ATE474444T1 - Verfahren zur übertragung von einem an einen träger befestigten bauelement in eine gewünschte lage auf einen träger und einrichtung dafur - Google Patents

Verfahren zur übertragung von einem an einen träger befestigten bauelement in eine gewünschte lage auf einen träger und einrichtung dafur

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ATE474444T1
ATE474444T1 AT03719050T AT03719050T ATE474444T1 AT E474444 T1 ATE474444 T1 AT E474444T1 AT 03719050 T AT03719050 T AT 03719050T AT 03719050 T AT03719050 T AT 03719050T AT E474444 T1 ATE474444 T1 AT E474444T1
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substrate
carrier
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AT03719050T
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Johannus Weekamp
Samber Marc De
Johan Bosman
Willem Hoving
Renatus Sanders
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Koninkl Philips Electronics Nv
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005024908A2 (en) 2003-09-05 2005-03-17 Si2 Technologies, Inc. Laser transfer articles and method of making
EP3289605A2 (de) * 2015-04-28 2018-03-07 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Transfer und löten von chips
US11214015B2 (en) 2019-08-23 2022-01-04 SelfArray, Inc. Methods and systems for controlling temperature across a region defined by using thermally conductive elements
EP3933902B1 (de) 2020-06-29 2023-05-03 IMEC vzw Verfahren zur positionierung von komponenten auf einem substrat

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3937386A (en) * 1973-11-09 1976-02-10 General Motors Corporation Flip chip cartridge loader
US3993508A (en) * 1975-06-20 1976-11-23 Polaroid Corporation Method for manufacturing flat batteries
EP0117348B1 (de) * 1982-12-06 1987-03-11 The Welding Institute Verfahren zum Anschweissen von Drähten an Halbleiterbauelemente
US4961804A (en) * 1983-08-03 1990-10-09 Investment Holding Corporation Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same
US5714029A (en) * 1984-03-12 1998-02-03 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Process for working a semiconductor wafer
US5049434A (en) * 1984-04-30 1991-09-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system
US4822445A (en) * 1986-11-21 1989-04-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Apparatus for processing double face adhesive tape
JP2676889B2 (ja) * 1989-03-10 1997-11-17 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US4978835A (en) * 1989-08-21 1990-12-18 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of clamping electrical contacts for laser bonding
DE69001797T2 (de) * 1989-12-08 1994-01-27 Sumitomo Electric Industries Aufnahmeverfahren und -apparat für einen chipähnlichen Teil.
SE465756B (sv) * 1990-03-02 1991-10-28 Qenico Ab Anordning foer flaeckvis applicering av loedpasta, lim, e d, paa ett substrat
JPH0423441A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Fujitsu Ltd セラミックパッケージ半導体装置およびその製造方法
JPH0433400A (ja) * 1990-05-30 1992-02-04 New Japan Radio Co Ltd 電子部品の自動供給装置
US5055652A (en) * 1990-10-01 1991-10-08 General Electric Company Laser soldering of flexible leads
US5098008A (en) * 1991-01-29 1992-03-24 Motorola, Inc. Fine pitch leaded component placement process
JP3074832B2 (ja) 1991-09-11 2000-08-07 三菱化学株式会社 チョコレートの製造方法
US5300172A (en) * 1991-11-01 1994-04-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Surface-protection method during etching
DE4230784A1 (de) * 1992-09-15 1994-03-17 Beiersdorf Ag Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape)
JPH06112244A (ja) * 1992-09-30 1994-04-22 Nec Kyushu Ltd 外部リード異物除去装置
US5435876A (en) * 1993-03-29 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated Grid array masking tape process
US5454900A (en) * 1994-08-10 1995-10-03 Telford Industries Pte Ltd. Detaping apparatus
US5534466A (en) * 1995-06-01 1996-07-09 International Business Machines Corporation Method of making area direct transfer multilayer thin film structure
US5644837A (en) * 1995-06-30 1997-07-08 Lambda Technologies, Inc. Process for assembling electronics using microwave irradiation
TW309483B (de) * 1995-10-31 1997-07-01 Hewlett Packard Co
WO1997029354A1 (de) * 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
US5941674A (en) * 1996-06-12 1999-08-24 Tempo G Interchangeable electronic carrier tape feeder adaptable to various surface mount assembly machines
JPH1070151A (ja) 1996-08-26 1998-03-10 Ricoh Co Ltd 導電粒子の配列方法及びその装置
US5847356A (en) * 1996-08-30 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Laser welded inkjet printhead assembly utilizing a combination laser and fiber optic push connect system
JPH11129485A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Canon Inc インクジェットヘッドの製造方法
KR100266138B1 (ko) * 1998-06-24 2000-09-15 윤종용 칩 스케일 패키지의 제조 방법
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Tdk株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
DE10018251C2 (de) * 2000-04-13 2003-08-14 Leica Microsystems Laserschneid-Vorrichtung mit Mikroskop
US6649861B2 (en) * 2000-05-24 2003-11-18 Potomac Photonics, Inc. Method and apparatus for fabrication of miniature structures
JP2002023127A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Seiko Epson Corp 液晶装置用異物除去装置及びその方法
US6319754B1 (en) * 2000-07-10 2001-11-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-dicing process
DE10039979A1 (de) * 2000-08-16 2002-03-07 P A L M Gmbh Trägervorrichtung für ein Präparat zum Separieren einzelner Objekte aus dem Präparat mittels Laserstrahlung
JP4109823B2 (ja) * 2000-10-10 2008-07-02 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
EP1207555A1 (de) * 2000-11-16 2002-05-22 Texas Instruments Incorporated Flip-Chip-Zusammenbau für eines Kugelrastergehäuse
US6555417B2 (en) * 2000-12-05 2003-04-29 Analog Devices, Inc. Method and device for protecting micro electromechanical system structures during dicing of a wafer
US6472728B2 (en) * 2001-03-05 2002-10-29 Delphi Technologies, Inc. Condition sensitive adhesive tape for singulated die transport devices
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
CN1224308C (zh) * 2001-05-23 2005-10-19 西门子公司 插装系统及将部件插装到基片上的方法
JP2003045901A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
US6682702B2 (en) * 2001-08-24 2004-01-27 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for simultaneously conducting multiple chemical reactions
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
US6803245B2 (en) * 2001-09-28 2004-10-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedure for encapsulation of electronic devices
DE10152404C5 (de) * 2001-10-24 2017-06-08 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Laser-Mikrodissektionssystem
JP4078825B2 (ja) 2001-10-30 2008-04-23 ソニー株式会社 回路基板の製造方法、並びに表示装置の製造方法
US7005729B2 (en) * 2002-04-24 2006-02-28 Intel Corporation Device packaging using tape automated bonding (TAB) strip bonded to strip carrier frame
US7226812B2 (en) * 2004-03-31 2007-06-05 Intel Corporation Wafer support and release in wafer processing

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