ATE500940T1 - Montierscheibe für eine drahtsägevorrichtung, drahtsägevorrichtung damit, und drahtsägeverfahren, das mit der vorrichtung durchgeführt wird - Google Patents

Montierscheibe für eine drahtsägevorrichtung, drahtsägevorrichtung damit, und drahtsägeverfahren, das mit der vorrichtung durchgeführt wird

Info

Publication number
ATE500940T1
ATE500940T1 AT08007834T AT08007834T ATE500940T1 AT E500940 T1 ATE500940 T1 AT E500940T1 AT 08007834 T AT08007834 T AT 08007834T AT 08007834 T AT08007834 T AT 08007834T AT E500940 T1 ATE500940 T1 AT E500940T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
wire
wire saw
saw apparatus
method performed
mounting disc
Prior art date
Application number
AT08007834T
Other languages
English (en)
Inventor
David Baranes
Philippe Nasch
Niklaus Johann Bucher
Original Assignee
Applied Materials Switzerland Sa
Niklaus Johann Bucher
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Switzerland Sa, Niklaus Johann Bucher filed Critical Applied Materials Switzerland Sa
Application granted granted Critical
Publication of ATE500940T1 publication Critical patent/ATE500940T1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/95—Machine frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
AT08007834T 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine drahtsägevorrichtung, drahtsägevorrichtung damit, und drahtsägeverfahren, das mit der vorrichtung durchgeführt wird ATE500940T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20080007834 EP2111960B1 (de) 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE500940T1 true ATE500940T1 (de) 2011-03-15

Family

ID=39682529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT08007834T ATE500940T1 (de) 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine drahtsägevorrichtung, drahtsägevorrichtung damit, und drahtsägeverfahren, das mit der vorrichtung durchgeführt wird

Country Status (13)

Country Link
US (2) US8256408B2 (de)
EP (2) EP2111960B1 (de)
JP (2) JP2011518688A (de)
KR (1) KR101313771B1 (de)
CN (1) CN102099168A (de)
AT (1) ATE500940T1 (de)
AU (1) AU2009239747A1 (de)
DE (1) DE602008005407D1 (de)
ES (1) ES2363862T3 (de)
RU (1) RU2010147710A (de)
SG (1) SG191560A1 (de)
TW (1) TW200950909A (de)
WO (1) WO2009130549A1 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064244A (ko) 2002-01-24 2003-07-31 고성민 입찰 순위를 실시간 표시하는 실시간 경매방법
ES2363862T3 (es) * 2008-04-23 2011-08-18 Applied Materials Switzerland Sa Placa de montaje para un dispositivo de aserrado por hilo, dispositivo de aserrado por hilo que comprende la misma y procedimiento de aserrado por hilo llevado a cabo mediante el dispositivo.
DE102010050897B4 (de) * 2010-07-09 2014-05-22 Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh Trägervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines an der Trägervorrichtung befestigten Materialblocks
DE102010031364A1 (de) * 2010-07-15 2012-01-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung
DE102010052635B4 (de) * 2010-11-29 2014-01-02 Rena Gmbh Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittsweisen Reinigen gesägter Wafer
EP2572850A1 (de) 2011-09-23 2013-03-27 Meyer Burger AG Opfersubstrat zur Verwendung beim Schneiden von Wafern
US8960657B2 (en) 2011-10-05 2015-02-24 Sunedison, Inc. Systems and methods for connecting an ingot to a wire saw
US20130144421A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Memc Electronic Materials, Spa Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw
DE102013200467A1 (de) 2013-01-15 2014-07-17 Siltronic Ag Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess
NL2013904B1 (en) * 2014-12-02 2016-10-11 Tempress Ip B V Wafer boat and use thereof.
US9873082B2 (en) 2015-03-27 2018-01-23 Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. Wet type flue gas desulfurization apparatus and operation method of the same
FR3068276B1 (fr) * 2017-07-03 2019-08-30 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Support a la decoupe par fil a abrasifs lies comportant un assemblage de materiaux differents
JP7148437B2 (ja) * 2019-03-01 2022-10-05 信越半導体株式会社 ワークの切断加工方法及びワークの切断加工装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644303A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Ig Tech Res Inc Extrusion forming device
DE3936463A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Zeiss Carl Fa Koordinatenmessgeraet
JPH08169004A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Daiken Trade & Ind Co Ltd 押出成形装置
US6024814A (en) * 1995-11-30 2000-02-15 Nippei Toyama Corporation Method for processing ingots
US5851636A (en) * 1995-12-29 1998-12-22 Lantec Products, Inc. Ceramic packing with channels for thermal and catalytic beds
JPH09207126A (ja) * 1996-01-31 1997-08-12 Nippei Toyama Corp ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー
JPH09300344A (ja) * 1996-05-09 1997-11-25 Hiromichi Hagitani スライス台、およびそれを用いた単結晶 バルク体の切断方法
CH692331A5 (de) * 1996-06-04 2002-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben.
JPH1142636A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Olympus Optical Co Ltd ウエハー解除方法
DE19739965A1 (de) * 1997-09-11 1999-03-18 Wacker Siltronic Halbleitermat Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
JP4300539B2 (ja) * 1998-11-17 2009-07-22 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 ウェハ切り離し方法およびスライス用当て板
US6333377B1 (en) * 1999-03-08 2001-12-25 A&A Material Corporation Ingot support device for slicing silicon
JP2001050912A (ja) * 1999-08-11 2001-02-23 Rigaku Corp 単結晶インゴットの支持装置、単結晶インゴットの測定装置及び単結晶インゴットの測定方法
US20010051693A1 (en) * 1999-12-21 2001-12-13 Seo Kwan Ho Method of producing a crosslinked polyester formed-goods
US6941940B1 (en) * 2000-05-31 2005-09-13 Memc Electronic Materials, S.P.A. Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots
DE10140174B4 (de) * 2001-08-22 2005-11-10 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Koordinaten-Messtisch und Koordinaten-Messgerät
JP2003109917A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハの製造方法、単結晶インゴットの切断方法、切断装置および保持治具
CH698391B1 (fr) * 2003-12-17 2009-07-31 Applied Materials Switzerland Dispositif de sciage par fil.
WO2005095076A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Solaicx, Inc. Method and apparatus for cutting ultra thin silicon wafers
GB2414204B (en) * 2004-05-18 2006-04-12 David Ainsworth Hukin Abrasive wire sawing
JP4721743B2 (ja) * 2005-03-29 2011-07-13 京セラ株式会社 半導体ブロックの保持装置
DE102006032432B3 (de) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
US8491752B2 (en) * 2006-12-15 2013-07-23 Tokyo Electron Limited Substrate mounting table and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and fluid supply mechanism
ES2363862T3 (es) * 2008-04-23 2011-08-18 Applied Materials Switzerland Sa Placa de montaje para un dispositivo de aserrado por hilo, dispositivo de aserrado por hilo que comprende la misma y procedimiento de aserrado por hilo llevado a cabo mediante el dispositivo.
DE102010022289A1 (de) * 2009-09-17 2011-05-26 Gebrüder Decker GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern II

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009130549A1 (en) 2009-10-29
CN102099168A (zh) 2011-06-15
EP2111960B1 (de) 2011-03-09
US8256408B2 (en) 2012-09-04
KR101313771B1 (ko) 2013-10-01
ES2363862T3 (es) 2011-08-18
US8230847B2 (en) 2012-07-31
US20110100348A1 (en) 2011-05-05
SG191560A1 (en) 2013-07-31
EP2111960A1 (de) 2009-10-28
DE602008005407D1 (de) 2011-04-21
KR20110003546A (ko) 2011-01-12
JP2012006144A (ja) 2012-01-12
TW200950909A (en) 2009-12-16
RU2010147710A (ru) 2012-05-27
EP2285543A1 (de) 2011-02-23
US20110083655A1 (en) 2011-04-14
AU2009239747A1 (en) 2009-10-29
JP2011518688A (ja) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE500940T1 (de) Montierscheibe für eine drahtsägevorrichtung, drahtsägevorrichtung damit, und drahtsägeverfahren, das mit der vorrichtung durchgeführt wird
DE602007008994D1 (de) Tischsäge mit Spaltkeilsystem und Verfahren zur Verwendung einer Tischsäge mit Spaltkeilsystem
ATE546250T1 (de) Fliesensäge
DE502005005926D1 (de) Vorrichtung zum Stanzen und Schweissen oder Kleben von Werkstücken
ATE347831T1 (de) Vorrichtung zur höhenverstellung einer schublade
ATE419959T1 (de) Kreissägemaschine mit einspannvorrichtung für ein kreissägeblatt
DK2177664T3 (da) Fremgangsmåde og anordning til spåntagende bearbejdning af et emne med et geometrisk bestemt skær
DE602006007320D1 (de) Verbinder für die Schienen einer Kappsäge
ATE315989T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen
DE502007001996D1 (de) Plattenbearbeitungsvorrichtung mit einer Sägeeinheit und Verfahren zum Betreiben einer solchen Vorrichtung
DE502007003082D1 (de) Werkstückträgersystem
ATE470525T1 (de) Maschine zum schneiden von schienen oder ähnlichem
DK1616681T3 (da) Bordsav med spaltekniv
CN205905132U (zh) 木业加工用的齐头切锯装置
GB0910731D0 (en) Equipment mounting assembly
ATE474352T1 (de) Versorgungssäule
ATE413942T1 (de) Werkstückspanneinrichtung mit werkzeugträger
DK1688540T3 (da) Anordning til fastgörelse af en skinne såvel som en föringsplade
CN207443345U (zh) 一种电子元件自动装配设备装配机构
DE502006000471D1 (de) Vorrichtung zum Ziehen, Stossen oder Räumen von Nuten mit einem elektromagnetischen Linearantrieb
DE502005000657D1 (de) Sägevorrichtung für Baumstämme mit einer Auflagefläche und einer verstellbaren Anschlagkonsole
DE602007008142D1 (de) Maschinenwerkzeug
DE502006007842D1 (de) Gattersäge
DE50310104D1 (de) Tischkreissägemaschine
RU121186U1 (ru) Дисковая пилорама углового пиления

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties