BRPI0609593A2 - processo para chapear material de suporte plano sobre substratos - Google Patents
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Abstract
PROCESSO PARA CHAPEAR MATERIAL DE SUPORTE PLANO SOBRE SUBSTRATOS. A presente invenção refere-se a um processo para unir de modo duradouro um material de suporte pelo menos substancialmente plano com um substrato, particularmente para chapear uma película de material sintético sobre um substrato metálico, sendo que o material de suporte pelo menos substancialmente plano e/ou o substrato é ou são primeiro revestido(s) com um composto de ligação, de preferência um adesivo, e a seguir o material de suporte e o substrato são juntados de forma que o material de suporte seja fixado ao substrato de modo duradouro, particularmente a película de material sintético seja chapeada sobre o substrato metálico, sendo que a seguir é possível ocorrer eventualmente um dimensionamento e/ou moldagem do material compósito assim produzido.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "PROCESSOPARA CHAPEAR MATERIAL DE SUPORTE PLANO SOBRE SUBSTRATOS".
A presente invenção refere-se a um processo para unir de mododuradouro materiais de suporte pelo menos substancialmente planos comsubstratos, particularmente para chapear películas de material sintético so-bre substratos metálicos, bem como produtos ou materiais compósitos fabri-cados deste modo, particularmente substratos metálicos chapeados compelículas de material sintético, bem como seu uso.
Diferentes processos já são conhecidos para o revestimento desubstratos metálicos, particularmente substratos metálicos em forma de pla-cas, como chapas metálicas ou folhas metálicas com um destes substratosmodificados opticamente e/ou ilusoriamente em uma ou em ambas as faces,com material de revestimento ou de estampagem modificados.
Assim, por exemplo, no âmbito da preparação de chapas metáli-cas ou folhas metálicas laqueadas ou estampadas são empregadas laças etintas para impressão que reagem sob UV e contêm solventes. Particular-mente fabricantes, por exemplo, de embalagens metálicas ou tampas rosca-das para vidros e garrafas, rolhas de coroa, latas industriais, latas para man-timentos ou aerossol e similares, bem como fabricantes de inúmeros outrosprodutos fabricados a partir de metal laqueado e estampado (por exemplo,brinquedos, ornamentos de construção) são muito confrontados com temase problemas sobretudo no campo dos solventes ecológicos e compatibilida-de com alimentos.
Preponderantemente, produtos metálicos coloridos e/ou estam-pados são fabricados de acordo com o atual estado da técnica, com dispên-dios extremamente elevados de energia e investimento bem como com ele-vados riscos para o meio ambiente.
Em uma primeira etapa de trabalho, uma face da placa metálicaé laqueada, para posterior estampagem, com uma laca-base, sendo que nocaso de laças com solventes a secagem é feita termicamente em estufasindustriais de secagem muito dispendiosas, de grande porte e de grandeinvestimento, com chapas metálicas transportadas quase na vertical. Domesmo modo, em uma segunda etapa separada, mas igualmente dispendio-sa, é feito o chamado laqueamento de proteção da outra face da chapa. Emuma terceira etapa de trabalho novamente separada, igualmente dispendio-sa, é feita a estampagem unilateral das chapas metálicas com subseqüentesecagem térmica, novamente dispendiosa. Segue um laqueamento de pro-teção ou formador de alto brilho sobre a tinta de impressão em uma outraquarta etapa separada de trabalho com dispêndio igualmente elevado comono laqueamento-base.
Empregando-se laças e tintas reativas sob UV, são necessáriasidênticas etapas de produção, sendo que somente a secagem destas laças etintas de impressão não é feita termicamente, porém com irradiação UV daschapas metálicas, igualmente muito dispendiosa de energia e com alto in-vestimento.
As emissões de compostos orgânicos voláteis, particularmenteno processamento de laças e tintas de impressão contendo solventes, sãograndes problemas crescentes para o revestimento de metais. Além disso,os processos atualmente empregados de laqueamento e impressão deman-dam custos extremamente elevados de investimento, espaço, energia e ma-nutenção bem como a observância da legislação de contenção das crescen-tes emissões na produção.
Fabricantes de produtos metálicos revestidos e/ou estampadosprocessam preponderantemente chapas metálicas de acordo com os pro-cessos acima descritos, em solidez ou espessuras de 0,05 até 1,0 mm e emvárias dimensões de, em geral, pelo menos 200 x 200 mm - de acordo comos produtos finais a serem fabricados. A fabricação dos produtos finais éfeita, por exemplo, por meio de recorte sob medida com punção de umachapa metálica revestida e/ou estampada e moldagem a ser dada a estescortes para o produto final.
No mais, do estado da ténica são conhecidos diversos processos para laminação de superfícies metálicas.
Assim, da patente DE 100 04 593 C1 é conhecido um processoespecial para fabricação de ganchos para placas de veículos automóveis emque uma fita de folha metálica alimentada é chapeada com película estam-pada, enquanto a película estampada de modo subdimensionado antes/oudurante o chapeamento é estirada para formar intervalos reguláveis de cha-peamento. O processo ali descrito só é apropriado para o especial problemada fabricação de ganchos para placas de veículos automóveis, mas não éadequada para uso geral no revestimento de quaisquer materiais de suportesobre quaisquer substratos e, portanto, não é de uso universal.
A patente DE 44 20 532 A1 descreve um processo para a fabri-cação de uma lata metálica, um dispositivo para execução deste processobem como a lata de metal fabricada de acordo com este processo. No pro-cesso descrito na patente DE 44 20 532 A1, um recorte de chapa de materialsintético preparado de uma chapa de material sintético especial é chapeadosobre o corpo de uma lata pronta. Isto é relativamente dispendioso e poucoflexível do ponto de vista da utilização.
A patente DE 692 19 041 T2 descreve um dispositivo para cha-peamento de lata em bruto, onde é mencionada a colagem de películas ter-moplásticas sobre um fita metálica, sob referência à patente JP 63203324 A.
Finalmente, são conhecidos do estado da técnica, além de mate-riais sintéticos, particularmente películas dos mais diversos tipos, produzidaspara colagem a quente e, desta forma, adequadas para chapeamento parti-cularmente de fitas metálicas. A patente DE 101 30 005 A1 descreve umprocesso para o revestimento da superfície de uma fita metálica com umapelícula sintética, sendo que uma película sintética especial com proprieda-des de colagem a quente é chapeada na fita metálica de tal forma que a fitametálica é aquecida sob determinada temperatura que ultrapassa a tempera-tura de fusão da película sintética a ser aplicada, para que possa fundir coma fita metálica. O processo ali descrito é restrito a materiais sintéticos espe-ciais e, conseqüentemente, não aplicável universalmente.
Cabe, pois, à presente invenção a tarefa de prover um processoapropriado para junção duradoura de materiais de suporte pelo menos subs-tancialmente planos com substratos, particularmente para chapear materiaisde suporte pelo menos substancialmente planos sobre substratos, particu-larmente substratos metálicos e, assim, evitar largamente ou pelo menosdiminuir particularmente as desvantagens do estado da técnica, mostradasacima.
Outra tarefa da presente invenção é prover um processo pararevestir ou chapear (laminar) substratos, particularmente substratos metáli-cos, particularmente substratos metálicos em forma de placas, como folhasmetálicas, placas metálicas e similares, com materiais de suporte particular-mente planos, de forma contínua, de preferência para a fabricação de obje-tos de metais revestidos e/ou estampados, sendo que um processo destetipo - em comparação com o processo do estado da técnica - é favorável emalta escala, no sentido de investimento, energia e despesas de utilização,bem como apresentam melhor qualidade, maior rendimento e são flexíveisna aplicação, trabalham com larga isenção de emissões e sendo assim favo-ráveis ao meio ambiente e desta forma oferecendo para o fabricante de obje-tos, particularmente de metais revestidos, novas possibilidade de desenhosinovadores para revestimentos com películas sintéticas, mas também deoutros materiais, como por exemplo, têxteis, papéis, couros e similares.
Objeto da presente invenção é, pois - de acordo com um primei-ro aspecto da presente invenção - um processo para junção duradoura deum material de suporte pelo menos substancialmente plano com um substra-to, particularmente um processo para chapeamento de uma película de ma-terial sintético sobre um substrato metálico, sendo que o material de suportepelo menos substancialmente plano e/ou o substrato, de preferência somen-te o material de suporte, é ou são primeiro revestido(s) com um composto deligação (agente de laminação), de preferência um adesivo, e a seguir o ma-terial de suporte e o substrato são juntados ou unidos de forma que o mate-rial de suporte seja fixado ao substrato de modo duradouro, de preferênciaem toda a superfície, particularmente a película de material sintético sejachapeado ou laminado sobre o substrato metálico de forma que resulte umaligação estável ou duradoura de material de suporte em uma das faces esubstrato na outra face.Sob o termo chapear - eventualmente no âmbito da presenteinvenção, também dado como sinônimo de laminar - entende-se no âmbitoda presente invenção particularmente a união de duas ou mais camadas(isto é, no âmbito da presente invenção concretamente a ligação de materialde suporte com substrato) com auxílio de um agente de ligação - sinônimotambém denominado agente de laminação-, sendo que, como agente delaminação são empregados adesivos apropriados, como será descrito a se-guir.
Para a execução do processo de acordo com a invenção, parti-cularmente na execução contínua e/ou automatizada, é vantajoso que o ma-terial de suporte pelo menos essencialmente plano seja desenvolvido comotira contínua. Desta forma, ele pode ser então juntado e ligado ou aplicadode modo contínuo ao substrato a ser revestido.
Com o processo de acordo com a invenção podem ser aplicadosou revestidos praticamente todos os materiais de suporte desejados, do tipoanteriormente mencionado, sobre substratos apropriados. Exemplos de ma-teriais de suporte pelo menos substancialmente planos passíveis de aplica-ção de acordo com a invenção são películas de material sintético, têxteis,papéis, couros e similares. De modo mais preferido são empregados de a-cordo com a invenção películas de material sintético, particularmente pelícu-las de material sintético estampadas e não estampadas, como por exemplo,películas de material sintético alongadas ou não alongadas, por exemplo,películas para embalagem (por exemplo, películas de poliolefina como pelí-culas de polietileno ou de polipropileno ou películas de poliéster- e poli(met)-acrilato). Desta forma, na utilização de películas de material sintético estam-padas ou decoradas, os substratos, em especial substratos metálicos, po-dem ser providos, de modo simples, de uma decoração, sem necessidadede laqueamento.
No que se refere aos substratos empregados de acordo com ainvenção, são empregados preponderantemente substratos metálicos parti-cularmente em forma de placas, tais como folhas metálicas, chapas metáli-cas e similares. Os substratos fundamentalmente não são limitados pelo seudimensionamento. São empregados, vantajosamente, substratos metálicosparticularmente folhas metálicas ou chapas metálicas com solidez e espes-suras de 0,01 até 10 mm, particularmente 0,05 até 1,0 mm.
Exemplos para substratos metálicos apropriados, particularmen-te folhas metálicas ou chapas metálicas são, por exemplo, substratos metáli-cos de ferro, aço, alumínio, folha-de-flandres, particularmente na forma gal-vanizada, estanhada ou cromada, ou de outras ligas com a correspondentesolidez e dimensão.
O processo de acordo com a invenção é executado de preferên-cia de modo que inicialmente o material de suporte pelo menos substancial-mente plano, em particular películas de material sintético, seja coberto com acomposição de ligação ou chapeadora, de preferência adesivo e a seguir omaterial de suporte revestido com a composição de ligação ou chapeadora,particularmente adesivo, é juntando com o substrato já recoberto, de tal mo-do que o material de suporte fique unido ao substrato de modo duradouro eem toda sua superfície. Resulta uma liga ou laminado estável de material desuporte, particularmente película de material sintético em uma face e subs-trato na outra face, de forma que o material de suporte seja ligado ao subs-trato de modo estável e duradouro.
O processo da presente invenção é executado, via de regra, demodo tal que a junção de material de suporte e substrato, após revestimentodo material de suporte e/ou substrato com os compostos ou agentes chape-adores (por exemplo, adesivos) é feita sob pressão e/ou compressão. Isto éfeito por exemplo com rolos, cilindros, calandras e similares, de preferênciacalandras.
A junção de materiais de suporte e substrato é feita vantajosa-mente sob aquecimento, particularmente acima do nível de fusão ou deamolecimento do agente de ligação ou composição chapeadora, particular-mente adesivo. De acordo com uma forma particularmente preferida de exe-cução, o material de suporte, particularmente a película de material sintéticoé inicialmente coberta com um adesivo apropriado, particularmente adesivode fusão e depois juntado com o substrato a ser revestido, particularmentesubstrato metálico. Para isto o adesivo, particularmente o adesivo de fusão énormalmente aquecido acima de sua temperatura de fusão ou de amoleci-mento antes ou durante a junção do material de suporte e substrato, de mo-do que seja garantida uma colagem segura entre material de suporte emuma das faces e substrato na outra face.
A cobertura ou revestimento do substrato com o material de su-porte pode ser feita em uma só face ou em ambas as faces. Assim, por e-xemplo, ambas as superfícies de uma chapa metálica ou de uma folha metá-lica podem ser revestidas segundo o processo da invenção, com material desuporte, particularmente películas de material sintético, ou somente umadestas duas superfícies pode ser revestida, dependendo do uso desejado.
De acordo com uma forma de execução particularmente preferi-da, o processo é executado de forma contínua, particularmente automatiza-da. Para esta finalidade, o material de suporte e o substrato a ser revestidoou ligado com o material de suporte, após aplicação do adesivo, são junta-dos de modo contínuo, via de regra por meio de dispositivo de transportecontínuo móvel, o qual agita continuamente o material de suporte em umadas faces e o substrato na outra face, juntando-os e ligando ou chapeando.
A aplicação do material de suporte e/ou do substrato, de prefe-rência somente do material de suporte, com o agente de ligação ou de cha-peamento, de preferência adesivo, é feita via de regra em toda a superfíciee/ou homogeneamente, particularmente com espessura de camada unifor-me. Desta forma é garantida uma junção segura entre material de suporteem uma das faces e substrato em outra, particularmente também ligado comboas propriedade ópticas. A aplicação homogênea de adesivo sobre a su-perfície toda garante sua superfície integrada ou em folha inteira sobre todoo campo da superfície, a formação de junção boa e isenta de bolhas entrematerial de suporte em uma face e substrato na outra face.
Para garantir uma ligação segura entre material de suporte emuma das faces e substrato em outra face, com igualmente boas proprieda-des de processamento, como propriedades ópticas etc, o agente de ligaçãoou agente de chapeamento, particularmente o adesivo, é empregado ou a-plicado em quantidade de 0,1 até 50 g/m2, de preferência 0,5 até 20 g/m2.Para esta finalidade, dependendo do adesivo, normalmente são aplicadasespessuras de camada de adesivo de 0,001 até 1 mm, de preferência 0,001até 0,5 mm, particularmente preferido 0,005 até 0,05 mm. Como descritoacima, a aplicação do agente de ligação ou de chapeamento, particularmen-te adesivo, é feita normalmente sob aquecimento, normalmente sob fusão,preferivelmente sob temperaturas na faixa de 90 até 200°C, particularmente100 até 170°C.
A aplicação do adesivo pode ser feita de maneira desejada, porexemplo, com tubeiras, pulverizadores, raspadeiras, cilindros e similares. Aaplicação do adesivo é feita de preferência com tubeiras, por exemplo, tubei-ra de fenda. Desta forma podem ser empregados tanto processos de conta-to, nos quais a extremidade da tubeira está em contato com o material a re-ceber o adesivo, ou também os chamados processos sem contato, em que aextremidade da tubeira, em geral, fica a aproximadamente 1 até 5 mm dis-tante do material a receber o adesivo.
Como agentes de ligação ou de chapeamento é normalmenteempregado um adesivo isento de solventes, particularmente um adesivo defusão. Aqui, trata-se particularmente de adesivos isentos de água e solven-tes, sólidos à temperatura ambiente, que são aplicados sobre os materiaisda fusão a serem unidos por cola e, após a junção, durante o resfriamento,são fixados sob solidificação física e/ou química.
Como adesivos de fusão apropriados de acordo com a invenção,podem ser utilizados, dependendo das exigências, particularmente adesivosde fusão tipo termoplástico ou reativo.
Os adesivos de fusão empregados são escolhidos particular-mente na dependência dos materiais a serem colados e das exigências per-tinentes, por exemplo, estabilidade à constância térmica ou resistência aocalor requisitados.
Como adesivos de fusão termoplásticos podem ser utilizadosparticularmente aqueles com base em etileno/ acetato de vinila (EVA), polio-lefinas (por exemplo, poli-o-olefinas amorfas ou poliolefinas metaloceno-cataliticamente preparadas), poliacrilatos, copoliamidas, copoliésteres e/oupoliuretano termoplástico ou co- e/ou terpolímeros correspondentes.
Como adesivos de fusão reativos, por exemplo, reticuladoressob umidade, são apropriados particularmente aqueles com base em poli-cc-olefinas amorfas tamponadas em silano, poliolefinas tamponadas em silanometaloceno-cataliticamente preparadas (compare EP 1 508 579 A1) ou poli-uretanos terminados em isocianato. Nos adesivos de fusão reativos, a poste-rior reticulação com umidade leva a colagens estáveis à constância térmicaou resistência ao calor. Adesivos de fusão reativos combinam, pois, as van-tagens da rápida solidez inicial pelo processo de solidificação física provoca-do pelo resfriamento com uma reticulação química subseqüente. No proces-samento dos adesivos de fusão reativos sob umidade, a fusão precisa serprotegida contra umidade antes de sua aplicação.
Por exemplo, para o chapeamento de chapas metálicas ou fo-lhas metálicas com películas OPP (= películas de polipropileno orientadas)podem ser empregados, em forma estampada no verso ou forma não es-tampada em combinação com elevada constância térmica da liga, adesivosde fusão com base em poliolefinas tamponadas em silano.
Polímeros apropriados no âmbito da presente invenção para a-desivos de fusão reticulantes a úmido são, por exemplo, as poli-oc-olefinasmodificadas com silano encontradas no comércio sob a denominação "Ves-toplast® 206" da firma Degussa Ag., Marl, Alemanha. Particularmente prefe-ridos de acordo com a invenção são poli-oc-olefinas modificadas com silanocom pesos moleculares numéricos médios Mn de 5.000 até 25.000 g/mol, depreferência 10.000 até 20.000 g/mol.
Outros adesivos de fusão reativos apropriados de acordo com ainvenção abrangem, por exemplo, adesivos de fusão reativos que reticulampor irradiação (por exemplo, adesivos de fusão reativos que reticulam sobirradiação UV). Adesivos de fusão que reticulam por irradiação apropriadossão, por exemplo, adesivos de fusão que reticulam com UV, particularmentecom base em polímeros e co-polímeros de (met-)acrilato ou poliésteres e/oupoliuretanos acrilados, de preferência adesivos de fusão reticuláveis com UVcom base em copolímeros de acrilato, como por exemplo, comercializadospela BASF AG, Ludwigshafen, sob a denominação "acResin®", por exemplo,"acResin® A 203 UV". No caso de adesivos de fusão reticuláveis sob UV, éadicionado à mistura de adesivos empregada, em geral, um fotoiniciador;este pode ser adicionado à mistura de adesivos ou como fotoiniciador sepa-rado ou como pode estar contido como componente do próprio adesivo defusão reticulável sob UV, particularmente no polímero reativo com UV (porexemplo, copolímero de acrilato reativo com UV com grupos fotoreativos)(por exemplo, na forma de grupos fotoreativos quimicamente incorporados,que estão ligados ao polímero reativo sob UV, como é o caso, por exemplo,do produto "acResin® A 203 UV" da firma BASF AG, Ludwigshafe, acimacitado). As propriedades do composto de adesão (por exemplo resistênciaao cisalhamento, etc.) podem ser seguramente conduzidas pela duração,intensidade, energia, comprimento de ondas, etc, das irradiações ou reticu-lações. Como adiante descrito em detalhes, para a regulação do tempo emaberto e/ou propriedades de adesão dos adesivos de fusão reativos reticulá-veis por irradiação, particularmente reticuláveis sob UV, podem ser aindaadicionados aditivos com base em polímeros não-reativos, resinas e/ou ce-ras, como por exemplo, eventualmente ésteres de resina de colofônio hidro-genados e resinas de hidrocarbonetos alifáticos. Uma receita de exemploparticularmente apropriada de acordo com a invenção para um sistema deadesivo de fusão reativo sob UV abrange, por exemplo, 90% em peso decopolímero de éster do ácido acrílico reativo sob UV (por exemplo, acResin®A 203 UV da BASF AG) e 10% em peso de resinas de hidrocarbonetos alifáticos (por exemplo, Escorez® 1310, Exxon Móbil).
A aplicação do adesivo sobre o material de suporte e/ou substra-to, de preferência unicamente sobre o material de suporte, particularmentesobre a película de material sintético, pode ser feita em amplos limites detemperatura. Como descrito acima, são escolhidas em geral temperaturas deprocessamento na faixa de 90°C até 200°C, de preferência 100°C até 170°C.
A fim de obter uma boa aplicabilidade do adesivo de fusão, sãoempregados usualmente adesivos de fusão que, sob temperaturas de pro-cessamento, em geral 90°C até 200°C, apresentam viscosidades Brookfieldna faixa de, em geral, 50 até 1.000.000 mPa.s.
Podem ser empregados, por exemplo, de modo preferido de a-cordo com a invenção, adesivos de fusão reativos com base em poliolefinastamponadas com silano, particularmente poli-a-olefinas tamponadas comsilano, que apresentem a 180°C viscosidades Brookfield na faixa de 50 até50.000 mPa.s, particularmente 1.000 até 10.000 mPa.s, de preferência 5.000até 8.000 mPa.s, particularmente preferido 5.500 até 7.500 mPa.s.
Para ajustar a reatividade e o comportamento de reticulação po-dem ser usualmente adicionados aos adesivos de fusão reativos catalisado-res usuais para esta finalidade, como por exemplo, dilaurato de dibutil-estanho (DBTL) e isto nas quantidades usuais para esta finalidade. Exem-plos para catalisadores apropriados de acordo com a invenção são aquelescatalisadores usuais e conhecidos na química dos adesivos, como por e-xemplo, compostos de estanho orgânicos, como o dilaurato de dibutil-estanho (DBTL) já mencionado, ou também compostos de alquil-mercaptídeo do dibutil-estanho, ou compostos orgânicos de ferro, de chum-bo, de cobalto, de bismuto, de antimônio e de zinco bem como misturas doscompostos acima mencionados ou catalisadores com base em amina, comoaminas terciárias, 1,4-diazabiciclo[2.2.2]octano e dietiléter de dimorfolinobem como suas misturas. Particularmente preferido de acordo com a inven-ção é dilaurato de dibutil-estanho (DBTL), particularmente em combinaçãocom adesivos com base nas poli-a-olefinas reativas acima mencionados, depreferência modificadas com silano. As quantidades de catalisador(es) em-pregadas podem variar em amplos limites; a quantidade de catalisador em-pregada é, particularmente 0,01 até 5% em peso em relação ao adesivo.
Para controlar as propriedades de uso dos adesivos, podem es-tar adicionados a eles outros aditivos, como por exemplo, plastificantes, ó-leos ou ésteres orgânicos de elevado ponto de ebulição ou outros dos aditi-vos próprios para plastificação, estabilizadores, antioxidantes, receptores deácidos, substâncias de enchimento, agentes de proteção contra envelheci-mento e similares.
Para controlar o tempo em aberto e/ou as propriedades de ade-são dos adesivos acima mencionados, particularmente também com vistas aum manejo aperfeiçoado, os adesivos de fusão antes mencionados podemainda conter outros aditivos com base em polímeros não-reativos, resinase/ou ceras. Deste modo as propriedades dos adesivos, em relação ao seuuso, podem ser ajustadas, por assim dizer, "feitas sob medida".
A quantidade de polímeros não-reativos, resinas e/ou ceras po-de variar em amplos limites. De modo geral, situa-se na faixa de 1% em pe-so até 70% em peso, particularmente 5% em peso até 65% em peso, de pre-ferência 10% em peso até 60% em peso, em relação ao adesivo. Contudo,poderá ser necessário desviar das quantidades acima mencionadas por ne-cessidade do uso ou dependendo do caso isolado.
No que concerne a polímeros não-reativos, estes podem ser es-colhidos por exemplo, do grupo de (i) copolímeros ou terpolímeros de etile-no/acetato de vinila, particularmente aqueles com teores de acetato de vinilaentre 12 e 40% em peso, particularmente 18 até 28% em peso e/ou com ín-dices de fusão (MFIs, DIN 53735) de 8 até 800, particularmente 150 até 500;(ii) poliolefinas, como poli-a-olefinas amorfas não modificadas, particular-mente com pesos moleculares numéricos médios Mn de 5.000 até 25.000g/mol, de preferência 10.000 até 20.000 g/mol, e/ou com faixas de amoleci-mento de aproximadamente 80 a 170°C, de preferência entre 80 e 1308C, oupoliolefinas não modificadas metaloceno-cataliticamente preparadas (com-pare DE 103 23 617 A1); e (iii) (met)-acrilatos como estireno(met)acrilatosbem como misturas destes compostos.
No que concerne a resinas não-reativas, estas podem ser esco-lhidas particularmente do grupo de resinas de hidrocarbonetos, particular-mente resinas de hidrocarbonatos alifáticos, cíclicos ou cicloalifáticos, resi-nas de colofônio eventualmente modificadas (por exemplo, ésteres de resinade colofônio), resinas de terpenfenol, resinas de cumaron-indeno, resinas dea-metilestireno, ésteres de resinas Tall polimerizadas e/ou resinas de ceto-na-aldeído.No que concerne a ceras não-reativas, podem ser empregadas,por exemplo, ceras de poliolefina, como ceras de polietileno e polipropileno,ou ceras modificadas com base nestas.
Como esclarecido acima, o processo de acordo com a invençãoé apropriado particularmente para chapeamento de películas sintéticas sobresubstratos metálicos com um adesivo de fusão como composição para cha-peamento.
Após aplicação do material de suporte pelo menos substancial-mente plano, particularmente da película de material sintético sobre o subs-trato, de preferência, substrato metálico, associa-se em geral uma confecção(dimensionamento ou alteração de tamanho) e/ou moldagem do materialcompósito assim obtido.
No que concerne a confecção, no âmbito desta etapa do proces-so, ocorre o dimensionamento ou modificação de tamanho do material com-pósito previamente obtido de material de suporte e substrato, por exemplo,por recorte e similar.
No âmbito da moldagem, segue-se a modelagem do materialcompósito previamente obtido de material de suporte e substrato para a for-ma de uso desejada. A moldagem pode ser feita segundo processos demoldagem usuais no processamento de metais, por exemplo, por processode estiramento, como repuxamento profundo, formas de estiramento e for-mas de formação por distensão, remodelação, flexão, estampagem, perfuração, laminagem e similares.
Uma peculiaridade básica do processo de acordo com a inven-ção consiste em que o dimensionamento (confecção) e a moldagem ocorremsomente após obtenção dos materiais compósitos de material de suporte esubstrato, particularmente substratos metálicos revestidos com películas dematerial sintético. Isto leva a um enorme aumento de qualidade e de rendi-mento bem como a flexibilidade no uso, já que inicialmente é obtido um ma-terial compósito de uso universal, que só é adicionado em uma etapa final deprocessamento do dimensionamento ou confecção e/ou moldagem de seuuso final.Com o processo de acordo com a invenção é possível fabricar,por exemplo, objetos metálicos revestidos com películas de material sintéticodecorativo, por exemplo, embalagens metálicas, latas metálicas, tampasroscadas para vidros e garrafas, rolhas de coroa, latas industriais, latas paramantimentos e aerossóis, ornamentos para construção e similares.
O processo de acordo com a invenção é altamente econômicono sentido de investimento, energia e aplicação, não requer grande espaçobem como é de alta qualidade e rendimento e igualmente flexível no uso.
Em virtude da eliminação da necessidade de laqueamento e si-milares, o processo da presente invenção trabalha praticamente sem emis-sões, sendo portanto favorável ao meio ambiente. Permite, pois, aos fabri-cantes de objetos de substratos metálicos revestidos novas possibilidade dedesenhos inovadores para revestimentos, por exemplo, com películas sinté-ticas, têxteis, papéis, couros e etc.
Em comparação com dispendiosos processos de laqueamentoou outros processos de chapeamento do estado da técnica, o processo dapresente invenção possibilita a realização de produção com uma única etapade trabalho em vez de várias etapas separadas.
Com o processo da presente invenção é possível, por exemplo,fabricar também embalagens e recipientes metálicos apropriados para ali-mentos com emprego de adesivos e películas correspondentes.
O processo da presente invenção - em virtude do uso simples demateriais de revestimentos múltiplos, como por exemplo, películas de mate-rial sintético, têxteis, papéis, couros, etc. - apresenta inúmeras possibilidadesde inovação para os produtos finais correspondentes.
Além disso, pelo processo de acordo com a invenção, os custospara a fabricação de substratos metálicos são consideravelmente reduzidos,já que é dispensada uma dispendiosa proteção contra corrosão por meio dezincagem, estanhagem, cromagem e similar, uma vez que os substratos me-tálicos revestidos pelo adesivo e película de material sintético estão suficien-temente protegidos da corrosão.
O processo da presente invenção está, pois, ligado a inúmerasvantagens.
Outro objeto da presente invenção - de acordo com um segundoaspecto da presente invenção - são os produtos obteníveis de acordo com oprocesso da presente invenção, isto é, materiais compósitos que apresen-tam um material de suporte pelo menos essencialmente plano, particular-mente uma película de material sintético, sendo que o material de suportepelo menos essencialmente plano, por meio de um adesivo ou composiçãode revestimento apropriado, particularmente um adesivo, é chapeado sobreum substrato, particularmente um substrato metálico de tal modo que o ma-terial de suporte fique ligado de modo duradouro e em toda a superfície como substrato, particularmente a película de material sintético sobre o substratometálico.
Os produtos ou materiais compósitos de acordo com a invençãopodem ser submetidos a seguir a um dimensionamento e/ou moldagem co-mo acima descrito. Objeto da presente invenção são, pois, também produtosou materiais compósitos também moldados (isto é, moldados de forma tridi-mensional), particularmente dimensionados (isto é, por exemplo, cortados,estampados, etc) e tridimensionados, do tipo acima mencionado.
Para maiores detalhes em relação aos produtos ou materiaiscompósitos de acordo com a invenção, pode ser feita referência ao processoda presente invenção, que é correspondentemente válido em relação aosprodutos ou materiais compósitos de acordo com a invenção.
Outro objeto da presente invenção - de acordo com um terceiroaspecto da presente invenção - é o emprego dos produtos e materiais com-pósitos de acordo com a invenção particularmente para a fabricação de obje-tos ou corpos moldados de qualquer tipo (isto é, objetos ou corpos moldadosde forma tridimensional com campos não nivelados, particularmente protube-râncias, reentrâncias, convexidades, sinuosidades, pontos de dobra ou simi-lares), como particularmente embalagens, recipientes, fechos de todos tipos(por exemplo, tampas roscadas para vidros, garrafas e similares, tampas,etc), rolhas de coroa, latas (por exemplo, latas industriais, latas para manti-mentos e aerossol e similares), ornamentos para construção, etc, que po-dem ser obtidos dos produtos ou materiais compósitos de acordo com a in-venção após dimensionamento e/ou moldagem correspondentes.
Outro objeto - de acordo com outro aspecto da presente inven-ção - são finalmente os materiais ou produtos finais acima descritos comotais, isto é, os objetos moldados (corpos moldados) de qualquer tipo, obtení-veis a partir dos produtos ou materiais compósitos por meio de dimensiona-mento e moldagem como por exemplo, embalagens, recipientes, fechos etampas de todo tipo (por exemplo, tampas roscadas para vidros, garrafas esimilares), rolhas de coroa, latas (por exemplo, latas industriais, latas paramantimentos e aerossol e similares), ornamentos para construção, etc.
Outros acabamentos, modificações, variações e vantagens dapresente invenção são reconhecíveis e realizáveis, sem mais, pelo técnicopela leitura da descrição, sem abandonar o escopo da presente invenção.
A presente invenção é ilustrada pelo exemplo de execução aseguir o qual, no entanto, de modo algum limita a presente invenção.Exemplo de execução:
Uma película de material sintético decorativa contínua, estam-pada em uma face, com base em uma película de polipropileno orientada érevestida no lado provido de estampa, por meio de uma tubeira de fenda, emtoda superfície e com espessura de camada uniforme, com uma quantidadede cerca de 5 g/m2 com um adesivo de fusão. Para a finalidade de aplica-ção, o adesivo de fusão é levado a uma temperatura de cerca de 150°C e,nesta temperatura, aplicado sobre a película de material sintético. Como a-desivo de fusão é empregada uma mistura de 49,9% em peso de Vesto-plast® 206 (Degussa AG, adesivo de fusão com base em poli-oc-olefinas fun-cionalizadas com silano não modificadas), 40,0% em peso de Vestoplast®703 (Degussa AG, poli-a-polímeros amorfos não modificados), 10,0 % empeso de Escorez® 5320 (Exxon Mobil, resina de hidrocarboneto) e 0,1 % empeso de catalisador (dilaurato de dibutil-estanho).
A película de material sintético contínua, desta forma revestidacom adesivo, é a seguir juntada com uma chapa metálica contínua. A junçãoocorre sob pressão ou compressão com uma calandra aquecível de modoque, com o adesivo de fusão, a película de material sintético reveste a chapametálica obtendo-se uma ligação íntima da película de material sintético emuma das faces e o substrato metálico na outra face. O substrato metálicorevestido com a película de material sintético é a seguir resfriado e cortadoou dimensionado para a finalidade correspondente. Por repuxamento pro-fundo são obtidos finalmente fechos ou tampas para embalagens metálicasque são revestidas com película decorativa de material sintético.
Em comparação com processos de laqueamento tradicionais, oprocesso de acordo com a invenção é consideravelmente simplificado. Alémdisso, são evitadas as emissões de solventes. De mais a mais, a estampa-gem da película é protegida de modo eficiente pela disposição interna.
Claims (35)
1. Processo para unir de modo duradouro um material de supor-te pelo menos substancialmente plano com um substrato, particularmentepara chapear uma película de material sintético sobre um substrato metálico,sendo que o material de suporte pelo menos substancialmente plano e/ou osubstrato é ou são primeiro revestido(s) com um composto de ligação, depreferência um adesivo, e a seguir o material de suporte e o substrato sãojuntados de forma que o material de suporte seja fixado ao substrato de mo-do duradouro, particularmente a película de material sintético seja chapeadasobre o substrato metálico.
2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelofato de que o material de suporte pelo menos substancialmente plano sejacontínuo e/ou que o material de suporte pelo menos substancialmente planoseja escolhido de películas de material sintético, têxteis, papéis, couro e si-milares, de preferência películas de material sintético como películas de ma-terial sintético impresso ou não impresso.
3. Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizadopelo fato de que o substrato é um substrato metálico, particularmente umsubstrato metálico em forma de placa, de preferência uma folha metálica ouuma chapa metálica.
4. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores, caracterizado pelo fato de que o material de suporte pelo menossubstancialmente plano, particularmente a película de material sintético, sejarevestida com o agente de ligação, de preferência adesivo e a seguir o mate-rial de suporte revestido com o agente de ligação, particularmente adesivo,seja juntado com o substrato de modo que o material de suporte fique unidoao substrato de modo duradouro e/ou em toda sua superfície.
5. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores, caracterizado pelo fato de que a junção de material de suporte esubstrato é feita sob pressão e/ou compressão, particularmente por meio derolos, cilindros, calandras e similares, e/ou a junção de material de suporte esubstrato é feita sob aquecimento, particularmente acima do nível de fusãoou de amolecimento do agente de ligação, particularmente adesivo.
6. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores caracterizado pelo fato de que o revestimento do substrato com omaterial de suporte é efetuado em um ou dois lados do substrato.
7. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores, caracterizado pelo fato de que o processo é efetuado de modo con-tínuo e/ou automatizado, particularmente sendo que o material de suporte eo substrato a ser revestido e/ou ligado com o material de suporte, após apli-cação do adesivo, são juntados de modo contínuo, de preferência por meiode dispositivo de transporte contínuo móvel.
8. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores, caracterizado pelo fato de que a aplicação do material de suportee/ou do substrato, de preferência do material de suporte, com o agente deligação, de preferência adesivo, é feita em toda a superfície e/ou homogene-amente, particularmente com espessura de camada uniforme.
9. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações an-teriores caracterizado pelo fato de que o agente de ligação, de preferênciaadesivo, é aplicado em uma quantidade de 0,1 até 50 g/m2, de preferência 0,5 até 20 g/m2, e/ou com uma espessura de camada de 0,001 até 1 mm, depreferência 0,001 até 0,5 mm, particularmente preferido 0,005 até 0,05 mme/ou que o agente de ligação, de preferência adesivo, é aplicado sob aque-cimento, particularmente sob fusão do agente de ligação, de preferência a-desivo, preferivelmente sob temperaturas na faixa de 90 até 200°C, particu-larmente 100 até 170°C.
10. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicaçõesanteriores, caracterizado pelo fato de que a aplicação do agente de ligação,de preferência adesivo, é feita com tubeiras, pulverizadores, raspadeiras,cilindros e similares, particularmente com tubeiras, de preferência tubeira defenda.
11. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicaçõesanteriores caracterizado pelo fato de que como agente de ligação é empre-gado um adesivo isento de solvente, particularmente um adesivo de fusão.
12. Processo de acordo com a reivindicação 11, caracterizadopelo fato de que como adesivo de fusão são empregados adesivos de fusãotermoplásticos ou reativos.
13. Processo de acordo com a reivindicação 11 ou 12, caracteri-zado pelo fato de que como adesivo de fusão são empregados adesivos defusão termoplásticos, particularmente adesivos de fusão com base em etile-no/ acetato de vinila (EVA); poliolefinas como poli-a-olefinas amorfas ou po-liolefinas metaloceno-cataliticamente preparadas; poliacrilatos; copoliamidas;copoliésteres; e/ou poliuretanos termoplásticos ou seus co- e/ou terpolíme-ros correspondentes.
14. Processo de acordo com a reivindicação 11 ou 12, caracteri-zado pelo fato de que como adesivo de fusão são empregados adesivos defusão reativos, particularmente adesivos de fusão reticuladores sob umida-de, de preferência adesivos de fusão com base em poli-a-olefinas amorfastamponadas em silano e/ou poliuretanos terminados em isocianato.
15. Processo de acordo com a reivindicação 11 ou 12, caracteri-zado pelo fato de que como adesivo de fusão são empregados adesivos defusão reativos com base em adesivos reativos reticuláveis sob irradiação,particularmente adesivos de fusão reticuláveis sob irradiação UV.
16. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 11a 15, caracterizado pelo fato de que são empregados adesivos de fusão quesob temperaturas de processamento, em geral 90°C até 200°C, apresentamviscosidades Brookfield na faixa de, em geral, 50 até 1.000.000 mPa.s.
17. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 11 a 16, caracterizado pelo fato de que como adesivo são empregados adesi-vos de fusão com base em poliolefinas tamponadas com silano, particular-mente poli-a-olefinas tamponadas com silano, particularmente com viscosi-dades Brookfield, a 180°C, na faixa de 50 até 50.000 mPa.s, particularmente-1.000 até 10.000 mPa.s, de preferência 5.000 até 8.000 mPa.s, muito parti-cularmente preferido 5.500 até 7.500 mPa.s.
18. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 11a 17, caracterizado pelo fato de que os adesivos, particularmente adesivosde fusão, contêm pelo menos um catalisador, particularmente sendo que ocatalisador é escolhido do grupo dos catalisadores usuais e conhecidos daquímica de adesivos, em particular compostos orgânicos de estanho comodilaurato de dibutil-estanho (DBTL) e compostos de alquil-mercaptídeo dodibutil-estanho, ou também compostos orgânicos de ferro, de chumbo, decobalto, de bismuto, de antimônio e de zinco bem como misturas dos com-postos acima mencionados ou catalisadores com base em amina, como a-minas terciárias, 1,4-diazabiciclo[2.2.2]octano e dietiléter de dimorfolino bemcomo suas misturas, particularmente preferido dilaurato de dibutil-estanho(DBTL), e/ou particularmente sendo que o teor de catalisador é de 0,01 até 5% em peso em relação ao adesivo.
19. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 11a 18, caracterizado pelo fato de que o adesivo, particularmente adesivo defusão, além disso contém pelo menos um aditivo, particularmente sendo queos aditivos são aditivos em si conhecidos como particularmente plastifican-tes, óleos orgânicos de elevado ponto de ebulição, ésteres ou outros dosaditivos próprios para plastificação, estabilizadores, antioxidantes, recepto-res de ácidos, substâncias de enchimento e/ou agentes de proteção contraenvelhecimento.
20. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 11a 19, caracterizado pelo fato de que aos adesivos, particularmente adesivosde fusão, são adicionados polímeros não-reativos, resinas e/ou ceras, parti-cularmente em quantidades de 1% em peso até 70% em peso, particular-mente 5% em peso até 65% em peso, de preferência 10% em peso até 60%em peso, em relação ao adesivo.
21. Processo de acordo com a reivindicação 20, caracterizadopelo fato de que os polímeros não-reativos são escolhidos do grupo de (i)copolímeros ou terpolímeros de etileno/acetato de vinila, particularmenteaqueles com teores de acetato de vinila entre 12 e 40% em peso, particu-larmente 18 até 28% em peso e/ou com índices de fusão (MFIs, DIN 53735)de 8 até 800, particularmente 150 até 500; (ii) poliolefinas, como poli-a-olefinas amorfas não modificadas, particularmente com pesos molecularesnuméricos médios Mn de 5.000 até 25.000 g/mol, de preferência 10.000 até-20.000 g/mol, e/ou com faixas de amolecimento de aproximadamente entre-80 a 170°C, de preferência entre 80 e 130°C, ou poliolefinas não modifica-das metaloceno-cataliticamente preparadas; e (iii) (met)-acrilatos como esti-reno(met)acrilatos bem como misturas destes compostos.
22. Processo de acordo com a reivindicação 20 ou 21, caracteri-zado pelo fato de que as resinas não-reativas são escolhidas do grupo deresinas de hidrocarboneto, particularmente resinas de hidrocarboneto alifáti-cas, cíclicas ou cicloalifáticas, resinas de colofônio eventualmente modifica-das, resinas de terpenfenol, resinas de cumaron-indeno, resinas de a-metilestireno, ésteres de resinas Tall polimerizadas e/ou resinas de cetona-aldeído.
23. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 20a 22, caracterizado pelo fato de que as ceras não-reativas são escolhidas apartir de ceras de poliolefinas, como ceras de polietileno e de polipropileno, eceras modificadas com base nestas.
24. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 1 a-23, para chapeamento de uma película de material sintético sobre um subs-trato metálico por meio de um adesivo de fusão.
25. Processo de acordo com uma ou mais das reivindicações 1 a-24, caracterizado pelo fato de que a aplicação do material de suporte pelomenos substancialmente plano sobre o substrato, particularmente o chape-amento da película de material sintético sobre o substrato metálico incluiuma confecção e/ou moldagem do material compósito deste modo produzi-do.
26. Processo de acordo com a reivindicação 25, caracterizadopelo fato de que a confecção abrange uma modificação de tamanho (dimen-sionamento) do material compósito produzido, particularmente um corte esimilar.
27. Processo de acordo com a reivindicação 25 ou 26, caracteri-zado pelo fato de que a moldagem é feita segundo processos de moldagemusuais no processamento de metais, particularmente processo de estiramen-to, como repuxamento profundo, formas de estiramento ou formas de forma-ção por distensão, remodelação, flexão, estampagem, perfuração, lamina-gem e similares.
28. Processo para chapeamento de uma película de materialsintético sobre um substrato de preferência em forma de placa, particular-mente de acordo com uma ou mais das reivindicações anteriores, sendo queprimeiro a película de material sintético e/ou o substrato metálico, de prefe-rência somente a película de material sintético, é ou são revestido(s) comum agente de ligação em forma de um adesivo e sendo que a seguir a pelí-cuia de material sintético e o substrato metálico são juntados de tal modoque a película de material sintético seja unida de modo duradouro com osubstrato metálico e que desta forma seja chapeada sobre o substrato metá-lico, seguido de uma etapa de moldagem na qual o material composito pre-parado deste modo a partir de película de material sintético e substrato me-tálico seja transformado por uma moldagem para um objeto moldado tridi-mensional.
29. Material composito, particularmente apresentando um mate-rial de suporte pelo menos substancialmente plano, que é revestido sobreum substrato, e que é obtenível por um processo como definido em uma dasreivindicações 1 a 28.
30. Material composito apresentando um material de suportepelo menos substancialmente plano, particularmente uma película de mate-rial sintético, sendo que o material de suporte é chapeado por meio de agen-tes de chapeamento, particularmente adesivo, sobre um substrato, particu-larmente substrato metálico, de tal modo que o material de suporte seja uni-do ao substrato de modo duradouro e em toda sua superfície.
31. Material composito de acordo com a reivindicação 29 ou 30,caracterizado pelo fato de que o material composito abrange uma película dematerial sintético revestida por meio de um adesivo de fusão sobre um subs-trato metálico, particularmente substrato metálico em forma de placa.
32. Material composito de acordo com uma ou mais das reivindi-cações anteriores 29 até 31, caracterizado pelo fato de que o material com-pósito é submetido também a um dimensionamento, particularmente um cor-te, e/ou uma moldagem, particularmente por meio de repuxamento profundo.
33. Uso de um material composito como definido em uma dasreivindicações 29 a 32, para preparação de objetos moldados de todo tipo,particularmente embalagens, recipientes, latas, fechos, tampas, rolhas decoroa, latas, ornamentos para construção e similares.
34. Objetos moldados, particularmente embalagens, recipientes,latas, fechos, tampas, rolhas de coroa, latas, ornamentos para construção esimilares, obteníveis pelo dimensionamento e moldagem de um materialcomposito como definido em uma das reivindicações 29 a 33.
35. Objetos moldados de forma tridimensional com campos nãonivelados, particularmente protuberâncias, reentrâncias, convexidades, sinu-osidades, pontos de dobra ou similares, como particularmente embalagens,recipientes, latas, fechos, tampas, rolhas de coroa, latas, ornamentos paraconstrução e similares, que podem ser obtidos por moldagem tridimensionalde um material composito com base em uma película de material sintéticorevestida previamente com um adesivo sobre um substrato metálico de pre-ferência em forma de placa.
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