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Composant sei-conducteur
L'invention concerne un composant semi-conducteur Muni d'un joint soudé entre un corps métallique bon conducteur et un corps en matériau semi-conducteur.
De tels joints soudés sont nécessaires pour donner au corps semi-conducteur les connexions d'électrode requises. Toutefois, normalement, de tels joints soudés ne donnent pas entière satis- faction par suite de l'humectation incomplète de la surface corre&- pondante du corps se:ni-conducteur par la soudure lors du soudage et ils augmentent la résistance de l'électrode considérée.
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Ce.fait se constate en particulier avec des types de transistor dans lesquels, pour établir la connexion de collecteur, une plaque semi-conductrice est soudée à un corps métallique, par exemple une étroite bande métallique. Dans de tels transistors, le coefficient d'amplification de courant a peut avoir une valeur plus grande que 1. Toutefois, les amplifications de courant à a>1 peuvent provoquer des instabilités et, pour cette raison ils sont indésirables. La raison pc.ur laquelle a est plus grand que 1 est une augmentation de l'amplification du courant due à une multiplication du courant de collecteur et est favorisée en parti- culier par une grande résistance de collecteur.
L'invention obvie à cet inconvénient et en général à tous les inconvénients résultant d'une humectation insuffisante du corps semi-conducteur par la soudure lorsque le,corps en matériau semi-conducteur est soudé à un corps en métal bon conducteur.
Conformément à l'invention, le corps métallique est muni sur la surface soudée au corps semi-conducteur au moins d'une ouverture ou cavité remplie de soudure.
Ces ouvertures ou cavités font office de cuvettes d'accu- mulation de soudure dans lesquelles, pendant le soudage, il se forme des accumulations de soudure qui humectent le corps se:ni- conducteur sur toute sa surface. Ces ouvertures ou cavités peuvent être réalisées par exemple sous forme de renfoncements, de trous circulaires ou carrés, de rainures, etc.
Dans une forme de réalisation particulièrement avantageuse conforme à 1*invention,, le corps métallique constitue la connexion de collecteur d'un transistor.
La description du dessin anmexé, donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée, les particularités qui ressortent tant du texte que du dessin faisant, bien entendu, partie de l'invention.
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Les figs. l à 3 représentent trois agencements de disposi- tifs se.ni-conducteurs conformes à l'invention. la Fig.4 montre l'humectation du corps semi-condueteur par de la soudure dans un dispositif semi-conducteur tel, que re- présente sur la Fig.l.
Sur la fig.l une plaque semi-conductrice 2, représentée en pointillé, est soudée sur une étroite bande 1 en métal con- ducteur. Dans la fabrication en très grandes séries de tels dispositifs sei-conducteurs, la bande 1 est enrobée de soudure par voie galvanique; pendant l'opération de soudage, cette seudure fond et se rassemble alors de préférence aux coins entre les longs côtés de la bande 1 et la plaqu semi-conductrice 2, ce qui provoque une forte adhérence. Dans la surface suivant laquelle la bande 1 et la plaque semi-conductrice 2 se couvrent il no se produit qu'une humectation locale de la plaque semi-conductrice par la soudure.
Cette humectation insuffisante se traduit par une résistance de contact assez élevée, ce qui, dans le cas d'une connexion de collecteur d'un transistor, peut entraîner une multiplication du courant de collecteur et par conséquent un facteur d'amplification de courant a plus grand que 1.
Conformément à l'invention, la bande 1 est pourvue par exemple d'un trou circulaire 3 servant de cuvette collectrice pour la soudure en fusion. Par suite de la forte adhésion de la soudure, il se produit une accumulation de soudure dans ce trou, 3, et cette soudure humecte la plaque semi-conductrice 2 sur toute la surface du trou 3.
Cette humectation est représentée sur la ig.4. Les traits ombres 4 le long des côtés longitudinaux de la bande 1 et les points dispersés 5 sont les endroits du corps semi-conducteur qui sont normalement humectés de soudure. Par suite de l'accumulation de soudure qui, conformément à l'invention, se forme dans le trou ou dans la cavité ménagée dans la bande 1, la plaque semi-conduct
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.ce 2 est humectée de soudure sur toute la surface de trou -ou de cette cavité . Sur la Fil.4, cette surface humectée addition- nelle est indiquée par 6 dans le casd'un trou circulaire 3 ména- gé dans la bande 1.
Cette surface humectée additionnelle peut encore être augmentée, par exemple en prévoyant dans la surface de la bande recouverte par la plaquette des entailles croisée: dans lesquelles s'accumule la soudure ou en réalisant les trous ou renfoncenents sous fore de rectangles ou de fentes et en augmentant ainsi la surface. La fi.2 représente une bande munie
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d'une ouverture 7 de fo:we rect.,.;.:.aiae servant de cuvette d'ac- cumulation de la soudure et la Fi.3 une bande 1 munie de fentes parallèles faisant office de collecteurs de soudure.
Il s'est avéré avantageux de disposer les surfaces humec- tées supplémentaires, c'est-à-direles ouvertures ou les renfonce-
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ments, sym6trioueae.-.t par rapport ;".1.1 milieu de la plaquette se:ni- conductrice c'est-à-dire dans le cas d'une surface humectée aàd12ion-nelle, au milieu de la plaquette se:i-conâuetrice.
F.:-;:Sü..: l.- Composant se.>ni-cOnducteur lnun1 d'un joint soudé entre un corps métallique bon conducteur et un corps en matériau semi- conducteur, caractérisé en ce que le corps métallique est muni
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sur la surface soudée au corps se:ai-conducteur au moins d'une ouverture ou cavité remplie de soudure.
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