ATE416235T1 - Wärmeleitende silikonzusammensetzung - Google Patents

Wärmeleitende silikonzusammensetzung

Info

Publication number
ATE416235T1
ATE416235T1 AT02769587T AT02769587T ATE416235T1 AT E416235 T1 ATE416235 T1 AT E416235T1 AT 02769587 T AT02769587 T AT 02769587T AT 02769587 T AT02769587 T AT 02769587T AT E416235 T1 ATE416235 T1 AT E416235T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
heat conductive
organosiloxane
silicone composition
formula
conductive silicone
Prior art date
Application number
AT02769587T
Other languages
English (en)
Inventor
H Fukui
M Sutoh
H Enami
M Onishi
T Okawa
S Onodera
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ATE416235T1 publication Critical patent/ATE416235T1/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
AT02769587T 2001-05-14 2002-05-14 Wärmeleitende silikonzusammensetzung ATE416235T1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001143109 2001-05-14
JP2001151356 2001-05-21
JP2001221952 2001-07-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE416235T1 true ATE416235T1 (de) 2008-12-15

Family

ID=27346699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT02769587T ATE416235T1 (de) 2001-05-14 2002-05-14 Wärmeleitende silikonzusammensetzung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7329706B2 (de)
EP (1) EP1403326B1 (de)
JP (1) JP4255287B2 (de)
KR (1) KR100858836B1 (de)
AT (1) ATE416235T1 (de)
DE (1) DE60230142D1 (de)
WO (1) WO2002092693A1 (de)

Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4646357B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4588285B2 (ja) * 2002-01-25 2010-11-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4365067B2 (ja) * 2002-05-14 2009-11-18 東レ・ダウコーニング株式会社 複合軟磁性体形成用硬化性シリコーン組成物および複合軟磁性体
US6783692B2 (en) * 2002-10-17 2004-08-31 Dow Corning Corporation Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation
JP4587636B2 (ja) * 2002-11-08 2010-11-24 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP4646496B2 (ja) * 2003-02-13 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US20060079634A1 (en) * 2003-05-30 2006-04-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. RTV heat conductive silicone rubber compositions
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
TWI251320B (en) * 2003-07-04 2006-03-11 Fuji Polymer Ind Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same
ATE357476T1 (de) 2003-11-05 2007-04-15 Dow Corning Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird
JP4557137B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP4557136B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
DE102004046179A1 (de) * 2004-09-23 2006-03-30 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
JP4590253B2 (ja) * 2004-12-16 2010-12-01 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびシリコーン組成物
CN101084275B (zh) 2004-12-23 2011-09-14 陶氏康宁公司 可交联的糖-硅氧烷组合物,和由其形成的网络、涂层和制品
JP4931350B2 (ja) 2005-01-05 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 複合シリコーンゴム粉末、その製造方法、塗料、および化粧料
JP4828146B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP5004433B2 (ja) 2005-04-27 2012-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
US20060264566A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Wacker Chemical Corporation HCR room temperature curable rubber composition
EP1885331A2 (de) 2005-05-23 2008-02-13 Dow Corning Corporation Körperpflegezusammensetzungen mit saccharid-siloxan-copolymeren
JP2006328164A (ja) 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
NZ566395A (en) * 2005-09-26 2012-03-30 Medarex Inc Human monoclonal antibodies to CD70
US7823647B2 (en) 2005-10-06 2010-11-02 Baker Hughes Incorporated Process for foaming a wet hydrocarbon composition
JP4933094B2 (ja) * 2005-12-27 2012-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
US7527873B2 (en) * 2006-02-08 2009-05-05 American Standard Circuits Thermally and electrically conductive interface
KR100729412B1 (ko) * 2006-03-15 2007-06-15 대일소재(주) 자기점착형 열전도성 젤 조성물 및 그 성형체
EP2005248A2 (de) * 2006-04-11 2008-12-24 Dow Corning Corporation Silikonverbundformen mit geringer thermischer verformung
CN101478973B (zh) 2006-05-23 2013-08-28 陶氏康宁公司 用于递送活性成分的新型硅氧烷成膜剂
TWI419931B (zh) * 2006-06-16 2013-12-21 信越化學工業股份有限公司 導熱聚矽氧潤滑脂組成物
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
AU2007333098A1 (en) * 2006-12-14 2008-06-19 Medarex, Inc. Human antibodies that bind CD70 and uses thereof
JP5197631B2 (ja) * 2007-02-20 2013-05-15 ダウ コーニング コーポレーション 水素結合性ポリオルガノシロキサンベースの充填材処理剤
JP2008239719A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマー
US7462294B2 (en) * 2007-04-25 2008-12-09 International Business Machines Corporation Enhanced thermal conducting formulations
WO2009032212A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-12 Cabot Corporation Thermal interface materials
US8062742B2 (en) * 2007-12-03 2011-11-22 Seoung Kyu Oh Method for manufacturing silicone foam having an air permeable structure
JP4623322B2 (ja) * 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
WO2009136508A1 (ja) * 2008-05-08 2009-11-12 富士高分子工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物
KR100973701B1 (ko) * 2008-05-13 2010-08-04 성시민 호흡용 공기 압축기를 위한 공기 공급 장치
JP2010021533A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP6014299B2 (ja) * 2008-09-01 2016-10-25 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
EP2223973A1 (de) * 2009-02-26 2010-09-01 Nitto Denko Corporation Metaloxidfeinpartikel, Silikonharzzusammensetzung und Verwendung davon
US8618211B2 (en) 2009-03-16 2013-12-31 Dow Corning Corporation Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used
WO2011055022A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Upm Raflatac Oy Release liner for label laminate
JP2011140566A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5619487B2 (ja) * 2010-06-24 2014-11-05 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
KR101858022B1 (ko) 2010-08-23 2018-05-16 다우 실리콘즈 코포레이션 수성 환경에서 안정한 당 실록산 및 그러한 당 실록산의 제조 및 사용 방법
WO2012026451A1 (ja) 2010-08-25 2012-03-01 日産化学工業株式会社 膜形成用組成物
JP4917184B1 (ja) * 2010-10-01 2012-04-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物
JP2012077256A (ja) 2010-10-06 2012-04-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
KR101043201B1 (ko) * 2010-11-08 2011-06-21 성시민 공기 충전 압축기용 흡입 필터
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5733087B2 (ja) * 2011-07-29 2015-06-10 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
CN102408869B (zh) * 2011-08-04 2013-07-24 绵阳惠利电子材料有限公司 无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶
JP5699901B2 (ja) * 2011-10-24 2015-04-15 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012052137A (ja) * 2011-11-28 2012-03-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5664563B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2015-09-24 信越化学工業株式会社 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6440615B2 (ja) 2012-07-30 2018-12-19 ダウ シリコーンズ コーポレーション 熱伝導性縮合反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物、並びに該組成物の調製及び使用のための方法
KR102108902B1 (ko) 2013-01-22 2020-05-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 열전도성 층 및 반도체 장치
US9070660B2 (en) 2013-03-15 2015-06-30 Intel Corporation Polymer thermal interface material having enhanced thermal conductivity
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6075261B2 (ja) * 2013-10-02 2017-02-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP6569036B2 (ja) * 2013-10-17 2019-09-04 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
WO2015056725A1 (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
EP3141583B1 (de) * 2014-04-09 2021-03-10 Dow Toray Co., Ltd. Wärmeleitfähige silikonzusammensetzung und elektrische/elektronische vorrichtung
US20170283677A1 (en) 2014-09-25 2017-10-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Uv-thickening thermally conductive silicone grease composition
JP5846323B2 (ja) * 2015-01-22 2016-01-20 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP7025612B2 (ja) * 2015-01-29 2022-02-25 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性組成物
JP6223590B2 (ja) * 2015-05-22 2017-11-01 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性組成物
WO2016190189A1 (ja) * 2015-05-22 2016-12-01 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性組成物
JP6524879B2 (ja) 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6642145B2 (ja) 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
US10002857B2 (en) * 2016-04-12 2018-06-19 Qualcomm Incorporated Package on package (PoP) device comprising thermal interface material (TIM) in cavity of an encapsulation layer
US9725577B1 (en) * 2016-08-30 2017-08-08 International Business Machines Corporation Self-healing thermal interface materials
KR101872199B1 (ko) * 2016-12-13 2018-06-28 비엔비머티리얼 주식회사 천연흑연, 알루미나 및 질화알루미늄을 포함하는 실리콘 복합조성물 및 이를 사용한 열전도 구리스 제조방법
KR102166470B1 (ko) 2017-05-16 2020-10-16 주식회사 엘지화학 수지 조성물
US11578245B2 (en) * 2017-07-24 2023-02-14 Dow Toray Co., Ltd. Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure
US11549043B2 (en) 2017-07-24 2023-01-10 Dow Toray Co., Ltd. Multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member and heat dissipation structure
WO2019021824A1 (ja) 2017-07-24 2019-01-31 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
JP7222983B2 (ja) 2017-09-29 2023-02-15 ダウ シリコーンズ コーポレーション 充填剤を含むシリコーン組成物
JP2019077843A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物
CN111315825B (zh) 2017-11-09 2021-12-14 信越化学工业株式会社 导热性硅脂组合物
US10941251B2 (en) * 2018-03-22 2021-03-09 Momentive Performance Materials Inc. Silicone polymer and composition comprising the same
US10968351B2 (en) * 2018-03-22 2021-04-06 Momentive Performance Materials Inc. Thermal conducting silicone polymer composition
JP6866877B2 (ja) 2018-05-31 2021-04-28 信越化学工業株式会社 低熱抵抗シリコーン組成物
WO2020093258A1 (en) 2018-11-07 2020-05-14 Dow Global Technologies Llc Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used
CN109722218B (zh) * 2018-12-25 2021-05-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种耐电解液密封胶及其制备方法
JP7311609B2 (ja) 2018-12-29 2023-07-19 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー Mgoフィラーを含有する熱伝導性組成物および当該組成物が使用される方法およびデバイス
CN113508460A (zh) * 2019-03-29 2021-10-15 陶氏东丽株式会社 多成分型固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体
WO2020203299A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ダウ・東レ株式会社 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
US11373921B2 (en) * 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
JP7168084B2 (ja) 2019-06-24 2022-11-09 信越化学工業株式会社 高熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR102172003B1 (ko) * 2019-11-28 2020-11-02 (주)매그나텍 접착제 대체 기판 제조 방법
CN111393855A (zh) * 2020-03-18 2020-07-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
WO2022009486A1 (ja) * 2020-07-07 2022-01-13 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法
CN114729192B (zh) * 2020-07-07 2024-04-26 富士高分子工业株式会社 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法
JP7750635B2 (ja) * 2020-08-21 2025-10-07 ダウ・東レ株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
EP4013800B1 (de) * 2020-10-28 2024-06-19 Dow Silicones Corporation Trialkoxyfunktionelle verzweigte siloxanzusammensetzungen
KR20230130740A (ko) 2021-02-23 2023-09-12 비와이케이-케미 게엠베하 폴리실록산 분산제
WO2023283819A1 (en) * 2021-07-14 2023-01-19 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
WO2023008538A1 (ja) 2021-07-29 2023-02-02 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性組成物及び硬化物
KR102774421B1 (ko) * 2022-10-21 2025-02-26 부산대학교 산학협력단 방열용 피커링 에멀젼 조성물, 이를 이용한 방열 페이스트 및 이의 제조방법
EP4660246A1 (de) 2023-02-02 2025-12-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hoch wärmeleitfähige silikonzusammensetzung und gehärtetes produkt daraus
WO2024195569A1 (ja) 2023-03-22 2024-09-26 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに製造方法
CN121752669A (zh) 2023-08-17 2026-03-27 陶氏东丽株式会社 导热性组合物、导热性构件及散热结构体
WO2025248861A1 (ja) * 2024-05-29 2025-12-04 Jnc株式会社 オルガノポリシロキサンとその製造方法、ならびに、オルガノポリシロキサンを含む組成物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63251466A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物
JP2876017B2 (ja) * 1987-10-27 1999-03-31 松下電工株式会社 モニタカメラ用方向調整装置及び人体検出器用方向調整装置
JPH0297559A (ja) * 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2550749B2 (ja) * 1990-05-07 1996-11-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物及び硬化物
JPH0767784B2 (ja) * 1990-10-11 1995-07-26 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム積層体及びその製造方法
JP2741436B2 (ja) * 1991-06-24 1998-04-15 信越化学工業株式会社 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物
JP2857725B2 (ja) * 1991-08-05 1999-02-17 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
JP3576639B2 (ja) * 1995-05-29 2004-10-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH10130504A (ja) * 1996-10-29 1998-05-19 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP4015722B2 (ja) * 1997-06-20 2007-11-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性ポリマー組成物
JP3195277B2 (ja) * 1997-08-06 2001-08-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP3543663B2 (ja) * 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4727017B2 (ja) * 1999-11-15 2011-07-20 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4623244B2 (ja) * 2000-04-11 2011-02-02 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4646357B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4144998B2 (ja) * 2000-06-26 2008-09-03 信越化学工業株式会社 放熱用部材
JP3719382B2 (ja) * 2000-10-25 2005-11-24 信越化学工業株式会社 電磁波吸収性シリコーンゴム組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP1403326A4 (de) 2005-06-01
KR20030097869A (ko) 2003-12-31
JP4255287B2 (ja) 2009-04-15
WO2002092693A1 (en) 2002-11-21
US7329706B2 (en) 2008-02-12
EP1403326B1 (de) 2008-12-03
EP1403326A1 (de) 2004-03-31
DE60230142D1 (de) 2009-01-15
US20040254275A1 (en) 2004-12-16
KR100858836B1 (ko) 2008-09-17
JPWO2002092693A1 (ja) 2004-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60230142D1 (de) Wärmeleitende silikonzusammensetzung
MY135170A (en) Thermoconductive silicone composition
BR0210737A (pt) Composição de organopolissiloxano curável a temperatura ambiente
AU573348B2 (en) Silicone emulsion
MY134509A (en) Curable organopolysiloxane composition and a semiconductor device made with the use of this composition
KR840000609A (ko) 저온성 실리콘 겔
ATE430175T1 (de) Organopolysiloxan und silikonzusammensetzung
JP2005523342A5 (de)
JPS57159865A (en) Primer composition for bonding
AU2001266717A1 (en) Organosilicon water repellent compositions
ATE368078T1 (de) Silikonzusammensetzung für einen wasserabweisenden überzug
KR890006757A (ko) I성분 폴리실옥산 실온 경화성 조성물
KR830004353A (ko) 메르캅토오르가노 폴리실록산 및 이를 함유한 경화성 조성물
KR840008672A (ko) 액체 오가노실록산 수지조성물
JP2003026925A5 (de)
EP0890617A3 (de) Silikongel-Zusammensetzung zur Versiegelung und Füllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen
KR870004041A (ko) 열경화성 오가노폴리실옥산 조성물
JPS5721457A (en) Primer composition
KR900007967A (ko) 실리콘 고무 조성물
KR940014725A (ko) 실리콘 압력-민감성 접착제용 오르가노하이드로젠폴리실옥산 가교결합제
EP0392877A3 (de) Bei Raumtemperartur härtbare Organopolysiloxanmassen
KR900014469A (ko) 카보닐옥시-함유 결합을 통해 실리콘 원자에 연결되는 입체적으로 장해된 펜던트 페놀 잔기를 포함하는 폴리실록산
BR9609049A (pt) Dispersões aquosas de organopolissiloxanos
DE60218723D1 (de) Saccharide-enthaltende funktionelle organopolysiloxane und verfahren zu deren herstellung
KR870010124A (ko) 이형 필름용 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties