BE513243A - - Google Patents

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BE513243A
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/42Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
    • C25D5/44Aluminium

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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  PROCEDE DE TRAITEMENT DE L ALUMINIUM ET DE SES ALLIAGES AVANT 
PLOMBAGE ELECTROLYTIQUE. 



   Le plombage électrolytique direct de l'aluminium et de ses al- liages ne peut s'effectuer, sur le métal simplement décapé, à l'aide des bains usuels qui, étant fortement acides,attaquent l'aluminium et provoquent de ce fait la formation de cloques dans les   dépôtss   dont l'adhérence est en outre le plus souvent   défectueuse.   De mëme, les divers traitements chimiques zin- gage, ferrage ..., que l'on utilise habituellement avant électrodéposition de la plupart des métaux sur l'aluminium et ses alliages, ne conviennent pas   pctur   le plombage des alliages légers, car le zinc et le fer étant attaqués par les bains de plombage usuelsne protègent pas l'aluminium et ses alliages contre l'attaque de l'électrolyte, ce qui entraîne la formation de cloques dans les dépôts de plomb. 



   On a donc cherché à effectuer le plombage de l'aluminium sur une sous-couche de nickel déposée par électrolyse mais ce produit exige 1' emploi de machines électriques importantes pour les pièces de grandes dimen- sions et son prix de revient est   élevéo   Il serait plus simple et plus   écono.-   que de revêtir les pièces en aluminium ou en alliages de ce métal, d'une sous- couche de nickel par simple trempage dans un bain de chlorure de nickel.

   Cette méthode a été utilisée comme traitement préalable avant de recouvrir l'alumi- nium d'une couche de métal par voie électrolytique; mais la sous-couche de ni- ckel obtenue chimiquement est pulvérulente et ne présente pas un aspect métal- liqueo Si   on.. dépose   électrolytiquement par dessus cette sous-couche une cou- che de chrome par exemple ou de nickel on n'obtient pas une bonne adhérence;

   on a donc proposé de former la sous-couche de nickel chimique puis de la redis- soudre ce qui permet d'obtenir une bonne surface d'accrochage pour le dépôt électrolytique de la couche   définitiveo   
La présente invention qui résulte des recherches fàites par   Mo   

 <Desc/Clms Page number 2> 

 Henri RICHAUD permet au contraire d'obtenir sur   l'aluminium   et ses alliages un dépôt de plomb par voie électrolytique par dessus la couche de nickel   pul-   vérulent déposée par voie chimiqueo On obtient ainsi un résultat tout à fait différent de celui auquel on pouvait s'attendre en raison des précédents con- nus g le dépôt de plomb est parfaitement adhérent et sans cloques, son épais- seur peut varier de quelques microns à plusieurs millimètres. 



   La meilleure manière d'exécuter l'invention comprend tout d'abord un décapage des pièces d'aluminium ou d'alliage à plomber électrolytiquement, en vue de former sur leur surface des aspérités facilitant l'accrochage du plombe Les pièces sont ensuite traitées avec une solution contenant un sel de nickel capable de donner un dépot de nickel par réaction chimique avec l'aluminiumo 
On effectue alors l'électrodéposition dans un bain de plombage usuel (perchlorate,   fluoborate,   fluosilicate de plomb, etc). Les exemples suivants montrent une manière d'exécuter l'invention mais il est entendu que l'invention n'est pas limitée aux données numériques particulières qui s'y trouvent   Exemple 10    
On dégraisse les pièces d'aluminium avec du trichloréthylène. 



  On les décape dans une solution de soude caustique à 10% pendant 3 minutes à 70 C puis on les rince, les neutralise dans de l'acide nitrique à 40 Be puis les rince à nouveau. 



   Vient ensuite une immersion de 3 minutes dans une solution à 20 C, saturée avec du chlorure de nickel et composée de 400 g de NiCl2,   40 g de BO3H3, 20 cm3 de HF et 1000 cm3 d'eauo Après rinçage, on soumet les pièces à un plombage électrolytique avec une densité de courant de 1,5     A/dm2   pendant 4 heures à 20 C dans un bain renfermant :26 g d'acide perchlo-   rique,   82,5 g de perchlorate de plomb et 0,5   cm3   d'essence de clous de gi- rofle par litre. On agite le bain par air comprimé. Le dépôt de plomb ainsi obtenu a une épaisseur de l'ordre de 200 microns. 



   On lave les pièces et les sèche à l'airo 
Exemple 20 
On procède au plombage électrolytique de pièces en alliages d' aluminium contenant du silicium de la manière décrite dans l'exemple 1 mais on effectue la neutralisation à l'aide d'une solution contenant   4   parties en volume d'acide nitrique à 48 Be, 1 partie d'acide fluorhydrique à 48% et 10 parties d'eauo 
REVENDICATIONS   @   
1. - Une méthode pour effectuer sur l'aluminium ou ses alliages un dépôt électrolytique de plomba adhérant et ne présentant pas de cloques, caractérisée en ce qu'on effectue le dépôt électrolytique du plomb après avoir déposé sur le métal une couche de nickel pulvérulent par traitement avec une solution contenant un sel de nickel.

Claims (1)

  1. 2. - Méthode suivant la revendication 1, caractérisée en ce que le dit sel est le chlorure de nickel; 3. - Méthode suivant la revendication 2, caractérisée en ce que la dite solution contient de l'acide borique et fluorhydrique.
    4. - Méthode suivant la revendication 1, caractérisée en ce que le métal (aluminium ou alliage d'aluminium) est d'abord décapéo 50 - Méthode suivant la revendication 1, caractérisée en ce que le dépôt électrolytique du plomb est opéré dans un bain acide contenant du perchlorate @ @ du fluoborate ou du fluosilicate de plombo <Desc/Clms Page number 3> 60 - En tant que produit industriel nouveau un objet en alumi- nium en alliage d'aluminium recouvert d'un dépot adhérent de plomba ne pré- sentant pas de cloques, un dépot pulvérulent de nickel se trouvant entre la surface du métal et celle du dépot de plomb.
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