ATE471366T1 - Mittel zur entfernung von wasser aus einem substrat, verfahren zur wasserentfernung und trocknungsverfahren damit - Google Patents

Mittel zur entfernung von wasser aus einem substrat, verfahren zur wasserentfernung und trocknungsverfahren damit

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ATE471366T1 AT07017582T AT07017582T ATE471366T1 AT E471366 T1 ATE471366 T1 AT E471366T1 AT 07017582 T AT07017582 T AT 07017582T AT 07017582 T AT07017582 T AT 07017582T AT E471366 T1 ATE471366 T1 AT E471366T1
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120103371A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Lam Research Ag Method and apparatus for drying a semiconductor wafer
US9748120B2 (en) 2013-07-01 2017-08-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus
JP6426927B2 (ja) 2013-09-30 2018-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
CN103571647A (zh) * 2013-10-31 2014-02-12 合肥中南光电有限公司 一种太阳能级硅片水基清洗剂及其制备方法
EP2889355B1 (de) 2013-12-26 2017-04-19 Central Glass Company, Limited Azeotrope mischungsartige zusammensetzung, wärmeübertragungszusammensetzung, reiniger, hochtemperaturwärmepumpenvorrichtung und wärmeübertragungsverfahren
JP6117711B2 (ja) 2014-02-06 2017-04-19 信越化学工業株式会社 半導体基板の洗浄乾燥方法
JP2018186231A (ja) 2017-04-27 2018-11-22 信越化学工業株式会社 半導体基板の洗浄乾燥方法
US11004746B2 (en) * 2018-11-28 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method for forming a semiconductor structure using dehydrating chemical, and method for forming a semiconductor structure
JP7745359B2 (ja) * 2021-04-16 2025-09-29 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法、基板処理装置および乾燥処理液
JP7627994B2 (ja) * 2021-05-20 2025-02-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01140728A (ja) 1987-11-27 1989-06-01 Hitachi Ltd 物体の洗浄乾燥方法
JPH0393899A (ja) 1989-09-06 1991-04-18 Mitsui Petrochem Ind Ltd 洗浄剤および洗浄方法
CA2008882A1 (en) * 1989-02-01 1990-08-01 Takamasa Tsumoto Washing agent, washing method and process for preparing semiconductor integrated circuit device by use thereof
JPH02203529A (ja) 1989-02-01 1990-08-13 Mitsui Petrochem Ind Ltd 基板の洗浄乾燥方法
JPH03106024A (ja) 1989-09-20 1991-05-02 Hitachi Ltd 洗浄乾燥方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
KR950000482B1 (ko) * 1991-04-30 1995-01-20 가부시키가이샤 도시바 패턴형성용 레지스트
KR940000562A (ko) * 1992-06-30 1994-01-03 닥터. 디이터 라우어 1-클로로-2,2,2-트리플루오로에틸 디플루오로메틸 에테르와 부분적으로 플루오르화된 알칸올의 조성물
JPH06310486A (ja) 1993-04-23 1994-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥方法および基板乾燥装置
JP2651652B2 (ja) 1993-05-07 1997-09-10 工業技術院長 フッ素化アルコール系洗浄剤
JP2572524B2 (ja) 1993-05-10 1997-01-16 工業技術院長 フッ素化アルコール含有水切り溶剤
JP2763083B2 (ja) 1993-06-01 1998-06-11 工業技術院長 フッ素系洗浄溶剤組成物
JPH0762394A (ja) 1993-08-27 1995-03-07 Asahi Glass Co Ltd 混合溶剤
US6351039B1 (en) * 1997-05-28 2002-02-26 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit dielectric and method
JP2000038673A (ja) 1998-07-22 2000-02-08 Central Glass Co Ltd クリーニングガス
US20040029395A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-12 Peng Zhang Process solutions containing acetylenic diol surfactants
JP3920696B2 (ja) 2001-04-24 2007-05-30 株式会社神戸製鋼所 微細構造体の乾燥方法および該方法により得られる微細構造体
US20030183251A1 (en) * 2001-04-24 2003-10-02 Kabushiski Kaisha Kobe Seiko Sho Process for drying an object having microstructure and the object obtained by the same
JP2005171147A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Asahi Glass Co Ltd 物品の洗浄乾燥方法

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