ATE542926T1 - Kupferlegierung mit hoher festigkeit, hoher elektrischer leitfähigkeit und hervorragender biegebearbeitbarkeit - Google Patents
Kupferlegierung mit hoher festigkeit, hoher elektrischer leitfähigkeit und hervorragender biegebearbeitbarkeitInfo
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|---|---|---|---|---|
| US4260435A (en) * | 1979-07-02 | 1981-04-07 | Ampco-Pittsburgh Corporation | Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity |
| US4612167A (en) * | 1984-03-02 | 1986-09-16 | Hitachi Metals, Ltd. | Copper-base alloys for leadframes |
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