WO2024256490A1 - Display-modul und dessen verfahren zur herstellung - Google Patents

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Siegfried Herrmann
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Ams Osram International GmbH
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Definitions

  • the present invention relates to a display module with a plurality of optoelectronic components, in particular pLEDs, and to a method for producing a display module with a plurality of optoelectronic components, in particular pLEDs.
  • a common conductive plane or a common conductive element that contacts the plurality of optoelectronic components simultaneously.
  • a common conductive element can be formed, for example, by a conductive transparent contact layer that is arranged on the optoelectronic components and electrically contacts them.
  • a metallic contact In order to electrically contact the conductive transparent contact layer, a metallic contact is usually applied, which extends over the edge of the conductive transparent contact layer and along a side surface of the arrangement to a carrier on which the optoelectronic components are arranged.
  • the metallic contact is accordingly designed as a metallic contact ramp and must bridge a height difference that is essentially of the same order of magnitude as the height of the optoelectronic components.
  • the inventor proposes to provide individual display modules for a display arrangement, which can be combined together to form a display arrangement.
  • the display modules are designed in such a way that they have a common conductive element and a contact structure designed in such a way that no metallic contact ramps are required to supply the optoelectronic components with electricity, in particular pLEDs.
  • contacting of the top side of the optoelectronic components takes place via non-metallic transparent contacts or by means of the common conductive element, and contact ramps to a base plane of the modules are formed by the material of the non-metallic transparent contacts or by the material of the common conductive element.
  • Such a module can be designed to be essentially completely transparent, or have reflective layers that prefer to guide light in a desired direction.
  • such a module can have contact tabs by means of which several modules can be connected to one another in rows and columns, for example to enable a matrix connection of a resulting display arrangement.
  • the display module comprises a first contact element arranged in a first plane and which comprises a metal layer and a conductive transparent layer, as well as a plurality of second contact elements which are arranged at a distance from one another and at a distance from the first contact element in the first plane.
  • the plurality of second contact elements can each also comprise a metal layer and a conductive transparent layer, but can also be formed solely by a conductive transparent layer.
  • both the first contact element and optionally the second contact elements comprise a metal layer arranged directly on the first level and a conductive transparent layer covering the metal layer, which encapsulates the metal layers together with the first level.
  • the conductive transparent layer which is in particular not a metal layer but, for example, a transparent conductive oxide layer (TCO), "protects" the metal layers on the first level by encapsulating them.
  • TCO transparent conductive oxide layer
  • the combination of a TCO and a metal layer ensures, on the one hand, good conductivity in order to supply the pLEDs arranged later with power homogeneously, and on the other hand, the metal layers ensure good reflectivity since they act as mirrors under the pLEDs.
  • a plurality of vertical optoelectronic components are arranged in such a way that a first contact surface of the vertical optoelectronic components is electrically connected to the first contact element, and a second contact surface of the vertical optoelectronic components opposite the first contact surface is electrically connected to one of the plurality of second contact elements.
  • a common potential can be provided for the vertical optoelectronic components by means of the first contact element, whereas a different potential can be provided for the vertical optoelectronic components via the second contact elements, so that the vertical optoelectronic components can be controlled individually.
  • a pLED is an optoelectronic device that has a very small size, i.e.
  • the display module may also comprise optoelectronic devices with larger dimensions.
  • vertical refers to an optoelectronic device that has its respective contact surfaces on two opposite sides.
  • the vertical optoelectronic components are embedded in a dielectric first material layer, in particular such that the dielectric first material layer surrounds the vertical optoelectronic components in the lateral direction and the first and second contact surfaces are exposed.
  • An electrically conductive, transparent contact layer adjoins the dielectric first material layer and covers an upper side of the dielectric first material layer and the first contact surfaces. The contact layer electrically connects the first contact element to the first contact surfaces of the vertical optoelectronic components.
  • the first contact element is loop-shaped and the second contact elements cross the loop-shaped first contact element, consisting of it and spaced from one another.
  • the second contact elements cross the loop-shaped first contact element, electrically insulated from the loop-shaped first contact element.
  • the first contact element is ring-shaped and the second contact elements are arranged in the center of the ring-shaped first contact element, electrically insulated from the ring-shaped first contact element (2a) and spaced from one another.
  • the first contact element at least partially surrounds the second contact elements in the first plane in a circumferential direction. In some aspects, the first contact element surrounds the second contact elements in the first plane in the circumferential direction with the exception of contact lugs that extend from the second contact elements in the direction of side surfaces of the display module.
  • the first contact element can be a loop-shaped or ring-shaped element that is interrupted by the second contact elements in the form of, for example, conductor tracks, wherein, for example, contact lugs of the second contact elements cross the loop-shaped or ring-shaped first contact element at a distance from the first contact element.
  • the second contact elements are formed.
  • the strip-shaped contact elements can be arranged substantially parallel to one another and spaced apart from one another in the first plane.
  • the first contact element can also be formed in a strip shape or in the form of a plurality of strips which are spaced apart from the second contact elements and in particular substantially parallel to them in the first plane.
  • the second contact elements and optionally the first contact element comprise contact tabs which extend in particular parallel to the first plane and in particular extend from the respective contact element in the direction of a side surface of the display module.
  • contact lug can be understood in particular to mean that the first and/or second common contact element has a section that protrudes laterally from a main body of the first and/or second common contact element, wherein the protruding section is in particular small in comparison to the main body.
  • a supply current can in particular be applied to the respective common contact element.
  • the vertical optoelectronic components are each arranged on one of the second contact elements and contact- electrically contact the respective second contact element with their second contact surface.
  • the vertical optoelectronic components are arranged accordingly between the second contact elements and the transparent contact layer and contact a second contact element and the transparent contact layer with their opposite sides.
  • the dielectric first material layer is also arranged accordingly between the second contact elements and the transparent contact layer and embeds the vertical optoelectronic components in this area.
  • the dielectric first material layer fills gaps between the first contact element and the second contact elements and is substantially flush with the first plane.
  • the dielectric first material layer can, for example, contribute to mechanical stability of the display module and provide an electrical insulation layer between the first contact element and the second contact elements.
  • the dielectric first material layer can be reflective or have reflective particles or reflective regions in order to achieve emission of light in the direction of an upper side of the dielectric first material layer.
  • the transparent contact layer extends from the top of the dielectric first material layer along at least one side wall of the dielectric first material layer to the first contact element.
  • the contact layer encapsulates the dielectric first material layer with the exception of contact areas between the dielectric first material layer and the second contact elements on a side facing away from the first plane. As a result, almost the entire dielectric first material layer can be protected from external influences and possible damage or cracks between the dielectric material of the dielectric first material layer and the transparent contact layer can be largely prevented.
  • a short circuit between the second contact elements and the conductive transparent contact layer by leaving the contact area or areas of the second contact elements and the dielectric second material layer free from the conductive transparent contact layer.
  • the vertical optoelectronic components are arranged on the contact layer on a side opposite the first contact element.
  • the vertical optoelectronic components are correspondingly arranged on the transparent contact layer on a side opposite the first level.
  • the dielectric first material layer is also arranged on the transparent contact layer on a side opposite the first level and embeds the vertical optoelectronic components in this area.
  • the display module further comprises a dielectric second material layer that is formed between the transparent contact layer and the first plane, and fills the gaps between the first contact element and the second contact elements and is substantially flush with the first plane.
  • the dielectric first material layer can, for example, contribute to mechanical stability of the display module and provide an electrical insulation layer between the first contact element and the second contact elements.
  • the dielectric second material layer electrically insulates the second contact elements from the transparent contact layer.
  • the dielectric second material layer can be reflective, or have reflective particles or reflective regions in order to achieve emission of light in the direction of an upper side of the dielectric first material layer.
  • the transparent contact layer extends from a top side of the dielectric second material layer along at least one side wall of the dielectric second material layer to the first contact element.
  • the transparent contact layer encapsulates the dielectric second material layer with the exception of contact regions between the dielectric second material layer and the second contact elements on a side facing away from the first plane. As a result, almost the entire dielectric second material layer can be protected from external influences. and possible damage or cracks between the dielectric second material layer and the transparent contact layer can be prevented to the greatest possible extent.
  • a short circuit between the second contact elements and the conductive transparent contact layer can be prevented.
  • the display module further comprises a plurality of third contact elements, each of which electrically connects one of the second contact elements to a second contact surface of one of the vertical optoelectronic components.
  • the third contact elements are in particular transparent and extend in particular along a side wall of the first and second dielectric material layer.
  • the display module further comprises a carrier substrate, on the top side of which the first contact element and the plurality of second contact elements are arranged, wherein the carrier substrate in particular comprises a layer stack of at least one semiconductor layer and a dielectric layer, wherein the dielectric layer forms the top side of the carrier substrate.
  • the top side of the carrier substrate forms the first plane.
  • the carrier substrate comprises a supply circuit or an integrated circuit which is in electrical contact with the first and/or the second contact element(s).
  • a supply circuit or an integrated circuit which is in electrical contact with the first and/or the second contact element(s).
  • the conductive transparent contact layer can, for example, completely enclose the dielectric first or second material layer together with the carrier substrate and provide an electrical connection with the first and/or the second Contact element ( s ) results from the supply circuit ( s ) within the carrier substrate .
  • the carrier substrate comprises a reflective region that is arranged adjacent to the first contact element and extends from the top of the carrier substrate in the direction of a side of the carrier substrate opposite the top of the carrier substrate.
  • the reflective region extends below the entire first contact element from the top of the carrier substrate in the direction of a side of the carrier substrate opposite the top of the carrier substrate. This makes it possible to create a reflective border within the carrier substrate, by means of which an increase in the efficiency of the display module can be achieved.
  • the dielectric first and/or second material layer comprises an inactivated photoactive material or a spin-on-glass material.
  • various dielectric materials can be used for embedding the vertical optoelectronic components.
  • spin-on-glass material can be used, but also inactivated photoactive material.
  • the sidewall(s) of the first and/or second dielectric material layer have a contact angle to a plane parallel to the first plane of less than 60°, and in particular between 35° and 55°.
  • the small contact angle prevents cracking or breaking of the conductive transparent contact layer during its deposition process and allows the conductive transparent contact layer to be extended to the first contact element without the need for additional metallic contact.
  • a contact pad is arranged on each or at least one of the first and second contact elements and in particular on a contact tab of the respective contact element.
  • the contact pad(s) for example, several display modules can be electrically connected to one another.
  • the conductive transparent contact layer and/or the third contact elements comprise indium tin oxide (ITO) with an optional thickness that is less than the distance between the first or second contact element(s) and the top surface of the optoelectronic components. Therefore, the conductive transparent contact layer is thinner than the distance between the first or second contact element(s) and the top surface of the optoelectronic components.
  • Some aspects of the proposed principle relate to a method for manufacturing a display module with a plurality of optoelectronic components and in particular pLEDs.
  • the method leads to a less error-prone structure with higher reproducibility and reduced costs.
  • the method comprises a step of providing a carrier substrate with a first contact element arranged on the carrier, which comprises a metal layer and a conductive transparent layer, and with a plurality of second contact elements which are arranged on the carrier substrate at a distance from one another and at a distance from the first contact element.
  • the second contact elements can also each comprise a metal layer on the carrier substrate and a conductive transparent layer encapsulating the metal layer.
  • both the first and the second contact elements comprise a metal layer arranged directly on an upper side of the carrier substrate and a conductive transparent layer covering the metal layer, which encapsulates the metal layers together with the upper side of the carrier substrate.
  • the conductive transparent layer which is in particular not a metal layer but, for example, a transparent conductive oxide layer (TCO), "protects" the metal layers on the carrier substrate by encapsulating them.
  • TCO transparent conductive oxide layer
  • the combination of a TCO and a metal layer ensures, on the one hand, good conductivity in order to homogeneously supply the pLED(s) later arranged on the carrier substrate with power, and can also ensure good reflectivity.
  • a plurality of vertical optoelectronic components are provided in such a way that a first contact surface of the vertical optoelectronic components is electrically connected to the first contact element, and a second contact surface of the vertical optoelectronic components opposite the first contact surface is electrically connected to one of the plurality of second contact elements.
  • the vertical optoelectronic components can in particular be arranged in rows and/or columns.
  • the vertical optoelectronic components are then embedded in a dielectric first material layer, wherein the dielectric first material layer surrounds the vertical optoelectronic components in the lateral direction such that at least the first and second contact surfaces of the vertical optoelectronic components are exposed.
  • This can in particular also be carried out by an etching-back/cleaning step, by means of which all contact regions on the upper side of the vertical optoelectronic components are exposed, and thus any dielectric material of the dielectric first material layer that is arranged on the corresponding contact regions on the upper side of the vertical optoelectronic components is removed.
  • a conductive , transparent contact layer is also provided such that it adjoins the dielectric first material layer and covers a first upper side of the dielectric first material layer and the first contact surfaces , wherein the contact layer electrically connects the first contact element to the first contact surfaces .
  • the step of providing a plurality of vertical optoelectronic components comprises providing one of the plurality of vertical optoelectronic components on one of the plurality of second contact elements.
  • the provision is carried out in such a way that the second contact surface of the vertical optoelectronic components is in electrical contact with one of the plurality of second contact elements.
  • the step of embedding the plurality of vertical optoelectronic components can take place after the step of providing a plurality of vertical optoelectronic components and in particular can comprise filling gaps between the first contact element and the second contact elements.
  • the step of providing a conductive, transparent contact layer can take place after the step of embedding the plurality of vertical optoelectronic components and in particular can comprise providing the transparent contact layer such that the contact layer extends from the top side of the dielectric first material layer along at least one side wall of the dielectric first material layer to the first contact element.
  • the vertical optoelectronic components can be arranged accordingly between the second contact elements and the transparent contact layer and contact a second contact element and the transparent contact layer with their opposite sides.
  • the dielectric first material layer is also arranged accordingly between the second contact elements and the transparent contact layer and embeds the vertical optoelectronic components in this area.
  • the dielectric first material layer can fill gaps between the first contact element and the second contact elements and be essentially flush with the first plane.
  • the method comprises the step of filling gaps between the first contact element and the second contact elements with a dielectric second material layer and/or the step of providing a plurality of third contact elements, each of which electrically connects one of the second contact elements to a second contact surface of one of the vertical optoelectronic components.
  • the third contact elements are in particular transparent and extend in particular along a side wall of the first and in particular second dielectric material layer.
  • the step of providing a conductive, transparent contact layer can take place after the step of filling gaps, and in particular a parts of the contact layer such that the contact layer extends from a top side of the dielectric second material layer along at least one side wall of the dielectric second material layer to the first contact element.
  • the step of providing a plurality of vertical optoelectronic components can take place after the step of providing a conductive, transparent contact layer and comprises providing the vertical optoelectronic components on the contact layer.
  • the step of embedding the plurality of vertical optoelectronic components can take place after the step of providing a plurality of vertical optoelectronic components and the step of providing a plurality of third contact elements can take place after the step of embedding the plurality of vertical optoelectronic components.
  • the vertical optoelectronic components can accordingly be arranged on the transparent contact layer on a side opposite the first contact element and embedded by the dielectric first material layer on the transparent contact layer on a side opposite the first plane.
  • the display module comprises a dielectric second material layer which is formed between the transparent contact layer and the carrier substrate and fills the gaps between the first contact element and the second contact elements and is essentially flush with the first plane. Electrical contact between the vertical optoelectronic components and the second contact elements is then made via third contact elements which are formed on the dielectric first material layer and each electrically connect one of the second contact elements to a second contact surface of one of the vertical optoelectronic components.
  • the method further comprises a step of applying a photomask layer to the dielectric first or second material layer before the conductive transparent contact layer or the third contact elements are applied to the corresponding dielectric material layer.
  • the photomask layer is then mask layer is structured in such a way that the part of the dielectric material of the corresponding dielectric material layer which borders on or lies above the first or second contact element ( s ) is exposed. As a result, the region ( s ) bordering on or lying above the first or second contact element ( s ) becomes accessible for a subsequent etching step.
  • the contact angle between the photomask layer and a portion of the dielectric material is less than 90°, and in particular less than 60°. In some cases, it is between 35° and 55°. In other words, the sidewalls of the photomask layer disposed adjacent to or above the first or second contact element(s) are inclined, but not perpendicular, with respect to a plane parallel to the top surface of the carrier.
  • the subsequent etching step transfers the inclination of the side wall of the photomask layer to the dielectric material next to or above the first or second contact element(s) at least partially to the etched side walls of the dielectric material.
  • the dielectric material is not etched perpendicular to its upper side, but at an angle, so that an inclination is created along the edges of the dielectric material adjacent to or above the first or second contact element(s).
  • This inclination can be adjusted, for example, but not only, by changing etching parameters, but also by the selectivity of the photomask layer to the etching process, so that the shape of the structured mask layer is transferred to the dielectric material at the edges by the etching process.
  • the etching is performed by a plasma etching process, a chemical etching, or a combination thereof. Due to the inclined sidewalls of the photomask layer, the inclination is converted during the etching process, so that a sidewall of the dielectric first or second material layer is formed next to or above the first or second contact element(s), which at least partially has the same angle as the contact angle between the photomask layer and the dielectric first or second material layer. ken material and the dielectric first and second material layers, respectively. Therefore, in some aspects, the etching of the sidewalls of the dielectric first and second material layers, respectively, may follow the inclination of the sidewalls of the photomask layer during the etching step.
  • the conductive transparent contact layer or the third contact elements are applied after the removal of the photomask layer and the optional opening of the contact regions on the top side of the vertical optoelectronic components.
  • This last step is necessary if the dielectric first or second material layer has not been previously processed in order to open the corresponding contact regions on the top side of the vertical optoelectronic components.
  • parts of the photoactive material on the top side of the vertical optoelectronic components can be illuminated and then removed in a simple process for removing the photoresist.
  • the step of embedding a plurality of vertical optoelectronic components already comprises removing parts of the dielectric material of the dielectric first material layer in order to expose at least the first or second contact regions.
  • the step of embedding the vertical optoelectronic components and/or the step of filling gaps between the first and second contact elements comprises spinning the dielectric material of the dielectric first and/or second material layer.
  • the dielectric material may be sputtered, dispensed or sprayed.
  • the material may contain a solvent during deposition, which is subsequently evaporated to form a planar dielectric material layer.
  • the dielectric material can be a photoactive material, particularly an inactivated photoactive material. This can facilitate the subsequent etching process. driving.
  • the dielectric material may consist of a resin, a siloxane or a glass material. The latter may be applied using spin-on-glass techniques.
  • the step of providing a carrier substrate comprises at least one of the following steps:
  • Providing a layer stack comprising at least one semiconductor layer and a dielectric layer or release layer, wherein the dielectric layer or release layer forms the upper side of the carrier substrate;
  • first metal layer on top of the carrier substrate and optionally a plurality of second metal layers on top of the carrier substrate, wherein the first metal layer and the optional plurality of second metal layers are spaced apart from each other;
  • first metal layer and optionally the plurality of second metal layers each with a conductive transparent layer such that in particular the conductive transparent layer encloses the first and the optional plurality of second metal layers together with the carrier substrate.
  • the method further comprises detaching the carrier substrate, in particular by dissolving, evaporating or removing the release layer.
  • the resulting display module can accordingly be substrate-free.
  • a further aspect relates to a display arrangement comprising a plurality of display modules according to at least some of the above-mentioned aspects.
  • the display modules are arranged next to one another in particular in rows and columns and are electrically coupled to one another.
  • the vertical optoelectronic components of the display modules can be coupled in such a way that they can be controlled or operated according to a matrix circuit.
  • the individual second contact elements can be arranged along a column of display modules may be coupled in series with each other and the first contact elements may be coupled in series with each other along a row of display modules.
  • Figure 1 shows a display arrangement with a plurality of optoelectronic components
  • Figures 2A and 2B show a top view and a perspective view of a display module with a plurality of optoelectronic components according to some aspects of the proposed principle
  • Figures 3A to 3C show a side view and cross sections of the
  • Figures 4A and 4B show a top view and a perspective
  • Figure 5 shows a plan view of another embodiment of a display module with a plurality of optoelectronic components according to some aspects of the proposed principle
  • Figures 6A to 6C show a side view and cross sections of the display module of Figure 5;
  • Figure 7 shows a plan view of another embodiment of a display module with a plurality of of optoelectronic devices according to some aspects of the proposed principle
  • Figure 8 shows a display arrangement according to some aspects of the proposed principle
  • Figure 9 shows a plan view of another embodiment of a display module with a plurality of optoelectronic components according to some aspects of the proposed principle
  • FIGS 10A and 10B show possible cross sections of the display module of Figure 9.
  • Figures 11A to 11C show further cross sections of a display module.
  • FIG. 1 shows such a display arrangement in a side view.
  • the display arrangement comprises a carrier structure 10 with a carrier substrate 10a and a dielectric layer 11 arranged on the carrier substrate 10a.
  • a metallic contact layer 13 is arranged on the carrier structure 10.
  • a plurality of optoelectronic components 20 with corresponding contacts are arranged on the metallic contact layer 13.
  • the optoelectronic components are designed as vertical optoelectronic components 20 which have a bottom side and a top side opposite the bottom side. Each of these top and bottom sides has a corresponding contact surface. In particular, the contact surfaces of the bottom sides 22 of the plurality of vertical optoelectronic components 20 are connected to the metallic contact layer 13. The top sides 21 of the optoelectronic components also each have a contact surface.
  • the optoelectronic components 20 are designed as pLEDs with a diameter or edge length of less than 50 pm to, for example, approximately 2 pm. Typical dimensions and sizes for pLEDs are between 30 pm and 10 pm, but can also be somewhat smaller, for example 5 pm.
  • the optoelectronic components 20 are arranged above the metallic contact layer 13 and secured thereto.
  • a thin dielectric material layer 14, e.g. SiO2 is deposited on the surface of the carrier structure 10 and on the side walls of the several vertical optoelectronic components.
  • the remaining space between the optoelectronic components is filled with a further dielectric material 40, whereby the optoelectronic tronic components 20 are completely embedded.
  • the top sides of the optoelectronic components and the dielectric material 40 are now covered with a conductive, transparent upper contact layer 30, e.g. ITO.
  • the conductive transparent upper contact layer 30 contacts the respective contact area on the top sides of the optoelectronic components and extends over the dielectric material 40 and the optoelectronic components to form a structure shown on the right.
  • a contact 15 made of gold or a similar metal is applied to the conductive transparent upper contact layer 30, which makes electrical contact to a common contact element 12 arranged on the dielectric layer 11 of the carrier structure 10.
  • This element circled in Figure 1, provides a so-called contact ramp for the common contacting of pLEDs and optoelectronic components, which are used e.g. for display applications. Consequently, the metal structure must be deposited over the edge created by the height difference between the top side of the conductive, transparent upper contact layer 30 and the application of the plurality of optoelectronic components on the carrier structure. As shown in Figure 1, the step is very steep and amounts to approximately 90°. In particular, the metal contact 15 requires a height that is in the same order of magnitude as the height of the respective optoelectronic components.
  • the inventor proposes an alternative solution for forming a display arrangement.
  • the inventor proposes to provide individual display modules for a display arrangement, which can be combined together to form a display arrangement.
  • the display modules are designed in such a way that they have a common conductive element and a contact structure designed in such a way that no metallic contact ramps are required to supply the optoelectronic components with electricity, in particular pLEDs.
  • Figures 2A, 2B, 3A, 3B and 3C each show an embodiment of a display module with a plurality of optoelectronic components 20, in particular pLEDs.
  • Figure 2A shows a top view of the display module 1
  • Figure 2B shows a perspective view of the display module 1
  • Figures 3A to 3C show cross-sectional and side views of the display module 1 at a location indicated in Figure 2A by the section lines A-A, B-B and C-C.
  • the display module 1 comprises a first contact element 2a, which is arranged in a first plane 3 and which comprises a metal layer 4a and a conductive transparent layer 5a covering the metal layer 4a.
  • the display module 1 comprises a plurality of second contact elements 2b, which are arranged at a distance from one another and at a distance from the first contact element 2a in the first plane 3.
  • the plurality of second contact elements 2b also each comprises a metal layer 4b and a conductive transparent layer 5b covering the metal layer, but the second contact elements 2b can also be formed solely by a conductive transparent layer 5b or a metal layer 4b.
  • the display module must be substantially completely transparent, at least in the emission region of the display module.
  • the first contact element 2a is loop-shaped and the second contact elements 2b cross the loop-shaped first contact element 2a in the form of elongated conductors, electrically insulated from the loop-shaped first contact element 2a. tracks. Accordingly, the loop-shaped first contact element 2a surrounds the second contact elements 2b.
  • the first and the second contact elements can be designed differently, for example in the form of essentially parallel elongated conductor tracks that are arranged next to one another.
  • the first contact element can comprise two elongated conductor tracks between which the second contact elements are arranged at a distance, but the first and the second contact elements can also be designed by flat contacts and not elongated conductor tracks that are arranged differently from one another.
  • the display module 1 also comprises a plurality of vertical optoelectronic components 20, in particular pLEDs, one of which is arranged on each of the second contact elements 2b and electrically contacts the second contact element 2b with a second contact surface 6b of the vertical optoelectronic component 20, which is opposite a first contact surface 6a.
  • the display module 1 comprises three vertical optoelectronic components 20 and correspondingly three second contact elements 2b, on which the optoelectronic components 20 are arranged.
  • the number of three optoelectronic components 20 or second contact elements is, however, to be understood as an example and the display module 1 can also comprise more than three or, for example, only two optoelectronic components 20 or second contact elements.
  • the display module can, for example, form an RGB module and accordingly comprise an optoelectronic component for emitting red light, an optoelectronic component for emitting green light and an optoelectronic component for emitting blue light.
  • the display module can, for example, form an RGB module and accordingly comprise an optoelectronic component for emitting red light, an optoelectronic component for emitting green light and an optoelectronic component for emitting blue light.
  • the vertical optoelectronic components 20 are embedded in a dielectric first material layer 40, so that the first and second contact regions 6a, 6b are exposed and the vertical optoelectronic components 20 are laterally separated from the dielectric first material layer 40. material layer 40.
  • the dielectric first material layer 40 extends adjacent to and partially onto the first and second contact elements 2a, 2b, fills spaces between the first and second contact elements 2a, 2b, terminates substantially flush with the first plane 3, and covers the first and second contact elements 2a, 2b adjacent to the vertical optoelectronic components 20.
  • a conductive transparent contact layer 30 is arranged on the top side 7 of the dielectric first material layer 40 and on the top side of the vertical optoelectronic components 20, which electrically contacts the first contact areas 6a.
  • the transparent contact layer 30 covers the vertical optoelectronic components 20 and the dielectric first material layer and extends along the side walls 16 of the dielectric first material layer 40, thereby contacting the first contact element 2a.
  • the first contact element 2a is electrically coupled to the first contact areas 6a by means of the conductive transparent contact layer 30, so that a supply current can be applied to the vertical optoelectronic components 20 via the first and second contact elements 2a, 2b.
  • the conductive transparent contact layer 30 covers/encapsulates in particular the dielectric first material layer 40 completely except for the contact region of the second contact elements 2b and the dielectric first material layer 40, wherein the conductive transparent contact layer 30 is only arranged on the dielectric first material layer 40, but does not extend to the second contact elements 2b.
  • the dielectric first material layer 40 is almost completely covered by the conductive transparent contact layer 30, so that the dielectric first material layer 40 is protected from external influences by means of the conductive transparent contact layer 30.
  • the dielectric first material layer 40 can, as shown, be single-layered, but can also, as shown in Figure 1, consist of more than one layer in which the optoelectronic components are embedded.
  • the conductive transparent contact layer 30 can in particular consist of a conductive transparent oxide such as ITO, which together with the conductive transparent layer 5a of the first contact element 2a has a better adhesive strength than a non-metal with a metal, as would be the case if the first contact element 2a were not covered with the conductive transparent layer 5a.
  • This can be advantageous in particular in the transition region of the conductive transparent contact layer 30 from the top of the dielectric first material layer 40 along the side walls 16 to the first contact element 2a, where the greatest stresses and strains prevail.
  • the display module 1 shown is substrate-free, i.e. it does not comprise a carrier substrate, which may be required in particular for producing the display module 1.
  • Mechanical stability of the display module 1 can be provided by the dielectric first material layer 40 and by the transparent contact layer 30.
  • the display module 1 can form an essentially completely transparent module at least in its central light emission region.
  • Figures 4A and 4B show a further embodiment of a display module 1 with a plurality of optoelectronic components 20, in particular pLEDs.
  • Figure 4A shows a plan view of the display module 1
  • Figure 4B shows a perspective view of the display module 1.
  • the first contact element 2a has contact lugs 17 which extend laterally outwards from the first contact element 2a in the direction of the side surfaces of the display module 1.
  • the first contact element 2a has two contact lugs 17 which extend in opposite directions from the first contact element.
  • Figures 5, 6A, 6B and 6C each show a further embodiment of a display module with a plurality of optoelectronic components 20, in particular pLEDs.
  • Figure 5 shows a plan view of the display module 1
  • Figures 6A to 6C show cross-sectional and side views of the display module 1 at a location indicated in Figure 5 by the section lines A-A, B-B and C-C.
  • the display module 1 comprises a first contact element 2a, which is arranged in a first plane 3 and which comprises a metal layer 4a and a conductive transparent layer 5a covering the metal layer 4a.
  • the display module 1 comprises a plurality of second contact elements 2b, which are arranged at a distance from one another and at a distance from the first contact element 2a in the first plane 3.
  • the plurality of second contact elements 2b also each comprises a metal layer 4b and a conductive transparent layer 5b covering the metal layer, but the second contact elements 2b can also be formed merely by a conductive transparent layer 5b or a metal layer 4b.
  • the first contact element 2a is loop-shaped and the second contact elements 2b cross the loop-shaped first contact element 2a in the form of elongated conductor tracks, electrically insulated from the loop-shaped first contact element 2a. Accordingly, the loop-shaped first contact element 2a surrounds the second contact elements 2b.
  • the first and second contact elements can be designed differently, for example in the form of essentially parallel elongated conductor tracks that are arranged next to one another.
  • the first contact element can comprise two elongated conductor tracks between which the second contact elements are arranged at a distance from one another, but the first and second contact elements can also be designed by flat contacts and not elongated conductor tracks that are arranged differently to one another.
  • the optoelectronic components 20 are not arranged on the second contact elements 2b, but rather a dielectric second material layer 50 is arranged between the transparent contact layer 30 and the first or second contact elements 2a, 2b, which fills spaces between the first and second contact elements 2a, 2b and is essentially flush with the first plane 3.
  • This dielectric second material layer 50 is covered with the transparent contact layer 30, on which in turn the optoelectronic components 20 are arranged and encapsulated by means of the dielectric first material layer 40.
  • the conductive transparent contact layer 30 is arranged on the top side 7 of the dielectric second material layer 40 and contacts the first contact element 2a as well as the optoelectronic components 20 arranged on the transparent contact layer 30 or their first contact regions 6a.
  • the transparent contact layer 30 covers the dielectric second material layer 50 and extends along the side walls 16 of the dielectric second material layer 40 and in doing so contacts the first contact element 2a.
  • the first contact element 2a is electrically coupled to the first contact surfaces 6a by means of the conductive transparent contact layer 30.
  • the conductive transparent contact layer 30 covers/encapsulates in particular the dielectric second material layer 50 completely except for the contact area of the second contact elements 2b and the dielectric second material layer 40, wherein the conductive transparent contact layer 30 is only arranged on the dielectric second material layer 50, but does not extend to the second contact elements 2b.
  • the dielectric second material layer 50 is almost completely covered by the conductive transparent contact layer 30, so that the dielectric second material layer 50 is protected from external influences by means of the conductive transparent contact layer 30.
  • the vertical optoelectronic components 20 are embedded in the dielectric first material layer 40 so that the first and second contact regions 6a, 6b are exposed and the vertical optoelectronic components 20 are laterally surrounded by the dielectric first material layer 40.
  • the dielectric first material layer 40 extends adjacent to the transparent contact layer 30.
  • Third contact elements 2c are arranged on the dielectric first material layer or on the second contact regions 6b of the optoelectronic components 20, which in each case electrically connect one of the second contact elements 2b to a second contact surface 6b of one of the vertical optoelectronic components 20.
  • the third contact elements 2c are in particular transparent and extend along a side wall 16 of the first and second dielectric material layers 40, 50.
  • the third contact elements 2c are, as shown, designed as elongated conductor tracks that extend once across the entire display module 1 and extend in particular along two opposite side walls 16 of the first and second dielectric material layers 40, 50. However, it is also possible that the third contact elements extend only along one of the side walls 16 of the first and second dielectric material layers 40, 50.
  • Figure 7 shows a further embodiment of a display module 1 with a plurality of optoelectronic components 20, in particular pLEDs, in particular a plan view of the display module 1.
  • the first contact element 2a has contact lugs 17 that extend laterally outward from the first contact element 2a in the direction of the side surfaces of the display module 1.
  • the first contact element 2a has two contact lugs 17 that extend in opposite directions from the first contact element.
  • the first contact elements of a series of several display modules arranged in rows and columns can be electrically connected to one another, for example.
  • Figure 8 shows an embodiment of a display arrangement 100 with a plurality of display modules 1. The display modules are arranged next to one another in rows and columns and are electrically coupled to one another.
  • the vertical optoelectronic components of the display modules 1 are coupled in such a way that they can be controlled or operated according to a matrix circuit.
  • the individual second contact elements are coupled to one another in series along a column of display modules 1 and the first contact elements are coupled to one another in series along a row of display modules 1.
  • Figure 9 shows a further embodiment of a display module with a plurality of optoelectronic components 20, in particular pLEDs.
  • Figure 9 shows a plan view of the display module 1
  • Figures 10A and 10B show possible cross-sectional views of the display module 1 at a location indicated in Figure 9 by the section lines A-A.
  • the display module 1 comprises a first contact element 2a, which is arranged in a first plane 3 and which comprises a metal layer 4a and a conductive transparent layer 5a covering the metal layer 4a.
  • the display module 1 comprises a plurality of second contact elements 2b, which are arranged at a distance from one another and at a distance from the first contact element 2a in the first plane 3.
  • the plurality of second contact elements 2b in one case also each comprises a metal layer 4b and a conductive transparent layer 5b covering the metal layer, but the second contact elements 2b can be formed only by a conductive transparent or metallic layer, as shown in Figure 10B.
  • the first contact element 2a is ring-shaped and the second contact elements 2b are arranged in the center of the ring-shaped first contact element 2a, electrically insulated from it.
  • the second contact elements 2b are in the form of flat contact elements. Accordingly, the ring-shaped first contact element 2a surrounds the second contact elements 2b.
  • FIG. 10A The cross-sectional views of Figures 10A and 10B differ in that the display module 1 of Figure 10B has a carrier substrate on which the first and second contact elements 2a, 2b are arranged and whose upper side forms the first plane 3.
  • the carrier substrate 10 also has an integrated circuit 8 or supply circuit, which is in electrical contact with the first and second contact elements 2a, 2b and is designed to supply electricity to the optoelectronic components 20.
  • an integrated circuit 8 or supply circuit which is in electrical contact with the first and second contact elements 2a, 2b and is designed to supply electricity to the optoelectronic components 20.
  • a different type of electrical supply to the optoelectronic components 20 can also be adjacent to the first and in electrical contact with the first and second contact elements 2a, 2b.
  • the carrier substrate 10 has a reflective region 9, which is arranged adjacent to the first contact element 2a and extends from the top of the carrier substrate 10 in the direction of a side of the carrier substrate 10 opposite the top of the carrier substrate.
  • the reflective region is also ring-shaped and extends below the entire first contact element 2a from the top of the carrier substrate 10 in the direction of a side of the carrier substrate 10 opposite the top of the carrier substrate. The efficiency of the display module can be increased even further by this ring-shaped reflective region, since light emitted into the carrier substrate is reflected at the reflective region, so that it cannot spread further in the carrier substrate.
  • Figures 11A to 11C show further possible cross-sectional views of a display module 1 and in particular of the display module 1 of Figure 9 at a location indicated in Figure 9 by the section lines A-A.
  • the carrier substrate has recesses in which the second contact elements 2b are arranged and on which the optoelectronic components 20 are arranged.
  • the optoelectronic components 20 can be controlled either, as shown in Figure 11A, via an integrated circuit 8 or a supply circuit which is in electrical contact with the first and the second contact elements 2a, 2b and which is designed to electrically supply the optoelectronic components 20.
  • a contact structure can be provided in the carrier substrate 10 at different levels, which is in electrical contact with the first and the second contact elements 2a, 2b and which is designed to supply electrical power to the optoelectronic components 20. This is shown as an example in Figure 11B.
  • the display module shown can also comprise a further optoelectronic component 20 adjacent to the first and second contact elements 2a, 2b, which is integrated into the carrier substrate 10 or is arranged on it.
  • this can be a sensor component.
  • the optoelectronic components 20 embedded in the dielectric first material layer 40 are formed by light-emitting and/or light-detecting components.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Display-Modul mit einem ersten Kontaktelement, das in einer ersten Ebene angeordnet ist und das eine Metallschicht und eine leitende transparente Schicht umfasst; einer Vielzahl von zweiten Kontaktelementen, die beabstandet voneinander und beab standet zu dem ersten Kontaktelement in der ersten Ebene angeordnet sind; einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen, insbesondere µLEDs, die derart angeordnet sind, dass eine erste Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente mit dem ersten Kontaktelement elektrisch verbunden ist, und eine der ersten Kontaktfläche gegenüberliegende zweite Kontaktfläche der vertikalen op- toelektronischen Bauelemente jeweils mit einer der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen elektrisch verbunden ist; einer dielektrischen ersten Materialschicht, in die die vertikalen optoelektronischen Bauelemente eingebettet sind und die die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in laterale Richtung umgibt, derart, dass zumindest die ersten und zweiten Kontaktflächen freiliegen; und einer elektrisch leitfähigen, transparenten Kontaktschicht, die an die dielektrische erste Materialschicht angrenzt und die eine Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht sowie die ersten Kontaktflächen bedeckt, wobei die Kontaktschicht das erste Kontaktelement elektrisch mit den ersten Kontaktflächen verbindet.

Description

DISPLAY-MODUL UND DESSEN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung Nr . 10 2023 115 548 . 2 vom 14 . Juni 2023 , deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung aufgenommen wird .
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Display-Modul mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen, insbesondere pLEDs , sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen, insbesondere pLEDs .
HINTERGRUND
Bei der Herstellung von Display-Anordnungen mit mehreren optoelektronischen Bauelementen wie pLEDs ist es zweckmäßig, eine gemeinsame leitende Ebene oder ein gemeinsames leitendes Element vorzusehen, das die mehreren optoelektronischen Bauelemente gleichzeitig kontaktiert . Ein solches gemeinsames leitendes Element kann beispielsweise durch eine leitfähige transparente Kontaktschicht gebildet sein, die auf den optoelektronischen Bauelementen angeordnet ist und diese elektrisch kontaktiert .
Um die leitfähige transparente Kontaktschicht wiederum elektrisch zu kontaktieren, wird zumeist ein metallischer Kontakt aufgebracht , der sich über die Kante der leitfähigen transparenten Kontaktschicht und entlang einer Seitenfläche der Anordnung bis zu einem Träger, auf dem die optoelektronischen Bauelemente angeordnet sind, erstreckt . Der metallische Kontakt ist entsprechend als eine metallische Kontaktrampe ausgebildet und muss einen Höhenunterschied überbrücken, der im Wesentlichen in der gleichen Größenordnung liegt wie die Höhe der optoelektronischen Bauelemente .
Bei sehr kleinen optoelektronischen Bauelementen, die in Reihen und Spalten angeordnet sind, ist eine solche Ausbildung eines metallischen Kontaktes schwierig zu realisieren, da die leitfähige transparente Kontaktschicht sowie der metallische Kontakt dazu neigen, zu reißen und eine potenzielle Bruchstelle zu bilden, was zu einem höheren Widerstand oder sogar zu einem vollständigen Kurzschluss führt .
Es besteht demnach das Bedürfnis , eine Display-Anordnung mit einer Vielzahl von pLEDs anzugeben, die eine weniger fehleranfällige Struktur mit einer höheren Reproduzierbarkeit und geringeren Kosten aufweist .
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Diesem Bedürfnis wird mit den Gegenständen der unabhängigen Patentansprüche Rechnung getragen . Weiterbildungen und Ausgestaltungsformen des vorgeschlagenen Prinzips sind in den Unteransprüchen angegeben .
Der Erfinder schlägt vor einzelne Display-Module für eine Display- Anordnung bereitzustellen, die zusammen zu einer Display-Anordnung kombiniert werden können . Die Display-Module sind dabei derart ausgebildet , dass sie ein gemeinsames leitendes Element und eine derart ausbildete Kontaktstruktur aufweisen, sodass keine metallischen Kontaktrampen zur elektrischen Versorgung der optoelektronischen Bauelemente , insbesondere pLEDs , vonnöten sind . Eine Oberseitenkontaktierung der optoelektronischen Bauelemente erfolgt hingegen über nichtmetallische transparente Kontakte bzw . mittels des gemeinsamen leitenden Elementes , und Kontaktrampen zu einer Grundebene der Module sind durch das Material der nichtmetallischen transparenten Kontakte bzw . durch das Material der des gemeinsamen leitenden Elementes gebildet . Ein derartiges Modul kann dabei im Wesentlichen vollständig transparent ausgebildet sein, oder reflektierende Schichten aufweisen, die eine Lichtführung in eine gewünschte Richtung bevorzugen . Ferner kann ein derartiges Modul Kontaktfahnen aufweisen, mittels denen mehrere Module in Reihen und Spalten miteinander verbunden werden können, um beispielsweise eine Matrix Verschaltung einer resultierenden Display-Anordnung zu ermöglichen .
Einige Aspekte beziehen sich auf ein Display-Modul mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen . Das Display-Modul umfasst ein erstes Kontaktelement , das in einer ersten Ebene angeordnet ist und das eine Metallschicht und eine leitende transparente Schicht umfasst , sowie eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen, die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement in der ersten Ebene angeordnet sind . Die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen kann dabei j eweils ebenfalls eine Metallschicht und eine leitende transparente Schicht umfassen, kann j edoch auch lediglich durch eine leitende transparente Schicht gebildet sein .
Insbesondere umfassen sowohl das erste Kontaktelement als auch optional die zweiten Kontaktelemente eine direkt auf der ersten Ebene angeordnete Metallschicht sowie eine die Metallschicht bedeckende leitfähige transparente Schicht , die die Metallschichten zusammen mit der ersten Ebene verkapselt . Durch die leitfähige transparente Schicht , bei der es sich insbesondere nicht um eine Metallschicht , sondern beispielsweise um eine transparente leitfähige Oxidschicht (TCO ) handelt , werden die Metallschichten auf der ersten Ebene "geschützt" , indem sie eingekapselt werden . Die Kombination aus einer TCO- und einer Metallschicht sorgt dabei einerseits für eine gute Leitfähigkeit , um die später angeordneten pLEDs homogen mit Strom zu versorgen, und andererseits sorgen die Metallschichten für eine gute Ref lektivität , da sie als Spiegel unter den pLEDs wirken .
Eine Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen, insbesondere pLEDs , ist derart angeordnet , dass eine erste Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente mit dem ersten Kontaktelement elektrisch verbunden ist , und eine der ersten Kontaktfläche gegenüberliegende zweite Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente j eweils mit einer der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen elektrisch verbunden ist . Mittels dem ersten Kontaktelement kann entsprechend ein gemeinsames Potential für die vertikalen optoelektronischen Bauelemente bereitgestellt werden, wohingegen über die zweiten Kontaktelemente ein unterschiedliches Potential für die vertikalen optoelektronischen Bauelemente bereitgestellt werden kann, sodass die vertikalen optoelektronischen Bauelemente individuell ansteuerbar sein können . In diesem Zusammenhang ist eine pLED ein optoelektronisches Bauelement , das eine sehr geringe Größe aufweist , d . h . einen Durchmesser oder Kantenlängen von weniger als 50 pm und bis zu 2 pm oder sogar weniger . Typische Durchmesser bzw . Kantenlängen sind unter anderem 25 pm, 20 pm, 15 pm, 10pm und 5 pm . Für die Zwecke der vorliegenden Anwendung werden die Begriffe vertikales optoelektronisches Bauelement und pLED synonym verwendet , obwohl vertikale optoelektronische Bauelemente im Allgemeinen nicht auf diese kleinen Größen beschränkt sind . So kann das Display-Modul auch optoelektronische Bauelemente mit größeren Abmessungen aufweisen . Der Ausdruck "vertikal" bezieht sich auf ein optoelektronisches Bauelement , das seine j eweiligen Kontaktflächen auf zwei gegenüberliegenden Seiten aufweist .
Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente sind in eine dielektrische erste Materialschicht eingebettet , insbesondere derart , dass die dielektrische erste Materialschicht die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in laterale Richtung umgibt und die ersten und zweiten Kontaktflächen freiliegen . An die dielektrische erste Materialschicht grenzt eine elektrisch leitfähige , transparente Kontaktschicht an, die eine Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht sowie die ersten Kontaktflächen bedeckt . Die Kontaktschicht verbindet dabei das erste Kontaktelement elektrisch mit den ersten Kontaktflächen der vertikalen optoelektronischen Bauelemente .
In einigen Aspekten ist das erste Kontaktelement schleifenförmig ausgebildet und die zweiten Kontaktelemente kreuzen das schleifenförmige erste Kontaktelement bestandet von diesem und beabstandet voneinander . Insbesondere kreuzen die zweiten Kontaktelemente das schleifenförmige erste Kontaktelement elektrisch isoliert von dem schleifenförmigen ersten Kontaktelement . Alternativ ist das erste Kontaktelement ringförmig ausgebildet und die zweiten Kontaktelemente sind elektrisch isoliert von dem ringförmigen ersten Kontaktelement ( 2a ) beabstandet voneinander im Zentrum des ringförmigen ersten Kontaktelementes angeordnet .
In einigen Aspekten umgibt das erste Kontaktelement zumindest teilweise die zweiten Kontaktelemente in der ersten Ebene in einer Umfangsrich- tung . In einigen Aspekten umgibt das erste Kontaktelement die zweiten Kontaktelemente in der ersten Ebene in Umfangsrichtung mit Ausnahme von Kontaktfahnen, die sich von den zweiten Kontaktelementen in Richtung von Seitenflächen des Display-Moduls erstrecken . Dadurch kann ein Versorgungsstrom über einen großen Bereich in die Kontaktschicht eingespeist werden, um die optoelektronischen Bauelemente homogen mit einem Versorgungsstrom zu versorgen . Insbesondere kann es sich bei dem ersten Kontaktelement um ein schlaufenförmiges bzw . ringförmiges Element handeln, das von den zweiten Kontaktelementen in Form von beispielsweise Leiterbahnen unterbrochen wird, wobei beispielsweise Kontaktfahnen der zweiten Kontaktelemente das schleifenförmige bzw . ringförmige erste Kontaktelement beabstandet von dem ersten Kontaktelement kreuzen .
In einigen Aspekten sind die zweiten Kontaktelemente ausgebildet . Insbesondere können die streifenförmigen Kontaktelemente im Wesentlichen parallel zueinander und beanstandet voneinander in der ersten Ebene angeordnet sein . Beispielsweise kann auch das erste Kontaktelement streifenförmig oder in Form von mehreren Streifen ausgebildet sein, die beanstandet zu den zweiten Kontaktelementen und insbesondere im Wesentlichen parallel zu diesen in der ersten Ebene angeordnet sind .
In einigen Aspekten umfassen die zweiten Kontaktelemente und optional das erste Kontaktelement Kontaktfahnen, die sich insbesondere parallel zur ersten Ebene erstrecken und sich insbesondere von dem j eweiligen Kontaktelement in Richtung einer Seitenfläche des Display-Moduls erstrecken .
Der Begriff Kontaktfahne kann insbesondere so verstanden werden, dass das erste und/oder zweite gemeinsame Kontaktelement einen von einem Hauptkörper des ersten und/oder zweiten gemeinsamen Kontaktelements in seitlicher Richtung abstehenden Abschnitt aufweist , wobei der abstehende Abschnitt im Vergleich zum Hauptkörper insbesondere klein ist . Mittels der Kontaktfahne ( n ) kann insbesondere ein Versorgungsstrom an das j eweilige gemeinsame Kontaktelement angelegt werden .
In einigen Aspekten sind die vertikalen optoelektronischen Bauelemente j eweils auf einem der zweiten Kontaktelemente angeordnet und kontak- tieren mit ihrer zweiten Kontaktfläche das j eweilige zweite Kontaktelement elektrisch . Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente sind entsprechend zwischen den zweiten Kontaktelementen und der transparenten Kontaktschicht angeordnet und kontaktieren mit ihren gegenüberliegenden Seiten ein zweites Kontaktelement und die transparenten Kontaktschicht . Entsprechend ist auch die dielektrische erste Materialschicht zwischen den zweiten Kontaktelementen und der transparenten Kontaktschicht angeordnet und bettet die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in diesem Bereich ein .
In einigen Aspekten füllt die dielektrische erste Materialschicht Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen auf , und schließt mit der ersten Ebene im Wesentlichen plan ab . Die dielektrische erste Materialschicht kann beispielsweise zu einer mechanischen Stabilität des Display-Moduls beitragen und eine elektrische Isolationsschicht zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen bereitstellen . Ferner kann die dielektrische erste Materialschicht reflektierend ausgebildet sein, oder reflektierende Partikel oder reflektierende Bereiche aufweisen, um eine Emission von Licht in Richtung einer Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht zu erreichen .
In einigen Aspekten erstreckt sich die transparente Kontaktschicht von der Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht entlang mindestens einer Seitenwand der dielektrischen erste Materialschicht zu dem ersten Kontaktelement . In einigen Aspekten kapselt die Kontaktschicht die dielektrische erste Materialschicht mit Ausnahme von Kontaktbereichen zwischen der dielektrischen ersten Materialschicht und den zweiten Kontaktelementen auf einer der ersten Ebene abgewandten Seite ein . Dadurch kann nahezu die gesamte dielektrische erste Materialschicht vor äußeren Einflüssen geschützt werden und mögliche Beschädigungen oder Risse zwischen dem dielektrischen Material der dielektrischen ersten Materialschicht und der transparenten Kontaktschicht können weitestgehend verhindert werden . Außerdem kann durch das Freilassen des Kontaktbereichs bzw . der Kontaktbereiche der zweiten Kontaktelemente und der dielektrischen zweiten Materialschicht von der leitenden transparenten Kontaktschicht ein Kurzschluss zwischen den zweiten Kontaktelementen und der leitenden transparenten Kontaktschicht verhindert werden .
Gemäß einem weiteren Aspekt sind die vertikalen optoelektronischen Bauelemente auf der Kontaktschicht auf einer des ersten Kontaktelements gegenüberliegenden Seite angeordnet . Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente sind entsprechend auf der transparenten Kontaktschicht auf einer der ersten Ebene gegenüberliegenden Seite angeordnet . Entsprechend ist auch die dielektrische erste Materialschicht auf der transparenten Kontaktschicht auf einer der ersten Ebene gegenüberliegenden Seite angeordnet und bettet die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in diesem Bereich ein .
In einigen Aspekten umfasst das Display-Modul ferner eine dielektrische zweite Materialschicht , die zwischen der transparenten Kontaktschicht und der ersten Ebene ausgebildet ist , und die Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen auffüllt und mit der ersten Ebene im Wesentlichen plan abschließt . Die dielektrische erste Materialschicht kann beispielsweise zu einer mechanischen Stabilität des Display-Moduls beitragen und eine elektrische Isolationsschicht zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen bereitstellen . Außerdem werden durch die dielektrische zweite Materialschicht die zweiten Kontaktelemente von der transparenten Kontaktschicht elektrisch isoliert . Die dielektrische zweite Materialschicht kann dabei reflektierend ausgebildet sein, oder reflektierende Partikel oder reflektierende Bereiche aufweisen, um eine Emission von Licht in Richtung einer Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht zu erreichen .
In einigen Aspekten erstreckt sich die transparente Kontaktschicht von einer Oberseite der dielektrischen zweiten Materialschicht entlang mindestens einer Seitenwand der dielektrischen zweiten Materialschicht zu dem ersten Kontaktelement . In einigen Aspekten kapselt die transparente Kontaktschicht die dielektrische zweite Materialschicht mit Ausnahme von Kontaktbereichen zwischen der dielektrischen zweiten Materialschicht und den zweiten Kontaktelementen auf einer der ersten Ebene abgewandten Seite ein . Dadurch kann nahezu die gesamte dielektrische zweite Materialschicht vor äußeren Einflüssen geschützt werden und mögliche Beschädigungen oder Risse zwischen der dielektrischen zweiten Materialschicht und der transparenten Kontaktschicht können weitestgehend verhindert werden . Außerdem kann durch das Freilassen des Kontaktbereichs bzw . der Kontaktbereiche der zweiten Kontaktelemente und der dielektrischen zweiten Materialschicht von der leitenden transparenten Kontaktschicht ein Kurzschluss zwischen den zweiten Kontaktelementen und der leitenden transparenten Kontaktschicht verhindert werden .
In einigen Aspekten umfasst das Display-Modul ferner eine Vielzahl von dritten Kontaktelementen, die j eweils eines der zweiten Kontaktelemente mit einer zweiten Kontaktfläche eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente elektrisch verbindet . Die dritten Kontaktelemente sind dabei insbesondere transparente ausgebildet , und erstrecken sich insbesondere entlang einer Seitenwand der ersten und zweiten dielektrischen Materialschicht .
In einigen Aspekten umfasst das Display-Modul ferner ein Trägersubstrat , auf dessen Oberseite das erste Kontaktelement und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen angeordnet sind, wobei das Trägersubstrat insbesondere einen Schichtstapel aus mindestens einer Halbleiterschicht und einer dielektrischen Schicht umfasst , wobei die dielektrische Schicht die Oberseite des Trägersubstrates bildet . Insbesondere bildet dabei die Oberseite des Trägersubstrates die erste Ebene .
In einigen Aspekten umfasst das Trägersubstrat eine Versorgungsschaltung bzw . einen integrierten Schaltkreis , die in elektrischem Kontakt mit dem ersten und/oder den zweiten Kontaktelement ( en) steht . Hierdurch kann z . B . auf Kontaktfahne ( n) oder Kontaktpad ( s ) verzichtet werden, da eine Versorgung/Ansteuerung der vertikalen optoelektronischen Bauelemente über die mit der mit dem ersten und/oder den zweiten Kontaktelement ( en ) in elektrischem Kontakt stehenden Versorgungsschaltung ( en ) erfolgen kann . In einem solchen Fall kann die leitfähige transparente Kontaktschicht beispielsweise die dielektrische erste bzw . zweite Materialschicht zusammen mit dem Trägersubstrat vollständig umschließen und eine elektrische Anbindung mit dem ersten und/oder den zweiten Kontaktelement ( en ) ergibt sich durch die Versorgungsschaltun ( en ) innerhalb des Trägersubstrats .
In einigen Aspekten umfasst das Trägersubstrat einen reflektierenden Bereich, der benachbart zu dem ersten Kontaktelement angeordnet ist und sich von der Oberseite des Trägersubstrates in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates erstreckt . Insbesondere erstreckt sich der reflektierende Bereich unterhalb des gesamten ersten Kontaktelements von der Oberseite des Trägersubstrates in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates . Dadurch kann eine Reflektierende Umrandung innerhalb des Trägersubstrates geschaffen werden, mittels der eine Erhöhung der Effizienz des Display-Moduls erreicht werden kann .
In einigen Aspekten umfasst die dielektrische erste und/oder zweite Materialschicht ein inaktiviertes photoaktives Material oder ein Spin- on-glass-Material . Insbesondere können für die Einbettung der vertikalen optoelektronischen Bauelemente verschiedene dielektrische Materialien verwendet werden . Zum Beispiel kann Spin-on-Glass-Material verwendet werden, aber auch inaktiviertes photoaktives Material .
In einigen Fällen weist die Seitenwand bzw . die Seitenwände der ersten und/oder zweiten dielektrischen Materialschicht einen Kontaktwinkel zu einer Ebene parallel zur ersten Ebene von weniger als 60 ° und insbesondere zwischen 35 ° und 55 ° auf . Der kleine Kontaktwinkel verhindert ein Reißen oder Brechen der leitfähigen transparenten Kontaktschicht während deren Abscheidungsprozesses und ermöglicht es , die leitfähige transparente Kontaktschicht auf das erste Kontaktelement aus zudehnen, ohne dass ein zusätzlicher metallischer Kontakt erforderlich ist .
In einigen Aspekten ist an j edem oder mindestens einem der ersten und zweiten Kontaktelemente und insbesondere an einer Kontaktfahne des j eweiligen Kontaktelements ein Kontaktpad angeordnet . Mittels des/der Kontaktpads können beispielsweise mehrere Display-Module elektrisch miteinander verbunden werden . In einigen Aspekten umfasst die leitfähige transparente Kontaktschicht und/oder die dritten Kontaktelemente Indium-Zinn-Oxid ( ITO ) mit einer optionalen Dicke , die geringer ist als der Abstand zwischen dem ersten oder zweiten Kontaktelement ( en ) und der Oberseite der optoelektronischen Bauelemente . Daher ist die leitfähige transparente Kontaktschicht dünner als der Abstand zwischen dem ersten oder zweiten Kontaktelement ( en) und der Oberseite der optoelektronischen Bauelemente .
Einige Aspekte des vorgeschlagenen Prinzips beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Display-Moduls mit einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente und insbesondere pLEDs . Das Verfahren führt zu einer weniger fehleranfälligen Struktur mit höherer Reproduzierbarkeit und reduzierten Kosten .
Zu diesem Zweck umfasst das Verfahren einen Schritt des Bereitstellens eines Trägersubstrats einem auf dem Träger angeordneten ersten Kontaktelement , das eine Metallschicht und eine leitende transparente Schicht umfasst , und mit einer Vielzahl von zweiten Kontaktelementen, die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement auf dem Trägersubstrat angeordnet sind . Optional können auch die zweiten Kontaktelemente j eweils eine Metallschicht auf dem Trägersubstrat und eine die Metallschicht einkapselnde eine leitende transparente Schicht umfassen . Insbesondere umfassen sowohl das erste als auch die zweiten Kontaktelemente eine direkt auf einer Oberseite des Trägersubstrats angeordnete Metallschicht sowie eine die Metallschicht bedeckende leitfähige transparente Schicht , die die Metallschichten zusammen mit der Oberseite des Trägersubstrats verkapselt . Durch die leitfähige transparente Schicht , bei der es sich insbesondere nicht um eine Metallschicht , sondern beispielsweise um eine transparente leitfähige Oxidschicht ( TCO ) handelt , werden die Metallschichten auf dem Trägersubstrat "geschützt" , indem sie eingekapselt werden . Die Kombination aus einer TCO- und einer Metallschicht sorgt dabei einerseits für eine gute Leitfähigkeit , um die später auf dem Trägersubstrat angeordnete ( n ) pLED ( s ) homogen mit Strom zu versorgen, und kann andererseits für eine gute Ref lektivität sorgen . In einem weiteren Schritt werden eine Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen derart bereitgestellt , dass eine erste Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente mit dem ersten Kontaktelement elektrisch verbunden ist , und eine der ersten Kontaktfläche gegenüberliegende zweite Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente j eweils mit einer der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen elektrisch verbunden ist . Die vertikalen optoelektronischen Bauelementen können insbesondere in Reihen und/oder Spalten angeordnet sein .
Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente werden anschließend in eine dielektrische erste Materialschicht eingebettet , wobei die dielektrische erste Materialschicht die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in laterale Richtung derart umgibt , dass zumindest die ersten und zweiten Kontaktflächen der vertikalen optoelektronischen Bauelemente freiliegen . Dies kann insbesondere auch durch einen Rückätz-/Reinigungsschritt erfolgen, mittels dem alle Kontaktbereiche auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauelemente freigelegt werden, und somit j egliches dielektrische Material der dielektrischen ersten Materialschicht , das auf den entsprechenden Kontaktbereichen auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauelemente angeordnet ist , entfernt wird .
Zudem wird auch eine leitfähige , transparente Kontaktschicht derart bereitgestellt , dass diese an die dielektrische erste Materialschicht angrenzt und eine erste Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht sowie die ersten Kontaktflächen bedeckt , wobei die Kontaktschicht das erste Kontaktelement elektrisch mit den ersten Kontaktflächen verbindet .
In einigen Aspekten umfasst der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen ein Bereitstellen j eweils eines der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen auf einem der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen . Das Bereitstellen erfolgt dabei derart , dass j eweils die zweite Kontaktfläche der vertikalen optoelektronischen Bauelemente in elektrischem Kontakt mit einem der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen steht . Außerdem kann der Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen nach dem Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen erfolgen und insbesondere ein Auffüllen von Zwischenräumen zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen umfassen . Weiterhin kann der Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht nach dem Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen erfolgen und insbesondere ein Bereitstellen der transparenten Kontaktschicht derart umfasst , dass sich die Kontaktschicht von der Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht entlang mindestens einer Seitenwand der dielektrischen ersten Materialschicht zu dem ersten Kontaktelement erstreckt .
Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente können entsprechend zwischen den zweiten Kontaktelementen und der transparenten Kontaktschicht angeordnet sein und mit ihren gegenüberliegenden Seiten ein zweites Kontaktelement und die transparenten Kontaktschicht kontaktieren . Entsprechend ist auch die dielektrische erste Materialschicht zwischen den zweiten Kontaktelementen und der transparenten Kontaktschicht angeordnet und bettet die vertikalen optoelektronischen Bauelemente in diesem Bereich ein . Die dielektrische erste Materialschicht kann dabei Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen auffüllen, und mit der ersten Ebene im Wesentlichen plan abschließen .
In einigen Aspekten umfasst das Verfahren den Schritt eines Verfüllens von Zwischenräumen zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen mit einer dielektrischen zweiten Materialschicht und/oder den Schritt eines Bereitstellens einer Vielzahl von dritten Kontaktelementen, die j eweils eines der zweiten Kontaktelemente mit einer zweiten Kontaktfläche eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente elektrisch verbinden . Die dritten Kontaktelemente sind dabei insbesondere transparente ausgebildet , und erstrecken sich insbesondere entlang einer Seitenwand der ersten und insbesondere zweiten dielektrischen Materialschicht . Der Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht kann dabei nach dem Schritt des Verfüllens von Zwischenräumen erfolgen, und insbesondere ein Be- reitsteilen der Kontaktschicht derart umfasst , dass sich die Kontaktschicht von einer Oberseite der dielektrischen zweiten Materialschicht entlang mindestens einer Seitenwand der dielektrischen zweiten Materialschicht zu dem ersten Kontaktelement erstreckt . Weiterhin kann der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen nach dem Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht erfolgen und ein Bereitstellen der vertikalen optoelektronischen Bauelemente auf der Kontaktschicht umfasst . Zudem kann der Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen nach dem Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen erfolgen und der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von dritten Kontaktelementen kann nach dem Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen erfolgen .
Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente können entsprechend auf der transparenten Kontaktschicht auf einer des ersten Kontaktelements gegenüberliegenden Seite angeordnet sein und auf der transparenten Kontaktschicht auf einer der ersten Ebene gegenüberliegenden Seite angeordnet durch die dielektrische erste Materialschicht eingebettet sein . Das Display-Modul umfasst dazu eine dielektrische zweite Materialschicht , die zwischen der transparenten Kontaktschicht und dem Trägersubstrat ausgebildet ist , und die Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement und den zweiten Kontaktelementen auffüllt und mit der ersten Ebene im Wesentlichen plan abschließt . Eine elektrische Kontaktierung der vertikalen optoelektronischen Bauelemente mit den zweiten Kontaktelementen erfolgt dann über dritte Kontaktelemente , die auf der dielektrischen ersten Materialschicht ausgebildet sind und j eweils eines der zweiten Kontaktelemente mit einer zweiten Kontaktfläche eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente elektrisch verbinden .
Gemäß einigen Aspekten umfasst das Verfahren ferner einen Schritt des Aufbringens einer Fotomaskenschicht auf die dielektrische erste bzw . zweite Materialschicht , bevor die leitende transparente Kontaktschicht bzw . die dritten Kontaktelemente auf die entsprechende dielektrische Materialschicht aufgebracht wird/werden . Anschließend wird die Foto- mas kens chicht so strukturiert , dass der Teil des dielektrischen Materials der entsprechenden dielektrischen Materialschicht , der an das erste bzw . zweite Kontaktelement ( e ) angrenzt oder darüber liegt , freigelegt wird . Dadurch wird der an das erste bzw . an zweite Kontaktelement ( e ) angrenzende oder darüber liegende Bereich ( e ) für einen nachfolgenden Ätzschritt zugänglich .
In einigen Fällen beträgt der Kontaktwinkel zwischen der Fotomaskenschicht und einem Teil des dielektrischen Materials weniger als 90 ° und insbesondere weniger als 60 ° . In einigen Fällen liegt er zwischen 35 ° und 55 ° . Mit anderen Worten, die Seitenwände der Fotomas kenschicht , die neben oder über dem ersten bzw . den zweiten Kontaktelement ( en ) angeordnet sind, sind geneigt , aber nicht senkrecht in Bezug auf eine Ebene parallel zur Oberseite des Trägers .
Der anschließende Ätzschritt überträgt die Neigung der Seitenwand der Fotomas kenschicht auf das dielektrische Material neben oder über dem ersten bzw . den zweiten Kontaktelement ( en) zumindest teilweise auf die geätzten Seitenwände des dielektrischen Materials . Infolgedessen wird das dielektrische Material nicht senkrecht zu seiner Oberseite geätzt , sondern schräg , so dass entlang der an das erste bzw . die zweiten Kontaktelement ( e ) angrenzenden oder darüber liegenden Kanten des dielektrischen Materials eine Neigung entsteht . Diese Neigung kann beispielsweise , aber nicht nur, durch die Veränderung von Ätzparametern, aber auch durch die Selektivität der Fotomaskenschicht auf den Ätzprozess eingestellt werden, so dass die Form der strukturierten Maskenschicht an den Kanten durch den Ätzprozess auf das dielektrische Material übertragen wird .
Einige Aspekte beziehen sich auf den Ätzschritt und dessen Ergebnisse . In einigen Aspekten wird das Ätzen durch ein Plasmaätzverfahren, ein chemisches Ätzen oder eine Kombination davon durchgeführt . Aufgrund der geneigten Seitenwände der Fotomas kenschicht wird die Neigung während des Ätzvorgangs umgewandelt , so dass eine Seitenwand der dielektrischen ersten bzw . zweiten Materialschicht neben oder über dem ersten bzw . den zweiten Kontaktelement ( en ) entsteht , die zumindest teilweise denselben Winkel aufweist wie der Kontaktwinkel zwischen dem Fotomas- kenmaterial und der dielektrischen ersten bzw . zweiten Materialschicht . Daher kann in einigen Aspekten das Ätzen der Seitenwände der dielektrischen ersten bzw . zweiten Materialschicht der Neigung der Seitenwände der Fotomas kenschicht während des Ätzschritts folgen .
Außerdem wird die leitfähige transparente Kontaktschicht bzw . werden die dritten Kontaktelemente nach dem Entfernen der Fotomaskenschicht und dem optionalen Öffnen der Kontaktbereiche auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauelemente aufgebracht . Dieser letzte Schritt ist notwendig , wenn die dielektrische erste bzw . zweite Materialschicht nicht vorher bearbeitet wurde , um die entsprechenden Kontaktbereiche auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauteile zu öffnen . Bei Verwendung einer fotoaktiven Schicht als dielektrisches Material können Teile des fotoaktiven Materials auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauelemente beleuchtet und anschließend in einem einfachen Verfahren zur Entfernung des Fotolacks entfernt werden . In einigen Aspekten umfasst bereits der Schritt des Einbettens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen ein Entfernen von Teilen des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten Materialschicht , um mindestens die ersten oder zweiten Kontaktbereiche freizulegen .
In einigen Aspekten umfasst der Schritt des Einbettens der vertikalen optoelektronischen Bauelemente und/oder der Schritt des Verfüllens von Zwischenräumen zwischen dem ersten und den zweiten Kontaktelementen ein Auf schleudern des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten und/oder zweiten Materialschicht . Alternativ kann das dielektrische Material gesputtert , dispensiert oder gespritzt werden . In einigen Fällen, insbesondere beim Aufträgen oder Aufspritzen des dielektrischen Materials , kann das Material während der Abscheidung ein Lösungsmittel enthalten, das anschließend verdampft wird, um eine ebene dielektrische Materialschicht zu bilden .
Zu diesem Zweck kann j edes beliebige Schleuderglasmaterial verwendet werden, ist aber nicht darauf beschränkt . In einigen Fällen kann das dielektrische Material ein photoaktives Material sein, insbesondere ein inaktiviertes photoaktives Material . Dies kann das spätere Ätzver- fahren vereinfachen . Einige Aspekte betreffen weitere verschiedene mögliche dielektrische Materialien . In einigen Aspekten kann das dielektrische Material aus einem Harz , einem Siloxan oder einem Glasmaterial bestehen . Letzteres kann mit Spin-on-Glass-Techniken aufgebracht werden .
In einigen Aspekten umfasst der Schritt der Bereitstellung eines Trägersubstrats mindestens einen der folgenden Schritte :
Bereitstellen eines Schichtstapels aus mindestens einer Halbleiterschicht und einer dielektrischen Schicht oder Ablöseschicht , wobei die dielektrische Schicht oder Ablöseschicht die Oberseite des Trägersubstrats bildet ;
Bereitstellen einer ersten Metallschicht auf der Oberseite des Trägersubstrats und optional einer Vielzahl von zweiten Metallschichten auf der Oberseite des Trägersubstrats , wobei die erste Metallschicht und die optionale Vielzahl von zweiten Metallschichten voneinander beabstandet sind;
Bedecken der ersten Metallschicht und optional der Vielzahl von zweiten Metallschicht j eweils mit einer leitfähigen transparenten Schicht , sodass insbesondere die leitfähige transparente Schicht j eweils die erste und die optionale Vielzahl der zweiten Metallschichten zusammen mit dem Trägersubstrat umschließt .
In einigen Aspekten umfasst das Verfahren ferner ein Ablösen des Trägersubstrates , insbesondere durch Auflösen, Verdampfen oder Entfernen der Ablöseschicht . Das resultierende Display-Modul kann entsprechend Substratlos sein .
Ein weiterer Aspekt betrifft eine Display-Anordnung umfassend eine Vielzahl von Display-Modulen nach zumindest einigen der oben genannten Aspekte . Die Display-Module sind dabei insbesondere in Reihen und Spalten nebeneinander angeordnet und elektrisch miteinander gekoppelt . Insbesondere können die vertikalen optoelektronischen Bauelemente der Display-Module derart gekoppelt sein, dass sie gemäß einer Matrix- schaltung ansteuerbar bzw . betreibbar sind . Dazu können beispielsweise j eweils die einzelnen zweiten Kontaktelemente entlang einer Spalte von Display-Modulen in Reihe miteinander gekoppelt sein und die ersten Kontaktelemente können entlang einer Zeile von Display-Modulen in Reihe miteinander gekoppelt sein .
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Weitere Aspekte und Ausführungsformen nach dem vorgeschlagenen Prinzip werden sich in Bezug auf die verschiedenen Ausführungsformen und Beispiele offenbaren, die in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen ausführlich beschrieben werden .
Figur 1 zeigt eine Displayanordnung mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen;
Figuren 2A und 2B zeigen eine Draufsicht und eine perspektivische Ansicht eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figuren 3A bis 3C zeigen eine Seitenansicht und Querschnitte des
Display-Moduls aus Figur 2 ;
Figuren 4A und 4B zeigen eine Draufsicht und eine perspektivische
Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figur 5 zeigt eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figuren 6A bis 6C zeigen eine Seitenansicht und Querschnitte des Display-Moduls aus Figur 5 ;
Figur 7 zeigt eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figur 8 zeigt eine Display-Anordnung gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figur 9 zeigt eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen gemäß einigen Aspekten des vorgeschlagenen Prinzips ;
Figuren 10A und 10B zeigen mögliche Querschnitte des Display-Moduls aus Figur 9 ; und
Figuren 11A bis 11C zeigen weitere Querschnitte eines Display-Moduls .
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Die folgenden Ausführungsformen und Beispiele zeigen verschiedene Aspekte und ihre Kombinationen nach dem vorgeschlagenen Prinzip . Die Ausführungsformen und Beispiele sind nicht immer maßstabsgetreu . Ebenso können verschiedene Elemente vergrößert oder verkleinert dargestellt werden, um einzelne Aspekte hervorzuheben . Es versteht sich von selbst , dass die einzelnen Aspekte und Merkmale der in den Abbildungen gezeigten Ausführungsformen und Beispiele ohne weiteres miteinander kombiniert werden können, ohne dass dadurch das erfindungsgemäße Prinzip beeinträchtigt wird . Einige Aspekte weisen eine regelmäßige Struktur oder Form auf . Es ist zu beachten, dass in der Praxis geringfügige Abweichungen von der idealen Form auf treten können, ohne j edoch der erfinderischen Idee zu widersprechen .
Außerdem sind die einzelnen Figuren, Merkmale und Aspekte nicht unbedingt in der richtigen Größe dargestellt , und auch die Proportionen zwischen den einzelnen Elementen müssen nicht grundsätzlich richtig sein . Einige Aspekte und Merkmale werden hervorgehoben, indem sie vergrößert dargestellt werden . Begriffe wie "oben" , "oberhalb" , "unten" , "unterhalb" , "größer" , " kleiner" und dergleichen werden j edoch in Bezug auf die Elemente in den Figuren korrekt dargestellt . So ist es möglich, solche Beziehungen zwischen den Elementen anhand der Abbildungen abzuleiten .
Bei der Bearbeitung von einer Display-Anordnung mit mehreren optoelektronischen Bauelementen ist es zweckmäßig , eine gemeinsame leitende Ebene oder ein gemeinsames leitendes Element vorzusehen, das die mehreren optoelektronischen Bauelemente gleichzeitig kontaktiert .
Figur 1 zeigt eine solche Display-Anordnung in einer Seitenansicht . Die Display-Anordnung umfasst eine Trägerstruktur 10 mit einem Trägersubstrat 10a und einer auf dem Trägersubstrat 10a angeordneten dielektrischen Schicht 11 . Auf der Trägerstruktur 10 ist eine metallische Kontaktschicht 13 angeordnet . Ferner ist eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 mit entsprechenden Kontakten auf der metallischen Kontaktschicht 13 angeordnet .
Die optoelektronischen Bauelemente sind als vertikale optoelektronische Bauelemente 20 ausgeführt , die eine Unterseite und eine der Unterseite gegenüberliegende Oberseite aufweisen . Jede dieser Ober- und Unterseiten weist eine entsprechende Kontaktfläche auf . Insbesondere sind die Kontaktflächen der Unterseiten 22 der mehreren vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 mit der metallischen Kontaktschicht 13 verbunden . Die Oberseiten 21 der optoelektronischen Bauelemente weisen ebenfalls j eweils eine Kontaktfläche auf . Die optoelektronischen Bauelemente 20 sind als pLEDs mit einem Durchmesser bzw . Kantenlängen von weniger als 50 pm bis z . B . ca . 2 pm ausgeführt . Typische Abmessungen und Größen für pLEDs liegen zwischen 30 pm und 10 pm, können aber auch etwas kleiner sein, z . B . 5pm .
Die optoelektronischen Bauelemente 20 werden oberhalb der metallischen Kontaktschicht 13 angeordnet und darauf befestigt . Eine dünne dielektrische Materialschicht 14 , z . B . SiO2 , wird auf der Oberfläche der Trägerstruktur 10 sowie auf den Seitenwänden der mehreren vertikalen optoelektronischen Bauelemente abgeschieden . Der verbleibende Zwischenraum zwischen den optoelektronischen Komponenten wird mit einem weiteren dielektrischen Material 40 aufgefüllt , wodurch die optoelek- tronischen Bauelemente 20 vollständig eingebettet werden . Die Oberseiten der optoelektronischen Bauelemente sowie das dielektrische Material 40 sind nun mit einer leitfähigen, transparenten oberen Kontaktschicht 30 , z . B . ITO, bedeckt . Wie hier dargestellt , kontaktiert die leitfähige transparente oberen Kontaktschicht 30 die j eweilige Kontaktfläche auf den Oberseiten der optoelektronischen Bauelemente und erstreckt sich über das dielektrische Material 40 sowie die optoelektronischen Bauelemente zu einer rechts dargestellten Struktur .
Auf der leitfähigen transparenten oberen Kontaktschicht 30 ist ein Kontakt 15 aus Gold oder einem ähnlichen Metall aufgebracht , der einen elektrischen Kontakt zu einem gemeinsamen Kontaktelement 12 herstellt , das auf der dielektrischen Schicht 11 der Trägerstruktur 10 angeordnet ist . Dieses in Figur 1 eingekreiste Element stellt eine so genannte Kontaktrampe für die gemeinsame Kontaktierung von pLEDs und optoelektronischen Bauelementen bereit , die z . B . für Displayanwendungen verwendet werden . Folglich muss die Metallstruktur über die Kante abgeschieden werden, die durch den Höhenunterschied zwischen der Oberseite der leitfähigen, transparenten oberen Kontaktschicht 30 und dem Aufbringen der mehreren optoelektronischen Bauelemente auf der Trägerstruktur entsteht . Wie in Figur 1 dargestellt , ist die Stufe sehr steil und beträgt etwa 90 ° . Insbesondere der Metallkontakt 15 benötigt eine Höhe , die in der gleichen Größenordnung liegt wie die Höhe der j eweiligen optoelektronischen Bauelemente .
Bei sehr kleinen optoelektronischen Bauelementen, die in Reihen und Spalten angeordnet sind, ist eine solche Ausbildung der Metallkontakte schwierig zu realisieren, da das transparente leitende Material 30 sowie der Metallkontakt dazu neigen, zu reißen und eine potenzielle Bruchstelle zu bilden, was zu einem höheren Widerstand oder sogar zu einem vollständigen Kurzschluss führt . Darüber hinaus führt ein Schritt des Rückätzens der dielektrischen Materialien 40 und 14 zu einer Verunreinigung der Ätz kammer , da freiliegende Metallbereiche , insbesondere der Metallkontakt 13 , auf dem Träger vorhanden sind .
Folglich schlägt der Erfinder eine alternative Lösung zur Ausbildung einer Display-Anordnung vor . Insbesondere schlägt der Erfinder vor einzelne Display-Module für eine Display-Anordnung bereitzustellen, die zusammen zu einer Display-Anordnung kombiniert werden können . Die Display-Module sind dabei derart ausgebildet , dass sie ein gemeinsames leitendes Element und eine derart ausbildete Kontaktstruktur aufweisen, sodass keine metallischen Kontaktrampen zur elektrischen Versorgung der optoelektronischen Bauelemente , insbesondere pLEDs , vonnöten sind .
Die Figuren 2A, 2B , 3A, 3B und 3C zeigen j eweils eine Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs . Figur 2A zeigt dabei eine Draufsicht auf das Display-Modul 1 , Figur 2B zeigt eine perspektivische Ansicht des Display-Moduls 1 und die Figuren 3A bis 3C zeigen Querschnitts- bzw . Seitenansichten des Display-Moduls 1 an einer in Figur 2A durch die Schnittlinien A-A, B-B und C-C angedeuteten Stelle .
Das Display-Modul 1 umfasst ein erstes Kontaktelement 2a, das in einer ersten Ebene 3 angeordnet ist und das eine Metallschicht 4a und eine die Metallschicht 4a bedeckende leitende transparente Schicht 5a umfasst . Zudem umfasst das Display-Modul 1 eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b, die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement 2a in der ersten Ebene 3 angeordnet sind . Wie in der Querschnittsansicht in Figur 3B und 3C dargestellt umfasst die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b ebenfalls j eweils eine Metallschicht 4b und eine die Metallschicht bedeckende leitende transparente Schicht 5b, j edoch können die zweiten Kontaktelemente 2b auch lediglich durch eine leitende transparente Schicht 5b oder eine Metallschicht 4b gebildet sein . Für den Fall , dass die zweiten Kontaktelemente 2b lediglich durch eine leitende transparente Schicht 5b gebildet sin kann beispielsweise eine Lichtemission in entgegengesetzte Richtungen des Display-Moduls 1 gewährleistet werden bzw . das Display- Modul zumindest im Emissionsbereich des Display-Moduls im Wesentlichen vollständig transparent ausgebildet sein .
Im dargestellten Fall ist das erste Kontaktelement 2a schleifenförmig ausgebildet und die zweiten Kontaktelemente 2b kreuzen elektrisch isoliert von dem schleifenförmigen ersten Kontaktelement 2a das schleifenförmige erste Kontaktelement 2a in Form von langgestreckten Leiter- bahnen . Entsprechend umgibt das schleifenförmige erste Kontaktelement 2a die zweiten Kontaktelemente 2b . Es ist j edoch auch möglich, dass das erste und die zweiten Kontaktelemente andersartig ausgebildet sind, beispielsweise in Form von im Wesentlichen parallelen langestreckten Leiterbahnen, die nebeneinander angeordnet sind . Beispielsweise kann das erste Kontaktelement zwei langestreckte Leiterbahnen umfassen zwischen denen die zweiten Kontaktelemente beanstandet angeordnet sind, j edoch können das erste und die zweiten Kontaktelemente auch durch flächige Kontakte und nicht langgestreckte Leiterbahnen ausgebildet sein, die andersartig zueinander angeordnet sind .
Das Display-Modul 1 umfasst zudem eine Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs , von denen j eweils eines auf einem der zweiten Kontaktelemente 2b angeordnet ist und mit einer einer ersten Kontaktfläche 6a gegenüberliegenden zweiten Kontaktfläche 6b des vertikalen optoelektronischen Bauelementes 20 das zweite Kontaktelement 2b elektrisch kontaktiert . Im dargestellten Fall umfasst das Display-Modul 1 drei vertikale optoelektronische Bauelemente 20 und entsprechend drei zweite Kontaktelemente 2b, auf denen die optoelektronischen Bauelemente 20 angeordnet sind . Die Anzahl von drei optoelektronischen Bauelementen 20 bzw . zweiten Kontaktelementen ist j edoch exemplarisch zu verstehen und das Display-Modul 1 kann auch mehr als drei oder beispielsweise auch nur zwei optoelektronische Bauelemente 20 bzw . zweite Kontaktelemente umfassen . Im Falle von drei optoelektronischen Bauelementen kann das Display-Modul beispielsweise ein RGB-Modul bilden und entsprechend ein optoelektronisches Bauelement zur Emission von rotem Licht , ein optoelektronisches Bauelement zur Emission von grünem Licht und ein optoelektronisches Bauelement zur Emission von blauem Licht umfassen . Zudem ist es auch möglich, dass auf einem zweiten Kontaktelement nicht nur ein optoelektronisches Bauelement , sondern beispielsweise auch mehrere optoelektronische Bauelemente angeordnet sein können, die beispielsweise redundant zueinander sind .
Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 sind in eine dielektrische erste Materialschicht 40 eingebettet , so dass der erste und zweite Kontaktbereich 6a , 6b freiliegen und die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 seitlich von der dielektrischen ersten Ma- terialschicht 40 umgeben sind . Darüber hinaus erstreckt sich die dielektrische erste Materialschicht 40 angrenzend an und teilweise auf das erste und die zweiten Kontaktelemente 2a , 2b , füllt Räume zwischen dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a , 2b auf , schließt mit der ersten Ebene 3 im Wesentlichen plan ab und bedeckt das erste und die zweiten Kontaktelemente 2a, 2b angrenzend an die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 .
Auf der Oberseite 7 der dielektrischen ersten Materialschicht 40 sowie auf der Oberseite der vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 ist eine leitende transparente Kontaktschicht 30 angeordnet , die die ersten Kontaktbereiche 6a elektrisch kontaktiert . Die transparente Kontaktschicht 30 bedeckt die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 sowie die dielektrische erste Materialschicht und erstreckt sich entlang der Seitenwände 16 der dielektrischen ersten Materialschicht 40 und kontaktiert dabei das erste Kontaktelement 2a . Mittels der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 ist das erste Kontaktelement 2a mit den ersten Kontaktflächen 6a elektrisch gekoppelt , so dass über das erste und die zweiten Kontaktelemente 2a , 2b ein Versorgungsstrom an die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 angelegt werden kann .
Die leitfähige transparente Kontaktschicht 30 bedeckt/ kapselt insbesondere die dielektrische erste Materialschicht 40 vollständig bis auf den Kontaktbereich der zweiten Kontaktelemente 2b und der dielektrischen ersten Materialschicht 40 ein, wobei die leitfähige transparente Kontaktschicht 30 nur auf der dielektrischen ersten Materialschicht 40 angeordnet ist , aber nicht bis zu den zweiten Kontaktelementen 2b reicht . Dadurch wird die dielektrische erste Materialschicht 40 nahezu vollständig von der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 bedeckt , so dass die dielektrische erste Materialschicht 40 mittels der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 vor äußeren Einflüssen geschützt ist . Die dielektrische erste Materialschicht 40 kann, wie dargestellt , einlagig sein, kann aber auch, wie in Figur 1 dargestellt , aus mehr als einer Lage bestehen, in die die optoelektronischen Bauelemente eingebettet sind . Die leitfähige transparente Kontaktschicht 30 kann dabei insbesondere aus einem leitfähigen transparenten Oxid wie ITO bestehen, das zusammen mit der leitfähigen transparenten Schicht 5a des ersten Kontaktelements 2a eine bessere Haftfestigkeit aufweist als ein Nichtmetall mit einem Metall , wie es der Fall wäre , wenn das erste Kontaktelement 2a nicht mit der leitfähigen transparenten Schicht 5a bedeckt wäre . Dies kann insbesondere im Übergangsbereich der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 von der Oberseite der dielektrischen ersten Materialschicht 40 entlang der Seitenwände 16 zum ersten Kontaktelement 2a von Vorteil sein, wo die größten Spannungen und Dehnungen herrschen .
Das dargestellte Display-Modul 1 ist substratlos , umfasst also kein Trägersubstrate , dass insbesondere zur Herstellung des Display-Moduls 1 benötigt werden kann . Eine mechanische Stabilität des Display-Moduls 1 kann durch die dielektrische ersten Materialschicht 40 und durch die transparente Kontaktschicht 30 bereitgestellt werden . Für den Fall , dass die zweiten Kontaktelemente 2b lediglich durch eine leitfähige transparente Schicht gebildet sind, kann das Display-Modul 1 ein im Wesentlichen vollständig transparentes Modul zumindest in dessen zentralen Lichtemissionsbereich bilden .
Die Figuren 4A und 4B zeigen eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls 1 mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs . Figur 4A zeigt dabei eine Draufsicht auf das Display-Modul 1 , Figur 4B zeigt eine perspektivische Ansicht des Display-Moduls 1 .
Im dargestellten Fall weist das erste Kontaktelement 2a im Gegensatz zu oben beschriebener Ausführung Kontaktfahnen 17 auf , die sich vom ersten Kontaktelement 2a seitlich nach außen weg , in Richtung von Seitenflächen des Display-Moduls 1 erstrecken . Insbesondere weist das erste Kontaktelement 2a zwei Kontaktfahnen 17 auf , die sich in entgegengesetzte Richtungen von dem ersten Kontaktelement weg erstrecken . Mittels dieser Kontaktfahnen können die ersten Kontaktelemente einer Reihe mehrerer in Reihen uns Spalten angeordneter Display-Module beispielsweise miteinander elektrisch verbunden werden . Zudem ist aus der perspektivischen Ansicht ersichtlich, dass der zentrale Bereich im inneren des schleifenförmigen ersten Kontaktelementes einen transparenten Bereich des Display-Moduls 1 bildet .
Die Figuren 5 , 6A, 6B und 6C zeigen j eweils eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs . Figur 5 zeigt dabei eine Draufsicht auf das Display-Modul 1 , und die Figuren 6A bis 6C zeigen Querschnitts- bzw . Seitenansichten des Display-Moduls 1 an einer in Figur 5 durch die Schnittlinien A-A, B-B und C-C angedeuteten Stelle .
Das Display-Modul 1 umfasst ein erstes Kontaktelement 2a, das in einer ersten Ebene 3 angeordnet ist und das eine Metallschicht 4a und eine die Metallschicht 4a bedeckende leitende transparente Schicht 5a umfasst . Zudem umfasst das Display-Modul 1 eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b, die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement 2a in der ersten Ebene 3 angeordnet sind . Wie in der Querschnittsansicht in Figur 6B und 6C dargestellt umfasst die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b ebenfalls j eweils eine Metallschicht 4b und eine die Metallschicht bedeckende leitende transparente Schicht 5b, j edoch können die zweiten Kontaktelemente 2b auch lediglich durch eine leitende transparente Schicht 5b oder eine Metallschicht 4b gebildet sein .
Im dargestellten Fall ist das erste Kontaktelement 2a schleifenförmig ausgebildet und die zweiten Kontaktelemente 2b kreuzen elektrisch isoliert von dem schleifenförmigen ersten Kontaktelement 2a das schleifenförmige erste Kontaktelement 2a in Form von langgestreckten Leiterbahnen . Entsprechend umgibt das schleifenförmige erste Kontaktelement 2a die zweiten Kontaktelemente 2b . Es ist j edoch auch möglich, dass das erste und die zweiten Kontaktelemente andersartig ausgebildet sind, beispielsweise in Form von im Wesentlichen parallelen langestreckten Leiterbahnen, die nebeneinander angeordnet sind . Beispielsweise kann das erste Kontaktelement zwei langestreckte Leiterbahnen umfassen zwischen denen die zweiten Kontaktelemente beanstandet angeordnet sind, j edoch können das erste und die zweiten Kontaktelemente auch durch flächige Kontakte und nicht langgestreckte Leiterbahnen ausgebildet sein, die andersartig zueinander angeordnet sind . Im Gegensatz zur vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind die optoelektronische Bauelemente 20 j edoch nicht auf den zweiten Kontaktelementen 2b angeordnet , sondern zwischen der transparenten Kontaktschicht 30 und dem ersten bzw . den zweiten Kontaktelementen 2a, 2b ist eine dielektrische zweite Materialschicht 50 angeordnet , die Räume zwischen dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a, 2b auffüllt und mit der ersten Ebene 3 im Wesentlichen plan abschließt .
Diese dielektrische zweite Materialschicht 50 ist bedeckt mit der transparenten Kontaktschicht 30 , auf der wiederum die optoelektronische Bauelemente 20 angeordnet sind und mittels der dielektrischen ersten Materialschicht 40 verkapselt sind .
Die leitendende transparente Kontaktschicht 30 ist auf der Oberseite 7 der dielektrischen zweiten Materialschicht 40 angeordnet und kontaktiert das erste Kontaktelement 2a sowie die auf der transparente Kontaktschicht 30 angeordneten optoelektronischen Bauelemente 20 bzw . deren erste Kontaktbereiche 6a . Die transparente Kontaktschicht 30 bedeckt die dielektrische zweite Materialschicht 50 und erstreckt sich entlang der Seitenwände 16 der dielektrischen zweiten Materialschicht 40 und kontaktiert dabei das erste Kontaktelement 2a . Mittels der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 ist das erste Kontaktelement 2a mit den ersten Kontaktflächen 6a elektrisch gekoppelt .
Die leitfähige transparente Kontaktschicht 30 bedeckt/ kapselt insbesondere die dielektrische zweite Materialschicht 50 vollständig bis auf den Kontaktbereich den zweiten Kontaktelementen 2b und der dielektrischen zweiten Materialschicht 40 ein, wobei die leitfähige transparente Kontaktschicht 30 nur auf der dielektrischen zweiten Materialschicht 50 angeordnet ist , aber nicht bis zu den zweiten Kontaktelementen 2b reicht . Dadurch wird die dielektrische zweite Materialschicht 50 nahezu vollständig von der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 bedeckt , so dass die dielektrische zweite Materialschicht 50 mittels der leitfähigen transparenten Kontaktschicht 30 vor äußeren Einflüssen geschützt ist . Die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 sind in die dielektrische erste Materialschicht 40 eingebettet , so dass der erste und zweite Kontaktbereich 6a , 6b freiliegen und die vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 seitlich von der dielektrischen ersten Materialschicht 40 umgeben sind . Darüber hinaus erstreckt sich die dielektrische erste Materialschicht 40 angrenzend an die transparente Kontaktschicht 30 .
Auf der dielektrischen ersten Materialschicht bzw . auf den zweiten Kontaktbereichen 6b der optoelektronischen Bauelemente 20 sind dritte Kontaktelemente 2c angeordnet , die j eweils eines der zweiten Kontaktelemente 2b mit einer zweiten Kontaktfläche 6b eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente 20 elektrisch verbinden . Die dritten Kontaktelemente 2c sind dabei insbesondere transparente ausgebildet , und erstrecken sich entlang einer Seitenwand 16 der ersten und zweiten dielektrischen Materialschicht 40 , 50 . Die dritten Kontaktelemente 2 c sind wie dargestellt , als langestreckte Leiterbahnen ausgebildet , die sich einmal quer über das gesamte Display-Modul 1 erstrecken, und sich insbesondere entlang zwei gegenüberliegender Seitenwände 16 der ersten und zweiten dielektrischen Materialschicht 40 , 50 erstrecken . Es ist j edoch auch möglich, dass sich die dritten Kontaktelemente nur entlang einer der Seitenwände 16 der ersten und zweiten dielektrischen Materialschicht 40 , 50 erstrecken .
Die Figur 7 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls 1 mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs , insbesondere eine Draufsicht auf das Display-Modul 1 .
Im dargestellten Fall weist das erste Kontaktelement 2a im Gegensatz zu oben beschriebener Ausführung Kontaktfahnen 17 auf , die sich vom ersten Kontaktelement 2a seitlich nach außen weg , in Richtung von Seitenflächen des Display-Moduls 1 erstrecken . Insbesondere weist das erste Kontaktelement 2a zwei Kontaktfahnen 17 auf , die sich in entgegengesetzte Richtungen von dem ersten Kontaktelement weg erstrecken . Mittels dieser Kontaktfahnen können die ersten Kontaktelemente einer Reihe mehrerer in Reihen uns Spalten angeordneter Display-Module beispielsweise miteinander elektrisch verbunden werden . Figur 8 zeigt eine Ausführungsform eine Display-Anordnung 100 mit einer Vielzahl von Display-Modulen 1 . Die Display-Module sind dabei in Reihen und Spalten nebeneinander angeordnet und elektrisch miteinander gekoppelt . Insbesondere sind die vertikalen optoelektronischen Bauelemente der Display-Module 1 derart gekoppelt , dass sie gemäß einer Matrix- schaltung ansteuerbar bzw . betreibbar sind . Dazu sind j eweils die einzelnen zweiten Kontaktelemente entlang einer Spalte von Display-Modulen 1 in Reihe miteinander gekoppelt und die ersten Kontaktelemente sind entlang einer Zeile von Display-Modulen 1 in Reihe miteinander gekoppelt .
Die Figur 9 , zeigt eine weitere Ausführungsform eines Display-Moduls mit einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen 20 , insbesondere pLEDs . Figur 9 zeigt dabei eine Draufsicht auf das Display-Modul 1 , und die Figuren 10A und 10B zeigen mögliche Querschnittsansichten des Display-Moduls 1 an einer in Figur 9 durch die Schnittlinien A-A, angedeuteten Stelle .
Das Display-Modul 1 umfasst ein erstes Kontaktelement 2a, das in einer ersten Ebene 3 angeordnet ist und das eine Metallschicht 4a und eine die Metallschicht 4a bedeckende leitende transparente Schicht 5a umfasst . Zudem umfasst das Display-Modul 1 eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b, die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement 2a in der ersten Ebene 3 angeordnet sind . Wie in der Querschnittsansicht in Figur 10A dargestellt umfasst die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen 2b in einem Fall ebenfalls j eweils eine Metallschicht 4b und eine die Metallschicht bedeckende leitende transparente Schicht 5b, j edoch können die zweiten Kontaktelemente 2b wie in der in Figur 10B dargestellt lediglich durch eine leitende transparente oder metallische Schicht gebildet sein .
Im dargestellten Fall ist das erste Kontaktelement 2a ringförmig ausgebildet und die zweiten Kontaktelemente 2b sind elektrisch isoliert von dem ringförmigen ersten Kontaktelement 2a in dessen Zentrum angeordnet . Die die zweiten Kontaktelemente 2b sind dabei in Form von flächigen Kontaktelementen ausgebildet . Entsprechend umgibt das ringförmige erste Kontaktelement 2a die zweiten Kontaktelemente 2b .
Die Querschnittsansichten der Figuren 10A und 10B unterschieden sich darin, dass das Display-Modul 1 der Figur 10B ein Trägersubstrat aufweist , auf dem das erste und die zweiten Kontaktelemente 2a, 2b angeordnet sind und dessen Oberseite die erste Ebene 3 bildet .
Das Trägersubstrat 10 weist zudem eine intergierte Schaltung 8 bzw . Versorgungsschaltung auf , die in elektrischem Kontakt mit dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a, 2b steht und zur elektrischen Versorgung der optoelektronischen Bauelemente 20 ausgebildet ist . Im Falle der Figur 10A kann auch eine anders geartete elektrische Versorgung der optoelektronischen Bauelemente 20 an die erste eben angrenzen und in elektrischem Kontakt mit dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a , 2b stehen .
Ferner weist das Trägersubstrat 10 einen reflektierenden Bereich 9 auf , der der benachbart zu dem ersten Kontaktelement 2a angeordnet ist und sich von der Oberseite des Trägersubstrates 10 in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates 10 erstreckt . Insbesondere ist der reflektierende Bereich ebenfalls ringförmig ausgebildet und erstreckt sich unterhalb des gesamten ersten Kontaktelements 2a von der Oberseite des Trägersubstrates 10 in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates 10 . Durch diesen ringförmigen reflektierenden Bereich kann die Effizienz des Display-Moduls noch weiter erhöht werden, da in das Trägersubstrat emittiertes Licht an dem reflektierenden Bereich reflektiert wird, sodass es sich nicht weiter im Trägersubstrat ausbreiten kann .
Die Figuren 11A bis 11C zeigen weitere mögliche Querschnittsansichten eines Display-Moduls 1 und insbesondere des Display-Moduls 1 der Figur 9 an einer in Figur 9 durch die Schnittlinien A-A, angedeuteten Stelle .
Im Gegensatz zu der in Figur 10B beschriebenen Ausführung weist das Trägersubstrat Vertiefungen auf in denen die zweiten Kontaktelemente 2b angeordnet sind und auf denen die optoelektronischen Bauelemente 20 angeordnet sind . Eine Ansteuerung der optoelektronischen Bauelemente 20 kann entweder, wie in Figur 11A dargestellt , über eine intergierte Schaltung 8 bzw . eine Versorgungsschaltung erfolgen, die in elektrischem Kontakt mit dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a , 2b steht und die zur elektrischen Versorgung der optoelektronischen Bauelemente 20 ausgebildet ist .
Alternativ kann in dem Trägersubstrat 10 auf verschiedenen Ebenen eine Kontaktstruktur vorgesehen sein, die in elektrischem Kontakt mit dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a , 2b steht und die zur elektrischen Versorgung der optoelektronischen Bauelemente 20 ausgebildet ist . Dies ist exemplarisch in Figur 11B dargestellt .
Das dargestellte Display Modul kann wie in Figur 11C dargestellt auch benachbart zu dem ersten und den zweiten Kontaktelementen 2a, 2b ein weiteres optoelektronisches Bauelement 20 umfassen, das in das Trägersubstrat 10 integriert ist oder auf diesem angeordnet ist . Beispielsweise kann es sich dabei um ein Sensorbauteil handeln . Es ist j edoch auch möglich ( sowohl für die dargestellte Ausführung als auch für alle weiteren Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung ) , dass die in der dielektrischen ersten Materialschicht 40 eingebetteten optoelektronischen Bauelemente 20 durch Licht emittierende und/oder durch Licht detektierende Bauelemente gebildet sind .
BEZUGSZEICHENLISTE Display-Modul a , 2b , 2 c Kontaktelement Ebene a , 4b Metallschicht a , 5b leitende transparente Schicht a , 6b Kontaktbereich Oberseite integrierter Schaltkreis reflektierender Bereich 0 Trägerstruktur 0a Träger subs trat 1 dielektrische Schicht 2 Kontaktelement 3 Kontaktschicht 4 dielektrisches Material 5 Metallkontakt 6 Seitenwand 7 Kontaktfahne 0 optoelektronisches Bauelement 1 Oberseite 2 Unterseite 0 transparentes leitfähige Kontaktschicht0 dielektrische Materialschicht 0 dielektrische Materialschicht 00 Display-Anordnung

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Display-Modul (1) mit: einem ersten Kontaktelement (2a) , das in einer ersten Ebene (3) angeordnet ist und das eine Metallschicht (4a) und eine leitende transparente Schicht (5a) umfasst; eine Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) , die beab- standet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement (2a) in der ersten Ebene (3) angeordnet sind, wobei optional die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) jeweils eine Metallschicht (4b) und eine leitende transparente Schicht (5b) umfassen; eine Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) , insbesondere pLEDs, die derart angeordnet sind, dass eine erste Kontaktfläche (6a) der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) mit dem ersten Kontaktelement (2a) elektrisch verbunden ist, und eine der ersten Kontaktfläche (6a) gegenüberliegende zweite Kontaktfläche (6b) der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) jeweils mit einer der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) elektrisch verbunden ist; eine dielektrische erste Materialschicht (40) , in die die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) eingebettet sind und die die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) in laterale Richtung umgibt, derart, dass zumindest die ersten und zweiten Kontaktflächen (6a, 6b) freiliegen; und eine elektrisch leitfähige, transparente Kontaktschicht (30) , die an die dielektrische erste Materialschicht (40) angrenzt und die eine Oberseite (7) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) sowie die ersten Kontaktflächen (6a) bedeckt, wobei die transparente Kontaktschicht (30) das erste Kontaktelement (2a) elektrisch mit den ersten Kontaktflächen (6a) verbindet .
2. Display-Modul nach Anspruch 1, wobei das erste Kontaktelement (2a) schleifenförmig ausgebildet ist und wobei die zweiten Kontaktelemente (2b) elektrisch isoliert von dem schleifenförmigen ersten Kontaktelement (2a) dieses beabstandet voneinander kreuzen, oder wobei das erste Kontaktelement (2a) ringförmig ausgebildet ist und die zweiten Kontaktelemente (2b) elektrisch isoliert von dem ringförmigen ersten Kontaktelement (2a) beabstandet voneinander im Zentrum des ringförmigen ersten Kontaktelementes (2a) angeordnet sind .
3. Display-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) jeweils auf einem der zweiten Kontaktelemente (2b) angeordnet sind und mit ihrer zweiten Kontaktfläche (6b) das zweite Kontaktelement (2b) elektrisch kontaktieren .
4. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei sich die transparente Kontaktschicht (30) von der Oberseite (7) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) entlang mindestens einer Seitenwand (16) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) zu dem ersten Kontaktelement (2a) erstreckt.
5. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die dielektrischen erste Materialschicht (40) Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement (2a) und den zweiten Kontaktelementen (2b) auf füllt und mit der ersten Ebene (3) im Wesentlichen plan abschließt .
6. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die transparente Kontaktschicht (30) die dielektrische erste Materialschicht (40) mit Ausnahme von Kontaktbereichen zwischen der dielektrischen ersten Materialschicht (40) und den zweiten Kontaktelementen (2b) auf einer der ersten Ebene (3) abgewandten Seite einkapselt .
7. Display-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) auf der transparenten Kontaktschicht (30) auf einer des ersten Kontaktelements (2a) gegenüberliegenden Seite angeordnet sind.
8. Display-Modul nach Anspruch 7, ferner umfassend eine dielektrische zweite Materialschicht (50) , die zwischen der transparenten Kontaktschicht (30) und der ersten Ebene (3) ausgebildet ist und die Zwischenräume zwischen dem ersten Kontaktelement (2a) und den zweiten Kontaktelementen (2b) auffüllt und mit der ersten Ebene (3) im Wesentlichen plan abschließt.
9. Display-Modul nach Anspruch 8, wobei die transparente Kontaktschicht (30) die dielektrische zweite Materialschicht (50) mit Ausnahme von Kontaktbereichen zwischen der dielektrischen zweiten Materialschicht (50) und den zweiten Kontaktelementen (2b) auf einer der ersten Ebene (3) abgewandten Seite einkapselt.
10. Display-Modul nach einem der Ansprüche 7 bis 9, ferner umfassend eine Vielzahl von dritten Kontaktelementen (2c) , die jeweils eines der zweiten Kontaktelemente (2b) mit einer zweiten Kontaktfläche (6b) eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) elektrisch verbindet, wobei die dritten Kontaktelemente (2c) insbesondere transparente ausgebildet sind, und wobei sich die dritten Kontaktelemente (2c) insbesondere entlang einer Seitenwand (16) der ersten und/oder zweiten dielektrischen Materialschicht (40, 50) erstrecken.
11. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, ferner umfassend ein Trägersubstrat (10) , auf dessen Oberseite das erste Kontaktelement (2a) und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) angeordnet sind, wobei das Trägersubstrat (10) insbesondere einen Schichtstapel aus mindestens einer Halbleiterschicht und einer dielektrischen Schicht umfasst, wobei die dielektrische Schicht die Oberseite des Trägersubstrates (10) bildet und insbesondere die Oberseite des Trägersubstrates (10) die erste Ebene (3) bildet.
12. Display-Modul nach Anspruch 11, wobei das Trägersubstrat (10) zumindest einen integrierten Schaltkreis (8) umfasst, der elektrisch mit dem ersten Kontaktelement (2a) und/oder zumindest einem der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) elektrisch verbunden ist .
13. Display-Modul nach Anspruch 11 oder 12, wobei das Trägersubstrat (10) einen reflektierenden Bereich (9) umfasst, der benachbart zu dem ersten Kontaktelement (2a) angeordnet ist und sich von der Oberseite des Trägersubstrates (10) in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates (10) erstreckt, wobei sich insbesondere der reflektierende Bereich (9) unterhalb des gesamten ersten Kontaktelements (2a) von der Oberseite des Trägersubstrates (10) in Richtung einer der Oberseite des Trägersubstrates gegenüberliegenden Seite des Trägersubstrates (10) erstreckt.
14. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die zweiten Kontaktelemente (2b) und optional das erste Kontaktelement (2a) streifenförmig ausgebildet sind, und wobei die streifenförmigen Kontaktelemente insbesondere im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind.
15. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die zweiten Kontaktelemente (2b) und optional das erste Kontaktelement (2a) Kontaktfahnen (17) umfassend die sich insbesondere parallel zur ersten Ebene (3) erstrecken.
16. Display-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei die dielektrische erste und/oder zweite Materialschicht (40, 50) ein inaktiviertes photoaktives Material oder ein Spin-on-glass-Material umfasst .
17. Verfahren zur Herstellung eines Display-Moduls (1) mit einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) , insbesondere pLEDs, umfassend die Schritte:
Bereitstellen eines Trägersubstrates mit einem auf dem Trägersubstrat angeordneten ersten Kontaktelement (2a) , das eine Metallschicht (4a) und eine leitende transparente Schicht (5a) umfasst, und mit einer Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) , die beabstandet voneinander und beabstandet zu dem ersten Kontaktelement (2a) auf dem Trägersubstrat angeordnet sind, wobei optional die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) jeweils eine Metallschicht (4b) und eine leitende transparente Schicht (5b) umfassen;
Bereitstellen einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) derart, dass eine erste Kontaktfläche (6a) der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) mit dem ersten Kontaktelement (2a) elektrisch verbunden ist, und eine der ersten Kontaktfläche (6a) gegenüberliegende zweite Kontaktfläche (6b) der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) jeweils mit einer der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) elektrisch verbunden ist;
Einbetten der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) in eine dielektrische erste Materialschicht (40) , derart, dass die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) in laterale Richtung von der dielektrischen ersten Materialschicht (40) umgeben sind und zumindest die ersten und zweiten Kontaktflächen (6a, 6b) freiliegen;
Bereitstellen einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht (30) derart, dass diese an die dielektrische erste Materialschicht (40) angrenzt und eine Oberseite (7) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) sowie die ersten Kontaktflächen (6a) bedeckt, wobei die transparente Kontaktschicht (30) das erste Kontaktelement (2a) elektrisch mit den ersten Kontaktflächen (6a) verbindet.
18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) ein Bereitstellen jeweils eines der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) auf einem der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) umfasst, derart, dass jeweils die zweite Kontaktfläche (6b) der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) in elektrischem Kontakt mit einem der Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (2b) steht; und/oder wobei der Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) nach dem Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) erfolgt und insbesondere ein Auffüllen von Zwischen- räumen zwischen dem ersten Kontaktelement (2a) und den zweiten Kontaktelementen (2b) umfasst; und/oder wobei der Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht (30) nach dem Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) erfolgt und insbesondere ein Bereitstellen der transparenten Kontaktschicht (30) derart umfasst, dass sich die transparente Kontaktschicht (30) von der Oberseite (7) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) entlang mindestens einer Seitenwand (16) der dielektrischen ersten Materialschicht (40) zu dem ersten Kontaktelement (2a) erstreckt.
19. Verfahren nach Anspruch 17, ferner umfassend den Schritt: Verfüllen von Zwischenräumen zwischen dem ersten Kontaktelement (2a) und den zweiten Kontaktelementen (2b) mit einer dielektrischen zweiten Materialschicht (50) ; und/oder Bereitstellen einer Vielzahl von dritten Kontaktelementen (2c) , die jeweils eines der zweiten Kontaktelemente (2b) mit einer zweiten Kontaktfläche (6b) eines der vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) elektrisch verbinden, wobei die dritten Kontaktelemente (2c) insbesondere transparent ausgebildet sind, und wobei sich die dritten Kontaktelemente (2c) insbesondere entlang einer Seitenwand (16) der ersten und insbesondere zweiten dielektrischen Materialschicht (40, 50) erstrecken; wobei der Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht (30) nach dem Schritt des Verfüllens von Zwischenräumen erfolgt, und insbesondere ein Bereitstellen der transparenten Kontaktschicht (30) derart umfasst, dass sich die transparente Kontaktschicht (30) von einer Oberseite (7) der dielektrischen zweiten Materialschicht (50) entlang mindestens einer Seitenwand (16) der dielektrischen zweiten Materialschicht (50) zu dem ersten Kontaktelement (2a) erstreckt; und/oder wobei der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) nach dem Schritt des Bereitstellens einer leitfähigen, transparenten Kontaktschicht (30) erfolgt und ein Bereitstellen der vertikalen optoelektroni- sehen Bauelemente (20) auf der transparenten Kontaktschicht (30) umfasst; und/oder wobei der Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) nach dem Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) erfolgt; und/oder wobei der Schritt des Bereitstellens einer Vielzahl von dritten Kontaktelementen (2c) nach dem Schritt des Einbettens der Vielzahl von vertikalen optoelektronischen Bauelementen (20) erfolgt.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei der Schritt des Einbettens den Schritt umfasst:
Entfernen von Teilen des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten Materialschicht (40) , um mindestens die ersten oder zweiten Kontaktbereiche (6a, 6b) freizulegen.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, wobei der Schritt des Einbettens und/oder der Schritt des Verfüllens einen der folgenden Schritte umfasst:
Auf schleudern des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten und/oder zweiten Materialschicht (40, 50) ;
Sputtern des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten und/oder zweiten Materialschicht (40, 50;
Aufträgen des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten und/oder zweiten Materialschicht (40, 50;
Aufspritzen des dielektrischen Materials der dielektrischen ersten und/oder zweiten Materialschicht (40, 50.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 21, wobei der Schritt des Bereitstellens eines Trägersubstrats mindestens einen der folgenden Schritte umfasst:
Bereitstellen eines Schichtstapels aus mindestens einer Halbleiterschicht und einer dielektrischen Schicht oder Ablöseschicht, wobei die dielektrische Schicht oder Ablöseschicht die Oberseite des Trägersubstrats bildet;
Bereitstellen einer ersten Metallschicht (4a) auf der Oberseite des Trägersubstrats und optional einer Vielzahl von zweiten Metallschichten (4b) auf der Oberseite des Trägersubstrats, wobei die erste Metallschicht (4a) und die optionale Vielzahl von zweiten Metallschichten (4b) voneinander beab- standet sind;
Bedecken der ersten Metallschicht (4a) und optional der Vielzahl von zweiten Metallschichten (4b) jeweils mit einer leitfähigen transparenten Schicht (5a, 5b) , sodass insbesondere die leitfähige transparente Schicht (5a, 5b) jeweils die erste Metallschicht (4a) und optional die Vielzahl der zweiten Metallschichten (4b) zusammen mit dem Trägersubstrat umschließt.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 22, ferner umfassend ein Ablösen des Trägersubstrates.
24. Display-Anordnung (100) umfassend eine Vielzahl von Display-Modulen (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei die Display- Module (1) insbesondere in Reihen und Spalten nebeneinander angeordnet sind und elektrisch miteinander gekoppelt sind, insbesondere derart, dass die vertikalen optoelektronischen Bauelemente (20) in einer Matrixschaltung miteinander gekoppelt sind.
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