JPH0433400A - 電子部品の自動供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、半導体素子を機器基板に装着する際
に、粘着テープに半導体素子を１個ずつ等間隔に接着固
定しながらリールに巻き取ったリールテープから粘着テ
ープを送り出しなから接着した半導体素子を１個ずつ剥
離して供給する自動供給装置に関する。

〔従来の技術〕

電子機器の組立てに、電子部品を自動装着する方法が広
く採られている。

この場合、粘着テープに電子部品を１個ずつ等間隔に接
着固定しながらリールに巻き取ったり一ルテーブから粘
着テープを送り出しながら接着した電子部品を１個ずつ
剥離して供給する自動供給装置が用いられることが多い
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような構成の自動供給装置では、粘着テープの粘
着力か弱過ぎると接着の際に剥離するものが生じ、粘着
力が強過ぎると剥離の際にピンクアップできないものが
生ずる。

そして、粘着テープの粘着力は環境や供給電子部品の材
質によって大きく変わるという条件のもとで、粘着テー
プの粘着力を、接着の際に剥離するものが生じなく、剥
離の際にピンクアップできないものが生じないように設
定することは難しい。

従来、上記の問題の解決のため、機械的手段による対策
が施されたものがあるが、構造が複雑で、高価になると
いう問題があった。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、接着の際
に剥離するものが生ずることなく、剥離の際にピンクア
ンプできないものが生ずることのない構造の簡単な自動
供給装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の自動供給装置は、粘着テープの粘着剤に硬化す
るまでは充分な粘着力を有し紫外線を照射すると硬化し
て粘着力が弱まる粘着剤を使用し、粘着テープから電子
部品を剥離する際に該電子部品が接着している粘着剤に
紫外線を照射する手段を設けたものである。

〔実施例〕

第１図は粘着テープに半導体素子を接着固定する方法を
示し、第２図は本発明の装置の粘着テープから半導体素
子を剥離する方法を示す。

図においてｌは層間紙、２はキャリアベース紙、３は粘
着テープ、４は位置決め、５は半導体素子、６はブツシ
ャ−７は真空チャック、８は紫外線照射装置である。

粘着テープ３に一定間隔ごとに半導体素子５を１個ずつ
位置決めした後プッシャー６で押えて接着固定しながら
リールに巻き取ってゆく。

粘着テープは充分な粘着力を有しているので、剥離する
ものが発生することがなく、作業が効率よく進展する。

自動供給装置における半導体素子５の剥離は、半導体素
子５が接着している粘着剤に紫外線照射装置８からの紫
外線を照射して硬化させ、粘着力を弱めてから、真空チ
ャック７で吸着してピンクアップするので、ピックアッ
プできないものがなく、トラブルが発生することがなく
なる。

また、粘着テープ３の粘着剤は、紫外線が照射されるま
では硬化することなく充分な粘着力を保っているので、
自動供給装置での移送途中で剥れるようなことがなくな
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、簡単な構造のま
まで、移送途中で剥れたり、剥離する際ピックアップす
ることができないものが発生しなくなり、実用上の効果
が大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は粘着テープに半導体素子を接着固定する方法を
示す説明図、第２図は本発明の装置の粘着テープから半
導体素子を剥離する方法を示す説明図である。 １・・・層間紙、２・・・キャリアベース紙、３・・・
粘着テープ、４・・・位置決め、５・・・半導体素子、
６・・・プッシャー、７・・・真空チャンク、８・・・
紫外線照射装置。 図中同一符号は同一のものを示す。 ２　キャリアベース紙 ３　粘着テープ ４　位置決め 特許出願人　新日本無線株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 粘着テープに電子部品を１個ずつ等間隔に接着固定しな
   がらリールに巻き取ったリールテープから粘着テープを
   送り出しながら接着した電子部品を１個ずつ剥離して供
   給する電子部品の自動供給装置において、 粘着テープの粘着剤に硬化するまでは充分な粘着力を有
   し紫外線を照射すると硬化して粘着力が弱まる粘着剤を
   使用し、粘着テープから電子部品を剥離する際に該電子
   部品が接着している粘着剤に紫外線を照射する手段を設
   けたことを特徴とする電子部品の自動供給装置。