BE647011A - Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques - Google Patents

Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques

Info

Publication number
BE647011A
BE647011A BE647011A BE647011A BE647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
emi
tecnetrons
limitation
semiconductor devices
electric currents
Prior art date
Application number
BE647011A
Other languages
English (en)
Inventor
Stanislas Teszner
Original Assignee
Forges Et Ateliers De Constructions Electriques De Jeumont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Forges Et Ateliers De Constructions Electriques De Jeumont filed Critical Forges Et Ateliers De Constructions Electriques De Jeumont
Publication of BE647011A publication Critical patent/BE647011A/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/80FETs having rectifying junction gate electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/40Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
    • H10P14/46Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials using a liquid
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20Arrangements for cooling
    • H10W40/22Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
    • H10W40/226Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/132Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Description


   <EMI ID=1.1> 

  
 <EMI ID=2.1> 

  
 <EMI ID=3.1> 

  
 <EMI ID=4.1>  

  
 <EMI ID=5.1>   <EMI ID=6.1> 

  
 <EMI ID=7.1> 

  
 <EMI ID=8.1>  franchement extrinsèque" 

  
 <EMI ID=9.1> 

  

 <EMI ID=10.1> 


  
 <EMI ID=11.1> 

  
, ' tour de courant.

  
 <EMI ID=12.1> 

  
 <EMI ID=13.1> 

  
l'état dit passant ou le dispositif doit être rendu le plus

  
 <EMI ID=14.1> 

  
semiconducteur s'apparente à celui d'un amplificateur bloque, au contraire, à l'état passant il en diffère totalement.

  
La conciliation de ces caractéristiques apparemment contra*-,

  
 <EMI ID=15.1>   <EMI ID=16.1> 

  
 <EMI ID=17.1> 

  
 <EMI ID=18.1> 

  
 <EMI ID=19.1>   <EMI ID=20.1>   <EMI ID=21.1> 

  
*MO<t  <EMI ID=22.1> 

  
type n), le contact de l'extrémité opposée constituant une

  
 <EMI ID=23.1> 

  
 <EMI ID=24.1> 

  
 <EMI ID=25.1> 

  
service du dispositif.

  
 <EMI ID=26.1> 

  
 <EMI ID=27.1> 

  
 <EMI ID=28.1> 

  
 <EMI ID=29.1> 

  
rant de service nominal*

  
 <EMI ID=30.1> 

  
d'assurer une diffusion des porteurs minoritaires dans  <EMI ID=31.1>   <EMI ID=32.1> 

  
bande interdite fournit en môme tempe la liait" supérieur"

  
 <EMI ID=33.1> 

  
 <EMI ID=34.1> 

  
largeur de la banda interdite puisque la limite supérieure de résistivité fixe la limite inférieure du produit du

  
 <EMI ID=35.1> 

  
de porteurs. Corne d'autre part, le nombre de porteurs est  <EMI ID=36.1> 

  
trou 

  
Cependant* l'énonce des limite* donné ci-dessus est

  
 <EMI ID=37.1> 

  
 <EMI ID=38.1> 

  

 <EMI ID=39.1> 


  
 <EMI ID=40.1> 

  

 <EMI ID=41.1> 


  
 <EMI ID=42.1>  diode de goulot en toute sécurité. Or, pour une tension

  
 <EMI ID=43.1> 

  

 <EMI ID=44.1> 


  
Autant une constante. 

  
 <EMI ID=45.1> 

  
 <EMI ID=46.1> 

  

 <EMI ID=47.1> 


  
 <EMI ID=48.1> 

  
Dans le cas d'un semi-conducteur riche en porte=*$ aine-

  
 <EMI ID=49.1> 

  

 <EMI ID=50.1> 


  
 <EMI ID=51.1> 

  
attirée sont éliminés et avec eux, en nombre égal, des porteurs

  
 <EMI ID=52.1> 

  
 <EMI ID=53.1> 

  
inférieur au délai de régénération de ces porteurs , que la

  
 <EMI ID=54.1> 

  
 <EMI ID=55.1> 

  

 <EMI ID=56.1> 


  
 <EMI ID=57.1> 

  
précis à titre d'exemple 

  
 <EMI ID=58.1> 

  
 <EMI ID=59.1> 

  
 <EMI ID=60.1> 

  
tien des porteurs minoritaires par le champ longitudinal et  <EMI ID=61.1> 

  

 <EMI ID=62.1> 


  
 <EMI ID=63.1> 

  
 <EMI ID=64.1> 

  

 <EMI ID=65.1> 


  
 <EMI ID=66.1> 

  

 <EMI ID=67.1> 


  
On constate qu'on ne gagne ici aucunement sur la valeur

  
 <EMI ID=68.1> 

  
 <EMI ID=69.1> 

  
l'emploi d'un. telle substance avec une injection de porteurs minoritaires, au moins par l'une des électrodes terminales si éventuellement aussi par la diode de goulots 

  
 <EMI ID=70.1> 

  
est au contraire faible vis-à-vis du délai de leur élimination, la conductivité sera régie par la relation (5). Or, le rayon r sera toujours fourni par la relation (8), puisque l'injection de porteurs minoritaires doit disparaître à

  
 <EMI ID=71.1> 

  
la valeur de la résistance l'expression suivante 

  

 <EMI ID=72.1> 


  
 <EMI ID=73.1> 

  
 <EMI ID=74.1> 

  
ainsi réalisé est 
 <EMI ID=75.1> 
  <EMI ID=76.1> 

  
 <EMI ID=77.1> 

  
 <EMI ID=78.1> 

  
Il est bien entendu qu'une nouvelle réduction de la

  
 <EMI ID=79.1> 

  
nombre de porteurs minoritaires au-delà de l'état normal

  
 <EMI ID=80.1> 

  
d'injection de porteurs soit élevé et que d'autre parti leur

  
 <EMI ID=81.1> 

  
 <EMI ID=82.1> 

  
 <EMI ID=83.1> 

  
goulot.

  
La réalisation des contacts d'extrémité répondant au schéma équivalent d'une diode shuntée par une résistance non-* linéaire, schéma représenté par la Pigé 4; peut être obtenue

  
 <EMI ID=84.1> 

  
 <EMI ID=85.1> 

  
Les surfaces terminales sont d'abord traitées dans un

  
 <EMI ID=86.1> 

  
 <EMI ID=87.1> 

  
 <EMI ID=88.1>  <EMI ID=89.1> 

  
On produit de la aorte en surface une couche d'oxyde

  
 <EMI ID=90.1> 

  
 <EMI ID=91.1> 

  
 <EMI ID=92.1> 

  
 <EMI ID=93.1> 

  
composante essentiels le plomb et l'étain, et et, opérant à

  
 <EMI ID=94.1>  

  
 <EMI ID=95.1> 

  
 <EMI ID=96.1> 

  
 <EMI ID=97.1> 

  
 <EMI ID=98.1> 

  
 <EMI ID=99.1> 

  
de la couche d'oxyde, qui assurent le fonctionnement du

  
 <EMI ID=100.1> 

  
de connexion métallique soudée*

  
 <EMI ID=101.1> 

  
 <EMI ID=102.1> 

  
 <EMI ID=103.1> 

  
titre simplement indicatif une relation entre

  
 <EMI ID=104.1> 

  
 <EMI ID=105.1> 

  
de diffusion des porteur$ minoritaires de la substance   <EMI ID=106.1>   <EMI ID=107.1>  

  
 <EMI ID=108.1>  formée par 1'embase avec la pluralité des bâtonnets qui en

  
 <EMI ID=109.1> 

  
usinage par ultra-sono" On procède alors à l'étamage de la face libre de l'embase, après quoi la structure est soumise

  
 <EMI ID=110.1> 

  
 <EMI ID=111.1> 

  
 <EMI ID=112.1> 

  
 <EMI ID=113.1> 

  
Ensuite la structure coiffée d'une grille 16 en indium et placée sur une plaquette métallique 19 *et mise tans, un

  
 <EMI ID=114.1> 

  
l'alliage indium-germanium, A cet effet elle cet portée pro-

  
 <EMI ID=115.1> 

  
 <EMI ID=116.1> 

  
 <EMI ID=117.1> 

  
 <EMI ID=118.1> 

  
 <EMI ID=119.1> 

  
 <EMI ID=120.1> 

  
 <EMI ID=121.1> 

  
 <EMI ID=122.1> 

  
 <EMI ID=123.1> 

  
 <EMI ID=124.1> 

  
 <EMI ID=125.1> 

  
 <EMI ID=126.1>   <EMI ID=127.1> 

  
tous

  
 <EMI ID=128.1> 

  
 <EMI ID=129.1> 

  
 <EMI ID=130.1> 

  
 <EMI ID=131.1> 

  
 <EMI ID=132.1> 

  
toutes considérations égale$ d'ailleurs$ une tension inverse

  
 <EMI ID=133.1>   <EMI ID=134.1> 

Claims (1)

  1. <EMI ID=135.1> <EMI ID=136.1>
    d'où il résulte une injection de porteurs de charge minori-
    <EMI ID=137.1>
    <EMI ID=138.1>
    quel que soit le mono de passage du courant"
    <EMI ID=139.1>
    <EMI ID=140.1>
    <EMI ID=141.1>
    <EMI ID=142.1>
    minoritaires par la partie du goulot polarisés dans le sens
    <EMI ID=143.1>
    <EMI ID=144.1>
    proche de l'intrinsèque avec une bande interdite d'une lar-
    <EMI ID=145.1>
    <EMI ID=146.1>
    <EMI ID=147.1>
    <EMI ID=148.1>
    <EMI ID=149.1>
    <EMI ID=150.1>
BE647011A 1957-11-30 1964-04-23 Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques BE647011A (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR752813A FR72535E (fr) 1957-11-30 1957-11-30 Dispositif à semi-conducteur dit transistron unipolaire de puissance
FR867727A FR1301942A (fr) 1957-11-30 1961-07-11 Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE647011A true BE647011A (fr) 1964-05-13

Family

ID=74668069

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE647011A BE647011A (fr) 1957-11-30 1964-04-23 Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques
BE655057A BE655057Q (fr) 1957-11-30 1964-10-30 Transistor de puissance à effet de champ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE655057A BE655057Q (fr) 1957-11-30 1964-10-30 Transistor de puissance à effet de champ

Country Status (3)

Country Link
BE (2) BE647011A (fr)
FR (3) FR1163241A (fr)
NL (2) NL101320C (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1129625B (de) * 1958-05-23 1962-05-17 Telefunken Patent Drifttransistor, bei dem der spezifische Widerstand in der Basiszone von der Emitter-zur Kollektorzone zunimmt
US3044909A (en) * 1958-10-23 1962-07-17 Shockley William Semiconductive wafer and method of making the same
DE1114939B (de) * 1960-02-09 1961-10-12 Intermetall Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer flaechenhafter Halbleiteranordnungen
NL262767A (fr) * 1960-04-01
US3281699A (en) * 1963-02-25 1966-10-25 Rca Corp Insulated-gate field-effect transistor oscillator circuits

Also Published As

Publication number Publication date
NL223101A (fr) 1900-01-01
BE655057Q (fr) 1965-02-15
FR1163241A (fr) 1958-09-23
FR1301942A (fr) 1962-08-24
NL101320C (nl) 1962-05-15
FR72535E (fr) 1960-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2654059A (en) Semiconductor signal translating device
Jones et al. Negative capacitance effects in semiconductor diodes
US3886577A (en) Filament-type memory semiconductor device and method of making the same
EP0084393B1 (fr) Dispositif semiconducteur du genre transistor à hétérojonction(s)
US3027501A (en) Semiconductive device
US4583110A (en) Intermetallic semiconductor ohmic contact
US4799125A (en) Circuit protection arrangement
US3568125A (en) Thermistor
BE647011A (fr) Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques
KR930002817B1 (ko) 공진 터넬링 구조를 포함하는 디바이스
US3310502A (en) Semiconductor composition with negative resistance characteristics at extreme low temperatures
FR2546335A1 (fr) Structure de transistor bipolaire de puissance a resistance compensatrice de base incorporee by-passable
US2915647A (en) Semiconductive switch and negative resistance
Waltz On some transients in the pulse response of point-contact germanium diodes
US2867899A (en) Method of soldering germanium diodes
US3654531A (en) Electronic switch utilizing a semiconductor with deep impurity levels
EP0264415A1 (fr) Composant semiconducteur de protection contre les surtensions et surintensites.
Suntola On the mechanism of switching effects in chalcogenide thin films
FR2512590A1 (fr) Transistor a effet de champ du type a jonction et procede de fabrication
US3087100A (en) Ohmic contacts to semiconductor devices
EP0077706B1 (fr) Transistor à effet de champ à canal vertical
EP0027761B1 (fr) Dispositif semiconducteur à effet de champ pour hautes fréquences et transistor utilisant un tel dispositif semiconducteur
US3461356A (en) Negative resistance semiconductor device having an intrinsic region
EP0083621B1 (fr) Procede d&#39;augmentation de la temperature critique de supraconduction dans les supraconducteurs organiques quasi-unidimensionnels et nouveaux composes supraconducteurs ainsi obtenus
EP0664565A2 (fr) Dispositif à jonction supraconducteur-conducteur normal