JPH0258567A - 耐熱性樹脂組成物，エナメル線および耐熱塗料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは鋼と
の密着性、８！械的特性、耐熱性、耐冷媒性および電気
絶縁特性に優れ九エナメル線を提供することのできる耐
熱性樹脂組成物、これを用いたエナメル線およびこれを
用いた耐熱塗料に関する。

（従来の技術） 従来、エナメル線の被膜形成物として種々の樹脂が知ら
れているが、近年電気機器の小型軽量化。

高性能化に伴い、導体である鋼との密着性、耐熱性、耐
摩耗性、耐熱衝撃性、耐冷媒性等を一層向上させること
が要求されている。

現在量も使用されているエナメル線の被膜形成用樹脂は
、テレフタル酸ポリエステル系樹脂および分子鎖中にエ
ステル結合とイミド結合を有するポリエステルイミド系
樹脂である。テレフタル酸ポリエステル系樹脂は耐摩耗
性、耐熱衝撃性および耐熱性に劣り、ポリエステルイミ
ド系樹脂はこレラの性質においてはテレフタル酸ポリエ
ステル系樹脂よりも優れているが、導体である銅との密
着性において十分とけいえない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的はポリエステルイミド系樹脂の有する機械
的特性、耐熱性＋’ｔｔ冷媒性および電気絶縁特性など
の特性をそこなうことなく、導体である銅との密着性が
良好なエナメル線を与える耐熱性樹脂組成物を提供する
ことにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、鋭意研究の結果、ポリエステルイミド系
樹脂に、下記の一般式（１１で表わされるヘテロ環状メ
ルカプタンを前記樹脂に対して０．０１〜１重量％の割
合で含有させてなる耐熱性樹脂組放物が前記目的を達成
することを見出し１本発明に到達した。

本発明は９分子鎖中にエステル結合とイミド結合を有す
るポリエステルイミド系樹脂に、一般式（式中ＡはＸお
よび基−Ｎ＝Ｃ−Ｘ−とともに５または６原子よりなる
ヘテロ環を形成しており。

単結合もしくけ二重結合により結合されるか、または１
個の芳香環の一部を形成している２個もしくは３個の炭
素原子、２個の窒素原子または１個の炭素原子に結合さ
れた窒素原子からなり、Ｘけ酸素原子、硫黄原子、炭素
原子または基〜ＮＲ（Ｒは水素原子また＃−ｉ１〜４個
の炭素原子を有するアルキル基を意味する））で表わさ
れるヘテロ環状メルカプタンを該ポリエステルイミド系
樹脂りＳＶに対して０．０１〜ｌｉｔ％含有させてなる
耐熱性樹脂組成物に関する。

本発明に用いられるポリエステルイミド系樹脂は、既に
公知の樹脂であり１例えば特公昭５１−４０１１３号公
報に記述された製造法すなわち酸成分、イミド酸形成成
分またはイミド酸およびアルコール成分を有機溶剤の存
在下に反応させることにより得られる。

酸成分としては１例えばテレフタル酸１イソフタル酸、
その誘導体であるジメチルテレフタレート、ジメチルイ
ソフタレート等が用いラレル。

イミド酸形成成分は、２個の隣接カルボキシル基を有す
る三塩基酸無水物とジアミンとからなり。

これらの周成分は次式のように反応してイミド酸を形成
する。イミド酸形成成分のかわりに下記の様に反応させ
たイミド酸も使用可能である。

ＯＯ （イミド酸） （式中式は有機基、Ｒ２は芳香族基を意味する）前記式
から明らかなように、ジアミン１モルに対して三塩基酸
無水物約２モル、好ましくは正確に２モルが用いられる
。

三塩基酸無水物としては１例えば無水トリメリット酸、
ブタントリカルボン酸無水物等が用いられ、無水トリメ
リット酸が好ましい。

ジアミンとしては１例えばエチレンジアミン。

４．４′−メチレンジアニリン、４．４′−ジアミノ−
＆３′−ジメチルジフェニルメタン、４．４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、３゜
３’−シフＳノジフェニルスルホン、バラフェニレンジ
アミン、メタフェニレンジアミン、２．４−トリレンジ
アミン、　　２．６−）リレンジアミン、メタキシレン
ジアミン等が用いられ、４．４’−ジアミノジフェニル
メタンま九Ｖｉ４．４’−ジアミノジフェニルエーテル
が好ましい。

アルコール成分としては１通常２価以上のアルコールが
用いられる。２価のアルコール成分ては。

例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、フ
ロピレンゲリコール、ジプロピレングリコール、ネオペ
ンチルグリコール＋　　１＋　３−フタンジオール、１
．４−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオール等が
用いられ、３価以上のアルコールとしては９例えばグリ
セリン、トリメチロールプロパン、トリス−（２−ヒド
ロキンエチル）イソシ７ヌＬ’−）、ペンタエリスリト
ール等が用いラレる。

耐熱性および耐摩耗性の点から全アルコール成分のうち
、３０当ｆｋチ以上は３価以上のアルコールを用いるこ
とが好ましい。また耐クレージング性の点からはグリセ
リンが、耐熱性および耐冷媒性の点からはトリス−（２
−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートが特に好ましい
。

酸成分、イミド酸形成成分およびアルコール成分との反
応量比は、アルコール過剰率２０〜１００チの範囲が好
ましく、３０〜７０チがより好ましい。

有機溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルア
セトアミドジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、Ｎ−メチルカプロラクタム。

キシレン、フェノール、クレゾール、キシレノールなど
を単独でまたは混合して使用することがでｅ、ｉｆ、フ
ェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェノール
系溶剤が好ましい。

ポリエステルイミド系樹脂を製造するに際し。

反応の条件は、実質的にイミド化反応、エステル化反応
、エステル交換反応等の反応が生じる条件であればよく
、特に制限はない。通常は例えばテトラブチルチタネー
ト、酢酸鉛、ジブチル錫ジラウレート等のエステル化触
媒の微量の存在下に。

１２０〜２００℃で３〜１０時間行なわれる。

このようにして得られるポリエステルイミド系樹脂に、
前記一般式［１１で表わされるヘテロ環状メルカプタン
を前記ポリエステルイミド系樹脂に対して０．０１〜ｉ
ｔ量チの割合で添加含有させることにより銅との密着性
が格段に向上する。

前記一般式（１１で表わされるヘテロ環状メルカプタン
としては１例えば２−メルカプトイミダシリン、２−メ
ルカプトチアゾリン、２−メルカプト−１−メチルイミ
ターゾール、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール
−２−チオール、２−メルカプトベンズオキサゾール、
２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベ
ンズチアゾール。

Ｉ　Ｈ−１，４４−トリアゾール−３−チオール、２−
メルカプトピリジン、２−メルカプトキノリン。

１．２−ナフチル（２−メルカプト）オキサゾール等が
用いられる。

このようＫして得られるヘテロ環状メルカプタンを含有
するポリエステルイミド系樹脂は、エナメル線の製族を
容易にするために適当な溶剤で希釈される。

この際溶剤としては１例えばフェノール、クレ／−ル、
キシレノール等のフェノール系溶剤が主として用いられ
、さらにこれらの溶剤に１例えばトルエン、キシレン、
ソルベントナフサ、　石油＋フサ、カルピトール類等の
希釈溶剤を混合して用いることもできる。

本発明の耐熱性樹脂組放物は、硬化性や硬化時の流動特
性改善のため、添加剤としてチタン系化合物や亜鉛系化
合物を用いることもできる。

チタン系化合物としては０例えばテトライソグロビルチ
タネート、テトラブチルチタネート、テトラヘキシルチ
タネート等が、また亜鉛系化合物としては１例えばナフ
テン酸亜鉛、オクテン酸亜鉛等が用いられる。

本発明の耐熱性樹脂組成物の使用に際［７ては。

前記の添加剤をポリエステルイミド系樹脂に対して０．
０１〜１重ｔチ重量合で添加し１ＭＬ気導体上に直接ま
たは他の絶縁被膜とともに塗布焼付けしてエナメル線と
される。エナメル線のｔＭ造に際しては通常行なわれる
条件が採用され、特に制限はない。

また本耐熱性樹脂組成物は銅またはその他の金属などに
塗布される耐熱塗料としても使用できる。

（実施例） 以下１本発明を実施例により説明する。なお。

実施例中、チとあるのは重量係を意味する。

製造例１ 温度計、窒素導入管１分留管および撹拌機付き５１！四
つロフラスコに、クレゾール１１１６９゜４．４′−ジ
アミノジフェニルメタン３６ＳＬ４９（３，６６当量）
、無水トリメリット酸７０３．２ｇ（７，３２当量）、
ジメチルテレフタレート５３２．８９（５，４ｇ当ｉ）
、エチレングリコール１０６．５９（３，４５当量）、
トリス−（２−ヒドロキシエチル）インシアヌレート８
９６．１９（１０，２ｇ当量）およびテトラブチルチタ
ネー）２．４９を配合し。

留出物を除去しなから徐々に２００℃まで加温し。

２００°Ｃで５時間反応させた後、これにクレゾール／
キシレン＝８／２　（重量比）の溶剤を配合し樹脂分３
６チのポリエステルイミド系樹脂溶液を得意。

製造例２ ！＋茎造例１と同様な５１四つロフラスコに、クレゾー
ル５４８９．４．４’−ジアミノジフェニルメタン２２
８ｇ（２，３０当量）、無水トリメリット酸４４２９（
４，６０当量）、ジメチルテレフタレート３３５９（３
，４５当＃）、エチレングリコール１０３９（３，３２
当量）、トリス−（２−ヒドロキシエチル）インシアヌ
レート５３７９（６，１７当りおよびテトラブチルチタ
ネート０．８９を配合し、留出物を除去しながら徐々に
２００’Ｃまで加温し、２００℃で５時間反応させた後
、これにクレゾール／キシレン＝８／２　（重量比）の
溶剤を配合し、樹脂分３６チのポリエステルイミド系樹
脂溶液を得た。

実施例１ 温度計、９素導入管および攪拌機付き１！！三つロフラ
スコに製造例１で得られたポリエステルイミド系樹脂溶
液１０００９を入れて０．３６９（樹脂に対して０．１
　％　）の２−メルカプトイミダシリンを添加し、９０
℃で１時間加熱溶解させｆｒ、、後。

さらに３．６ｇのテトラブチルチタネートおよびナフテ
ン酸亜鉛１２９を添加して耐熱性樹脂組成物を得た。

実施例２ 実施ｇＡＪ　１と同様なフラスコに、！８！造例１で得
られたポリエステルイミド系樹脂溶液１０００９を入れ
て、０．２９９（樹脂に対して０．０８チ）の５−アミ
ノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオールを添加
して９０℃１時間加熱溶解させた後、さらに実施例１と
同量のテトラブチルチタネートおよびナフテン酸亜鉛を
添加して、耐熱性樹脂組成物を得た。

実施例３ 実施例１と同様なフラスコに、製造例２で得られたポリ
エステルイミド系樹脂溶液１０００９を入れて、０．４
３ｇ（樹脂に対しテ０．１２％）Ｃ７）２＝メルカプト
−１−メチルイミダゾールを添加して、９０℃１時間加
熱溶解させた後、さらに実施例１と同量のテトラブチル
チタネートおよびナフテン酸亜鉛を添加して、耐熱性樹
脂組成物を得た。

実施例４ 実施例１と同様なフラスコに、製造例２で得られたポリ
エステルイミド系樹脂溶液１０００９を入れて、０．３
６９（樹脂に対して０．１チ）の２−メルカプトベンズ
チアゾールを添加して９０℃１時間加熱溶解させた後、
さらに実施例１と同量のテトラブチルチタネートおよび
ナフテン酸亜鉛を添加して、耐熱性樹脂組成物を得た。

比較例１ 実施例１と同様なフラスコに、製造例１で得られたポリ
エステルイミド系樹脂溶液１０００９を入して、実ｍ例
１と同量のテトラブチルチタネートおよびナフテン酸亜
鉛を添加して耐熱性樹脂組成物を得た。

比較例２ 実施例１と同様なフラスコに、製造例２で得られたポリ
エステルイミド系樹脂溶液１０００９を入れて、実施例
１と同量のテトラブチルチタネートお工びナフテン酸亜
鉛を添加して耐熱性樹脂組成物を得た。

試験例 実施例１〜４お工び比較例１〜２で得られた耐熱性樹脂
組成物を用い、常法により直径１　ｍｍの鋼線に暁付け
てエナメル線を得た。

得られたエナメル線の特性評価の結果を第１表に示した
。エナメル線の特性は、ポリエステルイミド銅線ＪＩＳ
　　Ｃ３２１４に準じて測定した。

第１表の結果から１本発明の耐熱性樹脂組成物（実施例
１〜４）は、ペテロ環状メルカプタン非添加の耐熱性樹
脂組成物（比較例１〜２）に比べて１機械的特性、＠熱
性、電気絶縁特性および耐令媒性は同等であるが銅との
密着性が優れていることが示される。

（発明の効果） 本発明の耐熱性樹脂組成物を用いることにより。

銅との密着性１機械的特性、耐熱性、耐冷媒性および電
気絶＃＆特性に優れたエナメル線を提供することができ
る。

、プら怜・

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．分子鎖中にエステル結合とイミド結合を有するポリ
   エステル系樹脂に，一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼　（Ｉ） （式中ＡはＸおよび基−Ｎ＝Ｃ−Ｘ−とともに５または
   ６原子よりなるヘテロ環を形成しており，単結合もしく
   は二重結合により結合されるか，または１個の芳香環の
   一部を形成している２個もしくは３個の炭素原子，２個
   の窒素原子または１個の炭素原子に結合された窒素原子
   からなり，Ｘは酸素原子，硫黄原子，炭素原子または基
   −ＮＲ（Ｒは水素原子または１〜４個の炭素原子を有す
   るアルキル基を意味する））で表わされるヘテロ環状メ
   ルカプタンを該ポリエステルイミド系樹脂に対して０．
   ０１〜１重量％含有させてなる耐熱性樹脂組成物。
2. ２．請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を電気導体上に塗
   布焼付けてなるエナメル線。
3. ３．請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を用いた耐熱塗料
   。