WO2024147465A1 - 수지 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Definitions

  • Z1 and Z2 are the same or different from each other and are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group; Or a substituted or unsubstituted cycloalkylene group,
  • Another embodiment of the present specification provides a resin composition containing the resin according to the above-described embodiment.
  • An exemplary embodiment of the present specification provides a resin containing the unit of Formula 1 above.
  • linking two or more substituents means that the hydrogen of one substituent is linked to another substituent.
  • a phenyl group and a naphthyl group are connected. or It can be a substituent of .
  • the connection of three substituents not only means that (substituent 1) - (substituent 2) - (substituent 3) are connected in succession, but also that (substituent 2) and (substituent 3) are connected to (substituent 1).
  • a phenyl group, a naphthyl group, and an isopropyl group are connected, , or It can be a substituent of .
  • the above definition equally applies to those in which 4 or more substituents are connected.
  • halogen groups include fluorine, chlorine, bromine, or iodine.
  • the cycloalkyl group is not particularly limited, but preferably has 3 to 30 carbon atoms, and specifically includes cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, 3-methylcyclopentyl group, and 2,3-dimethylcyclophene.
  • the aryl group is not particularly limited, but preferably has 6 to 30 carbon atoms, and the aryl group may be monocyclic or polycyclic.
  • the aryl group is a monocyclic aryl group
  • the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 6 to 50 carbon atoms.
  • the monocyclic aryl group may be a phenyl group, a biphenyl group, or a terphenyl group, but is not limited thereto.
  • fluorene group examples include , , , , , , , and etc., but is not limited to this.
  • the heteroaryl group includes one or more non-carbon atoms and heteroatoms.
  • the heteroaryl group may include one or more atoms selected from the group consisting of O, N, Se, and S.
  • the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 2 to 30 carbon atoms, and the heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic.
  • heteroaryl groups include thiophene group, furan group, pyrrole group, imidazole group, thiazole group, oxazole group, oxadiazole group, pyridine group, bipyridine group, pyrimidine group, triazine group, triazole group, and acridine group.
  • the hydrocarbon ring group may be an aromatic hydrocarbon ring group, an aliphatic hydrocarbon ring group, or a condensed ring group of an aromatic hydrocarbon ring and an aliphatic hydrocarbon ring, and may be selected from examples of the cycloalkyl group, aryl group, and combinations thereof.
  • the hydrocarbon ring group includes phenyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, bicyclo[2.2.1]heptyl group, bicyclo[2.2.1]octyl group, tetrahydronaphthalene group, tetrahydroanthracene group, 1,2, 3,4-tetrahydro-1,4-methanonaphthalene group, 1,2,3,4-tetrahydro-1,4-ethanonaphthalene group, spirocyclopentane fluorene group, spiroadamantane fluorene group , and spirocyclohexane fluorene groups, but are not limited thereto.
  • the heterocyclic group includes one or more atoms other than carbon and a heteroatom.
  • the heteroatom may include one or more atoms selected from the group consisting of O, N, Se, and S.
  • the heterocyclic group may be monocyclic or polycyclic, and may be an aromatic heterocyclic group; Aliphatic heterocyclic group; A condensed ring group of an aromatic heterocycle and an aliphatic heterocycle; It may be a condensed ring group of an aliphatic hydrocarbon ring, an aromatic hydrocarbon ring, and an aromatic hetero ring, or a condensed ring group of an aliphatic hydrocarbon ring, an aromatic hydrocarbon ring, and an aliphatic hetero ring, and the aromatic hetero ring group may be selected from examples of the heteroaryl group. You can.
  • an aliphatic heterocyclic group refers to an aliphatic ring group containing one or more heteroatoms.
  • the aliphatic heterocyclic group includes all aliphatic rings containing a single bond, an aliphatic ring containing a multiple bond, or an aliphatic ring in the form of a condensed ring containing a single bond and a multiple bond.
  • Examples of aliphatic heterocycles include epoxy group, oxirane, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, pyrrolidine, piperidine, and morpholine.
  • oxepane group azocaine group, thiocane group, tetrahydronaphthothiophene group, tetrahydronaphthofuran group, tetrahydrobenzothiophene group, and tetrahydrobenzofuran group, but is not limited thereto.
  • aryloxy group may be represented as -ORo, and the description of the aryl group described above applies to Ro.
  • the arylthio group may be represented as -SRs1, and the above-described description of the aryl group applies to Rs1.
  • alkylthio group may be represented as -SRs2, and the above description of the alkyl group applies to Rs2.
  • a cycloalkylene group refers to a cycloalkyl group having two bonding positions, that is, a bivalent group.
  • the description of the cycloalkyl group described above can be applied except that each of these is a divalent group.
  • an arylene group refers to an aryl group having two bonding positions, that is, a bivalent group.
  • the description of the aryl group described above can be applied, except that each of these is a divalent group.
  • the portion in Formula 1 where a substituent is not indicated may mean that hydrogen has been substituted.
  • the resin is a polyester resin.
  • n 0.
  • m is 1.
  • n 1
  • X1 is O.
  • X3 is O.
  • X4 is O.
  • X1 is S.
  • X2 is S.
  • R1 and R2 are the same as or different from each other, and are each independently a substituted phenyl group; A substituted or unsubstituted aryl group having 10 or more carbon atoms; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group.
  • R3 and R4 are the same as or different from each other, and are each independently hydrogen; A phenyl group substituted with a monocyclic or polycyclic aryl group having 6 to 20 carbon atoms; a naphthyl group unsubstituted or substituted with a straight-chain or branched alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or a monocyclic or polycyclic aryl group having 6 to 20 carbon atoms; benzofuran group; Or it is a dibenzofuran group.
  • R1 and R2 are the same as or different from each other, and are each independently a phenyl group substituted with a monocyclic or polycyclic aryl group having 6 to 20 carbon atoms; a naphthyl group unsubstituted or substituted with a straight-chain or branched alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or a monocyclic or polycyclic aryl group having 6 to 20 carbon atoms; benzofuran group; Or a dibenzofuran group,
  • Z1 and Z2 are the same or different from each other, and are each independently a linear or branched alkylene group having 2 to 10 carbon atoms; Or it is a monocyclic or polycyclic cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms.
  • L' is a phenylene group.
  • the resin When the resin satisfies the above glass transition temperature range, it has excellent heat resistance and injection properties, and it is easy to control the glass transition temperature when producing a resin composition by mixing with a resin having a glass transition temperature different from the above-mentioned range. Thus, the physical properties desired in this specification can be satisfied.
  • the Abbe number measured and calculated at wavelengths of 486, 589, and 656 nm of the resin may be 8 to 25. Preferably it may be 13 to 20, and more preferably 13 to 15, 13.5 to 14.5, 13.5 to 14.4, 13.8 to 14.5, 13.5 to 18.5, 13.8 to 18.5, or 13.5 to 18.3.
  • the resin satisfies the Abbe number range, there is an effect of reducing dispersion and increasing clarity when applying the resin to molded products such as optical lenses.
  • the Abbe number is specifically calculated by measuring the refractive indices (n D , n F , n C ) at D (589 nm), F (486 nm), and C (656 nm) wavelengths at 20°C, respectively, and using the formula below. You can get Abbe's number.
  • the refractive index and Abbe number measurement can be performed from a film prepared by spin-coating a solution prepared by dissolving the resin in a solvent on a silicon wafer, and the applied film is measured using an ellipsometer at 20°C. ) can be used to obtain and measure results according to the wavelength of light.
  • Application by spin coating may be performed at a rotation speed of 150 rpm to 300 rpm, and the thickness of the applied film may be 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the silicon wafer is not particularly limited, and any silicon wafer that can measure the refractive index and Abbe number of the resin composition according to the present specification may be appropriately employed.
  • the solvent may be dimethylacetamide or 1,2-dichlorobenzene, and the solution may be prepared by dissolving the resin sample at 10% by weight based on the total weight of the solution.
  • X1 to X4 are the same or different from each other and are each independently O or S,
  • R1 and R2 are the same or different from each other and are each independently a substituted phenyl group; A substituted or unsubstituted aryl group having 10 or more carbon atoms; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group,
  • R3 and R4 are the same or different from each other and are each independently hydrogen; Substituted or unsubstituted alkyl group; Substituted or unsubstituted cycloalkyl group; Substituted or unsubstituted aryl group; Or a substituted or unsubstituted heteroaryl group,
  • Z1 and Z2 are the same or different from each other and are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group; Or a substituted or unsubstituted cycloalkylene group,
  • An exemplary embodiment of the present specification includes a compound of Formula 1a below; and polymerizing a composition for producing a resin containing a polyester precursor or a polycarbonate precursor.
  • composition for producing a resin may further include a solvent.
  • the solvent may be, for example, diphenyl ether, dimethylacetamide, or methanol, but is not limited thereto, and those applied in the art may be appropriately employed.
  • the solvent may be included in an amount of 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for producing the resin.
  • the solvent may preferably be included in an amount of 5 parts by weight to 50 parts by weight, 7 parts by weight to 45 parts by weight, or 8 parts by weight to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for preparing the resin.
  • the compound of Formula 1a may be any one of the following compounds, but is not limited thereto.
  • the compound of Formula 1a may be included in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight and 1 part by weight to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for preparing the resin.
  • the compound of Formula 1a is preferably used in an amount of 1 to 60 parts by weight, 1 to 50 parts by weight, 1 to 40 parts by weight, 1 to 30 parts by weight, and 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition for preparing the resin. Alternatively, it may be included in 1 to 10 parts by weight.
  • the polyester precursor or polycarbonate precursor may be included in an amount of 1 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for producing the resin.
  • the polyester precursor or polycarbonate precursor is preferably included in an amount of 1 to 60 parts by weight, 1 to 55 parts by weight, 1 to 50 parts by weight, 1 to 45 parts by weight, or 1 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition for producing the resin. You can.
  • the polyester precursor has the following formula (A), and the polycarbonate precursor has the following formula (B).
  • Ar1 is a substituted or unsubstituted arylene group
  • a1 to a4 are 0 or 1, respectively.
  • Ra1, Ra2, Rb1, and Rb2 are the same or different from each other, and are each independently a halogen group; A substituted or unsubstituted straight-chain or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms; Or it is a substituted or unsubstituted monocyclic or polycyclic aryl group having 6 to 30 carbon atoms.
  • a1 and Ra2 are -Cl.
  • Ar1 is a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 30 carbon atoms.
  • Formula A is the following compound.
  • the melt polycondensation method includes the compound of Formula 1a; And it is preferable to carry out the reaction while melting the polyester precursor or polycarbonate precursor in a reaction vessel and retaining the by-produced compounds.
  • the catalyst may be removed or deactivated after completion of the polymerization reaction in order to maintain thermal stability and hydrolytic stability.
  • a method of deactivating the catalyst by adding an acidic substance known in the art can be preferably carried out.
  • esters such as butyl benzoate, aromatic sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid; Aromatic sulfonic acid esters such as butyl p-toluenesulfonate and hexyl p-toluenesulfonate; Phosphoric acids such as phosphorous acid, phosphoric acid, and phosphonic acid; phosphorous acid esters such as triphenyl phosphite, monophenyl phosphite, diphenyl phosphite, diethyl phosphite, di-n-propyl phosphite, di-n-butyl phosphite, di-n-hexyl phosphite, dioctyl phosphite, and monooctyl phosphite; Phosphate esters such as triphenyl phosphate, diphenyl
  • the acidic substance may be used in an amount of 0.1 mole part to 5 mole part, preferably 0.1 mole part to 1 mole part, based on 100 mole part of the catalyst.
  • the low boiling point compound in the resin can be further subjected to a devolatilization process at a pressure of 0.1 mmHg to 1 mmHg and a temperature of 200°C to 350°C.
  • a horizontal device or a thin film evaporator equipped with stirring blades with excellent surface renewal ability, such as paddle blades, grid blades, or spectacle blades, is preferably used.
  • the resin of this specification preferably has as little foreign material content as possible, and filtration of molten raw materials, filtration of catalyst liquid, etc. are preferably performed.
  • the mesh of the filter used for the filtration is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably 1 ⁇ m or less. Additionally, filtration of the resulting resin using a polymer filter is preferably performed.
  • the mesh of the polymer filter is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m or less. Additionally, the process of collecting the resin pellets must be in a low dust environment, preferably in class 6 or lower, and more preferably in class 5 or lower.
  • Another embodiment of the present specification provides a resin composition containing a resin according to the above-described embodiments.
  • the resin may be included in an amount of 1 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition.
  • the resin composition may further include a solvent.
  • the solvent may be, for example, dimethylacetamide or 1,2-dichlorobenzene.
  • the solvent may be included in an amount of 20 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition.
  • the resin composition may further include additional monomers in addition to the compound of Formula 1a.
  • the additional monomer is not particularly limited, and monomers generally applied in the art related to polyester or polycarbonate may be appropriately employed as long as they do not change the main physical properties of the resin composition.
  • the additional monomer may be used in an amount of 1 to 50 molar parts based on 100 molar parts of the total monomers constituting the resin containing the unit of Formula 1.
  • the resin composition may optionally include additives such as antioxidants, plasticizers, antistatic agents, nucleating agents, flame retardants, lubricants, impact modifiers, fluorescent whitening agents, ultraviolet absorbers, pigments and dyes. It may additionally include one or more species selected from the group.
  • Another embodiment of the present specification provides a molded article containing a resin composition according to the above-described embodiments.
  • the resin containing the unit of Formula 1 and the additive are mixed well using a mixer, then extruded using an extruder to produce a pellet, and the pellet is dried and then processed using an injection molding machine. It may include an injection step.
  • the molded article is an optical member.
  • the optical lens is manufactured using the resin, has a thin thickness, has a high refractive index and high transparency, and can preferably be applied to a camera.
  • Monomer 3 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 3-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 4 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 4-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 5 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 5-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 7 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 7-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 8 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 8-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 9 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 9-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 10 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that 10-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 12 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 2, except that Compound 12-B was used instead of Compound 2-A.
  • Monomer 14 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 12, except that Compound 14-A was used instead of Compound 12-A.
  • Monomer 18 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 3-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 19 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 4-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 20 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 5-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 21 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 6-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 22 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 7-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 23 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 8-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 24 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 9-A was used instead of Compound 1-B.
  • Monomer 25 was obtained through the same method as the synthesis of Monomer 17, except that 10-A was used instead of Compound 1-B.
  • Comparative Example Monomer C5 was obtained from TCI Chemical or Alfa Aesar.
  • Comparative Example Monomer C6 was obtained from TCI Chemical or Alfa Aesar.
  • Polycarbonate resins 2 to 30 were prepared in the same manner as the manufacturing method of polycarbonate resin 1, except that monomers 2 to 30 were used instead of monomer 1, respectively.
  • Comparative example resins PC1 to PC6 were prepared in the same manner as the manufacturing method of polycarbonate resin 1, except that Monomer C1 to Monomer C5 were used instead of Monomer 1, respectively.
  • the molecular weight and molecular weight distribution of the polymerized resin sample were confirmed through gel permeation chromatography (GPC), and a thermogram was obtained using differential scanning calorimetry (DSC) to determine thermal properties.
  • GPC gel permeation chromatography
  • DSC differential scanning calorimetry
  • an ellipsometer was used after film formation to obtain results according to the wavelength of light.
  • tetrahydrofuran THF, stabilized with BHT (butylated hydroxytoluene)
  • BHT butylated hydroxytoluene
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • the polymer solution prepared by dissolving the resin powder sample obtained by polymerization in the solvent dimethylacetamide at 10% by weight based on the total weight of the polymer solution was spin-coated on a silicon wafer. After applying at a rotation speed of rpm to form a 20 ⁇ m thick film, the results according to the wavelength of light were obtained using an ellipsometer at 20°C, and the results are listed in Tables 1 and 2 below.
  • the refractive index was measured at a wavelength of 589 nm
  • the Abbe number was measured by measuring the refractive indices (n D , n F , n C ) at D (589 nm), F (486 nm), and C (656 nm) wavelengths, respectively.
  • the Abbe number was obtained using the calculation formula below.
  • Example 1-1 One 20200 36400 166 1.710 14.2
  • Example 1-2 2 18500 33300 189 1.718 14.0
  • Example 1-3 3 18000 32500 171 1.711 14.2
  • Example 1-4 4 15400 27800 172 1.721 13.8 Examples 1-5 5 16700 30100 163 1.720 13.9
  • Example 1-6 6
  • Example 1-7 16700 30100 167 1.720 13.9
  • Examples 1-8 8 15600 28200 164 1.719 13.9
  • Examples 1-10 10 14800 26700 194 1.709 14.5
  • Example 1-11 11 16600 29900 157 1.706 14.4
  • Example 1-13 13 20000 36000 162 1.700 14.5
  • Example 1-14 14 15100 27200 160 1.701 14.5
  • the resins of Comparative Examples 1-6 and 2-6 contain a bisphenol S core, but contain an “unsubstituted phenyl group” as a substituent corresponding to Chemical Formula 1. Since the substituents of R1 and R2 in Formula 1 of the present invention used in Examples 1-1 to 1-30 and 2-1 to 2-30 have more carbon atoms than the monomers used, they are rich in electrons, resulting in the structure of Formula 1 It was confirmed that the refractive index of the resin was further improved by increasing the electron density.

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Abstract

본 명세서는 화학식 1의 단위를 포함하는 수지, 이의 제조방법, 이를 포함하는 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 포함하는 성형품에 관한 것이다.

Description

수지 및 이의 제조방법
본 출원은 2023년 1월 2일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2023-0000315호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 명세서는 수지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
광학 재료의 굴절률이 높으면 동일한 수준의 보정을 달성하는데 필요로 하는 광학 렌즈의 두께는 얇아진다. 이에 따라, 광학 재료의 굴절률이 높을수록 보다 얇고 가벼운 렌즈의 제조가 가능하게 되어, 렌즈가 사용되는 각종 기기의 소형화가 가능하다.
일반적으로 광학 재료의 굴절률이 높아지면 아베수(Abbe's Number)가 낮아지는 문제가 있으며, 또한 광학 재료로의 사용을 위하여, 일정 수준 이상의 투명성이 요구된다.
본 명세서의 일 실시상태는 신규한 구조의 수지 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 신규한 구조의 수지를 포함하는 조성물 및 상기 수지 조성물로 제조된 성형품을 제공하고자 한다.
본 명세서의 일 실시상태는 하기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지를 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000001
상기 화학식 1에 있어서,
X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O 또는 S이고,
R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬렌기이며,
La는 직접결합; 또는 -C(=O)-L'-이고,
L'는 치환 또는 비치환된 아릴렌기이며,
m 및 n은 각각 0 또는 1이고,
*은 수지의 주쇄에 연결되는 부위를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태는 하기 화학식 1a를 제공한다.
[화학식 1a]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000002
상기 화학식 1a에 있어서,
X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O 또는 S이고,
R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬렌기이며,
m 및 n은 각각 0 또는 1이다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 하기 화학식 1a의 화합물; 및 폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체를 포함하는 수지 제조용 조성물을 중합하는 단계를 포함하는 수지의 제조방법을 제공한다.
[화학식 1a]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000003
상기 화학식 1a에 있어서, X1 내지 X4, R1 내지 R4, Z1, Z2, m 및 n의 정의는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 동일하다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 실시상태에 따른 수지를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 실시상태에 따른 수지를 포함하는 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태들에 따른 수지는 높은 굴절률 및 높은 투명성을 갖는다.
본 명세서의 일 실시상태들에 따른 수지를 이용함으로써, 두께가 얇은 우수한 광학 부재, 광학 렌즈, 광학 필름, 광학 박막, 또는 광학 수지를 얻을 수 있다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
본 명세서의 일 실시상태는 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 화학식 1의 단위를 포함하는 수지는 로런츠-로렌츠의 식(Lorentz-Lorenz's formula)에 의하여 알려져 있는 분자 구조와 굴절률의 관계식으로부터, 분자의 전자 밀도를 높이며, 분자 체적을 줄임으로써, 분자로 구성되는 물질의 굴절률이 높아짐을 알 수 있다. 또한, 상기 화학식 1의 코어 구조가 비스페놀 S의 유도체므로 분자 체적이 작고 패킹(packing)할 수 있는 능력이 우수하여 수지의 굴절률을 향상시킬 수 있다. 또한, R1 및 R2, 또는 R1 내지 R4가 전자가 풍부한 치환기이므로, 상기 화학식 1의 구조의 전자 밀도를 높여 수지의 굴절률을 더욱 향상시킬 수 있다. 따라서 본 명세서의 일 실시상태에 따른 수지는 높은 굴절률 및 높은 투명성을 갖고, 이를 이용한 광학렌즈, 광학 필름, 또는 광학 수지는 두께가 얇고 우수한 광학특성을 나타낼 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서에서 치환기의 예시들은 아래에서 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000004
는 연결되는 부위를 의미한다.
본 명세서에서 상기 "치환"이라는 용어는 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정하지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 같거나 상이할 수 있다.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된" 이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 히드록시기; 시아노기; 알킬기; 시클로알킬기; 알콕시기; 알케닐기; 아릴옥시기; 아릴티오기; 알킬티오기; 실릴기; 아릴기; 및 헤테로아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 이상의 치환기로 치환되었거나, 상기 예시된 치환기 중 2 이상의 치환기가 연결된 치환기로 치환되거나, 또는 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 2 이상의 치환기가 연결된다는 것은 어느 하나의 치환기의 수소가 다른 치환기와 연결된 것을 말한다. 예컨대, 2개의 치환기가 연결되는 것은 페닐기와 나프틸기가 연결되어
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000005
또는
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000006
의 치환기가 될 수 있다. 또한, 3개의 치환기가 연결되는 것은 (치환기 1)-(치환기 2)-(치환기 3)이 연속하여 연결되는 것뿐만 아니라, (치환기 1)에 (치환기 2) 및 (치환기 3)이 연결되는 것도 포함한다. 예컨대, 페닐기, 나프틸기 및 이소프로필기가 연결되어,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000007
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000008
또는
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000009
의 치환기가 될 수 있다. 4 이상의 치환기가 연결되는 것에도 전술한 정의가 동일하게 적용된다.
본 명세서에 있어서, 할로겐기의 예로는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 있다.
본 명세서에 있어서, 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 30인 것이 바람직하다. 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-프로필기, 이소프로필기, 부틸기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, sec-부틸기, 1-메틸-부틸기, 1-에틸-부틸기, 펜틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, tert-펜틸기, 헥실기, n-헥실기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 4-메틸-2-펜틸기, 3,3-디메틸부틸기, 2-에틸부틸기, 헵틸기, n-헵틸기, 1-메틸헥실기, 시클로펜틸메틸기, 시클로헥실메틸기, 옥틸기, n-옥틸기, tert-옥틸기, 1-메틸헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-프로필펜틸기, n-노닐기, 2,2-디메틸헵틸기, 1-에틸-프로필기, 1,1-디메틸-프로필기, 이소헥실기, 2-메틸펜틸기, 4-메틸헥실기, 5-메틸헥실기 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 시클로알킬기는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 3 내지 30인 것이 바람직하며, 구체적으로 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 3-메틸시클로펜틸기, 2,3-디메틸시클로펜틸기, 시클로헥실기, 3-메틸시클로헥실기, 4-메틸시클로헥실기, 2,3-디메틸시클로헥실기, 3,4,5-트리메틸시클로헥실기, 4-tert-부틸시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 아다만틸기기 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 알콕시기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있다. 알콕시기의 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 1 내지 30인 것이 바람직하다. 구체적으로, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, n-부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기, sec-부톡시기, n-펜틸옥시기, 네오펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, n-헥실옥시기, 3,3-디메틸부틸옥시기, 2-에틸부틸옥시기, n-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, n-데실옥시기, 벤질옥시기, p-메틸벤질옥시기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 알케닐기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 2 내지 30인 것이 바람직하다. 구체적인 예로는 비닐기, 1-프로페닐기, 이소프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 1-펜테닐기, 2-펜테닐기, 3-펜테닐기, 3-메틸-1-부테닐기, 1,3-부타디에닐기, 알릴기, 1-페닐비닐-1-일기, 2-페닐비닐-1-일기, 2,2-디페닐비닐-1-일기, 2-페닐-2-(나프틸-1-일)비닐-1-일기, 2,2-비스(디페닐-1-일)비닐-1-일기, 스틸베닐기, 스티레닐기 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 아릴기는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 6 내지 30인 것이 바람직하며, 상기 아릴기는 단환식 또는 다환식일 수 있다.
상기 아릴기가 단환식 아릴기인 경우 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 6 내지 50인 것이 바람직하다. 구체적으로 단환식 아릴기로는 페닐기, 바이페닐기, 터페닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 아릴기가 다환식 아릴기인 경우 탄소수는 특별히 한정되지 않으나. 탄소수 10 내지 50인 것이 바람직하다. 구체적으로 다환식 아릴기로는 나프틸기, 안트라센기, 페난트렌기, 트리페닐렌기, 파이렌기, 페날렌기, 페릴렌기, 크라이센기, 플루오렌기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 상기 플루오렌기는 치환될 수 있으며, 인접한 기들이 서로 결합하여 고리를 형성할 수 있다.
상기 플루오렌기의 예시로는
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000010
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000011
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000012
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000013
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000014
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000015
,
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000016
및
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000017
등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서에 있어서, "인접한" 기는 해당 치환기가 치환된 원자와 직접 연결된 원자에 치환된 치환기, 해당 치환기와 입체구조적으로 가장 가깝게 위치한 치환기, 또는 해당 치환기가 치환된 원자에 치환된 다른 치환기를 의미할 수 있다. 예컨대, 벤젠고리에서 오르토(ortho)위치로 치환된 2개의 치환기 및 지방족 고리에서 동일 탄소에 치환된 2개의 치환기는 서로 "인접한" 기로 해석될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 원자, 이종원자를 1 이상 포함하는 것으로서, 구체적으로 상기 이종 원자는 O, N, Se 및 S 등으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1 이상 포함할 수 있다. 탄소수는 특별히 한정되지 않으나, 탄소수 2 내지 30인 것이 바람직하며, 상기 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식일 수 있다. 헤테로아릴기의 예로는 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸기, 티아졸기, 옥사졸기, 옥사디아졸기, 피리딘기, 바이피리딘기, 피리미딘기, 트리아진기, 트리아졸기, 아크리딘기, 피리다진기, 피라진기, 퀴놀린기, 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 프탈라진기, 피리도 피리미딘기, 피리도 피라진기, 피라지노 피라진기, 이소퀴놀린기, 인돌기, 카바졸기, 벤즈옥사졸기, 벤즈이미다졸기, 벤조티아졸기, 벤조카바졸기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 페난트리딘기(phenanthridine), 페난쓰롤린기(phenanthroline), 이소옥사졸기, 티아디아졸기, 디벤조퓨란기, 디벤조실롤기, 페노크산틴기(phenoxathiine), 페녹사진기(phenoxazine), 페노티아진기(phenothiazine), 디하이드로인데노카바졸기, 스피로플루오렌잔텐기, 스피로플루오렌티옥산텐기, 테트라하이드로나프토티오펜기, 테트라하이드로나프토퓨란기, 테트라하이드로벤조티오펜기, 및 테트라하이드로벤조퓨란기 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서 있어서, 실릴기는 알킬실릴기, 아릴실릴기, 알킬아릴실릴기; 헤테로아릴실릴기 등일 수 있다. 상기 알킬실릴기 중 알킬기는 전술한 알킬기의 예시가 적용될 수 있고, 상기 아릴실릴기 중 아릴기는 전술한 아릴기의 예시가 적용될 수 있으며, 상기 알킬아릴실릴기 중의 알킬기 및 아릴기는 상기 알킬기 및 아릴기의 예시가 적용될 수 있고, 상기 헤테로아릴실릴기 중 헤테로아릴기는 상기 헤테로고리기의 예시가 적용될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 탄화수소고리기는 방향족 탄화수소고리기, 지방족 탄화수소고리기, 또는 방향족 탄화수소고리와 지방족 탄화수소고리의 축합고리기일 수 있으며, 상기 시클로알킬기, 아릴기, 및 이들의 조합의 예시 중에서 선택될 수 있으며, 상기 탄화수소고리기는 페닐기, 시클로헥실기, 아다만틸기, 바이시클로[2.2.1]헵틸기, 바이시클로[2.2.1]옥틸기, 테트라하이드로나프탈렌기, 테트라하이드로안트라센기, 1,2,3,4-테트라하이드로-1,4-메타노나프탈렌기, 1,2,3,4-테트라하이드로-1,4-에타노나프탈렌기, 스피로시클로펜탄플루오렌기, 스피로아다만탄플루오렌기, 및 스피로시클로헥산플루오렌기 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 있어서, 헤테로고리기는 탄소가 아닌 원자, 이종원자를 1 이상 포함하는 것으로서, 구체적으로 상기 이종 원자는 O, N, Se 및 S 등으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1 이상 포함할 수 있다. 상기 헤테로고리기는 단환 또는 다환일 수 있으며, 방향족 헤테로고리기; 지방족 헤테로고리기; 방향족 헤테로고리와 지방족 헤테로고리의 축합고리기; 지방족 탄화수소고리, 방향족 탄화수소고리 및 방향족 헤테로고리의 축합고리기, 또는 지방족 탄화수소고리, 방향족 탄화수소고리 및 지방족 헤테로고리의 축합고리기 일 수 있으며, 상기 방향족 헤테로고리기는 상기 헤테로아릴기의 예시 중에서 선택될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 지방족 헤테로고리기란 헤테로원자 중 1개 이상을 포함하는 지방족 고리기를 의미한다. 지방족 헤테로고리기는 단결합의 지방족고리기, 다중결합을 포함하는 지방족고리기, 또는 단결합과 다중결합을 포함하는 고리가 축합된 형태의 지방족고리기를 모두 포함한다. 지방족 헤테로고리의 예로는, 에폭시기, 옥시레인기(oxirane), 테트라하이드로퓨란기, 1,4-디옥세인기(1,4-dioxane), 피롤리딘기, 피페리딘기, 모르폴린기(morpholine), 옥세판기, 아조케인기, 티오케인기, 테트라하이드로나프토티오펜기, 테트라하이드로나프토퓨란기, 테트라하이드로벤조티오펜기, 및 테트라하이드로벤조퓨란기 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서에 있어서, 아릴옥시기는 -ORo로 표시될 수 있고, 상기 Ro는 전술한 아릴기에 대한 설명이 적용된다.
본 명세서에 있어서, 아릴티오기는 -SRs1으로 표시될 수 있고, 상기 Rs1은 전술한 아릴기에 대한 설명이 적용된다.
본 명세서에 있어서, 알킬티오기는 -SRs2로 표시될 수 있고, 상기 Rs2은 전술한 알킬기에 대한 설명이 적용된다.
본 명세서에 있어서, 알킬렌기는 알킬기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 알킬기의 설명이 적용될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 시클로알킬렌기는 시클로알킬기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 시클로알킬기의 설명이 적용될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 헤테로아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1 중 치환기가 표시되지 않은 부분은 수소가 치환된 것을 의미할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시상태를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명의 실시상태는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시상태들에 한정되지는 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 단위는 상기 수지에 1 이상 포함될 수 있으며, 2 이상 포함되는 경우 각 단위는 서로 같거나 상이하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지는 폴리에스터 수지이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지는 폴리카보네이트 수지이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 m은 0이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 n은 0이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 m은 1이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 n은 1이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1 내지 1-4 중 어느 하나이다.
[화학식 1-1]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000018
[화학식 1-2]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000019
[화학식 1-3]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000020
[화학식 1-4]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000021
상기 화학식 1-1 내지 1-4에 있어서,
*, R1 내지 R4, X1 내지 X4, Z1, Z2 및 La의 정의는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X1은 O이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X2은 O이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X3은 O이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X4은 O이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X1은 S이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X2은 S이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X3은 S이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X4은 S이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 나프틸기로 치환된 페닐기; 메톡시기, 또는 페닐기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 탄소수 3 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 나프틸기로 치환된 페닐기; 메톡시기, 또는 페닐기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 나프틸기로 치환된 페닐기; 메톡시기, 또는 페닐기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 20의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 탄소수 3 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이고,
상기 R3 및 R4는 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이고,
상기 R3 및 R4는 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 나프틸기로 치환된 페닐기; 메톡시기, 또는 페닐기로 치환 또는 비치환된 나프틸기; 벤조퓨란기; 또는 디벤조퓨란기이고,
상기 R3 및 R4는 수소이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O; 또는 S이고,
상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이고,
상기 La는 직접결합; 또는 -C(=O)-L'-이고,
L'는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 탄소수 6 내지 10의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 에틸렌기; 이소프로필렌기; 이소부틸렌기; 또는 시클로헥실렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Z1 및 Z2은 서로 같다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 La는 직접결합; 또는 -C(=O)-L'-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 La는 직접결합이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 La는 -C(=O)-L'-이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 10의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 탄소수 6 내지 10의 단환 또는 다환의 아릴렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 L'는 페닐렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지는 양 말단기로 각각 -OH; -SH; -CO2CH3; -CO2CH2CH3; 또는 -OC6H5 를 가질 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지의 중량평균 분자량은 10,000 g/mol 내지 200,000 g/mol이며, 바람직하게는 15,000 g/mol 내지 100,000 g/mol 더욱 바람직하게는 20,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 25,000 g/mol 내지 40,000 g/mol이다.
상기 수지가 전술한 중량평균 분자량 범위를 만족하는 경우, 상기 수지는 최적의 유동성과 가공성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지의 수평균 분자량은 10,000g/mol 내지 100,000 g/mol 이며, 10,000g/mol 내지 50,000 g/mol, 10,000g/mol 내지 30,000 g/mol, 11,000g/mol 내지 28,000 g/mol, 바람직하게는 12,000g/mol 내지 25,000 g/mol이다.
본 명세서에 있어서, 수지 및 이의 제조에 사용되는 올리고머의 중량평균 분자량(Mw)은 Agilent 1200 series를 이용하여, 폴리스티렌 표준(PS standard)을 이용한 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatograph; GPC)로 측정할 수 있다. 구체적으로는 Polymer Laboratories PLgel MIX-B 300mm 길이 칼럼을 이용하여 Agilent 1200 series기기를 이용하여 측정할 수 있으며, 이때 측정 온도는 40℃이고, 사용 용매는 테트라하이드로퓨란(THF)이며, 유속은 1mL/min이다. 수지 또는 올리고머의 샘플은 각각 10mg/10mL의 농도로 조제한 후, 10 μL 의 양으로 공급하고, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 중량평균 분자량(Mw) 값을 유도한다. 이때 폴리스티렌 표준 품의 분자량(g/mol)은 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000의 9종을 사용한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지의 유리전이온도(Tg)는 100℃ 내지 260℃일 수 있다. 바람직하게는 100℃ 내지 250℃, 100℃ 내지 240℃, 110℃ 내지 230℃, 120℃ 내지 220℃, 130℃ 내지 210℃, 147℃ 내지 197℃, 149℃ 내지 194℃, 118℃ 내지 197℃, 118℃ 내지 194℃, 또는 141℃ 내지 197℃일 수 있다.
상기 수지가 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우, 내열성 및 사출성이 우수하며, 전술한 범위와는 다른 유리전이온도를 가지는 수지와 혼합하여 수지 조성물을 제조할 때, 유리전이온도의 조절이 용이하여 본 명세서에서 목적하는 물성을 만족시킬 수 있다.
상기 유리전이온도(Tg)는 시차주사열량계(DSC)로 측정할 수 있다. 구체적으로, 상기 유리전이온도는 5.5mg 내지 8.5mg의 상기 수지 시료를 질소 분위기 하에 270℃까지 가열한 다음 냉각 후 두 번째 가열 시 10℃/min의 승온 속도로 가열하며 스캔하여 얻은 그래프로부터 측정할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지의 파장 589nm에서 측정된 굴절률이 1.60 내지 1.80이다. 상기 굴절률은 바람직하게 1.67 내지 1.76일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.701 내지 1.727, 1.701 내지 1.721, 1.704 내지 1.727, 1.676 내지 1.727, 1.676 내지 1.721, 또는 1.677 내지 1.727이다. 상기 수지가 상기 굴절률을 만족하는 경우, 이를 광학 렌즈와 같은 성형품에 적용할 때 얇고 가벼운 광학 렌즈의 제조가 가능하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지의 파장 486, 589, 및 656 nm 에서 측정 및 계산된 아베수는 8 내지 25일 수 있다. 바람직하게 13 내지 20일 수 있고, 더욱더 바람직하게는 13 내지 15, 13.5 내지 14.5, 13.5 내지 14.4, 13.8 내지 14.5, 13.5 내지 18.5, 13.8 내지 18.5, 또는 13.5 내지 18.3일 수 있다. 상기 수지가 상기 아베수 범위를 만족하는 경우, 상기 수지를 광학 렌즈와 같은 성형품에 적용할 때 분산이 적으며 선명도가 높아지는 효과가 있다.
상기 아베수는 구제적으로 20℃에서 D(589 nm), F(486 nm), C(656 nm)파장에서의 굴절률(nD, nF, nC)을 각각 측정하여 아래의 계산식에 의해 아베수를 얻을 수 있다.
아베수=(nD-1)/(nF - nC)
상기 굴절률 및 아베수 측정은 상기 수지를 용매에 용해하여 제조한 용액을 실리콘 웨이퍼에 스핀코팅(spin-coating)으로 도포하여 제조된 막으로부터 수행될 수 있으며, 도포된 막을 20℃에서 타원계(ellipsometer)를 이용하여 빛의 파장에 따른 결과값을 얻어 측정할 수 있다. 상기 스핀코팅에 의한 도포는 150 rpm 내지 300 rpm의 회전 속도에서 수행될 수 있고, 상기 도포된 막의 두께는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 실리콘 웨이퍼는 특별히 제한되지 않으며, 본 명세서에 따른 수지 조성물의 굴절률 및 아베수를 측정할 수 있는 것이라면 적절히 채용될 수 있다. 상기 용매는 디메틸아세트아마이드 또는 1,2-디클로로벤젠일 수 있고, 상기 용액은 용액 총 중량 기준 상기 수지 시료를 10 중량%로 용해하여 제조할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 하기 화학식 1a를 제공한다.
[화학식 1a]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000022
상기 화학식 1a에 있어서,
X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O 또는 S이고,
R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬렌기이며,
m 및 n은 각각 0 또는 1이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1a는 하기 화학식 1a-1 내지 1a-4 중 어느 하나이다.
[화학식 1a-1]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000023
[화학식 1a-2]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000024
[화학식 1a-3]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000025
[화학식 1a-4]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000026
상기 화학식 1a-1 내지 1a-4에 있어서, X1 내지 X4, R1 내지 R4, Z1 및 Z2의 정의는 상기 화학식 1a에서 정의한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태는 하기 화학식 1a의 화합물; 및 폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체를 포함하는 수지 제조용 조성물을 중합하는 단계를 포함하는 상기 수지의 제조방법을 제공한다.
[화학식 1a]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000027
상기 화학식 1a에 있어서, X1 내지 X4, R1 내지 R4, Z1, Z2, m 및 n의 정의는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 동일하다.
상기 화학식 1a의 화합물을 포함하는 경우, 중합이 용이하고, 치환기에 따라 다양한 범위의 굴절률, 또는 높은 굴절률을 갖고, 넓은 범위의 유리 전이온도를 갖는다.
상기 수지 제조용 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다.
상기 용매는 예컨대, 디페닐에터, 디메틸아세트아마이드 또는 메탄올일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 당 기술분야에서 적용되는 것들이 적절히 채용될 수 있다.
상기 용매는 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있다.
상기 용매는 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 바람직하게 5 중량부 내지 50 중량부, 7 중량부 내지 45 중량부 또는 8 중량부 내지 40 중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1a를 2 이상 포함할 수 있다. 상기 2 이상의 화학식 1a는 서로 같거나 상이하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1a의 화합물은 하기 화합물 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000028
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Figure PCTKR2023017614-appb-img-000034
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1a의 화합물은 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부, 1 중량부 내지 99 중량부로 포함될 수 있다.
더욱더 구체적으로는 상기 화학식 1a의 화합물은 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 바람직하게 1 내지 60 중량부, 1 내지 50 중량부, 1 내지 40 중량부, 1 내지 30 중량부, 1 내지 20 중량부 또는 1 내지 10중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체는 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있다.
상기 폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체는 상기 수지 제조용 조성물 100 중량부에 대하여 바람직하게 1 내지 60 중량부, 1 내지 55 중량부, 1 내지 50 중량부, 1 내지 45 중량부 또는 1 내지 40 중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스터 전구체는 하기 화학식 A이고, 상기 폴리카보네이트 전구체는 하기 화학식 B이다.
[화학식 A]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000035
[화학식 B]
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000036
상기 화학식 A 및 B에 있어서,
Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이고,
Ar1은 치환 또는 비치환된 아릴렌기이며,
a1 내지 a4는 각각 0 또는 1이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 할로겐기; 히드록시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 할로겐기; 히드록시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 또는 탄소수 6 내지 20의 단환 또는 다환의 아릴기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -Cl; 메틸기; 히드록시기로 치환 또는 비치환된 에틸기; n-프로필기; n-부틸기; 또는 페닐기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ra1 및 Ra2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -Cl; 메틸기; 또는 히드록시기로 치환된 에틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 a1 및 Ra2는 -Cl이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ra1 및 Ra2는 메틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ra1 및 Ra2는 히드록시기로 치환된 에틸기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 -Cl; 메틸기; 에틸기; n-프로필기; n-부틸기; 또는 페닐기이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ar1은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ar1은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ar1은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 12의 아릴렌기이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ar1은 치환 또는 비치환된 페닐렌기이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 Ar1은 페닐렌기이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 A는 하기 화합물이다.
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000037
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 B는 하기 화합물 중에서 선택되는 어느 하나이다.
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000038
상기 폴리카보네이트 전구체는 필요에 따라 추가의 공단량체를 연결하는 역할을 하는 것으로, 상기 화학식 B의 화합물 외에 적용될 수 있는 다른 구체적인 예로는 포스겐, 트리포스겐, 디포스겐, 브로모포스겐, 디메틸 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디부틸 카보네이트, 디시클로헥실 카보네이트, 디토릴 카보네이트, 비스(클로로페닐) 카보네이트, m-크레실 카보네이트, 디나프틸카보네이트, 비스(디페닐) 카보네이트 또는 비스할로포르메이트 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 화학식 1a의 화합물과 상기 화학식 A의 폴리에스터 전구체 또는 상기 화학식 B의 폴리카보네이트 전구체를 중합함으로써 전술한 화학식 1의 단위로 형성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지는 상기 화학식 1a의 화합물과 상기 화학식 A의 폴리에스터 전구체로부터 중합되는 것이 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지는 상기 화학식 1a의 화합물과 상기 화학식 B의 폴리카보네이트 전구체로부터 중합되는 것이 바람직하다.
상기 화학식 1a의 화합물은 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지를 구성하는 전체 단량체 100 몰부 대비 1 몰부 내지 100 몰부, 1 몰부 내지 99 몰부로 사용될 수 있다.
상기 화학식 A의 폴리에스터 전구체 또는 상기 화학식 B의 폴리카보네이트 전구체는 상기 수지를 구성하는 상기 화학식 1a의 화합물 전체 단량체 100 몰부 대비 50 몰부 내지 150 몰부로 사용될 수 있다.
본 명세서에 따른 수지의 중합은 당 기술분야에 알려져 있는 방법이 이용될 수 있다.
상기 중합은 용융 중축합법으로 수행하는 것이 바람직하다.
상기 용융 중축합법은 상기 수지 제조용 조성물을 사용하여, 필요에 따라 촉매를 더 적용할 수 있고, 가열 하에서, 추가로 상압 또는 감압 하에서, 에스터 교환 반응에 의해 부생성물을 제거하면서 용융 중축합을 수행하는 것일 수 있다. 상기 촉매는 당 기술분야에 일반적으로 적용되는 물질이 채용될 수 있다.
구체적으로 상기 용융 중축합법은 상기 화학식 1a의 화합물; 및 상기 폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체를 반응 용기 중에서 용융 후, 부생하는 화합물을 체류시킨 상태에서, 반응을 실시하는 것이 바람직하다.
상기 부생하는 화합물을 체류시키기 위해서, 반응 장치를 폐색하거나, 감압하거나 가압하는 등 압력을 제어할 수 있다.
이 공정의 반응 시간은, 20 분 이상 600 분 이하이고, 바람직하게는 40 분 이상 450 분 이하, 더욱 바람직하게는 60 분 이상 300 분 이하이다.
이 때, 부생하는 화합물을 생성 후 곧바로 증류 제거하면, 최종적으로 얻어지는 수지는 고분자량체의 함유량이 적다. 그러나 부생하는 화합물을 반응 용기 중에 일정 시간 체류시키면, 최종적으로 얻어지는 수지는 고분자량체의 함유량이 많은 것이 얻어진다.
상기 용융 중축합법은, 연속식으로 실시해도 되고 또한 배치식으로 실시해도 된다. 반응을 실시하는 데에 있어서 사용되는 반응 장치는, 닻형 교반 날개, 맥스 블렌드 교반 날개, 헤리칼 리본형 교반 날개 등을 장비한 종형일 수 있고, 패들 날개, 격자 날개, 안경 날개 등을 장비한 횡형일 수 있으며, 스크루를 장비한 압출기형일 수 있다. 또한, 중합물의 점도를 감안하여 이들 반응 장치를 적절히 조합한 반응 장치를 사용하는 것이 바람직하게 실시된다.
본 명세서에 사용되는 수지의 제조 방법에서는, 중합 반응 종료 후, 열 안정성 및 가수 분해 안정성을 유지하기 위하여, 촉매를 제거 또는 실활시켜도 된다. 당 기술분야에서 공지된 산성 물질의 첨가에 의한 촉매의 실활을 실시하는 방법을 바람직하게 실시할 수 있다.
상기 산성 물질로는 예컨대, 벤조산부틸 등의 에스테르류, p-톨루엔술폰산 등의 방향족 술폰산류; p-톨루엔술폰산부틸, p-톨루엔술폰산헥실 등의 방향족 술폰산에스테르류; 아인산, 인산, 포스폰산 등의 인산류; 아인산트리페닐, 아인산모노페닐, 아인산디페닐, 아인산디에틸, 아인산디 n-프로필, 아인산디 n-부틸, 아인산디 n-헥실, 아인산디옥틸, 아인산모노옥틸 등의 아인산에스테르류; 인산트리페닐, 인산디페닐, 인산모노페닐, 인산디부틸, 인산디옥틸, 인산모노옥틸 등의 인산에스테르류; 디페닐포스폰산, 디옥틸포스폰산, 디부틸포스폰산 등의 포스폰산류; 페닐포스폰산디에틸 등의 포스폰산에스테르류; 트리페닐포스핀, 비스(디페닐포스피노)에탄 등의 포스핀류; 붕산, 페닐붕산 등의 붕산류; 도데실벤젠술폰산 테트라부틸포스포늄염 등의 방향족 술폰산염류; 스테아르산클로라이드, 염화벤조일, p-톨루엔술폰산클로라이드 등의 유기 할로겐화물; 디메틸황산 등의 알킬황산; 염화벤질 등의 유기 할로겐화물 등이 바람직하게 사용된다.
상기 산성 물질은 상기 촉매 100 몰부에 대하여 0.1 몰부 내지 5 몰부, 바람직하게는 0.1 몰부 내지 1 몰부로 사용될 수 있다.
상기 산성 물질이 0.1 몰부 미만이면, 실활 효과가 불충분해져 바람직하지 않다. 또한, 5 몰부 초과이면 수지의 내열성이 저하하고, 성형품이 착색되기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.
촉매 실활 후, 수지 중의 저비점 화합물을, 0.1 mmHg 내지 1 mmHg 의 압력, 200℃ 내지 350℃의 온도에서 탈휘 공정을 더 수행할 수 있다. 이 공정에는, 패들 날개, 격자 날개, 안경 날개 등, 표면 갱신능이 우수한 교반날개를 구비한 횡형 장치, 혹은 박막 증발기가 바람직하게 사용된다.
본 명세서의 수지는, 이물질 함유량이 최대한 적은 것이 바람직하고, 용융 원료의 여과, 촉매액의 여과 등이 바람직하게 실시된다.
상기 여과에 사용되는 필터의 메시는, 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 이하이다. 또한, 생성되는 수지의 폴리머 필터에 의한 여과가 바람직하게 실시된다. 상기 폴리머 필터의 메시는, 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이하이다. 또한, 수지 펠릿을 채취하는 공정은, 저더스트 환경이어야 하고, 클래스 6 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 클래스 5 이하이다.
또한, 상기 수지를 포함하는 성형품의 성형 방법으로는, 사출 성형 외에, 압축 성형, 주형, 롤 가공, 압출 성형, 연신 등이 예시되지만 이것에 한정되지 않는다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 실시상태들에 따른 수지를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지는 상기 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 80 중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 상기 용매는 예컨대, 디메틸아세트아마이드 또는 1,2-디클로로벤젠일 수 있다.
상기 용매는 상기 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 20 중량부 내지 99 중량부로 포함될 수 있다.
상기 수지 조성물은 상기 화학식 1a의 화합물 외에 추가의 단량체를 더 포함할 수 있다. 상기 추가의 단량체는 특별히 제한되지 않으며, 상기 수지 조성물의 주요한 물성을 변화시키지 않는 범위에서 폴리에스터 또는 폴리카보네이트 관련 당 기술분야에서 일반적으로 적용되는 단량체가 적절히 채용될 수 있다. 상기 추가의 단량체는 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지를 구성하는 전체 단량체 100 몰부 대비 1몰부 내지 50 몰부로 사용될 수 있다.
상기 수지 조성물은 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지 외에, 필요에 따라 첨가제, 예컨대 산화방지제, 가소제, 대전방지제, 핵제, 난연제, 활제, 충격보강제, 형광증백제, 자외선흡수제, 안료 및 염료로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
상기 첨가제는 상기 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 99 중량부로 포함될 수 있다.
상기 산화방지제, 가소제, 대전방지제, 핵제, 난연제, 활제, 충격보강제, 형광증백제, 자외선흡수제, 안료 또는 염료의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 당 기술분야에서 적용되는 것들이 적절히 채용될 수 있다.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 전술한 실시상태들에 따른 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 성형품은 상기 수지 조성물 또는 이의 경화물로부터 제조될 수 있다.
상기 성형품의 제조 방법의 일례로, 상기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지와 상기 첨가제를 믹서를 이용하여 잘 혼합한 후에, 압출기로 압출 성형하여 펠릿으로 제조하고, 상기 펠릿을 건조시킨 다음 사출 성형기로 사출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 성형품은 광학 부재이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 성형품은 광학 렌즈이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 광학 렌즈는 굴절률이 높아 얇은 두께의 광학 렌즈를 구현할 수 있다.
상기 광학 렌즈는 상기 수지를 이용하여 제조되는 것으로, 두께가 얇고, 고굴절률 및 고투명성을 가지며, 바람직하게는 카메라에 적용될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여, 본 명세서를 더욱 상세하게 예시한다.
1. 모노머(Monomer) 1의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000039
1) 모노머(Monomer) 1의 합성
화합물 1-A 44.7g(79mmol, 1.0eq) 및 화합물 1-B 56.06g(326mmol, 4.12eq)을 510g의 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해하고 80℃의 오일베쓰(oil bath)에서 30분간 교반하였다. K2CO3 56.86g(411mmol, 5.20eq)을 489mL의 물에 용해 후 그 용액의 내부온도를 50℃ 이상을 유지하면서 10분간 적가하였다. Pd(t-Bu3P)2 촉매 0.20g(0.4mmol, 0.005eq)을 내부온도 60℃에서 투입하였다. 1시간 교반 후 에틸아세테이트(EA)/H2O로 수세하여 유기층을 분리하고 용매를 진공 농축하였다. n-헥산(n-Hex)과 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 모노머(Monomer) 1을 50g 수득하였다.
MS: [M+H]+=754
2. 모노머(Monomer) 2의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000040
1) 모노머(Monomer) 2의 합성
화합물 2-A 51.7g(79mmol, 1.0eq) 및 화합물 1-B 56.06g(326mmol, 4.12eq)을 510g의 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해하고 80℃의 오일베쓰(oil bath)에서 30분간 교반하였다. K2CO3 56.86g(411mmol, 5.20eq)을 489mL의 물에 용해 후 그 용액의 내부온도를 50℃ 이상을 유지하면서 10분간 적가하였다. Pd(t-Bu3P)2 촉매 0.20g(0.4mmol, 0.005eq)을 내부온도 60℃ 에서 투입하였다. 1시간 교반 후 에틸아세테이트(EA)/H2O로 수세하여 유기층을 분리하고 용매를 진공 농축하였다. n-헥산(n-Hex)과 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 모노머(Monomer) 2을 56g 수득하였다.
MS: [M+H]+=842
3. 모노머(Monomer) 3의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000041
화합물 1-B 대신 3-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 3을 수득하였다.
MS: [M+H]+=842
4. 모노머(Monomer) 4의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000042
화합물 1-B 대신 4-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 4을 수득하였다.
MS: [M+H]+=1146
5. 모노머(Monomer) 5의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000043
화합물 1-B 대신 5-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 5을 수득하였다.
MS: [M+H]+=1146
6. 모노머(Monomer) 6의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000044
화합물 1-B 대신 6-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer 6)을 수득하였다.
MS: [M+H]+=962
7. 모노머(Monomer) 7의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000045
화합물 1-B 대신 7-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 7을 수득하였다.
MS: [M+H]+=1146
8. 모노머(Monomer) 8의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000046
화합물 1-B 대신 8-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 8을 수득하였다.
MS: [M+H]+=1146
9. 모노머(Monomer) 9의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000047
화합물 1-B 대신 9-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 9를 수득하였다.
MS: [M+H]+=802
10. 모노머(Monomer) 10의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000048
화합물 1-B 대신 10-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 10를 수득하였다.
MS: [M+H]+=1002
11. 모노머(Monomer) 11의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000049
1) 화합물 11-B의 합성
화합물 1-A 100.0g(183mmol, 1.0eq), 화합물 11-A 56.35g(552mmol, 3.0eq), K2CO3 20.33g (147mmol, 0.80eq)을 다이메틸아세트아마이트(DMAc) 400g 에 용해하고 120℃ 의 오일베쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반하였다. 냉각 후 물을 투입하여 고체를 석출 후 여과하였다. 수득한 고체를 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 11-B를 60g 수득하였다.
2) 모노머(Monomer) 11의 합성
화합물 2-A 대신 11-B를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 11를 수득하였다.
MS: [M+H]+=870
12. 모노머(Monomer) 12의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000050
1) 화합물 12-B의 합성
화합물 1-A 51.4g(91.5mmol, 1.0eq), 화합물 12-A 17.32g(192mmol, 2.1eq), PPh3 50.36g (192mmol, 2.1eq)을 테트라하이드로퓨란(THF) 2000g 에 용해하고 디이소프로필 아조디카르복실레이트(diisopropyl azodicarboxylate) 38.82g(192mmol, 2.1eq)을 70분동안 투입하였다. 투입 이후 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 이후 농축 후에 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 12-B를 44g 수득하였다.
2) 모노머(Monomer) 12의 합성
화합물 2-A 대신 화합물 12-B를 사용한 것을 제외하고는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 12를 수득하였다
MS: [M+H]+=898
13. 모노머(Monomer) 13의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000051
화합물 1-A 51.4g(91.5mmol, 1.0eq)을 테트라하이드로퓨란(THF) 500g, tert-BuOH 500g 에 용해하고 KOtBu 21.56g (192mmol, 2.1eq)을 투입하였다. 투입 이후 화합물 13-A 18.84g(192mmol, 2.0eq)을 천천히 투입하였다. 이후 승온하여 reflux 상태로 72시간 동안 교반하였다. 냉각 후 농축을 진행한 뒤 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 13-B를 49g 수득하였다.
2) Monomer 13의 합성
화합물 2-A 대신 화합물 13-B를 사용한 것을 제외하고는 모노머(Monomer) 2의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 13를 수득하였다
MS: [M+H]+=950
14. 모노머(Monomer) 14의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000052
화합물 12-A 대신 14-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 12의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 14를 수득하였다.
MS: [M+H]+=950
15. 모노머(Monomer) 15의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000053
화합물 12-A 대신 15-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 12의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 15를 수득하였다.
MS: [M+H]+=950
16. 모노머(Monomer) 16의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000054
1) 모노머(Monomer) 16의 합성
화합물 16-A 32.2g(79mmol, 1.0eq) 및 화합물 1-B 28.03g(163mmol, 2.06eq)을 255g의 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해하고 80℃의 오일베쓰(oil bath)에서 30분간 교반하였다. K2CO3 28.43g(206mmol, 2.60eq)을 245mL의 물에 용해 후 그 용액의 내부온도를 50℃ 이상을 유지하면서 10분간 적가하였다. Pd(t-Bu3P)2 촉매 0.20g(0.4mmol, 0.005eq)을 내부온도 60℃ 에서 투입하였다. 1시간 교반 후 에틸아세테이트(EA)/H2O로 수세하여 유기층을 분리하고 용매를 진공 농축하였다. n-헥산(n-Hex)과 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 모노머(Monomer) 16을 28g 수득하였다.
MS: [M+H]+=502
17. 모노머(Monomer) 17의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000055
17) 모노머(Monomer) 17의 합성
화합물 17-A 51.7g(79mmol, 1.0eq) 및 화합물 1-B 28.03g(163mmol, 2.06eq)을 255g의 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해하고 80℃의 오일베쓰(oil bath)에서 30분간 교반하였다. K2CO3 28.43g(206mmol, 2.60eq)을 245mL의 물에 용해 후 그 용액의 내부온도를 50℃ 이상을 유지하면서 10분간 적가하였다. Pd(t-Bu3P)2 촉매 0.20g(0.4mmol, 0.005eq)을 내부온도 60℃ 에서 투입하였다. 1시간 교반 후 에틸아세테이트(EA)/H2O로 수세하여 유기층을 분리하고 용매를 진공 농축하였다. n-헥산(n-Hex)과 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 모노머(Monomer) 17을 28g 수득하였다.
MS: [M+H]+=590
18. 모노머(Monomer) 18의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000056
화합물 1-B 대신 3-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 18을 수득하였다.
MS: [M+H]+=590
19. 모노머(Monomer) 19의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000057
화합물 1-B 대신 4-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 19을 수득하였다.
MS: [M+H]+=742
20. 모노머(Monomer) 20의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000058
화합물 1-B 대신 5-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 20을 수득하였다.
MS: [M+H]+=742
21. 모노머(Monomer) 21의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000059
화합물 1-B 대신 6-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 21을 수득하였다.
MS: [M+H]+=650
22. 모노머(Monomer) 22의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000060
화합물 1-B 대신 7-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 22을 수득하였다.
MS: [M+H]+=742
23. 모노머(Monomer) 23의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000061
화합물 1-B 대신 8-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 23을 수득하였다.
MS: [M+H]+=742
24. 모노머(Monomer) 24의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000062
화합물 1-B 대신 9-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 24를 수득하였다.
MS: [M+H]+=570
25. 모노머(Monomer) 25의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000063
화합물 1-B 대신 10-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 17의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 25를 수득하였다.
MS: [M+H]+=670
26. 모노머(Monomer) 26의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000064
1) 화합물 26-B의 합성
화합물 16-A 74.7g(183mmol, 1.0eq), 화합물 11-A 56.35g(552mmol, 3.0eq), K2CO3 20.33g (147mmol, 0.80eq)을 다이메틸아세트아마이트(DMAc) 400g 에 용해하고 120℃ 의 오일베쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반하였다. 냉각 후 물을 투입하여 고체를 석출 후 여과하였다. 수득한 고체를 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 26-B를 55g 수득하였다.
2) 모노머(Monomer) 26의 합성
화합물 16-A 대신 26-B를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 16의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 26를 수득하였다.
MS: [M+H]+=618
27. 모노머(Monomer) 27의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000065
1) 화합물 27-B의 합성
화합물 16-A 37.3g(91.5mmol, 1.0eq), 화합물 12-A 17.32g(192mmol, 2.1eq), PPh3 50.36g (192mmol, 2.1eq)을 테트라하이드로퓨란(THF) 2000g 에 용해하고 디이소프로필 아조디카르복실레이트(diisopropyl azodicarboxylate) 38.82g(192mmol, 2.1eq)을 70분동안 투입하였다. 투입 이후 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 이후 농축 후에 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 27-B를 30g 수득하였다.
2) 모노머(Monomer) 27의 합성
모노머(Monomer) 17의 합성에서 화합물 17-A 대신 화합물 27-B를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 27를 수득하였다
MS: [M+H]+=646
28. 모노머(Monomer) 28의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000066
1) 화합물 28-B의 합성
화합물 16-A 37.3g(91.5mmol, 1.0eq)을 테트라하이드로퓨란(THF) 500g, tert-BuOH 500g 에 용해하고 KOtBu 21.56g (192mmol, 2.1eq)을 투입하였다. 투입 이후 화합물 13-A 18.84g(192mmol, 2.0eq)을 천천히 투입하였다. 이후 승온하여 reflux 상태로 72시간 동안 교반하였다. 냉각 후 농축을 진행한 뒤 에틸 아세테이트(EA)와 디클로로메탄(DCM)을 통해 컬럼크로마토그래피하여 정제 후 n-헥산(n-Hex)으로 침전하여 흰색 고체인 화합물 28-B를 30g 수득하였다.
2) Monomer 28의 합성
모노머(Monomer) 17의 합성에서 화합물 17-A 대신 화합물 28-B를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 28를 수득하였다
MS: [M+H]+=698
29. 모노머(Monomer) 29의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000067
화합물 12-A 대신 14-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monome) 27의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 29를 수득하였다.
MS: [M+H]+=698
30. 모노머(Monomer) 30의 합성
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000068
화합물 12-A 대신 15-A를 사용한 것 외에는 모노머(Monomer) 27의 합성과 동일한 방법을 통해 모노머(Monomer) 30를 수득하였다.
MS: [M+H]+=698
모노머(Monomer) C1
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000069
비교예 모노머 C1(Monomer C1)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
모노머(Monomer) C2
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000070
비교예 모노머 C2(Monomer C2)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
모노머(Monomer) C3
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000071
비교예 모노머 C3(Monomer C3)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
모노머(Monomer) C4
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000072
비교예 모노머 C4(Monomer C4)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
모노머(Monomer) C5
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000073
비교예 모노머 C5(Monomer C5)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
모노머(Monomer) C6
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000074
Monomer C6
비교예 모노머 C6(Monomer C6)는 TCI Chemical 또는 Alfa aesar로부터 입수한 것이다.
폴리에스터 수지 1의 제조
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000075
모노머(Monomer) 1(1.49g(1.77mmol, 1.0eq)), 테레프탈로일 클로라이드(Terephthaloyl Chloride) 0.36g(1.77mmol, 1.0eq)를 디페닐에터(Diphenyl Ether(DPE)) 4.1g에 용해하여 180℃ 오일베쓰(oil bath)에서 6시간 반응 하였다. 반응이 진행되면서 염소산(HCl) 가스가 발생하며, 이를 제거해 주기 위해 질소 치환, 염소산 가스 포집 장치를 설치해 주었다. 반응 후 100℃ 냉각하여 15g 디메틸아세트아마이드(DMAc)를 투입하였으며, 메탄올(Methyl alcohol)을 통해 침전하여 폴리에스터 수지 1을 제조하였다.
폴리에스터 수지 2 내지 30 의 제조
모노머(Monomer) 1 대신 모노머(Monomer) 2 내지 30을 각각 사용한 것을 제외하고는 폴리에스터 수지 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 폴리에스터 수지 2 내지 30을 제조하였다.
비교예 수지 PE1 내지 PE6의 제조
모노머(Monomer) 1 대신 모노머(Monomer) C1 내지 모노머(Monomer) C5을 각각 사용한 것을 제외하고는 폴리에스터 수지 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 비교예 수지 PE1 내지 PE6를 제조하였다.
폴리카보네이트 수지 1의 제조
Figure PCTKR2023017614-appb-img-000076
원료로서, 모노머 1 252.9g (0.3mol, 1eq), 디페닐카보네이트(DPC) 67.5g (0.315mol, 1.05eq), 및 탄산수소나트륨 0.37mg (4.4 × 10-6mol, 0.000015eq)을 반응기에 넣고 용융하여 250℃에서 5시간 반응하였다. 반응이 진행되면서 페놀(Phenol)이 부산물로 발생하였으며, 이를 제거해주기 위해 감압도를 최대 1 Torr까지 조절하였다. 반응 종료 후, 반응기 내에 질소를 불어넣어 상압 분위기를 조성하여 중합된 고분자 용융 수지를 빼냈으며, 이로써 폴리카보네이트 수지 1을 수득하였다.
폴리카보네이트 수지 2 내지 30 의 제조
모노머(Monomer) 1 대신 모노머(Monomer) 2 내지 30를 각각 사용한 것을 제외하고는 폴리카보네이트 수지 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 폴리카보네이트 수지 2 내지 30를 제조하였다.
비교예 수지 PC1 내지 PC6의 제조
모노머(Monomer) 1 대신 모노머(Monomer) C1 내지 모노머(Monomer) C5 를 각각 사용한 것을 제외하고는 폴리카보네이트 수지 1의 제조 방법과 동일한 방법으로 비교예 수지 PC1 내지 PC6를 제조하였다.
실험예.
중합한 수지 시료의 분자량 및 분자량 분포를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 통해 확인하였고 열적 특성을 알아보기 위해 시차주사열량계(DSC)를 이용하여 서모그램(thermogram)을 얻었다. 굴절률 및 아베수를 측정하기 위해 제막 후 타원계(ellipsometer)를 이용하여 빛의 파장에 따른 결과값을 얻었다.
겔투과크로마토그래피(GPC)를 통한 분자량은 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran (THF, stabilized with BHT(butylated hydroxytoluene)))을 용매로 사용하였고, 수지 시료를 테트라하이드로퓨란에 1.0mg/1ml의 농도로 용해시켜 시린지 필터(syringe filter)로 여과하여 만든 용액을 주입하여 40℃에서 측정하여 결과를 얻었으며 이를 하기 표 1 및 2에 기재하였다. Waters RI detector를 사용하였고 칼럼(column)은 Agilent PLgel MIXED-B 2개를 사용하였다.
수지의 유리전이온도(Tg)를 알아보기 위해 시차주사열량계(DSC)를 측정하였다. 5.5mg 내지 8.5mg의 수지 시료를 N2 flow 하에 270℃까지 가열했다가 냉각 후 두 번째 가열 시 10℃/min의 승온 속도로 가열하며 스캔하여 얻은 그래프 상에서 유리전이온도(Tg)를 구하였고, 이를 하기 표 1 및 2에 기재하였다.
수지의 굴절률 및 아베수를 측정하기 위해 중합하여 얻은 수지 파우더 시료를 용매 디메틸아세트아마이드에 고분자 용액 총 중량 기준 10 중량%로 용해하여 제조한 고분자 용액을 실리콘 웨이퍼에 스핀코팅(spin-coating)으로 220 rpm의 회전속도로 도포하여 두께 20㎛ 제막 후 20℃에서 타원계(ellipsometer)를 이용하여 빛의 파장에 따른 결과값을 얻었고, 이를 하기 표 1 및 2에 기재하였다. 구체적으로 굴절률은 파장 589 nm에서 측정한 것이고, 아베수는 D(589 nm), F(486 nm), C(656 nm)파장에서의 굴절률(nD, nF, nC)을 각각 측정하여 아래의 계산식에 의해 아베수를 얻었다.
아베수=(nD-1)/(nF - nC)
폴리에스터 수지 Mn (g/mol) Mw
(g/mol)		 Tg(℃) 굴절률
(589nm)		 아베수
실시예 1-1 1 20200 36400 166 1.710 14.2
실시예 1-2 2 18500 33300 189 1.718 14.0
실시예 1-3 3 18000 32500 171 1.711 14.2
실시예 1-4 4 15400 27800 172 1.721 13.8
실시예 1-5 5 16700 30100 163 1.720 13.9
실시예 1-6 6 16500 29800 164 1.710 14.2
실시예 1-7 7 16700 30100 167 1.720 13.9
실시예 1-8 8 15600 28200 164 1.719 13.9
실시예 1-9 9 17800 32100 189 1.710 14.2
실시예 1-10 10 14800 26700 194 1.709 14.5
실시예 1-11 11 16600 29900 157 1.706 14.4
실시예 1-12 12 17200 31100 149 1.703 14.4
실시예 1-13 13 20000 36000 162 1.700 14.5
실시예 1-14 14 15100 27200 160 1.701 14.5
실시예 1-15 15 16700 30100 159 1.701 14.5
실시예 1-16 16 25000 45100 148 1.688 17.7
실시예 1-17 17 19400 35000 185 1.700 14.5
실시예 1-18 18 15200 27500 152 1.689 17.3
실시예 1-19 19 17200 31100 159 1.700 14.5
실시예 1-20 20 15400 27800 151 1.700 14.5
실시예 1-21 21 16600 29900 147 1.679 18.2
실시예 1-22 22 16700 30100 155 1.700 14.5
실시예 1-23 23 17300 31200 152 1.700 14.5
실시예 1-24 24 17800 32200 165 1.689 17.3
실시예 1-25 25 16500 29800 177 1.690 17.1
실시예 1-26 26 16100 29000 133 1.683 17.9
실시예 1-27 27 16900 30500 118 1.680 18.2
실시예 1-28 28 14200 25700 139 1.676 18.5
실시예 1-29 29 21100 38000 137 1.678 18.3
실시예 1-30 30 22100 39800 136 1.678 18.3
비교예 1-1 PE1 15400 27800 140 1.648 16.3
비교예 1-2 PE2 16500 29700 153 1.644 16.3
비교예 1-3 PE3 17200 31100 146 1.647 16.3
비교예 1-4 PE4 17800 32100 130 1.649 16.2
비교예 1-5 PE5 18500 33300 152 1.582 34.1
비교예 1-6 PE6 15300 25700 162 1.660 20.1
폴리카보네이트 수지 Mn (g/mol) Mw
(g/mol)		 Tg(℃) 굴절률
(589nm)		 아베수
실시예 2-1 1 16600 29900 166 1.716 14.1
실시예 2-2 2 14600 26300 190 1.721 13.8
실시예 2-3 3 16000 28900 171 1.718 14.0
실시예 2-4 4 14600 26300 172 1.727 13.5
실시예 2-5 5 14700 26600 163 1.726 13.5
실시예 2-6 6 12800 23100 164 1.716 14.1
실시예 2-7 7 16700 30100 167 1.726 13.5
실시예 2-8 8 14500 26100 164 1.725 13.5
실시예 2-9 9 15200 27500 193 1.716 14.1
실시예 2-10 10 16500 29700 197 1.713 14.2
실시예 2-11 11 14600 26300 156 1.712 14.2
실시예 2-12 12 14700 26600 147 1.709 14.3
실시예 2-13 13 17200 31000 160 1.704 14.4
실시예 2-14 14 16000 28900 158 1.705 14.4
실시예 2-15 15 16000 28800 158 1.705 14.4
실시예 2-16 16 14800 26800 150 1.694 16.0
실시예 2-17 17 17600 31800 183 1.702 14.4
실시예 2-18 18 20600 37100 153 1.695 15.8
실시예 2-19 19 16800 30400 159 1.708 14.3
실시예 2-20 20 16000 28800 152 1.707 14.3
실시예 2-21 21 16500 29700 149 1.683 17.9
실시예 2-22 22 15300 27700 156 1.707 14.4
실시예 2-23 23 15300 27600 153 1.707 14.4
실시예 2-24 24 16700 30200 164 1.695 15.8
실시예 2-25 25 17200 31100 175 1.694 15.8
실시예 2-26 26 19600 35400 137 1.688 17.3
실시예 2-27 27 19100 34400 125 1.683 17.9
실시예 2-28 28 16500 29700 144 1.677 18.3
실시예 2-29 29 16000 28800 142 1.679 18.1
실시예 2-30 30 15300 27600 141 1.679 18.1
비교예 2-1 PC1 18300 33100 152 1.660 15.8
비교예 2-2 PC2 18200 32900 160 1.655 15.9
비교예 2-3 PC3 16700 30200 155 1.658 15.8
비교예 2-4 PC4 17600 31700 139 1.662 15.8
비교예 2-5 PC5 18900 32200 150 1.586 34.0
비교예 2-6 PC6 14000 25200 162 1.662 20.0
상기 표 1 및 표 2에 있어서, Mn은 수평균 분자량, Mw는 중량평균 분자량을 의미하며, 굴절률은 파장 589 nm에서 측정한 값이다.
상기 표 1 및 표 2 에 의하면, 실시예 1-1 내지 1-30 및 2-1 내지 2-30의 수지는 본 명세서의 실시상태에 따른 화학식 1의 단위를 포함하고, 특히, 비스페놀 S 코어 구조의 벤젠고리의 R1 내지 R4, 또는 R1 및 R2가 전자가 풍부한 치환기로 치환되는 경우 비스페놀 S 코어 구조의 전자 밀도를 높임으로써 굴절률을 향상시킬 수 있다.
반면, 비교예 1-1 내지 1-5 및 2-1 내지 2-5에 따른 수지는 비스페놀 S 코어 구조의 벤젠고리에 전자가 풍부한 치환기를 가지고 있지 않아 본 명세서의 일 실시상태에 따른 화학식 1의 단위를 포함하는 실시예 1-1 내지 1-30 및 2-1 내지 2-30의 수지 보다 굴절률이 매우 낮음을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 1-6 및 2-6의 수지는 비스페놀 S 코어를 포함하나, 상기 화학식 1에 대응되는 치환기로 "비치환된 페닐기"를 포함하고 있으나, 비교예 1-6 및 2-6에 사용된 모노머 보다 실시예 1-1 내지 1-30 및 2-1 내지 2-30에 사용된 본 발명의 화학식 1의 R1 및 R2의 치환기의 탄소수가 많으므로, 전자가 풍부하여 상기 화학식 1의 구조의 전자 밀도를 높여 수지의 굴절률을 더욱 향상시킴을 확인할 수 있었다.
본 명세서의 실시상태에 따른 수지를 광학 렌즈와 같은 성형품에 적절하게 적용하기 위해서는 높은 굴절률이 우선적으로 요구되며, 비교예 1-1 내지 1-6 및 2-1 내지 2-6의 경우 실시예 1-1 내지 1-30 및 2-1 내지 2-30 보다 아베수가 높더라도 굴절률이 매우 낮으므로, 실시예 1-1 내지 1-30 및 2-1 내지 2-30는 비교예 1-1 내지 1-6 및 2-1 내지 2-6 보다 광학 재료로서 더 우수함을 확인할 수 있었다.

Claims (17)

  1. 하기 화학식 1의 단위를 포함하는 수지:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000077
    상기 화학식 1에 있어서,
    X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O 또는 S이고,
    R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
    R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
    Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬렌기이며,
    La는 직접결합; 또는 -C(=O)-L'-이고,
    L'는 치환 또는 비치환된 아릴렌기이며,
    m 및 n은 각각 0 또는 1이고,
    *은 수지의 주쇄에 연결되는 부위를 의미한다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기인 것인 수지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
    상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬기인 것인 수지.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1 내지 1-4 중 어느 하나인 것인 수지:
    [화학식 1-1]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000078
    [화학식 1-2]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000079
    [화학식 1-3]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000080
    [화학식 1-4]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000081
    상기 화학식 1-1 내지 1-4에 있어서,
    *, R1 내지 R4, X1 내지 X4, Z1, Z2 및 La의 정의는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 동일하다.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O; 또는 S이고,
    상기 R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환된 페닐기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
    상기 R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기; 탄소수 3 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬기; 탄소수 1 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알콕시기, 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴기; 또는 탄소수 2 내지 30의 단환 또는 다환의 헤테로아릴기이고,
    상기 Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기; 또는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 시클로알킬렌기이고,
    상기 La는 직접결합; 또는 -C(=O)-L'-이고,
    L'는 탄소수 6 내지 30의 단환 또는 다환의 아릴렌기인 것인 수지.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 수지의 중량평균 분자량(Mw)은 10,000 g/mol 내지 200,000 g/mol인 것인 수지.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 수지의 파장 589nm에서 측정된 굴절률은 1.60 내지 1.80인 것인 수지.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 100℃ 내지 260℃인 것인 수지.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 수지의 파장 589nm, 486nm, 및 656nm에서 측정된 아베수는 8 내지 25인 것인 수지.
  10. 하기 화학식 1a의 화합물:
    [화학식 1a]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000082
    상기 화학식 1a에 있어서,
    X1 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 O 또는 S이고,
    R1 및 R2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환된 페닐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 10 이상의 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이며,
    R3 및 R4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 치환 또는 비치환된 알킬기; 치환 또는 비치환된 시클로알킬기; 치환 또는 비치환된 아릴기; 또는 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기이고,
    Z1 및 Z2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 알킬렌기; 또는 치환 또는 비치환된 시클로알킬렌기이며,
    m 및 n은 각각 0 또는 1이다.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 화학식 1a는 하기 화합물 중 어느 하나인 것인 화합물:
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000083
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000084
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000085
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000086
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000087
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000088
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000089
  12. 하기 화학식 1a의 화합물; 및
    폴리에스터 전구체 또는 폴리카보네이트 전구체를 포함하는 수지 제조용 조성물을 중합하는 단계를 포함하는 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 수지의 제조방법:
    [화학식 1a]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000090
    상기 화학식 1a에 있어서, X1 내지 X4, R1 내지 R4, Z1, Z2, m 및 n의 정의는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 동일하다.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 폴리에스터 전구체는 하기 화학식 A이고, 상기 폴리카보네이트 전구체는 하기 화학식 B인 것인 폴리에스터 수지의 제조방법:
    [화학식 A]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000091
    [화학식 B]
    Figure PCTKR2023017614-appb-img-000092
    상기 화학식 A 및 B에 있어서,
    Ra1, Ra2, Rb1 및 Rb2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 알킬기; 또는 치환 또는 비치환된 아릴기이고,
    Ar1은 치환 또는 비치환된 아릴렌기이며,
    a1 내지 a4는 각각 0 또는 1이다.
  14. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 수지를 포함하는 수지 조성물.
  15. 청구항 14에 따른 수지 조성물을 포함하는 성형품.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 성형품은 광학 부재인 것인 성형품.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 성형품은 광학 렌즈인 것인 성형품.
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