<Desc/Clms Page number 1>
L'invention concerne un procédé perfectionna de fabri- cation d'une tige métallique hétérogène comportant un noyau réfractaire et en particulier un procédé de fabrication d'une tige -métallique de cette nature à utiliser à fibre d'électrode dans des dispositifs à décharge spatiale.
On a constaté nue dans les disoositifs à décharge spa- tiale qui comportent des cathodes chaudes d'émission d'électrons du tyne Activé, par exemple des cathodes thoriées, en combinaison avec des électrodes ou grilles en métal réfractaire, par exemple en wolfram, tantale,
et molybdène qui ne doivent pas comporter en principe de substance d'activation les grilles se souillent par la substance d'activation et deviennent instables à moins qu'elles ne soient protégées par une substance empêchant l'émission d'é-
<Desc/Clms Page number 2>
lectrons. En général les électrodes sont recouvertes d'une couche d'un métal empêchant l'émission d'électrons et consis- tant en un au moins des métaux de la famille du platine, en particulier le platine. On applique la couche de platine sur le métal de base réfractaire précité par plusieurs procédés, Qui consistent généralement à déposer le platine métallique sur-le métal de base par voie électrolytique.
Alors que d'autres procédas connus consistent à appliquer la couche par martelage, soudure et laminage, aucun de ces -orocédés connus ne donne satisfaction, car ils ne permettent pas d'obtenir une couche de piétine métalli- que suffisamment adhérente au métal réfractaire pour pouvoir donner à la matière hétérogène la forme d'une grille, surtout dans les conditions de fonctionnement des grilles de décharge spatiale.
Une couche de platine déposée par électrolyse direc- tement sur un métal réfractaire a encore l'inconvénient de former des pustules ou de se séparer du noyau réfractaire.
Un des pbjets de l'invention consiste dans un procédé perfectionné de fabrication d'une tige métallique hétérogène se composant d'un noyau en métal réfractaire et d'une couche d'un métal de la famille du platine.
Plus spécialement l'invention a pour objet un procédé par lequel on applique sur un métal réfractaire une couche de platine fortement adhérente qui ne se souille paspar une substance d'activation; lorsqu'elle fait partie d'une électrode dans un dispositif à décharge spatiale.
D'autres caractéristiques et'avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description 'détaillée qui en est @ donnée ci-après.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une tige hétérogène en métal réfractaire, tel que le wolfram, tantale et molybdène recouvert d'une couche d'un métal du groupe du platine, en particulier du platine , qui consiste à donner à la couche de platine la forme d'un tube et à la faire pas-
<Desc/Clms Page number 3>
ser télescopiquement sur la tige réfractaire et à exécuter une série d'opérations de fabrication strictement contrôlées de façon à assurer une liaison résistante entre la gaîne de platine et le noyau,réfractaire.
Avant de faire passer la gaine de platine télesconiquement sur la tige réfractaire, par exemple en wolfram, on fait subir à la surface de la tige un traitement préliminaire, par exemple d'anodisation dans une solution aqueuse contenant une proportion de 25 à 75 g environ d'hydroxyde de sodium par litre et d'environ 10 à 20 g de cyanure de sodium. Par exemple la solution aaueuse contient 50 g par litre d'hydroxyde de sodium et 15 g par litre de cyanure de sodium et on y plonge la tige pendant 3 minutes en faisant passer un. courant d'une densité de 0,31 ampère par cm2 à une température de la solution comprise entre 20 et 50 C. Ce traitement a pour effet de dissoudre la surface de wolfram et d'é- liminer à fond toutes les souillures.
La .surface intérieure de la gaine en platine subit aussi un traitement préliminaires par exemple une attaque par l'eau régale.
Après avoir traité la gaine en platine et la tige en wolfram d'une manière connue en soi , on fait passer la tige télescopiquement dans la gaine en platine de façon que la gaine se prolonge au-delà d'une extrémité de la tige en wolfram. Par exemple on introduit une tige d'un diamètre de 6,35 mm dans un tube en platine d'un diamètre intérieur de 6,72 mm et d'une épais- seur de paroi de 0,40 mm, de façon à obtenir un rapport entre le piétine et le wolfram = 23,1 % et le tube est d'environ 25,4 à 38,1 mm plus long que la tige, de sorte que si la tige et le tube affleurent à une extrémité, le tube se prolonge au-delà de l'au- tre extrémité.
On ne retreint que la portion de prolongement du tube pour former une extrémité de section réduite à faire passer dans une filière d'ajustage. Etant donné que le wolfram est fra- gile, il est indispensable que la pointe ne soit formée et que
<Desc/Clms Page number 4>
la filière d'étirage ne saisisse que le prolongement en platine et non la portion hétérogène qui contient le noyau réfractaire.
Après avoir formé une pointe à une extrémité on tire la tige hétérogène en la faisant passer dans une première filière ou filière .d'ajustage au moyen du prolongement en platine, en ajustant ainsi étroitement le tube en platine sur la tige en wolfram, sans faire subir aucun écrouissage au wolfram. En principe la première opération à la filière ne fait diminuer que le diamètre de la gaine en platine. Après avoir ainsi ajusté étroitement le tube en platine sur la tige en wolfram, on enlève la portion en saillie du tube en platine. Une fois l'opération d'ajustage terminée, on fait encore diminuer le diamètre de la tige hétéro- gène. On peut la retreindre à chaud dans un dispositif à estamper à chaud refroidi par l'eau.
On fait diminuer progressivement à plusieurs reprises le diamètre de la tige hétérogène au cours de l'opération d'estampage* de préférence en faisant diminuer la température en même temps au cours de chaque opération de réduction progressive. Le Dispositif d'estampage comporte une série de matri- ces de réduction qui font diminuer progressivement la section de la tige hétérogène de 10 à 20% à chaque opération. Le tableau ci-dessous indique à titre d'exemple une série de diamètresde matrices et les températures correspondantes au cours de chacune des opérations de réduction.
EMI4.1
<tb>
Diamètre <SEP> de <SEP> la <SEP> matrice <SEP> Température <SEP> de <SEP> la <SEP> tige
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> mm <SEP> hétérogène <SEP> C
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 5,71 <SEP> 1330
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 5,53 <SEP> 1300
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 5,18 <SEP> 1280'
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 4,62 <SEP> 1250
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 4,13 <SEP> 1220
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 3,70 <SEP> 1190
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 3,32 <SEP> 1170
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2,96 <SEP> 1160
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2,65 <SEP> 1150
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2,38 <SEP> 1140
<tb>
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 2,13 <SEP> 1130
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 1,90 <SEP> 1120
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 1,70 <SEP> 1110
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> 1,
52 <SEP> 1100
<tb>
<Desc/Clms Page number 5>
Après avoir réduit la. section une valeur déterminée, on fait subir au fil une opération d'étirage à la filière qui peut être chauffée, tandis que le fil est lubrifié au cours des opérations de réduction progressive et qu'on fait diminuer la température au cours de chaque opération de réduction progressi- ve.
On a constaté qu'en opérant de cette manière on obtient une couche de platine qui adhère au noyau en :métal réfractaire dans les conditions existant dans les lampes à décharge spatiale, après qu'on a donné à la tige ou fil la forme d'une électrode à utiliser dans les lampes de cette nature.
L'invention ne doit pas être considérée comme limitée à la forme de réalisation décrite ci-dessus qui n'a été choisie qu'à titre d'exemple.