ATE392444T1 - Photohärtende/wärmehärtende tintenstrahlzusammensetzung und leiterplatte damit - Google Patents

Photohärtende/wärmehärtende tintenstrahlzusammensetzung und leiterplatte damit

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WO (1) WO2004099272A1 (de)

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006160836A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線の照射により硬化可能なインクジェット記録用インク及びこれを用いた平版印刷版作製方法
EP1846293B1 (de) * 2005-02-09 2009-04-29 Qinetiq Limited Elektrothermische heizvorrichtung zum schutz von aerodynamischen oberflächen vor eis und ihre herstellungsverfahren
TW200710570A (en) * 2005-05-31 2007-03-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure
KR100720940B1 (ko) * 2006-06-29 2007-05-23 주식회사 아모텍 금속 패턴 형성 방법
JP5315629B2 (ja) 2006-08-11 2013-10-16 Ｊｎｃ株式会社 光硬化性インクジェットインク
CN101522315B (zh) * 2006-10-11 2013-06-19 禾逊专业化学公司 辐射可固化油墨
US8013332B2 (en) 2006-10-20 2011-09-06 Sandisk Technologies Inc. Portable memory devices
WO2008051838A2 (en) * 2006-10-20 2008-05-02 Sandisk Corporation Portable memory devices and method therefor
US7928010B2 (en) 2006-10-20 2011-04-19 Sandisk Corporation Method for producing portable memory devices
WO2008059670A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Photocurable/thermosetting resin composition, cured object, and printed wiring board
JP5194462B2 (ja) * 2007-01-31 2013-05-08 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
JP2008222677A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Chisso Corp 難燃剤、それを用いた重合体組成物
JP5540463B2 (ja) * 2007-07-27 2014-07-02 Ｊｎｃ株式会社 光硬化性組成物
JP5176432B2 (ja) * 2007-08-27 2013-04-03 Ｊｎｃ株式会社 硬化膜の形成方法
JP2010067621A (ja) * 2007-09-11 2010-03-25 Fujifilm Corp ナノインプリント用硬化性組成物、硬化物およびその製造方法
JP5065209B2 (ja) * 2007-11-02 2012-10-31 富士フイルム株式会社 ナノインプリント用硬化性組成物、硬化物およびその製造方法
JP5591473B2 (ja) * 2008-02-05 2014-09-17 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクジェット記録方法、及び印刷物
KR101019151B1 (ko) * 2008-06-02 2011-03-04 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20110236647A1 (en) * 2008-06-05 2011-09-29 Sakata Inx Corp. Photocurable inkjet printing ink composition and print
JP2010093218A (ja) * 2008-09-11 2010-04-22 Fujifilm Corp 感光性組成物および基板の加工基板の製造方法。
KR101018782B1 (ko) * 2008-10-07 2011-03-03 삼성전기주식회사 솔더레지스트 잉크의 잉크젯 인쇄를 위한 동박의 표면 처리방법 및 표면 처리된 동박
JP5476019B2 (ja) * 2009-03-30 2014-04-23 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクジェット記録方法及び印刷物
TWI403520B (zh) * 2009-05-25 2013-08-01 信越化學工業股份有限公司 光阻改質用組成物及圖案形成方法
US8829070B2 (en) * 2009-08-31 2014-09-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultraviolet-curable resin material for pattern transfer and magnetic recording medium manufacturing method using the same
JP5672698B2 (ja) * 2009-12-28 2015-02-18 セイコーエプソン株式会社 記録方法
US20130078879A1 (en) * 2010-01-11 2013-03-28 Isp Investments Inc. Reactive monomer for a coating and/or reactive coating
JP5735238B2 (ja) * 2010-09-02 2015-06-17 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP2012052074A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化組成物及びプリント配線基板の製造方法
KR101521362B1 (ko) * 2010-09-22 2015-05-18 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법
JP2012087298A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012087284A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP5416725B2 (ja) * 2010-09-24 2014-02-12 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
KR101158218B1 (ko) * 2010-11-02 2012-06-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP5748170B2 (ja) * 2011-01-21 2015-07-15 セイコーエプソン株式会社 放射線硬化型インクジェット用インク、記録物、及びインクジェット記録方法
JP2012216588A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Taiyo Holdings Co Ltd ソルダーレジスト層及びその形成方法、並びにこれらのソルダーレジスト層を有するプリント配線板とその製造方法、及びその方法を用いて製造するプリント配線板
JP5758172B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-05 太陽ホールディングス株式会社 インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
CN103403106B (zh) * 2011-03-31 2015-07-08 太阳控股株式会社 喷墨用光固化性热固化性组合物以及使用其的印刷电路板
JP5829034B2 (ja) * 2011-03-31 2015-12-09 太陽ホールディングス株式会社 インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
JP6082516B2 (ja) * 2011-09-27 2017-02-15 積水化学工業株式会社 電子部品の製造方法
JP5803583B2 (ja) * 2011-11-07 2015-11-04 株式会社リコー 光重合性インクジェットインク
KR101782683B1 (ko) 2012-03-30 2017-09-27 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 광경화성 열경화성 조성물, 그의 경화물의 제조 방법, 경화물 및 이것을 갖는 프린트 배선판
CN202934933U (zh) * 2012-08-09 2013-05-15 上海科斗电子科技有限公司 基于固化技术的打印设备
EP2902455B1 (de) * 2012-09-27 2019-09-11 Sekisui Chemical Co., Ltd. Härtbare zusammensetzung zum tintenstrahldrucken sowie verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente
CN104768978B (zh) * 2012-10-31 2017-10-27 Dic株式会社 成型用光聚合性树脂组合物、及多层成型品
CN103436097B (zh) * 2013-09-06 2015-11-25 深圳市深联电路有限公司 一种防止pcb侧蚀的混合阻焊油墨
CN107254205B (zh) * 2013-11-05 2020-08-14 太阳油墨制造株式会社 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
JP5758472B2 (ja) * 2013-11-05 2015-08-05 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
CN103568612B (zh) * 2013-11-06 2015-06-17 复旦大学 一种基于压电式家用喷墨打印技术制备印制电子阻焊材料的方法
WO2015068722A1 (ja) 2013-11-06 2015-05-14 積水化学工業株式会社 硬化物膜の製造方法、電子部品の製造方法及び電子部品
KR102339967B1 (ko) 2013-11-06 2021-12-17 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 경화물막의 제조 방법, 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품
KR102188999B1 (ko) * 2013-11-28 2020-12-09 제이엔씨 주식회사 광경화성 잉크젯 잉크
CN107075286B (zh) * 2015-02-12 2021-03-09 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法
CN108141964B (zh) 2015-09-30 2020-08-11 太阳油墨制造株式会社 喷墨用固化性组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
TWI730037B (zh) * 2016-01-26 2021-06-11 日商富士軟片和光純藥股份有限公司 光硬化方法，及用於該光硬化方法之化合物和組成物
JP6259863B2 (ja) * 2016-05-12 2018-01-10 積水化学工業株式会社 電子部品の製造方法
DE112017003006T5 (de) 2016-06-16 2019-02-28 Dic Corporation Epoxy (meth)acrylatharz und resistelement
EP3321332B1 (de) 2016-11-10 2019-07-31 Agfa-Gevaert Verfahren zur herstellung eines elektronischen geräts, z.b. leiterplatte
EP3321330B1 (de) 2016-11-10 2022-01-05 Agfa-Gevaert Nv Lötmaskentintenstrahltinten zur herstellung von leiterplatten
CN109906253B (zh) * 2016-11-10 2022-02-01 爱克发-格法特公司 用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
EP3321331B1 (de) 2016-11-10 2020-10-21 Agfa-Gevaert Lötmaskentintenstrahltinten zur herstellung von leiterplatten
TW201842064A (zh) 2017-03-02 2018-12-01 日商捷恩智股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、帶硬化膜基板、電子零件及噴墨用墨水組成物
TWI784077B (zh) 2017-11-17 2022-11-21 日商迪愛生股份有限公司 環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物之製造方法
EP3498788B1 (de) 2017-12-18 2023-05-03 Agfa-Gevaert Nv Lötmasken-tintenstrahltinte zur herstellung einer leiterplatte
US11441046B2 (en) 2017-12-18 2022-09-13 Agfa-Gevaert Nv Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards
JP6944012B2 (ja) * 2018-03-23 2021-10-06 株式会社タムラ製作所 インクジェット用硬化性樹脂組成物
EP3656824A1 (de) 2018-11-26 2020-05-27 Agfa-Gevaert Nv Strahlungshärtbare strahltinte zur herstellung von leiterplatten
EP3887461A1 (de) 2018-11-26 2021-10-06 Agfa-Gevaert N.V. Neuartige photoinitiatoren
EP3686252A1 (de) 2019-01-24 2020-07-29 Agfa-Gevaert Nv Strahlungshärtbare tintenstrahltinte zur herstellung von leiterplatten
JP7298080B2 (ja) * 2019-03-29 2023-06-27 太陽ホールディングス株式会社 インクジェット印刷用硬化性組成物、硬化物及びプリント配線板
WO2021001937A1 (ja) 2019-07-02 2021-01-07 コニカミノルタ株式会社 熱硬化性インクジェットインク
JP7600997B2 (ja) * 2019-11-08 2024-12-17 コニカミノルタ株式会社 熱硬化性インクジェットインク及び印字方法
EP4032958B1 (de) 2021-01-25 2025-10-01 Agfa-Gevaert Nv Strahlungshärtbare tintenstrahltinten
CN116261584B (zh) * 2021-06-09 2024-04-09 阿尔塔纳新技术有限公司 双重固化环氧喷墨组合物
EP4190866A1 (de) 2021-12-02 2023-06-07 Agfa-Gevaert Nv Strahlungshärtbare tintenstrahltinten
WO2024017881A1 (en) 2022-07-19 2024-01-25 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
WO2024017926A1 (en) 2022-07-19 2024-01-25 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
EP4558571B1 (de) 2022-07-19 2026-04-08 Agfa-Gevaert Nv Härtbare tintenstrahlzusammensetzung zur herstellung von leiterplatten
CN119562996A (zh) 2022-07-19 2025-03-04 爱克发-格法特公司 用于制造印刷电路板的可固化喷墨组合物
CN117820926B (zh) * 2024-01-09 2025-10-14 景德镇创牌陶瓷文化发展有限公司 一种用于水转印的uv涂料及其制备方法
WO2025149599A1 (en) 2024-01-11 2025-07-17 Agfa-Gevaert Nv A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards
EP4640772A1 (de) 2024-04-23 2025-10-29 Agfa-Gevaert Nv Härtbare tintenstrahlzusammensetzung zur herstellung von leiterplatten

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4113592A (en) * 1975-04-14 1978-09-12 Celanese Corporation Trihalogenated hydrocarbons as co-photoinitiators
DE2600318C3 (de) * 1976-01-07 1982-04-08 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Copolymerisaten
DE2831263A1 (de) * 1978-07-15 1980-01-31 Basf Ag Benzoinderivate mit quartaerer ammoniumgruppe
JPS5666089A (en) 1979-11-01 1981-06-04 Minolta Camera Kk Method of manufacturing printed board
JPS56157089A (en) 1980-05-08 1981-12-04 Fujitsu Ltd Method of manufacturing printed circuit board
JPS5850794A (ja) 1981-09-21 1983-03-25 日本電気株式会社 電子回路の形成方法
CA1268732A (en) * 1984-12-27 1990-05-08 Akira Yada Radiation-polymerizing water-soluble cast vinyl monomer layer and forming particles
JPH0679463B2 (ja) * 1988-04-13 1994-10-05 東亞合成化学工業株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JPH06126941A (ja) * 1992-10-15 1994-05-10 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板への印刷方法
JPH06143551A (ja) * 1992-11-13 1994-05-24 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板への印刷方法
JPH06237063A (ja) 1993-02-12 1994-08-23 Mitsubishi Rayon Co Ltd プリント配線板の製造方法
JPH07170054A (ja) * 1993-12-14 1995-07-04 Canon Inc 紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法
JPH07263845A (ja) 1994-03-18 1995-10-13 Fujitsu Ltd プリント配線板の製造方法及びその製造装置
JP3599404B2 (ja) 1995-03-01 2004-12-08 キヤノン株式会社 プリント配線板の製造方法及び製造装置
JPH0918115A (ja) 1995-06-30 1997-01-17 Kokusai Electric Co Ltd レジストパターンの形成方法
JPH09185166A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性プレポリマー及びそれを用いた光硬化性・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物
JPH1121327A (ja) * 1997-06-27 1999-01-26 Nikka Chem Co Ltd 光硬化性樹脂及び該樹脂を含有するソルダーフォトレジストインキ組成物
GB9725929D0 (en) * 1997-12-05 1998-02-04 Xaar Plc Radiation curable ink jet ink compositions
JPH11184085A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物
JPH11184086A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物
JP4081217B2 (ja) * 1999-03-17 2008-04-23 互応化学工業株式会社 紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板及びプリント配線板
TW562844B (en) * 2001-01-19 2003-11-21 Kolon Inc Ink composition for solder resist
JP4872157B2 (ja) * 2001-02-16 2012-02-08 Ｄｉｃ株式会社 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物およびこれを用いるカラー画像の形成方法
JP2003005365A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 Goo Chemical Co Ltd 紫外線硬化性樹脂組成物及びドライフィルム
JP2002182383A (ja) 2001-10-09 2002-06-26 Goo Chemical Co Ltd プリント回路基板製造用感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板
JP2003327873A (ja) * 2002-05-07 2003-11-19 Konica Minolta Holdings Inc 活性光線硬化性インクジェットインク組成物およびインクジェット記録方法
JP4816308B2 (ja) * 2006-07-31 2011-11-16 住友電気工業株式会社 遠赤外線撮像システム及び遠赤外線撮像方法

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