BE462297A - - Google Patents

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BE462297A
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 
 EMI1.1 
 



  REDRESSEURS SECS ET LEUR FApaIçÀn0N. - . ' ration. - - - 
La présente invention concerne des'dispositifs redresseurs de courant et une méthode pour leur fabrication. , 
Un des objets de la présente invention est la réalisation d'un appareillage redresseur simple et compact du type au sélénium, possédant un rapport satisfaisant des courants direct et inverse et un rendement de fonctionnement très élevé . 



   Un autre objet de la présente invention est la réalisation   @   rapide et facile,   di un   redresseur au sélénium, utilisant un nombre minimum   d'organes. ,   
Des dispositifs redresseurs conventionnels du type   au'sé-     lénium.   peuvent   être   par-courus par des 'courants relativement forts et sont formés de,plusieurs plaques en acier, couvertes chacune d'une 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 couche semi-conductrice de sélénium métallique. Le diamètre de ces plaques varie habituellement de vingt millimètres à cent trente mil-   @   lime très environ. 



   On désire pourtant redresser souvent des courants faibles tels que ceux employés dans les appareils de mesure ou autres instru- ments.indicateurs. La construction usuelle en disque ou en plaque ne convient pas pour cet objet, parce que la dimension minimum pratique d'un tel dispositif est trop importante par rapport au courant de- vant être redressé. 



   La présente invention utilise, à la place des disques ou plaques susdite, une paire de fils d'un diamètre réduit, spécialement traitée, redressant efficacement des courants relativement faibles, lorsqu'ils sont connectés de la manière qui va être décrite. 



   D'autres objets et avantages de la présente invention   ap-     paraîtront dans   la description d'un exemple de réalisation préféré de l'invention et des dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est une vue en perspective, partiellement en coupe, de l'exemple de réalisation préféré de la présente invention; la figure 2 est une coupe suivant la ligne 2-2 de la figure 
1; et la figure 3 est un schéma, illustrant un exemple de circuit suivant la présente invention. 



   , La figure 1 montre un   boftier   ou chassis 3 en matière iso- lante et ayant un couvercle 4. Dans le boitier 3, se trouvent de pe- tits fils-ressorts 5 et 6. Le fil 5 traverse et est supporté par deux parois adjacentes du boîtier 3, comme montré   en '?   et 8, ses 2 extrémités   10.et   11 étant à l'extérieur. 



   La fil   @ traverse   et est supporté par une paroi du boîtier 
3 en face du passage 7 du fil S, et son extrémité 13 est à l'exté-   rieur.   L'extrémité 12 du fil 6 peut rester libre. Les fils 5 et 6 sont entrelacés de manière à former un contact en 14, comme montré. 



   ,\ Le fil 6 est ouvert, surtout aux environs du point de con- tact 14, de'sélénium S, appliqué d'une manière quelconque bien connue. 



   Le fil 5 est est enduit d'une contre-électrode en alliage A à point 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 ' de fusion bas tel que par exemple une combinaison de cadmium,   étain,   et   thallium,,   ou tout autre alliage convenable. 
 EMI3.1 
 Unsexemple de réalisation préféré cl, 1* tïppe-raîllaie en vue   , de     Inapplication,de   cettenouvelle   méthode.est   illustré fig.3 Une source de courant 15 en   série avec un interrupteur   16 est connectée, aux bornes 10 et   11. du     fil'5.

   Une   deuxième sourcede courant 17 et un   deuxième     interrupteur   18 sont connectés de la   même .façon   aux   bor-,   nes 12 et   13   du fil 6. 



   Les deux fils 5.et 6 sont d'abord insérés à travers les parois du'boîtier ouvert 3 comme montré   fig.l   de manière qu'ils soi- ont supportés rigidement aux   points   7, 8 et 9.   Aucun   contact n'est toléré entre les fils. Le source de courant 17, en série avec l'in'.   terrupteur     18, .est   alors connectée aux bornes 12.;et   13   du fil 6, et 
 EMI3.2 
 en fermant leinterrupteur, le courant passera .par le .filS.

   Ce cou- rant chauffera le fil à une température telle   qu'elle   fera subir à la couche de sélénium le traitement désiré.. on ouvre   l'interrupteur. 18 après   une période désirée de traitement* On déconnecte-alors la source   17   et l'interrupteur 18 des bornes   13 et   13. Le fil 6 entre 'en contact avec le fil 5 comme montré figure   1,.les   deux fils ayant   été,placés,   de préférence, de   manière   qu'ils soient sensiblement à angle droit   l'un   par rapport 
 EMI3.3 
 ll'autre au point de contact 14. La'source de courant 15 ét lein- terrupteur 16 sont alors connectés aux extrémités 10 et 11 du fil   5 .   et en fermant l'interrupteur, le fil 5 sera chauffé.

   Les sources de courant   15   et 17 auront une valeur convenable pour.chauffer les fils 
 EMI3.4 
 5 et g aux tempé.ratures désirées qui peuvent' âtre différentes.. 



   L'échauffement   du*fil 5   va faire fondre l'alliage   endui-   sant le fil. L'alliage fondu refluera sur la.   couche.de'sélénium du' .   fil 6 au point 14, et la structure résultante apparaîtra comme   Non-'   
 EMI3.5 
 tré fig,25'une miiice couche d'arrêt étant formée eetre l'alliage A et le sélénium S. 



   Les propriétés électriques de redressement,des courants de   la structure   de la   fig.2   sont bien   connues,     La' couche   d'arrêt 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 
 EMI4.1 
 

**ATTENTION** fin du champ DESC peut contenir debut de CLMS **.

Claims (1)

  1. et chauffée électriquement. On forme ainsi une coucha d'arrêt pro- duisant une différence accrue de résistance aux courants direct et -inverse et. dont le rendement de fonctionnement est très élevé.
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