CH645927A5 - Electroplating bath and use thereof - Google Patents

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CH645927A5
CH645927A5 CH785879A CH785879A CH645927A5 CH 645927 A5 CH645927 A5 CH 645927A5 CH 785879 A CH785879 A CH 785879A CH 785879 A CH785879 A CH 785879A CH 645927 A5 CH645927 A5 CH 645927A5
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CH
Switzerland
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bath
gold
cadmium
bath according
alloy
Prior art date
Application number
CH785879A
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German (de)
English (en)
Inventor
Keith John Whitlaw
Ronald Thomas Hill
Original Assignee
Lea Ronal Uk Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

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IT7925034A0 (it) 1979-08-09
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FR2434873A1 (fr) 1980-03-28
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IT1195735B (it) 1988-10-27

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