BRPI0615965A2 - composição de revestimento de fios, processo de revestimento de fios condutores de eletricidade e fio condutor de eletricidade - Google Patents
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Abstract
COMPOSIçãO DE REVESTIMENTO DE FIOS, PROCESSO DE REVESTIMENTO DE FIOS CONDUTORES DE ELETRICIDADE E FIO CONDUTOR DE ELETRICIDADE Composição de revestimento de fios que contém resinas com grupos nucleofilicos, bem como possivelmente resinas que contêm grupos amida que são capazes de reticular-se entre si, que compreende (A) 5 a 95% em peso de pelo menos uma resina com grupos nucleofílicos selecionados a partir do grupo que consiste de OH, NHR, SH, carboxilato e grupos ácidos de OH, (B) O a 70% em peso de pelo menos uma resina que contém grupos amida e (C) 5 a 95% em peso de pelo menos um solvente orgânico, em que as resinas de cada componente (A) ou componente (B) contêm grupos amida de ácido x-carbóxi-~3-oxocicloalquil carboxílico e o percentual em peso de (A) a (O) soma 100%. As composições de revestimento de fios de acordo com a presente invenção permitem aumento significativo da velocidade de revestimento sem perder as propriedades positivas de esmaltes de fios padrão.
Description
"COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO DE FIOS, PROCESSO DEREVESTIMENTO DE FIOS CONDUTORES DE ELETRICIDADE E FIOCONDUTOR DE ELETRICIDADE"Referência Cruzada a Pedido Relacionado
O presente pedido reivindica o benefício do Pedido ProvisórioNorte-Americano n° 60/706.460, depositado em oito de agosto de 2005, que éintegralmente incorporado ao presente.
Campo da Invenção
A presente invenção refere-se a uma nova composição derevestimento de fios com base em novas amido imidas de poliéster e amidasde poliéster que fornece excelentes superfícies esmaltadas de fios condutoresde eletricidade em velocidades de revestimento elevadas e é útil para orevestimento de condutores elétricos.
Antecedentes da Invenção
Os agentes de revestimento de fios convencionalmente utilizadosatualmente são soluções de aglutinantes de fios esmaltados, tais comopoliésteres de THEIC (tris(hidroxietil)isocianurato), poliésteres, poliamidas,poliamidoimidas, imidas de poliéster THEIC1 imidas de poliéster ou poliuretanosem solventes orgânicos apropriados tais como cresol, fenol, benzila, álcool,carbonato de propileno ou N-metilpirrolidona, bem como diluentes, tais comoxileno, outras substâncias aromáticas substituídas, substâncias alifáticas epequenas adições de aditivos, catalisadores e reguladores. Os solventes sãoevaporados durante a cura térmica dos agentes de revestimento de fios. Paraobter revestimento de alta qualidade, é necessário retirar os solventes tãocompletamente quanto possível. Além dos solventes, subprodutos das reaçõesde cura passam da fase de esmalte para a fase de gás à medida que ocorredurante a retícula por meio de reações de condensação.
Após a rápida passagem do revestimento de fio através dainstalação de revestimento, o usuário do revestimento de fio esforça-se paraaumentar o rendimento de fio condutor de eletricidade esmaltado ao máximopossível e obter o melhor processo possível para o usuário. Mesmo emvelocidades elevadas de revestimento, não apenas o solvente, mas tambémprodutos de divisão da reação de retícula necessitam ser removidos tãocompletamente quanto possível do esmalte, a fim de atingir retícula adequada.A temperatura do forno ou catálise da reação de retícula, ou os doisparâmetros, necessitam ser aumentadas para permitir retícula substancialapesar do tempo de permanência relativamente curto do fio no forno. A retículamais rápida gera rápido aumento da viscosidade, de forma que a dissipação desolvente e produtos de condensação também necessite ter lugar em período detempo muito mais curto. A janela de processo, portanto, torna-se muito menor ea estabilidade do processo de revestimento de fios é significativamente restrita.A ocorrência de defeitos específicos do esmalte, tais como bolhas ou craterasé, portanto, quase inevitável.
Vários métodos de aumento das velocidades em que os esmaltesde fio são aplicados a condutores elétricos foram adotados no passado,conforme exibido nas patentes a seguir:
EP-A 873198 discute esmalte que representa poliamido aminaunida a acrilatos moleculares baixos por meio de reação de Michael.
DE-A 3133571 propõe sistema de revestimento de fio depoliuretano que contém tris(hidroxietil)isocianurato além de poliol e componentede isocianato (bloqueado). Este sistema permite velocidade de revestimentomais alta que composição similar sem tris(hidroxietil)isocianurato. Entretanto,este método é restrito a esmaltes de fio de poliuretano.
DE-A 19648830 propõe resina de revestimento de fios de imidade poliéster que permite altas velocidades de revestimento. Poliimida éinicialmente produzida por meio da reação de poliisocianato ou poliamina comácido ou anidrido ácido, é reagida com poliol para formar poliéster imida e éreagida em seguida com ácido ou anidrido. Esta imida de poliéster éparticularmente caracterizada pelo fato de que também conduz númerosignificativo de grupos ácidos além de grupos hidróxi. A velocidade derevestimento é limitada pela reação de estrificação de OH-COOH1 quegeralmente tem lugar mais lentamente que reação de transesterificação.
Descrição Resumida da Invenção
A presente invenção fornece uma composição de revestimento defios que contém resinas com grupos nucleofílicos, bem como possivelmenteresinas que contêm grupos amida que são capazes de reticular-se entre si, que compreendem:
(A) 5 a 95% em peso de pelo menos uma resina com gruposnucleofílicos selecionados a partir do grupo que consiste de OH1 NHR, SH1carboxilato e grupos ácidos de CH;
(B) O a 70% em peso de pelo menos uma resina que contémgrupos amida; e
(C) 5 a 95% em peso de pelo menos um solvente orgânico;em que as resinas de cada componente (A) ou, caso ocomponente (B) esteja contido na composição, o componente (B) contêmgrupos amida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico e o percentual empeso de (A) a (C) soma 100%.
A composição de revestimento de fios de acordo com a presenteinvenção permite aumento significativo da velocidade de revestimento semperder as propriedades positivas de esmaltes de fios padrão. Os agentes derevestimento de fios de acordo com a presente invenção são estáveis naarmazenagem e exibem boa adesão a fios condutores de eletricidade redondose com perfil e possuem resistência a choques de calor apropriada. Qualidadede superfície extremamente alta é atingida com propriedades mecânicas,térmicas e elétricas muito boas, particularmente em altas velocidades derevestimento. Os esmaltes de acordo com a presente invenção tambémpossuem surpreendentemente melhor adesão e melhores propriedadesmecânicas que os do estado da técnica.
Descrição Detalhada da Invenção
Composição de revestimento de fios que contém adicionalmenteresinas fenólicas e/ou resinas de melamina, catalisadores, partículas emnanoescala e/ou compostos orgânicos elementares, bem como opcionalmenteaditivos convencionalmente utilizados e/ou auxiliares e pigmentos e/ou cargas são preferidos.
As composições de revestimento de fios deste tipo compreendem:
(A) 5 a 60% em peso de pelo menos uma resina com gruposnucleofílicos selecionados a partir do grupo que consiste de OH1 NHR1 SH1carboxilato e grupos ácidos de CH;
(B) 1 a 50% em peso de pelo menos uma resina que contémgrupos amida;
(C) 5 a 90% em peso de pelo menos um solvente orgânico;
(D) 0 a 10% em peso e, preferencialmente, 0,1 a 10% em pesode pelo menos um catalisador;
(E) 0 a 20% em peso e, preferencialmente, 0,1 a 20% em pesode pelo menos uma resina fenólica e/ou resina de melamina e/ou isocianatobloqueado;
(F) 0 a 3% em peso e, preferencialmente, 0,1 a 3% em pesode auxiliares ou aditivos convencionalmente utilizados;
(G) 0 a 70% em peso e, preferencialmente, 0,1 a 70% em pesode partículas em nanoescala; e
(H) 0 a 60% em peso e, preferencialmente, 0,1 a 60% em pesode pigmentos e/ou cargas convencionalmente utilizadas;em que as resinas de cada componente (A) ou componente (B)contêm grupos amida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico e opercentual em peso de (A) a (H) soma 100%.
Resinas que são conhecidas para o revestimento de fios podemser utilizadas como componente (A). Estas podem ser poliésteres, bem comopoliésteres com anéis que contêm nitrogênio heterocíclicos, tais comopoliésteres com estruturas de imida e hidantoína e benzimidazol condensadasna molécula. Os poliésteres são particularmente produtos de condensação deácidos carboxílicos alifáticos, aromáticos e/ou cicloalifáticos polibásicos e seusanidridos, álcoois poli-hídricos e, no caso dos poliésteres que contêm imida,compostos que contêm grupos amino de poliéster, opcionalmente comproporção de compostos monofuncionais, tais como álcoois monoídricos. Asimidas de poliéster saturadas são preferencialmente baseadas em poliéster deácido tereftálico que pode também conter polióis e, como componente de ácidodicarboxílico adicional, produto de reação de diaminodifenilmetano e anidridode ácido trimetílico além de dióis. Além disso, resinas de poliéster insaturadase/ou imidas de poliéster, bem como poliacrilatos, podem também ser utilizadas.Como componente (A)1 pode-se também utilizar o seguinte: poliamidas, taiscomo poliamidas termoplásticas, imidas de poliamida aromáticas, alifáticas earomáticas-alifáticas do tipo produzido, por exemplo, a partir de anidrido deácido trimelítico e diisocianato-difenilmetano.
Poliésteres insaturados e/ou imidas de poliéster sãopreferencialmente utilizadas.
A composição de acordo com a presente invenção pode conteradicionalmente um ou mais aglutinantes adicionais do tipo conhecido econvencionais na indústria de revestimento de fios. Estes podem ser, porexemplo, poliésteres, imidas de poliéster, poliamidas, imidas de poliamida,imidas de poliéster-THEIC, imidas de éster de ácido polititânico-THEIC-éster,resinas fenólicas, resinas de melamina, imida polimetacrílica, poliimidas, imidaspolibismaleicas, imidas de poliéter, dionas de polibenzoxazina, poli-hidantoínas,polivinilformais, poliacrilatos e seus derivados, polivinilacetais e/ou isocianatosmascarados. Poliésteres e imidas de THEIC-poliéster são preferencialmenteutilizadas (Lit.: Behr1 Hochtemperaturbestãndige Kunststoffe, Hanser Verlage1Munique 1969; Cassidy1 Thermally Stable Polymers, Nova Iorque: MareeiDekker1 1980; Frazer1 High Temperature Resistant Polymers, Nova Iorque:Interscience1 1968; Mair1 Kunststoffe 77 (1987) 204).
As resinas que contêm amida do componente (B) contêm gruposamida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico como componente que éinstrumental para a presente invenção. Os grupos de amida de ácido a-carbóxi-β-oxocicloalquil carboxílico são preferencialmente incorporados em posiçãoterminal. Os grupos α-carbóxi mencionados acima são preferencialmenteesterificados por alquila ou arila. Amidas de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquilcarboxílico deste tipo podem ser produzidas, por um Iado1 a partir do ácidocarboxílico correspondente ou dos seus derivados reativos, tais como gruposhaleto de ácido carboxílico, grupos anidrido de ácido carboxílico ou similares,por meio de reação com grupos amina. Também é conveniente utilizarauxiliares de amidação, tais como diciclohexilcarbodiimida durante a síntese deamina e ácido carboxílico. Os ácidos a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílicos,por sua vez, podem ser obtidos, por exemplo, por meio de reação com ésteresde ácido halofórmico sob condições básicas e subseqüente saponificaçãoseletiva. 1-Carbóxi-2-oxocicloalcanos podem, por sua vez, ser obtidossinteticamente, por exemplo, a partir de diésteres de ácido 1,n-carboxílico pormeio de reação com bases com divisão de álcool. Por outro lado, asmencionadas amidas de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico podemtambém ser produzidas por meio da reação dos mencionados 1-carbóxi-2-oxocicloalcanos com isocianatos sob condições básicas. Os mencionados 1-carbóxi-2-oxocicloalcanos podem ser obtidos, por exemplo, a partir de dialquilésteres de ácido glutárico, diaril ésteres de ácido glutárico, dialquil ésteres deácido adípico, diaril ésteres de ácido adípico, dialquil ésteres de ácido pimélico,diaril ésteres de ácido pimélico, dialquil ésteres de diácido octanóico, diarilésteres de diácido octanóico e os seus derivados substituídos com alquila,arila, alcóxi, arilóxi, alquilcarbóxi, arilcarbóxi, halogênio e outros, de formaparticularmente preferida de dimetil e etil éster de ácido adípico. Os isocianatosmencionados acima podem ser, por exemplo, diisocianato de propileno,diisocianato de trimetileno, diisocianato de tetrametileno, diisocianato depentametileno, diisocianato de hexametileno, diisocianato de etiletileno,diisocianato de 3,3,4-trimetil hexametileno, diisocianato de 1,3-ciclopentila,diisocianato de 1,4-ciclohexila, diisocianato de 1,2-ciclohexila, diisocianato de1,3-fenileno, diisocianato de 1,4-fenileno, diisocianato de 2,5-toluileno,diisocianato de 2,6-toluileno, diisocianato de 4,4'-bifenileno, diisocianato de 1,5-naftileno, diisocianato de 1,4-naftileno, diisocianato de 4,4'-difenilmetano,diisocianato de 2,4'-difenilmetano, isocianatos polinucleares resultantes dareação de anilina, formaldeído e COCI2 que possuem funcionalidade maior que2, diisocianato de 4,4'-diciclohexilmetano, diisocianato de 2,4'-diciclohexilmetano, diisocianato de isoforona, triisocianatononano ouoligômeros e polímeros compostos a partir destes isocianatos (tais comouretdionas, isocianuratos ou similares).
Uretanos ou uréias em excesso obtidos a partir dos mencionadosisocianatos que podem ser obtidos, por exemplo, por meio de reação cometileno glicol, propileno glicol, butano diol, 1,3-propano diol, hexano diol,neopentil glicol, trimetilol propano, glicerina, pentaeritritol e outros dióis, trióis,tetraóis, polióis ou amino álcoois, diaminas, triaminas e poliaminas podemtambém ser utilizados.
As aminas mencionadas acima utilizadas para amídação podemser diaminas primárias alifáticas, tais como etileno diamina, propileno diamina,tetrametileno diamina, pentametileno diamina, hexametileno diamina, diaminascicloalifáticas tais como 4,4'-diciclohexilmetano diamina ou triaminas, e tambémé possível utilizar aminas secundárias. As aminas podem também ser aminasaromáticas, tais como diaminodifenilmetano, fenileno diamina, aminasaromáticas polinucleares com funcionalidade maior que 2, toluileno diaminasou derivados correspondentes. Também é possível utilizar aminas com grupofuncional adicional na molécula, tais como aminoálcoois como monoetanolamina e/ou monopropanol aminas, ou aminoácidos, tais como glicina, ácidosaminopropanóicos, ácidos aminocapróicos ou ácidos aminobenzóicos e seusésteres.
Os grupos amida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílicopodem também ser incorporados diretamente ao componente (A). Isso podeser atingido, por exemplo, por meio de reação da resina do componente (A)com di ou poliisocianatos e pelo menos um carbóxi-p-oxocicloalcano.
Como componente (C)1 as composições podem conter um oumais solventes orgânicos, tais como hidrocarbonetos aromáticos, N-metilpirrolidona, cresóis, fenóis, xilenóis, estirenos, vinil tolueno e metacrilatos.
Catalisadores, tais como titanato de tetrabutila, titanato deisopropila, titanato de cresol, suas formas poliméricas, dilaurato de dibutilestanho, catalisadores de estanho adicionais, podem ser utilizados,individualmetne ou em mistura, como componente (D).
Resinas fenólicas e/ou resinas de melamina que podem serutilizadas como componente (E) podem ser, por exemplo, novolacs, que podemser obtidas por meio de policondensação de fenóis e aldeídos ou polivinilformais, que podem ser obtidos a partir de álcoois polivinílicos e aldeídos e/oucetonas.
Isocianatos bloqueados, tais como adutos de NCO de polióis,aminas, compostos C-H-ácidos (tais como ésteres acetoacéticos, ésteresmalônicos etc.) e diisocianatos (por exemplo, Lit. Methoden der org. Chemie,Houben-Weyl1 Georg Thieme Verlag, Stuttgart, quarta edição, vol. 14/2, Parte2, Makromolekulare Stoffe, 1963, pág. 61) podem também ser utilizados comocomponente (E), cresóis e/ou fenóis que são convencionalmente utilizadoscomo agentes bloqueadores.
Aditivos convencionais e auxiliares do componente (F) incluem,por exemplo, aditivos de esmalte convencionais, tais como extensores,componentes plastificantes, aceleradores (tais como sais metálicos e aminassubstituídas), iniciadores (tais como fotoiniciadores, iniciadores que reagem aocalor), estabilizantes (tais como hidroquinonas, quinonas, alquilfenóis,alquilfenol éteres), desespumantes e agentes de controle de fluxo.
Partículas em nanoescala do componente (G) incluem partículascom tamanho médio de partícula na faixa de 1 a 300 nm, preferencialmente nafaixa de 2 a 80 nm. Estas são, por exemplo, partículas em nanoescalainorgânicas com base em compostos tais como SiO2, AI2O3, TiO2, nitreto deboro e carbureto de silício. As partículas podem ser, por exemplo, compostoscom base em rede de oxigênio elementar que compreendem elementos dasérie que consiste de silício, zinco, alumínio, estanho, boro, germânio, gálio,chumbo, metais de transição e lantanídeos e actinídeos, particularmente dasérie que consiste de silício, titânio, zinco, ítrio, cério, vanádio, háfnio, zircônio,níquel e/ou tântalo. A superfície da rede de oxigênio elementar destaspartículas pode ser modificada com grupos orgânicos reativos, conformedescrito, por exemplo, em EP-A 1166283.
As composições podem conter, como componente (H)1 pigmentose/ou cargas, tais como com base em SiO2, AI2O3, TiO2, Cr2O3, como pigmentosorgânicos e/ou inorgânicos que proporcionam coloração, tais como dióxido detitânio ou negro de carvão e pigmentos de efeito, tais como pigmentos de flocosmetálicos e/ou pigmentos perolados.
A composição de revestimento pode conter adicionalmentecompostos orgânicos de elementos monoméricos e/ou poliméricos. Exemplosde compostos de organoelementos poliméricos incluem polímeros híbridosorgânicos e inorgânicos do tipo mencionado, por exemplo, em DE-A 198 41977. Exemplos de compostos de organoelementos monoméricos incluemésteres de ácido ortotitânico e/ou ésteres de ácido ortozircônico, tais comononila, cetila, estearila, trietanolamina, dietanolamina, acetilacetona, ésteracetoacético, tetraisopropila, cresila, titanato de tetrabutila e zirconato, bemcomo tetralactato de titânio, compostos de silício e háfnio, tais comotetrabutóxido de háfnio e silicato de tetraetila e/ou várias resinas de silicone.Compostos de organoelementos monoméricos e/ou polméricos adicionaisdeste tipo podem estar contidos, tal como em teor de 0 a 70% em peso, nacomposição de acordo com a presente invenção.
O componente (A) e o componente (B) podem sofrer reaçõesquímicas durante o processo de forno (cozimento). Dependendo da naturezaquímica dos componentes (A) e (B), reações apropriadas conhecidas dostécnicos no assunto incluem, por exemplo, reação de intercâmbio de ésteres,reação de polimerização, reação de poliadição e reação de condensação.Reações de adição entre o componente (A) e (B)1 tais como abertura de anéisem (B) por meio de ataque nucleofílico de (A), são preferidas. Revestimento defios de poliéster amida imida ou revestimento de fios de poliéster amida éformado por meio das reações químicas durante o processo de forno.
A composição de acordo com a presente invenção pode tambémser opcionalmente misturada com esmaltes de fios convencionais e seraplicada em seguida por meio de métodos convencionais.
A composição de acordo com a presente invenção pode seraplicada por meio de métodos convencionais, independentemente do tipo e dodiâmetro do fio condutor de eletricidade utilizado. O fio pode ser revestidodiretamente com a composição de acordo com a presente invenção e sercolocado em forno em seguida (cozido). Revestimento e forno podem ter lugaropcionalmente por várias vezes sucessivamente. Os fornos podem serdispostos horizontal ou verticalmente, em que as condições de revestimento,tais como duração e número de revestimentos, temperatura de forno evelocidade de revestimento são adaptados ao tipo de fio a ser revestido. Astemperaturas de revestimento podem repousar, por exemplo, em uma faixa quevaria da temperatura ambiente até 400 0C. Além disso, temperaturas ambientede mais de 400 0C, tais como até 800 0C e superiores, podem ser possíveisdurante o processo de revestimento sem afetar a qualidade do revestimento deacordo com a presente invenção. O forno pode ser sustentado por meio deirradiação com radiação infravermelha (IR) e/ou radiação próxima deinfravermelha (NIR)1 com métodos conhecidos dos técnicos no assunto.
A composição de acordo com a presente invenção pode ser utilizadaindependentemente do tipo e diâmetro do fio condutor de eletricidade; fios quepossuem, por exemplo, diâmetro de 5 μηη a 6 mm podem ser revestidos. Oscondutores metálicos convencionais fabricados, por exemplo, com cobre,alumínio, zinco, ferro, ouro, prata ou suas ligas podem ser utilizados como fios.
A composição de revestimento de acordo com a presenteinvenção pode estar contida na forma de componente de esmalte de múltiplascamadas. Este esmalte de múltiplas camadas pode conter, por exemplo, pelomenos uma composição de revestimento de acordo com a presente invenção.
Segundo a presente invenção, os fios condutores de eletricidadepodem ser revestidos com ou sem acabamentos existentes. Os acabamentosexistentes podem ser, por exemplo, revestimentos de isolamento erevestimentos retardantes de chama. Nestes casos, as espessuras de filme dorevestimento de acordo com a presente invenção podem diferir grandemente.Também é possível aplicar revestimentos adicionais, tais comorevestimentos isolantes adicionais, por meio do revestimento de acordo com apresente invenção. Estes revestimentos podem também ser utilizados, porexemplo, como revestimento superior, para aumentar a proteção mecânica ecriar propriedades de superfície desejadas, também fornecendo superfíciemacia. Composições com base em poliamidas, poliamido imidas e poliimidas,por exemplo, são particularmente apropriadas como revestimentos superiores.
Particularmente, a composição de acordo com a presenteinvenção também é apropriada como aplicação de camada única.
Segundo a presente invenção, a composição pode ser aplicada emespessuras de camada convencionais. Camadas finas de, por exemplo, 5 a 10 μηιpodem também ser aplicadas sem influenciar a resistência a descarga parcialatingida de acordo com a presente invenção, nem a adesão, resistência ecapacidade de extensão dos acabamentos. A espessura de camada seca podevariar, de acordo com os valores padronizados para fios condutores deeletricidade finos e espessos, por exemplo, para fios finos em baixas espessurasde 5 a 10 μm e, para fios espessos, em espessuras de cerca de 75 a 89 μπι.
A presente invenção será descrita com referência aos exemplos aseguir.
Exemplos
Testes:
Teor de sólidos a 1 g, 1 h, 180 0C (%) correspondente a DIN ENISO 3251.
Viscosidade a 25 0C (mPas) ou (Pas) correspondente a DIN53015.
Exemplo 1
(THEIC-Poliesterimida como Componente (A))
122,4 g de etileno glicol, 37,5 g de propileno glicol, 171,5 g detereftalato de dimetila (DMT)1 237,7 g de tris(hidroxietil)isocianurato (THEIC) e1,0 g de tetrabutil éster de ácido ortotitânico são aquecidos a 205 0C por quatrohoras em frasco de dois litros com três gargalos e agitador, termômetro eunidade de destilação (ponte de destilação e coluna). 55 g de metanol sãodestilados. Após resfriamento a 150 0C, são adicionados 277,8 g de anidrido deácido trimelítico (TMA) e 143,2 g de metilenodianilina (DADM). A mistura éaquecida a 210 0C em três horas mediante agitação e é mantida sob estatemperatura até que a resina sólida tenha atingido viscosidade de 710 mPas(1:2 em m-cresol, 25 0C). 52 g de água são destilados. O resíduo é agoraresfriado a 180 0C e são adicionados 509 g de cresol. A solução de imida depoliéster resultante possui teor de sólidos de 60,3%.
Exemplo 2
(THEíC-Poliéster como Componente (A))
105,9 g de etileno glicol, 464,5 g de tereftalato de dimetila (DMT),416,6 g de tris(hidroxietil)isocianurato (THEIC), 0,4 g de acetato de zinco e 0,4g de tetrabutil éster de ácido ortotitânico são aquecidos a 220 0C em três horasmediante agitação em frasco de dois litros com três gargalos com agitador,termômetro e unidade de destilação (coluna e ponte de destilação) e mantidossob esta temperatura até que a resina sólida tenha atingido viscosidade de 700mPas (1:2 em m-cresol, 25 0C). 153 g de água são destilados. A mistura éagora resfriada a 180 0C e 490,5 g de cresol são adicionados junto com 21,6 gde ácido ortotitânico-tetrabutil éster a 150 0C no máximo. A solução de poliésterresultante contém teor de sólidos de 59,7%.
Exemplo 3
Resina de Poliuretano que Contém Grupos Amida como Componente (B)150,0 g de xileno, 346,5 g de Desmodur® 44 M. Favor identificar0,2 g de catalisador convencional (tal como hidróxido), 49,6 g de trimetilolpropano e 216,5 g de etil éster de ácido 2-oxo-ciclopentil carboxílico sãoaquecidos a 70°C em frasco de dois litros com três gargalos com agitador,condensador de refluxo e termômetro, até que o número NCO tenha caído paramenos de 6,5% após cerca de quatro horas. A mistura é resfriada em seguidapara 40°C, 160,0 g de solução de resina de poliéster imida (teor de sólidos de30,2% em cresol, número hidroxila 322 mg de KOH/g) são adicionados eaquecidos a 140°C. Viscosidade de 1040 mPas (4:4 em cresol, 25°C) éatingida após três horas. A mistura é diluída em seguida com 577,2 g de cresole a resina é filtrada. A solução de resina de amidouretano resultante possuiviscosidade de 5500 mPas a 25°C e teor de sólidos de 44,6%.
Exemplo 4
Resina de Poliéster que Contém Grupos Amida como Componente (B)
150,0 g de xileno, 272,2 g de Desmodur® 44M (descrito no Exemplo3), 0,2 g de catalisador convencional (tal como hidróxido) e 340,0 g de etil éster deácido 2-oxo-ciclopentil carboxílico são aquecidos a 70°C em frasco de dois litroscom três gargalos com agitador, condensador de refluxo e termômetro, até que onúmero NCO tenha caído para menos de 0,5% após cerca de quatro horas. Amistura é resfriada em seguida para 40°C, 48,7 g de trimetilol propano sãoadicionados e aquecidos até 140°C. Viscosidade de 1150 mPas (4:5 em cresol,25°C) é atingida após três horas. A mistura é diluída em seguida com 688,9 g decresol e a resina é filtrada. A solução de resina de amidoéster resultante possuiviscosidade de 4800 mPas a 25°C e teor de sólidos de 44,5%.
Exemplo 5
Resina que Contém Grupos Amido como Componente (B)
150,0 g de xileno, 304,0 g de Desmodur® VL (favor identificar),0,2 g de catalisador convencional (tal como hidróxido) e 356,9 g de etil éster deácido 2-oxo-ciclopentilcarboxílico são aquecidos a 70°C em frasco de doislitros com três gargalos com agitador, condensador de refluxo e termômetro atéque o número NCO tenha caído para menos de 0,5% após cerca de quatrohoras. Viscosidade de 980 mPas (4:5 em cresol, 25 0C) é atingida após trêshoras. A mistura é diluída em seguida com 688,9 g de cresol e a resina éfiltrada. A solução de resina de amida resultante possui viscosidade de 4200mPas a 25 0C e teor de sólidos de 44,6%.
Exemplo 6
Esmalte de Poliéster Imida em Comparação com Esmalte de PoliésterAmido Imida de Acordo com a Presente Invenção
Esmalte 6a (estado da técnica):
653,1 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 211,2 g decresol, 86,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcoolbenzílico, 10,2 g de catalisador comercial convencional A e pequenas quantidades(8,9 g) de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fio resultante contémteor de sólidos de 39,7% e viscosidade a 25 0C de 1250 mPas.
Esmalte 6b:
479,0 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 214,0 g dasolução de resina de amido uretano do Exemplo 3, 173,3 g de cresol, 84,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fio resultante contémteor de sólidos de 39,9% e viscosidade a 25 0C de 1320 mPas.
Esmalte 6c:
384,0 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 342,0 g dasolução de resina de amido uretano do Exemplo 3, 142,3 g de cresol, 82,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 39,2% e viscosidade a 25 0C de 1400 mPas.
Esmalte 6d:
274,0 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 490,0 g dasolução de resina de amido uretano do Exemplo 3, 106,3 g de cresol, 80,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 40,0% e viscosidade a 25 0C de 1420 mPas.
Esmalte 6e:
175,0 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 625,0 g dasolução de resina de amido uretano do Exemplo 3, 72,3 g de cresol, 78,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 39,4% e viscosidade a 25 0C de 1500 mPas.
Exemplo 7
Esmalte de Poliéster em Comparação com Esmalte de Poliéster Amida de
Acordo com a Presente Invenção
Esmalte 7a (estado da técnica):
745,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 15,0 g de cresol,29,0 g de álcool benzílico, 42,0 g de ciclohexanona, 52,0 g de metildiglicol, 10,0g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos A, 30,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos B e 68,0 g de aditivos da superfície comerciaisconvencionais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 50,4% eviscosidade a 25 0C de 3920 mPas.
Esmalte 7b:
591,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 207,0 g da soluçãode resina de amido uretano do Exemplo 3, 11,0 g de cresol, 21,0 g de álcoolbenzílico, 30,0 g de ciclohexanona, 38,0 g de metildiglicol, 7,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 27,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticosB e 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicassão compostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultantecontém teor de sólidos de 50,0% e viscosidade a 25 0C de 4050 mPas.
Esmalte 7c:
490,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 342,0 g da soluçãode resina de amido uretano do Exemplo 3, 9,5 g de cresol, 16,0 g de álcoolbenzílico, 22,5 g de ciclohexanona, 27,0 g de metildiglicol, 5,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 20,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticosBe 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicassão compostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultantecontém teor de sólidos de 49,6% e viscosidade a 25 0C de 4240 mPas.
Esmalte 7d:
366,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 508,0 g da soluçãode resina de amido uretano do Exemplo 3, 6,5 g de cresol, 9,5 g de álcoolbenzílico, 13,0 g de ciclohexanona, 15,0 g de metildiglicol, 3,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 11,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticosB e 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicassão compostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultantecontém teor de sólidos de 49,9% e viscosidade a 25 0C de 4430 mPas.
Esmalte 7e:
243,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 673,0 g da soluçãode resina de amido uretano do Exemplo 3, 1,0 g de cresol, 2,0 g de álcoolbenzílico, 4,0 g de ciclohexanona, 5,0 g de metildiglicol, 1,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 3,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos Be 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicassão compostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultantecontém teor de sólidos de 49,4% e viscosidade a 25 0C de 4510 mPas.
Exemplo 8
Esmalte de Poliéster Imida em Comparação com Esmalte de PoliésterAmido Imida de Acordo com a Presente Invenção
Esmalte 8a (estado da técnica):
653,1 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 211,2 g decresol, 86,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcoolbenzílico, 10,2 g de catalisador comercial convencional A e pequenasquantidades (8,9 g) de aditivos da superfície comerciais convencionais eresinas fenólicas são compostos em esmalte mediante agitação.
O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,7% eviscosidade a 25 0C de 1250 mPas (correspondente ao esmalte 6a).
Esmalte 8b:
448,8 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 254,8 g dasolução de resina de amido éster do Exemplo 4, 166,7 g de cresol, 81,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação.
O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,5% eviscosidade a 25 0C de 1200 mPas.
Esmalte 8c:
346,5 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 393,4 g dasolução de resina de amido éster do Exemplo 4, 138,2 g de cresol, 78,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação.
O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,9% eviscosidade a 25 0C de 1250 mPas.
Esmalte 8d:
238,0 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 540,0 g dasolução de resina de amido éster do Exemplo 4, 95,9 g de cresol, 76,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação.
O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,8% eviscosidade a 25 0C de 1310 mPas.
Esmalte 8e
146,3 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 664,6 g dasolução de resina de amidoéster do Exemplo 4, 65,4 g de cresol, 74,0 g demistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g decatalisador comercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação.
O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,2% eviscosidade a 25 0C de 1290 mPas.
Exemplo 9
Esmalte de Poliéster em Comparação com Esmalte de Poliéster Amida de
Acordo com a Presente Invenção
Esmalte 9a (estado da técnica):745,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 15,0 g de cresol,29,0 g de álcool benzílico, 42,0 g de ciclohexanona, 52,0 g de metildiglicol, 10,0g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos A, 39,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos B e 68,0 g de aditivos da superfície comerciaisconvencionais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 50,4% eviscosidade a 25 0C de 3920 mPas (correspondente ao esmalte 7a).
Esmalte 9b:
559,8 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 249,0 g da soluçãode resina de amidoéster do Exemplo 4, 10,0 g de cresol, 19,0 g de álcoolbenzílico, 28,0 g de ciclohexanona, 35,0 g de metildiglicol, 6,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 25,2 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticosB e 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicassão compostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultantecontém teor de sólidos de 49,8% e viscosidade a 25 0C de 3870 mPas.
Esmalte 9c:
448,2 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 398,8 g da soluçãode resina de amido éster do Exemplo 4, 8,0 g de cresol, 14,0 g de álcool benzílico,18,5 g de ciclohexanona, 23,5 g de metildiglicol, 4,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 17,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos Be 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 49,9% e viscosidade a 25 0C de 4010 mPas.
Esmalte 9d:
320,4 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 570,2 g da soluçãode resina de amido éster do Exemplo 4, 4,4 g de cresol, 7,0 g de álcool benzílico,9,0 g de ciclohexanona, 11,0 g de metildiglicol, 2,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 8,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos Be 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 50,2% e viscosidade a 25 0C de 4230 mPas.Esmalte 9e:
204,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 726,3 g da solução
de resina de amido éster do Exemplo 4, 1,7 g de álcool benzílico e 68,0 g deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 50,6% e viscosidade a 25 0C de 4300 mPas.
Exemplo 10
Esmalte de Poliéster Imida em Comparação com Esmalte de PoliésterAmido Imida de Acordo com a Presente InvençãoEsmalte 10a (estado da técnica):
653,1 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 211,2 g decresol, 86,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcoolbenzílico, 10,2 g de catalisador comercial convencional A e pequenas quantidades(8,9 g) de aditivos da superfície comerciais e resinas fenólicas são compostos emesmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de39,7% e viscosidade a 25 0C de 1259 mPas (correspondente ao esmalte 6a).
Esmalte 10b:
530,7 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 143,5 g dasolução de resina amida do Exemplo 5, 185,5 g de cresol, 90,6 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g de catalisadorcomercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) de aditivos dasuperfície comerciais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,6% eviscosidade a 25 0C de 1150 mPas.
Esmalte 10c:454,9 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 246,0 g dasolução de resina de amida do Exemplo 5, 158,5 g de cresol, 90,9 g de misturade hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g de catalisadorcomercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) de aditivos dasuperfície comerciais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,5% eviscosidade a 25°C de 1170 mPas.
Esmalte 10d:
353.8 g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 382,7 g dasolução de resina de amida do Exemplo 5, 124,6 g de cresol, 89,2 g de misturade hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g de catalisadorcomercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) de aditivos dasuperfície comerciais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 39,8% eviscosidade a 25 0C de 1210 mPas.
Esmalte 10e:
244.9g da solução de poliéster imida do Exemplo 1, 529,9 g dasolução de resina de amida do Exemplo 3, 95,3 g de cresol, 80,2 g de misturade hidrocarbonetos aromáticos, 30,6 g de álcool benzílico, 10,2 g de catalisadorcomercial convencional A e pequenas quantidades (8,9 g) de aditivos dasuperfície comerciais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 40,1% eviscosidade a 25°C de 1240 mPas.
Exemplo 11
Esmalte de Poliéster em Comparação com Esmalte de Poliéster Amida deAcordo com a Presente Invenção
Esmalte 11a (estado da técnica):
745,0 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 15,0 g de cresol,29,0 g de álcool benzílico, 42,0 g de ciclohexanona, 52,0 g de metildiglicol, 10,0g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos A, 39,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos B e 68,0 g de aditivos da superfície comerciaisconvencionais e resinas fenólicas são compostos em esmalte medianteagitação. O esmalte de fios resultante contém teor de sólidos de 50,4% eviscosidade a 25 0C de 3920 mPas (correspondente ao esmalte 7a).
Esmalte 11b:
643,5 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 136,4 g da soluçãode resina de amida do Exemplo 5, 12,5 g de cresol, 24,0 g de álcool benzílico,34,5 g de ciclohexanona, 44,0 g de metildiglicol, 8,0 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 29,1 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos Be 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 49,8% e viscosidade a 25 0C de 3850 mPas.
Esmalte 11c:
566,1 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 240,0 g da soluçãode resina de amida do Exemplo 5, 11,3 g de cresol, 19,6 g de álcool benzílico,27,9 g de ciclohexanona, 34,2 g de metildiglicol, 6,9 g de mistura dehidrocarbonetos aromáticos A, 26,0 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos Be 68,0 g de aditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas sãocompostos em esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contémteor de sólidos de 49,6% e viscosidade a 25 0C de 3040 mPas.
Esmalte 11 d:
456,4 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 386,9 g da soluçãode resina de amida do Exemplo 5, 8,7 g de cresol, 13,9 g de álcool benzílico, 19,6g de ciclohexanona, 23,8 g de metildiglicol, 5,2 g de mistura de hidrocarbonetosaromáticos A, 17,5 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos B e 68,0 g deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas são compostosem esmalte mediante agitação. 0 esmalte de fios resultante contém teor desólidos de 49,7% e viscosidade a 25°C de 4030 mPas.
Esmalte 11e:
328,8 g da solução de poliéster do Exemplo 2, 557,6 g da soluçãode resina de amida do Exemplo 5, 3,2 g de cresol, 6,3 g de álcool benzílico, 10,3 gde ciclohexanona, 13,4 g de metildiglicol, 3,2 g de mistura de hidrocarbonetosaromáticos A, 9,2 g de mistura de hidrocarbonetos aromáticos B e 68,0 g deaditivos da superfície comerciais convencionais e resinas fenólicas são compostosem esmalte mediante agitação. O esmalte de fios resultante contém teor desólidos de 49,5% e viscosidade a 25°C de 4100 mPas.
Resultados:
Dados de teste de acordo com DIN 46453 e DIN EN 60851:Imidas de poliéster (Exemplos 6, 8 e 10).
Fio de cobre com 0,65 mm de diâmetro foi esmaltado emtemperatura de forno de 580 0C a 38 e 46 m/min, respectivamente.
Com resina de amido uretano:
<table>table see original document page 25</column></row><table>
Com resina de amido éster:<table>table see original document page 26</column></row><table>
Com resina de amida:
<table>table see original document page 26</column></row><table>As tabelas demonstram claramente que, quanto mais alto oteor de resina que contém grupos amida, melhor os esmaltes mantêm assuas propriedades gerais quando a velocidade de revestimento éalterada, notadamente de 38 para 48 m/min (ou seja, os esmaltes deacordo com a presente invenção exibem melhor desempenho comrevestimento rápido). O esmalte de comparação (a), por outro lado, exibeperdas significativas de desempenho ao aumentar-se a velocidade derevestimento.
Poliésteres (Exemplos 7, 9 e 11):
Fio de cobre com 1,0 mm de diâmetro foi esmaltado emtemperatura de forno de 560 0C a 45 e 52 m/min, respectivamente.
Com resina de amido uretano:
<table>table see original document page 27</column></row><table>
Com resina de amido éster:<table>table see original document page 28</column></row><table>
Com resina de amida:
<table>table see original document page 28</column></row><table>As tabelas demonstram claramente que, quanto mais alto o teorde resina que contém grupos amida, melhor os esmaltes mantêm as suaspropriedades gerais quando a velocidade de revestimento for alterada,notadamente de 45 para 52 m/min (ou seja, os esmaltes de acordo com apresente invenção exibem melhor desempenho com revestimento rápido). Orevestimento comparativo (a), pelo contrário, exibe perdas significativas dedesempenho ao aumentar-se a velocidade de revestimento. Além disso, osesmaltes 9 e 11 exibem melhoria significativa do choque de calor emcomparação com o padrão (9a, 11a).
Claims (12)
1. COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO DE FIOS, baseadaem resinas com grupos nucleofílicos, caracterizada pelo fato de quecompreende:a. 5 a 95% em peso de pelo menos uma resina com gruposnucleofílicos selecionados a partir do grupo que consiste de OH1 NHR1 SH1carboxilato e grupos ácidos de CH;b. 0 a 70% em peso de pelo menos uma resina que contémgrupos amida; ec. 5 a 95% em peso de pelo menos um solvente orgânico, emque as resinas de cada componente (A) ou componente (B) contêm gruposamida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico e o percentual em pesode (A)-(C) soma até 100%.
2. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de que compreende:a. 5 a 60% em peso de pelo menos uma resina com gruposnucleofílicos selecionados a partir do grupo que consiste de OH1 NHR1 SH1carboxilato e grupos ácidos de CH;b. 1 a 50% em peso de pelo menos uma resina que contémgrupos amida;c. 5 a 90% em peso de pelo menos um solvente orgânico;d. 0 a 10% em peso de pelo menos um catalisador;e. 0 a 20% em peso de pelo menos uma resina fenólica e/ouresina de melamina e/ou isocianato bloqueado;f. 0 a 3% em peso de auxiliares ou aditivosconvencionalmente utilizados;g. 0 a 70% em peso de partículas em nanoescala; eh. 0 a 60% em peso de pigmentos e/ou cargasconvencionalmente utilizadas;em que as resinas de cada componente (A) ou componente (B)contêm os grupos amida de ácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico e opercentual em peso de (A)-(H) soma até 100%.
3. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 2,caracterizada pelo fato de que o componente (B) contém grupos amida deácido a-carbóxi-p-oxocicloalquil carboxílico.
4. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de que pelo menos um poliéster e/ou poliéster imida éutilizado como componente (A).
5. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 2,caracterizada pelo fato de que as partículas do componente (G) possuem umtamanho médio de partículas na faixa de 1 a 300 nm.
6. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 5,caracterizada pelo fato de que as partículas baseadas em rede de oxigênioelementar compreende elementos da série que consiste de silício, zinco,alumínio, estanho, boro, germânio, gálio, chumbo, metais de transição elantanídeos e actinídeos, em que a superfície da rede de oxigênio elementardestas partículas pode ser modificada com grupos orgânicos reativos.
7. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de que compreende compostos orgânicos elementares.
8. COMPOSIÇÃO, de acordo com a reivindicação 7,caracterizada pelo fato de que ésteres de ácido orto-titânico, ésteres de ácidoorto-zircônico, tetralactato de titânio, compostos de háfnio e silício e resinas desilicone são utilizados como compostos orgânicos elementares.
9. PROCESSO DE REVESTIMENTO DE FIOSCONDUTORES DE ELETRICIDADE, caracterizado pelo fato de quecompreende as etapas de aplicação da composição conforme descrita nareivindicação 1 e cura da mencionada composição de revestimento sob umatemperatura elevada para produzir um revestimento curado.
10. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 9,caracterizado pelo fato de que o fio é previamente revestido.
11. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 9,caracterizado pelo fato de que a composição de revestimento é aplicada naforma de camada única e/ou como revestimento base, revestimentointermediário e/ou revestimento superior em um revestimento de múltiplascamadas.
12. FIO CONDUTOR DE ELETRICIDADE, caracterizado pelofato de que é revestido com a composição de revestimento conforme descritana reivindicação 1 e curado.
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