CH619310A5

CH619310A5 - Portable card for signal processing system and method of manufacturing this card

Info

Publication number: CH619310A5
Application number: CH1558976A
Authority: CH
Inventors: Bernard Badet; Francois Guillaume; Karel Kurzweil
Original assignee: Cii Honeywell Bull
Priority date: 1975-12-31
Filing date: 1976-12-10
Publication date: 1980-09-15
Also published as: DE2659573A1; ES454567A1; GB1567784A; JPS5283132A; JPS6130315B2; FR2337381B1; DE2659573C2; NL7614637A; IT1124741B; FR2337381A1; JPS6313840B2; NL190131C; CA1083714A; BR7608831A; SE7614622L; NL190131B; SE415304B; JPS625894A

Description

L'invention se rapporte à une carte portative pour système de traitement de signaux, ainsi qu'à un procédé de fabrication de telles cartes.

Dans la majeure partie des domaines où un élément peut donner à une personne un accès réservé à un système, cet élément est de plus en plus constitué par une carte portative. C'est le cas par exemple des cartes de crédit, utilisées déjà depuis une vingtaine d'années et maintenant largement diffusées.

Récemment, l'Organisation Internationale des Normes a statué sur les. caractéristiques dimensionnelles des cartes de crédit (norme ISO/DIS 2894): les cartes normalisées ont la forme d'un rectangle de 85,72 mm X 55,98 mm, avec 0,762 mm d'épaisseur; les caractères alpha-numériques qui sont destinés par exemple à indiquer le nom et l'adresse de la personne à qui appartient la carte peuvent être des embossages dont la hauteur par rapport à une des surfaces de la carte ne doit pas dépasser 0,50 mm environ.

Dans les cartes actuellement en vigueur, les informations autres que ces caractères alpha-numériques et qui sont destinées à donner accès au détenteur de la carte à un système de traitement de signaux électriques sont contenues uniquement dans des bandes magnétiques préenregistrées, attachées à la carte. Si pour certaines applications le contenu de ces bandes suffit, pour d'autres applications au contraire, par exemple les cartes de crédit, une extension des informations, voire l'incorporation dans la carte de circuits de traitement capables de dialoguer avec le système de traitement de signaux et incorporant éventuellement une mémoire, offrirait de grands avantages. Avec de tels circuits, les cartes de crédit pourraient notamment faire toutes les opérations de débit et/ou de crédit en coopération avec le système de traitement, et enregistrer les résultats de ces opérations.

Plusieurs recherches ont déjà été entreprises dans ce sens, en essayant d'incorporer dans la carte un dispositif à circuits intégrés. Mais des problèmes se posent pour une telle application aux cartes de crédit: leur faible épaisseur exigée par la norme internationale (0,762 mm) doit quand même suffire pour contenir le dispositif à circuits intégrés capable d'effectuer les opérations susmentionnées, tandis qu'une certaine souplesse de la carte doit pouvoir être respectée sans mettre en danger le fonctionnement du dispositif.

On connaît déjà plusieurs modes de réalisation de cartes de crédit à circuits intégrés. Selon un de ces modes, la capsule contenant les circuits intégrés est reliée à un réseau de conducteurs formé sur une feuille rectangulaire de longueur donnée, les conducteurs se terminant par des plages de contact sur une largeur de la feuille; une seconde feuille, ayant l'épaisseur de la capsule, incluant une ouverture de mêmes longuer et largeur de la capsule, et présentant une longueur moindre que celle de la première feuille afin de laisser à jour les plages de contact

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précitées, est disposée sur la première feuille en enserrant la capsule; enfin une troisième feuille, ayant la même longueur et la même largeur que la seconde, recouvre la seconde feuille et la capsule.

Ce procédé de réalisation d'une carte de crédit a pour inconvénient de mettre en jeu trois feuilles de configurations différentes, que l'on doit superposer correctement, puis coller ou souder. En outre, pour que cette carte satisfasse aux normes précitées, l'ensemble des trois feuilles ne doit pas dépasser l'épaisseur de 0,762 mm, de sorte que les feuilles doivent être fines, donc peu maniables, la capsule doit être très mince, et le soudage ou le collage doivent recourir à des techniques spéciales.

Selon un autre mode connu, la carte est réalisée en deux feuilles seulement. Sur la première feuille, pourvue sur l'une de ses faces d'un réseau de conducteurs se terminant en autant de plages de contact extérieures, est disposé le dispositif à circuits intégrés. La seconde feuille est disposée au-dessus, mais pour que la carte englobe ledit dispositif, les deux feuilles sont en un matériau mollissant à une température élevée, de sorte que, par chauffage à cette température, les deux feuilles sont soudées en incorporant le dispositif. Ce montage requiert donc l'emploi de deux feuilles, faites en un matériau aux propriétés bien déterminées, puis un soudage contrôlé à température élevée, qui pourrait mettre en cause l'état du dispositif.

La présente invention remédie à tous ces inconvénients.

La carte portative selon l'invention est définie dans la revendication.

Aussi une carte selon l'invention ne peut-elle comprendre qu'une seule feuille, ayant une cavité ouverte ou fermée dans laquelle le dispositif peut prendre place. Le fait que le dispositif et son réseau de conducteurs soient déjà mis en place sur un substrat avantage le procédé de fabrication et son coût. D'autre part, on profite de l'épaisseur tolérée des caractères de référence faits par embossage (0,5 mm), en introduisant le dispositif à circuits intégrés dans une cavité pouvant être elle-même faite par un même embossage que les caractères de référence dans une partie de la carte permise pour la mise en place de ces caractères, ou pouvant être englobé dans un milieu dont l'épaisseur totale équivaut à l'épaisseur nomalisée de la carte (0,762 mm) ajoutée à la hauteur des caractères (0,48 mm environ).

L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'une carte selon l'invention, qui est défini dans la revendication 14.

Ce procédé est donc simple. Il ne met en oeuvre que des techniques éprouvées: par exemple, chaque plaquette précitée peut provenir d'un même ruban portant sur un même substrat une série de réseaux de conducteurs pourvus de leur dispositif correspondant; par ailleurs, ce substrat, qui n'occupera dans la majeure partie qu'une faible surface en comparaison de la surface totale de la carte, peut aisément et efficacement être soudé par les techniques de soudage par haute-fréquence connues. On verra aussi que les méthodes de collage classiques sont tout autant avantageuses.

Plusieurs formes d'exécution particulières de l'objet de l'invention seront décrites en référence au dessin annexé:

- la figure 1 est une vue en perspective éclatée d'une carte réalisée selon un premier mode de réalisation ;

- la figure 2 est une vue en coupe faite suivant la ligne II—II de la carte de la figure 1 ;

- la figure 3 est une vue en coupe d'une carte réalisée selon un second mode de réalisation:

- la figure 4 est une vue en coupe d'une carte conforme à l'invention réalisée selon un troisième mode de réalisation;

- la figure 5 est une vue de dessous de la carte représentée sur la figure 4, le couvercle 50 enlevé;

— les figures 6 et 7 sont des vues en coupe de cartes conformes à l'invention correspondant respectivement à des quatrième et cinquième modes de réalisation ;

— la figure 8a est une vue en coupe d'une carte conforme â l'invention au niveau des bornes de contact extérieurs du dispositif de traitement de signaux incorporé dans la carte;

— la figure 8b est une vue partielle du substrat correspondant au montage de la figure 8A ;

—les figures 9a et 9b sont des vues respectivement analogues aux figures 8a et 8b, illustrant une variante de réalisation conforme à l'invention des bornes de contact;

— la figure 10 est une vue en coupe d'une autre variante de réalisation des bornes de contact; et

— la figure 11 est une figure illustrant schématiquement un appareil mettant en oeuvre un procédé de fabrication d'une carte conforme à l'invention.

L'exemple de réalisation considéré dans la description qui suit est la carte de crédit normalisée. Par les contraintes sus-mentionées que la normalisation impose, elle constitue un élément de choix pour faire mieux ressortir les caractéristiques et avantages de l'invention.

On se référera tout d'abord aux figures 1 et 2. Dans ces figures, la carte 10 conforme à l'invention est formée par une feuille rectangulaire 12 satisfaisant aux normes internationales précitées : 85,72 mm de longueur, 53,98 mm de lageur, et 0,762 mm d'épaisseur, et sa matière est en PCV (polychlorure de vinyle) ou en PVCA (polychlorure de vinyle co-acéatate de vinyle) laminé, ou en une matière qui présente des caractéristiques d'exploitation équivalentes ou meilleures et qui convient à à l'estampage.

Conformément à la norme, une partie 14a delà carte, comprise entre l'une de ses deux longueurs et une parallèle 15 à celle-ci, représentée par un trait discontinu dans la figure 1, est laissée pour l'affichage de références, telles que par exemple le nom et l'adresse du détenteur de la carte.

Ces références peuvent être des caractères alpha-numériques faits par embossage, tels que les caractères de référence 16 indiqués dans les figures 1 et 2. Ces références peuvent être aussi écrites sur un élément mince, de papier par exemple, collé sur la partie de surface 14a de la carte 10, tel que l'élément 18 représenté sur la figure 1. En tout cas, la norme exige que les caractères de référence embossés 16 et les éléments collés 18 ne dépassent pas la hauteur de 0,50 mm environ par rapport à la surface supérieur 12a de la carte 10 où les référencesdoivent apparaître. La hauteur permise de ces caractères est donc sensiblement égale aux deux-tiers de l'épaisseur de la feuille 12.

La feuille 12 est pourvue d'une cavité 20 qui, dans ce mode de réalisation, est un trou traversant la feuille. Ce trou est conformé pour contenir un dispositif de traitement de signaux électriques 22. Ce dispositif est relié à un réseau 24 de conducteurs pourvus respectivement de plages terminales 26.

Le dispositif 22 et le réseau 24 reposent sur un même substrat 28 d'épaisseur relativement plus faible que celle de la feuille 12 de la carte et de surface relativement plus petite que celle de la feuille 12. Par exemple, l'ensemble formant la plaquette 30 et comprenant le dispositif 22, le réseau 24 et le substrat 28, peut être du type décrit par exemple dans les brevets français 2 205 800,2 299 724 et 2 311 406 de la titulaire.

En'fait, la figure 2 montre que le trou 20 débouche par un renfoncement 32 de faible profondeur formé sur la face 12b de la carte, qui est sa face inférieure. Ce renfoncement 32 a une géométrie correspondant à celle du substrat 28, et une surface légèrement supérieure ; sa profondeur est déterminée de manière que le substrat loge dans le renfoncement en présentant une surface de même niveau que la surface 12b.

Par ailleurs, des évidements 34 sont pratiqués dans la carte

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V)

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au niveau des plages de contact 26 des conducteurs du réseau 24 quand le substrat est logé dans la carte. Dans ce mode de réalisation, les évidements sont des trous traversant la feuille 12. Ces évidements sont conçus pour que des électrodes extérieures à la carte (non illustrées dans la figure 2) puissent venir en s contact électrique avec les plages de contact 26 de la plaquette 30.

Dans le mode de réalisation illustré dans la figure 2, la fixation de la plaquette 30 à la feuille 12 est réalisée par une matière de remplissage 36 électriquement isolante, qui remplit 111 le trou 20 comme décrit à la figure 2. Cette matière affleure sensiblement la surface 12a dans le cas de la figure 2, mais il est possible, que cette matière puisse s'élever jusqu'à la hauteur permise des embossages 16; cette possibilité est avantageuse par le fait qu'elle permet l'utilisation de dispositifs 22 de grande 1 s dimension tout en s'adaptant à la minceur imposée de la carte.

On notera aussi que le substrat de la figure 2 devra être dans ce cas en une matière relativement rigide. En variante, un couvercle (non représenté) fait en une matière plus rigide que le substrat pourrait être utilisé dans les mêmes conditions que celles de la figure 4. Sans le couvercle, le substrat 28 est collé ou soudé à la feuille 12.

Un aspect fondamental de la présente invention réside également dans le fait que le dispositif peut être avantageusement disposé dans un coin de la carte, où les contraintes à la -5 torsion de la carte, faite en une matière relativement rigide, sont de moindre intesité que celles exercées dans la partie centrale de la carte. Cet avantage est dû à ce que le substrat peut n'occuper qu'une realtivement faible partie de la carte et que les contacts sont directement à la disponibilité, par l'intermédiaire des évi-dements 34, des électrodes, de sorte que les conducteurs n'ont pas à se prolonger à travers la carte et la rendre ainsi vulnérable à toute torsion ou pliage.

Un autre aspect conforme à la présente invention tient dans la compatibilité d'un traitement par l'intermédiaire du dispositif 15 22 et par d'autres moyens tels que des bandes magnétiques, pouvant être superposées dans une partie 14b prévue par la norme internationale. Cette partie est la partie complémentaire de la partie 14a de la carte 10, délimitée par la ligne discontinue 15 tracée longitudinalement à la carte représentée sur la figure 40

1. Conformément à la technique connue, on a représenté en 38 une telle bande magnétique, généralement accolée à la surface inférieure 12b de la carte. On voit dans l'exemple de la figure 1 que ni le dispositif 22, ni les conducteurs de réseau 24 ne peuvent, dans une carte conforme à l'invention, interférer avec 45 la zone prévue pour les informations enregistrées sur bande magnétique.

La figure 3 illustre une variante de réalisation d'une carte conforme à l'invention, selon laquelle la plaquette 30 du dispositif de traitement 22 est disposée sur la surface 12a de la carte 50 10, au lieu de la surface opposée comme dans le cas de la figure

2. Ce montage offre sur celui qui vient d'être décrit plusieurs avantages: vu la hauteur admissible dont on peut disposer au dessus de la surface 12a de la carte 10 suivant le règlement de la norme internationale, il n'est plus nécessaire de pratiquer un 55 renfoncement tel que le refoncement 32 dans le cas de la figure

2 ; et même un couvercle 40, fait par exemple en une matière plus rigide que celle qui constitue le substrat 28 de la plaquette 30, peut recouvrir le tout et mieux le protéger. Il en découle une construction plus facile et une protection meilleure. D'autre 60 part, on notera que les évidements 34 prévus pour les connexions électriques extérieures à la carte débouchent sur la face inférieure 12b de la carte. Cela ne change rien à la disponibilité du dispositif 22 par rapport au système de traitement de signaux électriques extérieur avec qui la carte est destinée à entrer en 65 relation.

Eventuellement, un opercule 42 peut obturer le trou 20 du côté de la face opposée à la face sur laquelle est disposée la plaquette 30 avec son substrat 28. Bien sûr, cet opercule aurait pu intervenir dans le cas de la carte représentée sur la figure 2, les modes de réalisation illustrés n'étant à considérer que comme des exemples non limitatifs.

Il est à noter aussi que, pour la clarté des dessins, le couvercle 40 est soudé ou collé à la carte 10.

Dans ie mode de réalisation illustré dans la figure 4, la cavité 20 n'est plus un trou, mais un embossage 44 de la feuille 12 constituant la carte 10. Cet embossage a une hauteur respectant la norme, c'est-à-dire au plus égale à celle des embossages 16 (0,50 mm environ). Comme cette hauteur représente les 2/3 environ de l'épaisseur de la carte, le supplément d'espace représenté par cet embossage est loin d'être négligeable et offre de multiples avantages. Le dispositif 22 est logé dans la cavité 46 créée par l'embossage 44, tandis qu'un premier palier de renfoncement 48 est prévu pour loger le substrat 28 de la plaquette 30. Comme dans le cas de la figure 3, un couvercle 50, à l'égal du couvercle 40 de la figure 3, peut également être prévu pour rigidifier l'ensemble.

Une plaquette 30 comme celle illustrée dans les figures 1 à 3 pourrait être utilisée, ce qui aurait eu pour conséquence de faire déboucher les évidements 34 sur la face 12a de la carte. Toutefois, la figure 4 illustre un autre mode de réalisation pouvant être adopté. Dans le cas décrit à la figure 4, le dispositif 22 et le réseau 24 de conducteurs ne sont plus disposés sur une même face du substrat comme dans le cas des figures 1 à 3, mais de part et d'autre du substrat, comme le fait mieux apparaître la figure 5. De cette façon, c'est le couvercle 50 qui possède les évidements de contact 34. Toutefois, pour éviter que de la matière telle que de la poussière ou autres débris très fins n'aillent se loger dans les évidements 34 et perturber la connexion électrique liant le dispositif 22 au système de traitement auquel elle est destinée à être raccordée, un matériau électriquement conducteur 52 peut remplir ces évidements. Par exemple, ce matériau peut être un mélange étain-plomb ou un polymère conducteur notamment.

La figure 5 représente la vue de-dessous de la carte illustrée dans la figure 4, le couvercle 50 enlevé. Le substrat de la plaquette 30 possède, selon ce mode de réalisation, une ouverture centrale rectangulaire 54 dans laquelle se prolongent les conducteurs du réseau 24. Sur la prolongement de ces conducteurs viennent reposer les plots de sortie respectifs des circuits électriques ou électroniques 56 inclus dans le dispositif 22. Le montage décrit aux figures 1 â 3 diffère de ce dernier par l'absence de la fenêtre 54 et par la disposition de l'ensemble dispositif 22-réseau 24 d'un même côté du substrat, ce dispositif étant fixé mécaniquement audit substrat par la face présentant les circuits 56, ou par sa face opposée, par un moyen autre que les connexions électriques du dispositif. L'avantage que présente la plaquette 30 dans les cartes décrites aux figures 2 et 3 réside dans sa réalisation simple et une sûreté améliorée, pouvant être encore renforcée par l'adjonction, sur la surface des circuits 56 du dispositif 22, d'une substance ne pouvant être retirée du dispositif sans endommager le fonctionnement du circuit 56. Cela évite irrémédiablement toute fraude. Cette substance a été représentée par exemple dans les figures 2 et 4 en 58 par la zone quadrillée située immédiatement en dessous du dispositif 22.

La figure 6 illustre, dans le cadre qui vient d'être décrit, une variante de réalisation mettant en oeuvre un dispositif 22 fixé au réseau 24 par sa face présentant les circuits électriques ou électroniques 56. Dans ce cas, les conducteurs du réseau 24 doivent être cambrés pour s'élever jusqu'au niveau de la face supérieure du dispositif où se tiennent les circuits de traitement. En tel cas, dispositif et réseau de conducteurs reposent du même

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côté du substrat 28. On retrouvera également dans la carte de la figure 6 la substance 58 qui ne peut être retirée du dispositif sans endommager le fonctionnement des circuits. Eventuellement, on a représenté en 60 une matière d'enrobage entourant le dispositif 22, comme cela est d'ailleurs fair dans tous les autres ? cas des figures.

Un fait nouveau apparaît également dans la carte de la figure 6, à savoir qu'elle n'est plus composée d'une seule feuille, mais de deux feuilles 62 et 64. Comme on le voit, le plaquette 30 est insérée entre ces deux feuilles, la feuille 62 étant au préala- m ble embossée. A la construction,les deux feuilles 62 et 64 sont collées ou soudées ensemble.

La figure 7 représente encore un autre mode de réalisation conforme à l'invention. Cette carte n'utilise plus qu'une seule feuille 12, uniquement perforée pour former les évidements des is contacts 34. Une plaquette 30 comme décrite à la figure 5 est posée sur la face 12a de la plaquette. Un capuchon 66 recouvre le dispositif et le substrat. Pour cela, il est légèrement embossé de manière que, une fois soudé à la feuille 12, l'épaisseur de la carte au niveau du dispositif soit au plus égale à celle de la carte :o au niveau des embossages 16.

Bien sûr, tous ces modes de réalisation qui viennent d'être décrits n'ont fait qu'illustrer diverses possibilités qu'offre un montage conforme à l'invention. Il est clair que leur combinaison entre également dans le cadre de l'invention.

L'invention présente également des moyens donnant l'assurance d'une bonne liaison électrique entre le dispositif 22 de la carte et le système chargé de coopérer avec cette carte. Les figures 8 à 10 illustrent diverses variantes de réalisation pour obtenir cette assurance. m

Selon le montage des figures 8a et 8b, un même conducteur 68 du réseau 24 rattaché au dispositif 22 coopère avec deux évidement de contacts 34a et 34b face à une large plage de contact 26. Ainsi, deus électrodes 70a et 70b sont requises afin de tester le contact entre chaque conducteur 68 et le système de « traitement (non représenté) auquel est rattachée la carte ; une source 72 reliée auxdites électrodes 70a et 70b applique entre ces deux électrodes une tension prédéterminée. Si le contact est bon, un courant prédéterminé doit passer par les deux évidements 34a et 34b et la plage terminale 26. 4»

Le montage décrit aux figures 9a et 9b permet une meilleure détection des mauvais contacts pouvant intervenir au niveau de la carte. Chaque conducteur 68 du réseau 24 est ici dédoublé en deux conducteurs 68a et 68b communiquant chacun, par l'intermédiaire de leur plage terminale 26a et 26b, avec des évide- 45 ments respectifs 34a et 34b formés dans la carte 10. Au niveau du dispositif 22, les circuits électriques ou électroniques 56 ont pour bornes extérieures des plots 74, eux-mêmes dédoublés en 74a et 74b auxquels correspondent respectivement les conducteurs 68a et 68b. 50

En appliquant entre eux les électrodes 70a et 70b entre les évidements 34a et 34b au moyen de la source de tension 72, un courant devant dépasser une certaine intensité de seuil prédéterminée devra circuler par un trajet incluant la plage terminale 26a, le conducteur 68a, le plot 74a, la liaison reliant le plot 74a s5 et le plot 74b, le plot 74b, le conducteur 68b, la plage terminale 26b, et l'évidement 34b. De la sorte, on s'assure que toutes les connexions au dispositif 22 sont saines.

La figure 10 montre un autre mode de réalisation, selon lequel chaque conducteur 68 se termine par une plage terminale 26 qui traverse le substrat par une ouverture 76 dans le substrat 28, afin que deux plages terminales 26a et 26b se présentent sur chacune des deux faces du substrat. Deux évidements 34a et 34b sont respectivement en liaison avec les plages 26a et 26b, de sorte qu'en appliquant aux électrodes 70a et 70b une tension prédéterminée, un courant supérieur à une valeur donnée doit circuler pour qu'un bon contact soit réalisé.

La figure 11 illustre très schématiquement un appareil pouvant servir à la fabrication d'une carte conforme à l'invention. Cet appareil montrera un procédé que l'on peut adopter pour la fabrication de cette carte.

Ce procédé consiste d'abord à disposer d'un premier enroulement 78 d'un premier ruban 80 ayant une largeur au moins égale à une dimension de la carte, c'est-à-dire sa longueur ou sa largeur. Ce premier ruban est de la matière de la carte, et si celle-ci ne comprend qu'une seule feuille, le ruban 80 aura l'épaisseur normalisée de la carte.

Tandis que le ruban 80 se déroule, un appareil de formage 82 forme dans ce ruban une pluralité de cavités 20 également espacées. Comme on l'a vu, ces cavités peuvent être un trou ou un embossage. Elles sont représentées par un trait tireté dans la figure 11.

D'un autre côté, un second enroulement 84 a un second ruban 86 comportant une série de dispositifs 22 munis de leur réseau 24 de conducteurs. Ce ruban est conforme au brevet, qui a été cité ci-dessus.

Un appareil d'assemblage 88 effectue la découpe (représentée par la flèche 90) du second ruban 86, afin de découper une plaquette 30 telle que décrite précédemment; cet appareil accomplit également l'introduction de chaque dispositif 22 dan; chacune des cavités 20 au fur et à mesure que le ruban 80 se déroule, ainsi que l'assemblage de chaque plaquette 30 avec le ruban 86.

Après la coupe du ruban 80 suivant la flèche 92, il sort finalement une carte 10 conforme à l'invention.

Eventuellement, un troisième enroulement 94 d'un troisième ruban 96 peut être employé pour constituer le couvercle 40 ou 50 précité, par la coupe suivant la flèche 98 dans l'appareil 88. L'ensemble cavité 20-plaquette 30-couvercle 40 est illustré schématiquement dans la carte 10 sortant de l'appareil 88.

Dans d'autres cas, le troisième enroulement pourrait constituer la seconde feuille 64, lorsque la carte à fabriquer est du typt de celle décrite à la figure 6.

A noter bien sûr que l'appareil 88 peut aussi bien employer le collage que le soudage pour l'assemblage des pièces constitutives de la carte, comme on l'a vu ci-dessus.

Il est remarquable que, vu la faible étendue de la plaquette 30 et/ ou du couvercle 40 ou 50 par rapport à la carte 10, celle-ci peut être soudée efficacement par ses bords par des techniques de soudage classiques éprouvées, telles que par haute-fréquence contrairement au soudage, par ces mêmes techniques, de grandes surfaces occupant par exemple sensiblement la surface de la carte. Cela constitue un des grands avantages que présente l'invention sur la technique antérieure connue.

3 feuilles dessin:

Claims

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REVENDICATIONS

1. Carte portative pour système de traitement de signaux, comprenant au moins un dispositif de traitement de signaux disposé à l'intérieur de la carte, et des bornes de contact extérieures reliées audit dispositif par un réseau de conducteurs, 5 caractérisé en ce que la carte comprend au moins une feuille

(12) pourvue d'au moins une cavité (20,46) et en ce que ledit dispositif (22) et ledit réseau (24) de conducteurs (68) reposent sur un même substrat (28) ayant une surface et une épaisseur inférieures à celles de la feuille (12) et constituent avec ce 1 "

substrat une plaquette (30), au moins le dispositif (22) de la plaquette étant logé dans la cavité de la feuille et lesdites bornes de contact de la carte étant formées par des plages de contact (26) disposées sur le substrat (28).
2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la 15 cavité est formée par un ambossage (44) pratiqué dans la feuille (12).
3. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la cavité est un trou (20) traversant la feuille.
4. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la cavité est formée par un capuchon (66) disposé sur une face de la feuille et recourrant la plaquette (30).
5. Carte selon l'une des revendication 1 à 4, caractérisée en ce que la cavité contient une matière de remplissage (36) électriquement isolante. 25
6. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la face du dispositif (22) qui inclut des circuits électriques (56) est en contact avec une substance (58) ne pouvant être retirée de cette face sans endommager le fonctionnement des circuits.
7. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la 1(1 cavité loge la plaquette et est fermée par un couvercle (50).
8. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que la cavité loge la plaquette et est fermée par une seconde feuille (64) solidarisée à la première feuille (12).
9. Carte selon la revendication 7, caractérisée en ce que les plages de contact (26) sont respectivement accessibles au travers d'évidements dans le couvercle (50).
10. Carte selon la revendication 7 ou 8, caractérisée en ce que les plages de contact (26) sont respectivement accessibles au travers d'évidements (34 ; 34a) dans la feuille (12). 40
11. Carte selon la revendication 9 ou 10, caractérisée en ce que chaque plage de contact est accessible d'un même côté du substrat au travers de deux évidements (34a, 34b).
12. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dispositif (22) est pourvu de bornes de sortie (74) partagées chacune en deux zones (74a, 74b) reliées respectivement à deux parties de plage de contact (26a, 26b) respectivement accessibles par deux évidements séparés (34a, 34b).
13. Carte selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisée 50 en ce que les évidements sont remplis par un matériau électriquement conducteur (52).
14. Procédé de fabrication d'une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste: à disposer d'un enroulement (78) d'un ruban (80) ayant une largeur à au moins égale à la carte (10) ; à disposer des plaquettes (30) comprenant un substrat (28) muni d'un dispositif (22) de traitement de signaux et de son réseau (24) de conducteurs (68), à assembler chaque plaquette avec le ruban (80) de telle façon que le disposittif (22) soit logé dans une cavité et à découper dans le ruban ladite carte 60 (10).
15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que les cavités (20,46) sont formées dans le ruban, pour y introduire les dispositifs (22) associés aux plaquettes au fur et à mesure que 6s le ruban (80) se déroule.
16. Procédé selon la revendication 14 ou 15, caractérisé en ce que les plaquettes sont découpées d'un second ruban (86).
17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il consiste à fermer la cavité contenant la plaquette au moyen d'un couvercle (40,50) ou d'une seconde feuille (64) prélevé d'un troisième ruban (96).
18. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la formation des cavités consiste à embosser à intervalles réguliers le premier ruban (80).
19. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la formation des cavités consiste à former des trous dans le premier ruban.
20. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la formation des cavités consiste à appliquer, sur chaque plaquette disposée sur le premier ruban, un capuchon (66).

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