BRPI0418652A - método e aparelho para a moldagem de um molde superior e inferior sem caixa de moldar - Google Patents

método e aparelho para a moldagem de um molde superior e inferior sem caixa de moldar

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BRPI0418652A
BRPI0418652A BRPI0418652-4A BRPI0418652A BRPI0418652A BR PI0418652 A BRPI0418652 A BR PI0418652A BR PI0418652 A BRPI0418652 A BR PI0418652A BR PI0418652 A BRPI0418652 A BR PI0418652A
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BR
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molding
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boxes
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Minoru Hirata
Takayuki Komiyama
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Sintokogio Ltd
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Abstract

MéTODO E APARELHO PARA A MOLDAGEM DE UM MOLDE SUPERIOR E INFERIOR SEM CAIXA DE MOLDAR. Estas invenções pretendem proporcionar um método e aparelho aperfeiçoados para moldar moldes sem caixa de fundição. Uma placa de correspondência é colocada entre uma caixa de fundição superior e uma caixa de fundição inferior tendo entradas para areia de fundição. Um espaço de moldagem superior e inferior é definido pela inserção de meios de compressão superior e inferior nas aberturas de um par das caixas de fundição superior e inferior sem placa de correspondência, e um par das caixas de fundição superior e inferior e da placa de correspondência são girados e movidos tal que se tornam perpendiculares, e são movidos tal que as entradas das caixas de fundição se movem para cima. Os espaços de moldagem superior e inferior são preenchidos com a areia de fundição. A areia de fundição no espaço de moldagem é comprimida por um mecanismo de compressão. Um par das caixas de fundição e placa de correspondência são girados tal que se tornam horizontais. Então, a placa de correspondência é removida. Se necessário, o núcleo é instalado entre os moldes, as caixas de fundição são correspondidas entre si e os moldes são removidos do par de caixas de fundição.
BRPI0418652-4A 2004-03-18 2004-12-17 método e aparelho para a moldagem de um molde superior e inferior sem caixa de moldar BRPI0418652A (pt)

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