WO2025004902A1

WO2025004902A1 - 配線基板

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Publication number: WO2025004902A1
Application number: PCT/JP2024/022016
Authority: WO
Inventors: 敬三櫻井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2023-06-29
Filing date: 2024-06-18
Publication date: 2025-01-02
Anticipated expiration: 2025-12-29
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Abstract

第１面（２１１）及び第１面と反対側に位置する第２面（２１２）を有する第１絶縁層（２１）と、第１面から第２面まで、第１絶縁層を貫通するスルーホール（２０）と、スルーホールの内壁面に位置するスルーホール導体（２ａ）と、第１面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第１配線導体（３１）と、第２面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第２配線導体（３２）と、を含む。スルーホール導体は、内壁面全周にわたり位置する第１部分（２ａ１）と、第１部分と第１配線導体とを接続する第２部分（２ａ２）と、を含む。第１部分は、第１絶縁層の厚さ方向において、第１面側に位置する第１端部及び第２面側に位置する第２端部を有する。第１端部は、厚さ方向において、第１面よりも第２面側に位置している。第２部分は、第１端部の一部の第１領域に接続するとともに、厚さ方向において、第１領域から第１面まで位置している。

Description

配線基板

　本発明は、配線基板に関する。

　配線基板の上面側と下面側とを導通させるために、配線基板のコア用絶縁層には、特許文献１に記載のように、少なくとも１つのスルーホールが形成されている。スルーホールの内部には、スルーホール導体が位置しており、スルーホール導体を介して配線基板の上面側と下面側とが導通される。特許文献１に記載のように、スルーホール導体と配線導体（例えば、信号用配線導体など）とは、通常、コア用絶縁層の表面でランドを介して接続されている。

特開昭５８－２３４９３号公報

　本開示に係る配線基板は、第１面および第１面と反対側に位置する第２面を有する第１絶縁層と、第１面から第２面まで、第１絶縁層を貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に位置するスルーホール導体と、第１面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第１配線導体と、第２面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第２配線導体とを含む。スルーホール導体は、内壁面全周にわたり位置する第１部分と、第１部分と第１配線導体とを接続する第２部分とを含む。第１部分は、第１絶縁層の厚さ方向において、第１面側に位置する第１端部および第２面側に位置する第２端部を有している。少なくとも第１端部は、厚さ方向において、第１面よりも第２面側に位置している。第２部分は、第１端部の一部の第１領域に接続するとともに、厚さ方向において、第１領域から第１面まで位置している。

本開示の一実施形態に係る配線基板を説明するための説明図である。図２Ａは、図１に示す領域Ｘを説明するための拡大説明図であり、図２Ｂは、スルーホール導体の一実施形態を示す斜視図であり、図２Ｃは、図２Ａに示す領域Ａを矢印Ａ方向から見た平面図である。図３Ａ～図３Ｈは、図１に示す領域Ｘに位置するスルーホール導体の形成方法の一実施形態を説明するための説明図である。図４Ａ～図４Ｄは、図１に示す領域Ｙに位置するスルーホール導体の形成方法の一実施形態を説明するための説明図である。本開示の一実施形態に係る配線基板について、電気特性のシミュレーション結果を示すデータである。従来の配線基板について、電気特性のシミュレーション結果を示すデータである。従来の配線基板について、電気特性のシミュレーション結果を示すデータである。

　ランドは、特許文献１に記載のように、スルーホールの開口部を囲むように位置している。そのため、コア用絶縁層の表面に位置する配線導体を流れる電流（信号）が、ランドで左右に分岐する。その結果、分岐した信号が合流する際にぶつかり合い、信号の流れが乱れてランドに信号が滞留し局部的に電位が高くなる。ランドに信号が滞留し局部的に電位が高くなると、後続の信号が反射して、信号の透過率が低下する。このような信号の透過率の低下は、スルーホールの内壁面のみに位置するめっきスルーホール（ＰＴＨ：Plated Through Hole）で生じやすい。したがって、めっきスルーホールでの信号の反射を低減し、信号の透過率を向上させる配線基板が求められている。

　本開示に係る配線基板は、上記の課題を解決するための手段の欄に記載のような構成を有することによって、めっきスルーホールでの信号の反射を低減し、信号の透過率が向上する。

　本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１および２に基づいて説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板１を説明するための説明図である。図１に示すように、一実施形態に係る配線基板１は、絶縁層２、導体層３およびソルダーレジスト４を含む。

　配線基板１において、絶縁層２は、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２および第３絶縁層２３を含む。第１絶縁層２１は、第１面２１１および第１面２１１と反対側に位置する第２面２１２を有する。第１絶縁層２１は、絶縁性を有する素材であれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂およびポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　配線基板１において、第１絶縁層２１はコア用絶縁層に相当する。第１絶縁層２１の厚みは特に限定されない。第１絶縁層２１がコア用絶縁層に相当する場合、第１絶縁層２１は、例えば１０μｍ以上１５００μｍ以下の厚みを有していてもよい。

　第１絶縁層２１は、補強材を含んでいてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維およびポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。さらに、第１絶縁層２１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウムおよび酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが分散されていてもよい。無機絶縁性フィラーは１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　第１絶縁層２１の第１面２１１および第２面２１２には、導体層３と絶縁層２とを交互に積層させたビルドアップ層が位置している。各ビルドアップ層には、少なくとも２層の導体層３および少なくとも１層の絶縁層２が位置している。ビルドアップ層を構成している絶縁層２のうち、第１面２１１に接触している絶縁層２が第２絶縁層２２に相当し、第２面２１２に接触している絶縁層２が第３絶縁層２３に相当する。

　ビルドアップ層を構成している絶縁層２は、絶縁性を有する素材であれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂およびポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　ビルドアップ層を構成している絶縁層２は、それぞれ同じ樹脂であってもよく、異なる樹脂であってもよい。ビルドアップ層を構成している絶縁層２と第１絶縁層２１とは、同じ樹脂であってもよく、異なる樹脂であってもよい。

　ビルドアップ層を構成している絶縁層２の厚みは特に限定されない。ビルドアップ層を構成している絶縁層２は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下の厚みを有していてもよい。ビルドアップ層を構成している絶縁層２は、それぞれ同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。

　ビルドアップ層を構成している絶縁層２は、補強材を含んでいてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維およびポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。さらに、ビルドアップ層を構成している絶縁層２には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウムおよび酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが分散されていてもよい。無機絶縁性フィラーは１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　導体層３は、金属などの導体であれば限定されない。導体層３は、例えば、銅などの金属で形成されている。導体層３の厚みは特に限定されず、例えば１μｍ以上７０μｍ以下である。導体層３に含まれる「第１配線導体３１」は、第１絶縁層２１の第１面２１１に位置するとともに、後述するスルーホール導体２ａと電気的に接続されている。導体層３に含まれる「第２配線導体３２」は、第１絶縁層２１の第２面２１２に位置するとともに、後述するスルーホール導体２ａと電気的に接続されている。導体層３には、電源用、接地用および信号用が存在する。例えば、第１配線導体３１は「第１信号用配線導体」であってもよく、第２配線導体３２は「第２信号用配線導体」であってもよい。

　ビルドアップ層を構成している絶縁層２には、絶縁層２の上下面を電気的に接続するためのビアホール導体３ａが位置している。ビアホール導体３ａは、絶縁層２を貫通するように形成されたビアホールに位置している。ビアホール導体３ａは導体層３の一部であり、例えば、銅などの金属で形成されている。

　図１に示すように、ビルドアップ層の表面には、ソルダーレジスト４が位置していてもよい。ソルダーレジスト４は樹脂で形成されており、樹脂としては、例えばアクリル変性エポキシ樹脂などが挙げられる。ソルダーレジスト４には、導体層３と素子の電極とを半田５を介して電気的に接続するために、開口が設けられている。素子としては、例えば、半導体集積回路素子およびオプトエレクトロニクス素子などが挙げられる。

　第１絶縁層２１には、第１絶縁層２１の上下面を電気的に接続するために、スルーホール導体２ａが位置している。スルーホール導体２ａは、第１絶縁層２１の上面から下面まで貫通するスルーホール２０内に位置している。スルーホール導体２ａは、例えば、銅などの金属で形成されている。

　スルーホール導体２ａは、図２Ａに示すように、第１絶縁層２１の第１面２１１に位置する第１配線導体３１および第１絶縁層２１の第２面２１２に位置する第２配線導体３２と電気的に接続されている。図２Ａは、図１に示す領域Ｘを説明するための拡大説明図である。スルーホール導体２ａは、スルーホール２０の内壁面にのみ位置している。

　スルーホール２０には、スルーホール導体２ａ以外に樹脂２ｂが位置している。樹脂２ｂは、スルーホール導体２ａで囲まれるように位置している。樹脂２ｂは、スルーホール導体２ａで囲まれた空間に充填される充填樹脂である。樹脂２ｂは限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。

　配線基板１において、スルーホール導体２ａは、第１部分２ａ１、第２部分２ａ２および第３部分２ａ３を含む。スルーホール導体２ａの厚みは、スルーホール２０の径によって適宜設定される。例えば、スルーホール導体２ａの厚みは、スルーホール２０の半径の１％以上３０％以下程度であってもよい。

　スルーホール導体２ａの第１部分２ａ１は、図２Ｂに示すように、第１絶縁層２１の厚さ方向において、第１面２１１側に位置する第１端部２ａ１１および第２面２１２側に位置する第２端部２ａ１２を有する。図２Ｂは、スルーホール導体２ａの一実施形態を示す斜視図である。スルーホール導体２ａの第１部分２ａ１は、図２Ｃに示すように、スルーホール２０の内壁面全周にわたり位置している。図２Ｃは、図２Ａに示す領域Ａを矢印Ａ方向から見た平面図である。

　第１端部２ａ１１および第２端部２ａ１２のうち少なくとも第１端部２ａ１１は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１絶縁層２１の厚さ方向において、第１面２１１よりも第２面２１２側に位置している。すなわち、少なくとも第１端部２ａ１１は第１面２１１と面一ではなく、第１面２１１から凹んだ位置にある。

　スルーホール導体２ａの第２部分２ａ２は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１部分２ａ１の第１端部２ａ１１の一部である第１領域に接続している。すなわち、第２部分２ａ２は第１部分２ａ１と異なり、図２Ｂに示すように、スルーホール２０の内壁面全周にわたり位置していない。第２部分２ａ２は、第１絶縁層２１の厚さ方向において、第１領域から第１面２１１まで位置している。

　第２部分２ａ２は、図２Ａに示すように、第１配線導体３１と接している。具体的には、第１配線導体３１は、第２部分２ａ２の第１部分２ａ１と反対側の端部と接している。第２部分２ａ２がスルーホール２０の内壁面全周にわたり位置していないことによって、第１配線導体３１を流れる電流（信号）が、スルーホール導体２ａで左右に分岐しない。そのため、従来のように分岐した信号が合流し、流れが乱れて滞留することがない。その結果、後続の信号の反射が低減され、信号の透過率が向上する。

　第２部分２ａ２の長さＬ１は限定されない。例えば、上面視において、第１配線導体３１が第２部分２ａ２から延びる方向を第１方向（図２ＣのＤ１）とし、第１方向Ｄ１と垂直な方向を第２方向（図２ＣのＤ２）とした場合に、第２方向Ｄ２における第１配線導体３１の長さＬ２と第２部分２ａ２の長さＬ１とが同じであってもよい。「第１配線導体３１の長さＬ２と第２部分２ａ２の長さＬ１とが同じ」とは、完全に同じだけでなく、±１０％程度の範囲も同じと定義する。すなわち、長さＬ１を１とした場合、長さＬ２が０．９以上１．１以下であれば、長さＬ１と長さＬ２とは同じと定義する。

　第１配線導体３１の長さＬ２と第２部分２ａ２の長さＬ１とが同じであれば、インピーダンスの変化が低減する。その結果、第１配線導体３１を流れる電流（信号）の伝達効率がより向上する。第１配線導体３１は第１信号用配線導体であってもよい。図２Ｂでは、第２部分２ａ２は、第１端部２ａ１１に１つ位置している。第２部分２ａ２は、第１端部２ａ１１に複数位置していてもよい。第２部分２ａ２の個数に応じて、第１配線導体３１も複数位置していてもよい。

　スルーホール２０には、図２Ａに示すように、第１端部２ａ１１を底部とする第１凹部２ｂ１が位置している。具体的には、第１凹部２ｂ１は、樹脂２ｂおよび第１絶縁層２１を壁面とし、第１端部２ａ１１の第１領域以外の領域を底部とする凹部である。底部の形状は、平面視で例えば円環の一部が分断されたＣ形状であってもよい。第１凹部２ｂ１には、第２絶縁層２２の一部が位置している。このような構造を有することによって、第２絶縁層２２の剥離が低減する。

　一実施形態に係る配線基板１において、スルーホール導体２ａには第３部分２ａ３が含まれている。第３部分２ａ３は、図２Ａに示すように、第１部分２ａ１の第２端部２ａ１２の一部である第２領域に接続している。すなわち、第３部分２ａ３は第１部分２ａ１と異なり、スルーホール２０の内壁面全周にわたり位置していない。第３部分２ａ３は、第１絶縁層２１の厚さ方向において、第２領域から第２面２１２まで位置している。

　第３部分２ａ３は、図２Ａに示すように、第２配線導体３２と接している。具体的には、第２配線導体３２は、第３部分２ａ３の第１部分２ａ１と反対側の端部と接している。第３部分２ａ３がスルーホール２０の内壁面全周にわたり位置していないことによって、第２配線導体３２を流れる電流（信号）が、スルーホール導体２ａで左右に分岐しない。そのため、第３部分２ａ３が位置していない場合と比べて、信号の透過率がより向上する。

　第３部分２ａ３の長さは、限定されない。例えば、上面視において、第２配線導体３２が第３部分２ａ３から延びる方向を第３方向（第１方向Ｄ１と同じ方向）とし、第３方向と垂直な方向を第４方向（第２方向Ｄ２と同じ方向）とした場合に、第４方向における第２配線導体３２の長さと第３部分２ａ３の長さとが同じであってもよい。「長さが同じ」の定義については、上述の通りであり、詳細な説明は省略する。

　第２配線導体３２の長さと第３部分２ａ３の長さとが同じであれば、インピーダンスの変化が低減する。その結果、第２配線導体３２を流れる電流（信号）の伝達効率がより向上する。第２配線導体３２は第２信号用配線導体であってもよい。第３部分２ａ３は、第２端部２ａ１２に１つ位置していてもよく、複数位置していてもよい。第３部分２ａ３の個数に応じて、第２配線導体３２も複数位置していてもよい。

　スルーホール２０には、第２端部２ａ１２を底部とする第２凹部２ｂ２が位置している。具体的には、第２凹部２ｂ２は、樹脂２ｂおよび第３絶縁層２３を壁面とし、第２端部２ａ１２の第２領域以外の領域を底部とする凹部である。底部の形状は、平面視で例えば円環の一部が分断されたＣ形状であってもよい。第２凹部２ｂ２には、第３絶縁層２３の一部が位置している。このような構造を有することによって、第３絶縁層２３の剥離が低減する。

　次に、スルーホール導体２ａを形成する方法の一実施形態を、図３Ａ～図３Ｈに基づいて説明する。図３Ａ～図３Ｈは、図１に示す領域Ｘに位置するスルーホール導体２ａの形成方法の一実施形態を説明するための説明図である。

　まず、図３Ａに示すように、第１絶縁層２１の上下面を貫通するように、スルーホール２０が形成される。スルーホール２０の大きさおよび数は、最終的に得られる配線基板１の大きさなどに応じて、適宜設定される。スルーホール２０は、例えばドリル、レーザーまたはブラストなどを用いて形成される。樹脂の残渣などを除去するために、必要に応じて、デスミア処理などが施される。

　次いで、図３Ｂに示すように、第１絶縁層２１の上下面およびスルーホール２０の内壁面に、導体３０が形成される。導体３０は、例えば、電解めっきなどのめっきによって銅などの金属を析出させることによって形成される。

　電解めっきによって導体３０を形成する場合、電解めっきを行う前に、第１絶縁層２１の上下面および形成されたスルーホール２０の内壁面に、シード層が形成されていてもよい。シード層が形成されていることによって、電解めっきによって効率よく金属が析出する。シード層は、例えば無電解めっきなどによって銅などの金属で形成される。

　次いで、図３Ｃに示すように、樹脂２ｂがスルーホール２０に充填される。樹脂２ｂについては上述の通りであり、詳細な説明は省略する。

　次いで、図３Ｄおよび図３Ｅに示すように、形成された導体３０のうち不要な部分を除去するために、レジスト６が形成される。図３Ｅは、図３Ｄに示す領域Ｂを矢印Ｂ方向から見た平面図である。レジスト６は、例えばドライフィルムレジストなどが挙げられる。レジスト６で被覆された導体３０が保護される。レジスト６は、保護する導体３０だけでなく樹脂２ｂの一部を被覆するように形成されていてもよい。樹脂２ｂの一部も被覆するようにレジスト６を形成することによって、後述するエッチング処理の際に、保護する導体３０が浸食されにくくなる。

　次いで、図３Ｆに示すように、レジスト６で被覆されていない導体３０が、エッチング処理によって除去される。第１絶縁層２１の上下面に形成された導体３０だけでなく、スルーホール２０の内壁面に形成された導体３０の一部も除去される。除去された部分が、第１凹部２ｂ１および第２凹部２ｂ２に相当する。

　次いで、図３Ｇに示すように、レジスト６が除去される。レジスト６が除去された後、図３Ｈに示すように、第１絶縁層２１の第１面２１１に、第１配線導体３１を被覆するように、第２絶縁層２２が形成される。第１絶縁層２１の第２面２１２には、第２配線導体３２を被覆するように、第３絶縁層２３が形成される。第２絶縁層２２の一部は、第１凹部２ｂ１に位置し、第３絶縁層２３の一部は、第２凹部２ｂ２に位置している。

　次に、スルーホール導体２ａを形成する方法の他の実施形態を、図４Ａ～図４Ｄに基づいて説明する。図４Ａ～図４Ｄは、図１に示す領域Ｙに位置するスルーホール導体２ａの形成方法の一実施形態を説明するための説明図である。領域Ｘに位置するスルーホール導体２ａは、第１部分２ａ１、第２部分２ａ２および第３部分２ａ３で形成されている。一方、領域Ｙに位置するスルーホール導体２ａは、第１部分２ａ１および第２部分２ａ２で形成されており、第３部分２ａ３を含んでいない。このように、一実施形態に係る配線基板１において、スルーホール導体２ａは、第１部分２ａ１、第２部分２ａ２および第３部分２ａ３で形成されている必要はなく、第１部分２ａ１および第２部分２ａ２で形成されていればよい。

　第１部分２ａ１および第２部分２ａ２で形成されたスルーホール導体２ａも、樹脂２ｂがスルーホール２０に充填される工程までは、図３Ａ～図３Ｃに示す通りであり、詳細な説明は省略する。図３Ｃに示す工程の後、図４Ａに示すように、形成された導体３０のうち不要な部分を除去するために、レジスト６が形成される。図３Ｄと異なり、図４Ａでは、第３部分２ａ３が形成されないようにするために、すなわち、スルーホール２０の一方の端部にランドが形成されるように、レジスト６が形成される。

　次いで、図４Ｂに示すように、レジスト６で被覆されていない導体３０が、エッチング処理によって除去される。第１絶縁層２１の上下面に形成された導体３０だけでなく、スルーホール２０の内壁面に形成された導体３０の一部も除去される。除去された部分が、第１凹部２ｂ１に相当する。すなわち、図３Ｆに記載の第２凹部２ｂ２は、図４Ｂでは形成されていない。

　次いで、図４Ｃに示すように、レジスト６が除去される。レジスト６が除去された後、図４Ｄに示すように、第１絶縁層２１の第１面２１１に、第１配線導体３１を被覆するように、第２絶縁層２２が形成される。第１絶縁層２１の第２面２１２には、第２配線導体３２を被覆するように、第３絶縁層２３が形成される。第２絶縁層２２の一部は、第１凹部２ｂ１に位置している。

　このようにして、配線基板１にスルーホール導体２ａが形成される。次に、一実施形態に係る配線基板１について、電気特性を検証した。図５は、本開示の一実施形態に係る配線基板１について、電気特性のシミュレーション結果を示すデータである。

　シミュレーションモデルとしては、エポキシ樹脂製の第１絶縁層２１（コア用絶縁層に相当し、一辺が６ｍｍの正方形状であり、厚みが８００μｍである）を用いて、この第１絶縁層２１（コア用絶縁層）に厚みが２５μｍの銅を導体層３として設けたものである。スルーホール２０の径は１２０μｍ、スルーホール導体２ａの第２部分２ａ２の長さＬ１、および第２部分２ａ２に接続している導体層３（第１配線導体３１）の長さＬ２は、ともに４４μｍである。

　挿入損失は、信号を入力端子に入力した際に、出力端子を透過する信号を測定したものである。ｄＢの値が大きいほど電気特性に優れており、通常、１４０ＧＨｚにおいて－５ｄＢ以上の値が要求される。反射損失は、信号を入力端子に入力した際に、入力端子で反射して戻る信号を測定したものである。ｄＢの値が小さいほど電気特性に優れており、通常、１４０ＧＨｚにおいて－１５ｄＢ以下の値が要求される。図５に示すように、一実施形態に係る配線基板１について、１４０ＧＨｚにおける挿入損失は－５ｄＢ以上であり、反射損失は－１５ｄＢ以下である。

　一方、スルーホール導体が、スルーホール導体２ａのような特定の構造を有しておらず、スルーホール導体の端部がスルーホールランドと接している従来の配線基板について、電気特性を検証した。図６および７は、従来の配線基板について、電気特性のシミュレーション結果を示すデータに、図５に記載のシミュレーション結果（本発明適用後の測定値）を合わせて記載したものである。図６は、挿入損失を示すデータであり、従来の配線基板は、１４０ＧＨｚにおいて－５ｄＢ未満であり、要求値を満たしていないことがわかる。図７は、反射損失を示すデータであり、従来の配線基板は、１４０ＧＨｚにおいて－１５ｄＢよりも大きく、要求値を満たしていないことがわかる。

　一方、本発明適用後の一実施形態に係る配線基板１は、図６に示すように１４０ＧＨｚにおいて挿入損失の測定値が－５ｄＢ以上であり要求値を満たしている。さらに、図７に示すように１４０ＧＨｚにおいて反射損失の測定値が－１５ｄＢ以下であり要求値を満たしている。上記のように、一実施形態に係る配線基板１は、１４０ＧＨｚにおいて挿入損失および反射損失のいずれも要求値を満たし、従来の配線基板と比べて挿入損失および反射損失が改善されている。したがって、本開示に係る配線基板は、優れた電気特性を有していることがわかる。

　以上、本開示の実施形態について説明した。しかし、本開示に係る発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、下記の（１）に示す本開示の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

　（１）本開示に係る配線基板は、第１面および第１面と反対側に位置する第２面を有する第１絶縁層と、第１面から第２面まで、第１絶縁層を貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面に位置するスルーホール導体と、第１面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第１配線導体と、第２面に位置するとともにスルーホール導体と電気的に接続する第２配線導体とを含む。スルーホール導体は、内壁面全周にわたり位置する第１部分と、第１部分と第１配線導体とを接続する第２部分とを含む。第１部分は、第１絶縁層の厚さ方向において、第１面側に位置する第１端部および第２面側に位置する第２端部を有している。少なくとも第１端部は、厚さ方向において、第１面よりも第２面側に位置している。第２部分は、第１端部の一部の第１領域に接続するとともに、厚さ方向において、第１領域から第１面まで位置している。

　本開示の実施形態に関し、以下の（２）～（８）に示す実施形態をさらに開示する。

　（２）上記（１）に記載の配線基板において、スルーホールに、スルーホール導体で囲まれるように樹脂が、さらに位置している。
　（３）上記（１）または（２）に記載の配線基板において、第１面に第２絶縁層および第２面に第３絶縁層が、さらに位置している。
　（４）上記（１）～（３）のいずれかに記載の配線基板において、スルーホール導体は、第１部分と第２配線導体とを接続する第３部分をさらに含む。第２端部が、厚さ方向において、第２面よりも第１面側に位置する。第３部分は、第２端部の一部の第２領域に接続するとともに、厚さ方向において、第２領域から第２面まで位置している。
　（５）上記（４）に記載の配線基板において、第１配線導体は、第１面に位置する第１信号用配線導体を含む。第２配線導体は、第２面に位置する第２信号用配線導体を含む。第１信号用配線導体と第２部分とが接続し、第２信号用配線導体と第３部分とが接続している。
　（６）上記（５）に記載の配線基板において、上面視において、第１信号用配線導体が第２部分から延びる方向を第１方向とし、第１方向と垂直な方向を第２方向とした場合に、第２方向における第１信号用配線導体の長さと第２部分の長さとが同じである。第２信号用配線導体が第３部分から延びる方向を第３方向とし、第３方向と垂直な方向を第４方向とした場合に、第４方向における第２信号用配線導体の長さと第３部分の長さとが同じである。
　（７）上記（３）～（６）のいずれかに記載の配線基板において、樹脂および第１絶縁層を壁面とし、第１端部の第１領域以外の領域を底部とする第１凹部に、第２絶縁層の一部が位置している。
　（８）上記（３）～（７）のいずれかに記載の配線基板において、樹脂および第１絶縁層を壁面とし、第２端部の第２領域以外の領域を底部とする第２凹部に、第３絶縁層の一部が位置している。

　１　　配線基板
　２　　絶縁層
　２０　スルーホール
　２ａ　スルーホール導体
　２１　第１絶縁層
　２１１　第１面
　２１２　第２面
　２ａ１　第１部分
　２ａ２　第２部分
　２ａ３　第３部分
　２ａ１１　第１端部
　２ａ１２　第２端部
　２ｂ　樹脂
　２ｂ１　第１凹部
　２ｂ２　第２凹部
　２２　第２絶縁層
　２３　第３絶縁層
　３　　導体層
　３０　導体
　３ａ　ビアホール導体
　３１　第１配線導体
　３２　第２配線導体
　４　　ソルダーレジスト
　５　　半田
　６　　レジスト

Claims

　第１面および該第１面と反対側に位置する第２面を有する第１絶縁層と、
　前記第１面から前記第２面まで、前記第１絶縁層を貫通するスルーホールと、
　該スルーホールの内壁面に位置するスルーホール導体と、
　前記第１面に位置するとともに前記スルーホール導体と電気的に接続する第１配線導体と、
　前記第２面に位置するとともに前記スルーホール導体と電気的に接続する第２配線導体と、
を含み、
　前記スルーホール導体は、前記内壁面全周にわたり位置する第１部分と、該第１部分と前記第１配線導体とを接続する第２部分と、を含み、
　前記第１部分は、前記第１絶縁層の厚さ方向において、前記第１面側に位置する第１端部および前記第２面側に位置する第２端部を有し、
　少なくとも前記第１端部は、前記厚さ方向において、前記第１面よりも前記第２面側に位置しており、
　前記第２部分は、前記第１端部の一部の第１領域に接続するとともに、前記厚さ方向において、前記第１領域から前記第１面まで位置している、配線基板。
　前記スルーホールに、前記スルーホール導体で囲まれるように樹脂が、さらに位置している、請求項１に記載の配線基板。
　前記第１面に第２絶縁層および前記第２面に第３絶縁層が、さらに位置している、請求項１または２に記載の配線基板。
　前記スルーホール導体は、前記第１部分と前記第２配線導体とを接続する第３部分をさらに含み、
　前記第２端部が、前記厚さ方向において、前記第２面よりも前記第１面側に位置し、
　前記第３部分は、前記第２端部の一部の第２領域に接続するとともに、前記厚さ方向において、前記第２領域から前記第２面まで位置している、
請求項１～３のいずれかに記載の配線基板。
　前記第１配線導体は、前記第１面に位置する第１信号用配線導体を含み、
　前記第２配線導体は、前記第２面に位置する第２信号用配線導体を含み、
　前記第１信号用配線導体と前記第２部分とが接続し、前記第２信号用配線導体と前記第３部分とが接続している、
請求項４に記載の配線基板。
　上面視において、前記第１信号用配線導体が前記第２部分から延びる方向を第１方向とし、該第１方向と垂直な方向を第２方向とした場合に、前記第２方向における前記第１信号用配線導体の長さと前記第２部分の長さとが同じであり、
　上面視において、前記第２信号用配線導体が前記第３部分から延びる方向を第３方向とし、該第３方向と垂直な方向を第４方向とした場合に、前記第４方向における前記第２信号用配線導体の長さと前記第３部分の長さとが同じである、
請求項５に記載の配線基板。
　前記樹脂および前記第１絶縁層を壁面とし、前記第１端部の前記第１領域以外の領域を底部とする第１凹部に、前記第２絶縁層の一部が位置している、請求項３～６のいずれかに記載の配線基板。
　前記樹脂および前記第１絶縁層を壁面とし、前記第２端部の前記第２領域以外の領域を底部とする第２凹部に、前記第３絶縁層の一部が位置している、請求項３～７のいずれかに記載の配線基板。