WO2026037601A1 - Optoelektronische vorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen vorrichtung - Google Patents

Optoelektronische vorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen vorrichtung

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WO2026037601A1
WO2026037601A1 PCT/EP2025/071065 EP2025071065W WO2026037601A1 WO 2026037601 A1 WO2026037601 A1 WO 2026037601A1 EP 2025071065 W EP2025071065 W EP 2025071065W WO 2026037601 A1 WO2026037601 A1 WO 2026037601A1
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WO
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semiconductor chip
electronic semiconductor
optoelectronic
component structure
optoelectronic component
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PCT/EP2025/071065
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English (en)
French (fr)
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Zeljko Pajkic
Markus Leitl
Christian Betthausen
Harald Hopperdietzel
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Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Ams Osram International GmbH
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Publication date
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    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/20—Assemblies of multiple devices comprising at least one light-emitting semiconductor device covered by group H10H20/00
    • H10H29/24—Assemblies of multiple devices comprising at least one light-emitting semiconductor device covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/30—Active-matrix LED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/95—Circuit arrangements

Definitions

  • the present invention relates to an optoelectronic device.
  • the invention further relates to a method for operating an optoelectronic device.
  • An optoelectronic device can comprise an optoelectronic component structure with one or more optoelectronic components and an electronic semiconductor chip for electrically controlling the component structure.
  • the optoelectronic device can, for example, be used as a light source for a vehicle headlight and, for this purpose, comprise at least one light-emitting semiconductor chip as its optoelectronic component structure. Operation of the device can be controlled by a higher-level control device and can be carried out using operating information tailored to the optoelectronic component structure.
  • an optoelectronic device for use in a vehicle headlight can be divided among several manufacturers. Initially, a primary manufacturer or supplier can provide a starting device comprising the electronic semiconductor chip and the optoelectronic component structure, along with the associated operating information. A subsequent manufacturer can then perform steps such as assembly with further components and integration or uploading the operating information to a storage device. The latter can be quite complex, considering factors such as training and the provision of suitable software and hardware. 2024PF00150 2
  • the object of the present invention is to provide a solution for an improved optoelectronic device.
  • an optoelectronic device comprising an optoelectronic component structure with at least one optoelectronic component and an electronic semiconductor chip for electrically controlling the optoelectronic component structure.
  • the electronic semiconductor chip has an integrated network adapter for establishing an internet connection.
  • the electronic semiconductor chip is further configured to perform data communication with an internet server regarding the operation of the optoelectronic component structure when an internet connection is established.
  • the electronic semiconductor chip serves not only to electrically control and thus supply power to the optoelectronic component structure.
  • the electronic semiconductor chip is also used to establish data communication with an internet server regarding the operation of the optoelectronic component structure. Accordingly, the electronic semiconductor chip has an integrated network adapter for establishing an internet connection.
  • This design simplifies the manufacturing and implementation of the optoelectronic device. This can be advantageous when the process is distributed among multiple manufacturers.
  • the data communication enables updates and software updates, as well as the creation of new configurations. 2024PF00150 3 to provide a history and diagnosis with regard to the operation of the optoelectronic device.
  • the electronic semiconductor chip is designed, among other things, to electrically control the optoelectronic component structure and thus provides it with an electrical supply.
  • the electronic semiconductor chip can have contacts that are electrically connected to mating contacts of the optoelectronic component structure.
  • This electrical connection can be implemented in various ways.
  • An electrically conductive bonding agent for example, solder or electrically conductive adhesive
  • components such as electrical conductor structures can be used.
  • the optoelectronic component structure is mounted on the electronic semiconductor chip.
  • the optoelectronic device can also include other components such as a substrate and/or a housing. The aforementioned conductor structures can be enclosed by the substrate or housing.
  • the internet connection of the electronic semiconductor chip and the data communication conducted via this connection with the internet server can involve at least one other device or communication device, system, and/or network, such as a local network or intranet.
  • the latter could, for example, be the intranet of a manufacturer or production line, a workshop, or even a device containing the optoelectronic device, such as a vehicle or smartphone.
  • a higher-level control device can be involved in the internet connection and data communication, through which the other operations of the optoelectronic device can be controlled.
  • the network adapter integrated into the electronic semiconductor chip can be designed to understand and apply the protocols used. This can include protocols such as the Internet Protocol (IP) or protocols from the TCP/IP protocol family (TCP, Transmission Control Protocol).
  • IP Internet Protocol
  • TCP Transmission Control Protocol
  • the network adapter is a wireless network adapter. This allows part of the internet connection to be implemented wirelessly, or via radio link, and therefore in a simple and uncomplicated way.
  • the wireless network adapter can, for example, be a WLAN adapter (Wireless Local Area Network).
  • Another example is a Bluetooth adapter.
  • the network adapter is a wired network adapter. This allows for an internet connection without a wireless connection, and therefore in a secure and reliable manner.
  • the wired network adapter can, for example, be an Ethernet adapter.
  • the electronic semiconductor chip is designed to receive operating information used for the operation of the optoelectronic component structure during data communication. Using this operating information, the operation of the optoelectronic component structure, or its electrical control, can be carried out reliably and in accordance with relevant specifications.
  • the operating information can be tailored to the optoelectronic component structure and, in this context, constitute calibration information specific to that optoelectronic component structure.
  • the creation of this calibration information can be based on a previously performed calibration on the optoelectronic component structure or device. 2024PF00150 5 guided measurement.
  • the optoelectronic component structure can be operated in such a way that deviations from target specifications are avoided or suppressed as far as possible.
  • the optoelectronic device features a non-volatile memory (NVM) for storing the received operating information.
  • NVM non-volatile memory
  • the non-volatile memory can be, for example, flash memory or EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory).
  • Storing the operating information received by the electronic semiconductor chip in the non-volatile memory device can be accomplished with the aid of an additional or intermediate component. This could, for example, be a higher-level control device, as mentioned above. In this way, the electronic semiconductor chip can be implemented with a simple and cost-effective design.
  • an intermediate component can be omitted. This is the case with the following implementation, in which the electronic semiconductor chip is designed to store the operating information in the non-volatile memory device. In this way, fast storage of the operating information is possible.
  • the non-volatile memory is integrated into the electronic semiconductor chip. This further facilitates the rapid storage of operational information without the use of an additional component. 2024PF00150 6
  • the electronic semiconductor chip is designed to electrically control the optoelectronic component structure based on the operating information. In this way, the operation of the optoelectronic device can be achieved with a small number of components.
  • the optoelectronic device includes an additional electronic chip for controlling the electronic semiconductor chip.
  • the control of the electronic semiconductor chip by the additional chip can be based on operating information. This allows for a simple and cost-effective design for the electronic semiconductor chip.
  • Data communication between the electronic semiconductor chip and the internet server can take place via a website or web portal, which can be provided by the internet server.
  • the electronic semiconductor chip can be configured to access the website or web portal using an associated internet address or IP address (Internet Protocol address). This address can be stored within the electronic semiconductor chip.
  • the electronic semiconductor chip is configured to send an associated identifier during data communication.
  • This identifier can also be stored within the electronic semiconductor chip. Based on the identifier transmitted to the internet server, which is assigned to the optoelectronic device or component structure, the device and component structure can be identified. This allows the internet server to reliably transmit operating information, tailored to and used for the operation of the optoelectronic component structure, to the electronic semiconductor chip. 2024PF00150 7
  • the electronic semiconductor chip is designed to acquire operating data during the operation of the optoelectronic component structure and to transmit this data via data communication.
  • the electronic semiconductor chip can incorporate one or more integrated measuring devices for acquiring this operating data.
  • This operating data can be used, for example, for quality assurance or for the further development of the optoelectronic device.
  • This operating information can be specific calibration information tailored to the component structure, as described above.
  • the operating data can include, for example, recorded data or trends of parameters such as electrical current or voltage, temperature, and/or data relating to the usage time of the optoelectronic device. Based on this data, updated operating or calibration information can be generated and transmitted to the electronic semiconductor chip to control the operation of the optoelectronic component structure. In this way, for example, potential aging effects or inhomogeneities in the optoelectronic component structure can be addressed and compensated for.
  • the optoelectronic component structure can be configured for light emission and may include at least one light-emitting component for this purpose.
  • the light-emitting component can be a light-emitting semiconductor chip such as a light-emitting diode chip or a laser diode chip. In this way, the optoelectronic device can function as a lighting device. 2024PF00150 8.
  • the optoelectronic device can also be used, for example, as a light source for a motor vehicle headlight.
  • the optoelectronic component structure comprises a pixelated light-emitting semiconductor chip with separately controllable light-emitting pixels.
  • the light-emitting semiconductor chip and its pixels can be done via the electronic semiconductor chip and controlled by a higher-level control device, different illumination patterns can be flexibly provided.
  • the pixelated light-emitting semiconductor chip can be arranged on the electronic semiconductor chip.
  • the operating information is calibration information relating to the light-emitting pixels.
  • the electrical control and operation of the light-emitting semiconductor chip and its pixels can be carried out in such a way that any operational deviations between the pixels are suppressed or compensated for, thereby producing a homogeneous illuminated image.
  • the calibration information can, for example, relate to the brightness and/or color coordinates of the light-emitting pixels.
  • the optoelectronic component structure can also be configured for light detection, and for this purpose must include at least one light-detecting component. This can be a photodiode or a photodiode chip.
  • the optoelectronic device can be used in various fields.
  • the device can be used for external lighting (i.e., headlights as described above).
  • the optoelectronic device comprises an optoelectronic component structure with at least one optoelectronic component and an electronic semiconductor chip for electrically controlling the optoelectronic component structure.
  • the electronic semiconductor chip has an integrated network adapter for establishing an internet connection. The method includes activating the electronic semiconductor chip to establish an internet connection, such that the electronic semiconductor chip performs data communication with an internet server regarding the operation of the optoelectronic component structure.
  • the proposed method can be used in the manufacture or implementation of the optoelectronic device.
  • This process can be simplified through data communication between the electronic semiconductor chip and the internet server. This is particularly relevant when manufacturing is shared among multiple manufacturers. Furthermore, the data communication can be used to update and analyze the operation of the optoelectronic device.
  • the optoelectronic device can be configured as described above or according to one or more of the embodiments described above. Therefore, features and details mentioned above relating to the optoelectronic device can be applied to the method accordingly. Likewise, features and details described in relation to the method can also apply to the optoelectronic device. 2024PF00150 10
  • the internet connection between the electronic semiconductor chip and the internet server can include at least one other device or communication device, a system and/or network such as a local area network or intranet.
  • a system and/or network such as a local area network or intranet.
  • the latter could, for example, be the intranet of a manufacturer or a production line, a workshop, etc.
  • Activating the electronic semiconductor chip to establish the internet connection can be performed by a control device. This process can be initiated by a user or operator.
  • the control device can be a higher-level control device, as mentioned above, which is also used to control the other operations of the optoelectronic device.
  • the activation of the electronic semiconductor chip occurs after the optoelectronic device has been manufactured.
  • the electronic semiconductor chip receives operating information used for the operation of the optoelectronic component structure. Using this operating information, the optoelectronic component structure can then be operated by electrically controlling it.
  • the manufacturing or implementation of the optoelectronic device distributed across multiple manufacturers as indicated above, can be applied.
  • a primary manufacturer or supplier can provide a starting device comprising the electronic semiconductor chip and the optoelectronic component structure with associated operating information.
  • a subsequent manufacturer can then perform further steps to complete the optoelectronic device. This may include adding at least one additional component (for example, a 2024PF00150 11 non-volatile storage device) or assembly of the output device with at least one other component.
  • the aforementioned activation of the electronic semiconductor chip can take place to initiate the transmission of the operating information from the internet server to the electronic semiconductor chip.
  • the operating information can then be stored.
  • the complex use of software and hardware and the corresponding training required in a conventional procedure for uploading the operating information are therefore not required or are eliminated.
  • the electronic semiconductor chip is activated after the optoelectronic device has been commissioned.
  • the electronic semiconductor chip receives updated operating information during data communication, which is used for the operation of the optoelectronic component structure. Based on this, the further operation of the optoelectronic component structure can be carried out.
  • the aforementioned implementation allows for an update of the optoelectronic device. This can result in improved or optimized operation, for example, in the form of greater efficiency and/or compensation for aging effects previously observed in the optoelectronic component structure.
  • the aforementioned activation of the electronic semiconductor chip can be performed to initiate the transmission of the updated operating information from the internet server to the electronic semiconductor chip. The operating information can then be stored.
  • the operating information can be calibration information specific to the optoelectronic component structure. Based on this, the optoelectronic component structure can be operated in such a way that target specifications are adhered to as closely as possible.
  • the received operating information is stored in a non-volatile memory device of the optoelectronic device. Based on this stored operating information, the operation of the optoelectronic component structure can be reliably carried out. Storing the operating information in the non-volatile memory device can be accomplished with the aid of an additional or intermediate component, such as a higher-level control device, or by the electronic semiconductor chip itself.
  • the non-volatile memory device can be a separate component from the electronic semiconductor chip. It is also possible for the non-volatile memory device to be integrated into the electronic semiconductor chip.
  • the electronic semiconductor chip transmits a corresponding identifier during data communication.
  • This identifier assigned to the optoelectronic device or component structure, enables identification of the device and component structure. Accordingly, the internet server can reliably transmit operating information to the electronic semiconductor chip during data communication, information that is assigned to and tailored to the optoelectronic device. 2024PF00150 13
  • the electronic semiconductor chip transmits operating data from the optoelectronic component structure during data communication.
  • This operating data was acquired by the electronic semiconductor chip during the operation of the optoelectronic component structure.
  • the operating data can be used, for example, for quality assurance or further development of the optoelectronic device.
  • the operating data can be used to generate updated operating or calibration information tailored to the optoelectronic component structure, which can then be transmitted to the electronic semiconductor chip.
  • updated operating or calibration information it may be considered, either additionally or alternatively, to perform a measurement on the optoelectronic device or component structure to provide measurement data and to transmit this measurement data to the internet server.
  • the updated operating or calibration information can then be created taking into account this measurement data and, if necessary, also the operating data acquired by the electronic semiconductor chip and transmitted to the internet server.
  • Figures 1 and 2 show different views of an optoelectronic device used as a light source, comprising an LED chip and an electronic semiconductor chip for electrically controlling the LED chip, wherein the electronic semiconductor chip has an integrated network adapter;
  • Figure 3 shows a representation of a lighting device with an associated control device
  • Figure 4 shows an illustration of an established internet connection using a wireless network adapter
  • Figure 5 shows an illustration of an established internet connection using a wired network adapter
  • Figure 6 shows a representation of another optoelectronic device used as a light source
  • FIGS 7 and 8 show flowcharts of procedures in which data communication with an Internet server takes place
  • Figure 9 shows a block diagram illustrating the manufacture and implementation of a lighting device
  • Figure 10 shows a representation of another lighting device with associated control device
  • Figure 11 shows a representation of another optoelectronic device used as a light source
  • Figure 12 shows a representation of another lighting device with an associated control device
  • Figures 13 and 14 show representations of other optoelectronic devices. 2024PF00150 15
  • FIGS 1 and 2 show a side view and a top view of an optoelectronic device 100 according to one possible embodiment.
  • the optoelectronic device 100 serves as the light source for a lighting device 101 for a vehicle headlight. Accordingly, the designation light source 100 will be used in the following.
  • the light source 100 comprises a light-emitting optoelectronic component structure 110 and an electronic semiconductor chip 120 for electrically controlling and energizing the component structure 110.
  • the electronic semiconductor chip 120 can also be referred to as a driver chip or driver IC (integrated circuit).
  • the optoelectronic component structure 110 comprises a light-emitting optoelectronic semiconductor chip in the form of a monolithically constructed pixelated LED chip 111 (light-emitting diode). 2024PF00150 16
  • the LED chip 111 has a large number of separately controllable light-emitting pixels 112. In contrast to the schematic representation in Figure 2, a much larger number of pixels 112 can be present, for example, in the four- or five-digit range.
  • the pixels 112 can have lateral dimensions in the micrometer range and thus be micro-LEDs.
  • the LED chip 111 is arranged on a front face of the electronic semiconductor chip 120 and is electrically connected to the electronic semiconductor chip 120 at this point.
  • the electronic semiconductor chip 120 has front-facing contacts which are electrically connected to rear-facing contacts of the LED chip 111 using an electrically conductive connecting medium (for example, solder or electrically conductive adhesive) (not shown).
  • an electrically conductive connecting medium for example, solder or electrically conductive adhesive
  • the electronic semiconductor chip 120 can selectively energize individual, several, or all pixels 112 of the LED chip 111 and thereby electrically control them to emit light. During illumination, light radiation can be emitted from the LED chip 111 in a direction away from the electronic semiconductor chip 120 (not shown).
  • the electronic semiconductor chip 120 also includes electronic circuit components (not shown) for electrical control and other functions.
  • FIG. 1 and 2 Further components of the light source 100 shown in Figures 1 and 2 are a carrier 130 and a surrounding housing frame 135.
  • the electronic semiconductor chip 120 and the housing frame 135 are arranged on a front side of the carrier 130, and the housing frame 135 surrounds the electronic semiconductor chip 120 with the LED chip 111 located on it.
  • the housing frame 135 can be a molded body made of a plastic material.
  • the carrier 130 can be in the form of a printed circuit board (PCB). Other designs are also possible, for example, in the form of a ceramic carrier.
  • the carrier 130 has electrical conductor structures (not shown) with front and rear contacts, where- 2024PF00150 17 where the front contacts of the carrier 130 are electrically connected via bond wires 139 to (further) front contacts not shown of the electronic semiconductor chip 120. In this way, the electronic semiconductor chip 120 can be electrically supplied via the carrier 130, and electrical control signals for controlling the lighting operation can be supplied to the electronic semiconductor chip 120 via the carrier 130.
  • the light source 100 may also include other components not shown.
  • the LED chip 111 may have a conversion layer for radiation conversion, for example, produced by spraying, which is arranged on a semiconductor body of the LED chip 111.
  • the conversion layer allows a portion of the primary light radiation generated during illumination to be converted into secondary light radiation.
  • the primary and secondary light radiation can be blue and yellow, respectively, so that overall white light radiation can be emitted by the light source 100.
  • Another possible component is a reflective potting material, which may be present in an area between the electronic semiconductor chip 120 and the housing frame 135, as well as on the front edge of the electronic semiconductor chip 120, and in which the bond wires 139 may be embedded.
  • the light source 100 is characterized by the fact that the electronic semiconductor chip 120, which is used for the electrical control of the optoelectronic component structure 110, or in this case the LED chip 111, and thus serves as the electrical power supply or current source for the component structure 110, has an integrated network adapter 121 via which the electronic semiconductor chip 120 can establish an internet connection.
  • the electronic semiconductor chip 120 therefore not only serves for the electrical control and thus the electrical supply of the LED chip 111.
  • the electronic semiconductor chip 120 is also used to establish data communication with an internet server. 2024PF00150 18
  • the light source 100 is intended for use in a vehicle headlight.
  • Figure 3 shows a side view of another optoelectronic device 101 according to a possible embodiment, which includes the light source 100 described above.
  • a simplified representation of the light source 100 has been chosen for clarity, in which components such as the housing frame 135 and the bond wires 139 have been omitted.
  • the optoelectronic device 101 serves as the lighting device of a headlight (not shown) and is accordingly referred to below as the lighting device 101.
  • the lighting device 101 in addition to the light source 100, has a carrier plate 140 on the front of which the light source 100 and, to the side of it, further components of the lighting device 101, i.e., an electronic add-on chip 145 and a non-volatile memory device 150 (NVM), are arranged.
  • the carrier plate 140 can be a printed circuit board (PCB).
  • the carrier plate 140 has electrical conductor structures (not shown) with front-facing contacts, which are electrically connected to mating contacts of the light source 100, the add-on chip 145, and the memory device 150 (not shown).
  • the front contacts of the carrier plate 140 can be connected to the rear contacts of the carrier 130 of the light source 100 using an electrically conductive connecting medium (for example, solder or electrically conductive adhesive), so that an electrical connection exists between the conductor structures of the carrier 130 and the carrier plate 140.
  • a corresponding electrical connection can exist with respect to the electronic add-on chip 145 and the non-volatile storage device 150.
  • the electronic add-on chip 145 can be an AS IC chip (Applicable- 2024PF00150 19 tion-Specific Integrated Circuit).
  • the non-volatile memory device 150 can be or include an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). Alternatively, the memory device 150 can be or include a flash memory.
  • a higher-level control device 160 is assigned to the lighting device 101, via which the operation of the lighting device 101 can be controlled.
  • the control device 160 can be implemented in the form of a microcontroller or may include a microcontroller.
  • the control device 160 is electrically connected to the lighting device 101 or to conductor structures of the carrier plate 140 in a suitable manner.
  • the control device 160 can transmit corresponding commands in the form of electrical control signals to the electronic auxiliary chip 145 via the carrier plate 140 or its conductor structures.
  • the auxiliary chip 145 can then transmit corresponding commands or electrical control signals to the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100, also via the carrier plate 140 or its conductor structures and via the carrier 130 of the light source 100, for controlling the light source 100.
  • the electronic semiconductor chip 120 can perform a corresponding electrical control of the LED chip 111 of the light source 100, and corresponding light patterns can be generated via the respective energized and thus light-emitting pixels 112 of the LED chip 111 (not shown).
  • the operation of the light source 100, or rather its electronic semiconductor chip 120, is controlled by the additional chip 145 using operating information stored in the memory device 150.
  • This is specific calibration information tailored to the light source 100 and its optoelectronic component structure 110, or LED chip 111.
  • the calibration information which can also be referred to as configuration information, can be in the form of a file and is based on a 2024PF00150 20 measurements may have been taken in advance on the light source 100 or the LED chip 111. In this way, the light source 100 and the LED chip 111 can be operated in such a way that target specifications are adhered to as closely as possible.
  • the calibration information can refer to brightness and/or color coordinates of the pixels 112 of the LED chip 111, so that the lighting operation can be carried out with high brightness or color homogeneity, and thus homogeneous lighting images can be generated.
  • the additional electronic chip 145 which is electrically connected to the non-volatile memory device 150 via the carrier plate 140 or its conductor structures, can access the memory device 150.
  • the data can be provided or... Integrating the operating information into the lighting device 101, an internet connection that can be established via the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is used.
  • the execution of internet access which the electronic semiconductor chip 120 can perform via its network adapter 121, takes place in a manufactured state of the lighting device 101 in which the light source 100 is enclosed by the lighting device 101.
  • network adapter 121 different configurations for the network adapter 121 are possible.
  • Figure 4 shows one possible variant in which the network adapter 121 of the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is wireless and can therefore communicate via radio link.
  • Figure 4 further illustrates an internet connection between the network adapter 121 and an internet server 180, via which data communication between the network adapter 121 and the internet server 180 concerning the operation of the LED chip 111 of the light source 100 can take place.
  • the network adapter 121 is connected wirelessly to a wireless communication device 170, which in turn is connected to the internet 190. 2024PF00150 21
  • Internet server 180 is also connected to, or rather, is part of, Internet 190.
  • Data communication between network adapter 121 and Internet server 180 thus involves radio communication between network adapter 121 and wireless communication device 170, as well as data exchange between communication device 170 and Internet server 180 via Internet 190.
  • at least one additional component, system, and/or network may be involved in the connection between network adapter 121 and Internet server 180.
  • network adapter 121 is, for example, a WLAN adapter (Wireless Local Area Network).
  • communication device 170 can be a WLAN communication device or a WLAN router, or it can include such a device.
  • network adapter 121 can have a different design, for example, in the form of a Bluetooth adapter.
  • communication device 170 can be a Bluetooth communication device, or it can include such a device.
  • Figure 5 illustrates an alternative variant in which the network adapter 121 of the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is wired.
  • Figure 5 also shows an internet connection between the network adapter 121 and an internet server 180, via which data communication can take place between the network adapter 121 and the internet server 180 regarding the operation of the LED chip 111 of the light source 100.
  • the network adapter 121 is connected via a wired connection to a communication device 171, which in turn is connected to the internet 190.
  • the internet server 180 is also connected to the internet 190, or is part of the internet 190.
  • the data- 2024PF00150 22 Communication between the network adapter 121 and the internet server 180 thus includes data exchange between the network adapter 121 and the communication device 171 as well as data exchange between the communication device 171 and the internet server 180 via the internet 190.
  • the network adapter 121 can be an Ethernet adapter
  • the communication device 171 can be an Ethernet communication device.
  • connection between the network adapter 121 and the communication device 171 can be implemented as follows.
  • the network adapter 121 can be connected via internal conductors of the electronic semiconductor chip 120 to rear contacts of the electronic semiconductor chip 120, which in turn are connected, as described above, to front contacts and thus conductor structures of the carrier 130 of the light source 100.
  • the lighting device 101 see Figure 3
  • the communication device 171 can be connected to conductor structures of the carrier plate 140, so that the connection between the network adapter 121 and the communication device 171 can be established partly via the carrier 130 and the carrier plate 140.
  • connection between the network adapter 121 and the internet server 180 can be implemented with the involvement of at least one other component, system, and/or network, such as an intranet.
  • the higher-level control device 160 (see Figure 3) can also be included, either by connecting the control device 160 to and upstream of the communication device 171, or by integrating the communication device 171 into the control device 160 (not shown). 2024PF00150 23
  • the network adapter 121 of the electronic semiconductor chip 120 is designed to access the internet and to perform data communication with the internet server 180, and to understand and apply the corresponding protocols.
  • IP Internet Protocol
  • TCP Transmission Control Protocol
  • Other possible protocols are, for example, a WLAN or Bluetooth protocol (as shown in Figure 4) and an Ethernet protocol (as shown in Figure 5).
  • the internet connection and data communication between the electronic semiconductor chip 120 and the internet server 180, as shown in Figures 4 and 5, is based on a website or web portal provided by the internet server 180.
  • the electronic semiconductor chip 120 is configured to access the website or web portal using its associated internet address or IP address (Internet Protocol address). This address is stored in the electronic semiconductor chip 120.
  • IP address Internet Protocol address
  • the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 can, in addition to components such as circuit structures, the network adapter 121, etc., include further components.
  • Figure 6 shows a possible embodiment in which the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 has an integrated measuring device 125.
  • the measuring device 125 serves to acquire operating data during the operation of the light source 100 or of its LED chip 111.
  • the operating data which can be stored in the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100, can also be the subject of data communication with the internet server 180.
  • the operating data can include, for example, recorded data or histories of the LED chip's operation. 2024PF00150 24
  • the electronic semiconductor chip 120 is designed to record several of the aforementioned operating data and accordingly has several measuring devices 125.
  • Step 201 the lighting device 101 comprising the light source 100 is first manufactured.
  • Step 201 includes providing or manufacturing the light source 100 and providing associated operating information used for the operation of the light source 100 or its LED chip 111.
  • the operating information is specific calibration information relating to the LED chip 111 and its light-emitting pixels 112.
  • the calibration information can be in the form of a calibration file and can be generated by performing a measurement on the light source 100 or the LED chip 111.
  • a sorting process called binning of the light source 100 generated together with other light sources can also be carried out.
  • the calibration information can also be referred to as BIN information or BIN file.
  • further components are added or assembled to manufacture the lighting device 101. With reference to the embodiment shown in Figure 3, these further components include the carrier plate 140, the additional electronic chip 145, and the non-volatile memory device 150.
  • step 201 may include the integration or implementation of the lighting device 101 in an end product such as a vehicle headlight or vehicle.
  • a connection to the higher-level control device 160 can also be established. 2024PF00150 25
  • the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is activated to establish an internet connection, so that the electronic semiconductor chip 120 performs data communication 210 with an internet server 180 regarding the operation of the optoelectronic component structure 110, or in this case, the LED chip 111.
  • the internet connection can be implemented using a local network or intranet, in this case, an intranet of a manufacturer or production line.
  • Activation can be carried out by a suitable control device after initiation by a user or operator.
  • the control device can be the higher-level control device 160.
  • the relevant control device can be controlled, among other things, via the carrier 140 and its conductor structures, and optionally with the additional assistance of...
  • the electronic add-on chip 145 sends an activation command to the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100.
  • data communication 210 takes place on the basis of a website or web portal, which is provided by the internet server 180.
  • the electronic semiconductor chip 120 accesses the relevant website or web portal using an associated internet address, which is stored in the electronic semiconductor chip 120.
  • the electronic semiconductor chip 120 also transmits an associated identifier or identification information (ID) to the internet server 180, as shown in Figure 7 by an arrow 211.
  • ID is also stored in the electronic semiconductor chip 120. It is possible that the aforementioned internet address and the identifier are stored in a ROM (Read-Only Memory) or a comparable storage medium. 2024PF00150 26 ren, only readable memory of the electronic semiconductor chip 120 are stored.
  • the Internet server 180 can identify the light source 100 or the LED chip 111. Subsequently, or based on this, the Internet server 180 transmits the specific calibration information (BIN information or BIN file) belonging to the light source 100 or the LED chip 111, as shown in Figure 7 by arrow 212.
  • the calibration information received by the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is further stored in the non-volatile memory device 150 of the lighting device 101 (see Figure 3). It is possible for the electronic semiconductor chip 120 itself (i.e., in this case via the carrier plate 140 and its conductor structures) to access the memory device 150 and store the calibration information there. Alternatively, the calibration information received by the electronic semiconductor chip 120 can be stored via another or intermediate component. This could be the higher-level control device 160, which is appropriately connected to the light source 100 for this purpose, or the additional electronic chip 145. The storage of the calibration information can be attributed to step 202 shown in Figure 7.
  • the lighting device 101 is put into operation.
  • the calibration information received during data communication between the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 and the internet server 180 is used so that the lighting operation can be carried out according to the target specifications.
  • Step 180 can occur not only once, but also multiple times.
  • Figure 8 shows another flowchart, which is an extension of the flowchart in Figure 7.
  • Step 201 includes providing the light source 100 along with the associated calibration information and manufacturing the lighting device 101 (and, if applicable, its implementation).
  • Step 202 includes the initial activation of the electronic semiconductor chip 120 to establish an internet connection, so that the electronic semiconductor chip 120 performs initial data communication 210 with the internet server 180.
  • calibration information belonging to the light source 100 or the LED chip 111 is transmitted. This is an initial or original calibration information. This is stored in the non-volatile memory device 150.
  • the lighting device 101 is put into operation. This operation is carried out using the calibration information. In Figure 8, the commissioning of the lighting device 101 is not shown in a separate step.
  • the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 is activated again to establish an internet connection, so that the electronic semiconductor chip 120 performs further data communication 210 with the internet server 180 concerning the operation of the optoelectronic component structure 110, or in this case, the LED chip 111.
  • activation can be carried out by a suitable control device (for example, the control device 160) after initiation by a user or operator.
  • the electronic semiconductor chip 120 again calls the internet server using the internet address. 2024PF00150 28 internet page or web portal, which is provided by the internet server 180.
  • the electronic semiconductor chip 120 transmits the associated identifier (ID) to the internet server 180 (arrow 211).
  • the internet server 180 sends calibration information (BIN information or BIN file, arrow 213) belonging to the light source 100 or the LED chip 111 to the electronic semiconductor chip 120.
  • This is updated calibration information that can be used to recalibrate the light source 100 or the LED chip 111, which replaces the first or original calibration information, and which is furthermore stored in the non-volatile memory device 150 of the lighting device 101 (see Figure 3).
  • this process can be carried out by the electronic semiconductor chip 120 itself or via an intermediate component (for example, the control device 160 or the electronic add-on chip 145).
  • the updated calibration information can be used to provide optimized operation of the light source 100 and the lighting device 101. This could include, for example, achieving greater efficiency and/or compensating for aging effects previously observed on the LED chip 111, such as burn-in effects.
  • the updated calibration information may be generated based on a measurement performed on the light source 100.
  • the configuration of the electronic semiconductor chip 120 can be used with one or more integrated measuring devices 125 to acquire operating data of the LED chip 111.
  • the electronic semiconductor chip 120 can transmit this operating data to the internet server 180 as part of data communication 210 with the internet server 180.
  • the updated calibration information can be obtained using the The operating data transmitted by 2024PF00150 29 is created and then transmitted by the Internet server 180 to the electronic semiconductor chip 120 (arrow 213).
  • the creation of the updated calibration information can be performed by the Internet server 180.
  • measurement data obtained externally by measuring the light source 100 or the lighting device 101 can be transmitted to the internet server 180, as indicated by arrow 215 in Figure 8.
  • the updated calibration information can then be generated by the internet server 180 taking into account this measurement data (and, if applicable, the operating data transmitted by the electronic semiconductor chip 120) and subsequently transmitted to the electronic semiconductor chip 120 (arrow 213).
  • the light source 100 and the lighting device 101 are used in a vehicle headlight. Calibration or recalibration can be performed in connection with a workshop visit, for example, as part of a service appointment or to replace a defective or accident-damaged headlight and subsequently calibrate it.
  • a light pattern of the LED chip 111 can be recorded using a special measuring device or a smartphone with a suitable application, and the corresponding measurement data can be transmitted to the internet server 180 (arrow 215).
  • a new calibration information or BIN file can then be created and sent to the electronic semiconductor chip 120 (arrow 213).
  • the internet connection between the electronic semiconductor chip 120 and the internet server 180 can be established via the workshop's intranet.
  • Data such as luminance data can also be collected using cameras integrated into the vehicle. 2024PF00150 30
  • the relevant measurement data can be recorded in a suitable measurement environment (for example, a darkened room with a screen). Furthermore, it is possible to record measurement data relating to luminance or light color over time during the operation of the lighting device 101 using the vehicle cameras and then transmit this data to the internet server 180 during a workshop visit (arrow 215). This can be used to detect relatively large deviations from the target values.
  • a suitable measurement environment for example, a darkened room with a screen.
  • step 203 can then be performed at least one more time to provide a further update regarding the operation of the lighting device 101.
  • the manufacture and implementation of the lighting device 101 can be divided among different manufacturers.
  • the data communication with an internet server 180 described above offers a simplification in this context. This is clearly illustrated by the block diagram in Figure 9.
  • an initial manufacturer or supplier 221 provides the light source 100 and associated (initial) calibration information 230.
  • a subsequent manufacturer 222 assembles the light source 100 with further components, thereby manufacturing the lighting device 101. This can then be implemented in an end product such as a vehicle.
  • the initial manufacturer 221 also makes the calibration information 230 available for download on a web portal 240 provided by an internet server 180.
  • Initial internet access 250 to the web portal 240, and thus data communication with the internet server 180 can be established within the framework of... after the manufacture of the lighting device 101 by the manufacturer 222 of the lighting device 101.
  • the initial calibration information 230 provided by the original manufacturer 221 (2024PF00150 31) for the electronic semiconductor chip 120 can be transferred and integrated or stored in the lighting device 101. No complex use of corresponding software or hardware is required on the part of the manufacturer 222. Furthermore, after implementation or commissioning of the lighting device 101, another internet access 251 to the web portal 240 can be made to provide an update for the operation of the lighting device 101. In this process, updated calibration information for the electronic semiconductor chip 120 can be transferred and integrated or stored in the lighting device 101.
  • Figure 10 shows a side view of a further embodiment of the lighting device 101, with a representation of the control device 160 associated with the lighting device 101.
  • the lighting device 101 of Figure 10 does not have an additional electronic chip 145.
  • the embodiment of Figure 10 can be understood as the integration of the additional chip 145 into the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100.
  • the electronic semiconductor chip 120 can be an AS IC chip.
  • the control device 160 can send commands in the form of electrical control signals to the light source 100 via the carrier plate 140 and the carrier 130 or conductor structures thereof.
  • 2024PF00150 32 transmits to the electronic semiconductor chip 120, which can then electrically control the LED chip 111 of the light source 100 accordingly.
  • the electronic semiconductor chip 120 can perform the electrical control of the LED chip 111 using the operating or calibration information stored in the non-volatile memory device 150.
  • the electronic semiconductor chip 120 is electrically connected to the memory device 150 via the carrier 130 and the carrier plate 140 or conductor structures thereof, so that the electronic semiconductor chip 120 can access the memory device 150.
  • the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100 shown in Figure 10 also has the integrated network adapter 121. This allows the electronic semiconductor chip 120 to perform internet access, as described above, for the purpose of data communication with an internet server 180.
  • Figure 12 shows a side view of the lighting device 101 with the light source 100 from Figure 11, including a representation of the associated control device 160.
  • the non-volatile memory device 150 used to store the operating or calibration information is integrated into the electronic semiconductor chip 120 of the light source 100.
  • the lighting device 101 shown in Figure 12 has the light source 100 arranged on the carrier plate 140, and no further non-volatile memory device to the side of the light source 100.
  • the electronic semiconductor chip 120 can control the LED chip 111 based on the operating or calibration information stored in its own non-volatile memory device 150. Electrically control calibration information.
  • the relevant information can be transmitted, as described above, via data communication with an internet server (180) from the electronic device. 2024PF00150 33
  • semiconductor chip 120 received by semiconductor chip 120, and subsequently stored by semiconductor chip 120 in the non-volatile memory device 150.
  • the optoelectronic component structure 110 comprises several or three optoelectronic components 115.
  • the device 100 also has a carrier 131, on the front of which the components 115 and the electronic semiconductor chip 120 used for electrically controlling the components 115 are arranged side by side.
  • the carrier 131 has electrical conductor structures with front-side contacts, which are electrically connected to contacts of the electronic semiconductor chip 120 and the optoelectronic components 115 (not shown).
  • the electronic semiconductor chip 120 is electrically connected to the components 115, and the electronic semiconductor chip 120 can electrically control and energize the components 115.
  • the optoelectronic components 115 can be light-emitting semiconductor chips 115 .
  • the optoelectronic device 100 shown in Figure 13 can, for example, be an RGB component.
  • the semiconductor chips 115 can be LED chips and configured to generate different light radiations, i.e., red, green, and blue light radiation.
  • the LED chips can also be micro-LEDs. The same applies to the following variant.
  • the semiconductor chips 115 can be LED chips. 2024PF00150 34 and designed to produce red, green and infrared light radiation.
  • the device 100 of Figure 13 can also comprise not only light-emitting semiconductor chips 115 in the form of LED chips. It is also possible that at least one or all of the semiconductor chips 115 are implemented in the form of laser diode chips. These can be edge emitters or surface emitters (VCSELs, Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers).
  • At least one optoelectronic component 115 is a detector or a light-detecting component 115 or a light-detecting semiconductor chip 115. This can be a photodiode or a photodiode chip. In this way, the device 100 can be used, for example, for monitoring vital parameters. Configurations with only light-detecting components 115 or semiconductor chips 115 are also possible.
  • Figure 14 shows a top view of another optoelectronic device 100.
  • the optoelectronic component structure 110 comprises several matrix-like arranged LED chips 117.
  • the device 100 also has a carrier 132 on which the LED chips 117 and the electronic semiconductor chip 120 used for electrically controlling the LED chips 117 are arranged side by side.
  • the carrier 131 has electrical conductor structures with contacts which are electrically connected to contacts of the electronic semiconductor chip 120 and the LED chips 117 (not shown). This electrically connects the electronic semiconductor chip 120 to the LED chips 117, and allows the electronic semiconductor chip 120 to electrically control and energize the LED chips 117.
  • the LED chips 117 can be used to generate different colored light radiation, i.e., a red, green, and blue light radiation.
  • the optoelectro- 2024PF00150 35 Niche device 100 for example, a display device.
  • the carrier 132 can be transparent and, if necessary, implemented as a film. This allows the optoelectronic device 100 to be used, for example, as a transparent lighting device.
  • the electronic semiconductor chip 120 also has the structure described above with the integrated network adapter 121, so that the electronic semiconductor chip 120 can establish internet access for the purpose of data communication with an internet server 180.
  • operating or calibration information associated with the optoelectronic component structure 110 can be transmitted to the electronic semiconductor chip 120 in the manner described above, based on which the component structure 110 can be operated.
  • the operating information can be stored in a non-volatile memory device 150, which is implemented as a separate component of a device comprising the respective optoelectronic device 100, or can be integrated into the electronic semiconductor chip 120 itself.
  • Activation of the electronic semiconductor chip 120 to establish the internet connection can be performed by a control device.
  • the control device can also be used to control the remaining operation of the respective optoelectronic device 100 (not shown in each case).
  • the optoelectronic component structure 110 shown in Figure 13 can be replaced with different numbers of optoelectronic components 115. 2024PF00150 36 finally only a light-emitting or light-detecting component 115 , be realized .
  • the electronic semiconductor chip 120 shown in Figures 10, 11, 12, 13 and 14, as shown in Figure 6, can have at least one integrated measuring device 125 for acquiring operating data.
  • the operating data can be transmitted to an internet server 180 during data communication.
  • the relevant optoelectronic device 100 can be provided pre-configured, i.e., in a state in which initial operating or calibration information is already stored in the memory device 150.
  • an inter-process can be performed by the electronic semiconductor chip 120 to transmit updated operating or calibration information to the electronic semiconductor chip 120, as described above, and/or to transmit recorded operating data to an internet server 180.

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Abstract

Eine optoelektronische Vorrichtung weist eine optoelektronische Bauelementstruktur mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement und einen elektronischen Halbleiterchip zum elektrischen Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur auf. Der elektronische Halbleiterchip weist einen integrierten Netzwerkadapter zum Herstellen einer Internetverbindung auf. Der elektronische Halbleiterchip ist ausgebildet, bei bestehender Internetverbindung eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server in Bezug auf einen Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchzuführen. Weiter beschrieben ist ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Vorrichtung.

Description

2024PF00150 1
OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG
BESCHREIBUNG
Die vorliegende Erfindung betri f ft eine optoelektronische Vorrichtung . Die Erfindung betri f ft ferner ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Vorrichtung .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2024 122 969 . 1 , deren Of fenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird .
Eine optoelektronische Vorrichtung kann eine optoelektronische Bauelementstruktur mit einem oder mehreren optoelektronischen Bauelementen und einen elektronischen Halbleiterchip zum elektrischen Ansteuern der Bauelementstruktur aufweisen . Die optoelektronische Vorrichtung kann zum Beispiel als Lichtquelle für einen Scheinwerfer eines Kraftfahrzeugs zur Anwendung kommen, und hierfür als optoelektronische Bauelementstruktur wenigstens einen lichtemittierenden Halbleiterchip aufweisen . Ein Betrieb der Vorrichtung kann von einer übergeordneten Steuervorrichtung gesteuert werden und unter Verwendung einer auf die optoelektronische Bauelementstruktur abgestimmten Betriebsinformation erfolgen .
Eine Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung zur Verwendung in einem Fahrzeugscheinwerfer kann auf verschiedene Hersteller aufgeteilt sein . Zunächst kann durch einen anfänglichen Hersteller bzw . Zulieferer eine Ausgangsvorrichtung umfassend den elektronischen Halbleiterchip und die optoelektronische Bauelementstruktur nebst zugehöriger Betriebsinformation bereitstellt werden . Ein nachfolgender Hersteller kann Schritte wie ein Zusammenbau mit weiteren Komponenten und Integrieren bzw . Hochladen der Betriebsinformation auf einer Speichereinrichtung vornehmen . Letzteres kann angesichts von Belangen wie einer Einarbeitung und Bereitstellung geeigneter Soft- und Hardware einen hohen Aufwand bedeuten . 2024PF00150 2
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Lösung für eine verbesserte optoelektronische Vorrichtung anzugeben .
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst . Weitere vorteilhafte Aus führungs formen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben .
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird eine optoelektronische Vorrichtung vorgeschlagen . Die Vorrichtung weist eine optoelektronische Bauelementstruktur mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement und einen elektronischen Halbleiterchip zum elektrischen Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur auf . Der elektronische Halbleiterchip weist einen integrierten Netzwerkadapter zum Herstellen einer Internetverbindung auf . Der elektronische Halbleiterchip ist ferner ausgebildet , bei bestehender Internetverbindung eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server in Bezug auf einen Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchzuführen .
Bei der vorgeschlagenen optoelektronischen Vorrichtung dient der elektronische Halbleiterchip nicht nur zur elektrischen Ansteuerung und damit elektrischen Versorgung bzw . Bestromung der optoelektronischen Bauelementstruktur . Der elektronische Halbleiterchip kommt darüber hinaus zum Einsatz , um eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server betref fend den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchführen . Dementsprechend weist der elektronische Halbleiterchip einen integrierten Netzwerkadapter zum Herstellen einer Internetverbindung auf . Diese Ausgestaltung ermöglicht eine vereinfachte Herstellung bzw . Implementierung der optoelektronischen Vorrichtung . Dies kann der Fall sein, wenn dieses Vorgehen auf mehrere Hersteller verteilt ist . Darüber hinaus wird durch die Datenkommunikation die Möglichkeit eröf fnet , eine Aktualisierung bzw . ein Software-Update sowie Erstellung 2024PF00150 3 einer Historie und Diagnose im Hinblick auf den Betrieb der optoelektronischen Vorrichtung vorzusehen .
Im Folgenden werden weitere mögliche Details und Aus führungsformen näher beschrieben, welche für die optoelektronische Vorrichtung in Betracht kommen können .
Der elektronische Halbleiterchip ist , wie oben angegeben, u . a . zur elektrischen Ansteuerung der optoelektronischen Bauelementstruktur ausgebildet , und sorgt somit für eine elektrische Versorgung der Bauelementstruktur . Für das elektrische Ansteuern kann der elektronische Halbleiterchip Kontakte aufweisen, welche mit Gegenkontakten der optoelektronischen Bauelementstruktur elektrisch verbunden sind . Die elektrische Verbindung kann auf unterschiedliche Weise verwirklicht sein . Hierbei können ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmittel ( zum Beispiel Lotmittel oder elektrisch leitfähiger Klebstof f ) und gegebenenfalls Komponenten wie elektrische Leiterstrukturen zum Einsatz kommen . Es ist ferner möglich, dass die optoelektronische Bauelementstruktur auf dem elektronischen Halbleiterchip angeordnet ist . Die optoelektronische Vorrichtung kann zudem weitere Bestandteile wie einen Träger und/oder ein Gehäuse aufweisen . Die vorgenannten Leiterstrukturen können von dem Träger bzw . Gehäuse umfasst sein .
Die Internetverbindung des elektronischen Halbleiterchips und die hierüber durchgeführte Datenkommunikation mit dem Internet-Server kann unter Beteiligung wenigstens einer weiteren Einrichtung bzw . Kommunikationseinrichtung, Systems und/oder Netzwerks wie eines lokalen Netzwerks bzw . Intranets erfolgen . Bei letzterem kann es sich zum Beispiel um ein Intranet eines Herstellers bzw . einer Produktionslinie , einer Werkstatt oder auch einer die optoelektronische Vorrichtung umfassenden Vorrichtung wie eines Fahrzeugs oder Smartphones , handeln . Bei der Internetverbindung und Datenkommunikation kann des Weiteren eine übergeordnete Steuervorrichtung beteiligt sein, über welche der sonstige Betrieb der optoelektronischen Vorrichtung gesteuert werden kann . 2024PF00150 4
Für das Herstellen der Internetverbindung und Durchführen der Datenkommunikation kann der in dem elektronischen Halbleiterchip integrierte Netzwerkadapter ausgebildet sein, hierbei eingesetzte Protokolle zu beherrschen und anzuwenden . Dies kann Protokolle wie das Internet-Protokoll ( IP, Internet Protocol ) bzw . Protokolle aus der TCP/ IP-Protokoll f amilie ( TCP, Transmission Control Protocol ) einschließen .
In einer Aus führungs form ist der Netzwerkadapter ein drahtloser Netzwerkadapter . Hierdurch kann ein Teil der Internetverbindung drahtlos bzw . per Funkverbindung, und dadurch auf einfache und unkompli zierte Weise verwirklicht sein . Der drahtlose Netzwerkadapter kann zum Beispiel ein WLAN-Adapter (Wireless Local Area Network) sein . Ein weiteres Beispiel ist ein Bluetooth-Adapter .
In einer weiteren Aus führungs form ist der Netzwerkadapter ein drahtgebundener Netzwerkadapter . Dadurch kann die Internetverbindung ohne Funkverbindung, und dadurch auf sichere und zuverlässige Weise verwirklicht sein . Der drahtgebundene Netzwerkadapter kann zum Beispiel ein Ethernet-Adapter sein .
In einer weiteren Aus führungs form ist der elektronische Halbleiterchip ausgebildet , im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur eingesetzte Betriebsinformation zu empfangen . Unter Verwendung der Betriebsinformation kann der Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur bzw . deren elektrische Ansteuerung auf zuverlässige Weise und im Einklang mit entsprechenden Vorgaben erfolgen .
Die Betriebsinformation kann auf die optoelektronische Bauelementstruktur abgestimmt sein, und in diesem Zusammenhang eine für die optoelektronische Bauelementstruktur spezi fische Kalibrierungsinformation sein . Das Erstellen der Kalibrierungsinformation kann auf der Grundlage einer zuvor an der optoelektronischen Bauelementstruktur bzw . Vorrichtung durch- 2024PF00150 5 geführten Messung erfolgen . Unter Verwendung der Kalibrierungsinformation kann die optoelektronische Bauelementstruk- tur derart betrieben werden, dass Abweichungen von Sollvorgaben vermieden bzw . möglichst unterdrückt werden .
In einer weiteren Aus führungs form weist die optoelektronische Vorrichtung eine nicht flüchtige Speichereinrichtung (NVM, Non-Volatile Memory) zum Speichern der empfangenen Betriebsinformation auf . Auf diese Weise kann, nach Erhalt und Hinterlegen bzw . Hochladen der Betriebsinformation in der nichtflüchtigen Speichereinrichtung, der Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur zuverlässig durchgeführt werden . Die nicht flüchtige Speichereinrichtung kann zum Beispiel ein Flash-Speicher oder EEPROM-Speicher (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) sein .
Das Speichern der von dem elektronischen Halbleiterchip empfangenen Betriebsinformation in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung kann unter Zuhil fenahme einer weiteren bzw . zwischengeschalteten Komponente durchführt werden . Hierbei kann es sich zum Beispiel um eine übergeordnete Steuervorrichtung handeln, wie sie oben erwähnt wurde . Auf diese Weise kann der elektronische Halbleiterchip mit einer einfachen und kostengünstigen Bauform verwirklicht sein .
Alternativ kann der Einsatz einer zwischengeschalteten Komponente entfallen . Dies ist der Fall bei folgender Aus führungsform, in welcher der elektronische Halbleiterchip ausgebildet ist , die Betriebsinformation in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung zu speichern . Auf diese Weise ist ein schnelles Speichern der Betriebsinformation möglich .
In einer weiteren Aus führungs form ist die nicht flüchtige Speichereinrichtung in dem elektronischen Halbleiterchip integriert . Dadurch kann ein schnelles Speichern der Betriebsinformation ohne Verwendung einer weiteren Komponente weiter begünstigt werden . 2024PF00150 6
In einer weiteren Aus führungs form ist der elektronische Halbleiterchip ausgebildet , das elektrische Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur anhand der Betriebsinformation durchzuführen . Auf diese Weise kann der Betrieb der optoelektronischen Vorrichtung mit einer geringen Anzahl an beteiligten Komponenten verwirklicht sein .
In einer weiteren Aus führungs form weist die optoelektronische Vorrichtung einen elektronischen Zusatzchip zum Steuern des elektronischen Halbleiterchips auf . Das Steuern des elektronischen Halbleiterchips durch den Zusatzchip kann hierbei anhand der Betriebsinformation erfolgen . Dadurch ist die Möglichkeit gegeben, für den elektronischen Halbleiterchip eine einfache und kostengünstige Bauform vorzusehen .
Die Datenkommunikation zwischen dem elektronischen Halbleiterchip und dem Internet-Server kann auf der Grundlage einer Internetseite bzw . eines Webportals erfolgen, welche ( s ) durch den Internet-Server bereitgestellt werden kann . Der elektronische Halbleiterchip kann ausgebildet sein, die Internetseite bzw . das Webportal unter Verwendung einer zugehörigen Internet-Adresse bzw . IP-Adresse ( Internet Protocol Address ) aufrufen . Die Adresse kann in dem elektronischen Halbleiterchip gespeichert sein .
In einer weiteren Aus führungs form ist der elektronische Halbleiterchip ausgebildet , im Zuge der Datenkommunikation eine zugehörige Kennung zu senden . Die Kennung kann ( ebenfalls ) in dem elektronischen Halbleiterchip gespeichert sein . Anhand der an den Internet-Server übersandten Kennung, welche der optoelektronischen Vorrichtung bzw . der optoelektronischen Bauelementstruktur zugeordnet ist , kann eine Identi fi zierung der Vorrichtung und Bauelementstruktur vorgenommen werden . Hierdurch kann der Internet-Server auf zuverlässige Weise eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur eingesetzte und auf diese abgestimmte Betriebsinformation an den elektronischen Halbleiterchip übermitteln . 2024PF00150 7
In einer weiteren Aus führungs form ist der elektronische Halbleiterchip ausgebildet , Betriebsdaten während des Betriebs der optoelektronischen Bauelementstruktur zu erfassen und die Betriebsdaten im Zuge der Datenkommunikation zu senden . Für das Erfassen der Betriebsdaten kann der elektronische Halbleiterchip eine oder mehrere integrierte Messeinrichtungen aufweisen . Die Betriebsdaten können zum Beispiel zur Qualitätssicherung oder zum Zwecke einer Weiterentwicklung der optoelektronischen Vorrichtung genutzt werden . Des Weiteren ist die Möglichkeit gegeben, anhand der Betriebsdaten eine aktualisierte , für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur eingesetzte Betriebsinformation zu erstellen, welche dem elektronischen Halbleiterchip durch den Internet- Server übermittelt werden kann . Die Betriebsinformation kann dabei eine spezi fische , auf die Bauelementstruktur abgestimmte Kalibrierungsinformation sein, wie sie oben erläutert wurde .
Bei den Betriebsdaten kann es sich zum Beispiel um aufgezeichnete Daten oder Verläufe von Parametern wie einem elektrischen Strom bzw . einer elektrischen Spannung, einer Temperatur, und/oder auch Daten betref fend eine Benutzungszeit der optoelektronischen Vorrichtung handeln . Anhand dieser Daten kann eine aktualisierte Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation erstellt und an den elektronischen Halbleiterchip übermittelt werden, um hierauf basierend den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchzuführen . Auf diese Weise kann zum Beispiel einem möglichen Auftreten von Alterungsef fekten oder Inhomogenitäten an der optoelektronischen Bauelementstruktur begegnet und eine Kompensation dieser Ef fekte erzielt werden .
Die optoelektronische Bauelementstruktur kann zur Lichtemission ausgebildet sein, und hierfür wenigstens ein lichtemittierendes Bauelement aufweisen . Das lichtemittierende Bauelement kann ein lichtemittierender Halbleiterchip wie ein Leuchtdiodenchip oder Laserdiodenchip sein . Auf diese Weise kann die optoelektronische Vorrichtung eine Leuchtvorrichtung 2024PF00150 8 sein . Auch kann die optoelektronische Vorrichtung zum Beispiel als Lichtquelle für einen Scheinwerfer eines Kraftfahrzeugs zum Einsatz kommen .
Für die vorgenannte Anwendung ist gemäß einer weiteren Ausführungs form vorgesehen, dass die optoelektronische Bauelementstruktur einen pixelierten lichtemittierenden Halbleiterchip mit separat ansteuerbaren lichtemittierenden Pixeln aufweist . Durch entsprechendes elektrisches Ansteuern des lichtemittierenden Halbleiterchips und von dessen Pixeln, was über den elektronischen Halbleiterchip vorgenommen und durch eine übergeordnete Steuervorrichtung gesteuert werden kann, können in flexibler Weise unterschiedliche Ausleuchtungen zur Verfügung gestellt werden . Der pixelierte lichtemittierende Halbleiterchip kann auf dem elektronischen Halbleiterchip angeordnet sein .
In einer weiteren Aus führungs form ist die Betriebsinformation eine sich auf die lichtemittierenden Pixel beziehende Kalibrierungsinformation . Unter Verwendung der Kalibrierungsinformation können die elektrische Ansteuerung und der Betrieb des lichtemittierenden Halbleiterchips und von dessen Pixeln in einer solchen Weise erfolgen, dass etwaige Betriebsabweichungen zwischen den Pixeln unterdrückt bzw . kompensiert , und dadurch ein homogenes Leuchtbild erzeugt werden kann . Die Kalibrierungsinformation kann sich zum Beispiel auf Helligkeiten und/oder Farborte der lichtemittierenden Pixel beziehen .
Die optoelektronische Bauelementstruktur kann ferner bzw . zusätzlich oder alternativ zur Lichtdetektion ausgebildet sein, und hierfür wenigstens ein lichtdetektierendes Bauelement aufweisen . Hierbei kann es sich um eine Photodiode bzw . einen Photodiodenchip handeln .
Die optoelektronische Vorrichtung kann, j e nach Ausgestaltung, in unterschiedlichen Gebieten zur Anwendung kommen . Die Vorrichtung kann zum Beispiel im Automobilbereich für eine externe Beleuchtung ( d . h . wie oben angegeben Scheinwerf eran- 2024PF00150 9
Wendung) oder interne Beleuchtung, im Industriebereich oder Konsumgüterbereich eingesetzt werden .
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Vorrichtung vorgeschlagen . Die optoelektronische Vorrichtung weist eine optoelektronische Bauelementstruktur mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement und einen elektronischen Halbleiterchip zum elektrischen Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur auf . Der elektronische Halbleiterchip weist einen integrierten Netzwerkadapter zum Herstellen einer Internetverbindung auf . Das Verfahren umfasst ein Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips zum Herstellen einer Internetverbindung, so dass der elektronische Halbleiterchip eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server in Bezug auf einen Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchführt .
Das vorgeschlagene Verfahren kann im Rahmen einer Herstellung bzw . Implementierung der optoelektronischen Vorrichtung zur Anwendung kommen . Aufgrund der Datenkommunikation zwischen dem elektronischen Halbleiterchip und dem Internet-Server kann dieser Vorgang vereinfacht werden . Dies kann für den Fall zutref fen, dass die Herstellung auf mehrere Hersteller auf geteilt ist . Die Datenkommunikation kann des Weiteren dazu genutzt werden, eine Aktualisierung sowie Analyse hinsichtlich des Betriebs der optoelektronischen Vorrichtung vorzunehmen .
Die optoelektronische Vorrichtung kann wie oben beschrieben bzw . gemäß einer oder mehrerer der oben beschriebenen Aus führungs formen ausgebildet sein . Daher können oben in Bezug auf die optoelektronische Vorrichtung genannte Merkmale und Details in entsprechender Weise für das Verfahren zur Anwendung kommen . Ebenso können Merkmale und Details , welche in Bezug auf das Verfahren beschrieben werden, auch für die optoelektronische Vorrichtung gelten . 2024PF00150 10
Wie oben angegeben wurde , kann die Internetverbindung zwischen dem elektronischen Halbleiterchip und dem Internet- Server wenigstens eine weitere Einrichtung bzw . Kommunikationseinrichtung, ein System und/oder Netzwerk wie ein lokales Netzwerk bzw . Intranet umfassen . Letzteres kann zum Beispiel ein Intranet eines Herstellers bzw . einer Produktionslinie , einer Werkstatt , usw . sein .
Das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips zum Herstellen der Internetverbindung kann durch eine Steuervorrichtung durchgeführt werden . Dieser Vorgang kann von einem Benutzer bzw . Bediener ausgelöst werden . Bei der Steuervorrichtung kann es sich um eine zum Steuern auch des sonstigen Betriebs der optoelektronischen Vorrichtung eingesetzte übergeordnete Steuervorrichtung handeln, wie sie oben erwähnt wurde .
In einer Aus führungs form erfolgt das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips nach einer Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung . Hierbei empfängt der elektronische Halbleiterchip im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur eingesetzte Betriebsinformation . Unter Verwendung der Betriebsinformation kann nachfolgend der Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durch elektrische Ansteuerung derselben durchgeführt werden .
Mit Bezug auf die vorgenannte Aus führungs form kann die oben angedeutete , auf mehrere Hersteller verteilte Herstellung bzw . Implementierung der optoelektronischen Vorrichtung zur Anwendung kommen . Zunächst kann durch einen anfänglichen Hersteller bzw . Zulieferer eine Ausgangsvorrichtung umfassend den elektronischen Halbleiterchip und die optoelektronische Bauelementstruktur mit zugehöriger Betriebsinformation bereitstellt werden . Zur abschließenden Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung kann ein nachfolgender Hersteller weitere Schritte durchführen . Hierunter kann ein Hinzufügen wenigstens einer weiteren Komponente ( zum Beispiel einer 2024PF00150 11 nicht flüchtigen Speichereinrichtung) bzw . ein Zusammenbau der Ausgangsvorrichtung mit wenigstens einer weiteren Komponente fallen . Anschließend kann das vorgenannte Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips erfolgen, um ein Übermitteln der Betriebsinformation von dem Internet-Server zu dem elektronischen Halbleiterchip zu veranlassen . Die Betriebsinformation kann daraufhin gespeichert werden . Der aufwändige Einsatz von Soft- und Hardware und eine entsprechende Einarbeitung, wie es bei einer herkömmlichen Vorgehensweise zum Hochladen der Betriebsinformation anfällt , ist somit nicht vorgesehen bzw . entfällt .
In einer weiteren Aus führungs form erfolgt das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips nach einer Inbetriebnahme der optoelektronischen Vorrichtung . Hierbei empfängt der elektronische Halbleiterchip im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur eingesetzte aktualisierte Betriebsinformation . Hierauf basierend kann der weitere Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur durchgeführt werden .
Durch die vorgenannte Aus führungs form kann eine Aktualisierung für die optoelektronische Vorrichtung vorgenommen werden . Hierdurch kann ein verbesserter bzw . optimierter Betrieb, zum Beispiel in Form einer größeren Ef fi zienz und/oder einer Kompensation von zuvor an der optoelektronischen Bauelementstruktur auf getretenen Alterungsef fekten, erzielt werden . Zu diesem Zweck kann das vorgenannte Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips erfolgen, um ein Übersenden der aktualisierten Betriebsinformation von dem Internet- Server zu dem elektronischen Halbleiterchip zu veranlassen . Die Betriebsinformation kann daraufhin gespeichert werden .
Es besteht die Möglichkeit , das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips zum Zwecke des Übermittelns und Empfangens der ( aktualisierten) Betriebsinformation mehrfach nacheinander durchzuführen . Nach einer Herstellung bzw . Implementierung der optoelektronischen Vorrichtung kann ein Übermitteln 2024PF00150 12 einer ersten bzw . ursprünglichen Betriebsinformation erfolgen . Nachfolgend kann wenigstens ein weiteres Mal ein Übermitteln einer weiteren bzw . aktualisierten Betriebsinformation stattfinden .
Die Betriebsinformation kann eine für die optoelektronische Bauelementstruktur spezi fische Kalibrierungsinformation sein . Hierauf basierend kann die optoelektronische Bauelementstruk- tur derart betrieben werden, dass Sollvorgaben möglichst eingehalten werden .
In einer weiteren Aus führungs form wird die empfangene Betriebsinformation in einer nicht flüchtigen Speichereinrichtung der optoelektronischen Vorrichtung gespeichert . Auf der Grundlage der gespeicherten Betriebsinformation kann der Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur zuverlässig durchgeführt werden . Das Speichern der Betriebsinformation in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung kann unter Zuhil fenahme einer weiteren bzw . zwischengeschalteten Komponente wie einer übergeordneten Steuervorrichtung erfolgen, oder durch den elektronischen Halbleiterchip selbst durchgeführt werden . Die nicht flüchtige Speichereinrichtung kann ein von dem elektronischen Halbleiterchip separates Bauteil sein . Möglich ist es auch, dass die nicht flüchtige Speichereinrichtung in dem elektronischen Halbleiterchip integriert ist .
In einer weiteren Aus führungs form ist vorgesehen, dass der elektronische Halbleiterchip im Zuge der Datenkommunikation eine zugehörige Kennung sendet . Die Kennung, welche der optoelektronischen Vorrichtung bzw . der optoelektronischen Bauelementstruktur zugeordnet ist , ermöglicht eine Identi fi zierung der Vorrichtung und Bauelementstruktur . Dementsprechend kann der Internet-Server dem elektronischen Halbleiterchip im Zuge der Datenkommunikation in zuverlässiger Weise eine der optoelektronischen Vorrichtung zugeordnete und auf diese abgestimmte Betriebsinformation übermitteln . 2024PF00150 13
In einer weiteren Aus führungs form ist vorgesehen, dass der elektronische Halbleiterchip im Zuge der Datenkommunikation Betriebsdaten der optoelektronischen Bauelementstruktur sendet . Die Betriebsdaten wurden von dem elektronischen Halbleiterchip während des Betriebs der optoelektronischen Bauelementstruktur erfasst . Die Betriebsdaten können zum Beispiel zum Einsatz kommen, um eine Qualitätssicherung oder Weiterentwicklung der optoelektronischen Vorrichtung vorzunehmen . Ferner können die Betriebsdaten genutzt werden, um hierauf basierend eine aktualisierte , auf die optoelektronische Bauelementstruktur abgestimmte Betriebsinformation bzw . Kalibrierungsinformation zu erstellen, welche an den elektronischen Halbleiterchip übermittelt werden kann .
Im Hinblick auf ein Erstellen einer aktualisierten Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation kann es zusätzlich oder alternativ in Betracht kommen, eine Messung an der optoelektronischen Vorrichtung bzw . Bauelementstruktur zum Bereitstellen von Messdaten durchzuführen, und diese Messdaten an den Internet-Server zu übermitteln . Hierbei kann die aktualisierte Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation unter Berücksichtigung dieser Messdaten und gegebenenfalls zusätzlich der von dem elektronischen Halbleiterchip erfassten und an den Internet-server übermittelten Betriebsdaten erstellt werden .
Die vorstehend erläuterten und/oder in den Unteransprüchen wiedergegebenen vorteilhaften Aus- und Weiterbildungen der Erfindung können - außer zum Beispiel in Fällen eindeutiger Abhängigkeiten oder unvereinbarer Alternativen - einzeln oder aber auch in beliebiger Kombination miteinander zur Anwendung kommen .
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung, sowie die Art und Weise , wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich in Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung von Aus führungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den schematischen Zeichnungen näher erläutert werden . Es zeigen : 2024PF00150 14
Figuren 1 und 2 unterschiedliche Ansichten einer als Lichtquelle eingesetzten optoelektronischen Vorrichtung umfassend einen LED-Chip und einen elektronischen Halbleiterchip zum elektrischen Ansteuern des LED-Chips , wobei der elektronische Halbleiterchip einen integrierten Netzwerkadapter aufweist ;
Figur 3 eine Darstellung einer Leuchtvorrichtung mit zugeordneter Steuervorrichtung;
Figur 4 eine Darstellung einer hergestellten Internetverbindung unter Einsatz eines drahtlosen Netzwerkadapters ;
Figur 5 eine Darstellung einer hergestellten Internetverbindung unter Einsatz eines drahtgebundenen Netzwerkadapters ;
Figur 6 eine Darstellung einer weiteren als Lichtquelle eingesetzten optoelektronischen Vorrichtung;
Figuren 7 und 8 Ablauf diagramme von Verfahren, in welchen eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server erfolgt ;
Figur 9 ein Blockschaltbild zur Veranschaulichung einer Herstellung und Implementierung einer Leuchtvorrichtung;
Figur 10 eine Darstellung einer weiteren Leuchtvorrichtung mit zugeordneter Steuervorrichtung;
Figur 11 eine Darstellung einer weiteren als Lichtquelle eingesetzten optoelektronischen Vorrichtung;
Figur 12 eine Darstellung einer weiteren Leuchtvorrichtung mit zugeordneter Steuervorrichtung; und
Figuren 13 und 14 Darstellungen weiterer optoelektronischer Vorrichtungen . 2024PF00150 15
Auf der Grundlage der schematischen Figuren werden Ausgestaltungen einer optoelektronischen Vorrichtung 100 , 101 und eines Verfahrens zum Betreiben derselben beschrieben . Es wird darauf hingewiesen, dass die schematischen Figuren nicht maßstabsgetreu sein können . Daher können in den Figuren gezeigte Komponenten und Strukturen zum besseren Verständnis übertrieben groß oder verkleinert dargestellt sein . Zusätzlich wird darauf hingewiesen, dass Merkmale und Details , welche in Bezug auf eine Ausgestaltung genannt werden, auch in Bezug auf andere Ausgestaltungen zur Anwendung kommen, sowie mehrere Ausgestaltungen und deren Merkmale miteinander kombiniert werden können . Übereinstimmende Merkmale können dabei lediglich in Bezug auf eine Ausgestaltung detailliert beschrieben sein . Hinsichtlich der Figuren wird ergänzend darauf verwiesen, dass in seitlichen Darstellungen oben liegende Seiten von Komponenten (wie zum Beispiel eines Trägers 130 ) als Vorderseite , und entsprechend unten liegende Seiten als Rückseite bezeichnet werden . Analog dazu werden die Ausdrücke „vorderseitig" und „rückseitig" in Bezug auf dort vorhandene Bestandteile (wie zum Beispiel Kontakte ) verwendet .
Die Figuren 1 und 2 zeigen eine seitliche Darstellung und eine Aufsichtsdarstellung einer optoelektronischen Vorrichtung 100 gemäß einer möglichen Ausgestaltung . Die optoelektronische Vorrichtung 100 kommt als Lichtquelle einer Leuchtvorrichtung 101 für einen Fahrzeugscheinwerfer zur Anwendung . Dementsprechend wird im Folgenden die Bezeichnung Lichtquelle 100 verwendet . Die Lichtquelle 100 weist eine lichtemittierende optoelektronische Bauelementstruktur 110 und einen elektronischen Halbleiterchip 120 zum elektrischen Ansteuern und Bestromen der Bauelementstruktur 110 auf . Der elektronische Halbleiterchip 120 kann auch als Treiber-Chip oder Treiber- IC ( Integrated Circuit ) bezeichnet werden . Vorliegend umfasst die optoelektronische Bauelementstruktur 110 einen lichtemittierenden optoelektronischen Halbleiterchip in Form eines monolithisch aufgebauten pixelierten LED-Chips 111 ( Light-Emitting Diode ) . 2024PF00150 16
Der LED-Chip 111 weist eine Viel zahl an separat ansteuerbaren lichtemittierenden Pixeln 112 auf . Abweichend von der schematischen Darstellung in Figur 2 kann eine weit größere Anzahl an Pixeln 112 vorhanden sein, welche beispielsweise im vier- oder fünfstelligen Bereich liegen kann . Die Pixel 112 können laterale Abmessungen im Mikrometerbereich besitzen und dadurch Mikro-LEDs sein . Der LED-Chip 111 ist auf einer Vorderseite des elektronischen Halbleiterchips 120 angeordnet , und an dieser Stelle elektrisch mit dem elektronischen Halbleiterchip 120 verbunden . Hierbei weist der elektronische Halbleiterchip 120 vorderseitige Kontakte auf , welche mit rückseitigen Gegenkontakten des LED-Chips 111 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels ( zum Beispiel Lotmittel oder elektrisch leitfähiger Klebstof f ) elektrisch verbunden sind (nicht dargestellt ) . Auf diese Weise kann der elektronische Halbleiterchip 120 in gezielter Weise einzelne , mehrere oder sämtliche Pixel 112 des LED- Chips 111 bestromen und dadurch zur Lichtemission elektrisch ansteuern . Im Leuchtbetrieb kann eine Lichtstrahlung von dem LED-Chip 111 in einer Richtung weg von dem elektronischen Halbleiterchip 120 abgegeben werden (nicht dargestellt ) . Für die elektrische Ansteuerung und weitere Funktionen weist der elektronische Halbleiterchip 120 ferner nicht gezeigte elektronische Schaltkreiskomponenten auf .
Weitere Bestandteile der in den Figuren 1 und 2 abgebildeten Lichtquelle 100 sind ein Träger 130 und ein umlaufender Gehäuserahmen 135 . Dabei sind der elektronische Halbleiterchip 120 und der Gehäuserahmen 135 auf einer Vorderseite des Trägers 130 angeordnet , und umläuft der Gehäuserahmen 135 den elektronischen Halbleiterchip 120 mit dem darauf befindlichen LED-Chip 111 . Der Gehäuserahmen 135 kann ein aus einem Kunst- stof fmaterial gefertigter Formkörper sein . Der Träger 130 kann in Form einer Leiterplatte ( PCB, Printed Circuit Board) verwirklicht sein . Möglich ist auch eine andere Ausgestaltung, zum Beispiel in Form eines keramischen Trägers . Der Träger 130 weist nicht dargestellte elektrische Leiterstrukturen mit vorderseitigen und rückseitigen Kontakten auf , wo- 2024PF00150 17 bei die vorderseitigen Kontakte des Trägers 130 über Bonddrähte 139 mit (weiteren) nicht gezeigten vorderseitigen Kontakten des elektronischen Halbleiterchips 120 elektrisch verbunden sind . Auf diese Weise kann der elektronische Halbleiterchip 120 über den Träger 130 elektrisch versorgt , und können dem elektronischen Halbleiterchip 120 über den Träger 130 elektrische Steuersignale zum Steuern des Leuchtbetriebs zugeführt werden .
Die Lichtquelle 100 kann darüber hinaus weitere nicht dargestellte Bestandteile umfassen . In dieser Hinsicht kann der LED-Chip 111 eine zum Beispiel durch Aufsprühen erzeugte Konversionsschicht zur Strahlungskonversion aufweisen, welche auf einem Halbleiterkörper des LED-Chips 111 angeordnet ist . Durch die Konversionsschicht kann eine im Leuchtbetrieb erzeugte primäre Lichtstrahlung teilweise in eine sekundäre Lichtstrahlung umgewandelt werden . Die primäre und sekundäre Lichtstrahlung können eine blaue und gelbe Lichtstrahlung sein, so dass insgesamt eine weiße Lichtstrahlung von der Lichtquelle 100 abgegeben werden kann . Ein weiterer möglicher Bestandteil ist ein reflektives Vergussmaterial , welches in einem Bereich zwischen dem elektronischen Halbleiterchip 120 und dem Gehäuserahmen 135 , sowie vorderseitig am Rand auf dem elektronischen Halbleiterchips 120 vorhanden sein kann, und in welchem die Bonddrähte 139 eingebettet sein können .
Die Lichtquelle 100 zeichnet sich dadurch aus , dass der zur elektrischen Ansteuerung der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 bzw . vorliegend des LED-Chips 111 eingesetzte und damit als elektrische Stromversorgung bzw . Stromquelle für die Bauelementstruktur 110 dienende elektronische Halbleiterchip 120 einen integrierten Netzwerkadapter 121 aufweist , über welchen der elektronische Halbleiterchip 120 eine Internetverbindung herstellen kann . Der elektronische Halbleiterchip 120 dient somit nicht nur zur elektrischen Ansteuerung und damit elektrischen Versorgung des LED-Chips 111 . Der elektronische Halbleiterchip 120 wird des Weiteren dazu eingesetzt , eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server 2024PF00150 18
180 , und zwar betref fend einen Betrieb des LED-Chips 111 , durchzuführen . Hierauf wird weiter unten näher eingegangen .
Wie oben angegeben wurde , dient die Lichtquelle 100 zur Anwendung in einem Fahrzeugscheinwerfer . Zur Veranschaulichung zeigt Figur 3 eine seitliche Darstellung einer weiteren optoelektronischen Vorrichtung 101 gemäß einer möglichen Ausgestaltung, welche die vorstehend beschriebene Lichtquelle 100 umfasst . In Figur 3 und auch nachfolgenden Figuren ist für die Lichtquelle 100 aus Gründen der Übersichtlichkeit eine vereinfachte Darstellung gewählt , in welcher Bestandteile wie der Gehäuserahmen 135 und die Bonddrähte 139 weggelassen sind . Die optoelektronische Vorrichtung 101 dient als Leuchtvorrichtung eines nicht gezeigten Scheinwerfers , und wird dementsprechend im Folgenden als Leuchtvorrichtung 101 bezeichnet .
Die Leuchtvorrichtung 101 weist , zusätzlich zu der Lichtquelle 100 , eine Trägerplatte 140 auf , auf deren Vorderseite die Lichtquelle 100 und seitlich daneben weitere Bestandteile der Leuchtvorrichtung 101 , d . h . ein elektronischer Zusatzchip 145 und eine nicht flüchtige Speichereinrichtung 150 (NVM, Nonvolatile Memory) , angeordnet sind . Die Trägerplatte 140 kann eine Leiterplatte ( PCB ) sein . Die Trägerplatte 140 weist nicht gezeigte elektrische Leiterstrukturen mit vorderseitigen Kontakten auf , welche mit Gegenkontakten der Lichtquelle 100 , des Zusatzchips 145 und der Speichereinrichtung 150 elektrisch verbunden sind (nicht dargestellt ) . Mit Bezug auf die Lichtquelle 100 können vorderseitige Kontakte der Trägerplatte 140 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels ( zum Beispiel Lotmittel oder elektrisch leitfähiger Klebstof f ) mit rückseitigen Kontakten des Trägers 130 der Lichtquelle 100 verbunden sein, so dass eine elektrische Verbindung zwischen Leiterstrukturen des Trägers 130 und der Trägerplatte 140 besteht . Eine entsprechende elektrische Kontaktierung kann in Bezug auf den elektronischen Zusatzchip 145 und die nicht flüchtige Speichereinrichtung 150 vorliegen . Der elektronische Zusatzchip 145 kann ein AS IC-Chip (Applica- 2024PF00150 19 tion-Speci f ic Integrated Circuit ) sein . Die nicht flüchtige Speichereinrichtung 150 kann ein EEPROM-Speicher (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) sein oder einen solchen aufweisen . Alternativ kann die Speichereinrichtung 150 ein Flash-Speicher sein oder einen solchen aufweisen .
Wie in Figur 3 schematisch dargestellt ist , ist der Leuchtvorrichtung 101 eine übergeordnete Steuervorrichtung 160 zugeordnet , über welche der Betrieb der Leuchtvorrichtung 101 gesteuert werden kann . Die Steuervorrichtung 160 kann in Form eines Microcontrollers verwirklicht sein oder einen Microcontroller aufweisen . Die Steuervorrichtung 160 ist in geeigneter Weise mit der Leuchtvorrichtung 101 bzw . mit Leiterstrukturen der Trägerplatte 140 elektrisch verbunden . Im Leuchtbetrieb kann die Steuervorrichtung 160 über die Trägerplatte 140 bzw . Leiterstrukturen derselben entsprechende Befehle in Form von elektrischen Steuersignalen an den elektronischen Zusatzchip 145 übermitteln, welcher daraufhin, ebenfalls über die Trägerplatte 140 bzw . deren Leiterstrukturen sowie über den Träger 130 der Lichtquelle 100 , entsprechende Befehle bzw . elektrische Steuersignale zum Steuern der Lichtquelle 100 an den elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 übermitteln kann . Daraufhin kann der elektronische Halbleiterchip 120 eine entsprechende elektrische Ansteuerung des LED-Chips 111 der Lichtquelle 100 durchführen, und können über die j eweils bestromten und dadurch lichtemittierenden Pixel 112 des LED-Chips 111 entsprechende Leuchtbilder erzeugt werden (nicht dargestellt ) .
Das Steuern des Betriebs der Lichtquelle 100 bzw . von deren elektronischem Halbleiterchip 120 durch den Zusatzchip 145 erfolgt unter Verwendung einer in der Speichereinrichtung 150 gespeicherten Betriebsinformation . Hierbei handelt es sich um eine auf die Lichtquelle 100 und deren optoelektronische Bauelementstruktur 110 bzw . LED-Chip 111 abgestimmte spezi fische Kalibrierungsinformation . Die Kalibrierungsinformation, welche auch als Konfigurationsinformation bezeichnet werden kann, kann als Datei vorliegen, und auf der Grundlage einer 2024PF00150 20 vorab an der Lichtquelle 100 bzw . dem LED-Chip 111 durchgeführten Messung erstellt worden sein . Auf diese Weise können die Lichtquelle 100 und der LED-Chip 111 derart betrieben werden, dass Sollvorgaben möglichst eingehalten werden . Die Kalibrierungsinformation kann sich auf Helligkeiten und/oder Farborte der Pixel 112 des LED-Chips 111 beziehen, so dass der Leuchtbetrieb mit hoher Helligkeits- bzw . Farbhomogenität erfolgen kann, und insofern homogene Leuchtbilder erzeugt werden können . Für das Steuern des Betriebs der Lichtquelle 100 anhand dieser Betriebsinformation kann der elektronische Zusatzchip 145 , welcher über die Trägerplatte 140 bzw . deren Leiterstrukturen mit der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 elektrisch verbunden ist , auf die Speichereinrichtung 150 zugrei fen . Wie weiter unten näher erläutert wird, kann zum Bereitstellen bzw . Integrieren der Betriebsinformation in der Leuchtvorrichtung 101 eine über den elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 herstellbare Internetverbindung genutzt werden .
Das Durchführen eines Internetzugri f fs , was der elektronische Halbleiterchip 120 über dessen Netzwerkadapter 121 vornehmen kann, erfolgt in einem hergestellten Zustand der Leuchtvorrichtung 101 , in welchem die Lichtquelle 100 von der Leuchtvorrichtung 101 umfasst ist . Mit Bezug auf den Internetzugri f f können unterschiedliche Ausgestaltungen für den Netzwerkadapter 121 in Betracht kommen .
Figur 4 zeigt eine mögliche Variante , in welcher der Netzwerkadapter 121 des elektronischen Halbleiterchips 120 der Lichtquelle 100 drahtlos ausgeführt ist , und somit per Funkverbindung kommuni zieren kann . Figur 4 veranschaulicht ferner eine Internetverbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und einem Internet-Server 180 , über welche eine Datenkommunikation zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet-Server 180 betref fend den Betrieb des LED-Chips 111 der Lichtquelle 100 erfolgen kann . Dabei ist der Netzwerkadapter 121 über Funk mit einer drahtlosen Kommunikationseinrichtung 170 verbunden, welche ihrerseits mit dem Internet 190 verbunden ist . 2024PF00150 21
Auch der Internet-Server 180 ist mit dem Internet 190 verbunden bzw . ist Bestandteil des Internets 190 . Bei der Datenkommunikation zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet- Server 180 finden somit eine Funkkommunikation zwischen dem Netzwerkadapter 121 und der drahtlosen Kommunikationseinrichtung 170 sowie ein Datenaustausch zwischen der Kommunikationseinrichtung 170 und dem Internet-Server 180 über das Internet 190 statt . Abweichend von der schematischen Darstellung in Figur 4 kann bei der Verbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet-Server 180 wenigstens ein ( e ) weitere ( s ) nicht gezeigte Komponente , System und/oder Netzwerk wie zum Beispiel ein Intranet beteiligt sein .
Mit Bezug auf die drahtlose Ausgestaltung des Netzwerkadapters 121 besteht die Möglichkeit , dass der Netzwerkadapter 121 zum Beispiel ein WLAN-Adapter (Wireless Local Area Network) ist . Dementsprechend kann die Kommunikationseinrichtung 170 eine WLAN-Kommunikationseinrichtung bzw . ein WLAN-Router sein oder eine solche Einrichtung umfassen . Alternativ kann für den Netzwerkadapter 121 eine andere Ausgestaltung, zum Beispiel in Form eines Bluetooth-Adapters , vorgesehen sein . Hierbei kann die Kommunikationseinrichtung 170 eine Bluetooth-Kommunikationseinrichtung sein oder eine solche Einrichtung umfassen .
Figur 5 veranschaulicht eine alternative Variante , in welcher der Netzwerkadapter 121 des elektronischen Halbleiterchips 120 der Lichtquelle 100 drahtgebunden ausgeführt ist . In Figur 5 ist des Weiteren eine Internetverbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und einem Internet-Server 180 dargestellt , über welche eine Datenkommunikation zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet-Server 180 in Bezug auf den Betrieb des LED-Chips 111 der Lichtquelle 100 stattfinden kann . Dabei ist der Netzwerkadapter 121 über eine drahtgebundene Verbindung mit einer Kommunikationseinrichtung 171 verbunden, welche ihrerseits mit dem Internet 190 verbunden ist . Der Internet-Server 180 ist ebenfalls mit dem Internet 190 verbunden bzw . ist Bestandteil des Internets 190 . Die Daten- 2024PF00150 22 kommunikation zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet-Server 180 umfasst somit einen Datenaustausch zwischen dem Netzwerkadapter 121 und der Kommunikationseinrichtung 171 sowie einen Datenaustausch zwischen der Kommunikationseinrichtung 171 und dem Internet-Server 180 über das Internet 190 . In dieser Ausgestaltung kann der Netzwerkadapter 121 ein Ethernet-Adapter, und kann die Kommunikationseinrichtung 171 eine Ethernet-Kommunikationseinrichtung sein .
Bei der in Figur 5 gezeigten Ausgestaltung kann die Verbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und der Kommunikationseinrichtung 171 wie folgt verwirklicht sein . Der Netzwerkadapter 121 kann über interne Leiter des elektronischen Halbleiterchips 120 mit rückseitigen Kontakten des elektronischen Halbleiterchips 120 verbunden sein, welche ihrerseits , wie oben angegeben, mit vorderseitigen Kontakten und damit Leiterstrukturen des Trägers 130 der Lichtquelle 100 verbunden sind . Bei der Leuchtvorrichtung 101 (vgl . Figur 3 ) liegt ferner eine Verbindung zwischen Leiterstrukturen des Trägers 130 und Leiterstrukturen der Trägerplatte 140 vor . Hierbei kann die Kommunikationseinrichtung 171 mit Leiterstrukturen der Trägerplatte 140 verbunden sein, so dass die Verbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und der Kommunikationseinrichtung 171 zum Teil über den Träger 130 und die Trägerplatte 140 hergestellt sein kann .
Entsprechend Figur 4 kann in Bezug auf Figur 5 die Verbindung zwischen dem Netzwerkadapter 121 und dem Internet-Server 180 unter Beteiligung wenigstens einer weiteren Komponente , eines Systems und/oder Netzwerks wie zum Beispiel eines Intranets verwirklicht sein . Auch kann die übergeordnete Steuervorrichtung 160 (vgl . Figur 3 ) mit einbezogen sein, indem die Steuervorrichtung 160 mit der Kommunikationseinrichtung 171 verbunden und dieser vorgeschaltet ist , oder indem die Kommunikationseinrichtung 171 in der Steuervorrichtung 160 integriert ist (nicht dargestellt ) . 2024PF00150 23
Für den Internetzugri f f und das Durchführen der Datenkommunikation mit dem Internet-Server 180 ist der Netzwerkadapter 121 des elektronischen Halbleiterchips 120 ausgebildet , entsprechende Protokolle zu beherrschen und anzuwenden . Dies umfasst Protokolle wie das Internet-Protokoll ( IP, Internet Protocol ) bzw . Protokolle aus der TCP/ IP-Protokoll f amilie ( TCP, Transmission Control Protocol ) . Weitere mögliche Protokolle sind zum Beispiel , im Hinblick auf Figur 4 , ein WLAN- oder Bluetooth-Protokoll , und, im Hinblick auf Figur 5 , ein Ethernet-Protokoll .
Die in den Figuren 4 und 5 gezeigte Internetverbindung und Datenkommunikation zwischen dem elektronischen Halbleiterchip 120 und dem Internet-Server 180 erfolgt auf Basis einer von dem Internet-Server 180 bereitgestellten Internetseite bzw . eines von dem Internet-Server 180 bereitgestellten Webportals . Der elektronische Halbleiterchip 120 ist in diesem Zusammenhang ausgebildet , die Internetseite bzw . das Webportal unter Verwendung einer zugehörigen Internet-Adresse bzw . IP- Adresse ( Internet Protocol Address ) aufrufen . Die betref fende Adresse ist in dem elektronischen Halbleiterchip 120 gespeichert .
Der elektronische Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 kann, zusätzlich zu Bestandteilen wie Schaltkreisstrukturen, dem Netzwerkadapter 121 usw . weitere Bestandteile aufweisen . In dieser Hinsicht zeigt Figur 6 eine mögliche Ausgestaltung, in welcher der elektronische Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 eine integrierte Messeinrichtung 125 aufweist . Die Messeinrichtung 125 dient dazu, Betriebsdaten während des Betriebs der Lichtquelle 100 bzw . von dessen LED-Chip 111 zu erfassen . Die Betriebsdaten, welche in dem elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 gespeichert werden können, können ebenfalls Gegenstand der Datenkommunikation mit dem Internet-Server 180 sein .
Bei den Betriebsdaten kann es sich zum Beispiel um aufgezeichnete Daten oder Verläufe von den Betrieb des LED-Chips 2024PF00150 24
111 betref fenden Parametern wie einem elektrischen Strom bzw . einer elektrischen Spannung, einer Temperatur, sowie sich auf eine Benutzungs zeit der Lichtquelle 100 bzw . des LED-Chips 111 beziehende Daten handeln . Es ist ferner möglich, dass der elektronische Halbleiterchip 120 ausgebildet ist zum Erfassen von mehreren der vorgenannten Betriebsdaten, und dementsprechend mehrere Messeinrichtungen 125 aufweist .
Das Durchführen eines Internetzugri f fs durch den elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 kann entsprechend des in Figur 7 dargestellten Ablauf diagramms zur Anwendung kommen . In einem Verfahrensschritt 201 erfolgt zunächst eine Herstellung der die Lichtquelle 100 umfassenden Leuchtvorrichtung 101 . Der Schritt 201 umfasst ein Bereitstellen bzw . Herstellen der Lichtquelle 100 und ein Bereitstellen einer zugehörigen, für den Betrieb der Lichtquelle 100 bzw . von deren LED-Chip 111 eingesetzten Betriebsinformation . Wie oben angegeben wurde , ist die Betriebsinformation eine sich auf den LED-Chip 111 und dessen lichtemittierende Pixel 112 beziehende spezi fische Kalibrierungsinformation . Die Kalibrierungsinformation kann als Kalibrierungsdatei vorliegen, und durch Durchführen einer Messung an der Lichtquelle 100 bzw . dem LED-Chip 111 erstellt werden . In diesem Zusammenhang kann ferner ein als Binning bezeichnetes Sortieren der mit anderen Lichtquellen zusammen erzeugten Lichtquelle 100 erfolgen . Dementsprechend kann die Kalibrierungsinformation auch als BIN- Information oder BIN-Datei bezeichnet werden . Im Rahmen des Schritts 201 erfolgt des Weiteren ein Hinzufügen von bzw . ein Zusammenbau mit weiteren Komponenten zum Herstellen der Leuchtvorrichtung 101 . Mit Bezug auf die in Figur 3 gezeigte Ausgestaltung umfassen diese weiteren Komponenten die Trägerplatte 140 , den elektronischen Zusatzchip 145 und die nichtflüchtige Speichereinrichtung 150 . Darüber hinaus besteht die Möglichkeit , dass der Schritt 201 eine Integration oder Implementierung der Leuchtvorrichtung 101 in einem Endprodukt wie einem Fahrzeugscheinwerfer bzw . Fahrzeug umfasst . In dem Schritt 201 kann ferner eine Verbindung mit der übergeordneten Steuervorrichtung 160 hergestellt werden . 2024PF00150 25
In einem weiteren Verfahrensschritt 202 (vgl . Figur 7 ) erfolgt ein Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips 120 der Lichtquelle 100 zum Herstellen einer Internetverbindung, so dass der elektronische Halbleiterchip 120 eine Datenkommunikation 210 mit einem Internet-Server 180 in Bezug auf den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 bzw . vorliegend des LED-Chips 111 durchführt . Die Internetverbindung kann, wie oben angegeben, unter Beteiligung eines lokalen Netzwerks bzw . Intranets , im vorliegenden Fall eines Intranets eines Herstellers bzw . einer Produktionslinie , verwirklicht sein . Das Aktivieren kann von einer geeigneten Steuervorrichtung durchgeführt werden, nach erfolgter Initiierung durch einen Benutzer bzw . Bediener . Bei der Steuervorrichtung kann es sich um die übergeordnete Steuervorrichtung 160 handeln . Die betref fende Steuervorrichtung kann hierbei u . a . über den Träger 140 und dessen Leiterstrukturen sowie gegebenenfalls unter zusätzlicher Zuhil fenahme bzw . Zwischenschaltung des elektronischen Zusatzchips 145 einen Aktivierungsbefehl an den elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 übersenden .
Wie oben erläutert wurde , findet die Datenkommunikation 210 auf der Grundlage einer Internetseite bzw . eines Webportals statt , welche ( s ) durch den Internet-Server 180 bereitgestellt wird . Dabei ruft der elektronische Halbleiterchip 120 die betref fende Internetseite bzw . das Webportal unter Verwendung einer zugehörigen Internetadresse auf , welche in dem elektronischen Halbleiterchip 120 gespeichert ist .
Im Zuge der Datenkommunikation 210 ( Schritt 202 ) übermittelt der elektronische Halbleiterchip 120 ferner eine zugehörige Kennung bzw . Identi fi zierungsinformation ( ID) an den Internet-Server 180 , wie in Figur 7 anhand eines Pfeils 211 dargestellt ist . Die Kennung ist ebenfalls in dem elektronischen Halbleiterchip 120 gespeichert . Dabei besteht die Möglichkeit , dass die vorgenannte Internetadresse und die Kennung in einem ROM-Speicher (Read-Only Memory) oder einem vergleichba- 2024PF00150 26 ren, lediglich auslesbaren Speicher des elektronischen Halbleiterchips 120 hinterlegt sind . Anhand der Kennung, welche der Lichtquelle 100 bzw . dem LED-Chip 111 zugeordnet ist , kann der Internet-Server 180 eine Identi fi zierung der Lichtquelle 100 bzw . des LED-Chips 111 vornehmen . Daraufhin bzw . hierauf basierend übersendet der Internet-Server 180 die der Lichtquelle 100 bzw . dem LED-Chip 111 zugehörige spezi fische Kalibrierungsinformation (BIN- Information oder BIN-Datei ) , wie in Figur 7 anhand eines Pfeils 212 dargestellt ist .
Die von dem elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 empfangene Kalibrierungsinformation wird des Weiteren in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 der Leuchtvorrichtung 101 (vgl . Figur 3 ) gespeichert . Dabei ist es möglich, dass der elektronische Halbleiterchip 120 selbst ( d . h . vorliegend über die Trägerplatte 140 und deren Leiterstrukturen) auf die Speichereinrichtung 150 zugrei fen und die Kalibrierungsinformation hier hinterlegen kann . Alternativ kann das Speichern der von dem elektronischen Halbleiterchip 120 empfangenen Kalibrierungsinformation über eine weitere bzw . zwischengeschaltete Komponente vorgenommen werden . Hierbei kann es sich um die übergeordnete Steuervorrichtung 160 handeln, welche hierfür in geeigneter Weise mit der Lichtquelle 100 verbunden ist , oder auch um den elektronischen Zusatzchip 145 . Das Speichern der Kalibrierungsinformation kann dem in Figur 7 abgebildeten Schritt 202 zugerechnet werden .
Nachfolgend (bzw . nach einer Implementierung in einem Endprodukt ) wird die Leuchtvorrichtung 101 in Betrieb genommen .
Dies umfasst das Durchführen des Leuchtbetriebs , wie er oben beschrieben wurde . Dabei kommt die im Zuge der Datenkommunikation zwischen dem elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 und dem Internet-Server 180 empfangene Kalibrierungsinformation zum Einsatz , so dass der Leuchtbetrieb entsprechend Sollvorgaben erfolgen kann .
Eine Datenkommunikation zwischen dem elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 und dem Internet-Server 2024PF00150 27
180 kann nicht nur einmal , sondern auch mehrfach stattfinden . Zur Veranschaulichung einer solchen Vorgehensweise zeigt Figur 8 ein weiteres Ablauf diagramm, welches eine Erweiterung des Ablauf diagramms von Figur 7 darstellt . Zunächst erfolgen die oben erläuterten Verfahrensschritte 201 , 202 . Der Schritt 201 umfasst ein Bereitstellen der Lichtquelle 100 nebst zugehöriger Kalibrierungsinformation und ein Herstellen der Leuchtvorrichtung 101 (und gegebenenfalls deren Implementierung) . Der Schritt 202 umfasst ein erstes Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips 120 zum Herstellen einer Internetverbindung, so dass der elektronische Halbleiterchip 120 eine erste Datenkommunikation 210 mit dem Internet-Server 180 durchführt . Im Zuge der Datenkommunikation 210 erfolgt u . a . ein Übermitteln einer der Lichtquelle 100 bzw . dem LED- Chip 111 zugehörigen Kalibrierungsinformation . Hierbei handelt es sich um eine erste bzw . initiale oder ursprüngliche Kalibrierungsinformation . Diese wird in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 gespeichert .
Nachfolgend (bzw . nach einer Implementierung in einem Endprodukt ) wird die Leuchtvorrichtung 101 in Betrieb genommen . Ein Leuchtbetrieb findet dabei unter Verwendung der Kalibrierungsinformation statt . In Figur 8 ist die Inbetriebnahme der Leuchtvorrichtung 101 nicht in einem eigenen Schritt dargestellt .
In einem anschließenden Verfahrensschritt 203 erfolgt ein weiteres Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips 120 der Lichtquelle 100 zum Herstellen einer Internetverbindung, so dass der elektronische Halbleiterchip 120 eine weitere Datenkommunikation 210 mit dem Internet-Server 180 betref fend den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 bzw . vorliegend des LED-Chips 111 durchführt . In entsprechender Weise kann das Aktivieren von einer geeigneten Steuervorrichtung ( zum Beispiel der Steuervorrichtung 160 ) , nach Initiierung durch einen Benutzer bzw . Bediener, durchgeführt werden . Für die Datenkommunikation 210 ruft der elektronische Halbleiterchip 120 erneut anhand der Internetadresse die In- 2024PF00150 28 ternetseite bzw . das Webportal auf , welche ( s ) durch den Internet-Server 180 bereitgestellt wird . Auch hierbei übermittelt der elektronische Halbleiterchip 120 die zugehörige Kennung ( ID) an den Internet-Server 180 ( Pfeil 211 ) . Daraufhin bzw . hierauf basierend sendet der Internet-Server 180 eine der Lichtquelle 100 bzw . dem LED-Chip 111 zugehörige Kalibrierungsinformation (BIN- Information oder BIN-Datei , Pfeil 213 ) an den elektronischen Halbleiterchip 120 . Hierbei handelt es sich um eine aktualisierte und zur Rekalibrierung der Lichtquelle 100 bzw . des LED-Chips 111 einsetzbare Kalibrierungsinformation, welche die erste bzw . ursprüngliche Kalibrierungsinformation ersetzt , und welche des Weiteren in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 der Leuchtvorrichtung 101 (vgl . Figur 3 ) gespeichert wird . Entsprechend der obigen Beschreibung kann dieser Vorgang durch den elektronischen Halbleiterchip 120 selbst oder über eine zwischengeschaltete Komponente ( zum Beispiel die Steuervorrichtung 160 oder den elektronischen Zusatzchip 145 ) vorgenommen werden .
Die aktualisierte Kalibrierungsinformation kann zum Einsatz kommen, um einen optimierten Betrieb der Lichtquelle 100 und der Leuchtvorrichtung 101 zur Verfügung zu stellen . Denkbar sind zum Beispiel ein Erzielen einer größeren Ef fi zienz und/oder eine Kompensation von zuvor an dem LED-Chip 111 aufgetretenen Alterungsef fekten wie zum Beispiel Burn- In- Ef fekten . Dabei ist es möglich, dass die aktualisierte Kalibrierungsinformation auf der Grundlage einer an der Lichtquelle 100 durchgeführten Messung erstellt wird .
In dieser Hinsicht kann die anhand von Figur 6 erläuterte Ausgestaltung des elektronischen Halbleiterchips 120 mit einer oder mehreren integrierten Messeinrichtungen 125 zum Erfassen von Betriebsdaten des LED-Chips 111 zum Einsatz kommen . Wie in Figur 8 anhand eines Pfeils 214 angedeutet ist , kann der elektronische Halbleiterchip 120 im Rahmen der Datenkommunikation 210 mit dem Internet-Server 180 diese Betriebsdaten an den Internet-Server 180 übertragen . Die aktualisierte Kalibrierungsinformation kann unter Anwendung der 2024PF00150 29 übermittelten Betriebsdaten erstellt , und daraufhin von dem Internet-Server 180 an den elektronischen Halbleiterchip 120 übermittelt werden ( Pfeil 213 ) . Das Erstellen der aktualisierten Kalibrierungsinformation kann hierbei durch den Internet-Server 180 vorgenommen werden .
Zusätzlich oder alternativ können dem Internet-Server 180 von extern durch eine Messung an der Lichtquelle 100 bzw . der Leuchtvorrichtung 101 gewonnene Messdaten übertragen werden, wie in Figur 8 anhand eines Pfeils 215 angedeutet ist . Die aktualisierte Kalibrierungsinformation kann dabei unter Berücksichtigung dieser Messdaten ( sowie gegebenenfalls zusätzlich der von dem elektronischen Halbleiterchip 120 übersandten Betriebsdaten) durch den Internet-Server 180 erstellt , und daraufhin an den elektronischen Halbleiterchip 120 übersandt werden ( Pfeil 213 ) .
Wie oben angegeben wurde , kommen die Lichtquelle 100 und Leuchtvorrichtung 101 in einem Scheinwerfer eines Fahrzeugs zur Anwendung . Eine Kalibrierung bzw . Rekalibrierung kann dabei in Zusammenhang mit einem Werkstattbesuch erfolgen, zum Beispiel im Rahmen eines Kundendiensts oder zu dem Zweck, einen defekten oder durch einen Unfall beschädigten Scheinwerfer aus zutauschen und im Anschluss zu kalibrieren . In der Werkstatt kann mit Hil fe eines speziellen Messgeräts oder durch Verwendung eines Smartphones mit entsprechender Applikation ein Leuchtbild des LED-Chips 111 erfasst , und können entsprechende Messdaten an den Internet-Server 180 übermittelt werden ( Pfeil 215 ) . Daraufhin kann eine neue Kalibrierungsinformation bzw . BIN-Datei erstellt und an den elektronischen Halbleiterchip 120 übersandt werden ( Pfeil 213 ) . In diesem Beispiel kann die Internetverbindung zwischen dem elektronischen Halbleiterchip 120 und dem Internet-Server 180 unter Beteiligung eines Intranets der Werkstatt verwirklicht sein .
Eine Erhebung von Messdaten wie Leuchtdichte-Daten kann auch mit Hil fe von in dem Fahrzeug integrierten Kameras erfolgen . 2024PF00150 30
Die betref fenden Messdaten können dabei bei Vorliegen einer geeigneten Messumgebung ( zum Beispiel abgedunkelter Raum mit Leinwand) erfasst werden . Es ist ferner möglich, sich auf die Leuchtdichte oder auch Lichtfarbe beziehende Messdaten im Betrieb der Leuchtvorrichtung 101 über die Zeit mit den Fahrzeugkameras zu erfassen, und diese dann bei einem Werkstattbesuch an den Internet-Server 180 zu übermitteln ( Pfeil 215 ) . Dies kann zur Anwendung kommen, um relativ große Sollabweichungen fest zustellen .
Nachfolgend wird die Leuchtvorrichtung 101 erneut in Betrieb genommen, wobei hierbei ein Leuchtbetrieb unter Verwendung der aktualisierten Kalibrierungsinformation durchgeführt wird . Gegebenenfalls kann anschließend wenigstens ein weiteres Mal ein Durchführen des Schritts 203 erfolgen, um eine weitere Aktualisierung in Bezug auf den Betrieb der Leuchtvorrichtung 101 zur Verfügung zu stellen .
Die Herstellung und Implementierung der Leuchtvorrichtung 101 kann auf unterschiedliche Hersteller aufgeteilt sein . Das vorstehend beschriebene Durchführen der Datenkommunikation mit einem Internet-Server 180 bietet in diesem Zusammenhang die Möglichkeit einer Vereinfachung . Dies wird anhand des Blockschaltbilds von Figur 9 deutlich . Hierbei stellt ein anfänglicher Hersteller bzw . Zulieferer 221 die Lichtquelle 100 sowie eine zugehörige ( erste bzw . ursprüngliche ) Kalibrierungsinformation 230 bereit . Durch einen nachfolgenden Hersteller 222 erfolgt ein Zusammenbau mit weiteren Komponenten und dadurch eine Herstellung der Leuchtvorrichtung 101 . Diese kann dann in einem Endprodukt wie einem Fahrzeug implementiert werden . Die Kalibrierungsinformation 230 stellt der anfängliche Hersteller 221 ferner auf einem von einem Internet- Server 180 bereitgestellten Webportal 240 für ein Herunterladen zur Verfügung . Ein ( erster ) Internetzugri f f 250 auf das Webportal 240 und damit eine Datenkommunikation mit dem Internet-Server 180 kann im Rahmen bzw . nach der Herstellung der Leuchtvorrichtung 101 durch den Hersteller 222 der Leuchtvorrichtung 101 ausgelöst werden . Dabei kann die von 2024PF00150 31 dem anfänglichen Hersteller 221 bereitgestellte ( erste bzw . ursprüngliche ) Kalibrierungsinformation 230 zu dem elektronischen Halbleiterchip 120 übertragen und in der Leuchtvorrichtung 101 integriert bzw . gespeichert werden . Ein aufwändiger Einsatz von entsprechender Soft- bzw . Hardware auf Seiten des Herstellers 222 ist dabei nicht erforderlich . Des Weiteren kann, nach Implementierung bzw . Inbetriebnahme der Leuchtvorrichtung 101 , ein weiterer Internetzugri f f 251 auf das Webportal 240 erfolgen, um eine Aktualisierung für den Betrieb der Leuchtvorrichtung 101 vorzusehen . Hierbei kann eine aktualisierte Kalibrierungsinformation zu dem elektronischen Halbleiterchip 120 übertragen und in der Leuchtvorrichtung 101 integriert bzw . gespeichert werden .
Im Folgenden werden weitere Varianten und Ausgestaltungen erläutert , welche für eine hier beschriebene optoelektronische Vorrichtung 100 , 101 und einen Betrieb derselben umfassend einen Internetzugri f f und eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server 180 in Betracht kommen können . Übereinstimmende Merkmale und Aspekte sowie gleiche und gleichwirkende Komponenten werden im Folgenden nicht erneut detailliert beschrieben . Für Details hierzu wird stattdessen auf die obige Beschreibung verwiesen . Ferner wird auf die Möglichkeit des Kombinierens von Merkmalen von zwei oder mehr der hier beschriebenen Ausgestaltungen hingewiesen .
Figur 10 zeigt in einer seitlichen Ansicht eine weitere Ausgestaltung der Leuchtvorrichtung 101 , mit einer Darstellung der der Leuchtvorrichtung 101 zugeordneten Steuervorrichtung 160 . Im Unterschied zu Figur 3 weist die Leuchtvorrichtung 101 von Figur 10 keinen elektronischen Zusatzchip 145 auf . Dementsprechend kann die Ausgestaltung von Figur 10 als Integration des Zusatzchips 145 in den elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 aufgefasst werden . Hierbei kann der elektronische Halbleiterchip 120 ein AS IC-Chip sein . Im Leuchtbetrieb kann die Steuervorrichtung 160 über die Trägerplatte 140 und den Träger 130 bzw . Leiterstrukturen derselben Befehle in Form von elektrischen Steuersignalen an den 2024PF00150 32 elektronischen Halbleiterchip 120 übermitteln, welcher daraufhin den LED-Chip 111 der Lichtquelle 100 entsprechend elektrisch ansteuern kann . Die elektrische Ansteuerung des LED-Chips 111 kann der elektronische Halbleiterchip 120 unter Verwendung der in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 hinterlegten Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation vornehmen . Hierfür ist der elektronische Halbleiterchip 120 über den Träger 130 und die Trägerplatte 140 bzw . Leiterstrukturen derselben mit der Speichereinrichtung 150 elektrisch verbunden, so dass der elektronische Halbleiterchip 120 auf die Speichereinrichtung 150 zugrei fen kann .
Der elektronische Halbleiterchip 120 der in Figur 10 gezeigten Lichtquelle 100 weist ferner den integrierten Netzwerkadapter 121 auf . Dadurch kann der elektronische Halbleiterchip 120 wie oben beschrieben einen Internetzugri f f zum Zeck einer Datenkommunikation mit einem Internet-Server 180 durchführen .
Entsprechendes gilt für die in Figur 11 in einer seitlichen Ansicht gezeigte Lichtquelle 100 , welche eine Weiterbildung der Lichtquelle 100 von Figur 10 darstellt . Figur 12 zeigt eine seitliche Darstellung der Leuchtvorrichtung 101 mit der Lichtquelle 100 von Figur 11 , einschließlich einer Darstellung der zugeordneten Steuervorrichtung 160 . Hierbei ist , im Unterschied zu den vorhergehend beschriebenen Ausgestaltungen, die zum Speichern der Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation eingesetzte nicht flüchtige Speichereinrichtung 150 in dem elektronischen Halbleiterchip 120 der Lichtquelle 100 integriert . Dementsprechend weist die in Figur 12 abgebildete Leuchtvorrichtung 101 die auf der Trägerplatte 140 angeordnete Lichtquelle 100 , und keine weitere nicht flüchtige Speichereinrichtung seitlich neben der Lichtquelle 100 auf . Im Leuchtbetrieb kann der elektronische Halbleiterchip 120 den LED-Chip 111 basierend auf der in der eigenen nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 hinterlegten Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation elektrisch ansteuern . Die betref fende Information kann, wie oben beschrieben, im Zuge einer Datenkommunikation mit einem Internet-Server 180 von dem elektronischen 2024PF00150 33
Halbleiterchip 120 empfangen, und daraufhin durch den Halbleiterchip 120 in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 gespeichert werden .
Weitere mögliche Abwandlungen können in Bezug auf die optoelektronische Bauelementstruktur 110 in Betracht kommen .
Dies ist der Fall bei der in Figur 13 in einer seitlichen Darstellung gezeigten weiteren optoelektronischen Vorrichtung 100 , welche zum Beispiel in einem Mobilgerät wie einem Smartphone (nicht dargestellt ) zur Anwendung kommen kann . Hierbei umfasst die optoelektronische Bauelementstruktur 110 mehrere bzw . drei optoelektronische Bauelemente 115 . Die Vorrichtung 100 weist ferner einen Träger 131 auf , auf dessen Vorderseite die Bauelemente 115 und der zur elektrischen Ansteuerung der Bauelemente 115 eingesetzte elektronische Halbleiterchip 120 nebeneinander angeordnet sind . Der Träger 131 weist elektrische Leiterstrukturen mit vorderseitigen Kontakten auf , welche mit Kontakten des elektronischen Halbleiterchips 120 und der optoelektronischen Bauelemente 115 elektrisch verbunden sind (nicht dargestellt ) . Auf diese Weise ist der elektronische Halbleiterchip 120 mit den Bauelementen 115 elektrisch verbunden, und kann der elektronische Halbleiterchip 120 die Bauelemente 115 elektrisch ansteuern und bestromen . Die optoelektronischen Bauelemente 115 können lichtemittierende Halbleiterchips 115 sein .
Die in Figur 13 abgebildete optoelektronische Vorrichtung 100 kann zum Beispiel ein RGB-Bauteil sein . Dabei können die Halbleiterchips 115 LED-Chips sein, und zum Erzeugen von unterschiedlichen Lichtstrahlungen, d . h . einer roten, grünen und blauen Lichtstrahlung, ausgebildet sein . Auch können die LED-Chips Mikro-LEDs sein . Gleiches tri f ft auf folgende Variante zu .
Eine weitere mögliche Ausgestaltung, welche für die Vorrichtung 100 von Figur 13 in Betracht kommen kann, ist ein RGI- Bauteil . Dabei können die Halbleiterchips 115 LED-Chips sein, 2024PF00150 34 und zum Erzeugen einer roten, grünen und infraroten Lichtstrahlung ausgebildet sein .
Die Vorrichtung 100 von Figur 13 kann ferner nicht nur lichtemittierende Halbleiterchips 115 in Form von LED-Chips aufweisen . Möglich ist es auch, dass wenigstens ein oder sämtliche Halbleiterchips 115 in Form von Laserdiodenchips verwirklicht sind . Hierbei kann es sich um Kantenemitter oder Oberflächenemitter (VCSEL, Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser ) handeln .
Des Weiteren besteht die Möglichkeit , dass wenigstens ein optoelektronisches Bauelement 115 ein Detektor bzw . ein lichtdetektierendes Bauelement 115 oder lichtdetektierender Halbleiterchip 115 ist . Hierbei kann es sich um eine Photodiode bzw . einen Photodiodenchip handeln . Auf diese Weise kann die Vorrichtung 100 zum Beispiel im Rahmen einer Überwachung von Vitalparametern zum Einsatz kommen . Möglich sind auch Ausgestaltungen mit lediglich lichtdetektierenden Bauelementen 115 bzw . Halbleiterchips 115 .
Figur 14 zeigt eine Aufsichtsdarstellung einer weiteren optoelektronischen Vorrichtung 100 . In dieser Ausgestaltung umfasst die optoelektronische Bauelementstruktur 110 mehrere matrixartig angeordnete LED-Chips 117 . Die Vorrichtung 100 weist ferner einen Träger 132 auf , auf dem die LED-Chips 117 und der zur elektrischen Ansteuerung der LED-Chips 117 eingesetzte elektronische Halbleiterchip 120 nebeneinander angeordnet sind . Der Träger 131 weist elektrische Leiterstrukturen mit Kontakten auf , welche mit Kontakten des elektronischen Halbleiterchips 120 und der LED-Chips 117 elektrisch verbunden sind (nicht dargestellt ) . Hierdurch ist der elektronische Halbleiterchip 120 mit den LED-Chips 117 elektrisch verbunden, und kann der elektronische Halbleiterchip 120 die LED-Chips 117 elektrisch ansteuern und bestromen . Die LED- Chips 117 können zum Erzeugen von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen, d . h . einer roten, grünen und blauen Lichtstrahlung, ausgebildet sein . Auf diese Weise kann die optoelektro- 2024PF00150 35 nische Vorrichtung 100 zum Beispiel eine Anzeigevorrichtung sein . Des Weiteren kann der Träger 132 transparent und gegebenenfalls als Folie verwirklicht sein . Hierdurch kann die optoelektronische Vorrichtung 100 zum Beispiel als transparente Leuchtvorrichtung zur Anwendung kommen .
Auch bei den in den Figuren 13 und 14 gezeigten Ausgestaltungen besitzt der elektronische Halbleiterchip 120 den oben beschriebenen Aufbau mit dem integrierten Netzwerkadapter 121 , so dass der elektronische Halbleiterchip 120 einen Internetzugri f f zum Zeck einer Datenkommunikation mit einem Internet- Server 180 durchführen kann . Im Zuge der Datenkommunikation kann an den elektronischen Halbleiterchip 120 in der oben beschriebenen Weise eine der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 zugeordnete Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation übermittelt werden, anhand derer die Bauelementstruktur 110 betrieben werden kann . Die Betriebsinformation kann in einer nicht flüchtigen Speichereinrichtung 150 hinterlegt werden, welche als separates Bauteil einer die j eweilige optoelektronische Vorrichtung 100 umfassenden Vorrichtung verwirklicht , oder in dem elektronischen Halbleiterchip 120 selbst integriert sein kann . Ein Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips 120 zum Herstellen der Internetverbindung kann von einer Steuervorrichtung vorgenommen werden . Durch die Steuervorrichtung kann auch der übrige Betrieb der j eweiligen optoelektronischen Vorrichtung 100 gesteuert werden ( j eweils nicht dargestellt ) .
Neben den vorstehend beschriebenen und in den Figuren abgebildeten Aus führungs formen sind weitere Aus führungs formen vorstellbar, welche weitere Abwandlungen und/oder Kombinationen von Merkmalen umfassen können .
Es ist zum Beispiel möglich, obige Zahlenangaben durch andere Angaben zu ersetzen . Insofern kann zum Beispiel die in Figur 13 gezeigte optoelektronische Bauelementstruktur 110 mit anderen Anzahlen an optoelektronischen Bauelementen 115 , ein- 2024PF00150 36 schließlich lediglich einem lichtemittierenden oder lichtde- tektierenden Bauelement 115 , verwirklicht sein .
Hinsichtlich möglicher Kombinationen kann der in den Figuren 10 , 11 , 12 , 13 und 14 gezeigte elektronische Halbleiterchip 120 , entsprechend Figur 6 , wenigstens eine integrierte Messeinrichtung 125 zum Erfassen von Betriebsdaten aufweisen . Die Betriebsdaten können im Zuge einer Datenkommunikation mit einem Internet-Server 180 an diesen übermittelt werden .
Für das anhand von Figur 8 erläuterte Senden von Betriebsdaten ( Pfeil 214 ) ist es möglich, einen solchen Vorgang zusätzlich oder lediglich zum Zwecke einer Erstellung einer Historie oder Diagnose im Hinblick auf den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 einzusetzen . Dies kann genutzt werden, um hierauf basierend eine Weiterentwicklung der optoelektronischen Bauelementstruktur 110 oder Vorrichtung 100 vorzunehmen .
Bei einer Ausgestaltung des elektronischen Halbleiterchips 120 mit integrierter nicht flüchtiger Speichereinrichtung 150 , wie es anhand von Figur 11 erläutert wurde , wird ferner auf die Möglichkeit verwiesen, die betref fende optoelektronische Vorrichtung 100 vorkonfiguriert bereitzustellen, also in einem Zustand, in welchem eine ( erste bzw . ursprüngliche ) Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation bereits in der Speichereinrichtung 150 gespeichert ist . Nach Inbetriebnahme kann ein Interzugri f f durch den elektronischen Halbleiterchip 120 erfolgen, um wie oben angegeben eine aktualisierte Betriebs- bzw . Kalibrierungsinformation an den elektronischen Halbleiterchip 120 zu übermitteln und/oder erfasste Betriebsdaten an einen Internet-Server 180 zu übermitteln .
Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Aus führungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde , so ist die Erfindung nicht durch die of fenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . 2024PF00150 37
BEZUGSZEICHENLISTE
100 optoelektronische Vorrichtung, Lichtquelle
101 optoelektronische Vorrichtung, Leuchtvorrichtung
110 optoelektronische Bauelementstruktur
111 LED-Chip
112 Pixel
115 optoelektronisches Bauelement , Halbleiterchip
117 LED-Chip
120 elektronischer Halbleiterchip
121 Netzwerkadapter
125 Messeinrichtung
130 Träger
131 Träger
132 Träger
135 Gehäuserahmen
139 Bonddraht
140 Trägerplatte
145 Zusatzchip
150 Nicht flüchtige Speichereinrichtung
160 Steuervorrichtung
170 Kommunikationseinrichtung
171 Kommunikationseinrichtung
180 Internetserver
190 Internet
201 Verfahrensschritt
202 Verfahrensschritt
203 Verfahrensschritt
210 Datenkommunikation
211 Übertagung Kennung
212 Übertragung Kalibrierungsinformation
213 Übertragung aktualisierte Kalibrierungsinformation
214 Übertragung Betriebsdaten
215 Übertragung Messdaten
221 Hersteller
222 Hersteller
230 Kalibrierungsinformation
240 Webportal 2024PF00150 - 38 -
250 Internetzugrif f
251 weiterer Internetzugrif f

Claims

2024PF00150 39 PATENTANSPRÜCHE
1. Optoelektronische Vorrichtung (100, 101) aufweisend: eine optoelektronische Bauelementstruktur (110) mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement (111, 115, 117) , einen elektronischen Halbleiterchip (120) zum elektrischen Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruk- tur (110) , wobei der elektronische Halbleiterchip (120) einen integrierten Netzwerkadapter (121) zum Herstellen einer Internetverbindung aufweist, und wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, bei bestehender Internetverbindung eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server (180) in Bezug auf einen Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) durchzuführen.
2. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Netzwerkadapter (121) ein drahtloser Netzwerkadapter ist.
3. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Netzwerkadapter (121) ein drahtgebundener Netzwerkadapter ist.
4. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) eingesetzte Betriebsinformation zu empfangen. 2024PF00150 40
5. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 4, weiter aufweisend eine nicht flüchtige Speichereinrichtung (150) zum Speichern der Betriebsinformation.
6. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, die Betriebsinformation in der nicht flüchtigen Speichereinrichtung (150) zu speichern.
7. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die nicht flüchtige Speichereinrichtung (150) in dem elektronischen Halbleiterchip (120) integriert ist.
8. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7 , wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, das elektrische Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) anhand der Betriebsinformation durchzuführen .
9. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8 , wobei die Betriebsinformation eine für die optoelektronische Bauelementstruktur (110) spezifische Kalibrierungsinformation ist.
10. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, im Zuge der Datenkommunikation eine zugehörige Kennung zu senden.
11. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) ausgebildet ist, Betriebsdaten während des Betriebs der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) zu erfassen und die Be- 2024PF00150 41 triebsdaten im Zuge der Datenkommunikation zu senden.
12. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die optoelektronische Bauelementstruktur (110) einen pixelierten lichtemittierenden Halbleiterchip (111) mit separat ansteuerbaren lichtemittierenden Pixeln (112) aufweist.
13. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter aufweisend einen elektronischen Zusatzchip (145) zum Steuern des elektronischen Halbleiterchips (120) .
14. Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Vorrichtung (100, 101) , wobei die optoelektronische Vorrichtung (100, 101) eine optoelektronische Bauelementstruktur (110) mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement (111, 115, 117) und einen elektronischen Halbleiterchip (120) zum elektrischen Ansteuern der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) aufweist, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) einen integrierten Netzwerkadapter (121) zum Herstellen einer Internetverbindung aufweist, und wobei das Verfahren Folgendes umfasst:
Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips (120) zum Herstellen einer Internetverbindung, so dass der elektronische Halbleiterchip (120) eine Datenkommunikation mit einem Internet-Server (180) in Bezug auf einen Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) durchführt. 2024PF00150 42
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips (120) nach einer Herstellung der optoelektronischen Vorrichtung (100, 101) erfolgt, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) eingesetzte Betriebsinformation empfängt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 oder 15, wobei das Aktivieren des elektronischen Halbleiterchips (120) nach einer Inbetriebnahme der optoelektronischen Vorrichtung (100, 101) erfolgt, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) im Zuge der Datenkommunikation eine für den Betrieb der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) eingesetzte aktualisierte Betriebsinformation empfängt.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 oder 16, wobei die Betriebsinformation in einer nicht flüchtigen Speichereinrichtung (150) der optoelektronischen Vorrichtung (100, 101) gespeichert wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei die Betriebsinformation eine für die optoelektronische Bauelementstruktur (110) spezifische Kalibrierungsinformation ist.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 18, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) im Zuge der Datenkommunikation eine zugehörige Kennung sendet.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, wobei der elektronische Halbleiterchip (120) im Zuge der Datenkommunikation Betriebsdaten der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) sendet, welche von dem elektro- 2024PF00150 - 43 - nischen Halbleiterchip (120) während des Betriebs der optoelektronischen Bauelementstruktur (110) erfasst wurden .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017100918A1 (de) * 2016-02-12 2017-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Halbleitervorrichtung für ein Lichtquellenmodul, ein Anzeigefeld oder eine Anzeigevorrichtung
DE102018132691A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtvorrichtung
DE102020128536A1 (de) * 2019-10-30 2021-05-06 Ford Global Technologies, Llc Tragbares system erweiterter realität für fahrzeuginsassen
US20230261163A1 (en) * 2020-12-15 2023-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US20230411369A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 Intel Corporation Photonics packaging with high-density routing
DE102024122969A1 (de) 2024-08-12 2026-02-12 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronische vorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen vorrichtung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI492657B (zh) * 2008-11-17 2015-07-11 艾杜雷控股有限公司 安裝發光二極體驅動器的方法，發光二極體驅動器，發光二極體組合以及控制發光二極體組合之方法
KR101819000B1 (ko) * 2015-05-12 2018-01-16 엘지전자 주식회사 차량용 조명 장치 및 이를 포함하는 차량
KR101830663B1 (ko) * 2016-07-06 2018-02-21 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 그것의 제어방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017100918A1 (de) * 2016-02-12 2017-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Halbleitervorrichtung für ein Lichtquellenmodul, ein Anzeigefeld oder eine Anzeigevorrichtung
DE102018132691A1 (de) * 2018-12-18 2020-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtvorrichtung
DE102020128536A1 (de) * 2019-10-30 2021-05-06 Ford Global Technologies, Llc Tragbares system erweiterter realität für fahrzeuginsassen
US20230261163A1 (en) * 2020-12-15 2023-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US20230411369A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 Intel Corporation Photonics packaging with high-density routing
DE102024122969A1 (de) 2024-08-12 2026-02-12 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronische vorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen vorrichtung

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