BE647011A - Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques - Google Patents
Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriquesInfo
- Publication number
- BE647011A BE647011A BE647011A BE647011A BE647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A BE 647011 A BE647011 A BE 647011A
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- emi
- tecnetrons
- limitation
- semiconductor devices
- electric currents
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/80—FETs having rectifying junction gate electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/40—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
- H10P14/46—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials using a liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Description
<EMI ID=1.1> <EMI ID=2.1> <EMI ID=3.1> <EMI ID=4.1> <EMI ID=5.1> <EMI ID=6.1> <EMI ID=7.1> <EMI ID=8.1> franchement extrinsèque" <EMI ID=9.1> <EMI ID=10.1> <EMI ID=11.1> , ' tour de courant. <EMI ID=12.1> <EMI ID=13.1> l'état dit passant ou le dispositif doit être rendu le plus <EMI ID=14.1> semiconducteur s'apparente à celui d'un amplificateur bloque, au contraire, à l'état passant il en diffère totalement. La conciliation de ces caractéristiques apparemment contra*-, <EMI ID=15.1> <EMI ID=16.1> <EMI ID=17.1> <EMI ID=18.1> <EMI ID=19.1> <EMI ID=20.1> <EMI ID=21.1> *MO<t <EMI ID=22.1> type n), le contact de l'extrémité opposée constituant une <EMI ID=23.1> <EMI ID=24.1> <EMI ID=25.1> service du dispositif. <EMI ID=26.1> <EMI ID=27.1> <EMI ID=28.1> <EMI ID=29.1> rant de service nominal* <EMI ID=30.1> d'assurer une diffusion des porteurs minoritaires dans <EMI ID=31.1> <EMI ID=32.1> bande interdite fournit en môme tempe la liait" supérieur" <EMI ID=33.1> <EMI ID=34.1> largeur de la banda interdite puisque la limite supérieure de résistivité fixe la limite inférieure du produit du <EMI ID=35.1> de porteurs. Corne d'autre part, le nombre de porteurs est <EMI ID=36.1> trou Cependant* l'énonce des limite* donné ci-dessus est <EMI ID=37.1> <EMI ID=38.1> <EMI ID=39.1> <EMI ID=40.1> <EMI ID=41.1> <EMI ID=42.1> diode de goulot en toute sécurité. Or, pour une tension <EMI ID=43.1> <EMI ID=44.1> Autant une constante. <EMI ID=45.1> <EMI ID=46.1> <EMI ID=47.1> <EMI ID=48.1> Dans le cas d'un semi-conducteur riche en porte=*$ aine- <EMI ID=49.1> <EMI ID=50.1> <EMI ID=51.1> attirée sont éliminés et avec eux, en nombre égal, des porteurs <EMI ID=52.1> <EMI ID=53.1> inférieur au délai de régénération de ces porteurs , que la <EMI ID=54.1> <EMI ID=55.1> <EMI ID=56.1> <EMI ID=57.1> précis à titre d'exemple <EMI ID=58.1> <EMI ID=59.1> <EMI ID=60.1> tien des porteurs minoritaires par le champ longitudinal et <EMI ID=61.1> <EMI ID=62.1> <EMI ID=63.1> <EMI ID=64.1> <EMI ID=65.1> <EMI ID=66.1> <EMI ID=67.1> On constate qu'on ne gagne ici aucunement sur la valeur <EMI ID=68.1> <EMI ID=69.1> l'emploi d'un. telle substance avec une injection de porteurs minoritaires, au moins par l'une des électrodes terminales si éventuellement aussi par la diode de goulots <EMI ID=70.1> est au contraire faible vis-à-vis du délai de leur élimination, la conductivité sera régie par la relation (5). Or, le rayon r sera toujours fourni par la relation (8), puisque l'injection de porteurs minoritaires doit disparaître à <EMI ID=71.1> la valeur de la résistance l'expression suivante <EMI ID=72.1> <EMI ID=73.1> <EMI ID=74.1> ainsi réalisé est <EMI ID=75.1> <EMI ID=76.1> <EMI ID=77.1> <EMI ID=78.1> Il est bien entendu qu'une nouvelle réduction de la <EMI ID=79.1> nombre de porteurs minoritaires au-delà de l'état normal <EMI ID=80.1> d'injection de porteurs soit élevé et que d'autre parti leur <EMI ID=81.1> <EMI ID=82.1> <EMI ID=83.1> goulot. La réalisation des contacts d'extrémité répondant au schéma équivalent d'une diode shuntée par une résistance non-* linéaire, schéma représenté par la Pigé 4; peut être obtenue <EMI ID=84.1> <EMI ID=85.1> Les surfaces terminales sont d'abord traitées dans un <EMI ID=86.1> <EMI ID=87.1> <EMI ID=88.1> <EMI ID=89.1> On produit de la aorte en surface une couche d'oxyde <EMI ID=90.1> <EMI ID=91.1> <EMI ID=92.1> <EMI ID=93.1> composante essentiels le plomb et l'étain, et et, opérant à <EMI ID=94.1> <EMI ID=95.1> <EMI ID=96.1> <EMI ID=97.1> <EMI ID=98.1> <EMI ID=99.1> de la couche d'oxyde, qui assurent le fonctionnement du <EMI ID=100.1> de connexion métallique soudée* <EMI ID=101.1> <EMI ID=102.1> <EMI ID=103.1> titre simplement indicatif une relation entre <EMI ID=104.1> <EMI ID=105.1> de diffusion des porteur$ minoritaires de la substance <EMI ID=106.1> <EMI ID=107.1> <EMI ID=108.1> formée par 1'embase avec la pluralité des bâtonnets qui en <EMI ID=109.1> usinage par ultra-sono" On procède alors à l'étamage de la face libre de l'embase, après quoi la structure est soumise <EMI ID=110.1> <EMI ID=111.1> <EMI ID=112.1> <EMI ID=113.1> Ensuite la structure coiffée d'une grille 16 en indium et placée sur une plaquette métallique 19 *et mise tans, un <EMI ID=114.1> l'alliage indium-germanium, A cet effet elle cet portée pro- <EMI ID=115.1> <EMI ID=116.1> <EMI ID=117.1> <EMI ID=118.1> <EMI ID=119.1> <EMI ID=120.1> <EMI ID=121.1> <EMI ID=122.1> <EMI ID=123.1> <EMI ID=124.1> <EMI ID=125.1> <EMI ID=126.1> <EMI ID=127.1> tous <EMI ID=128.1> <EMI ID=129.1> <EMI ID=130.1> <EMI ID=131.1> <EMI ID=132.1> toutes considérations égale$ d'ailleurs$ une tension inverse <EMI ID=133.1> <EMI ID=134.1>
Claims (1)
- <EMI ID=135.1> <EMI ID=136.1>d'où il résulte une injection de porteurs de charge minori-<EMI ID=137.1><EMI ID=138.1>quel que soit le mono de passage du courant"<EMI ID=139.1><EMI ID=140.1><EMI ID=141.1><EMI ID=142.1>minoritaires par la partie du goulot polarisés dans le sens<EMI ID=143.1><EMI ID=144.1>proche de l'intrinsèque avec une bande interdite d'une lar-<EMI ID=145.1><EMI ID=146.1><EMI ID=147.1><EMI ID=148.1><EMI ID=149.1><EMI ID=150.1>
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR752813A FR72535E (fr) | 1957-11-30 | 1957-11-30 | Dispositif à semi-conducteur dit transistron unipolaire de puissance |
| FR867727A FR1301942A (fr) | 1957-11-30 | 1961-07-11 | Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE647011A true BE647011A (fr) | 1964-05-13 |
Family
ID=74668069
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE647011A BE647011A (fr) | 1957-11-30 | 1964-04-23 | Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques |
| BE655057A BE655057Q (fr) | 1957-11-30 | 1964-10-30 | Transistor de puissance à effet de champ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE655057A BE655057Q (fr) | 1957-11-30 | 1964-10-30 | Transistor de puissance à effet de champ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (2) | BE647011A (fr) |
| FR (3) | FR1163241A (fr) |
| NL (2) | NL101320C (fr) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1129625B (de) * | 1958-05-23 | 1962-05-17 | Telefunken Patent | Drifttransistor, bei dem der spezifische Widerstand in der Basiszone von der Emitter-zur Kollektorzone zunimmt |
| US3044909A (en) * | 1958-10-23 | 1962-07-17 | Shockley William | Semiconductive wafer and method of making the same |
| DE1114939B (de) * | 1960-02-09 | 1961-10-12 | Intermetall | Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer flaechenhafter Halbleiteranordnungen |
| NL262767A (fr) * | 1960-04-01 | |||
| US3281699A (en) * | 1963-02-25 | 1966-10-25 | Rca Corp | Insulated-gate field-effect transistor oscillator circuits |
-
0
- NL NL223101D patent/NL223101A/xx unknown
-
1956
- 1956-12-10 FR FR1163241D patent/FR1163241A/fr not_active Expired
-
1957
- 1957-11-30 FR FR752813A patent/FR72535E/fr not_active Expired
- 1957-12-09 NL NL223101A patent/NL101320C/nl active
-
1961
- 1961-07-11 FR FR867727A patent/FR1301942A/fr not_active Expired
-
1964
- 1964-04-23 BE BE647011A patent/BE647011A/fr unknown
- 1964-10-30 BE BE655057A patent/BE655057Q/fr active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL223101A (fr) | 1900-01-01 |
| BE655057Q (fr) | 1965-02-15 |
| FR1163241A (fr) | 1958-09-23 |
| FR1301942A (fr) | 1962-08-24 |
| NL101320C (nl) | 1962-05-15 |
| FR72535E (fr) | 1960-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2654059A (en) | Semiconductor signal translating device | |
| Jones et al. | Negative capacitance effects in semiconductor diodes | |
| US3886577A (en) | Filament-type memory semiconductor device and method of making the same | |
| EP0084393B1 (fr) | Dispositif semiconducteur du genre transistor à hétérojonction(s) | |
| US3027501A (en) | Semiconductive device | |
| US4583110A (en) | Intermetallic semiconductor ohmic contact | |
| US4799125A (en) | Circuit protection arrangement | |
| US3568125A (en) | Thermistor | |
| BE647011A (fr) | Dispositifs à semi-conducteur dits tecnetrons pour redressement commandé et limitation de forts courants électriques | |
| KR930002817B1 (ko) | 공진 터넬링 구조를 포함하는 디바이스 | |
| US3310502A (en) | Semiconductor composition with negative resistance characteristics at extreme low temperatures | |
| FR2546335A1 (fr) | Structure de transistor bipolaire de puissance a resistance compensatrice de base incorporee by-passable | |
| US2915647A (en) | Semiconductive switch and negative resistance | |
| Waltz | On some transients in the pulse response of point-contact germanium diodes | |
| US2867899A (en) | Method of soldering germanium diodes | |
| US3654531A (en) | Electronic switch utilizing a semiconductor with deep impurity levels | |
| EP0264415A1 (fr) | Composant semiconducteur de protection contre les surtensions et surintensites. | |
| Suntola | On the mechanism of switching effects in chalcogenide thin films | |
| FR2512590A1 (fr) | Transistor a effet de champ du type a jonction et procede de fabrication | |
| US3087100A (en) | Ohmic contacts to semiconductor devices | |
| EP0077706B1 (fr) | Transistor à effet de champ à canal vertical | |
| EP0027761B1 (fr) | Dispositif semiconducteur à effet de champ pour hautes fréquences et transistor utilisant un tel dispositif semiconducteur | |
| US3461356A (en) | Negative resistance semiconductor device having an intrinsic region | |
| EP0083621B1 (fr) | Procede d'augmentation de la temperature critique de supraconduction dans les supraconducteurs organiques quasi-unidimensionnels et nouveaux composes supraconducteurs ainsi obtenus | |
| EP0664565A2 (fr) | Dispositif à jonction supraconducteur-conducteur normal |