (second direction).
  • the transfer of the substrate W from the first chuck 36 a of the first transfer unit 36 to the chuck 26 (that is, collection of the substrate W) is also performed above the first tank 32 .
  • FIG. 11 is a diagram showing transfer of a substrate from the first chuck of one of the first transfer units to the chuck of the second transfer unit.
  • the chuck 26 of the second transfer section 20 arrives above the first tank 32 of the chemical module 14 .
  • the pair of chuck claws 26a of the chuck 26 takes a release posture that allows the substrate W to pass therebetween in the Z-axis direction (third direction).
  • the first chuck 36a of the first transfer section 36 moves upward from the inside of the first tank 32 while holding the plurality of substrates W.
  • the pair of chuck claws 26a rotates to change from the release posture to the holding posture. This completes the transfer of the substrate W to the pair of chuck claws 26a.
  • the first chuck 36a descends and moves into the first tank 32.
  • the chuck 26 becomes movable in the Y-axis direction (second direction).
  • the chuck 26 of the second transport section 20 transports the substrate W from the loading module 12 to the second chuck 34a of the first transport section 34 of the chemical module 14.
  • the substrate W is transferred from the first chuck 36 a of the first transfer section 36 to the drying module 16 . That is, the chuck 26 conveys the substrate W in a dry state before processing, and also conveys the substrate W after processing that is wet with the cleaning liquid in the first tank 32 . Therefore, the pair of chuck claws 26a of the chuck 26 has a first support surface 26b for supporting the dry substrate W and a second support surface 26c for supporting the wet substrate W, as shown in FIG. Prepare.
  • the center of rotation of the chuck claws 26a is placed between the first support surface 26b and the second support surface 26c.
  • a groove 26d extending in the X-axis direction (first direction) along which the line C1 extends is formed.
  • a nozzle (not shown) for sucking and recovering the cleaning liquid accumulated in the groove 26d may be provided on the chuck claw 26a.
  • 12A to 12J show a plurality of operations in an example substrate processing performed by the substrate processing apparatus.
  • 12A to 12J each show a side view (left view) and a front view (right view) of the chemical module.
  • the second chuck 34a of the first conveying unit 34 is on standby above the first tank 32 at the reference height H0 (initial position). Also, the first chuck 36 a of the first transfer section 36 is on standby in the first tank 32 . In this state, the chuck 26 of the second transport section 20 transports a plurality of substrates W (preceding substrate W1) to be processed to a position above the first tank 32 at a level higher than the reference height H0.
  • the second chuck 34a of the first transfer section 34 is lifted, whereby the plurality of substrates held by the chucks 26 of the second transfer section 20 via the first support surfaces 26b are lifted.
  • W previously substrate W1
  • the plurality of support rods 34f come into contact with the outer peripheral edge of the substrate W (previous substrate W1) positioned between the chuck claws 26a of the chuck 26.
  • the chuck 26 of the second transfer section 20 releases the plurality of substrates W.
  • FIG. 12B the second chuck 34a of the first transfer section 34 is lifted, whereby the plurality of substrates held by the chucks 26 of the second transfer section 20 via the first support surfaces 26b are lifted.
  • W previously substrate W1
  • the plurality of support rods 34f come into contact with the outer peripheral edge of the substrate W (previous substrate W1) positioned between the chuck claws 26a of the chuck 26.
  • the second chuck 34a of the first transfer section 34 on which the plurality of substrates W (preceding substrate W1) are placed moves upward in the second tank 30 in the X-axis direction (second 1 direction), and descends into the second tank 30 after the movement.
  • the plurality of substrates W (preceding substrate W1) are immersed in the chemical solution in the second tank 30 and treated with the chemical solution.
  • the second transfer section 20 moves to the loading module 12 to receive the substrate to be processed next (subsequent substrate).
  • the second chuck 34a is lifted upward from the second tank 30, and after that, the first tank 32 in the X-axis direction (first direction).
  • the second chuck 34 a of the first transport section 34 holding the plurality of substrates W (previous substrate W ⁇ b>1 ) processed with the chemical solution is arranged above the first chuck 36 a of the first transport section 36 .
  • the first chuck 36a of the first transfer unit 36 is lifted, whereby the plurality of substrates W ( A preceding substrate W1) is placed on a plurality of support rods 36e of the first chuck 36a.
  • the second chuck 34a descends to the initial position at the reference height H0, the transfer of the substrate W (previous substrate W1) from the second chuck 34a to the first chuck 36a is completed.
  • the second chuck 34a moves above the second tank 30.
  • the first chuck 36 a holding the plurality of substrates W can be lowered into the first tank 32 .
  • the plurality of substrates W are immersed in the cleaning liquid in the first bath 32 and cleaned.
  • the second chuck 34a moves above the first tank 32, as shown in FIG. 12G.
  • a second transfer section holding a plurality of substrates W newly received by the loading module 12 (substrates W2 subsequent to the preceding substrate W1) above the second chuck 34a via a first support surface 26b. Twenty chucks 26 are arranged.
  • the second chuck 34a is lifted, and the plurality of substrates W (subsequent substrates W2) held by the chucks 26 of the second transfer section 20 via the first support surfaces 26b are moved to the second position. It rests on a plurality of support rods 34f of chuck 34a.
  • the chuck 26 of the second transfer section 20 releases the plurality of substrates W.
  • the second chuck 34a of the first transfer unit 34 holding a plurality of substrates W moves upward in the second tank 30 in the X-axis direction (second 1 direction), and descends into the second tank 30 after the movement.
  • the plurality of substrates W are immersed in the chemical solution in the second tank 30 and treated with the chemical solution.
  • the plurality of substrates W preceding substrate W1 were cleaned in the first bath 32, and the plurality of substrates W (subsequent substrate W2) were chemically treated in the second bath 30. become a state.
  • the first chuck 36a is lifted as shown in FIG. 12J.
  • the chuck 26 of the second transfer unit 20 holds the plurality of substrates W (preceding substrate W1) placed on the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a that has been raised, via the second support surface 26c.
  • the first support surface 26b is kept from getting wet.
  • the first chuck 36 a retreats into the first tank 32 , and the second transport section 20 transports the substrate W (previous substrate W ⁇ b>1 ) to the drying module 16 .
  • the operation of the first and second baths 32 and 30 is By increasing the rate, the throughput of the substrate processing apparatus 10 can be improved.
  • the first and second tanks 32 and 30 are kept in a state in which the substrates W are present in the first and second tanks 32 and 30 by the two first transport parts 34 and 36, and the first and second tanks 32, 30 operating rate is improved.
  • the operating rate of the first and second tanks 32, 30 is improved.
  • the throughput of the substrate processing apparatus 10 is improved.
  • Embodiment 2 differs from Embodiment 1 described above in that the first conveying section and the second conveying section are different. Therefore, the second embodiment will be described, focusing on the differences from the first embodiment.
  • symbol is attached
  • FIG. 13 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to Embodiment 2.
  • FIG. 14 is a side view of a chemical module in the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a perspective view of the second transport section in the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a plurality of first transfer parts in the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
  • the actuator 25 of the second transfer section 120 moves the second tank in the X-axis direction (first direction) of the substrate processing apparatus 110. 30 side. Also, the actuator 25 of the second transfer section 120 is arranged in the upper part of the substrate processing apparatus 110 .
  • one first transport section 136 is different from the first transport section 36 according to the first embodiment. different.
  • the first chuck 36a of the first transfer section 136 according to the second embodiment is substantially the same as the first chuck 36a of the above-described first embodiment.
  • the positions of the arm 136b that supports the first chuck 36a of the first transfer section 136 and the actuator 136c that raises and lowers the arm 136b are different.
  • the arm portion 136b and the actuator 136c are not positioned in front of the first tank 32, but in the Y-axis direction ( second direction). As a result, the size of the substrate processing apparatus in the X-axis direction (first direction) is reduced, and the size of the substrate processing apparatus can be reduced.
  • the chucks 126 of the second conveying unit 120 extend forward in the X-axis direction (first direction) from the moving head 24 and are parallel to each other. , two support bars 126b extending in the X-axis direction on which a plurality of substrates W are placed, and a plurality of links 126c connecting the rotation shafts 126a and the support bars 126b. It consists of Specifically, each of the support bars 126b is suspended and supported by the corresponding rotating shaft 126a via two one-links 26c.
  • each rotating shaft 126a is rotated in the first direction by a motor (not shown) mounted on the moving head 24 of the actuator 25 so that the distance D2 between the two support bars 126b can be varied. Rotated around C2.
  • the chuck 126 can hold the substrate W or release the substrate W by changing the distance D2.
  • the support bar 126b is formed with a plurality of grooves (not shown) that engage with the outer peripheral edges of the plurality of substrates W to maintain the plurality of substrates W at predetermined intervals.
  • the chuck 126 of the second transfer section 120 moves above the first tank 32 in the Y-axis direction (second direction). That is, above the first tank 32, the chuck 126 of the second transport unit 120 supplies the substrate W to the second chuck 34a of the first transport unit 34 and the substrate W from the first chuck 136a of the first transport unit 136. and recovering the substrate W.
  • Embodiment 3 differs from Embodiment 1 described above in that the second conveying section is different.
  • the substrate processing apparatus 10 has one second transport section 20 as shown in FIG. Therefore, in the chemical module 14, the supply of the substrate W to the second chuck 34a of the first transport unit 34 and the recovery of the substrate W from the first chuck 36a of the first transport unit 36 are performed by this one second transport unit. 20.
  • the substrate processing apparatus according to the third embodiment includes a second transport unit that supplies the substrate W to the second chuck 34a of the first transport unit 34, and a first transport unit 36 that supplies the substrate W to the second chuck 34a. It has a separate second transport that performs the collection of substrates W from 36a.
  • the third embodiment will be described with a focus on this point of difference.
  • symbol is attached
  • FIG. 17 is a perspective view of a plurality of second transfer units in the substrate processing apparatus according to Embodiment 3.
  • FIG. 18A and 18B are side and top views showing the supply of a plurality of substrates from one second transfer section to the second chuck of the other first transfer section.
  • 19A and 19B are a side view and a top view showing recovery of a plurality of substrates from the first chuck of one first transport section to the other second transport section.
  • the substrate processing apparatus has two second transport parts 50 and 52 as the second transport parts.
  • the second transport section 50 supplies a plurality of substrates W to the second chuck 34a of the first transport section 34, but recovers a plurality of substrates W held by the first chuck 36a of the first transport section 36. do not.
  • the other second transport unit 52 collects a plurality of substrates W held by the first chuck 36a of the first transport unit 36, and collects a plurality of substrates W with respect to the second chuck 34a of the first transport unit 34. No substrate W is supplied.
  • the two second transport units 50 and 52 hold a plurality of substrates W in a manner different from that of the second transport unit 20 of the first embodiment described above.
  • the second transport units 50 and 52 include moving heads 50a and 52a of actuators that move in the Y-axis direction (second direction), and moving heads 50a and 52a in the X-axis direction (first direction) of the substrate processing apparatus 10. and a plurality of support rods 50b, 52b extending on which a plurality of substrates W are placed.
  • the illustration of rails of actuators on which the moving heads 50a and 50b move is omitted.
  • the moving head 50a of the second conveying section 50 is positioned in front of the first tank 32 when viewed from above (as viewed in the Z-axis direction).
  • a plurality of support rods 50b extend upward from the moving head 50a toward the second tank 30.
  • the plurality of support rods 50b are arranged in a top view so that the plurality of support rods 34f of the second chuck 34a of the first conveying unit 34 can pass through the plurality of support rods 50b in the Z-axis direction (third direction). support rod 34f.
  • the supply of the plurality of substrates W from the second transfer section 50 to the second chuck 34a of the first transfer section 34 is performed above the second tank 30. .
  • the second chuck 34a is raised. The lifting causes the plurality of support rods 34f of the second chuck 34a to pass between the plurality of support rods 50b, thereby placing the plurality of substrates W on the plurality of support rods 34f.
  • the second chuck 34 a holding the plurality of substrates W can be lowered toward the inside of the second bath 30 .
  • the first chuck 36a of the first transport unit 36 is positioned in the first tank 32, and the support rods of the second transport unit 50 are positioned inside the first tank 32. Avoid contact with 50b.
  • the moving head 52a of the second conveying section 52 is positioned behind the second tank 32 when viewed from above (as viewed in the Z-axis direction).
  • a plurality of support rods 52b extend upward from the moving head 52a.
  • the plurality of support rods 52b are arranged so that the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a of the first transfer unit 36 can pass between the plurality of support rods 52b in the Z-axis direction (third direction). , does not overlap the plurality of support rods 36e.
  • the recovery of the plurality of substrates W from the first chuck 36 a of the first transfer section 36 to the second transfer section 52 is performed above the first tank 32 .
  • the first chuck 36a After the first chuck 36a that holds the plurality of substrates W is arranged above the second transfer unit 52, the first chuck 36a is lowered. The descent causes the plurality of support rods 36e of the first chuck 36a to pass between the plurality of support rods 52b, thereby placing the plurality of substrates W on the plurality of support rods 52b.
  • the second chuck 34a of the first transfer unit 34 is positioned inside the second tank 30, and the second transfer unit 52 contact with the support rod 52b.
  • the second transfer units 50 and 52 move in the Y-axis direction (second direction) of the substrate processing apparatus 10 at different height levels. That is, the second transport parts 50 and 52 are spaced apart from each other in the Z-axis direction (third direction) so that they do not interfere with each other even when they move while holding a plurality of substrates W.
  • the first and second The throughput of the substrate processing apparatus can be improved by increasing the operating rate of each of the baths 32 and 30 .
  • the third embodiment can is useful.
  • the second tank 30 located on the rear side of the substrate processing apparatus 10 is a chemical liquid tank
  • the first tank 32 located on the front side of the substrate processing apparatus 10 is a cleaning tank.
  • the second tank 30 may be used as a cleaning tank
  • the first tank 32 may be used as a chemical tank.
  • the second chuck 34a and the first chuck 36a of Embodiment 1 described above are configured to be able to transfer the substrate W to each other, the transfer from the first chuck 36a of the first transfer unit 36 to the first transfer unit 34 is performed. A plurality of substrates W are transferred to the second chuck 34a.
  • the second conveying unit 20 is movable in the Y-axis direction (second direction), but does not move in the Z-axis direction (third direction).
  • embodiments of the present invention are not limited to this. If the second transport section of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention can supply and retrieve a plurality of substrates W to and from the first chuck of the first transport section and the second chuck of the second lifter, , regardless of its form.
  • the second chuck 34a of the other first transport unit 34 is movable between a position above the second tank 30 and a position above the first tank 32, and It is possible to go up and down.
  • the first chuck 36a of one of the first transfer sections 36 does not move between the upper position of the second tank 30 and the upper position of the first tank 32, but only moves up and down.
  • embodiments of the present invention are not limited to this.
  • the first chuck of one of the first transfer units may also move between the position above the first tank and the position above the second tank. This improves the degree of freedom in setting the transfer position of the substrate from the second chuck to the first chuck and the recovery position of the substrate from the first chuck to the second transfer section.
  • the supply position of the substrates W to and the recovery position of the substrates W from the first chuck 36 a to the second transfer unit 20 are set above the first tank 32 .
  • the second chuck 34a of the first conveying unit 34 and the first chuck 36a of the first conveying unit 36 are arranged from above (in the Z-axis direction). (view) is a comb-like chuck.
  • embodiments of the present invention are not limited to this.
  • FIG. 20 is a perspective view of a first chuck of one first transfer section and a second chuck of the other first transfer section in a substrate processing apparatus according to another embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram showing transfer of a substrate between the first chuck of one first transfer section and the second chuck of the other first transfer section.
  • a second chuck 234a of a first transfer section 234 includes a body portion 234b and a body portion 234b extending from the body portion 234b in the X-axis direction (first direction). ), and a plurality of ridges 234d projecting in the Z-axis direction (third direction) from the cantilever portion 234c and extending in the X-axis direction.
  • the first chuck 236a of the first transfer section 236 includes a body portion 236b, two plate-shaped cantilever portions 236c extending rearward in the X-axis direction from the body portion 236b, and two cantilever portions.
  • a plurality of protrusions 236d extending in the X-axis direction while protruding in the Z-axis direction from each ridge 236c.
  • a plurality of substrates W are placed on the plurality of ridges 234d of the second chuck 234a and the plurality of ridges 236d of the first chuck 236a.
  • the second chuck 234a moves in the X-axis direction (first direction) toward the first chuck 236a. Due to this movement, as shown in FIG. 13, the two cantilever beams 236c of the first chuck 236a enter the gaps between the plurality of substrates W and the cantilever beams 234c of the second chuck 234a.
  • the first chuck 236a rises after entering, the plurality of substrates W are placed on the plurality of ridges 236d of the first chuck 236a.
  • first and second chucks 236a, 234a shown in FIGS. 20 and 21 unlike the first and second chucks 36a, 34a of the above-described first embodiment, they are cannot pass through. However, similar to the first and second chucks 36a, 34a of the first embodiment described above, the first and second chucks 236a, 234a are capable of transferring substrates W relative to each other.
  • a substrate processing module includes first and second tanks arranged in a first direction in which substrates can be placed, and two first tanks for transporting the substrates. and a transport unit, wherein one of the first transport units includes a first chuck that can move up and down and is arranged in the first tank while holding the substrate, and the other of the first transport units.
  • the first chuck and the second chuck are movable between an upper position of the second tank and a substrate can be transferred between the first chuck and the second chuck.
  • a substrate processing apparatus includes the substrate processing module described above and another module connected to the substrate processing module in a second direction intersecting the first direction.
  • a substrate processing apparatus comprising:
  • the present invention is applicable to substrate processing apparatuses that process substrates using a plurality of tanks.
  • substrate processing apparatus 10 substrate processing apparatus 14 substrate processing module (chemical module) 30 second tank 32 first tank 34 first transfer section 34a second chuck 36 first transfer section 36a first chuck W substrate

Landscapes

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Abstract

基板処理装置１０の基板処理モジュール１４は、第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽３２、３０と、基板Ｗを搬送する２つの第１搬送部３４、３６とを有する。一方の第１搬送部３４は、昇降可能であって基板Ｗを保持した状態で第２槽３０内に配置される第２チャック３４ａを備え、他方の第１搬送部３６は、昇降可能であって基板Ｗを保持した状態で第１槽３２内に配置される第１チャック３６ａを備える。第２チャック３４ａおよび第１チャック３６ａの少なくとも一方が、第２槽３０の上方位置と第１槽３２の上方位置との間で移動可能である。第２チャック３４ａおよび第１チャック３６ａが、両者間で基板Ｗを受け渡し可能に構成されている。

Description

基板処理モジュールおよびそれを備える基板処理装置
　本発明は、基板を処理する基板処理モジュールおよびそれを備える基板処理装置に関する。
　特許文献１は、薬液槽および洗浄槽が装置の長手方向に複数対で配置されているとともに、主搬送機構および副搬送機構を有する基板処理装置を開示する。主搬送機構は、複数の基板を装置の一端側から他端側まで長手方向に移動させる。副搬送機構は、複数の基板を一対の薬液槽および洗浄槽の範囲内で長手方向および上下方向に移動させる。
特開２０１８－５６１５８号公報
　本発明は、複数の槽を用いて基板を処理する基板処理装置において、複数の槽それぞれの稼働率を上げて基板処理装置のスループットを向上させることを課題とする。
　上述の課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
　第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、
　前記基板を搬送する２つの第１搬送部と、を有し、
　一方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第１槽内に配置される第１チャックを備え、
　他方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第２槽内に配置される第２チャックを備え、
　前記第１チャックおよび前記第２チャックの少なくとも一方が、前記第１槽の上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能であって、
　前記第１チャックおよび前記第２チャックが、両者間で基板を受け渡し可能に構成されている、基板処理モジュールが提供される。
　本発明の別態様によれば、
　前記基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第１の方向に交差する第２の方向に連結される別のモジュールとを備える、基板処理装置が提供される。
　本発明によれば、複数の槽を用いて基板を処理する基板処理装置において、複数の槽それぞれの稼働率を上げて基板処理装置のスループットを向上させることができる。
本発明の実施の形態１に係る基板処理装置の斜視図 基板処理装置におけるケミカルモジュールの斜視図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の上方に位置する状態を示す斜視図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の内部に位置する状態を示す斜視図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す斜視図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の上方に位置する状態を示す側面図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の内部に位置する状態を示す側面図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す側面図 一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す上面図 第１チャックと第２チャック間の基板の受け渡しを示す図 実施の形態１に係る基板処理装置における、基板を保持した状態の第２搬送部の斜視図 実施の形態１に係る基板処理装置の第２搬送部におけるチャックを示す斜視図 チャックの基板の保持およびリリースを示す図 第２搬送部のチャックから他方の第１搬送部の第２チャックへの基板の受け渡しを示す図 一方の第１搬送部の第１チャックから第２搬送部のチャックへの基板の受け渡しを示す図 基板処理装置が実行する一例の基板処理における一動作を示す図 図１２Ａに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｂに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｃに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｄに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｅに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｆに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｇに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｈに示す動作に続く動作を示す図 図１２Ｉに示す動作に続く動作を示す図 実施の形態２に係る基板処理装置の斜視図 実施の形態２に係る基板処理装置におけるケミカルモジュールの側面図 実施の形態２に係る基板処理装置における第２搬送部の斜視図 実施の形態２に係る基板処理装置における複数の第１搬送部を示す斜視図 実施の形態３に係る基板処理装置における複数の第２搬送部の斜視図 一方の第２搬送部から他方の第１搬送部の第２チャックへの複数の基板の供給を示す側面図 一方の第２搬送部から他方の第１搬送部の第２チャックへの複数の基板の供給を示す上面図 一方の第１搬送部の第１チャックから他方の第２搬送部への複数の基板の回収を示す側面図 一方の第１搬送部の第１チャックから他方の第２搬送部への複数の基板の回収を示す上面図 別の実施の形態に係る基板処理装置における一方の第１搬送部の第１チャックと他方の第１搬送部の第２チャックの斜視図 一方の第１搬送部の第１チャックと他方の第１搬送部の第２チャックの間の基板の受け渡しを示す図
　本発明の一態様に係る基板処理モジュールは、第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、前記基板を搬送する２つの第１搬送部と、を有し、一方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第１槽内に配置される第１チャックを備え、他方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第２槽内に配置される第２チャックを備え、前記第１チャックおよび前記第２チャックの少なくとも一方が、前記第１槽の上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能であって、前記第１チャックおよび前記第２チャックが、両者間で基板を受け渡し可能に構成されている。
　このような態様によれば、複数の槽を用いて基板を処理する基板処理装置において、複数の槽それぞれの稼働率を上げて基板処理装置のスループットを向上させることができる。
　例えば、前記第１チャックが、前記基板が載置される櫛歯状のチャックであって、前記第２チャックが、前記基板が載置される櫛歯状のチャックであって、前記第１チャックと前記第２チャックが、互いに対して昇降方向に通過可能であってもよい。
　例えば、前記第１槽が、洗浄槽であって、前記第２槽が、前記基板が浸漬される洗浄液を貯える薬液槽であってもよい。
　例えば、前記第２チャックが、前記第１槽の上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能であってもよい。
　例えば、前記第１槽の上方位置で、前記第２チャックが保持する前記基板を、前記第１チャックが受け取ってもよい。
　例えば、基板処理モジュールが、前記第１方向と交差する第２方向に前記基板を搬送する第２搬送部を、さらに有してもよい。
　例えば、前記第２搬送部が、前記第２チャックに対して前記基板を供給するとともに、前記第１チャックが保持する前記基板を回収してもよい。
　前記第１槽の上方位置で、前記第２搬送部が、前記第２チャックに対して前記基板を供給するとともに、前記第１チャックが支持する前記基板を回収してもよい。
　本発明の別態様に係る基板処理装置は、前記基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第１方向に交差する第２の方向に連結される別のモジュールとを備える。
　このような態様によれば、複数の槽を用いて基板を処理する基板処理装置において、複数の槽それぞれの稼働率を上げて基板処理装置のスループットを向上させることができる。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る基板処理装置の斜視図である。なお、図に示すＸ－Ｙ－Ｚ直交座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向が基板処理装置の前後方向（第１方向）であって、Ｙ軸方向が左右方向（第２方向）であって、Ｚ軸方向が高さ方向（第３方向）である。
　図１に示すように、本実施の形態１に係る基板処理装置１０は、基板Ｗを処理する装置であって、それぞれ異なる機能を備える複数のモジュールをＹ軸方向（第２方向）に連結することによって構成されている。基板Ｗは、円形状の薄板であって、例えは、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、ＭＥＭＳセンサ基板、太陽電池用パネルなどである。
　本実施の形態１の場合、基板処理装置１０は、搬入モジュール１２と、ケミカルモジュール（基板処理モジュール）１４、乾燥モジュール１６と、搬出モジュール１８とを備える。これらのモジュール１２、１４、１６、および１８は、Ｙ軸方向（第２方向）に連結されている。搬入モジュール１２に外部から基板Ｗが搬入され、ケミカルモジュール１４において、搬入モジュール１２に搬入された基板Ｗが薬液処理される。乾燥モジュール１６では、ケミカルモジュール１４での処理が完了した基板Ｗが乾燥処理される。搬出モジュール１８から、乾燥モジュール１６で乾燥された後の基板Ｗが外部に搬出される。なお、基板Ｗの種類や処理内容に応じてモジュールの構成を変更してもよい。例えば、基板Ｗに対して異なる処理を行う複数のケミカルモジュール１４を、基板処理装置１０は含んでもよい。
　また、基板処理装置１０は、複数のモジュール間で基板ＷをＹ軸方向（第２方向）に搬送する第２搬送部２０を有する。第２搬送部２０は、アクチュエータ２５と、アクチュエータ２５によってＹ軸方向に移動されるチャック２６を備える。アクチュエータ２５は、例えば、複数のモジュール１２～１８それぞれに設けられて連結するレール２２およびレール２２にしたがって移動する移動ヘッド２４（移動体）から構成されている。チャック２６は、移動ヘッド２４に支持されて基板Wを保持する。移動ヘッド２４がレール２２にしたがって複数のモジュール１２～１８が並ぶＹ軸方向に移動することにより、チャック２６が複数のモジュール１２～１８それぞれを通過するように移動する。なお、第２搬送部２０の詳細については後述する。これにより、複数の基板Ｗを第２方向に搬送する。
　図２は、基板処理装置におけるケミカルモジュールの概略的斜視図である。
　図２に示すケミカルモジュール１４では、基板Ｗに対する処理として、例えばＡＰＭ（ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture）洗浄、ＳＰＭ（sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture）洗浄、ＨＰＭ（hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture）、ＤＨＦ（diluted hydrofluoric acid）洗浄などの各種の薬液洗浄やエッチングやレジスト剥離などの各種の薬液処理が行われる。これらの薬液処理は、基板Ｗに対する薬液処理の種類によって任意に組み合わせることができる。
　基板処理装置１０のケミカルモジュール１４は、基板Ｗを処理する処理槽として、Ｘ軸方向（第１方向）に配列され、基板Ｗを配置可能な第１槽３２および第２槽３０を有する。基板処理装置１０の後側に第２槽３０が位置し、基板処理装置１０の前側に第１槽３２が位置する。なお、本実施の形態１の場合、第２槽３０は基板Ｗが浸漬される薬液を貯える薬液槽であって、第１槽３２は薬液で処理された基板Ｗが浸漬される純水などの洗浄液を貯える洗浄槽である。
　また、基板処理装置１０のケミカルモジュール１４は、基板ＷをＺ軸方向（第３方向）昇降させる複数の第１搬送部３４、３６を有する。
　図３Ａは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の上方に位置する状態を示す斜視図である。また、図３Ｂは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の内部に位置する状態を示す斜視図である。そして、図３Ｃは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す斜視図である。
　さらに、図４Ａは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の上方に位置する状態を示す側面図である。さらにまた、図４Ｂは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックそれぞれが第１槽および第２槽の内部に位置する状態を示す側面図である。そして、図４Ｃは、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す側面図である。なお、図３Ａと図４Ａとが対応し、図３Ｂと図４Ｂとが対応し、図３Ｃと図４Ｃとが対応する。
　図３Ａ～図３Ｃおよび図４Ａ～図４Ｃに示すように、他方の第１搬送部３４は、本実施の形態１の場合、複数の基板Ｗを保持する第２チャック３４ａと、第２チャック３４ａを支持するアーム３４ｂと、アーム３４ｂをＺ軸方向（第３方向）に昇降させるアクチュエータ３４ｃと、アクチュエータ３４ｃをＸ軸方向（第１方向）に移動させるアクチュエータ３４ｄとを含んでいる。
　アクチュエータ３４ｃにより、第２チャック３４ａは昇降可能である。それにより、第２チャック３４ａは、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、第２槽３０内に配置可能である。また、アクチュエータ３４ｄにより、第２チャック３４ａは、図３Ａ、図３Ｃ、図４Ａ、および図４Ｃに示すように、第２槽３０の上方位置と第１槽３２の上方位置との間で移動可能である。
　一方の第１搬送部３６は、本実施の形態１の場合、複数の基板Ｗを保持する第１チャック３６ａと、第１チャック３６ａを支持するアーム３６ｂと、アーム３６ｂをＺ軸方向（第３方向）に昇降させるアクチュエータ３６ｃとを含んでいる。
　アクチュエータ３６ｃにより、第１チャック３６ａは昇降可能である。それにより、第１チャック３６ａは、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、第１槽３２内に配置可能である。なお、本実施の形態１の場合、第１チャック３６ａは、第２チャック３４ａと異なり、Ｘ軸方向（第１方向）に移動しない。
　また、図３Ａに示すように、第１搬送部３４のアクチュエータ３４ｃおよびアクチュエータ３４ｄは、第２槽３０に対してＹ軸方向（第２方向）の一方側（本実施の形態１の場合右側）に配置されている。第１搬送部３６のアクチュエータ３６ｃは、第１槽３２に対してＸ軸方向（第１方向）の一方側、すなわち第１槽３２の前方（第１槽３２を挟んで第２槽３０の反対側）に設けられている。
　図３Ａに示すように、本実施の形態１の場合、第１搬送部３４の第２チャック３４ａと第１搬送部３６の第１チャック３６ａは、互いに基板Ｗの受け渡しが可能に、互いに対応する形状を備える。
　例えば、本実施の形態１の場合、第２チャック３４ａと第１チャック３６ａは、上方視（Ｚ軸方向視）で櫛歯状のチャックである。
　具体的には、第２チャック３４ａは、アーム３４ｂに接続された本体部３４ｅと、本体部３４ｅからＸ軸方向（第１方向）に前方に向かって延在し、複数の基板Ｗが載置される複数の支持ロッド３４ｆとを備える。同様に、第１チャック３６ａは、アーム３６ｂに接続された本体部３６ｄと、本体部３６ｄからＸ軸方向に後方に向かって延在し、複数の基板Ｗが載置される複数の支持ロッド３６ｅとを備える。支持ロッド３４ｆ、３６ｅそれぞれには、複数の基板Ｗそれぞれの外周端と係合して複数の基板Ｗを所定の間隔をあけた状態で維持する複数の溝（図示せず）が形成されている。これにより、複数の基板Ｗは、Ｘ軸方向に間隔をあけて重なった状態で第１および第２チャック３６ａ、３４ａに保持される。なお、本実施の形態１の場合、第２チャック３４ａと第１チャック３６ａはそれぞれ、４本の支持ロッド３４ｆ、３６ｅを備える。基板Ｗが載置される支持ロッドの本数は、３本以上あればよく、第２チャック３４ａと第１チャック３６ａとの間で異なっていてもよい。
　また、本実施の形態１の場合、第２チャック３４ａと第１チャック３６ａは、それぞれの複数の支持ロッド３４ｆ、３６ｅが互いに対してＺ軸方向（第３方向）に通過可能に構成されている。
　図５は、一方の第１搬送部の第１チャックおよび他方の第１搬送部の第２チャックの両方が第１槽の上方に位置する状態を示す上面図である。また、図６は、第１チャックと第２チャック間の基板の受け渡しを示す図である。
　図５に示すように、本実施の形態１の場合、第２チャック３４ａと第１チャック３６ａ間の複数の基板Ｗの受け渡しは、第１槽３２の上方で行われる。基板Ｗの受け渡し時、第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆと第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅは、第２チャック３４ａの本体部３４ｅと第１チャック３６ａの本体部３６ｄとの間に位置する。これにより、図６に示すように、第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆと第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅは、同時に複数の基板Ｗに接触することができる。
　また、図５および図６に示すように、基板Ｗの受け渡し時、第２チャック３４ａの支持ロッド３４ｆと第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅは、第１および第２チャック３６ａ、３４ａのＺ軸方向（第３方向）にオーバーラップしていない。したがって、互いの支持ロッドが接触することなく、第１および第２チャック３６ａ、３４ａは、互いに対してＺ軸方向に通過することができる。例えば、図６に示す状態から第２チャック３４ａが降下すると、複数の基板Ｗが第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅ上に残り、複数の基板Ｗが第１チャック３６ａに受け渡される。
　本実施の形態１の場合、複数の基板Ｗは、第２搬送部２０によって搬入モジュール１２から第１搬送部３４の第２チャック３４ａに供給され、次に、その第２チャック３４ａから第１搬送部３６の第１チャック３６ａに受け渡される。そして、第１チャック３６ａ上の複数の基板Ｗは、第２搬送部２０によって回収されて乾燥モジュール１６に搬送される。本実施の形態１の場合、第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの基板Ｗの供給と、第１搬送部３６の第１チャック３６ａからの基板Ｗの回収は、共通の第２搬送部２０によって実行される。
　図７は、実施の形態１に係る基板処理装置における、基板を保持した状態の第２搬送部の斜視図である。また、図８は、第２搬送部におけるチャックを示す斜視図である。さらに、図９は、チャックの基板の保持およびリリースを示す図である。
　図１に示すように、本実施の形態１の場合、第２搬送部２０のアクチュエータ２５の移動ヘッド２４は、基板処理装置１０（すなわち各モジュール１２～１８）の前部且つ上部に配置されてＹ軸方向（第２方向）に延在するレール２２上を移動する。図４Ａ～４Ｃに示すように、ケミカルモジュール１４において、アクチュエータ２５は、Ｘ軸方向（第１方向）における第１槽３２側に配置されている。また、本実施の形態１の場合、アクチュエータ２５は、第１槽３２の上方に位置する。したがって、アクチュエータ２５の移動ヘッド２４は、第１槽３２の上方をＹ軸方向に移動する。
　本実施の形態１の場合、図４Ａ～図４Ｃに示すように、ケミカルモジュール１４において、第２搬送部２０のアクチュエータ２５は、第１槽３２および第２槽３４が配置された処理スペースＳ１から隔離された駆動スペースＳ２内に配置されている。その駆動スペースＳ２は、処理スペースＳ１の上方に設けられている。アクチュエータ２５は、処理スペースＳ１と駆動スペースＳ２とを隔てるケミカルモジュール１４の内側天板部１４ａ上に敷設されている。すなわち、第１槽３２とアクチュエータ２５のレール２２上を移動する移動ヘッド２４との間には、内側天板部１４ａが存在する。この内側天板部１４ａにより、レール２２上を移動ヘッド２４が移動ことによって生じる異物が第１槽３２内に落下することが抑制されている。
　なお、本実施の形態１の場合、ケミカルモジュール１４は、内側天板部１４ａとともに、その上方に配置された外側天板部１４ｂを有する。アクチュエータ２５は、内側天板部１４ａと外側天板部１４ｂとの間に形成された駆動スペースＳ２内に配置されている。
　図８に示すように、本実施の形態１の場合、第２搬送部２０におけるチャック２６は、基板処理装置１０のＸ軸方向（第１方向）に延在する回転中心線Ｃ１を中心にして回転する一対のチャック爪２６ａを備える。チャック爪２６ａそれぞれは、基板処理装置１０のＹ軸方向（第２方向）に対向するように配置されている。
　図９に示すように、チャック２６のチャック爪２６ａは、回転中心線Ｃ１の延在方向視（すなわちＸ軸方向（第１方向）視）で、非円形状であって、本実施の形態１の場合、小判形状である。本実施の形態１の場合、回転中心線Ｃ１は、第１方向視でチャック爪２６ａの形状中心を通過する。なお、回転中心線Ｃ１は、チャック爪２６ａが複数の基板Ｗを保持することができるのであれば、形状中心から外れていてもよい。また、チャック２６の機能を損なわなければチャック爪２６ａの形状は特に限定されず、例えば、楕円形状、矩形形状、三角形形状等であってもよい。チャック爪２６ａそれぞれは、複数の基板Ｗの外周端を支持する第１の支持面２６ｂと第２の支持面２６ｃとを備える。
　図９に示すように、チャック２６は、一対のチャック爪２６ａそれぞれが回転することにより、基板Ｗを保持するまたはリリースする。具体的には、一対のチャック爪２６ａ間の最短距離Ｄ１が基板Ｗの基板処理装置１０のＹ軸方向（第２方向）のサイズｗ１に比べて小さくなるような保持姿勢（実線で示す姿勢）を一対のチャック爪２６ａそれぞれがとることにより、チャック２６は基板Ｗを保持することができる。また、最短距離Ｄ１が基板ＷのＹ軸方向のサイズｗ１に比べて大きくなるようなリリース姿勢（破線で示す姿勢）を一対のチャック爪２６ａそれぞれがとることにより、チャック２６は基板Ｗをリリースすることができる。すなわち、一対のチャック爪２６ａがリリース姿勢をとるとき、基板Ｗは、一対のチャック爪２６ａ間を、基板処理装置１０のＺ軸方向（第３方向）に通過することができる。なお、一対のチャック爪２６ａそれぞれの第１および第２の支持面２６ｂ、２６ｃには、複数の基板Ｗそれぞれの外周端と係合して複数の基板Ｗを所定の間隔をあけた状態で維持する複数の溝（図示せず）が形成されている。
　図４Ａ～図４Ｃに示すように、チャック２６は、第１槽３２の上方に配置される。アクチュエータ２５の移動ヘッド２４のＹ軸方向（第２方向）の移動により、チャック２６は、第１槽３２の上方をＹ軸方向）に通過する。そのために、第２搬送部２０は、移動ヘッド２４とチャック２６を接続するアーム２８を備える。
　本実施の形態１の場合、図４Ａ～図４Ｃに示すように、移動ヘッド２４は、チャック２６の上方に配置されている。そのため、これらを接続するアーム２８は、基板処理装置１０の高さ方向（Ｚ軸方向）に延在し、その下端でチャック２６を支持する。このように高さ方向に延在するアーム２８は、Ｘ軸方向（第１方向）に延在するアームに比べてたわみにくい。
　具体的に説明すると、仮にチャック２６の上方に移動ヘッド２４が存在しない場合、アーム２８は、Ｘ軸方向（第１方向）に延在する部分を少なくとも備えることになる。このように第１方向に延在するアーム２８の部分は、自重とチャック２６の重さによって大きくたわみやすい。特に、移動ヘッド２４が停止したとき、チャック２６のイナーシャ（慣性）によりアーム２８が大きくたわみやすい。
　また、図４Ａ～図４Ｃに示すように、アーム２８は、第１槽３２の上方から外れた位置で延在している。具体的には、図４Ｂに示すように、処理スペースＳ１内であって且つ第１槽３２の上方のスペースＳ３内で、アーム２８は延在していない。その結果、アーム２８は、第１槽３２の上方を通過しない。これにより、アーム２８に付着する異物が第１槽３２に落下することが抑制されている。
　また、本実施の形態１の場合、図４Ｂに示すように、ケミカルモジュール１４は、Ｙ軸方向（第２方向）視で、第１槽３２の上方のスペースＳ３とアーム２８とを仕切る垂れ板１４ｃを有する。垂れ板１４ｃは、内側天板部１４ａからＺ軸方向（第３方向）に延在する。この垂れ板１４ｃにより、アーム２８に付着する異物が第１槽３２に向かって移動することが抑制されている。
　なお、本実施の形態１の場合、ケミカルモジュール１４は、垂れ板１４ｃとともに、その外側に配置された外側壁部１４ｄを有する。アーム２８は、垂れ板１４ｃと外側壁部１４ｄとの間を移動する。
　上述したように、第２搬送部２０のチャック２６は、第１槽３２の上方をＹ軸方向（第２方向）に通過する。したがって、チャック２６から第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの基板Ｗの受け渡し（すなわち基板Ｗの供給）は、第１槽３２の上方で行われる。
　図１０は、第２搬送部のチャックから他方の第１搬送部の第２チャックへの基板の受け渡しを示す図である。
　まず、搬入モジュール１２で複数の基板Ｗを受け取った第２搬送部２０のチャック２６がケミカルモジュール１４の第１槽３２の上方に到着する。その到着前または後に、チャック２６の下方に第１搬送部３４の第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆが配置される。次に、第２チャック３４ａが上昇し、その複数の支持ロッド３４ｆが、チャック２６に保持されている複数の基板Ｗの外周端に接触する。複数の支持ロッド３４ｆが複数の基板Ｗに接触すると、チャック２６の一対のチャック爪２６ａが回転し、複数の基板Ｗをリリースする。これにより、チャック２６から第２チャック３４ａへの基板Ｗの受け渡しが完了する。基板Ｗを受け取った第２チャック３４ａは、Ｘ軸方向（第１方向）に第２槽３０の上方に向かって移動し、その後第２槽３０内に移動する。この第２チャック３４ａの第２槽３０への移動が完了すると、チャック２６は、Ｙ軸方向（第２方向）に移動可能になる。
　第１搬送部３６の第１チャック３６ａからチャック２６への基板Ｗの受け渡し（すなわち基板Ｗの回収）も、第１槽３２の上方で行われる。
　図１１は、一方の第１搬送部の第１チャックから第２搬送部のチャックへの基板の受け渡しを示す図である。
　まず、第２搬送部２０のチャック２６が、ケミカルモジュール１４の第１槽３２の上方に到着する。そして、チャック２６の一対のチャック爪２６ａは、その間を基板ＷがＺ軸方向（第３方向）に通過可能なリリース姿勢をとる。その後、第１搬送部３６の第１チャック３６ａが、複数の基板Ｗを保持した状態で第１槽３２内から上方に移動する。複数の基板Ｗの一部分が一対のチャック爪２６ａの間を通過すると、一対のチャック爪２６ａが回転してリリース姿勢から保持姿勢をとる。これにより、一対のチャック爪２６ａへの基板Ｗの受け渡しが完了する。受け渡しが完了すると、第１チャック３６ａが降下し、第１槽３２内に移動する。この移動が完了すると、チャック２６は、Ｙ軸方向（第２方向）に移動可能になる。
　補足すると、第１搬送部３６の第１チャック３６ａからチャック２６に基板Ｗを受け渡すとき、図４Ａに示すように、第１搬送部３６のアーム３６ｂとチャック２６のチャック爪２６ａは、Ｙ軸方向（第２方向）視でオーバーラップする。すなわち、アーム３６ｂは、上方視（Ｚ軸方向視）で、一対のチャック爪２６ａの間に位置する。この状態では、チャック２６はＹ軸方向に移動することができないので、複数の基板Ｗをチャック２６に受け渡した第１チャック３６ａが第１槽３２内に退避する。それにより、図４Ｂに示すように、チャック２６は、アーム３６ｂに妨害されることなく、Ｙ軸方向に移動可能になる。
　なお、本実施の形態１の場合、上述したように、第２搬送部２０のチャック２６は、搬入モジュール１２からケミカルモジュール１４の第１搬送部３４の第２チャック３４ａに基板Ｗを搬送するとともに、第１搬送部３６の第１チャック３６ａから乾燥モジュール１６に基板Ｗを搬送する。すなわち、チャック２６は乾いた状態の処理前の基板Ｗを搬送するとともに、第１槽３２内の洗浄液で濡れた処理後の基板Ｗを搬送する。そのために、チャック２６の一対のチャック爪２６ａは、図９に示すように、乾いた基板Ｗを支持する第１の支持面２６ｂと、濡れた基板Ｗを支持する第２の支持面２６ｃとを備える。これにより、乾いた基板Ｗを濡れた支持面で支持することが抑制される。なお、第２の支持面２６ｃ上の洗浄液が第１の支持面２６ｂ上に移らないように、第１の支持面２６ｂと第２の支持面２６ｃとの間には、チャック爪２６ａの回転中心線Ｃ１が延在するＸ軸方向（第１方向）に延在する溝２６ｄが形成されている。なお、溝２６ｄ内に溜まった洗浄液を吸引回収するノズル（図示せず）をチャック爪２６ａに設けてもよい。
　これまでは、基板処理装置１０の構成について説明してきた。ここからは、基板処理装置１０のケミカルモジュール１４に関連する動作、すなわち、第１搬送部３４、３６と第２搬送部２０の動作について説明する。
　図１２Ａ～図１２Ｊは、基板処理装置が実行する一例の基板処理における複数の動作を示している。なお、図１２Ａ～図１２Ｊそれぞれにおいては、ケミカルモジュールの側面図（左図）と正面図（右図）とが示されている。
　図１２Ａに示すように、まず、第１搬送部３４の第２チャック３４ａが第１槽３２の上方であって基準高さＨ０の位置（初期位置）で待機している。また、第１搬送部３６の第１チャック３６ａが第１槽３２内で待機している。この状態で、第２搬送部２０のチャック２６が、これから処理する複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を、基準高さＨ０より高いレベルの第１槽３２の上方位置に搬送する。
　次に、図１２Ｂに示すように、第１搬送部３４の第２チャック３４ａが上昇し、それにより、第２搬送部２０のチャック２６が第１の支持面２６ｂを介して保持する複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆ上に載置される。なお、このとき、複数の支持ロッド３４ｆは、チャック２６のチャック爪２６ａの間に位置する基板Ｗ（先行基板Ｗ１）の外周端に接触する。複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆ上に載置されると、第２搬送部２０のチャック２６がその複数の基板Ｗをリリースする。
　続いて、図１２Ｃに示すように、複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が載置された第１搬送部３４の第２チャック３４ａが、第２槽３０の上方に向かってＸ軸方向（第１方向）に移動し、その移動後第２槽３０内に降下する。これにより、複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が第２槽３０内の薬液に浸漬され、その薬液によって処理される。第２チャック３４ａの第２槽３０内への降下が完了すると、第２搬送部２０が、次に処理する基板（後続基板）を受け取るために搬入モジュール１２に移動する。
　続いて、図１２Ｄに示すように、基板Ｗ（先行基板Ｗ１）に対する薬液での処理が完了すると、第２チャック３４ａは、第２槽３０の上方に向かって上昇し、その上昇後第１槽３２の上方に向かってＸ軸方向（第１方向）に移動する。これにより、第１搬送部３６の第１チャック３６ａの上方に、薬液処理された複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を保持した状態の第１搬送部３４の第２チャック３４ａが配置される。
　続いて、図１２Ｅに示すように、第１搬送部３６の第１チャック３６ａが上昇し、それにより、第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆ上に載置された状態の複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅ上に載置される。そして、第２チャック３４ａが基準高さＨ０の初期位置に降下すると、第２チャック３４ａから第１チャック３６ａへの基板Ｗ（先行基板Ｗ１）の受け渡しが完了する。
　続いて、図１２Ｆに示すように、第２チャック３４ａから第１チャック３６ａへの基板Ｗ（先行基板Ｗ１）の受け渡しが完了すると、第２チャック３４ａは、第２槽３０の上方に移動する。これにより、複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を保持した状態の第１チャック３６ａは、第１槽３２内に向かって降下することができる。第１チャック３６ａが第１槽３２内に降下することにより、複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が第１槽３２内の洗浄液に浸漬されて洗浄される。
　続いて、図１２Ｇに示すように、第２チャック３４ａは、第１槽３２の上方に移動する。その第２チャック３４ａの上方に、搬入モジュール１２で新たに受け取った複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１に続く後続の基板Ｗ２）を第１の支持面２６ｂを介して保持した状態の第２搬送部２０のチャック２６が配置される。
　続いて、図１２Ｈに示すように、第２チャック３４ａが上昇し、第２搬送部２０のチャック２６が第１の支持面２６ｂを介して保持する複数の基板Ｗ（後続基板Ｗ２）が第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆ上に載置される。複数の基板Ｗ（後続基板Ｗ２）が第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆ上に載置されると、第２搬送部２０のチャック２６がその複数の基板Ｗをリリースする。
　続いて、図１２Ｉに示すように、複数の基板Ｗ（後続基板Ｗ２）を保持した状態の第１搬送部３４の第２チャック３４ａが、第２槽３０の上方に向かってＸ軸方向（第１方向）に移動し、その移動後第２槽３０内に降下する。これにより、複数の基板Ｗ（後続基板Ｗ２）が第２槽３０内の薬液に浸漬され、その薬液によって処理される。その結果、基板処理装置１０のケミカルモジュール１４は、第１槽３２で複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）が洗浄され、第２槽３０で複数の基板Ｗ（後続基板Ｗ２）が薬液処理された状態になる。
　第１槽３２での複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）の洗浄が完了すると、図１２Ｊに示すように、第１チャック３６ａが上昇する。上昇した第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅ上に載置された複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を第２搬送部２０のチャック２６が第２の支持面２６ｃを介して保持する。第２の支持面２６ｃを介して洗浄液で濡れた複数の基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を保持することにより、第１の支持面２６ｂが濡れずに済む。その後、第１チャック３６ａが第１槽３２内に退避し、第２搬送部２０が、基板Ｗ（先行基板Ｗ１）を乾燥モジュール１６に搬送する。第２搬送部２０のチャック２６がケミカルモジュール１４から退出すると、ケミカルモジュール１４は、図１２Ｃに示す状態に戻る。以後、図１２Ｃ～図１２Ｊに示す動作を繰り返し実行することにより、複数の基板Ｗが基板処理装置１０によって連続的に処理される。
　以上のような本実施の形態１によれば、第１および第２の槽３２、３０を用いて基板Ｗを処理する基板処理装置１０において、第１および第２の槽３２、３０それぞれの稼働率を上げて基板処理装置１０のスループットを向上させることができる。
　具体的には、２つの第１搬送部３４、３６により、第１および第２槽３２、３０が空くことなくその内部に基板Ｗが存在する状態で維持され、第１および第２槽３２、３０の稼働率が向上する。例えば、第１搬送部３４のみを用いる場合に比べて、第１および第２槽３２、３０の稼働率が向上する。その結果、基板処理装置１０のスループットが向上する。
（実施の形態２）
　本実施の形態２は、第１搬送部および第２搬送部が異なる点で、上述の実施の形態１と異なる。したがって、実施の形態１と異なる点を中心に、本実施の形態２について説明する。なお、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付している。
　図１３は、実施の形態２に係る基板処理装置の斜視図である。また、図１４は、実施の形態２に係る基板処理装置におけるケミカルモジュールの側面図である。さらに、図１５は、実施の形態２に係る基板処理装置における第２搬送部の斜視図である。そして、図１６は、実施の形態２に係る基板処理装置における複数の第１搬送部を示す斜視図である。
　図１３および図１４に示すように、本実施の形態２に係る基板処理装置１１０において、第２搬送部１２０のアクチュエータ２５は、基板処理装置１１０のＸ軸方向（第１方向）における第２槽３０側に配置されている。また、第２搬送部１２０のアクチュエータ２５は、基板処理装置１１０における上部に配置されている。
　また、図１６に示すように、本実施の形態２に係る基板処理装置１１０のケミカルモジュール１１４において、一方の第１搬送部１３６は、上述の実施の形態１に係る第１搬送部３６とは異なる。具体的には、本実施の形態２に係る第１搬送部１３６の第１チャック３６ａは、上述の実施の形態１の第１チャック３６ａと実質的に同一である。その一方で、第１搬送部１３６の第１チャック３６ａを支持するアーム１３６ｂとそのアーム１３６ｂを昇降させるアクチュエータ１３６ｃの位置が異なる。本実施の形態２において、アーム部１３６ｂとアクチュエータ１３６ｃは、第１槽３２の前方ではなく、第１搬送部３４のアーム３４ｂとアクチュエータ３４ｃと同様に、第１槽３２に対してＹ軸方向（第２方向）の一方側に配置されている。その結果、基板処理装置のＸ軸方向（第１方向）のサイズが小さくなり、基板処理装置を小型化することができる。
　図１５に示すように、本実施の形態２の場合、第２搬送部１２０のチャック１２６は、移動ヘッド２４からＸ軸方向（第１方向）に前方に向かって延在し且つ互いに平行な状態で延在する２つの回転シャフト１２６ａと、Ｘ軸方向に延在して複数の基板Ｗが載置される２つの支持バー１２６ｂと、回転シャフト１２６ａと支持バー１２６ｂとを連結する複数のリンク１２６ｃとから構成されている。具体的には、支持バー１２６ｂそれぞれは、２つの１リンク２６ｃを介して、対応する回転シャフト１２６ａに吊り下げ支持されている。また、回転シャフト１２６ａそれぞれは、２つの支持バー１２６ｂ間の距離Ｄ２が変更できるように、アクチュエータ２５の移動ヘッド２４に搭載されたモータ（図示せず）によって第１方向に延在する回転中心線Ｃ２を中心にして回転される。距離Ｄ２が変化することにより、チャック１２６は、基板Ｗを保持するまたは基板Ｗをリリースすることができる。なお、支持バー１２６ｂには、複数の基板Ｗそれぞれの外周端と係合して複数の基板Ｗを所定の間隔をあけた状態で維持する複数の溝（図示せず）が形成されている。
　本実施の形態２の場合、図１４に示すように、第２搬送部１２０のチャック１２６は、第１槽３２の上方を、Ｙ軸方向（第２方向）に移動する。すなわち、第１槽３２の上方で、第２搬送部１２０のチャック１２６は、第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの基板Ｗの供給と、第１搬送部１３６の第１チャック１３６ａからの基板Ｗの回収とを実行する。
　以上のような本実施の形態２によれば、上述の実施の形態１と同様に、第１および第２の槽３２、３０を用いて基板Ｗを処理する基板処理装置１１０において、第１および第２の槽３２、３０それぞれの稼働率を上げて基板処理装置１１０のスループットを向上させることができる。
（実施の形態３）
　本実施の形態３は、第２搬送部が異なる点で、上述の実施の形態１と異なる。
　具体的には、上述の実施の形態１の場合、図１に示すように、基板処理装置１０は、１つの第２搬送部２０を有する。そのため、ケミカルモジュール１４において、第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの基板Ｗの供給と、第１搬送部３６の第１チャック３６ａからの基板Ｗの回収は、この１つの第２搬送部２０によって実行される。これと異なり、本実施の形態３に係る基板処理装置は、第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの基板Ｗの供給を実行する第２搬送部と、第１搬送部３６の第１チャック３６ａからの基板Ｗの回収を実行する別の第２搬送部を有する。この異なる点を中心にして実施の形態３を説明する。なお、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付している。
　図１７は、実施の形態３に係る基板処理装置における複数の第２搬送部の斜視図である。また、図１８Ａおよび図１８Ｂは、一方の第２搬送部から他方の第１搬送部の第２チャックへの複数の基板の供給を示す側面図および上面図である。そして、図１９Ａおよび図１９Ｂは、一方の第１搬送部の第１チャックから他方の第２搬送部への複数の基板の回収を示す側面図および上面図である。
　図１７に示すように、本実施の形態３に係る基板処理装置は、第２搬送部として、２つの第２搬送部５０、５２を有する。一方の第２搬送部５０は、第１搬送部３４の第２チャック３４ａに対して複数の基板Ｗを供給するが、第１搬送部３６の第１チャック３６ａが保持する複数の基板Ｗを回収しない。それに対して、他方の第２搬送部５２は、第１搬送部３６の第１チャック３６ａが保持する複数の基板Ｗを回収するが、第１搬送部３４の第２チャック３４ａに対して複数の基板Ｗを供給しない。
　また、２つの第２搬送部５０、５２は、上述の実施の形態１の第２搬送部２０と異なる方法で、複数の基板Ｗを保持する。第２搬送部５０、５２は、Ｙ軸方向（第２の方向）に移動するアクチュエータの移動ヘッド５０ａ、５２ａと、移動ヘッド５０ａ、５２ａから基板処理装置１０のＸ軸方向（第１方向）に延在し、複数の基板Ｗが載置される複数の支持ロッド５０ｂ、５２ｂとを備える。なお、移動ヘッド５０ａ、５０ｂが移動するアクチュエータのレールの図示は省略されている。
　図１８Ａおよび図１８Ｂに示すように、第２搬送部５０の移動ヘッド５０ａは、上方視（Ｚ軸方向視）で、第１槽３２の前方に位置する。その移動ヘッド５０ａから第２槽３０の上方に向かって複数の支持ロッド５０ｂが延在している。また、第１搬送部３４の第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆが複数の支持ロッド５０ｂをＺ軸方向（第３方向）に通過できるように、複数の支持ロッド５０ｂは、上方視で複数の支持ロッド３４ｆにオーバーラップしていない。
　本実施の形態３の場合、図１８Ａに示すように、第２搬送部５０から第１搬送部３４の第２チャック３４ａへの複数の基板Ｗの供給は、第２槽３０の上方で行われる。複数の基板Ｗを保持する第２搬送部５０の支持ロッド５０ｂの下方に第２チャック３４ａが配置された後、その第２チャック３４ａが上昇する。その上昇により、第２チャック３４ａの複数の支持ロッド３４ｆが複数の支持ロッド５０ｂの間を通過し、それにより、複数の基板Ｗが複数の支持ロッド３４ｆ上に載置される。その後、第２搬送部５０が第２槽３０の上方から移動すると、複数の基板Ｗを保持する第２チャック３４ａは、第２槽３０の内部に向かって降下することができる。なお、第２搬送部５０から第２チャック３４ａに複数の基板Ｗを供給するとき、第１搬送部３６の第１チャック３６ａは第１槽３２内に位置し、第２搬送部５０の支持ロッド５０ｂとの接触を回避する。
図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、第２搬送部５２の移動ヘッド５２ａは、上方視（Ｚ軸方向視）で、第２槽３２の後方に位置する。その移動ヘッド５２ａから第１槽３２の上方に向かって複数の支持ロッド５２ｂが延在している。また、第１搬送部３６の第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅが複数の支持ロッド５２ｂの間をＺ軸方向（第３方向）に通過できるように、複数の支持ロッド５２ｂは、上方視で複数の支持ロッド３６ｅにオーバーラップしていない。
　本実施の形態３の場合、第１搬送部３６の第１チャック３６ａから第２搬送部５２への複数の基板Ｗの回収は、第１槽３２の上方で行われる。第２搬送部５２の上方に複数の基板Ｗを保持する第１チャック３６ａが配置された後、その第１チャック３６ａが降下する。その降下により、第１チャック３６ａの複数の支持ロッド３６ｅが複数の支持ロッド５２ｂの間を通過し、それにより、複数の基板Ｗが複数の支持ロッド５２ｂ上に載置される。なお、第１チャック３６ａから第２の第２搬送部５２に複数の基板Ｗを回収するとき、第１搬送部３４の第２チャック３４ａは第２槽３０内に位置し、第２搬送部５２の支持ロッド５２ｂとの接触を回避する。
　なお、図１８Ａおよび図１９Ａに示すように、第２搬送部５０、５２それぞれは、異なる高さレベルで基板処理装置１０のＹ軸方向（第２方向）に移動する。すなわち、複数の基板Ｗを保持した状態で移動しても互いに干渉することがないように、第２搬送部５０、５２は、Ｚ軸方向（第３方向）に互いに間隔をあけている。
　以上のような本実施の形態３によれば、上述の実施の形態１と同様に、第１および第２槽３２、３０を用いて基板Ｗを処理する基板処理装置において、第１および第２槽３２、３０それぞれの稼働率を上げて基板処理装置のスループットを向上させることができる。
　特に、基板処理装置内に複数のケミカルモジュールが存在する場合や第２槽３０への基板Ｗの浸漬時間と第１槽３２への基板Ｗの浸漬時間が大きく異なる場合に、本実施の形態３は有益である。
以上、複数の実施の形態を挙げて本発明の実施の形態を説明してきた。しかしながら、本発明の実施の形態は、これらに限らない。
　例えば、上述の実施の形態１の場合、基板処理装置１０の後側に位置する第２槽３０が薬液槽であって、基板処理装置１０の前側に位置する第１槽３２が洗浄槽である。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、第２槽３０が洗浄槽として使用され、第１槽３２が薬液槽として使用されてもよい。この場合、上述の実施の形態１の第２チャック３４ａと第１チャック３６ａが互いに基板Ｗを受け渡し可能に構成されているので、第１搬送部３６の第１チャック３６ａから第１搬送部３４の第２チャック３４ａに複数の基板Ｗが受け渡される。
　また、上述の実施の形態１の場合、第２搬送部２０は、Ｙ軸方向（第２方向）に移動可能であるが、Ｚ軸方向（第３方向）に移動しない。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。本発明の実施の形態に係る基板処理装置の第２搬送部は、第１搬送部の第１チャックおよび第２リフタの第２チャックそれぞれに対して複数の基板Ｗを供給および回収可能であれば、その形態を問わない。
　さらに、上述の実施の形態１の場合、他方の第１搬送部３４の第２チャック３４ａは、第２槽３０の上方位置と第１槽３２の上方位置との間で移動可能であって且つ昇降可能である。これに対して、一方の第１搬送部３６の第１チャック３６ａは、第２槽３０の上方位置と第１槽３２の上方位置との間で移動せず、昇降するだけである。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。一方の第１搬送部の第１のチャックも、第１槽の上方位置と第２槽の上方位置との間で移動してもよい。これにより、第２チャックから第１チャックへの基板の受け渡し位置および第１チャックから第２搬送部への基板の回収位置について設定の自由度が向上する。
　なお、上述の実施の形態１の場合、第１搬送部３４の第２チャック３４ａから第１搬送部３６の第１チャック３６ａへの基板Ｗの受け渡し位置、第２搬送部２０から第２チャック３４ａへの基板Ｗの供給位置、および第１チャック３６ａから第２搬送部２０への基板Ｗの回収位置は、第１槽３２の上方に設定されている。これにより、第２搬送部２０と第１搬送部３６の構造が簡素化される。すなわち、第２搬送部２０のチャック２６と第１搬送部３６の第１チャック３６ａそれぞれは、一方向に移動可能であれば、その役割を果たすことができる（前者が基板処理装置１０のＹ軸方向（第２方向）のみに移動し、後者がＺ軸方向（第３方向）のみに移動する）。
　さらに、上述の実施の形態１の場合、図３Ａおよび図５に示すように、第１搬送部３４の第２チャック３４ａと第１搬送部３６の第１チャック３６ａは、上方視（Ｚ軸方向視）で櫛歯状のチャックである。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
　図２０は、別の実施の形態に係る基板処理装置における一方の第１搬送部の第１チャックと他方の第１搬送部の第２チャックの斜視図である。また、図２１は、一方の第１搬送部の第１チャックと他方の第１搬送部の第２チャックの間の基板の受け渡しを示す図である。
　図２０および図２１に示すように、別の実施の形態に係る基板処理装置において、第１搬送部２３４の第２チャック２３４ａは、本体部２３４ｂと、本体部２３４ｂからＸ軸方向（第１方向）に前方に向かって延在する板状の片持ち梁部２３４ｃと、片持ち梁部２３４ｃからＺ軸方向（第３方向）に突出しつつＸ軸方向に延在する複数の突条部２３４ｄとを備える。第１搬送部２３６の第１チャック２３６ａは、本体部２３６ｂと、本体部２３６ｂからＸ軸方向に後方に向かって延在する板状の２つの片持ち梁部２３６ｃと、２つの片持ち梁部２３６ｃそれぞれからＺ軸方向に突出しつつＸ軸方向に延在する複数の突条部２３６ｄとを備える。複数の基板Ｗは、第２チャック２３４ａの複数の突条部２３４ｄ上と第１チャック２３６ａの複数の突条部２３６ｄ上とに載置される。
　第２チャック２３４ａから第１チャック２３６ａに複数の基板Ｗを受け渡すとき、第２チャック２３４ａが第１チャック２３６ａに向かってＸ軸方向（第１方向）に移動する。その移動により、図１３に示すように、第１チャック２３６ａの２つの片持ち梁部２３６ｃが、複数の基板Ｗと第２チャック２３４ａの片持ち梁部２３４ｃとの間の隙間に進入する。その進入後、第１チャック２３６ａが上昇すると、複数の基板Ｗが第１チャック２３６ａの複数の突条部２３６ｄ上に載置される。
　図２０および図２１に示す第１および第２チャック２３６ａ、２３４ａの場合、上述の実施の形態１の第１および第２チャック３６ａ、３４ａと異なり、互いに対してＺ軸方向（第３方向）に通過することはできない。しかしながら、上述の実施の形態１の第１および第２チャック３６ａ、３４ａと同様に、第１および第２チャック２３６ａ、２３４ａは互いに対して基板Ｗを受け渡すことができる。
　すなわち、本発明の一実施の形態に係る基板処理モジュールは、広義には、第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、前記基板を搬送する２つの第１搬送部と、を有し、一方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第１槽内に配置される第１チャックを備え、他方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第２槽内に配置される第２チャックを備え、前記第１チャックおよび前記第２チャックの少なくとも一方が、前記第１の槽上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能であって、前記第１チャックおよび前記第２チャックが、両者間で基板を受け渡し可能に構成されている、基板処理モジュールである。
　また、本発明の別の実施の形態に係る基板処理装置は、上述の基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第１方向に交差する第２の方向に連結される別のモジュールとを備える、基板処理装置である。
　以上のように、本発明における技術の例示として、上述の実施の形態を説明してきた。そのために、図面および詳細な説明を提供している。したがって、図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上述の技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
　また、上述の実施の形態は、本発明における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略等を行うことができる。
　本発明は、複数の槽を用いて基板を処理する基板処理装置に適用可能である。
　　　１０　　基板処理装置
　　　１４　　基板処理モジュール（ケミカルモジュール）
　　　３０　　第２槽
　　　３２　　第１槽
　　　３４　　第１搬送部
　　　３４ａ　第２チャック
　　　３６　　第１搬送部
　　　３６ａ　第１チャック
　　　Ｗ　　　基板

Claims (9)

  1. 　第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、
    　前記基板を搬送する２つの第１搬送部と、を有し、
    　一方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第１槽内に配置される第１チャックを備え、
    　他方の前記第１搬送部が、昇降可能であって基板を保持した状態で前記第２槽内に配置される第２チャックを備え、
    　前記第１チャックおよび前記第２チャックの少なくとも一方が、前記第１槽の上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能であって、
    　前記第１チャックおよび前記第２チャックが、両者間で基板を受け渡し可能に構成されている、基板処理モジュール。
  2. 　前記第１チャックが、前記基板が載置される櫛歯状のチャックであって、
    　前記第２チャックが、前記基板が載置される櫛歯状のチャックであって、
    　前記第１チャックと前記第２チャックが、互いに対して昇降方向に通過可能である、請求項１に記載の基板処理モジュール。
  3. 　前記第１槽が、洗浄槽であって、
    　前記第２の槽が、薬液槽である、請求項１または２に記載の基板処理モジュール。
  4. 　前記第２チャックが、前記第１槽の上方位置と前記第２槽の上方位置との間で移動可能である、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理モジュール。
  5. 　前記第１槽の上方位置で、前記第２チャックが保持する前記基板を、前記第１チャックが受け取る、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板処理モジュール。
  6. 　前記第１方向と交差する第２方向に前記基板を搬送する第２搬送部を、さらに有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板処理モジュール。
  7. 　前記第２搬送部が、前記第２チャックに対して前記基板を供給するとともに、前記第１チャックが保持する前記基板を回収する、請求項６に記載の基板処理モジュール。
  8. 　前記第１槽の上方位置で、前記第２搬送部が、前記第２チャックに対して前記基板を供給するとともに、前記第１チャックが支持する前記基板を回収する、請求項７に記載の基板処理モジュール。
  9. 　請求項１から８のいずれか一項に記載の前記基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第１方向に交差する第２の方向に連結される別のモジュールとを備える、基板処理装置。
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