CA2503688A1 - Carte a puce comportant un composant debouchant et un procede de fabrication - Google Patents

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Abstract

Une carte à puce comportant un microcircuit, au moins un autre composant dont un composant débouchant et des contacts extérieurs dans un support de carte, est caractérisée en ce que le microcircuit 1, le composant débouchant 2 et les contacts extérieurs 12 font partie d'un sous-ensemble S1 fixé dans un logement (C1+C2+C3) ménagé dans une partie de l'épaisseur du support de carte, ce sous-ensemble comportant un film support 10 portant sur une face interne le microcircuit 1 et au moins le composant débouchant 2 et sur une face externe les contacts extérieurs 12, une fenêtre (11) étant ménagée dans ce film support en regard d'une partie du composant débouchant.

Claims (20)

1. Carte à puce comportant un microcircuit, au moins un autre composant dont un composant débouchant et des contacts extérieurs dans un support de carte, caractérisée en ce que le microcircuit (1), le composant débouchant (2) et les contacts extérieurs (12) font partie d'un sous-ensemble (S1, S2) fixé dans un logement (C1+C2+C3) ménagé dans une partie de l'épaisseur du support de carte, ce sous-ensemble comportant un film support (10) portant sur une face interne le microcircuit (1) et au moins le composant débouchant (2) et sur une face externe les contacts extérieurs (12), une fenêtre étant ménagée dans ce film support en regard d'une partie du composant débouchant.
2. Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le sous-ensemble comporte en outre un composant d'interface (3) connecté entre le microcircuit (1) et le composant débouchant (2).
3. Carte à puce selon la revendication 2, caractérisée en ce que le composant d'interface est un pilote pour le composant débouchant.
4. Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que les connexions au sein du sous-ensemble sont réalisées par des fils de connexion (7, 8, 9).
5. Carte à puce selon la revendication 4, caractérisée en ce que les fils de connexion sont chacun fixés, d'une part, au microcircuit (1) ou à un composant (2, 3), d'autre part, à une piste de connexion (4, 5) portée par le film support.
6. Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le logement comporte au moins une cavité (C1) dans laquelle est fixée le microcircuit (1) et une cavité (C2) dans laquelle est fixé le composant débouchant (2), au moins une nervure (15, 16) étant prévue entre les cavités.
7. Carte à puce selon la revendication 6, caractérisée en ce que le film support comporte une zone mécaniquement affaiblie en flexion entre au moins le microcircuit et un composant, adaptée à porter contre une nervure.
8. Carte à puce selon la revendication 7, caractérisée en ce qu'une zone mécaniquement affaiblie est ménagée de part et d'autre du microcircuit et de chaque composant.
9. Carte à puce selon la revendication 7 ou la revendication 8, caractérisée en ce que chaque zone mécaniquement affaiblie comporte au moins une fente (F1 à F6).
10. Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, caractérisée en ce que des pistes de connexion (4, 5) sont ménagées entre le microcircuit et chaque composant, chacune en regard d'une nervure, chaque piste étant traversée par au moins une zone mécaniquement affaiblie.
11. Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisée en ce que chaque cavité est remplie d'un matériau rigide contenant le microcircuit ou un composant et s'étendant jusqu'au film support.
12. Carte à puce selon la revendication 9, caractérisée en ce que chaque cavité est munie à la périphérie de son fond d'au moins une dépression (18).
13. Procédé de fabrication d'une carte à puce comportant un microcircuit et au moins un autre composant dont un composant débouchant, comportant les étapes suivantes:
- ~assemblage d'un sous-ensemble (S1, S2) par montage sur un film support (10) du microcircuit (1) et d'au moins le composant débouchant (2), en ménageant dans ce film une fenêtre (11) pour l'accès au composant débouchant, et en assurant les connexions au moyen de fils de connexion, - ~aménagement d'un logement (C1+C2+C3) dans le support de carte, - ~fixation du sous-ensemble dans le logement.
14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que on aménage dans le logement une cavité (C1) pour le microcircuit (1) et une cavité
(C2) pour le composant débouchant (2).
15 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que on aménage dans le film support des zones mécaniquement affaiblies en flexion (F2, F3, F4, F5) au moins entre le microcircuit et le composant débouchant.
16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que on aménage dans le film support des zones mécaniquement affaiblies en flexion de part et d'autre du microcircuit et de chaque composant.
17. Procédé selon la revendication 15 ou la revendication 16, caractérisé en ce que on aménage les zones mécaniquement affaiblies en flexion au moyen de fentes (F1,..., F6).
18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, caractérisé en ce qu'au moins une zone mécaniquement affaiblie en flexion est disposée en regard d'une nervure (15, 16) ménagée dans le logement entre deux cavités.
19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 18, caractérisé en ce que des pistes de connexion (4, 5) connectées au moyen de fils au microcircuit ou à un composant sont traversées par les zones mécaniquement affaiblies en flexion.
20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 19, caractérisé en ce qu'au moins une dépression (18) est ménagée à la périphérie du fond d'au moins une cavité.
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