WO2024252574A1 - 回路装置 - Google Patents

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jumper
circuit device
external connection
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章 原口
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses

Definitions

  • This disclosure relates to a circuit device.
  • Patent Document 1 discloses a jumper bus bar that is connected to a printed circuit board.
  • the jumper bus bar and the printed circuit board are connected by inserting the connection terminals of the jumper bus bar into through holes in the printed circuit board and mounting them by flow soldering.
  • the objective is to provide technology that can improve the productivity of connections between circuit boards and jumper bus bars.
  • the circuit device disclosed herein includes a circuit board, a jumper bus bar, and a conductive piece
  • the circuit board includes a first surface on which a land is provided, a second surface opposite the first surface, and a through hole penetrating the first surface and the second surface at the portion where the land is provided
  • the jumper bus bar includes a main plate portion disposed on the outside of the second surface, and a protrusion portion protruding from the main plate portion and inserted into the through hole
  • the conductive piece is mounted on the first surface so as to straddle an end face of the protrusion portion and the land, and is welded to each of the end face of the protrusion portion and the land.
  • This disclosure makes it possible to improve the productivity of connections between circuit boards and jumper bus bars.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a circuit device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the circuit device with the upper case removed.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the circuit device with the upper case removed.
  • FIG. 4 is a schematic exploded perspective view showing the circuit device.
  • FIG. 5 is a schematic exploded perspective view showing some components of the circuit device.
  • FIG. 6 is a schematic block diagram showing the configuration of a main part of a power supply system using the circuit device.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 14 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 15 is a schematic plan view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 16 is a schematic bottom view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 17 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 19 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 20 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 21 is a schematic plan view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 22 is a schematic cross-sectional view taken along line XXII-XXII in FIG.
  • FIG. 23 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • FIG. 24 is a schematic perspective view for explaining an example of a method for manufacturing a circuit device.
  • the circuit device disclosed herein is as follows:
  • a circuit device comprising a circuit board, a jumper bus bar, and a conductive piece, the circuit board including a first surface on which a land is provided, a second surface opposite to the first surface, and a through hole penetrating the first surface and the second surface at the portion where the land is provided, the jumper bus bar including a main plate portion disposed on the outside of the second surface and a protrusion portion protruding from the main plate portion and inserted into the through hole, the conductive piece being mounted on the first surface so as to straddle an end face of the protrusion portion and the land, and being welded to each of the end face of the protrusion portion and the land.
  • the jumper bus bar and the circuit board are connected via conductive pieces welded to each other.
  • a welded connection allows high energy to be concentrated in a relatively small area of the material, including the connection point, which reduces the impact of the material's heat capacity on productivity compared to flow soldering. Therefore, even if the jumper bus bar has a large heat capacity, the jumper bus bar and the circuit board can be connected via the conductive pieces in a relatively short time, improving the productivity of the connection between the jumper bus bar and the circuit board.
  • the main plate portion may have a main surface parallel to the second surface, and the protrusion may protrude from the main surface of the main plate portion. This allows the circuit device to be made thinner in the direction perpendicular to the second surface, compared to a case in which the main surface of the main plate portion is perpendicular to the second surface.
  • the jumper bus bar may be made of a metal whose main component is aluminum. This allows the jumper bus bar to be lighter than when the jumper bus bar is made of a metal whose main component is copper.
  • each of the land and the conductive piece may be made of a metal whose main component is copper.
  • the first weld between the conductive piece and the jumper bus bar is a dissimilar metal joint between aluminum and copper
  • the second weld between the conductive piece and the land is a homogeneous metal joint between copper and copper. Even in this case, if the connection is welded, it is easy to set the welding conditions for the first weld and the second weld separately, making it easier to obtain a good welded state at each of the first weld and the second connection.
  • a heat sink may be provided that is thermally connected to the jumper bus bar. This allows the heat generated when a current is passed through the jumper bus bar to be transferred to the heat sink, thereby preventing the temperature of the jumper bus bar from rising significantly even if a large current flows through the jumper bus bar.
  • the circuit device may further include an external connection bus bar having a connection portion with an external conductive member, and a molded resin portion that is insert molded with the external connection bus bar as an insert part, and the molded resin portion may support a connection between the circuit board and the jumper bus bar. This allows the connection between the circuit board and the jumper bus bar and the external connection bus bar to be integrated via the molded resin portion.
  • the circuit device of (2) includes an external connection bus bar having a connection portion with an external conductive member, a molded resin portion insert-molded with the external connection bus bar as an insert part, an electronic component provided across the external connection bus bar and the circuit board, and a heat sink thermally connected to the jumper bus bar and the external connection bus bar, respectively, and the molded resin portion supports a connection between the circuit board and the jumper bus bar so that the external connection bus bar and the circuit board are adjacent to each other, the electronic component includes a first terminal portion connected to the external connection bus bar and a second terminal portion connected to the land, and the heat sink may include a portion laminated with the jumper bus bar and a portion laminated with the external connection bus bar.
  • a high-current circuit is formed by connecting the external connection busbar and the jumper busbar via electronic components, a circuit board, and a conductive piece.
  • Fig. 1 is a schematic perspective view showing a circuit device 1 according to an embodiment.
  • Fig. 2 is a schematic perspective view showing the circuit device 1 with an upper case 81 removed.
  • Fig. 3 is a schematic plan view showing the circuit device 1 with the upper case 81 removed.
  • Fig. 4 is a schematic exploded perspective view showing the circuit device 1.
  • Fig. 5 is a schematic exploded perspective view showing some of the components of the circuit device 1.
  • the side shown in Fig. 3 will be referred to as the upper surface side or upper side of the circuit device 1, and the opposite side will be referred to as the lower surface side or lower side of the circuit device 1.
  • the circuit device 1 includes a circuit board 2, a jumper bus bar 3, and a plurality of conductive pieces 4.
  • the circuit device 1 also includes a pair of external connection bus bars 5, a molded resin portion 6, a plurality of mounted components 7, a case 8, and a plurality of intervening members 9.
  • the circuit board 2 is, for example, a rectangular plate-like member.
  • the circuit board 2 includes, for example, an insulating board 22 and a conductive layer 23 provided on the insulating board 22.
  • the insulating board 22 may be, for example, a ceramic board or a board containing resin. In the latter case, the insulating board 22 may be a glass epoxy board or another board containing resin.
  • the conductive layer 23 may be made of copper or another metal.
  • the conductive layer 23 is provided, for example, on the upper surface of the insulating board 22.
  • the circuit board 2 may be a single-layer board or a multi-layer board.
  • the circuit board 2 may have the conductive layer 23 not only on the upper surface but also on the lower surface, or may have the conductive layer 23 in an inner layer.
  • the circuit board 2 is a rigid board, but it may be a sheet-like flexible board or a composite board in which a rigid board and a flexible board are integrated.
  • the circuit board 2 includes a first surface 20 and a second surface 21.
  • a resist is provided on the first surface 20, covering a portion of the conductive layer 23. The portion of the conductive layer 23 that is not covered by the resist is exposed as a land 24.
  • a plurality of lands 24 are provided on the circuit board 2.
  • a plurality of through holes 25 are formed in the circuit board 2, penetrating from the first surface 20 to the second surface 21. The through holes 25 are formed in some of the lands 24.
  • the lands 24 include lands 24a, 24b, and 24c for connecting the conductive pieces 4, and lands 24d for mounting the mounted components 7.
  • the lands 24a, 24b, and 24c include lands 24a aligned along one of the four sides of the circuit board 2, lands 24b aligned along the other side, and lands 24c aligned along the other side.
  • the patterns of the lands 24a, 24b, and 24c are connected together in the areas covered with resist to form the main power supply circuit 23A (see FIG. 6, described below).
  • a through hole 25 is formed in each of the lands 24a, 24b, and 24c.
  • the patterns of some of the lands 24d are also connected to the pattern that forms the main power supply circuit 23A.
  • the jumper bus bar 3 is a metal member.
  • the jumper bus bar 3 includes a flat main body plate portion 30 and a plurality of protrusions 36 protruding from the main body plate portion 30.
  • the main body plate portion 30 has a first extension portion 33, a second extension portion 34, and a third extension portion 35.
  • the first extension portion 33 and the second extension portion 34 extend parallel to each other and apart from each other.
  • the third extension portion 35 connects one end of the first extension portion 33 to one end of the second extension portion 34.
  • the portion surrounded by the first extension portion 33, the second extension portion 34, and the third extension portion 35 forms a recess.
  • the multiple protrusions 36 are arranged apart from each other along the extension direction of the main body plate portion 30.
  • the multiple protrusions 36 include multiple protrusions 36 provided on the first extension 33, multiple protrusions 36 provided on the second extension 34, and multiple protrusions 36 provided on the third extension 35.
  • the main body plate 30 is located on the outside of the second surface 21 with respect to the circuit board 2.
  • the multiple protrusions 36 protrude from the main body plate 30 toward the circuit board 2 and are inserted into the multiple through holes 25.
  • the main plate portion 30 has a first main surface 31 and a second main surface 32 opposite the first main surface 31.
  • the first main surface 31 faces the second surface 21 of the circuit board 2.
  • Multiple protrusions 36 protrude from the first main surface 31 of the main plate portion 30.
  • the circuit board 2 is provided on the first main surface 31 of the jumper busbar 3.
  • the conductive pieces 4 are provided at positions corresponding to the protrusions 36.
  • the conductive pieces 4 are metal members larger than the through holes 25.
  • the conductive pieces 4 are arranged across the periphery of the through holes 25 of the land 24 and the end faces of the protrusions 36 inserted into the through holes 25.
  • the conductive pieces 4 are arranged across the tip faces of the protrusions 36 and the land 24.
  • the conductive pieces 4 are welded to the land 24 and the end faces of the protrusions 36, respectively, and are fixed to and electrically connected to the land 24 and the protrusions 36.
  • the land 24 and the jumper bus bar 3 are electrically connected via the conductive pieces 4.
  • Each external connection bus bar 5 is a metal member.
  • Each external connection bus bar 5 is, for example, a rectangular plate-shaped member.
  • One end of the external connection bus bar 5 is housed inside the case 8.
  • the other end of the external connection bus bar 5 is exposed to the outside of the case 8.
  • the external conductive member 103 is connected to the other end of the external connection bus bar 5.
  • a bolt B is provided in advance at the other end of the external connection bus bar 5.
  • the external connection bus bar 5 and the external conductive member 103 are connected using the bolt B.
  • the bolt B is an example of a connection portion of the external connection bus bar 5 with the external conductive member 103.
  • the molded resin part 6 holds the bus bars 3, 5 and the circuit board 2 in a fixed position while electrically insulating the bus bars 3, 5 from each other.
  • the molded resin part 6 is molded integrally with the bus bar 5, for example, by insert molding with the bus bar 5 as an insert part.
  • the circuit board 2 and bus bar 3 are not inserted parts, but are supported by the molded resin part 6 after molding of the molded resin part 6.
  • the circuit board 2 and bus bar integrated by the molded resin part 6 may be referred to as a board module.
  • the multiple mounted components 7 include multiple electronic components 70, multiple electronic components 71, and a connector 72.
  • Each of the electronic components 70, 71 is, for example, a switching element.
  • the electronic components 70, 71 may be electronic components other than switching elements.
  • the electronic component 70 is, for example, a MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor).
  • a MOSFET is a type of semiconductor switching element.
  • the electronic component 70 may be referred to as a MOSFET 70.
  • the electronic component 70 may be a switching element other than the MOSFET 70.
  • the MOSFET 70 is disposed so as to straddle the circuit board 2 and the external connection bus bar 5, and is surface mounted by reflow soldering.
  • the MOSFET 70 has, for example, a drain terminal, a source terminal, and a gate terminal. Furthermore, the drain terminal is connected to the external connection bus bar 5, and the source terminal is connected to the circuit board 2.
  • the electronic component 71 is, for example, an IPD (Intelligent Power Device).
  • the IPD is a chip that includes a switching element such as a MOSFET or an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and a control circuit that controls the switching element.
  • the electronic component 71 may be referred to as an IPD71.
  • the electronic component 71 may be a switching element other than the IPD71.
  • the IPD71 is, for example, placed on the circuit board 2 and surface mounted by reflow soldering.
  • the circuit device 1 includes 10 MOSFETs 70 and 16 IPDs 71, but the number of MOSFETs 70 and the number of IPDs 71 included in the circuit device 1 are not limited to this.
  • the connector 72 includes a housing 720 and a plurality of connector terminals 721.
  • the housing 720 is made of insulating resin, and the connector terminals 721 are made of metal.
  • the housing 720 is provided on the first surface 20 of the circuit board 2.
  • One end of the plurality of connector terminals 721 is held by the housing 720 in a state in which it can be connected to a connector terminal of the mating connector 105.
  • the housing 720 has an opening for receiving the mating connector 105, and one end of the plurality of connector terminals 721 is exposed in the opening.
  • the other end of the plurality of connector terminals 721 is inserted into a through hole of the circuit board 2 and is through-hole mounted by flow soldering.
  • the housing 720 fits into the housing of the mating connector 105, and one end of the plurality of connector terminals 721 is connected to the connector terminal of the mating connector 105.
  • Case 8 covers the board module except for the connection part with the outside. This protects the inside of the circuit device 1.
  • Case 8 includes a lower case 80 and an upper case 81.
  • the lower case 80 is formed in a box shape with an opening at the top.
  • the board module is housed inside the lower case 80.
  • the upper case 81 is formed in a lid shape that closes the top opening of the lower case 80. The openings of the bolt B and the connector 72 are exposed and not covered by case 8.
  • the lower case 80 is the heat sink 80.
  • the heat sink 80 is, for example, a metal member.
  • the heat sink 80 is provided on the underside of the board module.
  • the heat sink 80 is thermally connected to the jumper bus bar 3 and the external connection bus bar 5.
  • the heat sink 80 dissipates to the outside the heat generated by the bus bars 3 and 5, and the heat generated by the MOSFET 70 and the IPD 71 that is transmitted through the bus bars 3 and 5.
  • the circuit device 1 having the case 8 can be considered as an electrical connection box.
  • the intervening member 9 includes thermally conductive members 90 and 91.
  • the thermally conductive member 90 is interposed between the heat sink 80 and the jumper bus bar 3, and thermally connects the heat sink 80 and the jumper bus bar 3.
  • the thermally conductive member 90 may be an insulating member and insulate the heat sink 80 from the jumper bus bar 3.
  • the thermally conductive member 91 is interposed between the heat sink 80 and the external connection bus bar 5, and thermally connects the heat sink 80 and the external connection bus bar 5.
  • the thermally conductive member 91 may be an insulating member and insulate the heat sink 80 from the jumper bus bar 3.
  • the interposing member 9 includes a joining member 92 (see FIG. 8 etc. described later).
  • the joining member 92 is interposed between the circuit board 2 and the jumper bus bar 3, and joins the circuit board 2 and the jumper bus bar 3.
  • the joining member 92 is interposed between the second surface 21 of the circuit board 2 and the first main surface 31 of the main plate portion 30, and joins the two.
  • the joining member 92 is also interposed between the jumper bus bar 3 and the molded resin portion 6, and joins the jumper bus bar 3 and the molded resin portion 6.
  • Fig. 6 is a schematic block diagram showing a configuration of a main part of a power supply system 100 using the circuit device 1.
  • Fig. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line VII-VII in Fig. 3.
  • Fig. 8 is a schematic cross-sectional view taken along line VIII-VIII in Fig. 3.
  • Fig. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX in Fig. 3.
  • Fig. 10 is a schematic cross-sectional view taken along line XX in Fig. 3.
  • Fig. 11 is a schematic cross-sectional view taken along line XI-XI in Fig. 3.
  • Fig. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line XII-XII in Fig. 3.
  • the circuit device 1 is provided, for example, in a power supply system 100 of an automobile so as to form part of a power supply path between a battery 101 and various loads 102.
  • the use of the circuit device 1 is not limited to this.
  • the conductive layer 23 of the circuit board 2 has one main power supply circuit 23A, multiple load side power supply circuits 23B, and a signal circuit (not shown).
  • the external connection bus bar 5 and the main power supply circuit 23A are connected via multiple MOSFETs 70.
  • a pair of external connection bus bars 5a, 5b are electrically connected to the main power supply circuit 23A via MOSFETs 70a, 70b.
  • the drain terminals 700 of the multiple MOSFETs 70a are electrically connected to each other.
  • the drain terminals 700 of the multiple MOSFETs 70a are electrically connected to the external connection bus bar 5a.
  • the drain terminals 700 of the multiple MOSFETs 70b are electrically connected to each other.
  • the drain terminals 700 of the multiple MOSFETs 70b are electrically connected to the external connection bus bar 5b.
  • the source terminals 701 of the multiple MOSFETs 70a, 70b are electrically connected to each other.
  • the source terminals 701 of the multiple MOSFETs 70a, 70b are connected to the main power supply circuit 23A.
  • the input terminals of the multiple IPDs 71 are also electrically connected to the main power supply circuit 23A.
  • the input terminals of the multiple IPDs 71 are electrically connected to one another.
  • the output terminals of the multiple IPDs 71 are not electrically connected to one another.
  • the output terminals of the multiple IPDs 71 are connected to corresponding circuits among the multiple load side power supply circuits 23B.
  • the output terminal of the IPD 71 is electrically connected to the connector terminal 721 through the load side power supply circuit 23B.
  • each MOSFET 70 is electrically connected to a signal circuit on the circuit board 2.
  • the control terminal of each IPD 71 is electrically connected to the signal circuit on the circuit board 2.
  • the MOSFETs 70 and IPDs 71 are connected to a drive circuit via the signal circuit.
  • Such a drive circuit may be provided on the circuit board 2, or may be provided in an ECU (electronic control unit) or the like outside the circuit device 1.
  • the gate terminal of the MOSFET 70 and the control terminal of the IPD 71 may also be electrically connected to the connector terminal 721 through the signal circuit on the circuit board 2.
  • the switching of the MOSFET 70 or the IPD 71 may be controlled from the outside through the connector 72.
  • the external connection bus bar 5 is electrically connected to the external conductive member 103.
  • the external conductive member 103 electrically connects, for example, the battery 101 and the circuit device 1.
  • the connector 72 is electrically connected to the mating connector 105.
  • the mating connector 105 is provided, for example, on the wire harness 104.
  • the wire harness 104 electrically connects, for example, each load 102 and the circuit device 1.
  • the output voltage of the battery 101 is therefore provided to each load 102 through the external conductive member 103, the external connection bus bar 5, the MOSFET 70, the main power supply circuit 23A, the IPD 71, the load side power supply circuit 23B, the connectors 72, 105, and the wire harness 104.
  • the circuit device 1 is configured to be capable of switching control of the main power supply circuit 23A through the MOSFET 70. Therefore, the circuit device 1 is configured to be capable of collectively switching control of the multiple loads 102 through the MOSFET 70.
  • the circuit device 1 is also configured to be capable of individually switching control of the multiple load side power supply circuits 23B through the multiple IPDs 71. Therefore, the circuit device 1 is configured to be capable of individually switching control of the multiple loads 102 through the multiple IPDs 71.
  • a jumper bus bar 3 is provided as an auxiliary circuit for the main power circuit 23A.
  • the jumper bus bar 3 is connected to the main power circuit 23A at both upstream and downstream positions.
  • the upstream position of the main power circuit 23A corresponds to the MOSFET 70
  • the downstream position of the main power circuit 23A corresponds to the IPD 71. Therefore, the jumper bus bar 3 is connected to the main power circuit 23A at both the position corresponding to the MOSFET 70 and the position corresponding to the IPD 71.
  • the jumper bus bar 3 and the main power circuit 23A are connected via conductive pieces 4.
  • the conductive pieces 4 include conductive pieces 4a, conductive pieces 4b, and conductive pieces 4c.
  • the conductive pieces 4a correspond to the MOSFETs 70a, respectively.
  • the conductive pieces 4b correspond to the MOSFETs 70b, respectively.
  • Each conductive piece 4a, 4b electrically connects the circuit board 2 and the jumper bus bar 3 near the corresponding MOSFET 70a, 70b.
  • the conductive pieces 4c also correspond to the IPDs 71, respectively.
  • Each conductive piece 4c electrically connects the conductive layer 23 of the circuit board 2 and the jumper bus bar 3 near the corresponding IPD 71.
  • the conductive pieces 4a and the MOSFETs 70a are the same in number.
  • the conductive pieces 4b and the MOSFETs 70b are the same in number.
  • the conductive pieces 4c are half the number of IPDs.
  • the through hole 25 and the protrusion 36 have an elongated shape that is long in one direction in a plan view.
  • the long direction of the protrusion 36 is aligned with the extension direction of the main plate portion 30.
  • the conductive piece 4 is a plate that is thinner than the circuit board 2 and the main plate portion 30.
  • the conductive piece 4 is thicker than the land 24 of the circuit board 2.
  • the end face of the protrusion 36 is flat and is flush with the land 24 on the periphery of the through hole 25.
  • the conductive piece 4 has a rectangular shape.
  • the conductive piece 4 is welded to the protrusion 36, and is welded and connected to the land 24 on both sides along the short direction of the protrusion 36.
  • first weld W1 The weld between the conductive piece 4 and the protruding portion 36 of the jumper bus bar 3 is referred to as the first weld W1
  • second weld W2 The weld between the conductive piece 4 and the land 24 is referred to as the second weld W2.
  • One conductive piece 4 has one first weld W1 and two second welds W2.
  • a second weld W2 is provided on each side of one first weld W1.
  • the first welded portion W1 and the second welded portion W2 are each laser welded by a laser welding machine.
  • laser light is irradiated from the laser welding machine toward the conductive piece 4.
  • the first welded portion W1 and the second welded portion W2 may be welded by a method other than laser welding. It is preferable that the first welded portion W1 and the second welded portion W2 are welded by directly joining the welding materials together without using a filler metal.
  • the jumper busbar 3 is made of a metal whose main component is aluminum.
  • the land 24 and the conductive piece 4 are each made of a metal whose main component is copper. Therefore, the first welded portion W1 is a dissimilar metal joint between the conductive piece 4 made of a metal whose main component is copper and the convex portion 36 made of a metal whose main component is aluminum.
  • the second welded portion W2 is a homogeneous metal joint between the conductive piece 4 made of a metal whose main component is copper and the land 24 made of a metal whose main component is copper.
  • one conductive piece 4 is provided with the first welded portion W1, which is a dissimilar metal joint, and the second welded portion W2, which is a homogeneous metal joint. Furthermore, the first welded portion W1 is a joint between the thin conductive piece 4 and the land 24, which is a thicker plate than the conductive piece 4, and the second welded portion W2 is a joint between the thin conductive piece 4 and the land 24, which is a thinner plate than the conductive piece 4. Even in this case, if welding is performed, it is easy to set the welding conditions for the first welded portion W1 and the second welded portion W2 separately, making it easy to set welding conditions suitable for each of the first welded portion W1 and the second welded portion W2.
  • the penetration depth of the second welded portion W2 is shallower than the penetration depth of the first welded portion W1.
  • the penetration depth of each welded portion can be adjusted by adjusting the welding conditions (e.g., the output of the welding device, etc.) when welding each welded portion.
  • the land 24 is provided on the first surface 20 of the circuit board 2, and is therefore thinner than the protrusion 36 that penetrates the circuit board 2.
  • Both the conductive piece 4 and the land 24 are mainly composed of copper, and therefore can be well connected even with a shallow penetration depth. By making the penetration depth shallower, the effect of heat on the circuit board 2 during welding of the second welded portion W2 can be reduced.
  • the protrusion 36 is thicker than the land 24, and therefore it is easy to make the penetration depth deeper.
  • the penetration depth of the first welded portion W1 may be deeper than the sum of the thickness dimensions of the land 24 and the conductive piece 4.
  • Weld marks WM may remain on the surface of the conductive piece 4.
  • the weld marks WM are parts that show the traces of welding a part of the conductive piece 4.
  • the part of the conductive piece 4 where the weld marks WM are formed has an appearance different from the appearance of the part of the conductive piece 4 that is not welded.
  • the weld marks WM may be materials that appear on the surface of the conductive piece 4 when the material of the conductive piece 4 and the material of the mating member (the convex portion 36 or the land 24) are heated to a high temperature during welding and melted together.
  • the weld marks WM may be formed in an elongated shape along the longitudinal direction of the convex portion 36.
  • three weld marks WM may be provided in one conductive piece 4 to correspond to one first welded portion W1 and two second welded portions W2.
  • the pattern of the land 24d connected to the source terminal 701 of MOSFET 70 and the pattern of the land 24d connected to the input terminal of IPD 71 are also connected to the patterns of the lands 24a, 24b, and 24c that form the main power supply circuit 23A.
  • the land 24d connected to the source terminal 701 of MOSFET 70a and the land 24a may not be separate and form a single land 24.
  • the land 24d connected to the source terminal 701 of MOSFET 70b and the land 24b may not be separate and form a single land 24.
  • the land 24d connected to the input terminal of IPD 71 and the land 24c may not be separate and form a single land 24.
  • the lands 24a, 24b, and 24c have protruding portions that extend outward beyond the outer edges of the conductive pieces 4a, 4b, and 4c, and the source terminal 701 of the MOSFET 70 or the input terminal of the IPD 71 may be connected to the protruding portions.
  • the rectangular circuit board 2 has a pair of first sides and a pair of second sides connecting the pair of first sides.
  • the first extension portion 33 extends along one of the first sides of the circuit board 2, the second extension portion 34 extends along the other first side, and the third extension portion 35 extends along one of the second sides.
  • the circuit board 2 is formed in a rectangular shape and has a pair of short sides and a pair of long sides.
  • the first extension portion 33 extends along one of the short sides of the circuit board 2
  • the second extension portion 34 extends along the other short side
  • the third extension portion 35 extends along one of the long sides.
  • the protrusions 36 are provided at a distance from each other along the extension directions of the extension portions 33, 34, and 35.
  • the molded resin part 6 supports the connection between the circuit board 2 and the jumper bus bar 3.
  • the molded resin part 6 includes a frame part 60 that covers the periphery of the circuit board 2.
  • An opening 61 is formed in the center of the frame part 60, and the circuit board 2 fits into the opening 61.
  • the opening 61 is formed in a rectangular shape that is the same size as the circuit board 2.
  • the molded resin part 6 supports the connection between the circuit board 2 and the jumper bus bar 3 so that the external connection bus bar 5 and the circuit board 2 are adjacent to each other.
  • the molded resin portion 6 has support portions 63, 64 that protrude from the inner surface of the frame portion 60 toward the opening 61.
  • the support portions 63, 64 are arranged so as to cover a portion of the opening 61 below the circuit board 2.
  • One support portion 63 extends along the long side of the rectangular opening 61 to connect two corners.
  • the two support portions 64 are formed in a rectangular shape smaller than the support portion 63 and are arranged at the remaining two corners of the rectangular opening 61, respectively.
  • the jumper bus bar 3 is supported on the upper surfaces of the support portions 63, 64, and the circuit board 2 is supported on the upper surface of the jumper bus bar 3.
  • the support portions 63, 64 and the upper surface (first surface 20) of the circuit board 2 supported by the main plate portion 30 of the jumper bus bar 3 are flush with the upper surface of the frame portion 60.
  • the thickness of the frame 60 is approximately the same as the sum of the thickness of the support 63 or 64, the thickness of the jumper bus bar 3, and the thickness of the circuit board 2.
  • the external connection busbar 5 is integrated with the frame portion 60.
  • the upper surface of the frame portion 60 is flush with the upper surface of the external connection busbar 5.
  • the upper surface of the external connection busbar 5 is not covered by the frame portion 60 and is exposed from the frame portion 60.
  • the circuit board 2 is supported by the molded resin portion 6 so that the first surface 20 of the circuit board 2 and the upper surface of the external connection busbar 5 are flush with each other.
  • the molded resin portion 6 has a wall portion 65 that is provided on the upper surface of the frame portion 60 and that separates the portion of the external connection busbar 5 where the bolt B is provided.
  • a part of the wall portion 65 also serves as a wall that covers the side wall of the upper case 81.
  • a portion of the side of the external connection busbar 5 may not be covered by the frame portion 60, but may be exposed from the frame portion 60 and face the opening 61. As shown in FIG. 8, a portion of the side of the circuit board 2 may be in contact with the external connection busbar 5. Another portion of the side of the circuit board 2 may be in contact with the molded resin portion 6.
  • a portion of the underside of the external connection busbar 5 may be exposed from the frame portion 60 without being covered by the frame portion 60.
  • An opening 62 that exposes a portion of the underside of the external connection busbar 5 may be formed in the underside of the frame portion 60.
  • a wall that is part of the frame portion 60 and separates the opening 61 and the opening 62 may be provided on the underside of the external connection busbar 5.
  • the outer edge of the circuit board 2 may protrude outward beyond the outer edge of the jumper bus bar 3.
  • the side of the jumper bus bar 3 may be spaced from the peripheral edge of the opening 61 of the frame portion 60.
  • the side of the jumper bus bar 3 may be joined to the inner side of the frame portion 60 via a joining member 92.
  • the side of the first extension portion 33 and the side of the second extension portion 34 of the jumper bus bar 3 may be joined to the inner side of the frame portion 60 via a joining member 92.
  • a joining member 92 is interposed between the jumper bus bar 3 and the external connection bus bar 5.
  • the joining member 92 is an insulating member and insulates the jumper bus bar 3 from the external connection bus bar 5.
  • the side of the third extension portion 35 of the jumper busbar 3 is in contact with the frame portion 60, and the joining member 92 does not need to be provided.
  • the lower case 80 which also serves as a heat sink 80, has a bottom plate portion 801, a side plate portion 802, connecting protrusions 803, 804, and fins 805.
  • the side plate portion 802 and connecting protrusions 803, 804 protrude from one side of the bottom plate portion 801, and the fins 805 protrude from the other side of the bottom plate portion 801.
  • the side plate portion 802 extends along the outer edge of the bottom plate portion 801.
  • the bottom plate portion 801 and the side plate portion 802 form a box portion for housing the substrate module, which is open at the top.
  • the bottom plate portion 801 supports the underside of the frame portion 60 of the substrate module.
  • connection protrusions 803 and 804 are provided inside the outer edge of the bottom plate portion 801.
  • the connection protrusion 803 is provided in a portion where the opening 61 of the molded resin portion 6 is located, and the connection protrusion 804 is provided in a portion where the opening 62 of the molded resin portion 6 is located.
  • the connection protrusion 803 is provided in a portion corresponding to a portion of the first extension portion 33, the second extension portion 34, and the third extension portion 35 that is not supported by the support portions 63 and 64.
  • the connection protrusion 803 is inserted into the opening 61.
  • connection protrusion 803 The upper surface of the connection protrusion 803 is thermally connected to the lower surfaces of the first extension portion 33, the second extension portion 34, and the third extension portion 35 via the heat conductive member 90.
  • the connection protrusion 804 is provided in a portion corresponding to the external connection bus bar 5.
  • the connection protrusion 804 is inserted into the opening 62.
  • the upper surface of the connection protrusion 804 is thermally connected to the lower surface of the external connection bus bar 5 via the heat conductive member 91.
  • the heat sink 80 includes a connection protrusion 803 that is layered with the jumper bus bar 3, and a connection protrusion 804 that is layered with the external connection bus bar 5.
  • the connector terminal 721 is located in the center of the circuit board 2 surrounded by the main plate portion 30.
  • the jumper bus bar 3 and the connection protrusions 803, 804 are not provided at the position of the connector terminal 721.
  • the tip of the connector terminal 721 is separated from the bottom plate portion 801. This prevents the connector terminal 721 from electrically connecting to the jumper bus bar 3 and the heat sink 80.
  • a stud bolt B made of a material is press-fitted and fixed into a hole provided in an external connection bus bar 5 formed into a predetermined shape.
  • the material of the external connection bus bar 5 is, for example, oxygen-free copper (C1020) or a copper alloy, and the surface may be nickel-plated.
  • the thickness of the external connection bus bar 5 may be, for example, about 1.5 mm.
  • the stud bolt B may be made of, for example, cold heading carbon steel.
  • a pair of external connection bus bars 5 are placed in an insert molding die, and a resin material is injected into the die using an injection molding machine.
  • the resin material may be, for example, a thermoplastic resin with excellent heat resistance, such as PPS resin.
  • the molded resin part 6 is molded integrally with the external connection bus bars 5, and the bus bar insert board shown in Figures 14 to 16 is manufactured.
  • the busbar insert board, the circuit board 2, and the jumper busbar 3 are integrated.
  • the protrusion 36 of the jumper busbar 3 is fitted into the through hole 25 provided in the land 24 of the circuit board 2, and the circuit board 2 and the jumper busbar 3 are joined with a joining member 92.
  • the circuit board 2 and the jumper busbar 3 are positioned so that the surface of the protrusion 36 is flush with the land 24.
  • the connection body between the jumper busbar 3 and the circuit board 2 is joined to the busbar insert board with the joining member 92.
  • the joining member 92 between the circuit board 2 and the jumper busbar 3 and the joining member 92 between the connection body and the busbar insert board may be, for example, a silicone structural adhesive.
  • the circuit board 2 may be a copper-clad laminate in which copper foil is attached to the surface of an insulating substrate 22 made of glass epoxy resin.
  • the thickness of the circuit board 2 may be, for example, 1.2 mm to 1.6 mm.
  • the thickness of the copper foil may be, for example, 70 ⁇ m.
  • the material of the jumper busbar 3 may be, for example, pure aluminum (A1050).
  • the main body plate portion 30 of the jumper busbar 3 is a base material formed into a predetermined shape.
  • the thickness of the main body plate portion 30 may be, for example, about 2 mm.
  • the protruding dimension of the convex portion 36 from the main body plate portion 30 is the same as or slightly larger than the thickness dimension of the circuit board.
  • the convex portion 36 of the jumper busbar 3 may be formed by bending and deforming a part of the main body plate portion 30 by doweling or the like. In this case, a concave portion corresponding to the convex portion 36 is formed in the part of the second main surface 32 of the main body plate portion 30 located behind the convex portion 36.
  • the convex portion 36 may be formed by removing a part of the main body plate portion 30 by etching or cutting or the like. In this case, a concave portion corresponding to the convex portion 36 is not formed in the part of the second main surface 32 of the main body plate portion 30 located behind the convex portion 36, and the entire second main surface 32 can be flat.
  • the conductive piece 4 is placed so as to straddle the protrusion 36 and the land 24 adjacent to the protrusion 36.
  • the material of the conductive piece 4 is, for example, pure copper or a copper alloy.
  • the thickness of the conductive piece 4 is, for example, 0.2 mm to 0.5 mm.
  • the shape of the conductive piece 4 is, for example, a flat plate shape.
  • the conductive piece 4 and the protrusion 36 are welded to form the first weld W1, and the conductive piece 4 and the land 24 are welded to form the second weld W2.
  • a laser welding machine for example, may be used as the welding machine for this purpose.
  • the welding conditions of the welding machine may be optimized when welding the first weld W1 and the second weld W2.
  • the first welded portion W1 is a dissimilar metal joint between a metal mainly composed of copper and a metal mainly composed of aluminum
  • the second welded portion W2 is a homogeneous metal joint between metals mainly composed of copper
  • the land 24 and the convex portion 36 have different thicknesses.
  • the welding conditions of the welding machine may be set so that the penetration depth of the first welded portion W1 is deeper than the penetration depth of the second welded portion W2.
  • the output of the laser welding machine when welding the first welded portion W1 may be set higher than the output of the laser welding machine when welding the second welded portion W2.
  • solder paste (not shown) is applied to a predetermined position on the board module. Then, as shown in FIG. 23, MOSFET 70 and IPD 71 are mounted and reflow soldered. At this time, other electronic components (not shown) may also be reflow soldered.
  • the connector terminals 721 of the connector 72 are attached to the through holes of the circuit board 2 and flow soldered.
  • the board module is attached to the lower case 80 equipped with the heat sink 80.
  • the lower case 80 and the board module may be fixed, for example, by screws (not shown).
  • the material of the lower case 80 is, for example, aluminum die casting.
  • the external connection bus bar 5 and the jumper bus bar 3 exposed on the back surface of the board module are thermally coupled to the lower case 80 via heat conductive members 90 and 91.
  • the heat conductive members 90 and 91 may be, for example, a heat dissipation sheet or heat dissipation grease.
  • the heat conductive members 90 and 91 thermally couple the lower case 80 and the external connection bus bar 5 while insulating them from each other.
  • the heat conductive members 90 and 91 thermally couple the lower case 80 and the jumper bus bar 3 while insulating them from each other.
  • the jumper bus bar 3 and the circuit board 2 are connected via the conductive pieces 4 welded to each of them.
  • high energy can be applied intensively to a relatively narrow area of the material including the connection point, so that the impact of the heat capacity of the material on productivity can be reduced compared to a flow solder connection. Therefore, even if the heat capacity of the jumper bus bar 3 is large, the jumper bus bar 3 and the circuit board 2 can be connected via the conductive pieces 4 in a relatively short time, and the productivity of the connection between the jumper bus bar 3 and the circuit board 2 can be improved.
  • the main body plate portion 30 has a first main surface 31 parallel to the second surface 21, and the protrusions 36 protrude from the first main surface 31 of the main body plate portion 30. This allows the circuit device 1 to be made thinner in the direction perpendicular to the second surface 21, compared to when the first main surface 31 of the main body plate portion 30 is perpendicular to the second surface 21.
  • the jumper bus bar 3 is also made of a metal whose main component is aluminum. This allows the jumper bus bar 3 to be lighter than if it were made of a metal whose main component is copper.
  • each of the land 24 and the conductive piece 4 is made of a metal whose main component is copper.
  • the first weld W1 between the conductive piece 4 and the jumper bus bar 3 is a dissimilar metal joint between aluminum and copper
  • the second weld W2 between the conductive piece 4 and the land 24 is a homogeneous metal joint between copper and aluminum. Even in this case, if the connection is welded, it is easy to set the welding conditions for the first weld W1 and the second weld W2 separately, making it easier to obtain a good welded state at each of the first weld W1 and the second connection.
  • the circuit device 1 also includes a heat sink 80 that is thermally connected to the jumper bus bar 3. As a result, the heat generated when the jumper bus bar 3 is energized is transferred to the heat sink 80, so that even if a large current flows through the jumper bus bar 3, a large increase in the temperature of the jumper bus bar 3 can be suppressed.
  • the circuit device 1 also includes an external connection bus bar 5 having a connection portion with the external conductive member 103, and a molded resin part 6 that is insert molded with the external connection bus bar 5 as an insert part, and the molded resin part 6 supports the connection between the circuit board 2 and the jumper bus bar 3. This allows the connection between the circuit board 2 and the jumper bus bar 3 and the external connection bus bar 5 to be integrated via the molded resin part 6.
  • the external connection busbar 5 and the jumper busbar 3 are electrically connected via the electronic components 70, 71, the circuit board 2, and the conductive piece 4 to form a high-current circuit.
  • the external connection busbar 5 and the jumper busbar 3 are thermally connected to the heat sink 80, so that heat generated when electricity is passed through the high-current circuit is efficiently transferred to the heat sink 80. This makes it possible to prevent the temperature of the high-current circuit from rising significantly even if a large current flows through the high-current circuit.
  • the power supply system 100 has redundancy by connecting the multiple loads 102 to the two batteries 101.
  • the multiple loads 102 may be configured to be connected to only one battery 101.
  • one of the two sets of external connection bus bars 5a, 5b and MOSFETs 70a, 70b may be omitted in the circuit device 1.
  • the jumper bus bar 3 may be formed into an L-shape or the like by omitting the connection portion between the one set of external connection bus bars 5 and the MOSFET 70.
  • first main surface 31 of the main body plate portion 30 is parallel to the second surface 21 of the circuit board 2, this is not a required configuration.
  • the first main surface 31 of the main body plate portion 30 may be perpendicular to the second surface 21.
  • the protrusion 36 may protrude from the side surface of the main body plate portion 30, rather than from the first main surface 31 of the main body plate portion 30.
  • jumper bus bar 3 has been described so far as being made of a metal whose main component is aluminum, this is not a required configuration.
  • the jumper bus bar 3 may also be made of a metal whose main component is copper.
  • the circuit device 1 has been described thus far as including the molded resin portion 6, this is not a required configuration.
  • the circuit device 1 may include a resin frame that is molded separately from the external connection bus bar 5 and supports the circuit board 2, jumper bus bar 3, and external connection bus bar 5.
  • Circuit device 2 Circuit board 20 First surface 21 Second surface 22 Insulating substrate 23 Conductive layer 23A Main power supply circuit 23B Load side power supply circuit 24, 24a, 24b, 24c, 24d Land 25, 53 Through hole 3 Jumper bus bar 30 Main body plate portion 31, 51 First main surface 32, 52 Second main surface 33 First extension portion 34 Second extension portion 35 Third extension portion 36 Convex portion 4, 4a, 4b, 4c Conductive piece 5 External connection bus bar 6 Molded resin portion 60 Frame portion 61, 62 Opening 63, 64 Support portion 65 Wall portion 7 Mounted component 70, 70a, 70b MOSFET (electronic component) 700 Drain terminal (first terminal portion) 701 Source terminal (second terminal portion) 71 IPD (electronic parts) 72 Connector 720 Housing 721 Connector terminal 8 Case 80 Lower case (heat sink) Reference Signs List 801: bottom plate portion 802: side plate portion 803, 804: connecting protrusion portion 805: fin 81: upper case 9: interposition member 90, 91: heat conductive member 92: joining

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Abstract

回路基板とジャンパーバスバーとの接続体の生産性を向上できる技術を提供することを目的とする。回路装置は、回路基板とジャンパーバスバーと導電片とを備える。回路基板は、ランドが設けられた第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記ランドが設けられた部分において前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを含む。ジャンパーバスバーは、前記第２面の外側に配置された本体板部と、前記本体板部から突出して前記貫通孔に挿入された凸部とを含む。導電片は、前記凸部の端面と前記ランドとに跨るように前記第１面に搭載されて前記凸部の前記端面及び前記ランドのそれぞれに溶接されている。

Description

回路装置
　本開示は、回路装置に関する。
　特許文献１には、プリント基板に接続されるジャンパーバスバーが開示されている。当該ジャンパーバスバーとプリント基板とは、ジャンパーバスバーの接続端子がプリント基板のスルーホールに挿入されてフローはんだ実装されることによって接続される。
特開２０１０－６２２４９号公報
　一般に、ジャンパーバスバーの電流通電量が大きくなると、ジャンパーバスバーの板厚及び板幅も大きくなり、ジャンパーバスバーの熱容量も大きくなる。このように大きな熱容量を有するジャンパーバスバーがフローはんだ実装されると、はんだ接合時の熱引きが大きくなり、はんだ上がりが悪くなるなどして生産性へ影響が出る恐れがある。
　そこで、回路基板とジャンパーバスバーとの接続体の生産性を向上できる技術を提供することを目的とする。
　本開示の回路装置は、回路基板と、ジャンパーバスバーと、導電片と、を備え、前記回路基板は、ランドが設けられた第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記ランドが設けられた部分において前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを含み、前記ジャンパーバスバーは、前記第２面の外側に配置された本体板部と、前記本体板部から突出して前記貫通孔に挿入された凸部とを含み、前記導電片は、前記凸部の端面と前記ランドとに跨るように前記第１面に搭載されて前記凸部の前記端面及び前記ランドのそれぞれに溶接されている、回路装置である。
　本開示によれば、回路基板とジャンパーバスバーとの接続体の生産性を向上できる。
図１は実施形態にかかる回路装置を示す概略斜視図である。 図２はアッパーケースを外した状態の回路装置を示す概略斜視図である。 図３はアッパーケースを外した状態の回路装置を示す概略平面図である。 図４は回路装置を示す概略分解斜視図である。 図５は回路装置の一部の構成部分を示す概略分解斜視図である。 図６は回路装置を用いた電源システムの要部構成を示す概略ブロック図である。 図７は図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った概略断面図である。 図８は図３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った概略断面図である。 図９は図３のＩＸ－ＩＸ線に沿った概略断面図である。 図１０は図３のＸ－Ｘ線に沿った概略断面図である。 図１１は図３のＸＩ－ＸＩ線に沿った概略断面図である。 図１２は図３のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った概略断面図である。 図１３は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図１４は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図１５は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略平面図である。 図１６は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略底面図である。 図１７は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図１８は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図１９は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図２０は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図２１は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略平面図である。 図２２は図２１のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線に沿った概略断面図である。 図２３は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。 図２４は回路装置の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。
　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の回路装置は、次の通りである。
　（１）回路基板と、ジャンパーバスバーと、導電片と、を備え、前記回路基板は、ランドが設けられた第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記ランドが設けられた部分において前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを含み、前記ジャンパーバスバーは、前記第２面の外側に配置された本体板部と、前記本体板部から突出して前記貫通孔に挿入された凸部とを含み、前記導電片は、前記凸部の端面と前記ランドとに跨るように前記第１面に搭載されて前記凸部の前記端面及び前記ランドのそれぞれに溶接されている、回路装置である。
　（１）の回路装置によると、ジャンパーバスバーと回路基板とが、それぞれに溶接された導電片を介して接続されている。ここで、溶接接続では、材料のうち接続箇所を含む比較的狭い範囲に集中的に高エネルギーを与えることができることによって、フローはんだ接続と比べて、材料の熱容量による生産性への影響を小さくできる。このため、ジャンパーバスバーの熱容量が大きくても、比較的短時間でジャンパーバスバーと回路基板とを導電片を介して接続でき、ジャンパーバスバーと回路基板との接続体の生産性を向上させることができる。
　（２）（１）の回路装置において、前記本体板部は、前記第２面と平行な主面を有し、前記凸部は前記本体板部の前記主面から突出してもよい。これにより、本体板部の主面が第２面と直交する場合と比べて、第２面と直交する方向において回路装置を薄型化できる。
　（３）（１）又は（２）の回路装置において、前記ジャンパーバスバーは、アルミニウムを主成分とする金属製であってもよい。これにより、ジャンパーバスバーが銅を主成分とする金属製である場合と比べて、ジャンパーバスバーを軽量化できる。
　（４）（３）の回路装置において、前記ランド及び前記導電片のそれぞれは、銅を主成分とする金属製であってもよい。この場合、導電片とジャンパーバスバーとの第１溶接部がアルミニウムと銅との異種金属接合となり、導電片とランドとの第２溶接部が銅同士の同種金属接合となる。この場合でも、溶接接続であれば、第１溶接部の溶接条件と第２溶接部の溶接条件とを個別に設定しやすいことにより、第１溶接部及び第２接続部のそれぞれにおいて、良好な溶接状態を得やすい。
　（５）（１）から（４）のいずれか１つの回路装置において、前記ジャンパーバスバーと熱的に接続されたヒートシンクを備えてもよい。これにより、ジャンパーバスバーの通電時に発生する熱がヒートシンクに伝わることによって、ジャンパーバスバーに大電流が流れても、ジャンパーバスバーの温度が大きく上昇することを抑制できる。
　（６）（１）から（５）のいずれか１つの回路装置において、外部導電部材との接続部が設けられた外部接続用バスバーと、前記外部接続用バスバーをインサート部品としてインサート成形されたモールド樹脂部と、を備え、前記モールド樹脂部は、前記回路基板と前記ジャンパーバスバーとの接続体を支持していてもよい。これにより、回路基板とジャンパーバスバーとの接続体と、外部接続用バスバーとを、モールド樹脂部を介して一体化できる。
　（７）（２）の回路装置において、外部導電部材との接続部が設けられた外部接続用バスバーと、前記外部接続用バスバーをインサート部品としてインサート成形されたモールド樹脂部と、前記外部接続用バスバーと前記回路基板とに跨って設けられた電子部品と、前記ジャンパーバスバー及び前記外部接続用バスバーのそれぞれと熱的に接続されたヒートシンクと、を備え、前記モールド樹脂部は、前記外部接続用バスバーと前記回路基板とが互いに隣り合うように、前記回路基板と前記ジャンパーバスバーとの接続体を支持し、前記電子部品は、前記外部接続用バスバーに接続された第１端子部と、前記ランドに接続された第２端子部とを含み、前記ヒートシンクは、前記ジャンパーバスバーと積層する部分と、前記外部接続用バスバーと積層する部分とを含んでもよい。これにより、回路基板とジャンパーバスバーとの接続体と、外部接続用バスバーとを、モールド樹脂部を介して一体化できる。また、外部接続用バスバーとジャンパーバスバーとが、電子部品、回路基板及び導電片を介して接続されることによって、大電流用回路が形成される。外部接続用バスバー及びジャンパーバスバーがヒートシンクに熱的に接続されることによって、当該大電流用回路の通電時に発生する熱がヒートシンクに効率的に伝わる。これにより、当該大電流用回路に大電流が流れても、当該大電流用回路の温度が大きく上昇することを抑制できる。
　［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の回路装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　＜回路装置の概略説明＞
　図１は実施形態にかかる回路装置１を示す概略斜視図である。図２はアッパーケース８１を外した状態の回路装置１を示す概略斜視図である。図３はアッパーケース８１を外した状態の回路装置１を示す概略平面図である。図４は回路装置１を示す概略分解斜視図である。図５は回路装置１の一部の構成部分を示す概略分解斜視図である。以後、説明の便宜上、図３に示される側を回路装置１の上面側あるいは上側とし、その反対側を回路装置１の下面側あるいは下側とする。
　回路装置１は、回路基板２と、ジャンパーバスバー３と、複数の導電片４とを備える。また、回路装置１は、一対の外部接続用バスバー５と、モールド樹脂部６と、複数の実装部品７と、ケース８と、複数の介在部材９とを備える。
　回路基板２は、例えば、矩形状の板状部材である。回路基板２は、例えば、絶縁基板２２と、当該絶縁基板２２に設けられた導電層２３とを含む。絶縁基板２２は、例えば、セラミック基板であってもよいし、樹脂を含む基板であってもよい。後者の場合、絶縁基板２２は、ガラスエポキシ基板であってもよいし、樹脂を含む他の基板であってもよい。導電層２３は、銅で構成されてもよいし、他の金属で構成されてもよい。導電層２３は、例えば、絶縁基板２２の上面上に設けられている。回路基板２は、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。回路基板２は、上面だけではなく、下面に導電層２３を有してもよいし、内層に導電層２３を有してもよい。本例では、回路基板２はリジッド基板であるが、シート状のフレキシブル基板であってもよいし、リジッド基板とフレキシブル基板が一体化された複合基板であってもよい。
　回路基板２は、第１面２０及び第２面２１を含む。第１面２０に、導電層２３の一部を覆うレジストが設けられる。導電層２３のうちレジストに覆われない部分がランド２４として露出する。回路基板２には複数のランド２４が設けられる。回路基板２には、第１面２０から第２面２１まで貫通する複数の貫通孔２５が形成されている。複数のランド２４のうち一部のランド２４に貫通孔２５が形成されている。
　複数のランド２４は、導電片４を接続するための複数のランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、実装部品７を実装するための複数のランド２４ｄとを有する。複数のランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、回路基板２の４辺のうち１辺に沿って並ぶ複数のランド２４ａと、他の１辺に沿って並ぶ複数のランド２４ｂと、他の１辺に沿って並ぶ複数のランド２４ｃとを有する。複数のランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃのパターンは、レジストに覆われる部分で１つにつながって、主電源回路２３Ａ（後述の図６参照）をなしている。各ランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃに貫通孔２５が形成されている。複数のランド２４ｄのうち一部のランド２４ｄのパターンも主電源回路２３Ａをなすパターンとつながっている。
　ジャンパーバスバー３は、金属部材である。ジャンパーバスバー３は、平板状の本体板部３０と、本体板部３０から突出する複数の凸部３６とを含む。本体板部３０は、第１延在部３３と第２延在部３４と第３延在部３５とを有する。第１延在部３３及び第２延在部３４は、互いに離れて平行に延びる。第３延在部３５は、第１延在部３３の一端と第２延在部３４の一端とをつなぐ。本体板部３０において、第１延在部３３、第２延在部３４及び第３延在部３５に囲まれる部分が凹部となっている。複数の凸部３６は、本体板部３０の延在方向に沿って、互いに離れて並んでいる。複数の凸部３６は、第１延在部３３に設けられた複数の凸部３６と、第２延在部３４に設けられた複数の凸部３６と、第３延在部３５に設けられた複数の凸部３６とを有する。本体板部３０は、回路基板２に対して第２面２１の外側に位置する。複数の凸部３６は、本体板部３０から回路基板２に向けて突出し、複数の貫通孔２５に挿入されている。
　図５に示すように、回路基板２とジャンバーバスバーの本体板部３０とが平行に配置されている。本体板部３０は第１主面３１と第１主面３１とは反対側の第２主面３２とを有する。例えば、本体板部３０の複数の面のうち最も面積の大きい一対の面が本体板部３０の第１主面３１及び第２主面３２である。第１主面３１が回路基板２の第２面２１と対向している。複数の凸部３６は、本体板部３０の第１主面３１から突出する。回路基板２は、ジャンパーバスバー３の第１主面３１上に設けられている。
　複数の導電片４は、複数の凸部３６に対応する位置に設けられる。導電片４は、貫通孔２５よりも大きい金属部材である。導電片４は、ランド２４のうち貫通孔２５の周縁部と、貫通孔２５に挿入された凸部３６の端面とに跨って配置されている。例えば、導電片４は、凸部３６の先端面とランド２４とに跨って配置されている。導電片４は、ランド２４及び凸部３６の端面にそれぞれ溶接されて、ランド２４及び凸部３６に固定されると共に電気的に接続されている。ランド２４及びジャンパーバスバー３は、導電片４を介して電気的に接続されている。
　各外部接続用バスバー５は、金属部材である。各外部接続用バスバー５は、例えば、長方形状の板状部材である。外部接続用バスバー５の一端は、ケース８内に収められる。外部接続用バスバー５の他端は、ケース８外に露出する。外部接続用バスバー５の他端に外部導電部材１０３が接続される。ここでは外部接続用バスバー５の他端には予めボルトＢが設けられている。当該ボルトＢを用いて外部接続用バスバー５と外部導電部材１０３とが接続される。すなわち、ボルトＢは、外部接続用バスバー５における外部導電部材１０３との接続部の一例である。
　モールド樹脂部６は、バスバー３、５を互いに電気絶縁しつつ、バスバー３、５及び回路基板２を一定位置に保持する。モールド樹脂部６は、例えばバスバー５をインサート部品とするインサート成形によって、バスバー５と一体成形されている。回路基板２及びバスバー３は、インサート部品とされずに、モールド樹脂部６の成形後にモールド樹脂部６に支持される。以下では、回路基板２及びバスバーがモールド樹脂部６によって一体化されたものを基板モジュールと呼ぶことがある。
　複数の実装部品７は、複数の電子部品７０と、複数の電子部品７１と、コネクタ７２とを含む。各電子部品７０、７１は例えばスイッチング素子である。電子部品７０、７１は、スイッチング素子以外の電子部品であってもよい。
　電子部品７０は、例えばＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）である。ＭＯＳＦＥＴは、半導体スイッチング素子の一種である。以後、電子部品７０を、ＭＯＳＦＥＴ７０と呼ぶことがある。電子部品７０は、ＭＯＳＦＥＴ７０以外のスイッチング素子であってもよい。ＭＯＳＦＥＴ７０は、回路基板２と外部接続用バスバー５とに跨るように配置されて、リフローはんだによって表面実装される。ＭＯＳＦＥＴ７０は、例えば、ドレイン端子と、ソース端子と、ゲート端子とを備える。さらに、ドレイン端子が外部接続用バスバー５に接続され、ソース端子が回路基板２に接続される。
　電子部品７１は、例えばＩＰＤ（Intelligent Power Device）である。ＩＰＤは、ＭＯＳＦＥＴ又はＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などのスイッチング素子と、当該スイッチング素子を制御する制御回路とがチップ化されたものである。以後、電子部品７１を、ＩＰＤ７１と呼ぶことがある。電子部品７１は、ＩＰＤ７１以外のスイッチング素子であってもよい。ＩＰＤ７１は、例えば、回路基板２上に配置されて、リフローはんだによって表面実装される。
　本例では、回路装置１は、１０個のＭＯＳＦＥＴ７０、及び、１６個のＩＰＤ７１を備えているが、回路装置１が備えるＭＯＳＦＥＴ７０の数、及び、ＩＰＤ７１の数はこの限りではない。
　コネクタ７２は、ハウジング７２０と、複数のコネクタ端子７２１とを備える。例えば、ハウジング７２０は絶縁樹脂で構成され、コネクタ端子７２１は金属で構成されている。ハウジング７２０は回路基板２の第１面２０上に設けられる。複数のコネクタ端子７２１の一端は、ハウジング７２０によって相手コネクタ１０５のコネクタ端子と接続可能な状態に保持される。ここではハウジング７２０は相手コネクタ１０５を受け入れる開口部を有し、複数のコネクタ端子７２１の一端は開口部内に露出している。複数のコネクタ端子７２１の他端は回路基板２のスルーホールに挿入されて、フローはんだによって、スルーホール実装される。コネクタ７２と相手コネクタ１０５との接続時に、ハウジング７２０が相手コネクタ１０５のハウジングと嵌合し、複数のコネクタ端子７２１の一端が相手コネクタ１０５のコネクタ端子と接続される。
　ケース８は、基板モジュールのうち外部との接続部を除く部分を覆っている。これにより、回路装置１の内部が保護される。ケース８は、ロアケース８０とアッパーケース８１とを含む。ロアケース８０は、上部が開口する箱状に形成されている。ロアケース８０内に基板モジュールが収められる。アッパーケース８１はロアケース８０の上部開口を閉じる蓋状に形成されている。ボルトＢ及びコネクタ７２の開口部はケース８に覆われずに露出している。
　本実施形態では、ロアケース８０がヒートシンク８０とされている。ヒートシンク８０は、例えば金属部材である。ヒートシンク８０は、基板モジュールの下側に設けられている。ヒートシンク８０は、ジャンパーバスバー３及び外部接続用バスバー５と熱的に接続されている。ヒートシンク８０は、バスバー３、５の発熱、及び、バスバー３、５を通じて伝わる、ＭＯＳＦＥＴ７０及びＩＰＤ７１が発する熱を外部に放出する。ケース８を備える回路装置１は、電気接続箱とみなすことができる。
　介在部材９は、熱伝導部材９０、９１を含む。熱伝導部材９０は、ヒートシンク８０とジャンパーバスバー３との間に介在して、ヒートシンク８０とジャンパーバスバー３とを熱的に接続している。熱伝導部材９０は、絶縁部材であり、ヒートシンク８０とジャンパーバスバー３とを絶縁していてもよい。熱伝導部材９１は、ヒートシンク８０と外部接続用バスバー５との間に介在して、ヒートシンク８０と外部接続用バスバー５とを熱的に接続している。熱伝導部材９１は、絶縁部材であり、ヒートシンク８０とジャンパーバスバー３とを絶縁していてもよい。
　介在部材９は、接合部材９２（後述の図８等参照）を含む。接合部材９２は、回路基板２とジャンパーバスバー３との間に介在して、回路基板２とジャンパーバスバー３とを接合する。接合部材９２は、回路基板２の第２面２１と、本体板部３０の第１主面３１との間に介在して、両者を接合する。また接合部材９２は、ジャンパーバスバー３とモールド樹脂部６との間に介在して、ジャンパーバスバー３とモールド樹脂部６とを接合する。
　＜回路装置の詳細説明＞
　図６は回路装置１を用いた電源システム１００の要部構成を示す概略ブロック図である。図７は図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った概略断面図である。図８は図３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った概略断面図である。図９は図３のＩＸ－ＩＸ線に沿った概略断面図である。図１０は図３のＸ－Ｘ線に沿った概略断面図である。図１１は図３のＸＩ－ＸＩ線に沿った概略断面図である。図１２は図３のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った概略断面図である。
　＜電源システム１００＞
　図６に示すように、回路装置１は、例えば、自動車の電源システム１００において、バッテリ１０１と各種負荷１０２との間の電力供給路の一部をなすように設けられる。回路装置１の用途はこれに限られない。
　回路基板２の導電層２３は、１つの主電源回路２３Ａと、複数の負荷側電源回路２３Ｂと、図示省略の信号回路を有する。回路装置１において、外部接続用バスバー５と主電源回路２３Ａとが複数のＭＯＳＦＥＴ７０を介して接続されている。一対の外部接続用バスバー５ａ、５ｂが、ＭＯＳＦＥＴ７０ａ、７０ｂを介して主電源回路２３Ａと電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ａのドレイン端子７００は、互いに電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ａのドレイン端子７００は外部接続用バスバー５ａに電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ｂのドレイン端子７００は、互いに電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ｂのドレイン端子７００は外部接続用バスバー５ｂに電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ａ、７０ｂのソース端子７０１は、互いに電気的に接続されている。複数のＭＯＳＦＥＴ７０ａ、７０ｂのソース端子７０１は、主電源回路２３Ａに接続されている。
　主電源回路２３Ａには、複数のＩＰＤ７１の入力用端子も電気的に接続されている。複数のＩＰＤ７１の入力用端子は、互いに電気的に接続されている。複数のＩＰＤ７１の出力用端子は、互いに電気的に接続されていない。複数のＩＰＤ７１の出力用端子は、複数の負荷側電源回路２３Ｂのうち対応する回路に接続されている。ＩＰＤ７１の出力用端子は、負荷側電源回路２３Ｂを通じてコネクタ端子７２１に電気的に接続されている。
　各ＭＯＳＦＥＴ７０のゲート端子は、回路基板２の信号回路に電気的に接続されている。各ＩＰＤ７１の制御用端子は、回路基板２の信号回路に電気的に接続されている。ＭＯＳＦＥＴ７０及びＩＰＤ７１は、信号回路を介して駆動回路と接続される。かかる駆動回路は、回路基板２に設けられてもよいし、回路装置１の外部のＥＣＵ（電子制御ユニット）などに設けられてもよい。ＭＯＳＦＥＴ７０のゲート端子及びＩＰＤ７１の制御用端子も、回路基板２の信号回路を通じてコネクタ端子７２１に電気的に接続されていてもよい。ＭＯＳＦＥＴ７０又はＩＰＤ７１は、コネクタ７２を通じて外部からスイッチング制御されてもよい。
　外部接続用バスバー５は、外部導電部材１０３と電気的に接続される。外部導電部材１０３は、例えば、バッテリ１０１と回路装置１とを電気的に接続する。コネクタ７２は、相手コネクタ１０５と電気的に接続される。相手コネクタ１０５は、例えば、ワイヤーハーネス１０４に設けられる。ワイヤーハーネス１０４は、例えば、各負荷１０２と回路装置１とを電気的に接続する。
　従って、バッテリ１０１の出力電圧は、外部導電部材１０３、外部接続用バスバー５、ＭＯＳＦＥＴ７０、主電源回路２３Ａ、ＩＰＤ７１、負荷側電源回路２３Ｂ、コネクタ７２、１０５及び、ワイヤーハーネス１０４を通じて各負荷１０２に与えられる。回路装置１は、ＭＯＳＦＥＴ７０を通じて、主電源回路２３Ａをスイッチング制御可能に構成されている。従って、回路装置１は、ＭＯＳＦＥＴ７０を通じて、複数の負荷１０２を一括してスイッチング制御可能に構成されている。また、回路装置１は、複数のＩＰＤ７１を通じて、複数の負荷側電源回路２３Ｂを個別にスイッチング制御可能に構成されている。従って、回路装置１は、複数のＩＰＤ７１を通じて、複数の負荷１０２を個別にスイッチング制御可能に構成されている。
　主電源回路２３Ａには、複数の負荷１０２用の電流が一度に流れうる。負荷１０２の数が多くなると、主電源回路２３Ａの電流が大きくなる。主電源回路２３Ａの補助回路として、ジャンパーバスバー３が設けられる。ジャンパーバスバー３は、主電源回路２３Ａに対して上流側及び下流側のそれぞれの位置で接続される。ここでは、主電源回路２３Ａの上流側の位置はＭＯＳＦＥＴ７０に対応する位置であり、主電源回路２３Ａの下流側の位置はＩＰＤ７１に対応する位置である。従って、ここでは、ジャンパーバスバー３は、ＭＯＳＦＥＴ７０に対応する位置、及び、ＩＰＤ７１に対応する位置のそれぞれにおいて主電源回路２３Ａと接続される。
　ジャンパーバスバー３と主電源回路２３Ａとの接続は、導電片４を介してなされる。複数の導電片４は、複数の導電片４ａと、複数の導電片４ｂと、複数の導電片４ｃとを含む。複数の導電片４ａは、複数のＭＯＳＦＥＴ７０ａにそれぞれ対応している。複数の導電片４ｂは、複数のＭＯＳＦＥＴ７０ｂにそれぞれ対応している。各導電片４ａ、４ｂは、対応するＭＯＳＦＥＴ７０ａ、７０ｂの近傍で、回路基板２とジャンパーバスバー３とを電気的に接続する。また、複数の導電片４ｃは、複数のＩＰＤ７１にそれぞれ対応している。各導電片４ｃは、対応するＩＰＤ７１の近傍で、回路基板２の導電層２３とジャンパーバスバー３とを電気的に接続する。例えば、導電片４ａとＭＯＳＦＥＴ７０ａとは同数である。例えば、導電片４ｂとＭＯＳＦＥＴ７０ｂとは同数である。例えば、導電片４ｃとＩＰＤの半数である。
　＜回路装置１の各部詳細＞
　貫通孔２５及び凸部３６は平面視において一方に長い細長形状を有する。凸部３６の長尺方向は、本体板部３０の延在方向に沿っている。導電片４は回路基板２及び本体板部３０よりも薄い板状である。導電片４は回路基板２のランド２４よりも厚い。凸部３６の端面は平坦であり、貫通孔２５の周縁部のランド２４と面一である。導電片４は矩形状を有する。導電片４は凸部３６と溶接されるとともに、凸部３６の短尺方向に沿った両側でランド２４と溶接接続される。
　導電片４とジャンパーバスバー３の凸部３６との溶接部を第１溶接部Ｗ１とし、導電片４とランド２４との溶接部を第２溶接部Ｗ２とする。１つの導電片４において、１つの第１溶接部Ｗ１と、２つの第２溶接部Ｗ２とが設けられる。１つの第１溶接部Ｗ１の両側それぞれに第２溶接部Ｗ２が設けられる。
　例えば、第１溶接部Ｗ１及び第２溶接部Ｗ２は、それぞれレーザー溶接機によるレーザー溶接部である。この場合、例えば、レーザー溶接機から導電片４に向けてレーザー光が照射される。第１溶接部Ｗ１及び第２溶接部Ｗ２は、レーザー溶接以外の溶接による溶接部であってもよい。第１溶接部Ｗ１及び第２溶接部Ｗ２は、溶加材を用いずに、溶接材料同士を直接的に接合されるものが好ましい。
　ジャンパーバスバー３は、アルミニウムを主成分とする金属製である。ランド２４及び導電片４のそれぞれは、銅を主成分とする金属製である。従って、第１溶接部Ｗ１は、銅を主成分とする金属製の導電片４と、アルミニウムを主成分とする金属製の凸部３６との異種金属接合である。また、第２溶接部Ｗ２は、銅を主成分とする金属製の導電片４と、銅を主成分とする金属製のランド２４との同種金属接合である。このように、１つの導電片４に異種金属接合である第１溶接部Ｗ１と、同種金属接合である第２溶接部Ｗ２とが設けられる。さらに、第１溶接部Ｗ１は薄板の導電片４と導電片４よりも厚板のランド２４との接合となり、第２溶接部Ｗ２は、薄板の導電片４と導電片４よりも薄板のランド２４との接合となる。この場合でも、溶接であれば、第１溶接部Ｗ１の溶接条件と第２溶接部Ｗ２の溶接条件とを個別に設定しやすいため、第１溶接部Ｗ１及び第２溶接部Ｗ２のそれぞれに適した溶接条件を設定しやすい。
　例えば、第２溶接部Ｗ２の溶け込み深さは、第１溶接部Ｗ１の溶け込み深さよりも浅い。各溶接部を溶接する時の溶接条件（例えば、溶接装置の出力など）を調整することで、各溶接部の溶け込み深さを調整できる。ランド２４は回路基板２の第１面２０に設けられるため、回路基板２を貫通する凸部３６と比べて薄肉である。導電片４とランド２４とが共に銅を主成分とするため、浅い溶け込み深さでも良好に接続できる。溶け込み深さを浅くできることで、第２溶接部Ｗ２の溶接時における回路基板２への熱の影響を小さくできる。凸部３６はランド２４よりも厚肉のため、溶け込み深さを深くしやすい。第１溶接部Ｗ１の溶け込み深さを深くすることで、アルミニウム製の凸部３６の内部の部分までしっかり溶接できる。第１溶接部Ｗ１の溶け込み深さは、ランド２４及び導電片４の厚み寸法の和よりも深くてもよい。
　導電片４の表面には溶接痕ＷＭが残り得る。溶接痕ＷＭは、導電片４の一部を溶接した痕跡を示す部分である。導電片４のうち溶接痕ＷＭが形成された部分は、導電片４のうち溶接部とされていない部分の外観と異なる外観を示す。溶接痕ＷＭは、溶接時に、導電片４の材料と、相手部材（凸部３６又はランド２４）の材料とが、高温に加熱されると共に互いに溶け合わさった材料が導電片４の表面に現れたものであってもよい。溶接痕ＷＭは、凸部３６の長尺方向に沿って細長い形状に形成されてもよい。また、１つの導電片４において、１つの第１溶接部Ｗ１と、２つの第２溶接部Ｗ２とに対応するように、３つの溶接痕ＷＭが設けられてもよい。
　複数のランド２４ｄのうちＭＯＳＦＥＴ７０のソース端子７０１と接続されるランド２４ｄのパターン、及び、ＩＰＤ７１の入力用端子と接続されるランド２４ｄのパターンも主電源回路２３Ａをなすランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃのパターンとつながっている。なお、ＭＯＳＦＥＴ７０ａのソース端子７０１と接続されるランド２４ｄと、ランド２４ａとが分かれておらず、１つのランド２４をなしていてもよい。ＭＯＳＦＥＴ７０ｂのソース端子７０１と接続されるランド２４ｄと、ランド２４ｂとが分かれておらず、１つのランド２４をなしていてもよい。ＩＰＤ７１の入力用端子と接続されるランド２４ｄと、ランド２４ｃとが分かれておらず、１つのランド２４をなしていてもよい。ランド２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、導電片４ａ、４ｂ、４ｃの外縁よりも外側に延び出る張出部分を有し、当該張出部分にＭＯＳＦＥＴ７０のソース端子７０１又はＩＰＤ７１の入力用端子が接続されてもよい。
　矩形状の回路基板２は、一対の第１辺と、一対の第１辺を結ぶ一対の第２辺とを有する。回路基板２の一方の第１辺に沿って第１延在部３３が延び、他方の第１辺に沿って第２延在部３４が延び、１つの第２辺に沿って第３延在部３５が延びる。ここでは、回路基板２は長方形状に形成されており、一対の短辺と、一対の長辺とを有する。回路基板２の一方の短辺に沿って第１延在部３３が延び、他方の短辺に沿って第２延在部３４が延び、１つの長辺に沿って第３延在部３５が延びる。凸部３６は、各延在部３３、３４、３５の延在方向に沿って、互いに離れて設けられている。
　モールド樹脂部６は、回路基板２とジャンパーバスバー３との接続体を支持している。モールド樹脂部６は、回路基板２の周囲を覆う枠部６０を含む。枠部６０の中心に開口６１が形成され、開口６１に回路基板２が嵌る。開口６１は回路基板２と同じ大きさの長方形状に形成される。モールド樹脂部６は、外部接続用バスバー５と回路基板２とが互いに隣り合うように、回路基板２とジャンパーバスバー３との接続体を支持する。
　モールド樹脂部６は、枠部６０の内側面から開口６１に向けて突出する支持部６３、６４を有する。支持部６３、６４は、回路基板２よりも下側で開口６１の一部を塞ぐように設けられる。１つの支持部６３が、長方形状の開口６１の長辺に沿って、２つの角を結ぶように延在する。２つの支持部６４は、支持部６３よりも小さい矩形状に形成されて、長方形状の開口６１の残りの２つの角にそれぞれ設けられる。支持部６３、６４の上面にジャンパーバスバー３が支持され、ジャンパーバスバー３の上面に回路基板２が支持される。支持部６３、６４、及びジャンパーバスバー３の本体板部３０に支持された回路基板２の上面（第１面２０）が枠部６０の上面と面一とされる。枠部６０の厚み寸法は、支持部６３又は支持部６４の厚み寸法と、ジャンパーバスバー３の厚み寸法と、回路基板２の厚み寸法との和と同程度とされる。
　外部接続用バスバー５は枠部６０と一体化している。枠部６０の上面は外部接続用バスバー５の上面と面一となっている。外部接続用バスバー５の上面は、枠部６０に覆われずに枠部６０から露出している。回路基板２の第１面２０及び外部接続用バスバー５の上面が面一となるように、回路基板２がモールド樹脂部６に支持される。モールド樹脂部６は、枠部６０の上面に設けられて、外部接続用バスバー５のうちボルトＢが設けられた部分を仕切る壁部６５を有する。当該壁部６５の一部は、アッパーケース８１の側壁を覆う壁を兼ねる。
　外部接続用バスバー５の側面の一部は、枠部６０に覆われずに、枠部６０から露出して開口６１に面していてもよい。図８に示すように、回路基板２の側面の一部は、外部接続用バスバー５と接していてもよい。回路基板２の側面の他の一部はモールド樹脂部６に接していてもよい。
　外部接続用バスバー５の下面の一部は、枠部６０に覆われずに枠部６０から露出していてもよい。枠部６０の下面には外部接続用バスバー５の下面の一部を露出させる開口６２が形成されていてもよい。図８に示すように、外部接続用バスバー５の下面には、枠部６０の一部であって開口６１と開口６２とを仕切る壁が設けられていてもよい。
　図８に示すように、回路基板２の外縁は、ジャンパーバスバー３の外縁よりも外側に張り出していてもよい。ジャンパーバスバー３の側面は、枠部６０のうち開口６１の周縁部と間隔をあけていてもよい。ジャンパーバスバー３の側面は接合部材９２を介して枠部６０の内側面と接合されていてもよい。ジャンパーバスバー３のうち第１延在部３３の側面及び第２延在部３４の側面が、接合部材９２を介して枠部６０の内側面と接合されていてもよい。外部接続用バスバー５が回路基板２よりも厚い場合、外部接続用バスバー５の下面が回路基板２の下面よりも下側に突出する。この場合でも、ジャンパーバスバー３と外部接続用バスバー５との間に、接合部材９２が介在する。接合部材９２は絶縁部材であり、ジャンパーバスバー３と外部接続用バスバー５とを絶縁している。ジャンパーバスバー３のうち第３延在部３５の側面は枠部６０と接しており、接合部材９２が設けられていなくてもよい。
　ヒートシンク８０を兼ねるロアケース８０は、底板部８０１と側板部８０２と接続凸部８０３、８０４とフィン８０５とを有する。底板部８０１の一方面側に側板部８０２と接続凸部８０３、８０４とが突出し、底板部８０１の他方面側にフィン８０５が突出する。側板部８０２は、底板部８０１の外縁に沿って延在する。底板部８０１及び側板部８０２によって、基板モジュールを収めるための箱部であって、上方が開口した箱部が形成される。底板部８０１に基板モジュールの枠部６０の下面が支持される。
　接続凸部８０３、８０４は、底板部８０１の外縁よりも内側に設けられる。接続凸部８０３は、モールド樹脂部６の開口６１のある部分に設けられ、接続凸部８０４はモールド樹脂部６の開口６２のある部分に設けられる。接続凸部８０３は、第１延在部３３、第２延在部３４及び第３延在部３５のうち支持部６３、６４に支持されない部分に対応する部分に設けられる。接続凸部８０３が開口６１内に挿入される。接続凸部８０３の上面が、熱伝導部材９０を介して、第１延在部３３、第２延在部３４及び第３延在部３５の下面に熱的に接続される。接続凸部８０４は、外部接続用バスバー５に対応する部分に設けられる。接続凸部８０４が開口６２内に挿入される。接続凸部８０４の上面が、熱伝導部材９１を介して、外部接続用バスバー５の下面に熱的に接続される。ヒートシンク８０は、ジャンパーバスバー３と積層する部分としての接続凸部８０３と、外部接続用バスバー５と積層する部分としての接続凸部８０４とを含む。
　図８に示すように、回路基板２のうち本体板部３０に囲まれる中心部にコネクタ端子７２１が位置する。平面視において、コネクタ端子７２１の位置には、ジャンパーバスバー３及び接続凸部８０３、８０４が設けられていない。コネクタ端子７２１の先端は、底板部８０１と離れている。これにより、コネクタ端子７２１がジャンパーバスバー３及びヒートシンク８０と電気的に接続することが抑制されている。
　＜回路装置１の製造方法の一例＞
　まず、図１３に示すように、所定の形状に成形された外部接続用バスバー５に設けた穴に材質がスタッドボルトＢを圧入して固定する。外部接続用バスバー５の材質は、例えば、無酸素銅（Ｃ１０２０）又は銅合金であり、表面にニッケルめっきが施されていてもよい。外部接続用バスバー５の厚さは、例えば、約１．５ｍｍであってもよい。スタッドボルトＢは、例えば、冷間圧造用炭素鋼によって構成されていてもよい。
　次に、一対の外部接続用バスバー５をインサート成型用金型内に配置して、射出成形機にて樹脂材料を金型内に吐出する。樹脂材料は、例えば、ＰＰＳ樹脂などの耐熱性に優れた熱可塑性樹脂であってもよい。これにより、モールド樹脂部６が外部接続用バスバー５と一体成形されて、図１４から図１６に示されるバスバインサート基板が製造される。
　次に、上記図５に示すように、バスバインサート基板と回路基板２とジャンパーバスバー３とを一体化する。まず、回路基板２のランド２４に設けられた貫通孔２５に、ジャンパーバスバー３の凸部３６を嵌合させて、回路基板２とジャンパーバスバー３とを接合部材９２で接合する。これにより、回路基板２にジャンパーバスバー３が装着された接続体が形成される。この際に、凸部３６の表面が、ランド２４と面一になるように、回路基板２とジャンパーバスバー３とが位置決めされる。そして、ジャンパーバスバー３と回路基板２との接続体を、バスバインサート基板に接合部材９２で接合する。これにより、図１７に示す基板モジュールが製造される。回路基板２とジャンパーバスバー３との接合部材９２、及び、接続体とバスバインサート基板との接合部材９２は、例えば、シリコーン製の構造接着剤であってもよい。
　回路基板２は、ガラスエポキシ樹脂製の絶縁基板２２の表面に、銅箔が貼り付けられた銅張積層板であってもよい。回路基板２の厚さは、例えば、１．２ｍｍから１．６ｍｍであってもよい。銅箔の厚さは、例えば、７０μｍであってもよい。
　ジャンパーバスバー３の材質は、例えば、純アルミニウム（Ａ１０５０）であってもよい。ジャンパーバスバー３の本体板部３０は、母材が所定の形状に成形されたものである。本体板部３０の厚さは、例えば、約２ｍｍであってもよい。本体板部３０からの凸部３６の突出寸法は、回路基板の厚み寸法と同じかそれよりもわずかに大きい。ジャンパーバスバー３の凸部３６は、ダボ出し加工などによって本体板部３０の一部を曲げ変形させることによって形成されてもよい。この場合、本体板部３０の第２主面３２のうち凸部３６の裏側に位置する部分には、凸部３６に応じた凹部が形成される。凸部３６は、エッチング加工又は切削加工などによって本体板部３０の一部が削られることによって形成されてもよい。この場合、本体板部３０の第２主面３２のうち凸部３６の裏側に位置する部分にも凸部３６に応じた凹部が形成されずに、第２主面３２の全体が平坦となることができる。
　次に、図１８及び図１９に示すように、凸部３６と凸部３６の隣のランド２４とに跨るように導電片４を設置する。導電片４の材質は、例えば、純銅又は銅合金である。導電片４の厚さは、例えば、０．２ｍｍから０．５ｍｍである。導電片４の形状は、例えば、平板形状である。
　次に、図２０及び図２１に示すように、導電片４と凸部３６とを溶接して第１溶接部Ｗ１を形成するとともに、導電片４とランド２４とを溶接して第２溶接部Ｗ２を形成する。この際の溶接機としては、例えば、レーザー溶接機が用いられてもよい。第１溶接部Ｗ１及び第２溶接部Ｗ２のそれぞれの溶接時に、溶接機の溶接条件を最適化して溶接してもよい。
　例えば、第１溶接部Ｗ１は銅を主成分とする金属とアルミニウムを主成分とする金属との異種金属接合となり、第２溶接部Ｗ２は銅を主成分とする金属同士の同種金属接合となる。また、ランド２４と凸部３６とで厚みとが異なる。図２２に示すように、第１溶接部Ｗ１の溶け込み深さが、第２溶接部Ｗ２の溶け込み深さよりも深くなるように、溶接機の溶接条件が設定されてもよい。例えば、第１溶接部Ｗ１の溶接時のレーザー溶接機の出力が第２溶接部Ｗ２の溶接時のレーザー溶接機の出力よりも高く設定されてもよい。
　次に、基板モジュールの所定の位置に、図示省略のはんだペーストを塗布する。そして、図２３に示すように、ＭＯＳＦＥＴ７０、ＩＰＤ７１を実装してリフローはんだ付けする。この際、図示しないその他の電子部品もあわせてリフローはんだ付けされてもよい。
　次に、図２４に示すように、コネクタ７２のコネクタ端子７２１を回路基板２のスルーホールに装着して、フローはんだ付けする。
　次に、上記図４に示すように、ヒートシンク８０を具備したロアケース８０に、基板モジュールを装着する。これにより、上記図２に示すアッパーケース８１が外れた状態の回路装置１が製造される。ロアケース８０と基板モジュールとは、例えば、図示省略のネジによって固定されてもよい。ロアケース８０の材質は、例えば、アルミダイカストである。基板モジュールの裏面に露出した外部接続用バスバー５、及び、ジャンパーバスバー３は、熱伝導部材９０、９１を介してロアケース８０に熱的に結合される。熱伝導部材９０、９１は、例えば、放熱シートであってもよいし、放熱グリスであってもよい。熱伝導部材９０、９１は、ロアケース８０と外部接続用バスバー５とを絶縁しつつ、熱的に結合する。熱伝導部材９０、９１は、ロアケース８０とジャンパーバスバー３とを絶縁しつつ、熱的に結合する。
　最後に、アッパーケース８１を装着することによって、上記図１に示す回路装置１が製造される。
　＜効果等＞
　以上のように構成された回路装置１によると、ジャンパーバスバー３と回路基板２とが、それぞれに溶接された導電片４を介して接続されている。ここで、溶接接続では、材料のうち接続箇所を含む比較的狭い範囲に集中的に高エネルギーを与えることができることによって、フローはんだ接続と比べて、材料の熱容量による生産性への影響を小さくできる。このため、ジャンパーバスバー３の熱容量が大きくても、比較的短時間でジャンパーバスバー３と回路基板２とを導電片４を介して接続でき、ジャンパーバスバー３と回路基板２との接続体の生産性を向上させることができる。
　また、本体板部３０は第２面２１と平行な第１主面３１を有し、凸部３６は本体板部３０の第１主面３１から突出する。これにより、本体板部３０の第１主面３１が第２面２１と直交する場合と比べて、第２面２１と直交する方向において回路装置１を薄型化できる。
　また、ジャンパーバスバー３は、アルミニウムを主成分とする金属製である。これにより、ジャンパーバスバー３が銅を主成分とする金属製である場合と比べて、ジャンパーバスバー３を軽量化できる。
　また、ランド２４及び導電片４のそれぞれは、銅を主成分とする金属製である。この場合、導電片４とジャンパーバスバー３との第１溶接部Ｗ１がアルミニウムと銅との異種金属接合となり、導電片４とランド２４との第２溶接部Ｗ２が銅同士の同種金属接合となる。この場合でも、溶接接続であれば、第１溶接部Ｗ１の溶接条件と第２溶接部Ｗ２の溶接条件とを個別に設定しやすいことにより、第１溶接部Ｗ１及び第２接続部のそれぞれにおいて、良好な溶接状態を得やすい。
　また、回路装置１は、ジャンパーバスバー３と熱的に接続されたヒートシンク８０を備える。これにより、ジャンパーバスバー３の通電時に発生する熱がヒートシンク８０に伝わることによって、ジャンパーバスバー３に大電流が流れても、ジャンパーバスバー３の温度が大きく上昇することを抑制できる。
　また、回路装置１は、外部導電部材１０３との接続部が設けられた外部接続用バスバー５と、外部接続用バスバー５をインサート部品としてインサート成形されたモールド樹脂部６と、を備え、モールド樹脂部６は、回路基板２とジャンパーバスバー３との接続体を支持している。これにより、回路基板２とジャンパーバスバー３との接続体と、外部接続用バスバー５とを、モールド樹脂部６を介して一体化できる。
　また、外部接続用バスバー５とジャンパーバスバー３とが、電子部品７０、７１、回路基板２及び導電片４を介して電気的に接続されることによって、大電流用回路が形成される。外部接続用バスバー５及びジャンパーバスバー３がヒートシンク８０に熱的に接続されることによって、当該大電流用回路の通電時に発生する熱がヒートシンク８０に効率的に伝わる。これにより、当該大電流用回路に大電流が流れても、当該大電流用回路の温度が大きく上昇することを抑制できる。
　［付記］
　これまでの例では、複数の負荷１０２が２つのバッテリ１０１に接続されていることによって、電源システム１００は冗長性を有している。つまり、一方のバッテリ１０１から負荷１０２への電力供給が途絶えても、他方のバッテリ１０１から負荷１０２へ電力供給が可能である。もっとも、複数の負荷１０２は、１つのバッテリ１０１のみに接続されるように構成されてもよい。この場合、回路装置１において、２組の外部接続用バスバー５ａ、５ｂ及びＭＯＳＦＥＴ７０ａ、７０ｂのうち一組が省略されてもよい。また、この場合、ジャンパーバスバー３は１組の外部接続用バスバー５及びＭＯＳＦＥＴ７０との接続部分が省略されて、Ｌ字状などに形成されてもよい。
　またこれまで、本体板部３０の第１主面３１が回路基板２の第２面２１と平行であるものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。本体板部３０の第１主面３１が第２面２１と直交していてもよい。この場合、凸部３６は、本体板部３０の第１主面３１からではなく、本体板部３０の側面から突出していてもよい。
　またこれまで、ジャンパーバスバー３がアルミニウムを主成分とする金属製であるものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。ジャンパーバスバー３は銅を主成分とする金属製であってもよい。
　またこれまで、回路装置１がモールド樹脂部６を備えるものとして説明されたが、このことは必須の構成ではない。例えば、回路装置１がモールド樹脂部６の代わりに、外部接続用バスバー５と別体に成型され、回路基板２、ジャンパーバスバー３及び外部接続用バスバー５を支持する樹脂フレームを備えていてもよい。
　なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
１　　回路装置
２　　回路基板
２０　　第１面
２１　　第２面
２２　　絶縁基板
２３　　導電層
２３Ａ　　主電源回路
２３Ｂ　　負荷側電源回路
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ　　ランド
２５、５３　　貫通孔
３　　ジャンパーバスバー
３０　　本体板部
３１、５１　　第１主面
３２、５２　　第２主面
３３　　第１延在部
３４　　第２延在部
３５　　第３延在部
３６　　凸部
４、４ａ、４ｂ、４ｃ　　導電片
５　　外部接続用バスバー
６　　モールド樹脂部
６０　　枠部
６１、６２　　開口
６３、６４　　支持部
６５　　壁部
７　　実装部品
７０、７０ａ、７０ｂ　　ＭＯＳＦＥＴ（電子部品）
７００　　ドレイン端子（第１端子部）
７０１　　ソース端子（第２端子部）
７１　　ＩＰＤ（電子部品）
７２　　コネクタ
７２０　　ハウジング
７２１　　コネクタ端子
８　　ケース
８０　　ロアケース（ヒートシンク）
８０１　　底板部
８０２　　側板部
８０３、８０４　　接続凸部
８０５　　フィン
８１　　アッパーケース
９　　介在部材
９０、９１　　熱伝導部材
９２　　接合部材
１００　　電源システム
１０１　　バッテリ
１０２　　負荷
１０３　　外部導電部材
１０４　　ワイヤーハーネス
１０５　　相手コネクタ
Ｂ　　ボルト
Ｗ１　　第１溶接部
Ｗ２　　第２溶接部
ＷＭ　　溶接痕

Claims (7)

  1. 　回路基板と、
    　ジャンパーバスバーと、
    　導電片と、
    　を備え、
    　前記回路基板は、ランドが設けられた第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記ランドが設けられた部分において前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを含み、
    　前記ジャンパーバスバーは、前記第２面の外側に配置された本体板部と、前記本体板部から突出して前記貫通孔に挿入された凸部とを含み、
    　前記導電片は、前記凸部の端面と前記ランドとに跨るように前記第１面に搭載されて前記凸部の前記端面及び前記ランドのそれぞれに溶接されている、
    　回路装置。
  2. 　請求項１に記載の回路装置であって、
    　前記本体板部は、前記第２面と平行な主面を有し、
    　前記凸部は前記本体板部の前記主面から突出する、回路装置。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
    　前記ジャンパーバスバーは、アルミニウムを主成分とする金属製である、回路装置。
  4. 　請求項３に記載の回路装置であって、
    　前記ランド及び前記導電片のそれぞれは、銅を主成分とする金属製である、回路装置。
  5. 　請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
    　前記ジャンパーバスバーと熱的に接続されたヒートシンクを備える、回路装置。
  6. 　請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
    　外部導電部材との接続部が設けられた外部接続用バスバーと、
    　前記外部接続用バスバーをインサート部品としてインサート成形されたモールド樹脂部と、
    　を備え、
    　前記モールド樹脂部は、前記回路基板と前記ジャンパーバスバーとの接続体を支持している、回路装置。
  7. 　請求項２に記載の回路装置であって、
    　外部導電部材との接続部が設けられた外部接続用バスバーと、
    　前記外部接続用バスバーをインサート部品としてインサート成形されたモールド樹脂部と、
    　前記外部接続用バスバーと前記回路基板とに跨って設けられた電子部品と、
    　前記ジャンパーバスバー及び前記外部接続用バスバーのそれぞれと熱的に接続されたヒートシンクと、
    　を備え、
    　前記モールド樹脂部は、前記外部接続用バスバーと前記回路基板とが互いに隣り合うように、前記回路基板と前記ジャンパーバスバーとの接続体を支持し、
    　前記電子部品は、前記外部接続用バスバーに接続された第１端子部と、前記ランドに接続された第２端子部とを含み、
    　前記ヒートシンクは、前記ジャンパーバスバーと積層する部分と、前記外部接続用バスバーと積層する部分とを含む、回路装置。
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