CA1083714A

CA1083714A - Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte

Info

Publication number: CA1083714A
Application number: CA268,082A
Authority: CA
Inventors: Bernard Badet; Karel Kurzweil; Francois Guillaume
Original assignee: INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII-HONEYWELL BULL Cie
Current assignee: INTERNATIONALE POUR L'INFORMATIQUE CII-HONEYWELL BULL Cie
Priority date: 1975-12-31
Filing date: 1976-12-16
Publication date: 1980-08-12
Also published as: NL190131B; JPS6130315B2; DE2659573A1; FR2337381B1; JPS6313840B2; FR2337381A1; GB1567784A; JPS625894A; NL190131C; NL7614637A; JPS5283132A; DE2659573C2; IT1124741B; CH619310A5; SE7614622L; BR7608831A; SE415304B; ES454567A1

Abstract

La carte portative est du type formant carte de crédit normalisée et comprenant au moins un dispositif de traitement de signaux électriques dispose à l'intérieur de la carte, ainsi que des bornes de contact extérieures reliées au dispositif par un réseau de conducteurs, la carte étant caractérisée en ce que: les dispositif et réseau de conducteurs reposent sur un même substrat d'épaisseur et de surface relativement plus faibles que celle de la carte, en ce que le dispositif est logé dans une cavité de la carte et en ce que les bornes de contact sont formées par des plages terminales des conducteurs du réseau au-travers d'évidements dans la carte.

Description

L'invention se rapporte aux cartes portatives pour systeme de traitement de signaux, alnsi qu'a un proc~de de fabrication de telles cartes.
Dans la majeure partie des domaines o~ un el~ment peut donner a une personne un acces réserv~ a un systeme, cet element est de plus en plus const;tue par une carte portative.
C'est le cas par exemple des cartes de cr~dit, utilisées deja depuis une vingtaine d'annees et maintenant largement diffusees.
Recemment, l'Organisation Internationale des Normes :
a statue sur les caracteristiques dimensionnelles des cartes de credit (norme ISO/DIS 2894): les cartes normalisees ont la forme d'un rectangle de 85,72 mm x 55,98 mm, avec 0,762 mm d'epaisseur, les caracteres alpha-numeriques qui sont destines par exemple a indiquer le nom et l'adresse de la personne qui appartient la carte peuvent être des embossages dont la hauteur par rapport a une des surfaces de la carte ne doit pas depasser 0,50 mm environ.
Dans les cartes actuellement en vigueur, les infor-mations autres que ces caracteres alpha-numeriques et qui sont destinees ~ donner acces au detenteur de la carte a un systeme de traitement de signaux electriques sont contenues uniquement dans des bandes magnetiques pre-enregistrees, attachees a la carte. Si pour certaines applications le contenu de ces bandes suffit, pour d'autres applications au contraire, par exemple les cartes de credit, une extension des informations, voire l'incorporation dans la carte de circuits de traitement capables de dialoguer avec le systeme de traitement de signaux et incorporant eventuellement une memoire, offrirait de grands avantages. Avec de tels circuits, les cartes de credit pourraient notamment faire toutes les operations de debit et/
ou de credit en cooperation avec le systeme de traitement, et . - - , :
.

1~)?337~4 enregistrer les resultats de ces operations.
Plusieurs recherches ont deja et~ entreprises dans ce sens, en essayant d'incorporer dans la carte un dispositif à circuits integr~s. Mais des problemes se posent pour une telle application aux cartes de credit: leur faible epaisseur exigee par la norme internationale (0,762 mm) doit quand même suffire pour contenir le dispositif a circuits inteyres capable d'effectuer les operations susmentionnées, tandis qu'une certaine souplesse de la carte doit pouvoir etre respectee sans mettre en danger le fonctionnement du dispositîf.
On connait dej~ plusieurs modes de realisation de cartes de cred;t a circuits integres. Selon un de ces modes, la capsùle contenant les circuits integres est reliee a un reseau de conducteurs forme sur une feuille rectangulaire de longueur donnee, les conducteurs se terminant par des plages de contact sur une largeur de la feuille; une seconde feuille, ayant l'epaisseur de la capsule, incluant une ouverture de mêmes longueur et largeur de la capsule, et presentant une longueur moindre que celle de la premiere feuille afin de laisser a jour les plages de contact precitees, est disposee sur la premiere feuille en enserrant la capsule, enfin une troisieme feuille, ayant la même longueur et la meme largeur que la seconde, recouvre la seconde feuille et la capsule.
Ce procede de realisation d'une carte de credit a pour inconvenient de mettre en jeu trois feuilles de confi-gurations differentes, que l'on doit superposer correctement, puis coller ou souder. En outre, pour que cette carte satisfasse aux normes precitees, l'ensemble des trois feuilles ne doit pas depasser l'epaisseur de 0,762 mm, de sorte que les feuilles doivent ~tre fines, donc peu maniables, la capsule doit etre tres mince, et le soudage ou le collage , ` '' ~

10837~4 doivent recourir ~ des techniques speciales.
Selon un autre mode connu, la carte est realis~e en deux feuilles seulement. Sur la première feu;lle, pourvue sur l'une de ses facPs d'un r~seau de conducteurs se terminant en autant de plages de contact exterieures, est dispose le dispo-sitif a circuits integres. La seconde feuille est disposee au-dessus, mais pour que la carte englobe ledit dispositif, les deux feuilles sont en un mat~riau mollissant a une temp~-rature elevee, de sorte que, par chauffage à cette temp~rature, les deux feuilles sont soudees en incorporant le dispositif.
Ce montage requiert donc l'emploi de deux feuilles, faites en un materiau aux proprietes bien determinees, puis un soudage contrôle a temperature elevee, qui pourrait mettre en cause l'état du dispositif.
La presente invention remedie a tous ces inconvenients.
La carte portative selon l'invention est du type formant carte de credit normalisee et comprenant au moins un dispositif de traitement de signaux electriques dispose a l'interieur de la carte, ainsi que des bornes de contact exterieures reliees audit dispositif par un reseau de conduc-teurs, la carte etant caracterisee en ce que: lesdits dispo-sitif et r~seau de conducteurs reposent sur un même substrat d'epaisseur et de surface relativement plus faibles que celle de la carte, en ce que le dispositif est loge dans une cavite de la carte et en ce que lesdites bornes de contact sont formees par des plages terminales desdits conducteurs du reseau au-travers d'evidements dans la carte.
Aussi une carte selon l'invention ne peut-elle comprendre qu'une seule feuille, ayant une cavite ouverte ou ~ ;
fermee dans laquelle le dispositif peut prendre place. Le fait que le dispositif et son reseau de conducteurs soient , . . . . .

~3714 deja mis en place sur un substrat avantage le procede de fabrication et son coût. D'autre part, une des caracteristi-ques fondamentales de la pr~sente invention est de profiter de l'~paisseur toleree des caracteres de reference faits par embossage (0,5 mm), en introduisant le dispositif a circuits integres dans une cavité pouvant être elle-même faite par un même embossage que les caracteres de r~f~rence dans une partie de la carte permise pour la mise en place de ces caracteres, ou pouvant être englobe dans un milieu dont l'epaisseur totale equivaut a l'epaisseur normalisee de la carte (0,762 mm) ajoutee a la hauteur des caracteres (0,48 mm environ).
L'invention a aussi pour objet un procede de fabri-cation d'une carte selon l'invention, caracterise en ce qu'il consiste: a disposer d'un enroulement d'un premier ruban ayant une largeur au moins egale a une dimension de ladite carte; à former dans ce ruban une pluralite de cavites pre-citees egalement espacees; a disposer de plaquettes dudit substrat muni du dispositif a circuits integres et du reseau de conducteurs precites, a introduire chaque dispositif dans chacune desdites cavites au fur et a mesure que ledit ruban se d~roule; a assembler chaque plaquette avec le ruban; et a d~couper ladite carte dans le ruban.
Ce procede est donc simple. Il ne met en oeuvre ~ :
que des techniques eprouvees: par exemple, chaque plaquette precitee peut provenir d'un même ruban portant sur un même substrat une serie de reseaux de conducteurs pourvus de leur dispositif a circuits integres correspondant, par ailleurs, ce substrat, qui n'occupera dans la majeure partie qu'une faible surface en comparaison de la surface totale de la carte, peut aisement et efficacement être soude par les techniques de ~ ~ - - . . ..

soudage par haute-frequence connues. On verra aussi que les m~thodes de collage classiques sont tout autant avantageuses.
Les caract~ristiques et avantages de la~pr~sente invention ressortiront plus clairement de la description qui suit, faite en reference aux dessins annexes qui illustrent divers exemples de realisation d'une carte conforme â la presente invention. Plus precisement:
- la figure 1 est une vue en perspective eclat~e d'une carte réalisee selon un premier mode de realisation;
- la figure 2 est une vue en coupe faite suivant la ligne II-II de la carte de la figure l;
- la figure 3 est une vue en coupe d'une carte realisee selon un second mode de realisation;
- la figure 4 est une vue en coupe d'une carte conforme a l'invention realisee selon un troisième mode de realisation;
- la figure 5 est une vue de dessous de la carte representee sur la figure 4, le couvercle 50 enleve;
- les figures 6 et 7 sont des vues en coupe de cartes conformes a l'invention correspondant respectivement a des quatrième et cinquieme modes de realisation;
- la figure 8a est une vue en coupe d'une carte conforme a l'invention au niveau des bornes de contact exterieures du dispositif de traitement de signaux incorpore dans la carte;
- la figure 8b est une vue partielle du substrat correspondant au montage de la figure 8a;
- les figures 9a et 9b sont des vues respectivement analogues aux figures 8a et 8b~ illustrant une variante de realisation conforme a l'invention des bornes de contact;
- la figure 10 est une vue en coupe d'une autre .. . . .
.. .
. , lV83714 variante de r~alisation des bornes de contact; et - la figure 11 est une figure illust~nt schematique-ment un appareil mettant en oeuvre un procede de fabrication d'une carte conforme a l'invention.
L'exemple de realisation consider~ dans 1a descrip-tion qui suit est la carte de credit normalisee. Par les contraintes susmentionnees que la normalisation impose, elle constitue un ~lement de choix pour faire mieux ressortir les caractéristiques et avantages de l'invention.
On se referera tout d'abord aux figures 1 et 2.
Dans ces figures, la carte 10 conforme a l'invention est form~e par une feuille rectangulaire 12 satisfaisant aux normes internationales precitees: 85,72 mm de longueur, 53,98 mm de largeur, et 0,762 mm d'epaisseur, et sa matière est en PCV (polychlorure de vinyle) ou en PVCA (polychlorure de vinyle co-acetate de vinyle) lamine, ou en une matiere qui presente des caracteristiques d'exploitation equivalentes ou meilleures et qui convient a l'estampage.
Conformement a la norme, une partie 14a de la carte, comprise entre l'une de ses deux longueurs et une parallele lS a celle-ci, representee par un trait discontinu dans la figure 1, est laissee pour l'affichage de references, telles que par exemple le nom et l'adresse du detenteur de la carte.
Ces references peuvent être des caracteres alpha-numeriques faits par embossage, tels que les caracteres de reference 16 indiques dans les figures 1 et 2. Ces references peuvent être aussi ecrites sur un element mince, de papier par exemple, colle sur la partie de surface 14a de la carte 10, tel que l'element 18 represente sur la figure 1. En tout cas, la norme exige que les caracteres de reference embosses 16 et les elements colles 18 ne depassent pas la hauteur de 0,50 mm fl37~4 environ par rapport à la surface supérieure 12a de la carte 10 où les références doivent apparaître. La hauteur permise de ces caractères est donc sensiblement égale aux deux-tiers de l'epaisseur de la feuille 12.
Conformément ~ l'invention, la feuille 12 est pourvue d'une cavité 20 qui, dans ce mode de réalisation, est un trou traversant la feuille. Ce trou est conforme pour contenir un dispositif de traitement de signaux electriques 22. Ce dispo sitif est relié à un r~seau 24 de conducteurs pourvus respecti-vement de plages terminales 26.
Selon l'invention, le dispositif 22 et le réseau 24 reposent sur un même substrat 28 d'epaisseur relativement plus faible que celle de la feuille 12 de la carte et de surface relativement plus petite que celle de la feuille 12. Par exemple, l'ensemble formant la plaquette 30 et comprenant le dispositif 22, le réseau 24 et le substrat 28, peut ~tre du type decrit dans les brevets americains 4,038,744 emis le

2 août, 1977t 4,109,096 emis le 22 aout, 1978 et 3,887,783 émis le 3 juin, 1975, tous appartenant à la demanderesse.
En fait, la figure 2 montre que le trou 20 debouche -~
par un renfoncement 32 de faible profondeur forme sur la face 12b de la carte, qui est sa face inferieure. Ce renfoncement 32 a une geometrie correspondant a celle du substrat 28, et une surface legèrement superieure; sa profondeur est determinee de maniere que le substrat loge dans le renfoncement en pre-sentant une surface de même niveau que la surface 12b.
Par ailleurs, des evidements 34 sont pratiques dans la carte au niveau des plages de contact 26 des conducteurs du reseau 24 quand le substrat est loge dans la carte. Dans ce mode de realisation, les evidements sont des trous traversant la feuille 12. Ces evidements sont conçus pour que des elec-~, ~

10,~37~4 trodes exterieures a la carte (non illustrees dans la figure 2) puissent venir en contact electrique avec les plages de contact 26 de la plaquette 30.
Dans le mode de realisation illustre dans la figure 2, la fixation de la plaquette 30 a la feuille 12 est realisee par une matiere de remplissage 36 ~lectriquement isolante, qui remplit le trou 20 comme decrit a la figure 2. Cette matiere affleure sensiblement la surface 12a dans le cas de la figure 2, mais il est possible, selon une caracteristique de l'inven-tion, que cette matiere puisse s'elever jusqu'a la hauteurpermise des embossages 16; cette possibilite est avantageuse par le fait qu'elle permet l'utilisation de dispositifs 22 de grande dimension tout en s'adaptant a la minceur imposee de la carte.
On notera aussi que le substrat de la figure 2 devra être dans ce cas en une matiere relativement rigide. En variante, un couvercle (non représente) fait en une matiere plus rigide que le substrat pourrait être utilise dans les mêmes conditions que celles de la figure 4. Sans le couvercle, le substrat 28 est colle ou soude a la feuille 12.
Une caracteristique fondamentale de la presente invention reside egalement dans le fait que le dispositif peut être avantageusement dispose dans un coin de la carte, ou les contraintes a la torsion de la carte, faite en une matiere relativement rigide sont de moindre intensite que celles exercees dans la partie centrale de la carte. Cet avantage est dû a ce que le substrat peut n'occuper qu'une relativement faible partie de la carte et que les contacts sont directement a la disponibilite, par l'interm~diaire des evidements 34, des electrodes, de sorte que les conducteurs n'ont pas a se prolonger a travers la carte et la rendre ainsi vulnerable a toute torsion ou pliage.

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Une autre caracteristique conforme a la presente invent;on tient dans la compatibilit~ d'un traitement par l'intermediaire du dispositif 22 et par d'autres moyens tels que des bandes magnétiques, pouvant être superpos~es dans une -partie 14b pr~vue par la norme internationale. Cette partie est la partie complémentaire de la partie 14a de la carte 10, delimitee par la ligne discontinue 15 tracée longitudinale-ment a la carte représentee sur la figure 1. Conformement a la technique connue, on a representé en 38 une telle bande magnetique, generalement accolée 3 la surface inf~rieure 12b de la carte. On voit dans l'exemple de la figure 1 que ni le dispositif 22, ni les conducteurs de réseau 24 ne peuvent, dans une carte conforme a l'invention, interférer avec la zone prevue pour les informations enregistrees sur bande magnetique.
La figure 3 illustre une variante de realisation d'une carte conforme a l'invention, selon laquelle la plaquette 30 du dispositif de traitement 22 est disposée sur la surface 12a de la carte 10, au lieu de la surface opposee comme dans le cas de la figure 2. Ce montage offre sur celui qui vient d'être d~crit plusieurs avantages: vu la hauteur admissible ~ `
dont on peut disposer au dessus de la surface 12a de la carte 10 suivant le reglement de la norme internationale, il n'est plus necessaire de pratiquer un renfoncement tel que le ren-foncement 32 dans le cas de la figure 2, et même un couvercle 40, fait par exemple en une matiere plus rigide que celle qui constitue le substrat 28 de la plaquette 30, peut recouvrir le tout et mieux le proteger. I1 en decoule une construction plus facile et une protection meilleure. D'autre part, on notera que les évidements 34 prévus pour les connexions élec-triques exterieures a la carte debouchent sur la face infe-rieure 12b de la carte. Cela ne change rien a la disponibilite g - ~a83~

du dispositif 22 par rapport au système de traitement de signaux electr;ques exterieur avec qui la carte est destinee a entrer en relation.
Eventuellement, un opercule 42 peut obturer le trou 20 du cote de la face opposee à la face sur laquelle est disposee la plaquette 30 avec son substrat 28. Bien sar, cet opercule aurait pu intervenir dans le cas de la carte repre-sentee sur la figure 2, les modes de realisation illustrés n'etant à considerer que comme des exemples non limitatifs.
Il est à noter aussi que, pour la clarte des dessins, le couvercle 40 est soude ou colle a la carte 10.
Dans le mode de realisation illustre dans la figure 4, la cavite 20 n'est plus un trou, mais un embossage 44 de la feuille 12 constituant la carte 10. Cet embossage a une hauteur respectant la norme, c'est-à-dire au plus egale a celle des embossages 16 (0,50 mm environ). Comme cette hauteur represente les 2/3 environ de l'~paisseur de la carte, le supplement d'espace represente par cet embossage est loin d'etre negligeable et offre de multiples avantages. Le dispositif 22 est loge dans la cavite 46 creee par l'embossage 44, tandis qu'un premier palier de renfoncement 48 est prevu pour loger le substrat 28 de la plaquette 30. Comme dans le cas de la figure 3, un couvercle 50, a l'egal du couvercle 40 de la figure 3, peut egalement être prevu pour rigidifier l'ensemble.
Une plaquette 30 comme celle illustree dans les figures 1 à 3 pourrait ~tre utilisee, ce qui aurait eu pour consequence de faire deboucher les evidements 34 sur la face 12a de la carte. Toutefois, la figure 4 illustre un autre mode de realisation pouvant etre adopte. Dans le cas decrit a la figure 4, le dispositif 22 et le reseau 24 de conducteurs ne sont plus disposes sur une meme face du substrat comme dans - ~o83~4 le cas des figures 1 a 3, mais de part et d'autre du substrat, comme le fait mieux appara~tre la figure 5. De cette façon, c'est le couvercle 50 qui poss~de les evidements de contact 34. Toutefois, pour eviter que de la matiere telle que de la poussiere ou autres debris tres fins n'aillent se loger dans les ~videments 34 et perturber la connexion ~lectrique liant le dispositif 22 au syst~me de traitement auquel elle est destinee a ~tre raccordée, un materiau electriquement conducteur 52 peut remplir ces evidements. Par exemple, ce matériau peut être un melange étain-plomb ou un polymere conducteur notamment.
La figure 5 repr~sente la vue de-dessous de la carte ;llustrée dans la figure 4, le couvercle 50 enleve. Le substrat de la plaquette 30 possede, selon ce mode de réali-sation, une ouverture centrale rectangulaire 54 dans laquelle se prolongent les conducteurs du reseau 24. Sur le prolonge-ment de ces conducteurs viennent reposer les plots de sortie respectifs des circu~ts electriques ou électroniques 56 inclus dans le dispositif 22. Le montage decrit aux figures 1 a 3 differe de ce dernier par l'absence de la fenêtre 54 et par la ;~ 20 disposition de l'ensemble dispositif 22-reseau 24 d'un même côte du substrat, ce dispositif etant fixe mecaniquement audit ~ substrat par la face presentant les circuits 56, ou par sa 5'~ face opposee, par un moyen autre que les connexions electriques du dispositif. L'avantage que présente la plaquette 30 dans `~ 25 les cartes décrites aux figures 2 et 3 reside dans sa realisa-` tion simple et une sOrete amélioree, pouvant être encore ren-forcee par l'adjonction, sur la surface des circuits 56 du disposîtif 22, d'une substance ne pouvant être retirée du dis-~; positif sans endommager le fonctionnement du circuit 56. Cela évite irrémediablement toute fraude. Cette substance a ét~
représentee par exemple dans les figures 2 et 4 en 58 par la .:
: .
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8~,fi~

zone quadrillee situ~e imm~diatement en dessous du dispositif 22.
La fi~ure 6 illustre, dans le cadre qui vient d'être d~crit, une variante de realisation mettant en oeuvre un dis-positif 22 fixe aw reseau 24 par sa face presentant les circuits~lectriques ou electroniques 56. Dans ce cas, les conducteurs du reseau 24 doivent être cambres pour s'elever jusqu'au niveau de la face superieure du dispositif ou se tiennent les circuits de traitement. En tel cas, dispositif et reseau de conducteurs reposent du même c~t~ du substrat 28. On retrouvera ~galement dans la carte de la figure 6 la substance 58 qui ne peut être retiree du dispositif sans endommager le fonctionnement des circuits. Eventuellement, on a represente en 60 une matiere d'enrobage entourant le dispositif 22, comme cela est d'ailleurs fait dans tous les autres cas des figures.
Un fait nouveau apparaft egalement dans la carte de la figure 6, a savoir qu'elle n'est plus composee d'une seule feuille, mais de deux feuilles 62 et 64. Comme on le voit, la plaquette 30 est inseree entre ces deux feuilles, la feuille 62 etant au prealable embosseie. A la construction, les deux feuilles 62 et 64 sont collees ou soudees ensemble.
La figure 7 represente encore un autre mode de reali-sation conforme a l'invention. Cette carte n'utilise plus qu'une seule feuille 12, uniquement perforee pour former les evidements des contacts 34. Une plaquette 30 comme decrite a la figure 5 est posee sur la face 12a de la plaquette. Un capuchon 66 recouvre le dispositif e~ le substrat. Pour cela, il est legèrement embosse de maniere que, une fois soude a la feuille 12, l'~ipaisseur de la carte au niveau du dispositif soit au plus egale a celle de la carte au niveau des embossages 16.

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lV83~14 Bien s~r, tous ces modes de r~alisation qui viennent d'être d~crits n'ont fa;t qu'illustrer diverses possibilit~s qu'offre un montage conforme a l'invention. Il est clair que leur combinaison entre egalement dans le cadre de l'invention.
L'invention pr~sente egalement des moyens donnant l'assurance d'une bonne liaison êlectrique entre le dispositif 22 de la carte et l e syst~me charge de cooperer avec cette carte. Les figures 8 a lO illustrent diverses variantes de r~alisation pour obtenir cette assurance.
Selon le montage des figures 8a et 8b, un même conducteur 68 du reseau 24 rattaché au dispositif 22 coopere avec deux evidements de contacts 34a et 34b face ~ une large plage de contact 26. Ainsi,deux electrodes 70a et 70b sont requises afin de tester le contact entre chaque conducteur 68 et le système de traitement (non represente) auquel est ratta-chee la carte; une source 72 reliee auxdites electrodes 70a et 70b: applique entre ces deux electrodes une tension pr~deter-minée. Si le contact est bon, un courant predetermine doit passer par les deux evidements 34a et 34b et la plage termi-nale 26.
Le montage decrit aux figures 9a et 9b permet une meilleure detection des mauvais contacts pouvant intervenir au niveau de la carte. Chaque conducteur 68 du reseau 24 est ici dêdouble en deux conducteurs 68a et 68b communiquant chacun, par l'interm~diaire de leur plage terminale 26a et 26b, avec des evidements respectifs 34a et 34b formes dans la carte lO. Au niveau du dispositif 22, les circuits electriques ou electroniques 56 ont pour bornes ext~rieures des plots 74, eux-mêmes dedoubles en 74a et 74b auxquels correspondent res-pectivement les conducteurs 68a et 68b.
En appliquant entre eux les ~lectrodes 70a et 70b - l3 -- -~ ,, - . : . .. . . ~

~V83714 entre les evidements 34a et 34b au moyen de la source de tension 72, un courant devant d~passer une certaine intensite de seuil prédetermin~e devra circuler par un trajet incluant la plage terminale 26a, le conducteur 68a, le plot 74a, la liaison reliant le plot 74a et le plot 74b, le plot 74b, le conducteur 68b, la plage terminale 26b, et l'~videment 34b.
De la sorte, on s'assure que toutes les connexions au disposi-tif 22 sont saines.
La figure 10 montre un autre mode de realisation, selon lequel chaque conducteur 68 se termine par une plage terminale 26 qui traverse le substrat par une ouverture 76 dans le substrat 28, afin que deux plages terminales 26a et 26b se presentent sur chacune des deux faces du substrat.
Deux ~videments 34a et 34b sont respectivement en liaison avec les plages 26a et 26b, de sorte qu'en appliquant aux electrodes 70a et 70b une tension prédeterminee, un courant superieur à
une valeur donnee doit circuler pour qu'un bon contact soit ~` realis~.
La figure 11 illustre tres sch~matiquement un appareil pouvant servir a la fabrication d'une carte conforme ~; a l'invention. Cet appareil montrera un procede que l'on peut adopter pour la fabrication de cette carte.
Ce procede consiste d'abord a disposer d'un premier enroulement 78 d'un premier ruban 80 ayant une largeur au moins egale a une dimension de la carte, c'est-a-dire sa longueur ou sa largeur. Ce premier ruban est de la matiere ~- de la carte, et si celle-ci ne comprend qu'une seule feuille, ~,~ le ruban 80 aura l'epaisseur normalisee de la carte.
Tandis que le ruban 80 se deroule, un appareil de formage 82 forme dans ce ruban une pluralite de cavites 20 .. ..
egalement espacees. Comme on l'a vu, ces cavites peuvent ":~

~0837~4 être un trou ou un embossage. Elles sont represe~tees par un trait tirete dans la figure 11.
D'un autre c~te, un second enroulement 84 a un second ruban 86 comportant une serie de dispositifs 22 munis de leur reseau 24 de conducteurs. Ce ruban est conforme aux demandes de brevet appartenant ~ la demanderesse, et a son brevet, qui ont ete cites ci-dessus.
Un appareil d'assemblage 88 effectue la decoupe (representee par la flèche 90) du second ruban 86, afin de decouper une plaquette 30 telle que decrite precedemment, cet appareil accomplit egalement l'introduction de chaque disposi-tif 22 dans chacune des cavites 20 au fur et a mesure que le ruban 80 se deroule, ainsi que l'assemblage de chaque plaquette 30 avec le ruban 86.
Après la coupe du ruban 80 suivant la flèche 92, il sort finalement une carte lO conforme a l'invention.
Eventuellement, un troisième enroulement 94 d'un troisième ruban 96 peut être employe pour constituer le cou-vercle 40 ou 50 precite, par la coupe suivant la flèche 98 dans l'appareil 88. L'ensemble cavite 20-plaquette 30-cou-vercle 40 est illustre schematiquement dans la carte lO sortant de l'appareil 88.
Dans d'autres cas, le troisième enroulement pourrait constituer la seconde feuille 64, lorsque la carte à fabriquer est du type de celle decrite a la figure 6.
A noter bien sar que l'appareil 88 peut aussi bien employer le collage que le soudage pour l'assemblage des pièces constitutives de la carte, comme on l'a vu ci-dessus.
Il est remarquable que, vu la faible etendue de la plaquette 30 et/ou du couvercle 40 ou 50 par rapport à la carte lO, celle-ci peut être soudee efficacement par ses bords .. .. . .

1~33~4 par des techniques de soudage classiques eprouvees, telles que par haute-frequence contrairement au soudage, par ces m~mes techniques, de grandes surfaces occupant par exemple sensible-ment la surface de la carte. Cela constitue un des grands avantages que presente l'invention sur la technique anterieure connue.
Bien entendu, l'invention n'est nullement limit~e aux modes de realisation decrits et illustres, qui n'ont ete cit~s qu'à titre d'exemple, mais comprend au contraire tous les moyens constituant des equivalents techniques des moyens decrits, ainsi que leurs combinaisons, si celles-ci sont execu-tees suivant son esprit et mises en oeuvre dans le cadre des revendications qui suivent.

Claims

Les réalisations de l'invention au sujet desquelles un droit exclusif de propriété ou de privilège est revendiqué, sont définies comme il suit:

1. Carte portative pour système de traitement de signaux, du type formant carte de crédit normalisée et comprenant au moins un dispositif de traitement de signaux électriques disposés à l'intérieur de la carte, ainsi que des bornes de contact extérieures reliées audit dispositif par un réseau de conducteurs, caractérisée en ce que: lesdits dis-positif et réseau de conducteurs reposent sur un même substrat d'épaisseur et de surface relativement plus faibles que l'épaisseur et la surface de la carte; ledit dispositif est logé dans une cavité de la carte; et lesdites bornes de contact sont formées par des plages de contact desdits con-ducteurs du réseau au travers d'évidements dans la carte.

2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins une feuille.

3. Carte selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que la cavité précitée a un volume supérieur à celui du dispositif précité.

4. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que, étant du type présentant sur au moins une face donnée des embossages représentatifs de caractères de référence, son épaisseur au niveau de ladite cavité est au plus égale à

l'épaisseur de la carte au niveau desdits embossages.

5. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle ne comprend qu'une feuille et que la cavité précitée est un trou traversant cette feuille, et en ce que ledit substrat, avec éventuellement un couvercle plus rigide que ce dernier, ferme ce trou par l'une des deux faces de la carte.

6. Carte selon la revendication 5, caractérisée en ce que le trou est obturé par une matière de remplissage élec-triquement isolante.

7. Carte selon la revendication 5, caractérisée en ce que le trou est obturé par un opercule.

8. Carte selon la revendication 4, caractérisée en ce que la cavité précitée consiste en un embossage formé dans au moins une des feuilles précitées de la carte.

9. Carte selon la revendication 8, caractérisée en ce qu'elle ne comprend qu'une seule feuille et en ce que ledit substrat ferme l'embossage précité, avec éventuellement un couvercle de fermeture plus rigide que le substrat.

10. Carte selon la revendication 8, caractérisée en ce qu'elle comprend deux feuilles, ledit dispositif et son substrat étant insérés entre ces deux feuilles.

11. Carte selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle ne comprend qu'une feuille, et que la cavité
précitée est formée par un capuchon de surface légèrement supérieure à celle dudit substrat.

12. Carte selon la revendication 5, caractérisée en ce que la fermeture de la cavité précitée est faite par collage.

13. Carte selon la revendication 5, caractérisée en ce que la fermeture de la cavité précitée est faite par soudage.

14. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que les évidements de contact précités sont remplis par un matériau électriquement conducteur.

15. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque plage terminale desdits conducteurs est associée à deux évidements séparés.

16. Carte selon la revendication 15, caractérisée en ce que les deux évidements séparés précités débouchent respectivement sur l'une ou l'autre des deux faces de la carte.

17. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dispositif précité présente sur une face donnée des bornes de sortie des circuits électriques ou électroniques inclus dans le dispositif.

18. Carte selon la revendication 17, caractérisée en ce que chaque signal entrant ou sortant du dispositif passe par deux plots de connexion attaches audit dispositif, en liaison respectivement avec deux conducteurs dont les plages terminales sont associées a des évidements de contact res-pectifs.

19. Carte selon la revendication 17, caractérisée en ce que les conducteurs dudit réseau sont situes d'un même côté du substrat.

20. Carte selon la revendication 17, caractérisée en ce que la plaquette et les conducteurs dudit réseau sont situes de part et d'autre du substrat.

21. Carte selon la revendication 17, caractérisée en ce que ladite face donnée du dispositif est en contact avec une substance ne pouvant être retirée du dispositif sans endommager le fonctionnement des circuits du dispositif.

22. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la cavité précité est disposée dans un coin de la carte.

23. Procédé de fabrication d'une carte portative pour système de traitement de signaux du type formant carte de crédit normalisée, caractérisé en ce qu'il consiste: à disposer d'un enroulement d'un premier ruban ayant une largeur au moins égale à une dimension de la carte; à former dans ce ruban une pluralité de cavités également espacées; à disposer des plaquet-tes comprenant un substrat muni d'un dispositif de traitement de signaux électriques et d'un réseau de conducteurs; à intro-duire chaque dispositif dans chacune desdites cavités au fur et à mesure que ledit ruban se déroule; à assembler chaque plaquette avec ledit ruban; et à découper dans le ruban ladite carte.

24. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que le substrat précité pourvu dudit dispositif et dudit réseau de conducteurs est lui-même découpé d'un second ruban.

25. Procédé selon la revendication 23 ou 24, carac-térisé en ce que la plaquette précitée comprend un couvercle pouvant être découpé d'un troisième ruban.

26. Procédé selon la revendication 23 ou 24, caracté-risé en ce qu'il consiste en outre à disposer d'un second enroulement d'un quatrième ruban et à insérer la plaquette précitée entre lesdits premier et quatrième rubans.

27. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que la formation desdites cavités consiste à embosser ledit premier ruban.

28. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que la formation des cavités précitées consiste à former des trous dans le premier ruban.

29. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que la formation des cavités précitées consiste a disposer des capuchons.

30. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que l'assemblage précité consiste en un collage.

31. Procédé selon la revendication 23, caractérisé
en ce que l'assemblage précité consiste en un soudage.