CH436429A - Verfahren zur Herstellung von Isolierfugen in feststoffisolierten Hochspannungsleitern und Hochspannungsleiter mit Isolierfugen, hergestellt nach dem Verfahren - Google Patents

Description

  Verfahren     zur    Herstellung von Isolierfugen in     feststoffisolierten        Hochspannungsleitern     und     Hochspannungsleiter    mit Isolierfugen, hergestellt nach dem Verfahren    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel  lung von     Isolierfugen    in     feststoffisolierten    Hochspan  nungsleitern. Sie betrifft weiterhin den Hochspannungs  leiter mit Isolierfugen,     hergestellt    nach dem Verfahren.  



  Es ist bekannt, dass Hochspannungsleiter mit festen       Isolierstoffen,    insbesondere mit     Giessharz,    ganz oder       teilweise        isoliert    werden. Die Leiter sind in ihrem  gesamten Verlauf oder einem Teil davon mit     festen     Isolierungen umgeben und bei ganz     feststoffisolierten     Anlagen mit einem leitenden Aussenbelag versehen, der  im allgemeinen geerdet ist. Die einzelnen Geräte einer  solchen Anlage sind z. B. zum Zwecke der Montage       steckerartig        miteinander    verbunden.

   An den Verbin  dungsstellen entstehen in der festen Isolierung Fugen,  die mit gasförmigen, flüssigen oder     festen        Fugenfüllun-          gen    versehen sind, die in der Regel eine geringere  elektrische Festigkeit aufweisen als die übrige feste  Isolierung. Um trotzdem     die    nötige Spannungsfestigkeit  in Fugen zu     erhalten,        werden    diese verschieden gestal  tet. Fugen werden z. B. so ausgebildet,     d'ass    über ihre  gesamte Länge eine konstante     Tangentialfeldstärke    auf  tritt.

   Sie nehmen dann einen etwa     hyperbolischen    Ver  lauf, was     Schwierigkeiten    in der     Herstellung        mit    sich  bringt. Um     dies    zu umgehen, werden an     die    für     die     konstante     Tangentialfeldstärke        errechneten    Fugenkur  ven in den Punkten des geringsten Anstieges, die in  der Regel am Leiter liegen,     Tangenten    gelegt, an denen  entlang die Fugen     verlaufen.    Dadurch werden zwar  gerade Fugen erreicht, die aber entsprechend länger  werden und wertvollen Platz in Anspruch nehmen, d. h.

    die Fugen werden     schlechter    ausgenützt, da vom     Tan-          gierungspunkt    aus die     Tangentialfeldstärke    in gerade  Fugen abnimmt. Durch Konstruktionen weiterer Tan  genten, d. h. durch     Einarbeiten    von Knicken in gerade  Fugen, können deren Länge verkürzt und die Aus  nutzung der Fugenfüllungen erhöht werden.  



  Die Erfindung besteht aus einem     Verfahren    zur  Herstellung von Isolierfugen in     feststoffisolierten    Hoch  spannungsleitern, dadurch     gekennzeichnet,    dass das         elektrische    Potential des Isolierstoffes in der Fuge durch       örtliche    Veränderung der     elektrischen    Eigenschaften des       Isoliermaterials        nahe    der Fuge oder in der Fuge selbst  in Abhängigkeit vom radialen und     axialen    Abstand von  der Mitte der Fuge gesteuert wird.  



  Weiter betrifft die Erfindung     einen    Hochspannungs  leiter mit Isolierfugen, hergestellt nach dem beschriebe  nen Verfahren, dadurch     gekennzeichnet,    dass     die        elektri-          schen    Eigenschaften der     Kabelisolierung    oder der Fu  genfüllung sich vom Leiter nach der Oberfläche des       Isoliermantels    stetig oder sprunghaft ändern.  



  Die     erwähnte    Anordnung soll nachstehend beispiels  weise an     Zeichnungen        näher        erläutert    werden. Es zei  gen:       Fig.    1 den Schnitt durch den Fugenbereich eines       feststoffisolierten    Leiters,     bei.    dem die feste Isolierung  aus einer Schicht     besteht,          Fig.    2 .den Schnitt durch den Fugenbereich eines       feststoffisolierten    Leiters, bei dem die feste Isolierung  aus     mehreren        Schichten    und Zwischenschichten besteht,

         Fig.    3 den     Schnitt    durch die Fuge     eines.        fes'tstoff-          isolierten    Leiters, bei dem die feste     Fugenfüllung    aus  einer Schicht     besteht,          Fig.    4 den Schnitt durch     die    Fuge     eines        feststoff-          isolierten    Leiters, bei dem die feste Fugenfüllung aus  mehreren Schichten beseht.  



  In     Fäg.    1 äst die feste     Isolierung    1 im Fugenbereich  2 aus einem Stoff aufgebaut, dessen     Dielektrizitätskon-          stante    oder dessen     Dielektrizitätskonstante    und     dessen     spezifischer Leitwert mit steigendem Abstand zum  stromführenden Leiter 3 kontinuierlich kleiner     wird          (beispielsweise    durch Änderung des     Magerungsmittels     im     Giessharz).    Dadurch wird das elektrische Feld     im     Fugenbereich 2 so     gesteuert,

      dass auch     eine    Steuerung  des elektrischen Feldes, in der Fuge 4 selbst und da  durch eine     höhere    elektrische     Festigkeit    erreicht wird.  Es     tritt    trotz eines     geraden.    Verlaufs der Fuge in der  selben     eine        konstante        oder        annähernd        konstante        Tan-          gentialfeldstärrke    auf.

        In     Fig.    2 ist weiterhin die feste Isolierung 1 im  Fugenbereich 2 aus mehreren Schichten la,     1b,        1c    bis       1n,        beispielsweise    aus in sich homogenen Schichten,  aufgebaut. Dabei ist die     Däelektrizitätskonstante    bzw.

    die     Dielektrizitätskonstante    und der     spezifische    Leit  wert in den     Schichten    la,     1b,        1c    bis     1n    konstant oder       annähernd    konstant, jedoch von Schicht zu Schicht  verschieden, d. h. die Veränderung erfolgt sprunghaft.

    Zur     Unterstützung    der     Steuerung    des elektrischen Fel  des im Fugenbereich 2 und in der Fuge 4     selbst    können  zusätzlich     zwischen    den einzelnen Schichten la,     1b,        1c     bis     1n    der festen Isolierung dünne leitende oder halb  leitende     Zwischenschichten    5, beispielsweise aus auf  gespritztem Metall oder     graphitgemagertem    Giessharz,  angeordnet werden.

   Es tritt selbst bei gerader Fuge  eine annähernd konstante     Tangentialfeldstärke    auf,  zumindest ist jedoch das Maximum der     Tangentialfeld-          stärke    in jeder Schicht gleich gross. Dieses kommt elek  trisch gesehen dem     Knicken    einer Fuge in der homo  genen Isolierung gleich.  



  In     Fig.    3 besteht die feste Fugenfüllung 6 aus einem  Stoff, dessen     Dielektrizitätskonstanbe    und/oder     dessen          spezifischer    Leitwert mit steigendem Abstand zum  stromführenden Leiter 3 kontinuierlich     kleiner    wird.  Dadurch wird das elektrische Feld in der Fuge 4  gesteuert und die     elektrische    Festigkeit erhöht.  



  In     Fig.    4 ist weiterhin die     feste        Fugenfüllung    6 aus       mehreren    Schichten 6a, 6b, 6c bis 6n, beispielsweise  aus in sich homogenen Schichten, aufgebaut. Dabei ist  die     Dielektrizitätskonstante    und/oder der spezifische       Leitwert    in den Schichten 6a, 6b, 6c bis 6n     konstant     oder annähernd konstant, jedoch von Schicht zu Schicht  verschieden, d. h. die Veränderung erfolgt     sprunghaft.  

Claims (1)

1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zur Herstellung von Isolierfugen in feststoffisolierten Hochspannungsleitern., dadurch ge kennzeichnet, dass das elektrische Potential des Isolier stoffes in der Fuge durch örtliche Veränderung der elektrischen Eigenschaften des Isoliermaterials nahe der Fuge oder in der Fuge selbst in Abhängigkeit vom radialen und axialen Abstand von der Mitte der Fuge gesteuert wird.

   1I. Hochspannungsleiter mit Isolierfugen, hergestellt nach dem Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Eigenschaften der Kabelisolierung oder der Fugenfüllung sich vom Leiber nach der Oberfläche des Isoliermantels stetig oder sprunghaft ändern. UNTERANSPRÜCHE 1.

   Hochspannungsleiter nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Dielektrizitätskonstante oder die Dielektrizitätskonstante und der spezifische elektrische Leitwert der festen Isolierung (1) in Berei chen (2) beiderseits der Fuge (4) örtlich kontinuierlich veränderlich ist. 2.

   Hochspannungsleiter nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die feste Isolierung (1) in Bereichen (2) beiderseits der Fuge (4) aus Schichten (la, lb, lc. . . 1n) aufgebaut ist, wobei die Dielektrizi- tätskonstante oder die Dielektrizitätskonstante und der spezifische Leitwert sprunghaft von Schicht zu Schicht sich ändern. 3.

   Hochspannungsleiter nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass in der Fuge (4) die Dielek- trizitätskonstante und/oder der spezifische Leitwert der festen Fugenfüllung (6) sich kontinuierlich ändern. 4.

   Hochspannungsleiter nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die feste Fugenfüllung (6) aus Schichten (6a, 6b, 6c<B>...</B> 6n) aufgebaut ist, wobei die Veränderung der Dielektrizitätskonstanten und!/oder des spezifischen Leitwertes sprunghaft von Schicht zu Schicht erfolgt.

   5. Hochspannungsleiber nach Patentanspruch II und Unteranspruch 2 mit sprunghafter Veränderung der Dielektrizitätskonstanten oder der Dielektrizitätskonstan- ten und des spezifischen Leitwertes der festen Isolierung (1), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Schich ten (la, 1b, 1e <B>...</B> 1n) dünne elektrisch leibende oder halbleitende Zwischenschichten (5) angeordnet sind.