AT513202A2 - Chip-Auswerfer und Verfahren zur Chipentfernung - Google Patents

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AT513202A2 ATA50414/2012A AT504142012A AT513202A2 AT 513202 A2 AT513202 A2 AT 513202A2 AT 504142012 A AT504142012 A AT 504142012A AT 513202 A2 AT513202 A2 AT 513202A2
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Abstract

Chip-Auswerfer (100; 200) mit einer Fixiereinheit (130) und mit wenigstens einer oder vorzugsweise mehreren Fördereinheiten (140; 141; 143; 145), die sich außerhalb der Fixiereinheit (130) befinden, und die mit einem Band (120), das mit einer Seite an oberen Abschnittender Fördereinheiten (141; 143; 145) befestigt ist, und auf dessen anderer Seite ein Chip (110) befestigt ist, nach unten fallend bewegt werden, um den Chip (110) vom Band (120) zu trennen.

Description

1
Die Erfindung bezieht sich auf einen Chip-Auswerfer (Chip-Ejektor), und insbesondere auf einen Chip-Auswerfer zum Trennen eines Chips von einem Filmband, sowie auf ein Verfahren zur Chipentfernung.
Um eine hochdichte Komponentenanbringung in einer Halbleitervorrichtung zu implementieren, wurde vor kurzem ein Stapelpaket auf den Markt gebracht, in dem eine Vielzahl von Halbleiterchips dreidimensional auf einem Verdrahtungssubstrat angebracht wird. In diesem Fall kann die Dicke eines Halbleiterchips mehrere zehn jM oder weniger betragen.
Zum Anbringen eines solchen dünnen Halbleiterchips auf einem Verdrahtungssubstrat wird ein Band zum Schutz einer integrierten Schaltung an eine Umfangsfläche eines Halbleiterwafers gebondet, in dem die integrierte Schaltung ausgebildet ist, und die Rückseite des Halbleiterwafers wird in diesem Zustand poliert und geätzt; somit wird dessen Dicke in einem Bereich von mehreren zehn μχΆ signifikant verringert.
Ein solcher dünner Halbleiterwafer, dessen Rückseite an ein Bonding-Band gebondet ist, wird so geschnitten, dass der Halbleiterwafer in eine Vielzahl einzelner Chips aufgeteilt wird.
Danach wird die Rückseite des Bonding-Bands mittels eines Stifts und dergleichen gerollt, so dass die Halbleiterchips nacheinander von dem Bonding-Band entfernt werden können.
Der von dem Bonding-Band entfernte Halbleiterchip wird auf dem Verdrahtungssubstrat angebracht. Während des Zusammenbauvorgangs eines Pakets unter Verwendung eines solchen dünnen Chips können jedoch leicht Risse oder 2/26 2
Defekte in einem Chip auftreten, wenn einzelne Chips, die durch Schneiden aufgeteilt worden sind, entfernt und von dem Bonding-Band abgehoben werden, und daher ist die Entwicklung eines Verfahrens, bei dem das Auftreten von Rissen oder Defekten verhindert wird, dringend erforderlich.
Die US 2004-0105750 A offenbart eine Vorrichtung zum Entfernen eines Halbleiterchips von einem Band mittels eines Stifts.
Aufgrund einer Kollision zwischen dem Halbleiterchip und dem Stift kann jedoch Druck auf einen kleinen Bereich eines Halbleiterchips konzentriert werden, und die Dicke des Halbleiterchips kann aufgrund hoher Integration des Halbleiterchips verringert werden, wodurch bei einem Auftreffen des Stifts auf den Halbleiterchip Risse im Halbleiterchip verursacht werden können.
Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht einen Chip-Auswerfer und ein Chipentfernungs-Verfahren vor, mit denen es möglich ist, Schäden an einem Chip, wie zum Beispiel Risse und technische Defekte, zu unterbinden, und dadurch überflüssige Herstellungskosten aufgrund von fehlerhaften Chips zu vermeiden und den Chip stabil von einem Band zu trennen.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Chip-Auswerfer vorgesehen, der sich auszeichnet durch eine Fixiereinheit für das Band sowie durch wenigstens eine, vorzugsweise mehrere Fördereinheiten, die sich außerhalb der Fixiereinheit befinden, und die mit dem Band, dass mit einer Seite an oberen Abschnitten der Fördereinheiten befestigt ist, nach unten fallend bewegbar angeordnet sind, um den Chip vom Band zu trennen.
Die einzelnen Fördereinheiten können der Reihe nach fallend 3/26 3 bewegbar sein, z.B. der Reihe nach von außen nach innen oder von innen nach außen.
Die Fixiereinheit und die Fördereinheiten können eine Durchgangsbohrung aufweisen, die durch deren Ober- und Unterseiten hindurchgeht.
In der in der Fixiereinheit ausgebildeten Durchgangsbohrung kann wenigstens ein Stift eingesetzt sein.
Luft kann durch die bzw. jede Durchgangsbohrung der Fördereinheiten angesaugt werden, so dass das Band an den Fördereinheiten festgehalten und fixiert wird.
Der Chip-Auswerfer kann des Weiteren eine Aufnahmeeinheit aufweisen, die den vom Band getrennten Chip aufnimmt.
Der Chip-Auswerfer kann des Weiteren eine Fördereinheit-Betätigungseinrichtung aufweisen, die Energie an die Fördereinheiten überträgt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zur Chipentfernung vorgesehen, bei dem ein Chip an einem Band befestigt wird, wobei vorgesehen ist, dass das Band mit dem Chip an einer Oberfläche einer Fixiereinheit und an einer Oberfläche wenigstens einer, vorzugsweise mehrerer Fördereinheit(en), die sich außerhalb der Fixiereinheit befinden, angebracht wird, wobei das Band an den Oberflächen der Fixier- und Fördereinheiten durch Ansaugen von Luft durch Durchgangsbohrungen die in den Fixier- und den Fördereinheiten ausgebildet sind und festgehalten wird, wonach die (einzelnen) Fördereinheit(en) angesteuert werden, damit sie sich der Reihe nach fallend bewegen.
Die einzelnen Fördereinheiten können der Reihe nach von außen 4/26 4 nach innen zum Fallen gebracht werden, sie können aber auch der Reihe nach von innen nach außen „fallen".
Weiters ist es von Vorteil, wenn das Band, an dem der Chip befestigt ist, mittels eines Stifts, der in der in der Fixiereinheit gebildeten Durchgangsbohrung eingesetzt ist, aufwärts geschoben wird, wobei der Stift von der Fixiereinheit nach außen vorsteht.
Auch ist es vorteilhaft wenn das Band, an dem der Chip befestigt ist, nach oben verschoben wird, indem Luft durch die in der Fixiereinheit ausgebildete Durchgangsbohrung geleitet wird.
Schließlich ist es günstig, wenn der Chip an einer Aufnahmeeinheit festgehalten und fixiert und vom Band durch Bewegen der Aufnahmeeinheit getrennt wird.
Die oben genannten und weitere Aspekte, Merkmale und andere Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen, auf die sie jedoch nicht beschränkt sein sollen, und unter Bezugnahme auf die Zeichnung weiter erläutert. Es zeigen: FIG. 1 eine Querschnittsansicht eines Chip-Auswerfers gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; FIG. 2 eine Draufsicht auf eine Fixiereinheit dieses Chip-Auswerfers; FIG. 3 eine Querschnittsansicht einer Fördereinheit dieses Chip-Auswerfers während des „Fallens";
Die FIG. 4 bis 7 weitere Querschnittsansichten der Fördereinheit des Chip-Auswerfers gemäß Fig. 1 während verschiedener Stufen des „Fallens"; FIG. 8 eine Querschnittsansicht eines Chip-Auswerfers gemäß 5/26 5 einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; und
Die FIG. 9 bis 13 Querschnittsansichten der Fördereinheit dieses Chip-Auswerfers zu verschiedenen Zeitpunkten während des „Fallens.
In der Zeichnung können die Formen und Dimensionen von Elementen zur Verdeutlichung übertrieben dargestellt sein; dieselben Bezugszeichen werden verwendet, um dieselben oder ähnliche Elemente in den verschiedenen Figuren zu bezeichnen. FIG. 1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Chip-Auswerfers 100, und FIG. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Fixiereinheit 130 dieses Chip-Auswerfers 100.
Gemäß FIG. 1 bis 3 weist der Chip-Auswerfer 100 außer der Fixiereinheit 130 eine Fördereinheit 140 und eine Aufnahmeeinheit 160 sowie eine Fördereinheit-Betätigungseinrichtung 170 auf.
Ein Band 120, an dem ein Chip 110 befestigt ist, kann auf einer Seite bzw. Oberfläche der Fixiereinheit 130 angeordnet werden. Die eine Oberfläche (Oberseite) der Fixiereinheit 130 kann so ausgebildet sein, dass sie eben ist, so dass das Band 120 an ihr befestigt werden kann.
Der Querschnitt der Fixiereinheit 130 kann rechteckig sein, ist jedoch nicht hierauf beschränkt, und solange das Band 120 an einer Oberfläche befestigt werden kann, kann jede Querschnitts-Form verwendet werden. Wenigstens eine Durchgangsbohrung 130a kann in der Mitte der Fixiereinheit 130 ausgebildet sein, so dass sie von der Oberseite bis zur Unterseite verläuft.
Wenngleich in der Zeichnung nur eine in der Fixiereinheit 130 ausgebildete Durchgangsbohrung 130a gezeigt ist, können doch 6/26 6 selbstverständlich auch mehrere Durchgangsbohrungen 130a darin ausgebildet sein.
In einem abschließenden Schritt des Trennens des Chips 110 vom Band 120 (s. Fig.7) wird das Band 120 mit Hilfe von Luft, die durch die Durchgangsbohrung 130a nach oben geblasen wird, nach oben geschoben, so dass der Chip 110 vom Band 12 0 getrennt werden kann.
Der Vorgang des Trennens des Chips 110 vom Band 120 durch den Chip-Auswerfer 100 wird nachfolgend unter Bezug auf die FIG. 3 bis 8 noch näher beschrieben werden.
Die Fördereinheit 140 kann sich außerhalb der Fixiereinheit 130 befinden. Das Band 120 kann auf einer Oberfläche der Fördereinheit 140 angebracht sein. Mit anderen Worten, das Band 120 wird an einer Oberfläche der Fixiereinheit 130 und an einer Oberfläche der Fördereinheit 140 angebracht.
Die Oberfläche der Fördereinheit 140 kann so ausgebildet sein, dass sie eben ist, so dass das Band 120 an dieser Oberfläche der Fördereinheit 140 befestigt werden kann. Die Oberfläche der Fixiereinheit 130 und die Oberfläche der Fördereinheit 140 können sich auf derselben Ebene befinden.
Die Fördereinheit 140 kann im einzelnen in Form von mehreren Fördereinheiten 141, 142, 143, wie in der Zeichnung gezeigt, ausgebildet sein. Wenngleich FIG. 1 und 2 drei Fördereinheiten 141, 143 und 145 zeigen, ist die Anzahl der Fördereinheiten nicht darauf beschränkt, wenn die Gesamt-Fördereinheit 140 in Form einer Mehrzahl von Fördereinheiten ausgebildet ist.
In den Fördereinheiten 141, 143, 145 kann jeweils wenigstens eine oder können jeweils mehrere Durchgangsbohrungen 141a, 143a 7/26 7 und 145a, die durch die Oberseite und die Unterseite hindurchgehend, ausgebildet sein.
Durch die Durchgangsbohrungen 141a, 143a und 145a kann Luft angesaugt werden, so dass das Band 120 an einer Oberfläche der Fixiereinheit 130 und einer Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert werden kann.
Der Durchmesser der Durchgangsbohrungen 130a, 141a, 143a und 145a, die in der Fixiereinheit 130 und in der Fördereinheit 140 ausgebildet sind, kann so sein, dass das Band 120 nicht in die Durchgangsbohrungen 130a, 141a, 143a und 145a hineingezogen werden kann. Daher kann, auch wenn Luft durch die Durchgangsbohrungen 130, 141a, 143a und 145a angesaugt wird, das Band 120 nicht in die
Durchgangsbohrungen 141a, 143a und 145a hineingezogen werden, und es kann an den Oberflächen der Fixiereinheit 130 und der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert werden.
Die Fördereinheit 140 kann so ausgebildet sein, dass sie aufgrund der Fördereinheit-Betätigungseinrichtung 170 abwärts („fallend") oder aufwärts bewegt wird. Die Fördereinheit-Betätigungseinrichtung 170 kann ein allgemeines Mittel, z.B. eine stangenartige Nocke oder einen Zylinder, verwenden.
Mehr im einzelnen kann z.B. eine elastische Kraft auf die Fördereinheit 140 aufgebracht werden, indem ein elastisches Element (s. Fig. 3) an der Unterseite der Fördereinheit 140 montiert wird, und die einzelnen Teil-Fördereinheiten 141, 143, 145 der För dereinheit 140 können durch Drehen der stangenartigen Nocke (nicht gezeigt) der Reihe nach abwärts oder aufwärts angetrieben werden.
Die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 können in 8/26 8 vorgegebenem Abstand der Reihe nach „fallen". Beim Chip-Auswerfer 100 gemäß Fig. 1 bis 7 „fallen" die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 sukzessive von außen nach innen.
Wenn die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 in einem Zustand, in dem das Band 120 an den Oberflächen der Fixiereinheit 130 und der Gesamt-Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, der Reihe nach von außen nach innen „fallen", wie aus den Fig. 4 bis 6 ersichtlich ist, kann das Band 120, das an der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, ebenfalls - abschnittsweise -zusammen mit der Fördereinheit 140 abwärts bewegt werden. Daher kann der Chip 110 sukzessive vom Band 120 getrennt werden.
Auch wenn die Fördereinheit 140 abwärts bewegt wurde und das Band 120, das an der Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, vom Chip 110 getrennt wurde (s. Fig. 7), ist der Chip 110 immer noch an dem Band 120 befestigt, das noch an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 gehalten wird.
In dieser Hinsicht kann das Band 120 durch Luft, die durch die in der Fixiereinheit 130 ausgebildete Durchgangsbohrung 130a nach oben geblasen wird, nach oben verschoben werden.
Wenn das Band 120 nach oben bewegt wird, wird der Flächenteil des Chips 110, der an dem Band 120 befestigt ist, kleiner, wodurch der Bereich des Chips 110, der an dem Band 120 befestigt ist, minimiert wird.
Die Aufnahmeeinheit 160 kann sich oberhalb der Fixiereinheit 130 und der Fördereinheit 140 befinden.
Obwohl FIG. 1 zeigt, dass sich die Aufnahmeeinheit 160 in Kontakt mit dem Chip 110 befindet, der an dem Band 120 befestigt 9/26 9 ist, kann sich die Aufnahmeeinheit 160 in einem Zustand, in dem sie den Chip 110 nicht kontaktiert, oberhalb der Fixiereinheit 130 und der Fördereinheit 140 befinden.
Nachdem die Fördereinheit 140 abwärts bewegt wurde und der Teil des Chips 110, der an dem Filmband 120 befestigt ist, durch Luft, die durch die in der Fixiereinheit 130 ausgebildete Durchgangsbohrung 130a nach oben geblasen wurde und das Band 120 nach oben verschob, auf eine minimale Größe gebracht worden ist (s. Fig. 7), kann der Chip 110 vollständig vom Band 120 getrennt werden, indem der Aufnahmeeinheit 160 gestattet wird, den Chip 110 aufzunehmen.
Hierfür kann eine Durchgangsbohrung 161, die von der Oberseite zur Unterseite durch die Aufnahmeeinheit 160 hindurchgeht, in der Mitte der Aufnahmeeinheit 160 gebildet sein, und Luft kann durch die Durchgangsbohrung 161 angesaugt werden.
Daher kann der Chip 110 von der Aufnahmeeinheit 160 festgehalten und durch (Weg-)Bewegen der Aufnahmeeinheit 160 vollständig vom Band 120 getrennt werden. FIGS. 3 bis 7 sind Querschnittsansichten der Fördereinheiten 141, 143, 145 des Chip-Auswerfers 100, die der Reihe nach von außen nach innen abwärts bewegt werden, wobei in den Fig. 3 bis 7 verschiedene aufeinander folgende Phasen dieses „Fallens" veranschaulicht sind. Der Vorgang des Trennens des Chips 110 vom Band 120 unter Verwendung des Chip-Auswerfers 100 gemäß Fig. 1 bis 7 wird nun demgemäß nachstehend unter Bezugnahme auf FIG. 3 bis 7 mehr im Detail beschrieben.
Wie in FIG. 3 gezeigt, ist das Band 120, an dem der Chip 110 10/26 10 befestigt ist, an der Oberseite der Fixiereinheit 130 und der Fördereinheit 140, die sich seitlich außerhalb der Fixiereinheit 130 befindet (s. Fig. 2), angebracht. Luft wird durch die in der Fördereinheit 140 ausgebildeten Durchgangsbohrungen 141a, 143a und 145a angesaugt, so dass das Band 120 an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 und der Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert wird.
Die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 der Fördereinheit 140 werden der Reihe nach abwärts in einen Zustand überführt, wobei das Band 120 an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 und an den Teil-Oberflächen der Fördereinheiten 141, 143, 145 festgehalten und fixiert bleibt. Dabei werden die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 Reihe nach von außen nach innen gehend abwärts bewegt, gegebenenfalls aber auch umgekehrt, d.h. der Reihe nach von innen nach außen.
Wenn die Fördereinheiten 141, 143, 145 abwärts bewegt werden, bewegt sich das Band 120, das an ihnen festgehalten und fixiert ist, zusammen mit ihnen abwärts, und so kann der Chip 110 sukzessive (s. Fig. 4, 5 und 6) vom Band 120 getrennt werden.
Nachdem die Fördereinheit 140 vollständig nach unten bewegt wurde, wird Luft durch die in der Fixiereinheit 130 ausgebildete Durchgangsbohrung 130a nach oben geblasen, oder ein (in Fig. 7 nicht gezeigter) Stift, der in die Durchgangsbohrung 130a eingesetzt ist, wird nach oben verschoben, um von der Fixiereinheit 130 nach außen vorzustehen, und so kann das Band 120, das an der Fixiereinheit 130 festgehalten und fixiert ist, wie aus Fig. 7 ersichtlich nach oben geschoben werden. Demgemäß wird der Bereich des Chips 110, 11/26 11 der an dem Band 120 befestigt ist, minimiert.
Schließlich wird der Chip 110 durch Ansaugen von Luft durch die in der Aufnahmeeinheit 160 gebildete Durchgangsbohrung 161 an der Aufnahmeeinheit 160 festgehalten und fixiert. Wenn sich nun die Aufnahmeeinheit 160 in dem Zustand, in dem der Chip 110 an der Aufnahmeeinheit 160 festgehalten und fixiert ist, weg bewegt, wird der Chip 110 vollständig vom Band 120 getrennt.
Der Bereich des Chips 110, der an dem Band 120 haftet, wird aufgrund der beschriebenen Aktionen der Fördereinheit 140 und der Fixiereinheit 130 minimiert, wodurch der Chip 110 schonend vom Band 120 getrennt werden kann, wobei der Chip 110 nicht beschädigt wird.
Danach kann die Fördereinheit 140 aus der unteren Position wieder in die ursprüngliche Position gehoben werden, und ein anderes Band 120, an dem ein Chip 110 befestigt ist, kann an der Fixiereinheit 130 und an der Fördereinheit 140 angebracht werden, und der oben erläuterte Vorgang kann sich wiederholen.
Demgemäß können mit dem beschriebenen Chip-Auswerfer 100 Schäden am Chip 110 minimiert werden, weil das Band 120 an den einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 bzw. der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist und die Fördereinheiten 141, 143, 145 mit dem Band 120 sukzessive abwärts bewegt werden, so dass der Chip 110 vom Band 120 gelöst wird. FIG. 8 zeigt eine Querschnittsansicht eines Chip-Auswerfers 200 gemäß einer modifizierten Ausführungsform der Erfindung. FIG. 9 bis 13 sind Querschnittsansichten der Fördereinheiten dieses Chip-Auswerfers, die der Reihe nach von innen nach außen „fallen".
Der Chip-Auswerfer 200 gemäß FIG. 8 entspricht weitestgehend 12/26 12 jenem gemäß Fig. 1 mit Ausnahme der Arbeitsweise der Fördereinheit 140 und eines Stifts 250 in der Fixiereinheit 130, und daher wird von einer detaillierten Beschreibung abgesehen.
Die Fördereinheit 140 kann wiederum in Formvon mehreren, z.B. drei Fördereinheiten 141, 143, 145 gebildet sein, Wobei die Anzahl der Einzel-Fördereinheiten nicht beschränkt sein soll. Die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 können wiederum in einem vorgegebenen (zeitlichen) Abstand der Reihe nach abfallen, Wobei sie gemäß Fig. 9 bis 12 nunmehr beispielsweise der Reihe nach von innen nach außen „fallen".
Wenn die einzelnen Fördereinheiten 141, 143, 145 in einem Zustand, in dem das Band 120 an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 und der Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, von innen nach außen abfallen, kann sich das Band 120, das an der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, zusammen mit der Fördereinheit 140 ebenfalls abwärts bewegen. Daher kann der Chip 110 sukzessive vom Band 120 getrennt werden.
Auch wenn die Fördereinheit 140 abfällt und das Band 120, das an der Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, vom Chip 110 getrennt wird, ist der Chip 110 immer noch an dem Band 120 befestigt, das an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 befestigt ist (s. Fig. 12). In dieser Situation könnte, wie beim Chip-Auswerfer 100 gemäß Fig. 1 bis 7, das Band 120 mit Hilfe von Luft, die durch die in der Fixiereinheit 130 ausgebildete Durchgangsbohrung 130a nach oben geblasen wird, nach oben gehoben werden. Alternativ kann das Band 12 0 unter Verwendung des im Durchgangsloch 130a vorgesehenen Stifts 250 nach oben geschoben 13/26 13 werden, wie dies in Fig. 13 gezeigt ist.
Das Band 120 wird nach oben gehoben, und somit wird der Bereich des Chips 110, der an dem Band 120 haftet, weiter verringert und minimiert.
Anders als beim Chip-Auswerfer 100 gemäß Fig. 1 bis 7 wird der Stift 250, der in der in der Fixiereinheit 130 des Chip-Auswerfers 200 gemäß Fig. 8 bis 13 gebildeten Durchgangsbohrung 130a eingesetzt ist, in einem abschließenden Schritt des Trennens des Chips 110 vom Band 120 hochgeschoben, wobei das Band 120 nach oben gehoben wird, indem der Stift 250 von der Fixiereinheit 130 nach außen vorsteht. Dadurch wird der Chip 110 endgültig vom Band 120 getrennt.
Auch wenn die Fördereinheit 140 abfällt und das Band 120, das an der Oberfläche der Fördereinheit 140 festgehalten und fixiert ist, in diesem Bereich vom Chip 110 getrennt wurde, haftet der Chip 110 noch immer an dem Band 12 0, das an der Oberfläche der Fixiereinheit 130 befestigt ist (Fig. 12) . Zur weiteren Trennung des Chips 110 vom Band 120 wird dann wie erwähnt der Stift 250 aufwärts geschoben, so dass er von der Fixiereinheit 130 nach außen (bzw. oben) vorsteht, und so wird der Chip 110 vom Band 120 (weiter) getrennt (Fig. 13) .
Nun kann wieder Luft durch die in der Aufnahmeeinheit 160 ausgebildete Durchgangsbohrung 161 angesaugt werden, und so kann der Chip 110 von der Aufnahmeeinheit 160 aufgenommen und wegbewegt werden, wodurch der Chip 110 vollständig vom Band 12 0 getrennt wird.
Auch bei dieser Aus führungs form wirkt der Chip-Auswerf er 200 dahingehend, Schäden am Chip 110 zu minimieren und den Chip 110 14/26 14 stabil vom Band 12 0 zu trennen. Dadurch kann mit dem vorliegenden Chip-Auswerfer bzw. Chipentfernungs-Verfahrenein Kostenverlust aufgrund von fehlerhaften Chips vermieden werden, und die Chips können stabil vom jeweiligen Band entfernt werden, wobei Schäden am Chip, wie z.B. Risse und technische Defekte, während des Trennungsvorgangs vermieden werden.
Wenn die Erfindung vorstehend in Zusammenhang mit bevorzugten Ausführungsformen beschrieben worden ist, so ist es für den Fachmann doch selbstverständlich, dass Modifizierungen und Varianten möglich sind, ohne vom Geist und vom Umfang der in den Ansprüchen definierten Erfindung abzuweichen. 15/26

Claims (15)

15 Patentansprüche 1. Chip-Auswerfer (100; 200) für einen mit einer Seite an einem Band (120) angebrachten Chip (110), gekennzeichnet durcheine Fixiereinheit (130) für das Band (120) sowie durch wenigstens eine, vorzugsweise mehrere, Fördereinheiten (140; 141; 143; 145), die sich außerhalb der Fixiereinheit (130) befinden, und die mit dem Band (120), dass mit einer Seite an oberen Abschnitten der Fördereinheiten (140) befestigt ist, nach unten fallend bewegbar angeordnet sind, um den Chip (110) vom Band (120) zu trennen.
2. Chip-Auswerf er nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Fördereinheiten (141, 142, 145) der Reihe nach fallend bewegbar sind.
3. Chip-Auswerf er nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Fördereinheiten (141, 143, 145) der Reihe nach von außen nach innen fallend bewegbar sind (Fig. 4-7).
4. Chip-Auswerf er nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Fördereinheiten (141; 143; 145) der Reihe nach von innen nach außen fallend bewegbar sind (Fig. 10-12).
5. Chip-Auswerf er nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiereinheit (130) und die Fördereinheit(en) (140; 141; 143; 145) eine Durchgangsbohrung (130a; 141a; 143a; 145a) aufweisen. 16/26 16
6. Chip-Auswerfer nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass in der in der Fixiereinheit (130) ausgebildeten Durchgangsbohrung (130a) wenigstens ein Stift (250) eingesetzt ist.
7. Chip-Auswerf er nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgangsbohrungen Saugbohrungen sind, um Luft anzusaugen und so das Band an den Fördereinheiten (141; 143; 145) festzuhalten.
8. Chip-Auswerf er nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch eine Aufnahmeeinheit (160) zum Aufnehmen des vom Band (120) getrennten Chips (110).
9. Chip-Auswerf er nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch eine Fördereinheit-Betätigungseinrichtung (170), die Energie an die Fördereinheiten (141; 143; 145) überträgt.
10. Verfahren zur Chipentfernung bei dem ein Chip (110) an einem Band (120) befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Band (120) mit dem Chip (110) an einer Oberfläche einer Fixiereinheit (130) und an einer Oberfläche wenigstens einer, vorzugsweise mehrerer Fördereinheit ( en) (140; 141; 143; 145), die sich außerhalb der Fixiereinheit (130) befinden, angebracht wird, wobei das Band an den Oberflächen der Fixier- und Fördereinheiten (130; 140; 141; 143; 145) durch Ansaugen von Luft durch Durchgangsbohrungen (130a; 141a; 143a; 145a) die in den Fixier- und den Fördereinheiten (130; 140; 141; 143; 145) ausgebildet sind und festgehalten wird, wonach die(einzelnen) Fördereinheit(en) (140; 17/26 17 141; 142; 143) angesteuert werden, damit sie sich der Reihe nach fallend bewegen.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Fördereinheiten (141; 143; 145) der Reihe nach von außen nach innen zum Fallen angesteuert werden.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Fördereinheiten (141; 143; 145) der Reihe nach von innen nach außen zum Fallen angesteuert werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Band (120), an dem der Chip (110) befestigt ist, mittels eines Stifts (250), der in der in der Fixiereinheit (130) gebildeten Durchgangsbohrung (130a) eingesetzt ist, aufwärts geschoben wird, wobei der Stift (250) von der Fixiereinheit (130) nach außen vorsteht.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Band (120), an dem der Chip (110) befestigt ist, nach oben verschoben wird, indem Luft durch die in der Fixiereinheit (130) ausgebildete Durchgangsbohrung (130a) geleitet wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (110) an einer Aufnahmeeinheit (160) festgehalten und fixiert und vom Band (120) durch Bewegen der 18/26 18 Aufnahmeeinheit (160) getrennt wird. 19/26
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