ATE447764T1 - Substrat-behandlungsvorrichtung - Google Patents

Substrat-behandlungsvorrichtung

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ATE447764T1
ATE447764T1 AT03008477T AT03008477T ATE447764T1 AT E447764 T1 ATE447764 T1 AT E447764T1 AT 03008477 T AT03008477 T AT 03008477T AT 03008477 T AT03008477 T AT 03008477T AT E447764 T1 ATE447764 T1 AT E447764T1
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substrate
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Kenji Sugimoto
Takashi Ito
Takeo Okamoto
Yukihiko Inagaki
Katsushi Yoshioka
Tsuyoshi Mitsuhashi
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Dainippon Screen Mfg
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Families Citing this family (110)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342654A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4279102B2 (ja) * 2003-09-22 2009-06-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4381121B2 (ja) * 2003-12-11 2009-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4490779B2 (ja) * 2004-10-04 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4463081B2 (ja) 2004-11-10 2010-05-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5008280B2 (ja) * 2004-11-10 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP2006310724A (ja) 2004-11-10 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP5154008B2 (ja) * 2004-11-10 2013-02-27 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP4381285B2 (ja) 2004-11-11 2009-12-09 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP5154007B2 (ja) * 2004-12-06 2013-02-27 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4794232B2 (ja) * 2004-12-06 2011-10-19 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5008268B2 (ja) 2004-12-06 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
CN100424815C (zh) * 2004-12-06 2008-10-08 株式会社迅动 基板处理装置及基板处理方法
JP4926433B2 (ja) * 2004-12-06 2012-05-09 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP5154006B2 (ja) 2004-12-06 2013-02-27 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4490801B2 (ja) * 2004-12-16 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
JP4401285B2 (ja) * 2004-12-24 2010-01-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7245348B2 (en) * 2005-01-21 2007-07-17 Tokyo Electron Limited Coating and developing system and coating and developing method with antireflection film and an auxiliary block for inspection and cleaning
JP4459831B2 (ja) 2005-02-01 2010-04-28 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP4515331B2 (ja) * 2005-05-30 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム
JP4716362B2 (ja) * 2005-06-07 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
JP4522329B2 (ja) 2005-06-24 2010-08-11 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4514657B2 (ja) * 2005-06-24 2010-07-28 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP4753641B2 (ja) * 2005-07-01 2011-08-24 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理システム
US7766565B2 (en) 2005-07-01 2010-08-03 Sokudo Co., Ltd. Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system
JP4937559B2 (ja) * 2005-09-14 2012-05-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP4761907B2 (ja) 2005-09-28 2011-08-31 株式会社Sokudo 基板処理装置
KR100775696B1 (ko) * 2005-09-27 2007-11-09 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판반송방법
JP4667252B2 (ja) 2006-01-16 2011-04-06 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP2007201078A (ja) 2006-01-25 2007-08-09 Sokudo:Kk 基板処理装置
JP4771816B2 (ja) 2006-01-27 2011-09-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5132108B2 (ja) 2006-02-02 2013-01-30 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
TWI274034B (en) * 2006-03-15 2007-02-21 Mjc Probe Inc Multi-directional gripping apparatus
JP4832201B2 (ja) 2006-07-24 2011-12-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2008060302A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Sokudo:Kk 基板処理装置
JP4744426B2 (ja) 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) * 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
JP4949064B2 (ja) * 2007-02-15 2012-06-06 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2008198879A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sokudo:Kk 基板処理装置
JP5004611B2 (ja) 2007-02-15 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP5149513B2 (ja) 2007-02-15 2013-02-20 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5064069B2 (ja) * 2007-03-20 2012-10-31 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板搬送装置および熱処理装置
JP4908304B2 (ja) * 2007-04-27 2012-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US20080279658A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods within equipment work-piece transfer for photovoltaic factory
US20080292433A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-27 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods of array to array work-piece transfer for photovoltaic factory
US20080279672A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods of stack to array work-piece transfer for photovoltaic factory
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4979079B2 (ja) * 2007-07-09 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5039468B2 (ja) 2007-07-26 2012-10-03 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置
US7641406B2 (en) 2007-07-26 2010-01-05 Sokudo Co., Ltd. Bevel inspection apparatus for substrate processing
JP5148944B2 (ja) 2007-08-14 2013-02-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
JP5166802B2 (ja) 2007-09-13 2013-03-21 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP5192206B2 (ja) 2007-09-13 2013-05-08 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP4473343B2 (ja) * 2007-11-09 2010-06-02 キヤノンアネルバ株式会社 インライン型ウェハ搬送装置
JP5015729B2 (ja) * 2007-11-13 2012-08-29 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP2009135169A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理システムおよび基板処理方法
JP5128918B2 (ja) * 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5160204B2 (ja) * 2007-11-30 2013-03-13 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5318403B2 (ja) 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
KR100892756B1 (ko) * 2007-12-27 2009-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) * 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5107122B2 (ja) 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5430873B2 (ja) * 2008-04-16 2014-03-05 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置
JP5280141B2 (ja) * 2008-09-30 2013-09-04 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
KR101100833B1 (ko) 2008-11-25 2012-01-02 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US8941809B2 (en) 2008-12-22 2015-01-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5237082B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-17 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US20100192844A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
JP5181306B2 (ja) * 2009-01-30 2013-04-10 セメス株式会社 基板処理システム、露光前後処理ユニット及び基板処理方法
JP5462506B2 (ja) 2009-03-18 2014-04-02 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5410212B2 (ja) 2009-09-15 2014-02-05 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置
JP5381592B2 (ja) * 2009-10-06 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4906140B2 (ja) * 2010-03-29 2012-03-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP4906141B2 (ja) * 2010-03-29 2012-03-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
CN102064095A (zh) * 2010-12-03 2011-05-18 孙丽杰 半导体基板加工设备
CN102354665B (zh) * 2011-09-28 2016-03-02 上海华虹宏力半导体制造有限公司 内置光刻胶检测单元的退火装置、光刻胶的检测方法
JP5841389B2 (ja) 2011-09-29 2016-01-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理方法
JP5608148B2 (ja) * 2011-11-25 2014-10-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
US9196515B2 (en) 2012-03-26 2015-11-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Litho cluster and modulization to enhance productivity
US8903532B2 (en) * 2012-03-26 2014-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Litho cluster and modulization to enhance productivity
JP5890255B2 (ja) 2012-04-02 2016-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
JP2013247197A (ja) * 2012-05-24 2013-12-09 Sokudo Co Ltd 基板処理装置
JP6239813B2 (ja) 2012-07-18 2017-11-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理方法
JP6001961B2 (ja) * 2012-08-29 2016-10-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理方法
JP6049367B2 (ja) 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
JP5442889B2 (ja) * 2013-05-17 2014-03-12 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5442890B2 (ja) * 2013-05-17 2014-03-12 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5977728B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5852219B2 (ja) * 2014-12-24 2016-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理方法および基板処理装置
JP6548513B2 (ja) * 2015-08-21 2019-07-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6503280B2 (ja) * 2015-11-12 2019-04-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6195601B2 (ja) * 2015-12-03 2017-09-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理方法および基板処理装置
JP6870944B2 (ja) 2016-09-26 2021-05-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6557647B2 (ja) * 2016-11-22 2019-08-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP6860365B2 (ja) * 2017-01-31 2021-04-14 キヤノン株式会社 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム
JP7358044B2 (ja) * 2018-02-09 2023-10-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN111063645A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 昆山晟丰精密机械有限公司 半导体基板自动收放料系统及方法
CN111421545B (zh) * 2020-04-08 2022-08-09 广东工业大学 一种液晶屏机器人搬运系统及其搬运方法
CN114367447A (zh) * 2020-10-16 2022-04-19 深圳顺丰泰森控股(集团)有限公司 物流系统
KR20240045602A (ko) * 2022-09-30 2024-04-08 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3043094B2 (ja) 1991-04-02 2000-05-22 大日本スクリーン製造株式会社 フォトレジスト処理装置
EP0634699A1 (de) * 1993-07-16 1995-01-18 Semiconductor Systems, Inc. Gruppiertes fotolithografisches System
JPH07171478A (ja) 1993-12-20 1995-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3196917B2 (ja) * 1994-06-17 2001-08-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3779393B2 (ja) * 1996-09-06 2006-05-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US6099643A (en) * 1996-12-26 2000-08-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus for processing a substrate providing an efficient arrangement and atmospheric isolation of chemical treatment section
JP3445757B2 (ja) * 1999-05-06 2003-09-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US6402400B1 (en) * 1999-10-06 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus

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