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Pour empêcher les effets néfastes de gaz et d'humidité sur -les orgues électriques, par exemple des condensateurs et des relais; on place souvent ces organes dansun boîtier qui est fermé par un couvercle. Il est connu d'obturer l'enceinte entre le couvercle et le boîtier et éventuellement les joints entre les fils de connexion traversant le couvercle à l'aide d'une résine portée à l'état liquide sur le couvercle et ensuite durcie.
Des résines utilisables à cet effet sont par exemple des résines à base d'éthoxyline durcissant à froid et durcissant à chaud, cinsi que les résines à base de polyéther sel.
Les résines usuelles présentent la particularité d'être fluides à. la température à laquelle se produit le durcissement. on a constatsque, de ce fait, pendant le durcissement, la résine
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s'infiltre plus ou moins à travers les joints à obturer, de sorte qu'une partie de la matière coulée, de prix assez élevé, est per- due pour le but envisagé, et de plus, cette matière coulée peut exercer à l'intérieur du boîtier un effet nuisible sur l'organe qui s'y trouve.
L'invention fournit une disposition simple permettant d'éviter l'inconvénient mentionné et offrant en outre d'autres avantages.
Suivant l'invention, un boîtier, contenant un organe électrique et fermé par un couvercle en matière rigide, de pré- férence isolante que peuvent traverser les conducteurs d'alimen- tation, disposé dans une ouverture du boîtier et par une résine durcie appliquée sur le côté extérieur du couvercle, présente la particularité que du côté du couvercle tourné vers l'intérieur du boîtier se trouve une feuille de matière fibreuse absorbant la résine, feuille qui dépasse le bord du couvercle sur toute la périphérie, et qui s'étend entre ce bord et la paroi inté- rieure du boîtier.
On a constaté que la matière fibreuse non seulement ne laisse pas passer la résine, qui à la température du durcisse- ment se trouve à l'état fluide, maïs que cette matière facilite et améliore l'adhérence de la résine au bord du couvercle et à la paroi du bottier, ce qui assure une fermeture heruétique complète
La disposition conforme à l'invention est parcalière ment importante lorsque la section transversale du boîtier est polygonale, par exemple rectangulaire.
Dans ce cas,; 'par suite de la présence de la matière fibreuse dans les coins, même en ces en.droits, qui suscitent souvent des difficultés, il existe une bonne adhérence entre la résine et la paroi du boîtier, de crte que l'on obtient une excellente obturation.
Il y a lieu de noter qu'il est connu d'utiliser une couche de papier buvard comme couche de séparation entre une matière à bas point de fusion entourant une gp.lette de conden-
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sateur placée dans un boîtier et une matière coulée qui, après solidification ferme le boîtier. Le diamètre de la couche de papier buvard est intentionnellement choisi plus grand que celui du boîtier pour que, lors de l'obturation du boîtier, la partie de la feuille appliquée contre la paroi sur une longueur déterminée, empêche la matière de la masse à bas point de fusion, à l'état liquide, de grimper le long de la paroi.
Par contre, dans le boîtier conforme à l'invention, la résine est absorbée par la matière fibreuse, ce qui contrecarre la perte de cette résine et améliore l'adhérence.-
La description du dessin annexé, donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée, les particularités qui ressortent tant du texte que du dessin faisant, bien entendu, partie de l'invention.
La figure unique du dessin est une coupe transversale de l'extrémité supérieure ,d'un boîtier métallique cylindrique 21 d'un condensateur 22, boîtier qui est fermé par un disque 20 en papier dur.-Du côté tourné vers le condensateur 22, le disque 20 est garni d'une feuille discoïdale,23, en matière fibreuse, par exemple du papier buvard. Le diamètre de la feuille 23 est plus grand que celui du disque 20 et la partie 24 dépassant le bord de ce disque se dispose entre le bord du couvercle 20 et la paroi intérieure du boîtier 21. Dans le couvercle 20 sont disposés deux organes de'contact 25 et¯26, garnis de languettes à souder, orga- nes dont chacun est relié, à l'aide d'un conducteur y soudé 27, respectivement 28, à une électrode du condensateur 22.
Dans le couvercle 20 est en outre fixée une tubulure 29. Sur la face extérieure du couvercle 20 est appliquée une matière de moulage durcie 30, qui est constituée par de la résine thermodurcissante à base d'éthoxyline. Cette matière de moulage assure une fermeture hermétique et étanche du boîtier. Le bord 24 de la feuille 23, compris entre le couvercle et le boîtier, a absorbé pendant le durcissement, de la résine qui est encore fluide, ce qui assure
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une meilleure adhérence à la paroi du bottier et empêche la résine de pénétrer dans le boîtier.
De même,- le.s parties de la feuille'23 qui entourent les ouvertures dans- lesquelles sont fixés les organes-,de contact Z5 et' 26 et: la tubulure 29 empêchent la résine de s'infiltrer le long de ces organes,¯ La tubulure 29 est utilisée pour imprégner le condensateur 29'après la fermeture du boitier Après cette imprégnation, qui peut! ,$' effectuer par exemple dans le vide on ferme la tubulure par soudure, en 31.
La forme de réalisation décrite est particulièrement intéressante lorsque la section du boîtier est rectangulaire ou polygonale.
Dans l'exemple de réalisation décrit, le boîtier est en métal. Il va de soi que cela n'est nullement nécessaire pour la mise en oeuvre de l'invention. C'est ainsi que le boîtier peut être constitué par une douille isolante, par exemple en résine synthétique, qui est. fermée aux deux .extrémités de la manière in- diquée sur la figure.