BE655654A - - Google Patents
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 49
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 46
- -1 aromatic radical Chemical class 0.000 claims description 44
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 39
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 33
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 32
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 21
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 11
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N phenoxy radical Chemical compound O=C1C=C[CH]C=C1 KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 2
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 159000000032 aromatic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 claims 1
- SCNOFCUSDSAHOM-UHFFFAOYSA-N formamide;n-methylformamide Chemical compound NC=O.CNC=O SCNOFCUSDSAHOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Trimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(C)=C1 BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1C NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HWWYDZCSSYKIAD-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CN=CC(C)=C1 HWWYDZCSSYKIAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPDXWXPSCKSIII-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC(C)C1=CC=C(N)C=C1N IPDXWXPSCKSIII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N butylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1 OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-Me3C6H3 Natural products CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1OC HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1Cl QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzoic acid Chemical class CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CC=N1 NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-en-1-one Chemical compound CC(C)=C=O VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1OC DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXAZIFYAGDKABZ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropyl)aniline Chemical compound CC(N)CC1=CC=C(N)C=C1 UXAZIFYAGDKABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 4-Ethylbenzoic acid Chemical class CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQHVJMJEWQQXBS-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCOC1=CC=C(N)C=C1N NQHVJMJEWQQXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTMVFRKAMOUORT-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC=C(N)C=C1N PTMVFRKAMOUORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABQAWYPFZVJRGM-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 ABQAWYPFZVJRGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYGSXWLVOSYSBZ-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxybutane-1,3-diamine Chemical compound NCCC(N)COC1=CC=CC=C1 LYGSXWLVOSYSBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJBQGRKYDQRFQC-UHFFFAOYSA-N 4-propoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCOC1=CC=C(N)C=C1N FJBQGRKYDQRFQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 4-propylbenzoic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFQJDZQPICZGJF-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1N JFQJDZQPICZGJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001331845 Equus asinus x caballus Species 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N Veratric acid Natural products COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1 GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004653 carbonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000011284 combination treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004674 formic acids Chemical class 0.000 description 1
- VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N formic anhydride Chemical class O=COC=O VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002561 ketenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N p-cumic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical class CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC(=O)CCCC DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N phenyl(pyridin-4-yl)methanone Chemical compound C=1C=NC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N sym-collidine Natural products CC1=CN=C(C)C(C)=C1 GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086542 triethylamine Drugs 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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Description
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La présente invention est relative à de nouvelles matières polymères et a pour objet principal la préparation d'une nouvelle classe de compositions à base de polyimide.
D'autres objets de l'invention apparaîtront dans la suite du présent mémoire.
Les polyimides destinées à être utilisées dans les compositions suivant la présente invention se caractérisent par la présence d'unités ou groupes récurrents ou répétés répondant à la formule suivante :
EMI1.1
dans laquelle les flèches indiquent une isomérie @; R est un , radical aromatique tétravalent contenant, de préférence, au moins un noyau à 6 atomes de carbone, ce noyau présentant une insaturation benzénofde, les quatre groupes carbonyle étant attachés directement à des atomes de carbone distincts d'un noyau et les groupes carbonyle de chaque paire étant attachés à des atomes de carbone adjacents dans un noyau du radical R, * Dans les unités récurrentss, les groupes vers lesquels pointent les flèches peuvent exister dans la position montrée ou en position renversée.
Ceci se révèle plus important en ce qui .concerne la.formule donnée à la page 4.
<Desc/Clms Page number 2>
tandis que R est un radical métaphénylène substitué en para de formule ;
1
EMI2.1
où R désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy inférieur ou phénoxy.
Ces polymides présentent des propriétés physiques et chimiques remarquables qui les rendent très intéressantes sous forme d'articles ayant une structure ou forme déterminée, par exemple sous forme de pellicules autonomes ou auto-por- tantes, de fibres, de filaments et d'articles analogues, ain- si que pour l'enduction d'autres matières. Ces articles pos- sèdent des propriétés de traction intéressantes, des proprié- tés électriques souhaitables et une stabilité surprenante vis- à-vis de la chaleur et de l'eau. A l'inverse des polyimides comportant le groupe R1 non substitué (polyimides de métaphé- nylène diamine), ces polyimides sont solubles à raison d'au moins 5% dans les solvants bien connus des polyamides, tels que les solvants de la classe des N,N-dialkylcarboxylamides et les solvants analogues.
C'est la raison pour laquelle ces polyimides peuvent être utilisées en solution, sous forme de compositions de revêtement ou d'enduction, ainsi que pour la formation d'articles de forme déterminée par des procédés directs.
Les polyimides se préparent en faisant réagir au moins une diamine aromatique de formule N2N-R1-NH2 où R1 est un radical benzénofde bivalent de formule :
EMI2.2
<Desc/Clms Page number 3>
dans laquelle R2 désigne un radical alkyle inférieur (méthyle, éthyle, propyle, isopropyle, tort.-butyle), alkoxy inférieur (méthoxy, éthoxy, propoxy, butoxy) ou phénoxy, avec au moins un dianhydride d'acide tétracarboxylique répondant à la for- mule:
EMI3.1
dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent conte- nant , de préférence, au moins un noyau à six atomes de carbone, le noyau en question étant caractérisé par une insaturation benzénoïde et les quatre groupes carbonyle étant attachés di-, rectement à des atomes de carbone distincts d'un noyau, tandis que les atomes de carbone de chaque paire de groupes carbonyle sont attachés à des atomes de carbone adjacents d'un noyau du radical, dans un solvant organique dissolvant au moins un des ' réactifs, ce solvant étant inerte vis-à-vis des réactifs, de préférence dans des conditions anhydres, pendant une durée et à une température suffisantes pour former un polyamide- acide contenant le groupe récurrent suivant :
EMI3.2
Il est à noter qu'il n'est pas nécessaire que le constituant polymère de la composition soit constitué entiè- rement du polyamide-acide. Ceci est particulièrement vrai,
<Desc/Clms Page number 4>
lorsque la transformation ultérieure en polyimide est envisa- gée.
Par ailleurs, pour déterminer uno durée particuliè- re et une température particulière pour la formation du poly- amide-acide d'une diamine particulière et d'un dianhydride particulier, plusieurs facteurs doivent être pris en considé- ration. La température maximale utilisable dépend de la diamine utilisée, du dianhydride utilisé, du-solvant particulier en présence, du pourcentage de polyamide-acide désiré et de la durée minimale désirée de la réaction. Pour la plupart des combinaisons de diamines et de dianhydrides répondant aux dé- finitions données plus haut, il. est possible de former des com- positions à 100% de polyamide-acide, en exécutant la réaction à une température inférieure 100 C.
Cependant, des tempéra- tures allant jusque 175 C peuvent être admises, pour l'obten- tion de compositions acceptables. La température particulière, inférieure à 175 C, que l'on ne doit pas dépasser lorsqu'on utilise une diamine, un dianhydride, un solvant et une durée de réaction spécifiques, en vue d'obtenir un produit de réac- tion constitué par un polyamide - acide, peut varier, mais elle peut être déterminée par un spécialiste, au moyen d'un essai simple. Cependant, il est à noter que, comme les poly- imides obtenues sont sensiblement solubles dans les solvants des polyamides, il peut être inutile de limiter.la température, lorsqu'on fait usage d'un solvant des polyamides. Ainsi, la limite peut être constituée uniquement par le point d'ébulli- tion du solvant.
Le degré de polymérisation du polyamide-acide et/ou du polyimide peut être réglé à volonté. L'emploi de quantités équimolaires des réactifs, dans les conditions prescrites, pro-
<Desc/Clms Page number 5>
cure des polymères ayant un poids moléculaire très élevé.
L'utilisation de l'un ou l'autre des réactifs en grand excès limite la dogré do polymérisation. Pour limiter le poids mo- . léculairo du polymère-, on peut non seulement employer un ex- , ces d'un des réactifs, mais faire également usage d'un agent de terminaison de chaîne, tel que l'anhydride phtalique, pour "coiffer" les extrémités des chaînes polymères.
Pour la préparation du polymère, il est essentiel que le poids moléculaire soit tel'que la viscosité inhérente du.polymère soit d'au moins 0,1 et, de préférence, de 0,3 à
5,0.La viscosité inhérente est mesurée à 30 C une concentra-.
. tion à 0,5% en poids du polymère dans un solvant approprié tel que la N,N-diméthylacétamide. Pour calculer la viscosité inhérente, on mesure la viscosité de la solution de polymère par rapport à celle du solvant seul.
. logarithme naturel Viscosité de la solution
Viscosité inhérente Viscosité du solvant ¯¯¯ c où '0 est la concentration exprimée en grammes de polymère par
100 millilitres de solution. Comme cela est bien connu dans la technique,des polymères, la viscosité inhérente est en rela- tion directe avec le pcids moléculaire du polymère.
La quantité de solvant organique utilisée dans le procédé doit seulement être suffisante pour dissoudre, dans une mesure suffisante, un des, réactifs, de préférence la dia- mine, pour amorcer la réaction entre la diamine et le dianhy- dride. On a constaté que les résultats les plus intéressants sont obtenus, lorsque le solvant représente au moins 60% de la solution finale. C'est dire que la solution doit, dans ce cas, contenir 5,0 - 40% de constituant polymère.
<Desc/Clms Page number 6>
Les matières de départ utilisées pour former les polyamide-acides sont des diamines aromatiques et des dianhy- drides d'acides aromatiques tétracarboxyliques. Les diamines organiques répondent à la formule H2N-R1-NH2, dans laquelle R1 est un radical aromatique bivalent de formule :
EMI6.1
où R2 désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy inférieur ou phénoxy, de préférence un radical isopropyle, tert.-butyle, méthoxy ou phénoxy.
Parmi les diamines convenant pour être utilisées dans le cadre de la présente invention, on peut ci- ter les suivantes: 2,-diamino isopropyl-benzène; 2,4-diamino tert-butylbenzène; 2,4-diamino méthoxybenzène; 2,4-diamino phénoxybenzène; 2,4-diamino méthylbenzène; 2,4-diamino éthyl- benzène; 2,4-diamino propylbenzène; 2,4-diamino sec. butylben- zène; 2,4-diamino éthoxy-benzène; 2,4-diamino propoxy-benzène; 2,4- diamino butoxybenzène et leurs mélanges.
Ces méta-phé- nylènediamines substituées peuvent, se préparer par dinitra- tion du benzène substitué, de manière appropriée, cette réac- tion étant suivie d'une réduction de groupes nitro en groupes amino.
Les dianhydrides d'acides tétracarboxyliques aroma- tiques répondent à la formule suivante:
EMI6.2
dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, par exemple :
<Desc/Clms Page number 7>
EMI7.1
EMI7.2
r X\'j..R)-<'X "L-' 'J.' ' \/ V.. où R3 est choisi parmi -\ M les radicaux alkylène à 1 - 3 atomes de carbone , -C-, -0-, a R4 0 R* R' R* of r 9P fI .&S-O -, -C-N-P -S-0-, -j- -Si- , -0-si-0- -P- 1 P " R4 R5 R5 0 R4 et -0-P-0- , R* et R5 désignant chacun un radical alkyle ou tg aryle. '
Dans ces dianhydrides, chaque groupe carbonyle est directement attaché à un atome de carbone distinct du radical aromatique, les radicaux carbonyle étant groupés par paires et les radicaux de chaque paire étant adjacents l'un à l'autre.
Le terme "adjacent" signifie en position ortho ou péri, en sorte que les noyaux dicarboxylanhydro sont à 5 ou 6 chaînons respectivement.
Les dianhydrides aromatiques préférés sont ceux dans lesquels les atomes de carbone de chaque paire de groupes car- 'bonyle sont directement attachés à des atomes de carbone en ortho dans le groupe R, de façon à former un noyau à 5 chat- nons, comme suit :
<Desc/Clms Page number 8>
" " " "
EMI8.1
C-0-a C-0-C -c - c. ou - . 0- t t
Comme dianhydrides convonant pour être utilisés dans le cadre de l'invention, on peut citer les suivants:
dian-
EMI8.2
hydride pyromellitique, dianhydride 2,3,6#7-naPhtalène tétra- carboxylique, dianhydride ,3,4,.,14-.diphâny. tétracarboxylique, dianhydride 1,2,5,6-naphtaléne t4tracarboxylique, dianhydride 2,2',3,3'-diphényl tétracarboxylique, dianhydride de 2,2-bis
EMI8.3
(3,4-dicarboxyphènyl)propano, dianhydride de bis(3t4'-dicar- boxyphényl)sulfone, dianhydride 3,Y, 9,10-p4rylène tétracar- boxylique, dianhydride d'éthor bis(3,Y-dicarboxyphénylique), , ' dianhydride naphtalène-1,2,1,5-tétracarboxylique, dianhydride naphtalène-1,4#5,8-tétracarboxylique, dianhydride 2,6-dichlo- ronaphtalène-l,4,5,8-tétracarboxylique, dianhydride 2,7-di- chloronaphtalêne-1,I,5,$..tétraearboxylique, dianhydrido 2,3, 6,7-tétrachloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxyliaue, dianhy- dride phénanthrêne-1,8,9,10-tétracarboxylique,
dianhydride de 2,2-bis-(2,3-dicarboxyphényl)propane, dianhydride de 1,1-bis- (2,3-dicarbôxyphényl)éthane, dianhydride de 1,1-bis-(3,4-
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dicarboxyphényl)éthane, dianhydride de bis(2,3-dieé.rboxy-phé- nyl)méthane, dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)méthane, dianhydride de bis(J,4-dicarboxyphényl)sulfone, dianhydride benzène-1,2,3,.-t^tracarboxylique, dianhydride .:3,4, J' ,4 '-)cn'A zophénone t4traearboxylique, dianhydride 2,3,2,34-benzophéno- ne tétracarboxylique, dianhydride 2,3t3't4'"benzophénone té- tracarboxylique, dianhydride pyrazine-2,3,5,6-tétracarboxyli- que, dianhydride thiophène-2,3,4,5-tétracarboxylique, etc.
L'inclusion d'une ou.plusieurs diamines ou d'un ou plusieurs dianhydrides autres que ceux décrits, par exemple de diamines aliphatiques ou d'autres diamines aromatiques ou de
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dianhydrides aliphatiques, comme réactifs, dans le procédé suivant l'invention peut altérer une ou plusieurs des pro- priétés souhaitables des produits polymères. Cependant, l'in- clusion de ces matières n'est pas exclue du cadre, de l'inven- tion, pour autant que ces matières n'altèrent sensiblement les résultats désiré's, on particulier en ce qui concerne la solubilité de la polyimido finale, résultats obtenus avec les réactifs spécifiés.
, Les solvants convenant pour être utilisés dans le procédé de polymérisation en solution, pour synthétiser les compositions du type polyamide-acide sont les solvants orga- nique, dont les groupes fonctionnels ne réagissent pas avec l'un ou l'autre des réactifs (diamines ou dianhydrides) dans une mesure appréciable. Le solvant organique doit, non seule- ment être inerte vis-à-vis du système, et constituer, de pré- férence, un solvant pour le polyamide-acide, mais il doit aussi constituer un solvant d'au moins un des réactifs et, de pré- férence, des deux réactifs.
En d'autres termes, le solvant organique est un liquide organique autre que l'un ou l'autre des réactifs ou les homologues de ceux-ci, qui constitue un solvant d'un au moins des réactifs et qui contient des groupes fonctionnels, ces groupes étant des groupes autres que les groupes amino primaires et secondaires monofonctionnels et autres que les groupes dicarboxylanhydro monofonctionnels.
Les solvants organiques normalement liquides de la classe des N,N-dialkylcarboxylamides sont utilisables comme solvants dans le procédé. Les solvants préférés sont les composés de faible poids moléculaire de cette classe, en particulier la N,N-diméthylformamide et la N,N-diméthylacétamide. Ces solvants
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peuvent être aisément chassés du polyamide-acide et/ou des articles de forme déterminée en matière polymère, par évapo- ration, déplacement ou diffusion. D'autres composés intéres- sants de cette classe de solvants sont les suivants : N,N- diéthylformamide, N,N-diéthylacétamide, N, N-diméthylméthoxy acétamide, N-méthyl caprolactame, etc.
D'autres solvants uti- lisables sont les suivants: suif oxyde de diméthyle, N-méthyl- 2-pyrrolidone, tétraméthyl urée, pyridine, diméthylsulfone, hexaméthylphosphoramide, tétraméthylène sulfone, formamide, N-méthyl-formamide et butyrolactonp. Les solvants peuvent être utilisés seuls ou en mélanges. Seuls ou en mélanges, on a constaté que ces mêmes solvants dissolvent également les poly- imides en question, à raison d'au moins 5%, à une température de 25 C.
Lorsque les compositions contiennent encore du polyamide-acide, elles peuvent être transformées en compo- sitions correspondantes à base de polyimides, par plusieurs procédés. Un procédé consiste à transformer les unités de polyamide-acide de la formule suivante:
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;r HOOG 00011 dans laquelle les flèches 'p/ indiquent une isomérie N-0 / \ 0-N-Ri possible rt il H 0 0 H en unités de polyimide par chauffage à plus de 50 C. Le chauffage sert à transformer des paires de groupes amide et acide carboxylique en groupes imide. Le c'hauffage peut durer de quelques secondes à plusieurs heures.
On a constaté que, lors- que le polyamide-acide a été transformé en polyimide par le procédé de transformation thermique susdécrit et lorsqu'on ne
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désire pas obtenir la polyimide en solution dans un solvant directement, on obtient, en chauffant encore la polyimide à une température de 3000 C - 500 C pendant peu de temps (15 secondes à 2 minutes), des améliorations en ce qui concerne la stabilité thermique et la stabilité hydrolytique de la polyimide, ainsi qu'une augmentation de la viscosité inhérente.
Un second procédé (procédé préféré) pour transformer un polyamide-acide en pol.yimide correspondante implique un traitement chimique et consiste à traiter la composition à base de polyamide-acide à l'aide d'un agent de déshydratation seul ou en combinaison avec une amine tertiaire, par exemple à l'aide d'anhydride acétique ou à l'aide d'un mélange d'an- hydride acétique et de pyridine. La composition à base de polyamide-acide est traitée, en solution, par le mélange d'an- hydride acétique et de pyridine. Le rapport de l'anhydride acétique à la pyridine peut varier entre zéroet l'infini. pour l'action de On suppose que la pyridine agit comme catalyseur/de l'agent de cyclisation que constitue l'anhydride acétique. De cette manière, on obtient directement la polyimide en solution.
Outre l'anhydride acétique, on peut utiliser des anhydrides d'acides gras inférieurs et les anhydrides d'acides aromatiques monobasiques. Parmi les anhydrides d'acides ali- phatiques inférieurs, on peut citer l'anhydride propionique,. l'anhydride butyrique, l'anhydride valérique, les mélanges de ces anhydrides l'un avec l'autro et les mélanges de ces anhydrides avec des anhydrides d'acides monocarboxyliques aro- matiques, tels que l'acide benzoïque, acide naphtoïque etc., et avec des anhydrides des acides carbonique et formique, de môme que des cétènes aliphatiques (cétène et diméthyl cétène).
Les anhydrides d'acides gras préférés sont l'anhydride acéti-
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que et le cétône. Les cétènes sont considérés comme dos anhy- drides d'acides carboxyliques ,(voir Bernthsen-Sudborough,
Textbook of Organic Chemistry, Van Nostrand 1935, page 861 et Hackh's Chemical Dictionary, Blakiston 1953, page 468)ob- tenus par déshydratation drastique des acides.
Parmi les anhydrides d'acides aromatiques monobasi- ques, on peut citer l'anhydride de l'acide benzol* que et ceux dos acides suivants : acides o-, m- et p-toluiques, acides m- et p-éthyl benzoïques, acide p-propyl benzol que, acide p- isopropyl benzoïque, acide anisique, acides o-, m- et p-nitro benzoiques, acides o-, m-, et p-halo benzoïques;
acides di- bromo et dichlorobenzoïques, acides tribromo et trichloro ben- zoiques, acides diméthyl benzoïques, isomères, par exemple acides hemellitiques, 3,4-xylique, isoxylique et mésitylé- nique, acide vératrique, acide triméthoxy benzoïque, acides alpha- et bêta-naphtoïques et acide biphénylcarboxylique (p- les . phényl benzoïque),/mélanges des anhydrides précités l'un avec l'autre et avec des anhydrides d'acides aliphatiques, monocar- boxyliques,tels que l'acide acétique, l'acide propionique, etc., et avec des anhydrides dos acides carbonique et formique.
Des amines tertiaires ayant sensiblement la même activité que la pyridine préférée peuvent être utilisées dans le procédé. Parmi ces amines, on peut citer les suivantes: isoquinoléjne, 3,4-lutidine, 3,5-lutidine, 4-méthyl pyridine,
3-méthyl pyridine, 4.-isopropyl pyridine, N-diméthyl benzyl amine, 4-bcnzyl pyridine et N-diméthyl dodécyl amine. Ces ami- nes sont utilisées, en général, en quantités 0,3 molaires à équimolaires, par rapport à la quantité d'anhydride employé comme agent de transformation. La triméthylamine et les tri- éthylèhe diamines sont beaucoup plus réactives et sont, par
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conséquent, utilisées généralement en quantités encore plus petites.
Par ailleurs, les amines suivantes sont moins réac- tives que la pyridine: 2"éthyl pyridine, 2-méthyl pyridine, triéthyl amine, N-éthyi morpholine, N-méthyl morpholihe, di- éthyl cyclohexylamine, N-diméthylcyclohexylamine, 4-benzoyl pyridine, 2,4-lutidine, 2,6-lutidine et 2,4,6-collidine et sont généralement utilisées en quantités plus élevées. Comme on l'a indiqué précédemment, l'amine catalyse l'action de l'agent do cyclisation qu'est l'anhydride.
Un troisième procédé de transformation est consti- tué par un traitement combiné, dans lequel le polyamide-acide ' peut être partiellement transformé en polyimide par un traite- ment chimique, puis cyclisé en polyimide par un traitement thermique subséquent,
La présence de polyimide apparaît, lorsque les compositions du type polyamide-acide sont balayées par un rayonnement infrarouge, au cours de la transformation en po- lyimide. Les spectres révèlent initialement une bande d'ab- sorption prédominante à environ 3,1 microns, qui est due au groupe NH. Cette bande disparait. graduellement et, à mesure que la réaction progresse, les bandes d'absorption de la po- lyimide apparaissent, à savoir un doublet à environ 5,64 et
5,89 microns et un sommet à 13,$5 microns.
Lorsque la trans- formation est terminée, la bande caractéristique de la poly- imide prédomine.
Les compositions à base de polyimide peuvent être stockées à ce moment, en vue d'être utilisées ultérieurement.
Ou bien, elles peuvent être utilisées immédiatement, pour former des articles ayant une forme déterminée. Les solutions de polyimides suivant la présente invention présentent divers
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avantages par rapport aux solutions de précurseurs de poly- imides, telles que les solutions de polyamide-acide, de poly- amide-esters, etc. Il n'y a aucun danger de transformation en polyimide lors du stockage et, par conséquent, aucun danger de précipitation dans la solution.
Etant donné que ces solu- tions contiennent des polyimides solubles, les conditions de stockage, de transport, de manipulation, etc, ne sont pas très critiques. Sous forme d'articles façonnés, de revêtements, etc., les polyimides possèdent les propriétés excellentes des polyimides, à savoir une bonne stabilité thermique, une bonne stabilité vis-à-vis de l'hydrolyse, une bonne résistance méca- nique, etc.
L'article final de forme déterminée peut être con- stitué par la polyimide seule ou par un mélange do polyimide avec d'autres polymères et/ou avec des matières inertes qui les modifient. Selon leur nature, les matières inertes peuvent être ajoutées avant ou après la mise en forme. Ainsi, dos charges, telles que des pigments, des particules métalliques et du noir de carbone conducteurs de l'électricité, des abra- sifs, des matières diélectriques et des polymères lubrifiants peuvent être ajoutés avantageusement au polymère on solution, avant sa mise en forme. Certains abrasifs et certaines matiez res conductrices de l'électricité sont, de préférence, ajoutés sous forme de couches superficielles.
Une forme cellulaire ou mousse de polyimidc peut être obtenue un ajoutant un agent d'expansion classique à la solution de polymère seul ou en mélange avec une charge, puis en chauffant pour décomposer l'agent d'expansion, Dos produits cellulaires peuvent aussi être obtenus on dispersant les bullos d'air, d'anhydride carbonique, d'azote, ctc dans une solution de polyimidc, avant mise cn forme.
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Au lieu d'être mise en forme, la solution de poly- imide peut être utilisée comme composition de revêtement ou d'enduction. La composition de revêtement liquide contenant le polymère seul ou modifié par addition de dharges et/ou d'agents moussants ou agents d'expansion peut être appliquée par l'une quelconque des techniques habituelles (par exemple au moyen d'une raclette, au moyen d'un rouleau, au moyen d'une brosse, par trempage ou par pulvérisation) sur une grande va- riétés de supports ou substrats.
Ces supports ou substrats peuvent'être on cuivre, laiton, aluminium, acier et autres métaux sous forme de feuilles, de fibres, de fils ou de treil-- lis; en des matières minérales telles que l'amiante, en verre sous forme de feuilles, de fibres, de mousses, de tissus, etc; en matières polymères, telles que matières cellulosiques, (cellophane, bois, papier, etc.), polyoléfines (polyéthylène, . polypropylène, polystyrène, etc. ), polyesters (téréphtalate de polyéthylène,etc.),polyamides, autres polyimidos, polymères d'hydrocarbures pcrfluorés (polytétrafluoréthyléno, copoly- mères de tétrafluoréthylène et d'hexafluoropropylène, etc.), polyuréthanes, sous forme de feuilles, de fibres, de mousses, de tissus tissés et non tissés, de treillis, etc;
en cuir sous forme de feuilles, etc. Les supports polymères peuvont être métallisés avant enduction ou traités par un adhésif ou uh autre agent courant, pour améliorer la récepticité de leurs surfaces. Des pellicules en polymide peuvent être assemblées à l'un quelconque des supports ou substrats précités, auquel cas il est souvent fait usage d'un adhésif commercial.
L'invention ressortira davantage des exemples sui- vants, parmi lesquels l'exemple 1 décrit le mode d'oxécution préféré de l'invention. Bien que décrivant des formes de
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réalisation particulières de linvcntion titra illu6tr.at1±, les exemples ne doivent pas être considérés comme limitant la portéo de l'invention.
La viscosité inhérente, qui est en rolation directe avec le poids moléculaire du polymère, est définie par L.H.
Cragg dans la Journal of Colloid Science, Volume I, pages 261-9 (Mai 1946) .comme
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Viscosité inhérente : tosité rctive lD où la viscosité relative est le rapport de la viscosité de la solution à la viscosité du solvant, C étant 'la concentration en soluté de la solution, mesurée en grammes do polymère par 100 ml de solution.
Dans les exemples, la viscosité inhérente est mesu- rée à température ambiante, sur une solution à 0,5% dans de la
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NpN-dimêthylformamide. 4
La solubilité de la polyimide est déterminée on ajoutant des fractions successives d'un mélange d'anhydride acétique et de pyridine à une solution contenant 10% du poly- amide-acide dans de la N,N-diméthylformamide à la température ambiante, en agitant pendant 30 minutes et en observant le moment où la polyimide commence à précipiter dans la solution.
La première addition du mélange d'anhydride acétique et de py- ridine est de 10% de la quantité stoéchiométrique totalo né- cessaire pour transformer le polyamide-acide en polyimide; la seconde addition est également une fraction de 10 % de la quantité stoéchiométrique en question, etc. Lorsque la préci- pitation se produit après addition de la sixième fraction,
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c'est-à-dire lorsque 60j de la quantité stoéchiom6trique to- tale du mélange d'anhydride acétique et de pyridine ont été
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ajoutés, la solubilité de la polyimide est supérieure à 5%. c'est-à-dire à 50% do la.µ.
La stabilité thermique est déterminée en chauffant un échantillon du polymère dans une atmosphère d'air sec, de .la température ambiante jusqu'à 400 C, à raison de 3 C par minute et en mesurant le pourcentage do perte do poids. Une perte de poids inférieure à 10% est considérée comme bonne.
Une perte de poids inférieure à 5% est considérée comme ex- cellente.
La résistivité électrique est mesurée'par un procédé semblable au procédé ASTM D-257-54T, en utilisant un appareil- lage modifié de la manière habituelle, pour permettre des me- auros de faibles résistivités.
Un fragment de pellicule de 2,5 x 3,5 cm est utilisé pour l'essai. Des électrodes en cuivre sont appliquées sur la face supérieure et la face inférieure de la pellicule à une distance de 0,5 cm de chacune des longues extrémités. Ceci donne un carré de pellicules de 2,5 cm do coté entre les élec- trodes. La résistance entre les électrodes est alors mesurée en attachant les conducteurs d'un appareil de mesure de Simpson à chaque extrémité de la pellicule. Ceci donne la résistance en ohms/unité de surface. La résistivité électrique est obtenue en multipliant cette valeur par l'épaisseur de la pellicule exprimée dn cm , pour obtenir une résisitivité en ohm-cm.
Des procédés appropriés pour déterminer la constante diélectrique et le facteur de dissipation sont décrits dans une méthode ASTM intitulée " Tests for Dieloctric Constant of
Electrical Insulation (D150)". Ils sont mesurés à température ambiante (23 C).
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Exemple 1
A une solution de 3,75 g (0,025 mole) de 2,4-di- amino isopropylbenzène dans 36,8 grammes de N,N-diméthyl- formamide graîchement distillée, on ajoute 5,45 grammes (0,025 mole) de dianhydride pyromellitique, Le dianhydride est ajou- té sous forme d'une poudre sèche, de manière intermittente, en l'espace d'environ 30 minutes. Une agitation adéquate est assurée, pour malaxer le mélange réactionnel qui devient de plus en plus visqueux et une légère augmentation de tempéra- ture est observée. Lorsque les deux derniers grammes de dian- hydride sont ajoutés, la solution devient extr êmement vis- queuse et difficile à agiter.
A ce moment, on ajoute un sup- plément de 10 grammes de N,N-diméthylformamide, de manière à obtenir une solution à 20% de matières solides. Le polymère obtenu constitué, de manière prédominante, par un polyamide- acide, a une viscosité inhérente de 1,32, cette viscosité étant.mesurée à la température ambiante sur une solution à
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z de N,N¯d3.mlrthylformamide. Ce polymère est transformé, en solution, en polyimide correspondante, par addition d'un mélange de 5,1 gramme d'anhydride acétique et do 5 ml de py- ridine. La polyimide obtenue a une viscosité inhérente do 1,17 et une solubilité dans la N,N-diméthylformamide à 20 C su- périéure à 10%.
Cette solution de polyimide est coulée pour former une pellicule qui possède de bonnes propriétés physi- ques, comme indiqué ci-après :
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<tb> Module <SEP> de <SEP> tension <SEP> (kg/cm2) <SEP> 22.960
<tb>
<tb> Allongement <SEP> (%) <SEP> 13,7
<tb>
<tb> Résistance <SEP> à <SEP> la <SEP> traction <SEP> (kg/cm2) <SEP> 11.600
<tb>
<tb> Constante <SEP> diélectrique <SEP> (1000 <SEP> cms) <SEP> 3,3
<tb>
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<tb> Facteur <SEP> de <SEP> dissipation <SEP> (1000 <SEP> cas) <SEP> 0,006-0,016
<tb>
<tb> Résistivité <SEP> électrique <SEP> (ohm-cm) <SEP> supérieur <SEP> à <SEP> 1015
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> Stabilité <SEP> thermique <SEP> (% <SEP> perte <SEP> de <SEP> poids) <SEP> 4,
5
<tb>
EXEMPLE 2
Une pellicule de la polyimide préparée sensible- ment de la manière décrite dans l'exemple 1 est redissoute dans de la N, N-diméthylformamide et coulée sous forme d'une pellicule. Après redissolut.ion, le polymère possède une viscosité inhérente de 0,74. Les propriétés de la pellicule sont sensiblement identiques à celles indiquées dans l'exem- ple 1.
EXEMPLES 3 à 7
Au lieu de dianhydride pyromellitique, on utilise, dans le mode opératoire de l'exemple 1, la même quantité mo- laire (0,15 mole) des dianhydrides suivants: Exemple 3 - dianhydride 3,4,3',4'-benzophénone tétracarboxy- lique Exemple 4 - dianhydride de 2,2-bis-(3,4-dicarbocyphényl) propane 'Exemple 5 - dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)sulfone Exemple'6 - dianhydride d'éther bis(3,4-dicarboxyphénylique) Exemple 7 - dianhydride 3,4,3',4'-diphényltétracarboxylique
Les polyimides obtenues sont toutes solubles dansla N,N-diméthylformamide à 20 C à raison d'au moins 5%.
' Exemple8 à 12
Les diamines suivantes sont utilisées, au lieu de 2,4-diamino isopropylbenzène, dans le mode opératoire de l'exemple 1:
Exemple 8 - 2,4-diamino tert-butylbenzène
Exemple 9 - 2,4-diamino phénoxybenzène
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Exemple 10 - 2,4"'diamino m6thoxybenzéne Exempoe 11 - 2,4-diamino méthylbenzène
EMI20.2
Exemple 12 - 2,diaminovthylbenzne Contrôle '< Zt4-diaminobenzène
Les solubilités dans la N,N-diméthylformamide à 2000 et les stabilités thermiques des polyimides obtenues sont indiquées dans le tableau I suivant :
Tableau 1
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Exemple Solubilité, St a, i 1 ill.J..1'W.ID.i.s..\!.p.
EMI20.4
<tb>
8 <SEP> supérieure <SEP> à <SEP> 5% <SEP> 1%
<tb>
<tb> 9 <SEP> " <SEP> " <SEP> 9% <SEP> 7%
<tb>
<tb> 10 <SEP> " <SEP> Il <SEP> 9% <SEP> 4%
<tb>
<tb> 11 <SEP> " <SEP> Il <SEP> 8% <SEP> inférieure <SEP> à <SEP> 10%
<tb>
<tb> 12 <SEP> " <SEP> " <SEP> 10% <SEP> inférieure <SEP> à <SEP> 10%
<tb> Contrôle <SEP> inférieure <SEP> à <SEP> 2% <SEP> 1%
<tb>
EMI20.5
Claims (1)
- REVENDICATONS.1.- Composition pouvant être mise en forme, caractérisée en ce qu'eloe est constituée d'un polymère forme essentielle- ment d'unités ou groupes récurrents de formule : EMI21.1 dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, et R1 est un radical métaphénylène substitué en para de formule: , EMI21.2 où R2 désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy inférieur ou phénoxy, dans un solvant de ce polymère.2. - Composition suivant la revendication 1, caracté- risée en ce qu'elle se présente sous forme d'une pellicule autonome ou auto-portante.3.- Composition suivant l'une ou l'autre des revendica- tions 1 et 2, caractérisée en ce que R désigne un radical aromatique provenant d'un des dianhydrides suivants: dianhy- EMI21.3 dride pyromellitique, dianhydride ,,.,3p,lrQ..d.phényl tétracar- boxylique, dianhydride de 2,2-bis(j,Y-dicarboxyphényl)pçopane, dianhydride de bis(3,1..dicarboxyphényl)sulfone, dianhydride d'éther bis(3,4-dicarboxyphénylique et dianhydride 3,4,3',4'- benzophénone t4tracarboxylique. <Desc/Clms Page number 22>4.- Compositions suivant l'une ou l'autre des reven- dications précédentes, caractérisée en ce que R est un ra- dical isopropyle tert-butyle, méthoxy ou phénoxy.5.- Composition suivant la revendication 1, caractéri- sée en ce que le solvant est choisi parmi les suivants: N,N- EMI22.1 diméthylformamide; N,N.dimahylacétamide; N,N-diéthylformamide; N,N-diéthyl-acétamide; N,Ndim4thylmahoxy acétamide; N-mé thyl caprolactame ; sulfoxyde de diméthyle; N-méthyl-2-pyrro- lidone; tétraméthyl urée, pyridine, diméthylsulfone, hexa- méthylphosphoramide; tétraméthylène sulfone; formamide ; N- méthyl-formamide; et butyrolactone.6.- Procédé pour la préparation de compositions polymè- res pouvant être mises en forme, caractérisé en ce qu'on fait réagir au moins une diamine de formule : , H2N-R1-NH2 dans laquelle R1 est un radical métaphénylène substitué en para de formule ; EMI22.2 où R2 désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy inférieur ou dianhydride de EMI22.3 &phénoxy avec au moins urra-nde aromatique tétracarboxylique de formule : EMI22.4 dans laquelle R est un radical aromatique têtravalent, dans un solvant organique dissolvant au moins la diamine, ce solvant <Desc/Clms Page number 23> étant inerte vis-à-vis du système, de manière à former une composition polymère contenant une polyimide comportant l'u- nité ou groupe récurrent de formule :EMI23.1 dans ledit solvant.7.- Procédé pour la préparation de compositions poly- mères pouvant être mises en forme, caractérisé en ce qu'on fait réagir au moins une diamine de formule : H2N-R1-NH2 dans laquelle R1 est un radical métaphénylène substitué en para de formule : EMI23.2 où R2 désigne un radical alkyle intérieur, alkoxy inférieur ou .. dianhydride d' phénoxy avec au moins un/acide aromatique tétracarboxylique de formule :EMI23.3 dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, dans un solvant organique dissolvant au moins la diamine, ce solvant étant inerte vis-à-vis de ce système, tout en maintenant la température, pondant toute la durée de la réaction, suffisamment <Desc/Clms Page number 24> inférieure à 175 C, pour former une composition polymère con- tenant un polyamide-acide dans lequél se présente l'unité ou groupe récurrent de formule : EMI24.1 dans laquelle les flèches indiquent une isomérie; et on transforme le polyamide-acide contenu dans la composi- tion polymère en polyimide contenant l'unité ou groupe récur- rent de formule ; EMI24.2 8.- Procédé pour la préparation de compositions poly- mères pouvant être mises en forme, caractérisé en ce qu'on fait réagir au moins une diamine de formule :H2N-R1-NH2 dans laquelle R1est un radical métaphénylène substitué en para de formule : EMI24.3 où R2 désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy inférieur dianhydride d' ou phénoxy, avec au moins un%acide aromatique tétracarboxy- lique de formule <Desc/Clms Page number 25> EMI25.1 dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, dans un solvant organique dissolvant au moins la diamine, ce sol- vant étant inerte vis-à-vis du système, tout en maintenant la température, pendant toute la durée de la réaction, suffisam-. ment inférieure à 175 C, pour former une composition polymère contenant un polyamide-acide dans lequel est présent l'unité ou groupe récurrent de formule : EMI25.2 dans laquelle les flèches indiquent une isomérie;et on chauffe la composition pour transformer le polymère y contenu en polyimide contenant l'unité ou groupe récurrent de formule : EMI25.3 9.- Procédé de préparation de compositions polymères pouvant être mises en forme, caractérisé en ce qu'on fait réa-. gir au moins une diamine de formule : <Desc/Clms Page number 26> H2N-R1-NH2 dans laquelle R1 est un radical métaphénylène substitué en para' de formule : EMI26.1 ' où R2 désigne un radical alkyle inférieur, alkoxy dianhydride d inférieur ou phénoxy, avec au moins un/acide aromatique téracarboxylique de formule :EMI26.2 dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, dans un solvant organique dissolvant au moins la diamine, ce sol- vant étant inerte vis-à-vis du système, tout en maintenant la température, pendant toute la durée de la réaction, suffisam- ment inférieure à 175 C, pour former une composition polymère contenant un polyamide-acide contenant l'unité ou groupe ré- current de formule: EMI26.3 dans laquelle les flèchent indiquent une isomérie; et on traite cette composition polymère par un anhydride choisi parmi les anhydrides d'acides gras inférieurs et lesanhydrides <Desc/Clms Page number 27> des acides aromatiques monobasiques, pour transformer le poly- mère contenu dans cette composition en une polyimide contenant l'unité ou groupe récurrent de formule :EMI27.1 10.- Procédé pour la préparation de compositions poly- mères pouvant être mises en forme, caractérisé en ce qu'ion fait réagir au moins une diamine de formule : H2N-R1-NH2 dans laquelle R1est un radical métaphénylène substitué en para de formule : EMI27.2 où R désigne un radicàl alkyle inférieur, alkoxy inférieur dianhydride , ou phénoxy, avec au moins un/acide aromatique tétracarboxy- lique de formule :EMI27.3 'dans laquelle R est un radical aromatique tétravalent, dans 'un solvant organique dissolvant au moins la diamine, ce sol- vant étant inerte vis-à-vis du système, tout en maintenant la température, pendant toute la durée de la réaction, suffisam- <Desc/Clms Page number 28> ment inférieure à 175 0, pour former une composition polymère contenant un polyamide-acide contenant l'unité ou groupe ré- current de formule : EMI28.1 dans laquelle les flèches indiquent une isomérie possible, . et on traite la composition polymère par de l'anhydride acé- tique, pour transformer le polymère y contenu en une poly- imide contenant l'unité ou groupe récurrent de formule :EMI28.2 11.- Compositions polymères et procédés pour leur ob- tention, en substance, télé que décrias plus haut, notamment, dans les exemples.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US32323263A | 1963-11-13 | 1963-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE655654A true BE655654A (fr) | 1965-05-12 |
Family
ID=23258269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE655654D BE655654A (fr) | 1963-11-13 | 1964-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE655654A (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2461494A1 (fr) * | 1979-07-24 | 1981-02-06 | Oreal | Compositions tinctoriales pour cheveux contenant, en tant que coupleur, au moins un diamino-2,4 alkylbenzene |
-
1964
- 1964-11-12 BE BE655654D patent/BE655654A/fr unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2461494A1 (fr) * | 1979-07-24 | 1981-02-06 | Oreal | Compositions tinctoriales pour cheveux contenant, en tant que coupleur, au moins un diamino-2,4 alkylbenzene |
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