ATE388487T1 - Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten

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ATE388487T1
ATE388487T1 AT03018046T AT03018046T ATE388487T1 AT E388487 T1 ATE388487 T1 AT E388487T1 AT 03018046 T AT03018046 T AT 03018046T AT 03018046 T AT03018046 T AT 03018046T AT E388487 T1 ATE388487 T1 AT E388487T1
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321492B2 (en) * 2005-02-15 2008-01-22 Inventec Corporation Heat sink module for an electronic device
JP2006245356A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Hitachi Ltd 電子デバイスの冷却装置
US7515418B2 (en) 2005-09-26 2009-04-07 Curtiss-Wright Controls, Inc. Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate
EP1949438A4 (de) * 2005-11-11 2010-02-17 Ericsson Telefon Ab L M Kühlbaugruppe
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
TW200834285A (en) * 2007-02-02 2008-08-16 Compal Electronics Inc Fastening structure for reducing surface temperature of housing
JP4400662B2 (ja) * 2007-09-12 2010-01-20 株式会社デンソー 電子回路部品実装構造
JP5324773B2 (ja) * 2007-11-06 2013-10-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 回路モジュールとその製造方法
AT507352B1 (de) * 2008-10-01 2013-04-15 Siemens Ag Kühlanordnung
JP5402200B2 (ja) * 2009-04-20 2014-01-29 株式会社リコー 熱移動機構及び情報機器
US7957148B1 (en) * 2009-12-08 2011-06-07 International Business Machines Corporation Low profile computer processor retention device
US20110162828A1 (en) * 2010-01-06 2011-07-07 Graham Charles Kirk Thermal plug for use with a heat sink and method of assembling same
JP5687717B2 (ja) * 2010-02-25 2015-03-18 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース
US8451600B1 (en) * 2010-03-04 2013-05-28 Amazon Technologies, Inc. Heat spreading chassis for rack-mounted computer system
CN103262675B (zh) 2010-05-19 2016-03-30 汤姆森特许公司 能散失热负荷的机顶盒
US20130077256A1 (en) * 2010-06-09 2013-03-28 Sharp Kabushiki Kaisha Heat dissipation structure for electronic device
CN102906869A (zh) * 2010-06-14 2013-01-30 夏普株式会社 电子设备、显示装置和电视接收机
JP5530517B2 (ja) * 2010-06-18 2014-06-25 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
WO2012008205A1 (ja) * 2010-07-14 2012-01-19 シャープ株式会社 電子機器および表示装置
JP5510432B2 (ja) 2011-02-28 2014-06-04 株式会社豊田自動織機 半導体装置
KR20140061299A (ko) 2011-03-09 2014-05-21 톰슨 라이센싱 스냅-인 히트 싱크 및 스마트 카드 판독기를 갖는 셋톱 박스 또는 서버
US9485884B2 (en) 2011-07-14 2016-11-01 Thomson Licensing Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink
JP5644706B2 (ja) * 2011-07-19 2014-12-24 株式会社豊田自動織機 電動圧縮機用の電子部品固定構造
US8541875B2 (en) * 2011-09-30 2013-09-24 Alliance For Sustainable Energy, Llc Integrated three-dimensional module heat exchanger for power electronics cooling
TWI504852B (zh) * 2012-09-07 2015-10-21 仁寶電腦工業股份有限公司 散熱模組
US9049811B2 (en) * 2012-11-29 2015-06-02 Bose Corporation Circuit cooling
JP5751273B2 (ja) * 2013-04-02 2015-07-22 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
US9379039B2 (en) * 2013-09-04 2016-06-28 Cisco Technology, Inc. Heat transfer for electronic equipment
US10455686B2 (en) * 2016-08-19 2019-10-22 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Clamping spring design to apply clamping force to SMT power amplifier device
JP6898162B2 (ja) * 2017-06-23 2021-07-07 矢崎総業株式会社 電子部品の固定構造
US10638647B1 (en) * 2017-12-30 2020-04-28 Xeleum Lighting Attaching printed circuit board to heat exchanger
JP7000931B2 (ja) * 2018-03-12 2022-01-19 富士通株式会社 冷却機構付き基板
WO2019204686A1 (en) * 2018-04-19 2019-10-24 The Research Foundation For The State University Of New York Solderless circuit connector
DE112018007572T5 (de) * 2018-05-08 2021-01-21 Mitsubishi Electric Corporation Befestigungsstruktur und Energieumwandlungsvorrichtung, welches die Befestigungsstruktur verwendet
JP7193730B2 (ja) * 2019-03-26 2022-12-21 三菱電機株式会社 半導体装置
DE102019205411A1 (de) 2019-04-15 2020-10-15 Volkswagen Aktiengesellschaft Halbleiteranordnung
US11495519B2 (en) 2019-06-07 2022-11-08 Dana Canada Corporation Apparatus for thermal management of electronic components
DE102020212652A1 (de) * 2020-10-07 2022-04-07 Vitesco Technologies GmbH Halbleiterbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbaugruppe
US11576282B2 (en) * 2021-06-25 2023-02-07 Intel Corporation Cold plate attachment with stabilizing arm
DE102021129117A1 (de) * 2021-11-09 2023-05-11 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Leiterplattenanordnung
SE2151443A1 (en) 2021-11-26 2023-05-27 Wivid Ab A printed circuit board with improved cooling properties and method for manufacture thereof
US20220336322A1 (en) * 2022-06-27 2022-10-20 Intel Corporation Technologies for package loading mechanisms
EP4160671B1 (de) 2022-08-18 2024-10-02 Ovh System und verfahren zur befestigung eines flüssigen kühlblocks auf einer wärmeerzeugenden elektronischen komponente
GB2628604A (en) * 2023-03-30 2024-10-02 Rolls Royce Deutschland Ltd & Co Kg Holding down construction for a printed circuit board
FR3147663B1 (fr) * 2023-04-07 2025-04-18 St Microelectronics Int Nv Dissipateur thermique fixe sur le substrat d’un boitier de circuits integres
EP4710737A1 (de) 2023-05-11 2026-03-18 SEW-EURODRIVE GmbH & Co. KG Elektrogerät
DE102023206350A1 (de) 2023-07-05 2025-01-09 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zur Entwärmung eines Elektronikbauteils eines Kraftfahrzeugs
DE102024124315A1 (de) * 2024-08-26 2026-02-26 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Vorspannvorrichtung zum Vorspannen eines elektronischen Bauteils in Richtung eines Kühlelements und elektronische Vorrichtung mit der Vorspannvorrichtung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0130279B1 (de) * 1983-03-25 1989-03-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Kühlerzusammenbau zum Kühlen elektronischer Bausteine
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US6046905A (en) * 1996-09-30 2000-04-04 Intel Corporation Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges
US5883782A (en) * 1997-03-05 1999-03-16 Intel Corporation Apparatus for attaching a heat sink to a PCB mounted semiconductor package
US5883783A (en) * 1997-07-15 1999-03-16 Intel Corporation GT clip design for an electronic packaging assembly
US5920120A (en) * 1997-12-19 1999-07-06 Intel Corporation Assembly for dissipatating heat from a semiconductor chip wherein a stress on the semiconductor chip due to a thermally conductive member is partially relieved
US6154365A (en) * 1999-02-26 2000-11-28 Intel Corporation Spring fixture that attaches a heat sink to a substrate for multiple cycle assembly/disassembly
US6256199B1 (en) * 1999-10-01 2001-07-03 Intel Corporation Integrated circuit cartridge and method of fabricating the same
JP3602771B2 (ja) * 2000-05-12 2004-12-15 富士通株式会社 携帯型電子機器
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
TW560643U (en) * 2002-01-30 2003-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Backplate of heat sink
DE60209423T2 (de) * 2002-11-08 2006-08-10 Agilent Technologies Inc., A Delaware Corp., Palo Alto Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte
US6885557B2 (en) * 2003-04-24 2005-04-26 Intel Corporaiton Heatsink assembly

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Publication number Publication date
DE60319523D1 (de) 2008-04-17
DE60319523T2 (de) 2009-03-26
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US7187553B2 (en) 2007-03-06
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US20050128713A1 (en) 2005-06-16

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