BRPI0710705A2 - composição de resina fotossensìvel para uma placa de impressão flexográfica, estrutura de resina fotossensìvel, e, placa de impressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica - Google Patents

Abstract

COMPOSIçãO DE RESINA FOTOSSENSìVEL PARA UMA PLACA DE IMPRESSãO FLEXOGRáHCA, ESTRUTURA DE RESINA FOTOSSENSìVEL, E, PLACA DE IMPRESSãO FLEXOGRáFICA DE REVELAçãO POR SOLVENTE OU DE REVELAçãO TéRMICA Provê-se uma composição de resina fotossensível para uma placa de impressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica, a composição de resina fotossensível compreendendo: (a) um copolímero em bloco contendo um bloco polimérico tendo dieno conjugado como um componente principal e um bloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinil aromático como um componente principal; (b) um monómero fotopolimerizável; (c) um iniciador de fotopolimerização; e (d) um composto organossilício. Uma composição de resina fotossensível para impressão em que o composto organossilício é um óleo de silicone contendo um grupo específico é preferível, e uma composição de resina fotossensível para impressão em que o composto organossilício é um óleo de silicone contendo um grupo amino ou um grupo arila é mais preferível.

Description

"COMPOSIÇÃO DE RESINA FOTOSSENSÍVEL PARA UMA PLACA DEIMPRESSÃO FLEXOGRÁFICA, ESTRUTURA' DE' RESINAFOTOSSENSÍVEL; E; PLACA DE IMPRESSÃO FLEXOGRÁFICÁ DEREVELAÇÃO POR SOLVENTE OU DE REVELAÇÃO TÉRMICA"

CAMPO TÉCNICO

A presente invenção refere-se a uma composição de resinafotossensível para uso em uma placa de impressão flexográfica.

TÉCNICA ANTECEDENTE

As composições de resina fotossensível comuns para impressãoflexográfica geralmente contêm um elastômero termoplástico, um monômeroinsaturado fotopolimerizável e um iniciador de fotopolimerização.

A estrutura para a placa de impressão flexográfica inclui umfilme de poliéster ou semelhante como um suporte, a composição de resinafotossensível disposta sobre o mesmo, e ainda inclui, se requerido, umacamada de proteção visando um contato liso e plano com um filme negativodisposto sobre a composição de resina fotossensível, ou uma camada deblindagem contra raios-ultravioletas que contém uma substância sensível araio-infravermelho e pode ser removida por ablação com laser infravermelho.

Para fabricar a placa de impressão flexográfica a partir destaestrutura de resina fotossensível para a placa de impressão flexográfica, toda asuperfície da estrutura é primeiro submetida à exposição de raios-ultravioletas(retro-exposição) através do suporte para fotopolimerizar a composição deresina para fazer uma camada curada fina uniforme. Então, através do filmenegativo ou diretamente de cima da camada de blindagem contra raiosultravioleta, a camada de resina fotossensível é submetida a uma exposição deimagem (exposição em relevo); e as partes não expostas são lavadas com umsolvente de revelação (a seguir referido como revelação por solvente), ou acamada de resina é levada ao contato com uma camada absorvente como umpano não tecido que pode absorver as partes não expostas aquecidas a 40°C a200°C e a camada absorvente é removida para remover as partes não expostas(a seguir referida como revelação térmica). A seguir, a superfície da estruturade resina, sobre a qual são formadas as irregularidades, é submetida a umapós-exposição para confeccionar a placa de impressão flexográfica, que é ummétodo de fabricação geral.

A impressão usando a placa de resina fotossensível para aimpressão flexográfica é realizada com um sistema em que a tinta éalimentada por um rolo de alimentação de tinta ou semelhante sobre as partesconvexas da superfície da placa de impressão em que as irregularidades sãoformadas e a placa de resina é colocada em contato com um material a serimpresso para transferir a tinta sobre a superfície das partes convexas para omaterial a ser impresso. Nesta impressão flexográfica, quando a impressãocontinua durante um longo tempo, a tinta às vezes adere às partes da projeçãodas partes convexas de uma placa de impressão. Além disso, em alguns casos,a tinta penetra nas partes côncavas da placa de impressão (a seguir referidacomo borrão na superfície da placa de impressão); e um padrão é impresso empartes que não estão incluídas em um padrão original. Neste caso, a impressãoé logo suspensa e a superfície da placa de impressão deve ser esfregada comum pano usando um líquido de lavagem como um álcool, o que éeconomicamente desvantajoso.

Vários métodos de suprimir borrões na superfície da placa deimpressão foram propostos.

O Documento de Patente 1 propõe um método em que umlíquido misto de um material repelente a tinta e uma resina aquosa é aplicadosobre uma superfície da placa de impressão.

O Documento de Patente 2 propõe um método em que umaresina fotossensível para impressão flexográfica é colocada em contato comuma solução contendo um composto de silício ou um composto de flúor antesdo processo de pós-exposição na confecção de clichê de resina.

O Documento de Patente 3 propõe um método em que umlíquido contendo um composto de silício modificado ou um composto deflúor é colocado em contato com uma placa de resina fotossensível derevelação com água para impressão tipográfica após o processo de exposiçãona confecção do clichê da placa.

As técnicas dos Documentos de Patente 1 a 3 acima necessitamde um processo adicional em que uma superfície da placa de impressão élevada ao contato com um componente repelente a tinta durante o processo deconfecção do clichê ou após a confecção do clichê. Além disso, este processode contato causa, às vezes, variações no efeito de prevenir os borrões nasuperfície da placa de impressão, dependendo do tempo de contato, área decontato e outros.

O Documento de Patente 4 propõe uma composição de resinafotossensível para materiais de base de impressão que contém uma resinatendo um peso molecular de não menos do que 1.000 e não maior do que200.000 e tendo um grupo insaturado polimerizável, e um composto deorganossilício tendo uma ligação Si-O e é capaz de ser gravado a laser. Elepropõe, como um exemplo, uma composição de resina contendo uma resinalíquida tendo uma polaridade e um peso molecular de 10.000 e contendo umcomposto de organossilício tendo uma ligação Si-O. A composição não temnecessariamente transparência suficiente e resistência de escoamento a frioporque ela visa o uso como materiais de base de impressão por gravação alaser.

O Documento de Patente 5 propõe uma composição contendoflúor, cloro e silício e contendo um composto hidrofóbico copolimerizávelcom um material polimerizável. No entanto, uma vez que a resina aplicável élimitada a uma resina líquida ou pastosa, a composição tem um problema deser inferior em reprodutibilidade de imagem.

Documento de Patente 1: Patente japonesa acessível ao público2002-292985

Documento de Patente 2: Patente japonesa acessível ao públicon2. 2005-84418

Documento de Patente 3: WO 05/64413

Documento de Patente 4: WO 05/70691

Documento de Patente 5: Patentejaponesa acessível ao público10 06-186740

DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO

Problemas a serem resolvidos pela invençãoComo descrito acima, na estrutura de resina fotossensível paraimpressão flexográfica, uma vez que uma matriz com irregularidades é obtidaatravés de um processo de exposição (fotopolimerização) e um processo derevelação, a transparência da composição de resina fotossensível éimportante. Além disso, a estrutura de resina fotossenvível para impressãoflexográfica deve passar por armazenamento e transporte antes do processo deexposição e do processo de revelação após a fabricação. Assim, mesmo secalor e carga afetarem a estrutura nos estágios de armazenamento e transporte,a estrutura deve apresentar uma propriedade de manter sua forma (resistênciaao escoamento a frio). Assim, nenhum método foi proposto, em que umcomposto de organossilício é adicionado em uma composição fotossensívelcontendo um copolímero em bloco substancialmente hidrofóbico. Isto éporque quando um composto organossilício é adicionado a um copolímero embloco, o copolímero tem problemas de diminuição na transparência eresistência ao escoamento a frio.

Como descrito acima, não foi obtida nenhuma estrutura de resinafotossensível que possa prevenir os borrões na superfície da placa daimpressão enquanto mantendo um resistência ao escoamento a frio,transparência e reprodutibilidade de imagem.

Conseqüentemente, um objeto da presente invenção consiste emprover uma composição de resina fotossensível atendendo simultaneamente a(1) uma alta resistência ao escoamento a frio da estrutura de resinafotossensível, (2) uma alta transparência da composição de resinafotossensível, (3) uma alta reprodutibilidade de imagem da placa deimpressão, e (4) um alto efeito de prevenir os borrões na superfície da placade impressão.

MEIOS PARA RESOLVER OS PROBLEMAS

Como um resultado de estudos exaustivos para resolver osproblemas descritos acima, os presentes inventores verificaram que osproblemas descritos acima podem ser resolvidos, sem adicionar qualquerprocesso adicional, ao produzir uma composição de resina fotossensívelcontendo um composto organossilício, levando, assim, à obtenção da presenteinvenção.

Isto é, a presente invenção é como a seguir:

1. Uma composição de resina fotossensível para uma placa deimpressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica,compreendendo:

(a) um copolímero em bloco compreendendo um blocopolimérico tendo um dieno conjugado como um componente principal e umbloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinil aromático como umcomponente principal;

(b) um monômero fotopolimerizável;

(c) um iniciador de fotopolimerização; e

(d) um composto organossilício.2. A composição de resina fotossensível de acordo com 1 acima,em que o composto organossilício (d) compreende um óleo de silicone tendouma unidade siloxano.

3. A composição de resina fotossensível de acordo com 2 acima,em que o composto organossilício (d) compreende um grupo amino ou umgrupo arila.

4. A composição de resina fotossensível de acordo com 2 acima,em que o composto organossilício (d) compreende um grupo aralquila.

5. A composição de resina fotossensível de acordo com 2 acima,em que o composto organossilício (d) compreende um grupo amino.

6. A composição de resina fotossensível de acordo com 5 acima,em que o composto organossilício (d) tem um grupo amino equivalente de300 g/mol a 1.000 g/mol.

7. A composição de resina fotossensível em qualquer um de 1 a 6acima, em que o copolímero em bloco (a) compreende um bloco poliméricotendo butadieno como um componente principal e um bloco polimérico tendoum hidrocarboneto vinil aromático como um componente principal.

8. A composição de resina fotossensível em qualquer um de 1 a 6acima, em que a composição de resina fotossensível tem um teor de compostoorganossilício (d) em uma faixa de 0,05% em peso a 1,0% em peso.

9. A composição de resina fotossensível para uma placa deimpressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica deacordo com qualquer um de 1 a 7 acima, em que a composição compreende69 a 95% em peso do componente (a), 1 a 20% em peso do componente (b),0,1 a 10% em peso do componente (c) e 0,05 a 1,0% em peso do componente(d) com base em 100% em peso de uma soma dos componentes (a), (b), (c) e(d) na composição.

10. A composição de resina fotossensível de acordo comqualquer um de 1 a 9 acima, em que a composição de resina fotossensível temum teor de vinila de não menos do que 40 mols% com base em umaquantidade total de uma borracha líquida de dieno conjugado contida nacomposição.

11. A composição de resina fotossensível de acordo comqualquer um de 1 a 9 acima, em que a composição de resina fotossensívelcompreende uma borracha líquida de dieno conjugado e em que pelo menosuma borracha líquida de dieno conjugado tem um teor de vinila de não menosdo que 40 mols%.

12. A composição de resina fotossensível de acordo comqualquer um de 1 a 11 acima, em que o copolímero em bloco (a) compreendeuma unidade alquileno.

13. A composição de resina fotossensível de acordo comqualquer um de 1 a 12 acima, em que pelo menos um copolímero em bloco

(a) contido na composição de resina fotossensível tem um pelo molecularmédio numérico de mais do que 200.000.

14. A composição de resina fotossensível de acordo comqualquer um de 1 a 13 acima, em que pelo menos um monômerofotopolimerizável (b) compreende 2 mols de um grupo metacrilato por umamolécula e em que a composição de resina fotossensível compreende nãomenos do que 2,0% em peso do monômero fotopolimerizável (b).

15. Uma estrutura de resina fotossensível para uma placa deimpressão flexográfica de revelação por solvente e revelação térmica, aestrutura compreendendo uma construção laminada compreendendo:um suporte; e

uma camada da composição de resina fotossensível, de acordocom qualquer um de 1 a 14 acima, moldada sobre uma superfície do suporte.

16. A estrutura de resina fotossensível para uma placa deimpressão de revelação por solvente e revelação térmica de acordo com 15acima, a estrutura compreendendo, sobre a camada da composição de resinafotossensível, uma camada de blindagem de raios ultravioleta quecompreende uma substância sensível a raios infravermelhos e que é capaz deremover com ablação com um laser de infravermelho.

17. Uma placa de impressão flexográfica de revelação porsolvente e revelação térmica obtida por um processo usando a composição oua estrutura de acordo com qualquer um de 1 a 16 acima.

EFEITOS VANTAJOSOS DA INVENÇÃO

A composição de resina fotossensível de acordo com a presenteinvenção atende simultaneamente a um efeito de prevenção notável dosborrões da placa de impressão de uma placa de impressão enquanto mantendouma alta resistência ao escoamento a frio da estrutura de resina fotossensível,uma alta transparência da composição de resina fotossensível e uma altareprodutibilidade de imagem da placa de impressão.

MELHOR MODO PARA REALIZAR A INVENÇÃO

A seguir, a presente invenção será descrita em detalhe centradanas formas de realização preferíveis.

A composição de resina fotossensível de acordo com a presenteinvenção compreende: (a) um copolímero em bloco contendo um blocopolimérico tendo um dieno conjugado como um componente principal e umbloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinil aromático como umcomponente principal; (b) um monômero fotopolimerizável; (c) um iniciadorde fotopolimerização; e (d) um composto organossilício.

O copolímero em bloco (a) da presente invenção deve conterpelo menos um bloco polimérico tendo dieno conjugado como umcomponente principal e pelo menos um bloco polimérico tendo umhidrocarboneto vinil aromático como um componente principal.O termo "como um componente principal" usado em todo esterelatório significa um teor de não menos do que 60% em peso em um bloco.Acima de tudo, o teor é preferivelmente não menor do que 80% em peso,mais preferivelmente 90% em peso.

Exemplos de dieno conjugado podem incluir monômeros como1,3-butadieno, isopreno, 2,3-dimetil-l,3-butadieno, 2-metil-l,3-butadieno,1,3-hexadieno, 4,5-dietil-l,3-octadieno, 3-butil-l,3-octadieno e cloropreno.Acima de tudo, 1,3-butadieno é preferível em vista da resistência ao desgaste.Estes monômeros podem ser usados unicamente ou em combinação de doisou mais dos mesmos. O teor de vinila na quantidade de butadieno total em umbloco polimérico tendo dieno conjugado como um componente principal, porexemplo, o teor de 1,2-butadieno e 3,4-isopreno, não é especificamentelimitado. O teor de vinila é preferivelmente de 5 mols% a 50 mols% em vistade que ele provê uma alta formabilidade de imagens finas de uma placa deimpressão e uma alta resistência ao lascamento da placa de impressão. O teorestá mais preferivelmente em uma faixa de 8 mols% a 50 mols%, ainda maispreferivelmente de 10 mols% a 40 mols%.

O peso molecular médio numérico do bloco polimérico tendodieno conjugado como um componente principal é preferivelmente de 20.000a 250.000, porque ele provê uma alta resistência ao escoamento a frio e umaalta resistência ao lascamento de partes convexas de uma placa de impressão.O peso molecular é mais preferivelmente de 30.000 a 200.000, ainda maispreferivelmente de 40.000 a 150.000.

Para prover uma alta resistência da tinta ao solvente, ocopolímero em bloco (a) compreende preferivelmente uma unidade alquileno.O método de introdução de uma unidade alquileno não é especialmentelimitado, mas inclui um método em que a matéria prima, monômeros para umcopolímero em bloco, é polimerizada com monoolefinas como etileno ebutileno e um método em que um bloco polimérico de dieno conjugado éhidrogenado. Acima de tudo, a hidrogenação do polímero em bloco de dienoconjugado é preferível em vista de sua disponibilidade. O teor da unidadealquileno no copolímero em bloco (a) é preferivelmente não menor do que 5mols% em vista de proporcionar uma alta resistência da tinta ao solvente, epreferivelmente não maior do que 50 mols% em vista de proporcionar umaalta resistência ao lascamento de partes convexas de uma placa de impressão.

O teor está mais preferivelmente em uma faixa de 10 mols% a 35 mols%,ainda mais preferivelmente de 10 mols% a 25 mols%.

Uma vez que a alta reprodutibilidade de imagem e umaresistência ao lascamento maior das partes convexas da placa de impressãosão proporcionadas, a unidade alquileno acima está preferivelmente contidano bloco polimérico tendo butadieno como o componente principal. Maispreferivelmente, a porção de bloco polimérico tendo butadieno como umcomponente principal é hidrogenada, e contém toda de uma unidade 1,4-butadieno, uma unidade 1,2-butadieno (vinila) e uma unidade butileno(alquileno). Mais preferivelmente, o bloco polimérico tendo butadieno comoum componente principal contém a unidade 1,4-butadieno em uma faixa de25 mols% a 70 mols%, a unidade 1,2-butadieno (vinila) em uma faixa de 0mols% a 50 mols% e a unidade butileno em uma faixa de 10 mols% a 50mols%.

O dieno conjugado, teores de vinila de dieno conjugado e osteores e relações de hidrocarboneto vinila aromático podem ser medidosusando um aparelho de ressonância magnética nuclear (1H-RMN).

Exemplos de hidrocarboneto vinil aromático podem incluirmonômeros como estireno, t-butilestireno, divinilbenzeno, 1,1-difenilestireno,N,N-dimetil-p-aminoetilestireno, N,N-dietil-p-aminoetilestireno, vinilpiridina,p-metilestireno, butilestireno terciário, α-metilestireno e 1,1-difeniletileno.Acima de tudo, estireno é preferível em vista de uma estrutura de resinafotossensível capaz de ser moldada de modo liso e plano em uma temperaturarelativamente baixa (a seguir referida como alta moldabilidade). Estesmonômeros podem ser usados sozinhos ou simultaneamente em dois ou maisdos mesmos.

O peso molecular médio numérico do bloco polimérico tendo umhidrocarboneto vinil aromático como um componente principal épreferivelmente não maior do que 100.000 em vista de que imagens deexcelente qualidade podem ser formadas sobre uma placa de impressão emuma alta reprodutibilidade, e preferivelmente não menor do que 3.000 devidoà estrutura de resina fotossensível ter uma alta resistência ao escoamento afrio. O peso molecular está mais preferivelmente em uma faixa de 5.000 a80.000, ainda mais preferivelmente de 5.000 a 60.000.

O teor de um hidrocarboneto vinil aromático no copolímero embloco é preferivelmente não maior do que 25% em peso tendo em vista umaalta moldabilidade da composição de resina fotossensível, uma alta resistênciaao lascamento de partes convexas de uma placa de impressão e uma altacapacidade de manutenção da dureza da placa de impressão quando uma tintaflexográfica é aderida à placa de impressão. Por outro lado, o teor épreferivelmente não menor do que 13% em peso em vista de uma altaresistência ao escoamento a frio da estrutura de resina fotossensível. O teorestá mais preferivelmente em uma faixa de 15% em peso a 24% em peso,ainda mais preferivelmente de 16% em peso a 23% em peso.

Como requerido, um bloco como um terceiro componente podeser incluído.

O peso molecular médio numérico de pelo menos um copolímeroem bloco (a) contido na composição de resina fotossensível é preferivelmentenão menor do que 200.000 devido a proporcionar uma alta resistência aoescoamento a frio da estrutura de resina fotossensivel e uma alta resistência aolascamento de partes convexas de uma placa de impressão. O peso molecularé mais preferivelmente não menor do que 230.000.

O teor do copolímero em bloco (a) na composição de resinafotossensivel é preferivelmente não menor do que 60% em peso com base em100% em peso da soma dos componentes (a), (b), (c) e (d) na composição deresina fotossensivel de acordo com a presente invenção, em vista de uma altaresistência ao escoamento a frio da estrutura de resina fotossensivel e uma altaresistência ao lascamento de partes convexas de uma placa de impressão, epreferivelmente não maior do que 95% em peso devido à fácil moldabilidadeda composição de resina fotossensivel. O teor está mais preferivelmente emuma faixa de 75% em peso a 90% em peso, ainda mais preferivelmente de80% em peso a 90% em peso.

O monômero fotopolimerizável (b) da presente invenção podeincluir ésteres de ácido acrílico, ácido metacrílico, ácido fumárico e ácidomaleico; derivados de acrilamida e metacrilamida; ésteres alílicos, estireno eseus derivados; e compostos maleimida N-substituídos.

Exemplos específicos podem incluir diacrilatos e dimetacrilatosde alcanodióis como hexanodiol e nonanodiol, diacrilatos e dimetacrilatos deetileno glicol, dietileno glicol, propileno glicol, dipropileno glicol, polietilenoglicol e butileno glicol; tri (met) acrilato de trimetilolpropano, di (met)acrilato de dimetiloltriciclodecano, (met) acrilato de isoboronila, (met)acrilato de fenoxipolietileno glicol, tetra (met) acrilato de pentaeritritol, N,N'-hexametilenobisacrilamida e Ν,Ν'-hexametilenobismetacrilamida, estireno,vinil tolueno, divinilbenzeno, ftalato de diacrila, cianurato de trialila, ésterdietílico de ácido fumárico, éster dibutílico de ácido fumárico, éster defumarato de dioctila, éster diesterarílico de ácido fumárico, éster butil octílicode ácido fumárico, éster difenílico de ácido fumárico, éster dibenzílico deácido fumárico, éster dibutílico de ácido maleico, éster dioctílico de ácidomaleico, éster bis (3-fenilpropílico de ácido fumárico, éster dilaurílico deácido fumárico, éster dibeenílico de ácido fumárico e N-laurilmaleimida.Estes podem ser usados unicamente ou em combinação de dois ou mais dosmesmos.

O teor de monômero fotopolimerázavel (b) na composição deresina fotossensível é preferivelmente não menor do que 1% em peso combase em 100% em peso da soma dos componentes (a), (b), (c) e (d) nacomposição de resina fotossensível de acordo com a presente invenção emvista da alta resistência ao lascamento de partes convexas da placa deimpressão e preferivelmente não maior do que 20% em peso em vista de umaalta resistência ao escoamento a frio da estrutura de resina fotossensível e umaalta flexibilidade da placa de impressão. O teor está preferivelmente na faixade 2% em peso a 15% em peso, ainda mais preferivelmente de 4% em peso a12% em peso.

Em vista da superior resistência ao lascamento de partesconvexas da placa de impressão, a composição de resina contémpreferivelmente não menor do que 2,0% em peso de um monômero tendo 1mol de um grupo metacrilato.

O iniciador de fotopolimerização (c) da presente invenção é umcomposto que absorve a energia da luz e gera radicais e vários tipos bemconhecidos dos mesmos podem ser usados. Vários tipos de compostoscarbonila orgânicos especialmente compostos carbonila aromáticos, sãoapropriados.

Exemplos apropriados podem incluir benzofenona, 4,4-bis(dietilamino) benzofenona; t-butilantraquinona, 2-etilantraquinona;tioxantonas como 2,4-dietiltioxantona, isopropiltioxantona e 2,4-diclorotioxantona; acetofenonas como dietoxiacetofenona, 2,2-metóxi-fenilacetofenona, 2-hidróxi-2-metil-l-fenilpropan-l-ona, dimetil benzil cetal,1 -hidroxiciclohexil-fenil cetona, 2-metil-2-morfolino (4-tiometilfenil) propan-1-ona e 2-benzil-2-dimetilãmino-l-(4-morfolinofenil)-butanona; éteres debenzoína como éter metílico de benzoína, éter etílico de benzoína, éterisopropílico de benzoína e éter isobutílico de benzoína; óxidos de acetilfosfinacomo óxido 2,4,6-trimetilbenzoil difenil fosfina, óxido bis (2,6-dimetoxibenzoil)-2,4,4-trimetilpentilfosfina e óxido bis (2,4,6-trimetilbenzoil)-fenilfosfina; formato de metilbenzoíla; 1,7-bisacridinil heptano; e 9-fenilacridina. Estes podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois oumais dos mesmos.

O teor de iniciador de fotopolimerização (c) está preferivelmenteem uma faixa de 0,1% em peso a 10% em peso com base em 100% em pesoda soma dos componentes (a), (b) (c) e (d) na composição de resinafotossensível de acordo com a presente invenção em vista de uma altareprodutibilidade de pontos e caracteres de excelente qualidade e datransmitância de luz ativa como raios ultravioleta mantida em uma faixapreferível. O teor está mais preferivelmente em um faixa de 0,5% em peso a5% em peso.

Um iniciador de fotopolimerização de tipo degradação e uminiciador de fotopolimerização de tipo abstração de hidrogênio podem serusados simultaneamente. A quantidade de iniciador de fotopolimerização detipo abstração de hidrogênio na composição de resina fotossensível épreferivelmente não maior do que 1,0% em peso devido a uma altareprodutibilidade de imagem e resistência ao desgaste de uma placa deimpressão. A quantidade mais preferivelmente não é maior do que 0,5% em peso.

O composto organossilício (d), que é essencial na presenteinvenção, inclui óleos de silicone contendo uma unidade siloxano (a seguir,simplesmente referido como óleo de silicone) e agentes de copulação desilano, compostos silano, borrachas de silicone e resinas de silicone. Acima detudo, os óleos de silicone são preferíveis em vista de que a transparência dacomposição de resina fotossensível e a resistência ao escoamento a frio daestrutura de resina fotossensível podem ser obtidas em um modo equilibrado.

A estrutura molecular não é especialmente limitada, mascompostos preferíveis podem incluir os tendo polialquilsiloxano, comopolidimetilsiloxano e poliedietilsiloxano, em sua cadeia principal. Compostostendo uma estrutura de polissiloxano em uma parte de sua molécula podemser usados. Além disso, compostos em que um grupo orgânico específico éintroduzido na estrutura de polissiloxano podem ser usados. Especificamentesão utilizáveis os compostos em que grupos orgânicos são introduzidos nascadeias laterais de polissiloxano, compostos em que grupos orgânicos sãointroduzidos em ambos as extremidades de polissiloxano, compostos em queum grupo orgânico é introduzido em uma extremidade de polissiloxano,compostos em que grupos orgânicos são introduzidos tanto nas cadeiaslaterais como nas extremidades de polissiloxano, e semelhantes.

Exemplos específicos de grupos orgânicos introduzidos nasestruturas de polissiloxano podem incluir um grupo amino, um grupocarboxila, um grupo carbinol, um grupo arila, um grupo alquila, um grupoalcoxicrbonila, um grupo alcóxi, um grupo alquila linear ou ramificadosubstituído com pelo menos um grupo arila e um grupo polioxialquileno.

Dentre estes, grupos orgânicos contendo pelo menos um grupoamino ou um grupo arila são preferíveis em vista de uma alta transparência ereprodutibilidade de imagem da composição de resina fotossensível. 4

O grupo amino pode incluir um grupo monoamino primário aterciário ou grupo diamino. O grupo arila pode incluir um grupo fenila, umgrupo tolila, um grupo xilila, um grupo bifenila, um grupo naftila, um grupoantrila, um grupo pirenila e um grupo fenantrila. Um grupo alquila linear ouramificado substituído com, por exemplo, um grupo arila como um grupometilestirila ou um grupo estirila é preferível. Além disso, um grupo orgânicoem que um átomo de hidrogênio ligado a um carbono aromático de um grupoarila é substituído com ou outro grupo funcional pode ser usado. Além disso,um grupo orgânico em que uma parte de ou o total de átomos de hidrogênioligados aos grupos orgânicos é substituída com átomos de halogênio comoátomos de flúor, átomos de cloro e átomos de bromo pode ser usado.

Acima de todos, um grupo orgânico contendo um grupo aminoou um grupo aralquila em que pelo menos um átomo de hidrogênio de umgrupo alquila é substituído com um grupo arila é mais preferível. Dentre osgrupos aralquila, grupos aralquila tendo um átomo de hidrogênio ligado a umátomo de carbono em que um grupo fenila está diretamente ligado, isto é,grupos aralquila como metilestirila tendo um átomo de hidrogênio, abreviadocomo hidrogênio na posição a) ligado ao carbono na posição α de umcomposto de cadeia reta são especialmente preferíveis em vista de um efeitomarcante na prevenção de borrões na superfície da placa de impressão daplaca de impressão.

Além disso, óleos de silicone tendo um grupo amino como ogrupo orgânico são mais preferíveis devido à alta resistência ao escoamento afrio da estrutura de resina fotossensível e um efeito duradouro da prevençãode borrões na superfície da placa de impressão da placa de impressão. Dentreestes, o grupo orgânico preferível contém uma amina alifática e o grupoamino preferivelmente tem um peso equivalente de amino (g/mol) em umóleo de silicone em uma faixa de 300 g/mol a 1.000 g/mol devido a uma altareprodutibilidade de imagem da placa de impressão. O peso equivalente dogrupo amino está mais preferivelmente em uma faixa de 350 g/mol a 800g/mol. Oleos de silicone tendo polissiloxano como um esqueleto principal epelo menos um grupo amino no término são mais preferíveis.

O peso equivalente do grupo amino pode ser calculado de acordocom o seguinte método. Primeiro, cerca de 1 g de um óleo de siliconecontendo uma amina alifática é pesado em um frasco Mayer limpo (volume:200 ml); e 50 ml de uma solução misturada de álcool isopropílico e xileno em1:1 são adicionados ao mesmo. A mistura é totalmente agitada, e depois, asolução é medida usando uma solução aquosa de ácido 0,1-N clorídrico porum titulador automático. O peso equivalente do grupo amino é calculado pelaseguinte equação a partir do valor de medição.

Peso equivalente do grupo amino = (quantidade de amostra (g)) χ10.000)/(quantidade de titulação de ácido clorídrico (ml) χ título)

A estrutura e composição de polissiloxano podem ser medidaspor IH-RMN ou 29SÍ-RMN. A condição de medição de IH-RMN é aseguinte. JNM-LA400 (marca registrada, produzido por JEOL Ltd.) foi usadocomo um instrumento de medição d 1H-RMN; clorofórmio deuterado comoum solvente; concentração de amostra 50 mg/ml; a freqüência de observação400 MHz; o deslocamento químico foi baseado em TMS (tetrametilsilano); oretardo de pulso foi 2.904 s; o número de vezes de varredura foi 64; aamplitude do pulso foi 45°; e a temperatura de medição foi 26°C.

A condição de 29SÍ-RMN é como a seguir. JNM-LA400 (marcaregistrada, produzido por JEOL Ltd.) foi usado como um instrumento demedição de 29SÍ-RMN; o núcleo observado foi 29Si; a freqüência observadafoi 79,4 MHz; a amplitude de pulso foi 45°; e os tempos de integração foram6.000. Tris (2,4-pentanodionato) cromo (III)) foi usado como um reagente derelaxamento.

Os óleos de silicone comerciais comumente disponíveis podemincluir, por exemplo, vários tipos de óleos de silicone substituídos por gruposorgânicos produzidos por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Wacker AsahikaseiSilicone Co., Ltd., GE Toshiba Silicones Co., Ltd., e Dow Corning ToraySilicone, Inc.

O peso molecular médio numérico do composto organossilício(d) é preferivelmente não maior do que 15.000 devido à alta transparência dacomposição de resina fotossensível e à alta reprodutibilidade de imagem daplaca de impressão. O peso molecular é mais preferivelmente não maior doque 10.000, ainda mais preferivelmente 3.000.

O teor de composto organossilício (d) na composição de resinafotossensível de acordo com a presente invenção é preferivelmente não maiordo que 1,0% em peso com base em 100% em peso da soma dos componentes(a), (b), (c) e (d) na composição de resina fotossensível de acordo com apresente invenção devido à alta transparência da composição de resinafotossensível e à alta reprodutibilidade de imagem da placa de impressão. Poroutro lado, o teor é preferivelmente não menor do que 0,05% em peso devidoao efeito acentuado de prevenção de borrões na superfície da placa deimpressão da placa de impressão. O teor é mais preferivelmente de 0,1% empeso a 0,8% em peso, ainda mais preferivelmente em uma faixa de 0,15% empeso a 0,6% em peso.

O composto organossilício (d) da presente invenção é utilizávelna estrutura de resina fotossensível tendo uma camada de blindagem de raiosultravioleta. Uma vez que a estrutura de resina fotossensível tendo umacamada de blindagem contra raios ultravioleta é muito suscetível à inibição deoxigênio em um processo de exposição de um componente da resina diferenteda estrutura de resina fotossensível geral usando um filme negativo, a cura dasuperfície da placa de impressão pode se tornar incompleta. Por outro lado, nacomposição de resina fotossensível contendo um composto organossilício,uma vez que os componentes repelentes a tinta são facilmente removidos narevelação, a composição tem um efeito notável de prevenção de borrões nasuperfície da placa de impressão da placa de impressão, o que pode resolverassim o problema acima mencionado.

Podem ser adicionados à composição de resina fotossensível deacordo com a presente invenção, além dos componentes essenciais acimamencionados, vários tipos de aditivos auxiliares, como plastificantes,inibidores de polimerização térmica, absorventes de ultravioleta, agentes deprevenção de formação de halo, estabilizadores de luz e etiquetasluminescentes de luz (substâncias excitadas por uma fonte de energia externae emitindo a energia obtida em uma forma de luz e/ou radiação).

Os plastificantes podem incluir óleos hidrocarbonetos comoóleos de naftaleno e óleos de parafina; borrachas de dieno conjugado tendodieno líquido como o componente principal, como copolímeros de nitrila-butadieno acrílicos líquidos e copolímeros de estireno-butadieno líquidos; epoliestirenos tendo um peso molecular médio numérico de não maior do que2.000, éster de ácido sebácico e éster ftálico. Um grupo de reaçãofotopolimerizável pode ser conferido a estes plastificantes.

Acima de todos, as borrachas de dieno conjugado tendo umaviscosidade de não maior do que 2.000 Pa.s a 3O0C, a saber, tendo um dienolíquido como um componente principal, são preferíveis tendo em vista a altaflexibilidade e a alta reprodutibilidade de imagem da placa de impressão. Aviscosidade pode ser medida de acordo com JIS K7117.

Como os dienos, isopreno e/ou butadieno é (são) preferível (veis)devido à sua fácil disponibilidade, e butadieno é mais preferível devido aproporcionar uma alta resistência ao lascamento. As borrachas de dieno tendouma viscosidade de não maior do que 2.000 Pa.s a 30°C e um dieno líquidocomo um componente principal podem ser usadas simultaneamente em doisou mais do mesmo.

O teor de vinila com base na quantidade total de dieno contidoem pelo menos uma borracha de dieno conjugado tendo uma viscosidade denão maior do que 2.000 Pa.s a 3O0C é preferivelmente não menor do que 40mols% devido a prover uma alta reprodutibilidade de imagem de excelentequalidade e à alta resistência ao lascamento. O teor é mais preferivelmentenão menor do que 60 mols%, ainda mais preferivelmente não menor do que80 mols%. O teor de vinila no dieno conjugado tendo uma viscosidade de nãomaior do que 2.000 Pa.s a 3O0C pode ser medido por IH-RMN (espectro deressonância magnética nuclear) descrito acima.

O teor de vinila com base na quantidade total de dieno naborracha de dieno conjugado tendo uma viscosidade não maior do que 2.000Pa.s a 30°C é preferivelmente não menor do que 40 mols% devido à altareprodutibilidade de imagem de excelente qualidade, à alta resistência aolascamento de partes convexas da placa de impressão e à alta resistência datinta. O teor é mais preferivelmente não menor do que 60 mols%, ainda maispreferivelmente não menor do que 70 mols%.

Um peso molecular médio numérico menor (Mn) da borracha dedieno conjugado é mais preferível em vista da capacidade de manuseio e dacompatibilidade com a composição de resina fotossensível. Por outro lado,um peso mais elevado é mais preferível devido à alta resistência aolascamento. O peso molecular está preferivelmente em uma faixa de 1.000 a50.000, mais preferivelmente de 2.000 a 30.000, ainda mais preferivelmentede 3.000 a 20.000.

O peso molecular médio numérico (Mn) na presente invenção éum peso molecular em termos de poliestireno medido por cromatografia depermeação de gel (GPC). A medida é feita com LC-10 (marca registrada,preparado por Shimadzu Corp.) como o instrumento de medição e duascolunas de TSKgelGMHXL (4,6 mmIDx30 cm) como a coluna, em umatemperatura de 40°C, e usando tetrahidrofurano (1,0 ml/min) como o solvente.A seguir, um método para confeccionar uma estrutura usando acomposição de resina fotossensível para a impressão flexográfica de acordocom a presente invenção será descrito.

A estrutura de resina fotossensível para impressão flexográficatem geralmente uma camada de suporte, e pelo menos uma camada de umacamada de resina fotossensível sobre a mesma, e como requerido, umacamada de proteção, uma camada de blindagem contra raios ultravioleta quepode ser cortada com um laser infravermelho, ou semelhantes sobre a mesma.

O suporte pode incluir, por exemplo, filmes de polipropileno,filmes de polietileno, filmes de poliéster como tereftalato de polietileno enaftalato de polietileno, e filmes de poliamida. Filmes de poliéster estáveis emtamanho tendo uma espessura em uma faixa de 75 a 300 μιη são preferíveis.Uma camada adesiva é preferivelmente colocada sobre o suporte. A camadaadesiva pode incluir, por exemplo, composições tendo um polímeroaglutinante como um elastômero termoplástico, e um componente ativo doadesivo como um composto isocianato ou um composto insaturado etilênico.

A camada adesiva, vários tipos de aditivos auxiliares podem ser aindaadicionados, como plastificantes, inibidores de polimerização térmicos,absorventes de raios ultravioleta, agentes de prevenção de formação de halo,estabilizadores à luz, iniciadores de fotopolimerização, monômerosfotopolimerizáveis e corantes. Para proporcionar uma força mais adesiva entrea camada adesiva e o suporte, pelo menos uma camada de uma camadasubjacente é mais preferivelmente provida.

Porque a composição de resina fotossensível tem geralmentepegajosidade, uma camada de proteção solúvel em solvente pode ser colocadasobre a superfície da camada de resina para melhorar a capacidade de contatocom um filme negativo superposto sobre a composição na estrutura da placa,ou para possibilitar a re-utilização do filme negativo. A camada de proteçãodeve, por exemplo, ser composta de uma substância solúvel em um solventeusado como um líquido de lavagem, ser fina, e ter uma flexibilidade. Osexemplos podem incluir um 1,2-polibutadieno cristalino, uma poliamidasolúvel, um acetato de polivinila parcialmente saponificado e um éster decelulose. Acima de tudo, a poliamida solúvel é preferível. Estas substânciaspodem ser dissolvidas em um solvente apropriado e revestidas diretamentesobre a superfície da camada de resina fotossensível, ou podem ser uma vezrevestidas sobre um filme, como um filme de poliéster ou de polipropileno, elaminadas e transferidas juntas com o filme sobre a camada de resinafotossensível.

Ao fazer esta camada de proteção de uma camada de blindagemcontra raios ultravioleta contendo uma substância sensível aos raiosinfravermelho e cortando diretamente a camada por um laser de raiosinfravermelho (a seguir referido como extração a laser), a camadapropriamente dita pode ser usada como um negativo. Em qualquer caso,quando as partes não expostas são lavadas após o término da exposição, acamada de proteção é simultaneamente removida. A camada de blindagemcontra raios ultravioleta compreende um polímero aglutinante, uma substânciasensível a raios infravermelho e uma substância de blindagem de radiação nãoinfravermelho. O polímero aglutinante pode incluir, por exemplo, poliamidas,poliésteres e copolímeros compostos de um hidrocarboneto aromáticosubstituído com monovinila e um dieno conjugado. Acima de tudo,copolímeros compostos de um hidrocarboneto aromático substituído commonovinila como estireno, α-metilestireno ou viniltolueno e um dienoconjugado como 1,3-butadieno ou isopreno são preferíveis. No caso em queuma camada de blindagem à radiação não infravermelho é constituída usandoum polímero aglutinante, a camada tem uma alta afinidade com a composiçãode resina fotossensível e uma adesividade favorável.No caso de se usar poliéster como o polímero aglutinante, o pesomolecular médio numérico do mesmo é preferivelmente não menor do que300 e não maior do que 10.000.

Exemplos de poliésteres especialmente preferíveis podem incluiros sintetizados a partir de um alcano diol e ácido adípico, os sintetizados deum alcano diol e ácido ftálico, policaprolactonas e combinações de dois oumais destes poliésteres. O poliéster pode conter vários grupos funcionaiscomo um grupo amino, um grupo nitro, um grupo ácido sulfônico e umhalogênio em uma faixa para não danificar a compatibilidade com o polímeroaglutinante.

Para a substância sensível a raios infravermelho, uma substânciaúnica ou um composto tendo uma forte absorção em uma faixa de 750 a 2.000nm é comumente usado. Um exemplo pode incluir pigmentos inorgânicoscomo negro de fumo, grafite, cobre, cromita e óxido de cromo, e corantescomo compostos de poliftalocianina, corantes de cianina e corantes de tiolatometal. Estas substâncias sensíveis aos raios infravermelho são adicionadas emuma faixa para conferir a sensibilidade capaz de cortar a camada de proteçãocom um feixe de laser. A adição de 10 a 80% em peso é geralmente efetiva.Para a substância de blindagem de uma radiação não infravermelho, umasubstância que reflete ou absorve a radiação tal como raios ultravioleta podeser usada. Absorventes de radiação como raios ultravioleta podem ser usados.Absorventes de radiação como raios ultravioleta, negro de fumo e grafite sãoexemplos preferíveis e a quantidade da adição é configurada de modo a obteruma densidade óptica predeterminada. A adição é geralmente necessária demodo que a densidade óptica não seja menor do que 2, preferivelmente nãomenor do que 3.

Um laser de raios infravermelho de 750 a 2.000 nm emcomprimento de onda pode ser usado. Este tipo de laser de raiosinfravermelho geralmente pode incluir um laser semicondutor de 750 a 880nm e um laser Nd-YAG de 1.060 nm.

A estrutura de resina para a placa de impressão flexográfica deacordo com a presente invenção pode ser preparada por qualquer um de váriosmétodos. Por exemplo, existem os seguintes métodos. Um método podeenvolver a dissolução e a misturação de matérias primas da composição deresina fotossensível em um solvente apropriado como clorofórmio,tetracloroetileno, metil etil cetona ou tolueno, moldagem da solução em ummolde e evaporação do solvente para produzir uma estrutura semelhante aplaca. Um método pode envolver, sem usar qualquer solvente, amassar amistura em um amassador, moinho de rolo ou extrusora de parafuso, e entãomoldar a mesma em uma espessura predeterminada por um rolo de calandraou prensa. No entanto, a presente invenção não é limitada a estes métodos depreparação.

Para dispor a camada de proteção ou a camada de blindagemcontra raios ultravioleta sobre a superfície da camada de resina fotossensível,matérias primas da mesma podem ser dissolvidas ou dispersadas em umsolvente apropriado com agitação forçada por pás de agitação ou agitaçãoultra-sônica, ou as matérias primas são pré-amassadas usando uma extrusoraou amassador e então dispersadas ou dissolvidas em um solvente apropriado, ea dispersão ou solução pode ser revestida diretamente sobre a camada deresina fotossensível. Além disso, uma folha de cobertura composta depoliéster, polipropileno ou outros pode ser colocada sobre a camada deproteção ou camada de blindagem contra raios ultravioleta. Alternativamente,uma solução para a camada de proteção ou a camada de blindagem contraraios ultravioleta é revestida sobre a folha de cobertura para fazer um filme deproteção, e então o filme de proteção pode ser laminado ou prensado sobre acamada fotossensível para transferir o filme de proteção.O filme de proteção e o suporte são tipicamente colados nacomposição de resina fotossensível por laminação com rolo após uma folhada composição de resina fotossensível ser moldada, e prensados por calorapós a laminação, provendo assim uma camada de resina fotossensível comuma maior precisão de espessura.

Para fazer a placa de impressão flexográfica a partir da estruturade resina fotossensível para a placa de impressão flexográfica, o seguintemétodo é geralmente empregado. Primeiramente, a superfície completa daestrutura é submetida à exposição de raios ultravioleta através do suporte daestrutura (retroexposição), e a composição de resina fotossensível é curadapara fazer uma camada curada fina uniforme. Então, um filme negativo édepositado sobre a camada de composição de resina fotossensível; e asuperfície da camada de resina fotossensível é submetida à exposição deimagem (exposição de relevo) através do filme negativo depositado sobre acamada da composição de resina fotossensível, ou diretamente de cima deuma camada de blindagem contra raios ultravioleta após a camada deblindagem colocada sobre a composição de resina fotossensível ser submetidaà extração por laser. Então, as partes não expostas são lavadas com umsolvente de revelação, ou as partes não expostas aquecidas de 40°C a 200°Csão colocadas em contato com uma camada absorvente capaz de absorver aspartes não expostas e a camada absorvente é removida para remover as partesnão expostas. A seguir, a camada de resina fotossensível é submetida a pós-exposição para fabricar a placa de impressão flexográfica.

Qualquer uma dentre a exposição (exposição de relevo) a partirdo lado do filme negativo ou lado da camada de blindagem contra raiosultravioleta e a exposição do lado do suporte (retroexposição) pode serrealizada em primeiro lugar, ou ambas podem ser realizadas simultaneamente.

As fontes de luz da exposição podem incluir uma lâmpada de mercúrio de altapressão, uma lâmpada fluorescente ultravioleta, uma lâmpada de arco decarbono e uma lâmpada de xenônio.

Os solventes de revelação usados para revelar as partes nãoexpostas com um solvente podem incluir ésteres como acetato de heptila eacetato de 3-metoxibutila; hidrocarbonetos como frações de petróleo, toluenoe decalina; misturas de um solvente orgânico baseado em cloro comotetracloroetileno com álcoois como propanol, butanol e pentanol. A lavagemdas partes não expostas é realizada usando injeção a partir de um bico ouescovação por uma escova.

A camada de absorção da revelação térmica pode incluirmateriais não tecidos, cargas de papel, tecidos fibrosos, espumas de célulasabertas e materiais porosos. Exemplos preferíveis de camadas de absorçãopodem incluir materiais não tecidos compostos de náilon, poliéster,polipropileno e polietileno, e combinações destes materiais não tecidos. Osexemplos especialmente preferíveis de camada de absorção podem incluirtrama contínua não tecida de náilon ou poliéster.

A pós-exposição geralmente usa um método em que luz de nãomais do que 300 nm em comprimento de onda é irradiada à superfície. Comorequerido, luz de mais do que 300 nm também pode ser simultaneamente usada.

A placa de impressão flexográfica é colocada em contato comum material a ser impresso em uma máquina de impressão durante impressão,e uma placa de impressão demasiado flexível não pode fornecer um materialimpresso com excelente qualidade devido à deformação por compressão; euma placa demasiado dura não pode fornecer um material impresso tendouma superfície sólida uniforme; conseqüentemente, a dureza Shore A da placade impressão de 3 mm de espessura está preferivelmente em uma faixa de 50°a 68°. Esta dureza pode ser obtida, por exemplo, por ajuste das quantidades deum copolímero em bloco (a), um monômero fotopolimerizável (b) e, quandorequerido, um plastificante e outros.

A composição de resina de acordo com a presente invenção éutilizável para tanto para a revelação por solvente como a revelação térmica,mas é apropriadamente utilizável para a revelação por solvente especialmenteem vista da alta reprodutibilidade de imagem da placa de impressão.

Exemplos

A seguir, a presente invenção será descrita mais especificamentepor meio de exemplos e exemplos comparativos, mas o escopo da presenteinvenção não está limitado a estes exemplos.

(1) Fabricação de um copolímero em bloco (a)

O interior de um vaso reator feito de aço inoxidável IO-L comuma camisa e um agitador foi substituído totalmente por nitrogênio; a seguir,7.000 cm3 de ciclohexano, 1 g de tetrahidrofurano, 3,5 g de Ν,Ν,Ν',Ν'-tetrametiletilenodiamina e 170 g de estireno foram carregados ao mesmo.

Agua quente foi passada através da camisa e a temperatura dos conteúdos foifixada a cerca de 70°C. Depois, a solução de n-butil lítio ciclohexano (1,15 glíquido) foi adicionada e a polimerização de estireno foi iniciada. Apósestireno estar completamente polimerizado, 830 g de butadieno (1,3-butadieno) foram adicionados à mesma e a polimerização continuou. A 4 minapós a polimerização de butadieno estar completamente acabada, 0,83 g detetrametoxissilano foi adicionado para a reação de copulação. Uma parte dasolução de copolímero em bloco obtida foi amostrada e depois o solvente foiremovido por aquecimento. O polímero tinha um teor de estireno de 17% empeso, e um teor de 1,2-vinila no bloco polimérico de butadieno de 55 mols%.O peso molecular médio numérico foi 240.000. O teor de estireno foi medidousando espectroscopia de ultravioleta (UV). O teor de vinila foi medidodurante espectroscopia de infravermelho (IR) e calculado pelo método deHampton. O peso molecular médio numérico foi um peso molecular emtermos de poliestireno medido por cromatografía de permeação de gel (GPC).A medição foi realizada usando LC-IO (marca registrada, produzido porShimadzu Corp.) como o instrumento de medição, duas colunas deTSKgelGMHXL (4,6 mmIDx30 cm) como a coluna e tetrahidrofurano (1,0ml/min) como o solvente, e em uma temperatura de estufa de 40°C.

A seguir, usando a solução de copolímero em bloco da qual osolvente foi removido, a hidrogenação foi realizada em uma temperatura de70cC com cloreto de bis(ciclopentadienil)titânio e n-butil lítio comocatalisadores de hidrogenação. A taxa de hidrogenação foi controlada pormedida de uma quantidade de gás hidrogênio fornecida por um medidor defluxo e interrompendo o fornecimento de gás no momento da obtenção dataxa de hidrogenação alvo. Depois, 10 g de água foram adicionados e amistura agitada, e então, 3,0 g de propionato de n-octadecil-3-(3',5'-di-terc-butil-4'-hidroxÍfenila) e 1,5 g de 2,4-bis(n-octiltiometil)-0-cresol foramadicionados. A solução obtida foi submetida à extração com vapor pararemover o solvente para, assim, obter fragmentos hidratados. Sucessivamente,o fragmento hidratado foi desidratado e secado por um rolo quente para assimobter uma amostra de um copolímero em bloco contendo 45 mols% de umaunidade 1,4-butadieno, 35 mols% do teor de 1,2-vinila e 20 mols% de umaunidade butileno no bloco polimérico de butadieno. Esta amostra foi referidacomo amostra (a). A taxa de hidrogenação foi confirmada usando umaparelho de ressonância magnética de núcleo (RMN).

(2) Compostos organossilício (d)

Para os exemplos 1 a 9, os seguintes sete tipos de óleos desilicone foram usados.

KF-8010 (marca registrada, produzido por Shin-Etsu ChemicalCo., peso molecular médio numérico: não maior do que 1.000, equivalente dogrupo amino: 450 g/mol; e grupos orgânicos tendo um grupo amino sãointroduzidos em ambas as extremidades de um polissiloxano.)

X-22-161B (marca registrada, produzido por Shin-Etsu ChemicalCo., peso molecular médio numérico: 3.000, equivalente do grupo amino:1.500 g/mol, e grupos orgânicos tendo um grupo amino são introduzidos emambas as extremidades de um polissiloxano.)

JF-410 (marca registrada, produzido por Shin-Etsu ChemicalCo., Ltd., peso molecular médio numérico: 8.000, e grupos orgânicos tendoum grupo metilestirila são introduzidos nas cadeias laterais de umpolissiloxano)

SH-710 (marca registrada, produzido por Dow Corning ToraySilicone Co., Ltd., peso molecular médio numérico: 1.000, e grupos fenila sãointroduzidos nas cadeias laterais de um polissiloxano.)

X-22-4272 (marca registrada, produzido por Shin-Etsu ChemicalCo., Ltd., peso molecular médio numérico: 2.240, e grupos éter sãointroduzidos em ambas as extremidades de um polissiloxano.)

X-22-3710 (marca registrada, produzido por Shin-Etsu ChemicalCo., Ltd., peso molecular médio numérico: 1.450, e grupos carboxila sãointroduzidos nos extremidades de um polissiloxano.)

KF-96-100CS (marca registrada, produzido por Shin-EtsuChemical Co., Ltd., peso molecular médio numérico: 3.130, edimetilpolissiloxano não modificado)

(3) Fabricação de composições de resina fotossensível eestruturas de resina fotossensível

As composições de resina fotossensível foram obtidas carregandomatérias primas, de modo a produzir as composições mostradas nos exemplos1 a 9 e exemplos comparativos 1 a 3, em um amassador cuja atmosferainterior foi substituída por nitrogênio, e misturando cada mistura a 140°Cdurante 40 min.

Uma solução para uma camada adesiva a ser revestida sobre umsuporte foi preparada como uma solução de 25% em teor sólidos dissolvendo,em tolueno, 55 partes em massa de Tufprene 912, que é um copolímero embloco de estireno e 1,3-butadieno, (marca registrada, produzido por AsahiKasei Chemicals Cor.), 38 partes em massa de um óleo de parafina (seunúmero de carbono médio: 33, seu peso molecular médio: 470, sua densidadea 15°C: 0,868), 2,5 partes em massa de diacrilato de 1,9-nonanodiol, 1,5partes em massa de 2,2-dimetóxi-fenilacetofenona, 3 partes em massa deEpoxy Ester 3000M (marca registrada, produzido por Kyoueisha ChemicalCo., Ltd.), e 1,5 partes em massa de VALIFAST YELLOW 3150 (marcaregistrada, produzido por Orient Chemical Industries, Ltd.), em proporção. Aseguir, a solução é aplicada sobre uma superfície de um filme de poliéster de100 μm de espessura usando um revestidor de faca de modo a ter umatransmitância de raios ultravioleta de 10%, e secada a 80°C durante 1 minpara assim obter um suporte tendo uma camada adesiva. A transmitância deUV do suporte foi obtida usando uma máquina de exposição a raiosultravioleta AFP-1500 (marca registrada, produzida por Asahi KaseiChemicals Corp.) e medindo a intensidade de transmissão por umluminômetro UV MO-2 (marca registrada, produzido por ORCManufacturing Co., Ltd., usando filtro UV-35), e calculando a transmitância.

Agora, um método de fabricação de um filme de proteção serádescrito. 65% em peso de Asaflex 810, que é um copolímero em bloco deestireno e 1,3-butadieno (marca registrada, produzido por Asahi KaseiChemicals Corp.) e 35% em peso de um negro de fumo como uma substânciasensível a raios infravermelho foram amassados por um amassador, e cortadosem grânulos; a seguir, 90 partes em massa do grânulo e 10% em massa deadipato de 1,6-hexanodiol foram dissolvidos em um solvente misturado deacetato de etila / acetato de butila / acetato de éter monometílico de propilenoglicol preparado em uma relação-em peso de 50/50/20 utilizando dispositivoultra-sônico para assim preparar uma solução homogênea de 12% em peso deteor sólidos. Então, a solução foi aplicada sobre um filme de poliésterservindo como uma folha de cobertura de 100 μηι de espessura usando umrevestidor de faca de modo que a quantidade revestida após secagem foi 4 a 5g/m2, e secada a 80°C durante 1 min para assim obter um filme de proteçãotendo uma camada de blindagem contra raios ultravioleta capaz de serremovida por ablação com raios infravermelho. A densidade óptica do filmede proteção foi medida por DM-500 (marca registrada, produzido porDainippon Screen Mfg. Co., Ltd.), indo de 3 a 4. A composição de resinafotossensível foi interposta e laminada entre a superfície do suporte obtido,sobre a qual o adesivo foi revestido, e a superfície do filme de proteção, sobrea qual a camada de blindagem contra raios ultravioleta foi revestida, depoisprensada, usando um espaçador de 3 mm, a 13 O0C durante 4 min, em umapressão de 200 kg/cm por uma prensa de aquecimento, e então resfriada paraassim obter uma estrutura de resina fotossensível de 25 cm de comprimento χcm de largura χ 3 mm de espessura.

(4) Fabricação de uma placa de impressão flexográfica

A folha de cobertura da estrutura de resina fotossensível obtidaem (3) foi destacada e carregada em um tambor em CDI-classic (marcaregistrada, produzido por Esko-Graphics; laser Nd-YAG de 1.060 nm) com acamada de blindagem contra raios ultravioleta sobre a camada de resinafotossensível sendo colocada na parte externa. A camada de blindagem contraraios ultravioleta sobre a estrutura de resina fotossensível foi submetida aextração a laser em uma potência de laser de 20 W em uma freqüência derotação de tambor de 1.600 rpm. O padrão da extração a laser usou umaresolução de 2.800 dpi, um número de linhas de tela de 59 (linha/cm), meio-tons de 1%, 2%, 3%, 5%, 10%, 30%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90%, 95% e100% (a seguir referido como sólido), e linhas côncavas/ linhas convexas de500 μm de largura. A seguir, a estrutura de resina fotossensível foi depositadaem um placa de vidro da máquina de exposição AFP-1500 (marca registrada,produzida por Asahi Kasei Chemicals Corp.) com uma camada de blindagemcontra raios ultravioleta extraída a laser dirigida voltada para cima; e usandouma lâmpada fluorescente ultravioleta tendo um comprimento de onda centralde 370 nm, a superfície total foi submetida à exposição em 300 a 600 mJ/cm2,primeiro, do lado do suporte de modo que a profundidade de relevo da placade impressão tornou-se de 0,6 mm. A seguir, a estrutura de resinafotossensível foi submetida à exposição de relevo a 8.000 mJ/cm2 da camadade blindagem contra raios ultravioleta acima. A intensidade da exposiçãoneste momento foi medida usando um luminômetro MO-2 de UV (produzidopor ORC Manufacturing Co., Ltd.) e um filtro UV-35; e a intensidade obtidapela medição em uma placa de vidro de raios ultravioleta da lâmpada do ladoinferior, que está no lado da retroexposição, foi 10,3 mW/cm2 e a intensidadeobtida pela medição de raios ultravioleta da lâmpada do lado superior, queestá no lado da exposição de relevo, foi 12,5 mW/cm .

Então, a estrutura da placa foi colada sobre um cilindro damáquina reveladora AFP-1500 (marca registrada, produzida por Asahi KaseiChemicals Corp.) com uma fita adesiva de lado duplo, e submetida arevelação em uma temperatura do líquido de 25°C, durante 5 min, usandoacetato de 3-metoxibutila como um líquido revelador. Além disso, a estruturafoi secada a 60°C durante 2 h. A seguir, a superfície da placa total foisubmetida a exposição como a pós-exposição a 2.000 mJ/cm usando umalâmpada germicida tendo um comprimento de onda central de 254 nm, esucessivamente submetida a exposição como a pós-exposição a 1.000 mJ/cm2usando uma lâmpada fluorescente ultravioleta para, assim, obter uma placa deimpressão flexográfica. Aqui, a quantidade de pós-exposição pela lâmpadagermicida foi calculada a partir da iluminância medida usando um filtro UV-25 do luminômero MO-2.

(5) Métodos de avaliação

(5-1) Resistência ao escoamento a frio

A estrutura de resina fotossensível de 3 mm de espessura obtidaem (3) foi cortada em 5 cm χ 5 cm; a mudança de espessura, após o pedaçocortado ser deixado permanecer a 40°C durante 7 dias com a superfície totaldo pedaço cortado carregada com uma carga de 28 g/cm2, foi medida. Nocaso onde a taxa de redução de espessura da estrutura de resina fotossensívelnesta medição excedeu 3,0%, uma vez que a estrutura da placa às vezesdeformou quando a estrutura de resina fotossensível foi armazenada outransportada, a estrutura de resina fotossensível foi definida como fraca; nocaso de não menos do que 2,0% e menos do que 3,0%, a estrutura foi definidacom boa; e no caso de menos do que 2,0%, a estrutura foi mais favorável edefinida como excelente.

5-2) Transparência da resina fotossensível

O componente da resina fotossensível obtida em (3) foiinterposto por filmes de poliéster de 100 μηι, e submetido a uma pressão poruma prensa a 200 kg/cm2 a 130°C, durante 4 min, usando um espaçador, paraassim obter uma estrutura de 3 mm de espessura. A turvação da estrutura foimedida usando medidor de turvação a luz visível 100IDP (marca registrada,produzido por Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). Uma turvação menor épreferível para uma qualidade de impressão excelente. Tornar a turvação nãomaior do que 20% é importante e qualquer estrutura excedendo 20% não foiavaliada por outros itens de avaliação e a estrutura não foi empregada comoexemplos.

(5-3) Reprodutibilidade de imagem (profundidade da linhacôncava de 500 μm)

A placa de impressão obtida em (4) foi medida paraprofundidade das linhas côncavas de 500 μm de largura. Uma profundidademais profunda das linhas côncavas é preferível para manter excelente5 qualidade de impressão durante um longo tempo. A profundidade de nãomenos do que 150 μm foi definida como aceitável.

(5-4) Efeito da prevenção de borrões na superfície da placa deimpressão da placa de impressão

A placa de impressão obtida em (4) foi avaliada para o efeito deprevenção de borrões na superfície da placa de impressão da placa deimpressão pelos três métodos seguintes.

(5-4-1) Angulo de contato de gotícula d'água sobre a superfícieda placa de impressão

O ângulo de contato de gotícula d'água sobre a superfície sólidaobtida em (4) foi medido por um método de gotícula usando um analisador deinterface líquido sólido DropMaster 500 (marca registrada, produzido porKyowa Interface Science Co., Ltd.). A placa de impressão foi deixadapermanecer durante 1 dia em uma câmara thermohygrostat ajustada a umatemperatura de 230C e uma umidade relativa de 50%. A seguir, usando"FAMAS ver. 1.8.1" como um software de análise, água purificada comouma solução de sonda e uma agulha feita de aço inoxidável 22G como umaagulha, e sob as condições de um tempo de descarga de 200 ms e umavoltagem de descarga de 4.000 mV, o ângulo de contato a 15 s após a águapurificada contatada com a placa foi automaticamente medido. Um ângulo decontato mais alto indica uma repelência da tinta mais elevada.

(5-4-2) Angulo de contato de gotícula d'água da superfície daplaca de impressão após limpar com etanol

A seguinte medição foi conduzida como um índice desustentabilidade da prevenção de borrões na superfície da placa de impressão.Primeiro, a placa de impressão obtida em (4) foi colocada em uma câmara'thermohygrostat' ajustada a uma temperatura de 23°C e uma umidade relativade 50%; e a superfície sólida foi esfregada à direita e esquerda durante 10 scom um pano não tecido impregnado com etanol. A 20 s após terminaresfregar, o ângulo de contato da superfície foi medido pelo mesmo métodocomo em 5-4-1.

(5-4-3) Efeito de prevenção de borrões na superfície da placa deimpressão

O efeito de prevenção de borrões na superfície da placa deimpressão devido à impressão foi avaliado usando a placa de impressãoobtida em (4). Process X Cyan (marca registrada, produzido por Toyo InkMfg. Co., Ltd.) foi usado como uma tinta solvente; e um filme OPP foi usadocomo um material a ser impresso. A impressão foi realizada usando um roloAnilox de 800 Ipi (seu volume de células: 3,8 cm /m ) e 3M1020 (marcaregistrada, produzido por Sumitomo 3M Ltd.) como uma fita de almofada, emuma taxa de impressão de 100 m/min para assim imprimir 3.000 m. Após aimpressão, pontos em um meio-tom a 3% e meio-tom a 30% e entre-pontos(partes côncavas) da parte meio-tom da placa de impressão foram observadoscom uma lupa. Como um resultado, uma placa em que a tinta foi aderidasomente sobre a camada superior do projeção de pontos foi definida comoexcelente; uma placa em que a tinta escoou da parte central do ponto foidefinida como boa; e uma placa em que a tinta escoou para o fundo entrepontos foi definida como fraca.

[Exemplo 1]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida de acordo com(3) e (4) descritos acima usando 70 partes em massa da amostra (a) obtidaacima como o copolímero em bloco (a), 6 partes em massa de diacrilato de- 1,9-nonanodiol e 3 partes em massa de dimetacrilato de 1,6-hexanodiol comoos monômeros fotopolimerizáveis (b), 2,0 partes em massa de 2,2-dimetóxi-fenilacetofenona como o iniciador de fotopolimerização (c), 0,5 parte emmassa de KF-8010 como o composto organossilício (d), 13,0 partes em massade uma borracha líquida de butadieno conjugado B-2000 (marca registrada,produzida por Nippon Soda Co., Ltd., teor de vinila: 90 mols%, viscosidade a 30°C: 20 Pa.s) e uma borracha líquida de butadieno conjugado LIR305 (marcaregistrada, produzida por Kuraray Co., Ltd., seu teor de vinila: 8 mols%, suaviscosidade a 30°C: 40 Pa.s) como plastificantes, e 1,0 parte em massa de 2,6-di-t-butil-p-cresol como um estabilizador.

[Exemplo 2]

Placa de impressão flexográfica foi obtida como no exemplo 1,exceto por uso de X-22-161B como o composto organossilício (d).

[Exemplo 3]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por uso de KF-410 como o composto organossilício (d).

[Exemplo 4]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por uso de SH-710 como o composto organossilício (d).

[Exemplo 5]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por uso de X-22-4272 como o composto organossilício (d).

[Exemplo 6]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por uso de X-22-3710 como o composto organossilício (d).

[Exemplo 7]

Placa de impressão flexográfica foi obtida como no exemplo 1,exceto por uso de KF-96-100CS como o composto organossilício (d).[Exemplo 8]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por uso de copolímero em bloco de estireno-butadieno-estireno (a seguir referido como SB S), KX-405 (marca registrada, produzidopor KRATON), como o copolímero em bloco (a).

[Exemplo 9]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida de acordo com(e) e (4) descritos acima usando 87,5 partes em massa de um copolímero deestireno-isopreno-estireno (a seguir SIS), D-1161 (marca registrada,produzido por KRAYTON), como o copolímero em bloco (a), 6 partes emmassa de diacrilato de 1,9-nonanodiol e 3 partes em massa de dimetacrilato de1,6-hexanodiol como os monômeros fotopolimerizáveis (b), 2,0 partes emmassa de 2,2-dimetóxi-fenilacetofenona como o iniciador de polimerização(c), 0,5 parte em massa de KF-8010 como o composto organossilício (d), e1,0 parte em massa de 2,6-di-t-butil-p-cresol como o estabilizador.

[Exemplo Comparativo 1]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 1, exceto por não se usar o composto organossilício (d).

[Exemplo Comparativo 2]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 8, exceto por não se usar o composto organossilício (d).

[Exemplo Comparativo 3]

Uma placa de impressão flexográfica foi obtida como noexemplo 9, exceto por não se usar o composto organossilício (d).

As placas de impressão flexográfica obtidas nos exemplos 1 a 9 eexemplos comparativos 1 a 3 não apresentaram rugas finas em suassuperfícies e problemas com sua aparência. Quando as superfícies das placasde impressão dos exemplos 1 a 9 foram esfregadas manualmente, elasprovocaram uma sensação mais lisa e menos resistente do que as do exemplocomparativo 1. A dureza Shore A das placas de impressão obtidas nosexemplos 1 a 9 foram medidas sob as seguintes condições. As placas deimpressão foram deixadas permanecer durante 1 dia em uma câmara'thermohygrostat' de uma temperatura de 23°C e uma umidade relativa de50%; a seguir, as placas de impressão foram medidas usando um carregadorGS-710 de pressão constante JIS (produzido por TECLOCK Corp., durômetroGS-719G; ASTM D2240A, JIS K62253A, ISO 7619A) e um valor após acarga de 15 s (peso: 1 kg) sobre uma superfície sólida foi definido comodureza SHORE A. Como um resultado, todas as durezas Shore A não forammenores do que 50° e não excederam 68°.

Os resultados da avaliação das placas de impressão flexográficaobtidas nos exemplos 1 a 9 e exemplos comparativos 1 a 3 são comomostrados na tabela 1.

Verificou-se que o uso das composições de resina fotossensívelobtidas nos exemplos possibilita atender a um efeito importante de preveniros borrões na superfície da placa de impressão das placas de impressãoenquanto mantendo a resistência ao escoamento a frio das estruturas de resinafotossensível, a transparência das composições de resina fotossensível e areprodutibilidade de imagem das placas de impressão, que é o primeiro casopara composições de resina fotossensível contendo um compostoorganossilício.

Acima de tudo, as placas de impressão dos exemplos usandoóleos de silicone contendo um grupo orgânico contendo um grupo amino ouum grupo aralquila demonstraram um efeito acentuado de prevenção dosborrões na superfície da placa de impressão. Dentre estes, exemplo 1 usandoum óleo de silicone contendo um grupo orgânico contendo um grupo aminodemonstrou um resultado abrangentemente mais favorável.<table>table see original document page 40</column></row><table>APLICABILIDADE INDUSTRIAL

A presente invenção é utilizável de modo adequado no campo decomposições de resina fotossensível para uso em placas de impressãoflexográfica.

Claims (17)

1. Composição de resina fotossensível para uma placa deimpressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica,caracterizada pelo fato de compreender:(a) um copolímero em bloco compreendendo um blocopolimérico tendo um dieno conjugado como um componente principal e umbloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinil aromático como umcomponente principal;(b) um monômero fotopolimerizável;(c) um iniciador de fotopolimerização; e(d) um composto organossilício.

2. Composição de resina fotossensível de acordo a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o composto organossilício (d) compreendeum óleo de silicone tendo uma unidade siloxano.

3. Composição de resina fotossensível de acordo com areivindicação 2, caracterizada pelo fato de que o composto organossilício (d)compreende um grupo amino ou um grupo arila.

4. Composição de resina fotossensível de acordo com areivindicação 2, caracterizada pelo fato de que o composto organossilício (d)compreende um grupo aralquila.

5. Composição de resina fotossensível de acordo com areivindicação 2, caracterizada pelo fato de que o composto organossilício (d)compreende um grupo amino.

6. Composição de resina fotossensível de acordo com areivindicação 5, caracterizada pelo fato de que o composto organossilício (d)tem um grupo amino equivalente de 300 g/mol a 1.000 g/mol.

7. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de que o copolímero embloco (a) compreende um bloco polimérico tendo butadieno como umcomponente principal e um bloco polimérico tendo um hidrocarboneto vinilaromático como um componente principal.

8. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de que a composição deresina fotossensível tem um teor de composto organossilício (d) em uma faixade 0,05% em peso a 1,0% em peso.

9. Composição de resina fotossensível para uma placa deimpressão flexográfica de revelação por solvente ou de revelação térmica deacordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizada pelo fato deque a composição compreende 69 a 95% em peso do componente (a), 1 a-20% em peso do componente (b), 0,1 a 10% em peso do componente (c) e-0,05 a 1,0% em peso do componente (d) com base em 100% em peso de umasoma dos componentes (a), (b), (c) e (d) na composição.

10. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pelo fato de que a composição deresina fotossensível tem um teor de vinila de não menos do que 40 mols%com base em uma quantidade total de uma borracha líquida de dienoconjugado contida na composição.

11. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pelo fato de que a composição deresina fotossensível compreende uma borracha líquida de dieno conjugado eem que pelo menos uma borracha líquida de dieno conjugado tem um teor devinila de não menos do que 40 mols%.

12. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 11, caracterizada pelo fato de que o copolímeroem bloco (a) compreende uma unidade alquileno.

13. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 12, caracterizada pelo fato de que pelo menos umcopolímero em bloco (a) contido na composição de resina fotossensível temum pelo molecular médio numérico de mais do que 200.000.

14. Composição de resina fotossensível de acordo com qualqueruma das reivindicações 1 a 13, caracterizada pelo fato de que pelo menos ummonômero fotopolimerizável (b) compreende 2 mols de um grupo metacrilatopor uma molécula e em que a composição de resina fotossensível compreendenão menos do que 2,0% em peso do monômero fotopolimerizável (b).

15. Estrutura de resina fotossensível para uma placa de impressãoflexográfica de revelação por solvente e revelação térmica, caracterizada pelofato de que estrutura compreende uma construção laminada compreendendo:um suporte; euma camada da composição de resina fotossensível, de acordocom qualquer uma das reivindicações 1 a 14, moldada sobre uma superfíciedo suporte.

16. Estrutura de resina fotossensível para uma placa de impressãode revelação por solvente e revelação térmica de acordo com a reivindicação-15, caracterizada pelo fato de que a estrutura compreende, sobre a camada dacomposição de resina fotossensível, uma camada de blindagem contra raiosultravioleta que compreende uma substância sensível a raios infravermelhos eque é capaz de remover por ablação com um laser de infravermelho.

17. Placa de impressão flexográfica de revelação por solvente erevelação térmica caracterizada pelo fato de ser obtida por um processousando a composição ou a estrutura de acordo com qualquer uma dasreivindicações 1 a 16.