BE732701A - - Google Patents

Description

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  Procédé pour le dépôt d'un matériau de recouvrement au moyen d'une flamme à plasma. 



   La présente invention est relative à un procé- dé pour le dépôt d'un matériau de recouvrement au moyen d'une flamme à plasma. Ce procédé est spécialement intéressant lorsqu'on envisage un dépôt sur un produit d'une largeur assez grande tel que par exemple un produit métallurgique plat, des corps de chaudière, des réservoirs, des profilés, etc... 



   Il est bien connu que l'utilisation d'une flam- me à plasma permet de réaliser dans de bonnes conditions d'accro- chage la projection d'un matériau de recouvrement sur un substrat 

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   déterminé.   le bon accrochage provenant d'une part des tempé- raturée   *!*vies   réalimées dans la   ±lame   à   plasma.   et d'autre part de la très grande vitesse   d'élection   des   gaz   hors de la torche produisant la   flan .   



   On .ait par ailleurs que les   torche- .   plasma   possèdent   le plue souvent une gécmetrie cylindrique, le plasma créé entre cathode centrale cylindrique entourée d'une anode en forme de tuyère, étant également cylindrique. 



   On   sait   également que le refroidissement de la tuyère provoque une contraction radiale de la veine de plasma; avec comme conséquence, une   augmentation   de sa température dans la zone axiale du plusma; les filets de gaz ionisés se déplaçant dans les tuyères se comportent alors comme un   ensem-   ble de courants électriques parallèles qui s'attirent, réali- sant ainsi dans la veine un pincement d'origine électro-magné- tique. 



   Lorsqu'on envisage l'utilisation d'une telle torche pour l'application d'une couche d'un matériau de   recou-   vrement sur un substrat assez large, tel que par exemple une tôle, on ne peut en général pas embrasser toute la largeur du dit substrat au moyen de la flamme sortant de la torche, ce qui conduit à effectuer plusieurs passes pour réaliser un recouvre- ment complet. 



   Une telle méthode présente notamment les in- convénients d'être assez lente et de réaliser des couches de recouvrement d'épaisseurs inégales spécialement aux jonctions des différentes passes. 



   La présente invention % pour objet un procédé permettant de remédier aisément à ces inconvénients. 



   Le procédé objet de la présente invention con- siste à modifier la forme de la flamme à plasma sortant de la torche, de façon à la rendre au moins aussi large que le produit dont on envisage le recouvrement. Conformément à l'invention, cette modification de forme est obtenue en changeant la   géométr-   des électrodes entre lesquelles on fait éclater l'arc générateur de plasma. 

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 EMI3.1 
 



  Zao procédé de l'invention est e"Bnf:.11...nf.' -. caraot6l:i.. ei4 nu que l'on fait pnaser un flux -,né* -gaz entJ:' . deuX 61l1t06-... de polarit6o 4iff'r.re8. entre 1..quc11,,"i" 'l fait jaillir un etc dlectrique. l'électrode négative pr8<3n.- ' !.sot dans Ir %,on* trw-4*vereal, c'est-a-dire, normal au  en-@ de dfplac8INI1t du flux de gas une dimension oensiblctaxnt plus grande que l'autre, l'4lectrods positive entourant compiéte- ment 1161*ctroc-te négative et otfrant aux gaz transformée en plaa- ma, un orifice de sortie de préférence en forme de tuyère, pré- sentent également dans le sana transversal une dimension   sensi-   blement supérieure à   l'autre.   et en ce qu'on soumet au   moire   l'électrode positive, à un refroidissement énergique, au moins au voisinage de aon orifice de sortie,

   ce   qui a   pour effet   @   
 EMI3.2 
 d' augment3r la 0,4formation de la flamme de plasma dans le ses.a cS' ':'.. aminciceement de son pinceau. 



   Il a été trouvé avantageux de combiner le pro- cédé ci-dessus décrit avec un second moyen, pour accentuez   @   oncore la déformation de la flamme de plasma, par allongement   @   de celle-ci suivant sa plus grande dimension transversale. 



   Ce second moyen consiste essentiellement à sou- mettre le pinceau de plasma au voisinage de su sortie de   l'é: .c-   trode positive à un champ électrique et/ou magnétique, dont la forme plane est sensiblement perpendiculaire à l'allure générale de la flamme de plasma. Suivant les effets   d'allonge-   ment (dans le plan transversal) à obtenir, les champs électri- ques et/ou magnétiques peuvent être continu ou alternatif, pé- riodiques, pulsatoires, homogène ou non et d'intensité réglable suivant une loi temporelle quelconque. 



   L'efficacité de la déflexion obtenue dépend principalement du taux d'ionisation du gaz, de l'intensité des champs, le la vitesse d'éjection du gaz plasma. Suivant les caractéristiques continues ou périodiques des champs auxquels ils sont soumis, les courants ionique et électronique du plasma seront toujours déviés dans le même sens, ou, au contraire périodiquement déviés dans un sens puis dans l'autre. 



   Cette efficacité peut encore être renforcée en ensemençant le jet gazeux, par exemple par introduction 

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 d'éléments alcalinoterreux dans le dit jet, 
Suivant une auture variante plus avantageuse encore, on peut également combiner le ou les moyens   ci-dessu   décrits avec un troisième, ayant un effet cumulatif sur ce- lui des précédents. 



   Ce troisième moyen consiste essentielle- ment à soumettre la flamme de plasma à l'action d'un champ électrique   et/ou   magnétique de forme sensiblement plane, et dont le plan coïncide sensiblement avec celui de la flamme de plasma. 
 EMI4.1 
 



  1% croquis ci-dessour, donné à titre d' enz emple non limitatif, représente schématiquement dans les trois vues,   \:ne   torche plasma grâce à laquelle on peut met- tre en oeuvre te procédé de la demande. 



   Sur ces trois vues, l'électrode négative est en 1,   l'électrode   positive en 2. Ces deux électrodes présentent toutes deux, ainsi que l'orifice 3, une dimer,- sion transversale nettement plus grande que l'autre. Les champs électriques et/ou magnétiques sont dirigés suivant un plan 4 perpendiculaire à l'axe de symétrie 5 de l'élec- trode 1. La zone d'influence de ces champs se trouve   confi   née sous ou au niveau inférieur de l'électrode négative. Par 
 EMI4.2 
 ai11Gur8. un second champ plan magnétique et/ou électrique, est dirigé suivant le plan de symétrie dont la trace hori- zontale est en 6. 



    REVENDICATIONS.   

**ATTENTION** fin du champ DESC peut contenir debut de CLMS **.

Claims (1)

1. 1. Procédé caractériel en ce que l'on fait EMI4.3 pasesr un flux de gaz entre deux électrodes de polarités diffiretites, anrre 1.¯xqq*lle* on f:,tit jaillir un arc électrique l'électrode négative pr4..,tent dans le sens trans- versal, c'et-t-41r. xioarnuti au sens do déplarorasnt du flux da gaz, une dimension .,..ibltm1H\t plus gtqnde que l'autre, l'électrode positive 4Iftant aosilieeaanc l'électrode '14.. active et, offrant aux 9 .

   Ua1\8± JMfJ an pl,sao. un orifice de sortie de p-:'fb-enc:8 en !0t'II8 de tuyère, px6wntant 6gj-' <Desc/Clms Page number 5> lement dans le sens transversal une dimension sensiblement supérieure à l'autre, et en ce qu'on soumet au moins l'élec- trode positive, à un refroidissement énergique, au moins au voisina'je de son on fiée de sortie, ce qui a pour effet d'augmenter la déformation de la flamme de plasma dans le sens d'un amincissement de son pinceau.

   2. Procédé suivant la revendication 1, caracté- risé en ce que, au voisinage de sa sortie de l'électrode positive, le pinceau de plasma est soumis à un champ électri- que et/u magnétique, dont la forme est plane et sensiblement perpendiculaire à l'allure générale de la flamme du plasma.

   3. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendi- cations 1 et 2, caractérisé en ce que les jets gazeux sont EMI5.1 ensemencés au noyen d'éléments alcalinoterreux.

   4. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la flamme de plasma est également soumise à l'action d'un champ électrique et/ou magnétique de forme sensiblement plane, dont la plan de symétrie coïncide sensiblement avec celui de la flamme de plasma.

   5. Procédés tels que décrite ci-dessus.