JPH09314353A - 抵抗溶接方法及び被溶接体の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗溶接時の電流の分流を招かないように２
つの被溶接体が突起（エンボス）だけで接触し、しかも
接合強度の低下を招くような接合部への異物の残存を防
止してばらつきのない高い接合強度を確保する。 【解決手段】 ターミナル７を構成する金属板部９に
は、エンボス９ａの先端を露出させた状態で、ポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリカボネート（Ｐ
Ｃ）などの熱可塑性樹脂からなる絶縁材１０が被覆され
ている。そのため、抵抗溶接用電極１３，１４により挟
持されたとき、ターミナル７及びリード３ａはエンボス
９ａの露出先端部だけで常に点接触するようになってい
る。また、エンボス９ａが絶縁材１０から露出している
ことから、抵抗溶接後の接合部に絶縁材１０が異物とし
て残ることもない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品の
実装のため互いに溶接される電子部品側の端子と、基板
母材側の端子とのように、互いに溶接される２つの被溶
接体を抵抗溶接により溶接する抵抗溶接方法及び被溶接
体の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の実装基板への組付け
は、基板側に設けられた端子（ターミナル）に対し、実
装する電子部品に設けられた端子（リード）を、マイク
ロ抵抗溶接の手法により溶接接合することにより行われ
る場合がある。

【０００３】通常、マイクロ抵抗溶接では、ターミナル
とリードとの接触面積を小さくして通電時の電流を収束
させて発熱を促すため、ターミナルに突起（エンボス）
が形成されていた。

【０００４】例えば図７（ａ）に示すように、平リード
５１と接合されるターミナル５２にには略円柱状のエン
ボス５３が突出形成されており、平リード５１とターミ
ナル５２とをエンボス５３にて接触させた状態で、一対
の抵抗溶接用電極（プラス電極とマイナス電極）５４
ａ，５４ｂにより外側から狭持し、一定時間通電保持し
てエンボス５３を発熱溶融させた後、溶融部の固化によ
り両者を接合させていた。

【０００５】また、図７（ｂ）に示すように、丸リード
５５と接合されるターミナル５６にには凸条のエンボス
５７が突出形成されていた。ターミナル５６に対する丸
リード５５の接触位置が多少上下にずれても、エンボス
５７が丸リード５５の向きと直交する方向に延びている
ことから、常に両者に一定の接触面積が確保される。そ
して、この場合も同様に、ターミナル５６と丸リード５
５とをエンボス５７にて接触させた状態で、一対の抵抗
溶接用電極５４ａ，５４ｂにより外側から狭持し、一定
時間通電保持することにより両者をその接触部にて接合
させていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図８（ａ）に
示すように、平リード５１を接合する場合、エンボス５
３との対応位置から外れた部位でターミナル５２と平リ
ード５１とが抵抗溶接用電極５４ａ，５４ｂにより挟持
されると、エンボス５３の突起のために平リード５１が
ターミナル５２に対して傾いて挟持され、エンボス５３
部以外の部位でも両者が接触することになる。この場
合、接触点が２箇所となるため抵抗溶接時の通電電流が
分流することになって十分な発熱が得られないため接合
が巧くいかなくなる。

【０００７】また、図８（ｂ）に示すように、丸リード
５５を接合する場合も、丸リード５５が折れ曲がりなど
変形していると、エンボス５７部以外の部位との２箇所
で両者が接触することになる。そのため、この場合も抵
抗溶接時の通電電流が分流し、十分な接合強度が得られ
なくなる。

【０００８】このような不具合を解消する方法として、
例えば特開昭５７−１９０７８６号公報には図９に示す
ような抵抗溶接方法が開示されている。同図に示すよう
に、母材６１に溶接する被溶接材６２の接合面には複数
個の突起部６３が形成されており、この接合面に軟質塩
化ビニルなどの絶縁層６４が薄くコーティングされてい
る。この絶縁層６４は抵抗溶接用電極６５ａ，６５ｂの
一方で突起部６３を加圧することで局部的に破壊され
る。そのため、通電されると、絶縁層６４が破壊された
突起部６３と母材６１間だけに電流が流れるため、母材
６１と他の突起部６３とが接触しても、回り込み電流を
防止でき、その接合部を所定電流値で必要強度に溶接で
きる。

【０００９】しかし、この抵抗溶接方法によると、抵抗
溶接用電極６５ａを加圧したときに突起部６３の絶縁層
６４が破壊されなかったり、その破壊が十分でなかった
ときには、必要な接合強度が得られず溶接不良となる。
また、破壊した絶縁層６４の破片が異物として接合部に
残存すると、見かけ上は接合していても、引っ張るとす
ぐに外れてしまうような接合強度の弱いものとなる恐れ
があった。

【００１０】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、抵抗溶接時の通電電流の分流
を招かないように２つの被溶接体を突起だけで接触さ
せ、しかも接合強度の低下を招くような接合部への異物
の残存を防止することにより、ばらつきなく常に高い接
合強度を確保することができる抵抗溶接方法及び被溶接
体の構造を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め請求項１に記載の発明では、２つの被溶接体の一方に
突起を形成し、該突起にて両被溶接体を接触させた状態
で抵抗溶接通電を行って、抵抗溶接時の電流を発熱を促
すべく集中させるようにした抵抗溶接方法であって、前
記被溶接体に少なくとも前記突起の先端を露出させた状
態に絶縁材を被覆する絶縁材被覆工程と、前記両被溶接
体を前記突起形成面側で接触させた状態で、少なくとも
前記絶縁材被覆後に両被溶接体間に抵抗溶接用電極を用
いた通電を行う通電溶接工程とを備えている。

【００１２】請求項２に記載の発明では、抵抗溶接時の
電流を集中させるための突起が形成された被溶接体であ
って、前記被溶接体には絶縁材が少なくとも前記突起の
先端を露出させるように被覆されている。

【００１３】請求項３に記載の発明では、請求項２記載
の被溶接体の構造において、前記絶縁材は、前記突起の
先端部だけを露出させるように該突起の突出長より少し
短い被覆厚で被覆されている。

【００１４】請求項４に記載の発明では、請求項２又は
請求項３に記載の前記被溶接体の構造において、前記絶
縁材は熱可塑性樹脂である。従って、請求項１に記載の
発明によれば、絶縁材被覆工程において、抵抗溶接され
る２つの被溶接体のうち突起が形成された方の被溶接体
の突起形成面に少なくとも該突起の先端を露出させた状
態で絶縁材が被覆される。通電溶接工程においては、両
被溶接体を突起形成面を接触させた状態で、少なくとも
絶縁材被覆後に、両被溶接体間に抵抗溶接用電極を用い
た通電が行われる。従って、両被溶接体はその相対位置
に拘わらず突起の先端だけで接触した状態にあるため、
通電電流の分流が確実に回避され、その突起接触部だけ
に電流が集中する。その結果、その突起接触部が十分に
発熱溶融するため、両者は常に必要な強度で接合され
る。また、突起の先端が絶縁材から露出していることか
ら、絶縁材が接合部に異物として残存することも回避さ
れ、接合部に残存する異物に起因する接合強度の低下を
招くこともない。

【００１５】請求項２に記載の発明によれば、被溶接体
の突起は、少なくともその先端が露出するように被覆材
で被覆されているため、この被溶接体を溶接相手部材に
接触させてたときには、両者はその相対位置に拘わらず
常に突起の先端だけで接触した状態となる。そのため、
抵抗溶接通電時の電流の分流が回避され、その突起接触
部に電流が集中して十分に発熱溶融するため、常に必要
な接合強度で接合される。また、突起の先端部が絶縁材
から露出していることから、接合部に絶縁材が異物とし
て残存することが回避され、異物に起因する接合強度の
低下も招かない。

【００１６】請求項３に記載の発明によれば、絶縁材
は、突起の先端部だけを露出させるように突起の突出長
より少し短い被覆厚で被覆されているため、両被溶接体
が突起以外の部位で抵抗溶接用電極にて挟持されても、
両被溶接体が傾いて接触することが防止される。

【００１７】請求項４に記載の発明によれば、絶縁材が
熱可塑性の樹脂であるため、抵抗溶接時の発熱により溶
融（軟化）した突起回り絶縁材が接合強度の増強に寄与
する。従って、一層高い接合強度の確保が可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図５に従って説明する。図５に示すよう
に、電子部品実装製品１は、ベース部品２に電子部品
３，４を実装することにより構成されている。ベース部
品２は例えばアルミ製の枠部５と、枠部５に収容状態に
固着されたベース６とを備えている。ベース６は、枠部
５に基板（図示せず）を収容状態で金型にセットして行
うインサート成形により、樹脂でモールドされた状態に
形成されている。

【００１９】ベース６には、電子部品を実装するための
被溶接体及び端子としての板状のターミナル７，８が延
出している。電子部品にはその基板から被溶接体として
の平リード３ａを延出させた電子部品３や、被溶接体と
しての丸リード４ａを延出させたコイルやコンデサ等の
電子部品４がある。電子部品３，４はその各リード３
ａ，４ａをターミナル７，８に溶接することによりベー
ス６上に実装される。本実施形態では、ターミナル７，
８には、平リード３ａを備える電子部品３を実装するた
めのターミナル７と、丸リード４ａを備える電子部品４
を実装するためのターミナル８との２種類がある。

【００２０】図１，図２に示すように、ターミナル７
は、ベース６から略四角板状に延出するとともに、平リ
ード３ａと溶接される側の面に突起としての円柱状のエ
ンボス９ａが突出形成された、被溶接体を構成する銅合
金製（例えば黄銅）の金属板部９を備えている。金属板
部９のエンボス９ａ形成面側にはエンボス９ａの先端部
を露出させた状態で絶縁材１０が被覆されている。

【００２１】また、図３，図４に示すように、ターミナ
ル８は、ベース６から略四角板状に延出するとともに、
丸リード４ａと溶接される側の面に突起としての凸条の
エンボス１１ａが突出形成された、被溶接体を構成する
銅合金製（例えば黄銅）の金属板部１１を備えている。
凸条のエンボス１１ａは、金属板部１１を折り曲げ成形
することにより突出状態に形成されている。金属板部１
１のエンボス１１ａ形成面側にはエンボス１１ａの先端
部をその凸条の延びた方向に沿って露出させた状態で絶
縁材１２が被覆されている。

【００２２】絶縁材１０，１２は、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）あるいはポリカボネート（ＰＣ）な
どの熱可塑性樹脂からなる。絶縁材１０，１２はベース
６を覆う樹脂モールドのためのインサート成形時に一緒
に被覆形成されている。例えばインサート成形用の金型
内壁面に絶縁材１０，１２を被覆しない部位を当ててマ
スクした状態で、金型に樹脂を注入することにより、エ
ンボス９ａ，１１ａの先端部だけを露出させた状態に絶
縁材１０を被覆させている。絶縁材１０，１２はＰＢ
Ｔ，ＰＣ以外にも絶縁性能が比較的高いものを使用する
ことができる。特に本実施形態では、溶接通電時におけ
るエンボス９ａ，１１ａ回りの加熱温度であろう約２０
０〜３００℃に融点をもつものを使用している（ＰＢＴ
は融点２２４℃、ＰＣは融点２４０℃）。なお、各リー
ド３ａ，４ａの材質は、銅系金属（例えば黄銅等）から
なる。

【００２３】マイクロ抵抗溶接時には、ターミナル７，
８の絶縁層１０側に露出したエンボス９ａ，１１ａの先
端に、リード３ａ，４ａを接触させた状態で、その外側
から一対の抵抗溶接用電極（プラス電極とマイナス電
極）１３，１４により挟持し、電圧を印加することによ
り行われる。

【００２４】次に、上記のように構成されたターミナル
７，８の作用を説明する。ベース部品２を構成する枠部
５内のベース６は、金属板部９，１１を延出する基板
（図示せず）をインサート成形により枠部５内に樹脂モ
ールドすることにより形成される。金属板部９，１１は
予めエンボス９ａ，１１ａを形成する加工が施されてか
ら基板に取付けられており、このインサート成形は金属
板部９，１１をベース６から延出させた状態とするよう
にインサート成形用金型を用いて行われる。このインサ
ート成形時に金属板部９，１１の一側面にエンボス９
ａ，１１ａの先端部を露出させた状態で樹脂が被覆され
る。インサート成形用樹脂としてＰＢＴやＰＣなどの絶
縁性の熱可塑性樹脂が使用される。そのため、ベース６
から延出するターミナル７，８は、ＰＢＴやＰＣなどか
らなる絶縁材１０，１２が、エンボス９ａ，１１ａの先
端部を露出させた状態で被覆された状態に形成されてい
る。

【００２５】次に、電子部品３，４をマイクロ抵抗溶接
する手順について説明する。まず、実装すべき電子部品
３，４のリード３ａ，４ａを、溶接先となるターミナル
７，８に対しエンボス９ａ，１１ａ形成面（露出面）側
を接触状態としてセットする。そして、ターミナル７，
８とリード３ａ，４ａとをその外側から２本の抵抗溶接
用電極１３，１４により狭持する。

【００２６】例えば抵抗溶接用電極１３，１４がターミ
ナル７及び平リード３ａをエンボス９ａ以外の部位で挟
持しても、平リード３ａは絶縁材１０の被覆表面に当た
るだけで、金属板部９と平リード３ａとはエンボス９ａ
の先端部だけで点接触する。また、折れ曲がった丸リー
ド４ａも絶縁材１２の被覆表面に当たるだけなので、金
属板部１１と丸リード３ａとはエンボス１１ａの先端部
だけで点接触する。特に、本実施形態では、絶縁材１
０，１２の被覆厚がエンボス９ａ，１１ａの先端部だけ
を露出させるようにエンボス９ａ，１１ａの突出長より
若干小さな値に設定されているため、溶接電極１３，１
４によりエンボス９ａ，１１ａ以外の部位で挟持されて
も、ターミナル７，８とリード３ａ，４ａはさほど傾か
ずにほぼ平行な姿勢で接触する。

【００２７】そして、ターミナル７，８とリード３ａ，
４ａとを接触させた状態で、抵抗溶接用電極１３，１４
間に所定電圧が印加され、抵抗溶接が実施される。通電
されると、エンボス９ａ，１１ａの先端部の点接触部だ
けに電流が集中して流れる。そのため、通電時の電流が
分流することはない。そのため、点接触部のみに電流が
集中して流れることにより、その所定電流により十分な
発熱が起こる。

【００２８】金属板部９，１１やリード３ａ，４ａの材
質である銅合金が溶ける約８００°Ｃ以上の温度に発熱
すると、その点接触部の金属が溶融し始める。これに前
後してエンボス９ａ，１１ａ回りの絶縁材１０，１２も
その融点（例えばＰＢＴは２２４℃、ＰＣは２４０℃）
となった部分から徐々に溶融し始める。そして、抵抗溶
接用電極１３，１４により荷重が加えられているため、
エンボス９ａ，１１ａの溶融部位はその荷重によりその
回りの溶融樹脂を外側に追いやりなら押し広げられてい
く。こうして溶接面積が確保される。

【００２９】このとき、エンボス９ａ，１１ａ先端部の
点接触部の溶融金属と、絶縁材１０，１２の溶融樹脂と
は相溶性が低いうえ、比重差もかなりあるため、混じり
合うことはない。そして、エンボス９ａ，１１ａの溶融
が進んでターミナル７，８とリード３ａ，４ａとが抵抗
溶接用電極１３，１４からの荷重によりある程度接近す
ると、絶縁材１０，１２の溶融樹脂がリード３ａ，４ａ
に接触するようになる。

【００３０】所定時間（実際には１秒以下）経過後、電
流の通電が停止されると、点接触付近の溶融部は、ター
ミナル７，８及びリード３ａ，４ａの材料が混じり合っ
た状態で冷えて固化する。このとき、絶縁材１０，１２
の溶融樹脂も冷えて硬化し、この硬化した樹脂がターミ
ナル７，８とリード３ａ，４ａとの接合にも寄与する。

【００３１】ターミナル７，８に対してリード３ａ，４
ａは、露出したエンボス９ａ，１１ａの先端部で直接金
属同士が接触する状態で点接触しており、この状態から
マイクロ抵抗溶接の通電が実施される。また、この通電
過程において、エンボス９ａ，１１ａ先端の点接触部の
溶融金属と、絶縁材１０，１２の溶融樹脂は互いの相溶
性が低いうえ、比重差もかなりあることから、混じり合
うことなく、樹脂が外側に追いやられるだけとなる。そ
のため、溶融樹脂等が接合部に異物として残存すること
がない。そのため、常にばらつきのない高い接合強度が
得られる。

【００３２】こうしてベース６の各ターミナル７，８に
電子部品３，４がマイクロ抵抗溶接により実装され、電
子部品実装製品１が製造される。なお、必要に応じて枠
部２内に電子部品３，４間の高い絶縁性を確保する目的
からシリコンゲルが注入される。

【００３３】以上詳述したように本実施形態によれば、
以下に示す効果を得る。 （ａ）エンボス９ａ，１１ａの先端を露出させた状態で
金属板部９，１１を絶縁材１０，１２で被覆することに
よりターミナル７，８を形成したので、ターミナル７，
８とリード３ａ，４ａとの位置関係に依らず、常にター
ミナル７，８とリード３ａ，４ａとをエンボス９ａ，１
１ａの先端部だけで点接触させることができる。その結
果、マイクロ抵抗溶接時の通電電流を、分流することな
くそのエンボス９ａ，１１ａ先端の接触部に集中して流
すことができる。従って、常に必要接合強度が得られる
ようにエンボス９ａ，１１ａを十分溶融させることがで
き、いつも接合強度をばらつきなく十分確保することが
できる。

【００３４】（ｂ）確実に点接触または線接触させ、分
流が起きないようにできることにより、電流を集中させ
ることができ、抵抗溶接時の電極間の通電を低電力にす
ることができる。

【００３５】（ｃ）エンボス９ａ，１１ａの先端を露出
させた状態で絶縁材１０，１２を被覆させたので、従来
技術で述べた図９の抵抗溶接方法のように、その接合部
に破った被覆層の破片が異物として残存したために起こ
る接合強度の低下を回避することができる。従って、接
合強度のばらつきの発生を一層抑えることができる。

【００３６】（ｄ）エンボス９ａ，１１ａの先端部だけ
を絶縁材１０，１２から露出させるような被覆厚に設定
したので、エンボス９ａ，１１ａに対応する部位以外で
ターミナル７，８とリード３ａ，４ａを抵抗溶接用電極
１３，１４により挟持しても、ターミナル７，８とリー
ド３ａ，４ａとをさほど傾かずほぼ平行に接触した状態
にセットすることができる。その結果、マイクロ抵抗溶
接がターミナル７，８とリード３ａ，４ａとが正しい姿
勢でセットされた状態で行われるので、溶接部に無理な
応力をかけないようにすることができる。

【００３７】（ｅ）絶縁材１０，１２を被覆したことに
よりターミナル７，８の絶縁耐量の向上を図ることがで
き、例えば実装された電子部品３，４間に発生した静電
気等による放電を打ち消すことができる。また、絶縁材
１０，１２で被覆された部位の金属腐食を抑えることが
でき、ターミナル７，８の耐環境性の向上を図ることも
できる。

【００３８】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次のよ
うに変更することができる。 （１）図６に示すように、ターミナル２１を構成する金
属板部２２に対して突起としてのエンボス２２ａの先端
を露出させた状態で被覆する絶縁材２３を、抵抗溶接用
電極１３，１４の挟持エリアを除いたエンボス２２ａの
形成面の裏面側まで被覆した構成としてもよい。この構
成によれば、絶縁材２３による被覆面積が増すため、タ
ーミナル２１の絶縁耐量及び耐環境性の向上を一層図る
ことができる。

【００３９】（２）絶縁材１０，１２，２３の被覆厚
は、エンボスの先端部だけを露出させる程度の値に限定
されない。絶縁性が確保されれば絶縁材の被覆厚は適宜
変更できる。例えばエンボスの突出長に比較して十分小
さな値の被覆厚としてもよい。この構成によれば、マイ
クロ抵抗溶接時の通電電流の分流を確実に抑えることが
できるうえ、絶縁材を使用量を少量で済ませることがで
きる。また、被溶接体が傾いて接触することがあって
も、エンボスでの点接触はするので、溶接後に必要な接
合強度は得られる。

【００４０】（３）絶縁材は常温で硬化状態となる樹脂
に限定されない。例えばゲル状樹脂を絶縁材として用い
て本発明を適用してもよい。例えばシリコンゲルを用い
てもよい。シリコンゲルのような絶縁性ゲルは、ある程
度低い粘度であれば、毛細管現象によりターミナル（こ
の場合は金属板部）を、エンボス（突起）の先端を露出
させた状態ではい上がりターミナルを被覆することがで
きる。そのため、絶縁材の被覆作業を簡単にすることが
できる。また、シリコンゲルは粘着性を有するのみで接
合強度を増強させることはないが、その高い絶縁性によ
り、絶縁耐量及び耐環境性の向上にも寄与する。また、
ターミナルのエンボスとリードとを接触させた状態でシ
リコンゲルをはい上がらせる手順を採ってもよい。例え
ばリードがエンボス以外の部位でターミナルの金属板部
と軽く接触していても、その接触を遮るようにシリコン
ゲルがその接触部に毛細管現象で浸透すれば、抵抗溶接
時の通電電流の分流は抑えられる。

【００４１】（４）本発明における突起（エンボス）が
形成された被溶接体は、電子部品を実装するベース部品
側のターミナルに限定されない。例えば、電子部品３の
平リード３ａにエンボスを加工し、平リード３ａにその
エンボスの先端を露出させた状態で絶縁材を被覆した構
成としてもよい。この構成によっても、ターミナルと平
リードとを接触時の位置関係に依らず点接触させること
ができるため、前記実施形態と同様の効果を得ることが
できる。

【００４２】（５）丸リード４ａを溶接するためのター
ミナル８に形成するエンボス１１ａの向きはその接合す
る向きに応じて適宜変更することができる。例えばター
ミナルの延出方向に対して直交する方向に凸条のエンボ
スが形成された構成としてもよい。

【００４３】（６）絶縁材の材質は熱可塑性樹脂に限定
されない。例えば熱硬化性樹脂でも、完全に硬化してい
ないＢステージという状態で使用すれば、溶融金属によ
り絶縁材を押し広げて接合面積を確保することはでき
る。また、単に絶縁性のみを期待して完全硬化させた熱
硬化性樹脂を使用してもよい。この構成によっても、被
溶接体の接触を常に突起（エンボス）先端だけとするこ
とができる。

【００４４】（７）ターミナルやリードなどの被溶接体
の材質は、銅系金属（例えば黄銅等の銅合金）に限定さ
れない。 （８）被溶接体は、ターミナルやリード等のような実装
基板や電子部品に設けられた端子に限定されない。例え
ば自動車等の組み立て溶接（スポット溶接）に本発明を
適用してもよい。

【００４５】前記実施例から把握され、特許請求の範囲
に記載されていない発明を、その効果とともに以下に記
載する。 （イ）請求項２〜請求項４のいずれか一項において、前
記抵抗溶接用電極が当たる部位を少なくとも残して前記
突起が形成された面の裏面側まで前記絶縁材が被覆され
ている。この構成によれば、絶縁材で被覆されることに
より、被溶接体の絶縁耐量及び耐環境性の向上を図るこ
とができる。

【００４６】（ロ）請求項２〜請求項４のいずれか一項
において、請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の
前記被溶接体を端子として備えている基板部品。この構
成によれば、基板部品に、請求項２〜請求項４のいずれ
か一項に記載の被溶接体を端子として備えたので、抵抗
溶接により実装すべき電子部品を基板部品に十分な強度
でばらつきなく実装することができる。

【００４７】（ハ）前記（ロ）に記載の前記基板部品に
設けられた前記端子に電子部品が抵抗溶接にて実装され
ている電子部品組付製品。この構成によれば、電子部品
実装製品は、請求項５の基板部品に設けられた端子に電
子部品が抵抗溶接にて実装されて構成されているため、
電子部品の実装強度をばらつきなく高いものとすること
ができる。

【００４８】

【発明の効果】従って、請求項１に記載の発明によれ
ば、被溶接体の突起形成面に少なくとも該突起の先端を
露出させた状態に絶縁材を被覆する絶縁材被覆工程と、
両被溶接体を突起形成面にて接触させた状態で、少なく
とも絶縁材被覆後に抵抗溶接用電極を用いた通電を行う
通電溶接工程とを備えたので、両被溶接体の位置関係に
依らず溶接通電時に電流の分流を招かないようにその突
起先端部だけで両被溶接体を接触させることができ、し
かも接合部に絶縁材が異物として残存することを回避で
きるため、十分な接合強度をばらつきなく確保すること
ができる。

【００４９】請求項２に記載の発明によれば、被溶接体
の突起を、少なくともその先端部が露出するように絶縁
材で被覆したので、両被溶接体を溶接通電時に分流を招
かないようにその突起先端部だけで接触させることがで
きるうえ、接合部に絶縁材が異物として残存することも
回避できるため、十分な接合強度をばらつきなく確保す
ることができる。

【００５０】請求項３に記載の発明によれば、絶縁材
を、突起の先端だけを露出させる被覆厚に被溶接体に被
覆させたので、両被溶接体が突起の接触部以外の部位に
て抵抗溶接用電極にて挟持されても、両被溶接体が傾い
て接触することを回避することができる。

【００５１】請求項４に記載の発明によれば、絶縁材を
熱可塑性樹脂としたので、通電発熱時に溶融（軟化）し
た突起回りの絶縁材を接合強度の増強に寄与させること
ができ、一層高い接合強度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態におけるターミナルと平リードの抵
抗溶接時の状態を示す斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。

【図３】ターミナルと丸リードの抵抗溶接時の状態を示
す斜視図。

【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。

【図５】電子部品実装用の基板部品を示す斜視図。

【図６】別例のターミナルを示す平断面図。

【図７】従来技術におけるターミナルとリードを示す斜
視図。

【図８】同じく平断面図。

【図９】従来技術の抵抗溶接方法を示す側断面図。

【符号の説明】

３ａ…被溶接体としての平リード、４ａ…被溶接体とし
ての丸リード、７，８，２１…被溶接体及び端子として
のターミナル、９，１１，２２…被溶接体を構成する金
属板部、９ａ，１１ａ，２２ａ…突起としてのエンボ
ス、１３，１４…抵抗溶接用電極。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２つの被溶接体の一方に突起を形成し、
   該突起にて両被溶接体を接触させた状態で抵抗溶接通電
   を行って、抵抗溶接時の電流を発熱を促すべく集中させ
   るようにした抵抗溶接方法であって、 前記被溶接体に少なくとも前記突起の先端を露出させた
   状態に絶縁材を被覆する絶縁材被覆工程と、 前記両被溶接体を前記突起形成面側で接触させた状態
   で、少なくとも前記絶縁材被覆後に両被溶接体間に抵抗
   溶接用電極を用いた通電を行う通電溶接工程とを備えた
   抵抗溶接方法。
2. 【請求項２】 抵抗溶接時の電流を集中させるための突
   起が形成された被溶接体であって、 前記被溶接体には絶縁材が少なくとも前記突起の先端を
   露出させるように被覆されている被溶接体の構造。
3. 【請求項３】 前記絶縁材は、前記突起の先端部だけを
   露出させるように該突起の突出長より少し短い被覆厚で
   被覆されている請求項２記載の被溶接体の構造。
4. 【請求項４】 前記絶縁材は熱可塑性樹脂である請求項
   ２又は請求項３に記載の被溶接体の構造。