CH651592A5 - Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. - Google Patents
Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. Download PDFInfo
- Publication number
- CH651592A5 CH651592A5 CH6224/82A CH622482A CH651592A5 CH 651592 A5 CH651592 A5 CH 651592A5 CH 6224/82 A CH6224/82 A CH 6224/82A CH 622482 A CH622482 A CH 622482A CH 651592 A5 CH651592 A5 CH 651592A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- slide
- steam
- openings
- evaporation
- steam source
- Prior art date
Links
- 238000010025 steaming Methods 0.000 title 1
- 238000004326 stimulated echo acquisition mode for imaging Methods 0.000 title 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 18
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical group [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Dampfquelle für Vakuumbedampfungsanlagen mit den im Oberbegriff des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmalen. Dampfquellen dieser Art sind bisher aus der Literatur nicht bekannt.
Bekannt sind dagegen Dampfquellen mit sogenanntem Totalshutter, d.h. über der Öffnung der Dampfquelle angeordneten beweglichen Blenden, mit deren Hilfe die Dampfquelle ziemlich abrupt geöffnet oder geschlossen werden kann. Früher wurden als Dampfquellen fast ausschliesslich sogenannte Verdampferschiffchen verwendet. Bei solchen Verdampferschiffchen wird auf eine grosse Oberfläche Wert gelegt, um grosse Verdampfungsraten zu erzielen. Manche Substanzen neigen aber beim Aufschmelzen in Verdampferschiffchen zum Spritzen. Diese Spritzer können abgefangen werden durch eine oder mehrere über .dem Verdampfungsschiffchen angeordnete Abdeckungen, die in geeigneter Weise mit Öffnungen versehen sind.
In zunehmendem Masse werden zur Verdampfung Tiegel verwendet, deren Aufbau und Wirkungsweise grundsätzlich beschrieben ist in dem Aufsatz «The thermal décomposition of sodium carbonate by the effusion method» von K. Motz-feldt in «J. Phys. Chem.» Bd. 59 (1955), S. 139 bis 147, und dem Aufsatz «A high temperature high purity source for metal beam epitaxy» von R.F.D. Farrow und G.M. Williams in «Thin Solid Films» Bd. 55 (1978), S. 303 bis 315. Diese Tiegelverdampfung aus sogenannten Effusionszellen zeichnet sich aus durch eine geringe Verdampfungsoberfläche und ein homogenes Temperaturprofil der zu verdampfenden Substanz. Die Tiegel von Effusionszellen können am oberen Rand mit Aufsätzen versehen werden, die über ein mehr oder weniger grosses zentrales Loch verfügen. Damit kann eine Vorwahl der Dampfabgaberate getroffen werden. Solche modifizierte Tiegel sind aus dem Datenblatt Nr. 10 005 278 der Fa. Vacuum Generators bekannt. Effusionszellen können also im «laminaren» oder «molekularen» (Knudsen-)Strömungsbereich arbeiten, d.h. der Durchmesser der Behälteröffnung ist vergleichbar oder klein gegenüber der mittleren freien Weglänge der Dampfteilchen im Bereich der Austrittsöffnungen. Durch die Beheizung des mit einem zentralen Loch versehenen Tiegel-Aufsatzes kann zusätzlich beeinflusst werden, in welchem molekularen Zustand die Substanz verdampft. Ein derartiger Effekt ist aus dem Aufsatz «The effect of arsenic vapour species on electrical and optical properties of GaAs grown by molecular beam epitaxy» von H. Künzel, J. Knecht, H. Jung, K. Wünstel und K. Ploog in «Appi. Phys. A», Bd. 28 (1982), S. 167 bis 173, bekannt.
Ausserdem ist aus dem Aufsatz «Angular distribution of molecular beams from modified Knudsen cells for molecular-beam epitaxy» von L.Y.L. Shen in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 15 (1978), S. 10 bis 12,
bekannt, dass durch Tiegelaufsätze mit vielen parallel geführten Bohrungen die geometrische Verteilung der Dampfkeule beeinflusst werden kann.
Für Anwendungen der beschriebenen Effusionszellen für die Molekularstrahl-Epitaxie (MBE) haben sich ausserdem spezielle Effusionszellen-Geometrien als vorteilhaft erwiesen, die in den Aufsätzen «On the use of <downwardlooking> sources in MBE systems» von D.M. Collins in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 20 (1982), S. 250 bis 251, und «A simple source cell design for MBE» von R.A. Kubiak, P. Driscoll und E.H.C. Parker in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 20 (1982), S. 252 bis 253 beschrieben sind.
Bei Dampfquellen der Vakuumaufdampftechnik sollte die Dampfabgaberate so eingestellt und konstant gehalten werden können, dass sie den jeweiligen Erfordernissen des •gerade durchzuführenden Beschichtungsprozesses entspricht. Jedoch führt die Einstellung der Verdampfungsrate mittels der dem Verdampfer zugeführten Heizleistung zu Zeitkonstanten von 10 bis 60 Sekunden.
Wegen dieser grossen thermischen Trägheit des Verdampfers können thermische Fluktuationen auf Grund von Schwankungen der Heizleistung und Änderungen der Umgebungsbedingungen (z.B. Kühlmitteldurchfluss) nicht schnell genug ausgeglichen und damit die Dampfabgaberaten nicht genauestens konstant gehalten werden. Ausserdem kann eine gewollte beliebige Änderung der Dampfabgaberate mit Ausnahme einer Auf-Zu-Regelung nicht präzise durchgeführt werden.
Diese beiden Nachteile machen sich besonders störend bemerkbar bei der Aufbringung von Schichten aus Stoffgemischen, wobei die einzelnen Komponenten aus zwei oder mehreren getrennten Effusionszellen abgedampft werden. Wenn sich zusätzlich die Zusammensetzung der Schicht senkrecht zur Schichtoberfläche zur Herstellung von sogenannten Dotierprofilen oder HeteroÜbergängen in der Halbleitertechnologie nach einem vorgeschriebenen Programm ändern soll, kann damit das Mischungsverhältnis nicht schnell genug geändert werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine neue Dampfquelle mit einstellbarer Verdampfungsrate für Vakuumbedampfungsanlagen zu schaffen, die eine kürzere Zeitkonstante und bessere Regelcharakteristik aufweist und die damit auch für eine schnellere Steuerung bzw. für die Benutzung in Verbindung mit Einrichtungen zur rechnergesteuerten Verdampfung in automatischen Aufdampfanlagen geeignet ist. Diese Aufgabe wird durch eine Dampfquelle der eingangs genannten Art gelöst, welche erfin-dungsgemäss dadurch gekennzeichnet ist, dass dem genannten Wandteil ein separat beheizbarer Schieber zur Einstellung der Dampfabgaberate zugeordnet ist.
Die Erfindung geht von folgenden Überlegungen aus: Bei einer Effusionszelle ist die Austrittsrate bzw. der Teilchen-
2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
3
651 592
fluss F in einer Entfernung r vom Mittelpunkt der Zellenöffnung gegeben durch r P(T)*A
Trr2 V2irnikT
wobei P (T) der Sättigungsdampfdruck über der zu verdampfenden Substanz, A die Fläche der Austrittsöffnung, m die Teilchenmasse und T die Temperatur der zu verdampfenden Substanz ist. Aus der Clausius-Clapeyron-Gleichung lässt sich P (T) in geeigneter Näherung bestimmen zu
- _4H
P(T) = P0-e R'T
wobei P0 eine Konstante, AH die Verdampfungsenthalpie und R die Gaskonstante ist.
Bei der herkömmlichen Methode zur Steuerung der Dampfabgaberate ist A konstant und der Teilchenfluss F wird durch die Temperatur T nach a
r.c.^L 1r gesteuert, wobei irr2 püräk ist.
Durch das Festhalten der Temperatur T und der Veränderung der Austrittsfläche A ergibt sich der wesentlich einfachere Zusammenhang
F = D-A mit D =
*rz 12mirkT
Durch geeignete Wahl der Form der Austrittsfläche A lassen sich beliebige Regelcharakteristiken erzielen, z.B. bei einer Schlitzgeometrie der Austrittsfläche ein linearer Zusammenhang zwischen F und A, so dass F proportional zur linearen Verschiebung ist. Die Trägheit der Regelcharakteristik ist nur noch durch die Zeitkonstante der Bewegung des Schiebers bestimmt (typisch < 1 s). Ausserdem ist natürlich eine Kombination von Schieber- und Temperaturregelung für die Steuerung der Dampfabgaberate möglich. Es zeigt sich, dass eine Steuerung der Dampfabgaberate mittels eines bewegbaren Schiebers möglich ist. Auch bei den hohen Verdampfungstemperaturen von oft mehr als 1000 Grad ist eine reproduzierbare Einstellung der Verdampfungsrate gewährleistet.
Zu befürchten war ein mechanisch nicht beherrschbares, unkontrolliertes Verwerfen des Blendensystems, was zu unvorhergesehenen Änderungen der Regelcharakteristik führen könnte. Ausserdem wäre ein Verkleben des beweglichen Teils des Blendensystems mit dem festen Teil möglich, falls die Heizung des Blendensystems nicht ausreichen würde, das verdampfte Material, das sich während des Betriebs der Dampfquelle auf dem Blendensystem niederschlägt, wieder zu verdampfen. Weiterhin war zu befürchten, dass der Schieber die Dampfquelle nicht hinreichend dicht würde absperren können.
Bei einer Vorrichtung gemäss Erfindung lassen sich die genannten Probleme ohne weiteres lösen.
Nachfolgend soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben werden. Es zeigt die Figur 1 einen Vertikalschnitt durch die Vorrichtung; die Figuri eine Draufsicht ohne das kühlbare Gehäuse
24;
die Figur 3 eine mehrteilige Ausführungsform von Schie-5 ber und beheizbarem Wandteil;
die Figur 4 einen Drehschieber mit radialen Schlitzen. In den Zeichnungen bedeutet:
1 einen Verdampfungstiegel z.B. aus einem Oxid oder Nitrid;
io 2 das in dem Tiegel befindliche zu verdampfende Material;
3 die Tiegelöffnung abschliessende Lochblenden, so dass zusammen mit dem Tiegel ein im wesentlichen geschlossener Verdampfungsbehälter gebildet wird;
4 eine dazwischen befindliche zweite, verschiebbare
15 Lochblende mit korrespondierenden Durchbrechungen für den Dampfdurchtritt;
5 eine elektrische Heizwendel zur Beheizung des Tiegels 1 ;
6 die Anschlussklemmen für die Zuführung des Heizstroms zur Heizwendel 5;
20 7 und 8 die Zuführungen des Heizstroms zur Heizwendel 5; 9 und 10 die Halterungen für die Zuführungen 7 und 8;
11 ein äusseres mittels eines durchströmenden Mediums kühlbares Gehäuse;
12 die Halterungen der feststehenden Lochblenden 3, welche 25 gleichzeitig als Stromzuleitungen zu den beiden Enden derselben dienen;
13 Isolator, z.B. aus dem Material des Verdampfungstiegels, auf dem die Lochblenden 3 aufliegen;
14 die Befestigung der verschiebbaren Lochblende 4; 30 15 ein Gleitlager für die verschiebbare Lagerung der
Lochblende 4;
16 eine Druckfeder, welche Ungenauigkeiten bei der Einstellung des Schiebers verhindert;
17 zylindrische Strahlungsschirme, z.B. aus Molybdän oder 35 Tantal;
18 scheibenförmige Strahlungsschirme;
19 Isolatoren zwischen der Befestigung 14 und der beweglichen Blende 4;
20 Isolatoren zwischen den Halterungen 9 und 10 und dem 4o Gehäuse 11;
21 einen Isolator mit einer axialen Bohrung für die Einführung eines Thermoelementes 23;
22 die Halterung des Thermoelementes 23;
23 das erwähnte Thermoelement;
45 24 ein mit einem trichterförmigen Einsatz versehenes, mittels eines durchströmenden Mediums kühlbares Gehäuse. Beim Betrieb wird der Tiegel durch die Heizwendel 5 beheizt und befindet sich auf einer für die Verdampfung hinreichenden Temperatur (1200 °C für die Verdampfung von 5o Aluminium). Die in Tiegel 1 befindliche zu verdampfende Substanz 2 erzeugt in dem durch den Tiegel und das mehrteilige Wandsystem gebildeten, im wesentlichen geschlossenen Behälter einen Dampfdruck entsprechend der Temperatur der Schmelze. Der Dampf tritt durch die Öffnungen der bei-55 den feststehenden Lochblenden 3 und diejenigen der dazwischen befindlichen verschiebbaren Blende 4 hindurch und nach Massgabe der durch die gegenseitige Stellung der Lochblenden resultierenden Grösse der Dampfaustrittsöffnungen aus. Durch entsprechende Verschiebung des mittleren, den 60 Schieber im Sinne des Patentanspruchs darstellenden Lochblechs 4 können die Austrittsöffnungen einerseits ganz geschlossen, andererseits maximal geöffnet werden, und es kann jeder Zwischenwert eingestellt werden. Im Detail ist die gegenseitige Anordnung des beheizbaren Wandteils (Loch-65 blenden 3) und des Schiebers (Lochblende 4) aus der Figur 3 ersichtlich. Der Antrieb des beweglichen Schiebers kann mittels einer entsprechenden vakuumdichten Durchführung entweder von Hand erfolgen oder mittels einer automatisierten
Teilchen cm2 s
651 592
4
mechanischen Bewegung (Servo-Motor, Schritt-Motor usw.). Die Einstellung der Dampfabgaberate kann entsprechend einem vorgegebenen Aufdampfprogramm geschehen; die beschriebene Einrichtung kann in einem Regelkreis eingefügt werden.
Die Figur 2 lässt im einzelnen noch erkennen, wie die Beheizung des Schiebers beispielsweise erfolgen kann, nämlich am einfachsten dadurch, dass der Heizstrom an zwei gegenüberliegenden Seiten den beiden feststehenden Lochblenden zugeführt wird. Durch die Heizstromstärke kann die Temperatur des Blendensystems während der Verdampfung auf einen passenden Wert eingestellt werden. Durch die Schiebertemperatur relativ zur Temperatur des beheizten Verdampfungstiegels kann übrigens auch die räumliche Verteilung des austretenden Dampfes beeinflusst werden.
Es ist für den Durchschnittsfachmann ersichtlich, dass nicht nur die gezeichneten Ausführungsbeispiele von durchbrochenen Wandteilen und Schiebern eine Rateregelung zulassen, sondern vielerlei Varianten denkbar sind, z.B. kann der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil ebenfalls beweglich, d.h. als Schieber ausgebildet sein. Anstelle der in den Beispielen beschriebenen Schieber mit rein translatorischer Bewegung könnte auch ein Drehschieber verwendet werden, dessen Durchbrechungen beispielsweise entspre-5 chend der Figur 4 als radiale Schlitze ausgebildet sind. Je nach dem, in welchem Masse die radialen Schlitze korrespondierende Öffnungen des Wandteils des Behälters verschlies-sen oder freigeben, ergibt sich eine mehr oder weniger grosse Dampfabgaberate.
io Die erfindungsgemässe Einstellung der Rate mittels eines mechanischen Schiebers bietet besondere Vorteile in Verbindung mit Regeleinrichtungen, da ohne weiteres Zeitkonstanten von Bruchteilen einer Sekunde erreichbar sind, wogegen bei einer Einstellung der Rate mittels der Temperatur des i5 Verdampfers wegen dessen Wärmeträgheit eine Zeitkonstante von 10 Sekunden oder mehr in Kauf zu nehmen ist. In Verbindung mit geeigneten Messeinrichtungen zur Messung der Rate, z.B. einem Massenspektrometer, lässt sich eine thermisch beheizte Dampfquelle bisher unerreichter hoher Kon-2o stanz der Dampfabgaberate herstellen.
G
1 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Dampfquelle für Vakuumbedampfungsanlagen, welche als ein im wesentlichen geschlossener, einen Wandteil mit wenigstens einer Durchbrechung für den Dampfaustritt aufweisender beheizbarer Behälter für die zu verdampfende Substanz ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass dem genannten Wandteil ein separat beheizbarer Schieber zur Einstellung der Dampfabgaberate zugeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber zu den Durchbrechungen im genannten Wandteil korrespondierende Durchbrechungen aufweist.
3. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber als das Stellglied einer Einrichtung zur Steuerung der Dampfabgaberate ausgebildet ist.
4. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil beheizbar ist.
5. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil mehrteilig ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber durch an ihn beidseitig anliegende Teil wände geführt ist.
7. Vorrichtung nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass dem aus mehreren Teilen bestehendem Wandteil mehrere Schieber zugeordnet sind.
8. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Effusionszelle ausgebildet ist.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH6224/82A CH651592A5 (de) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. |
| DE8330196U DE8330196U1 (de) | 1982-10-26 | 1983-10-20 | Effusions-Verdampferzelle für Vakuumbedampfungsanlagen |
| DE3338061A DE3338061C2 (de) | 1982-10-26 | 1983-10-20 | Effusions-Verdampferzelle für Vakuumbedampfungsanlagen |
| US06/545,235 US4543467A (en) | 1982-10-26 | 1983-10-25 | Effusion type evaporator cell for vacuum evaporators |
| FR8316992A FR2534933B1 (fr) | 1982-10-26 | 1983-10-25 | Cellule d'evaporation par effusion pour des installations de metallisation sous vide |
| GB08328451A GB2130252B (en) | 1982-10-26 | 1983-10-25 | An effusion evaporation cell for an apparatus for vacuum coating by evaporation |
| JP58200704A JPS5993877A (ja) | 1982-10-26 | 1983-10-26 | 真空蒸発装置用エフユ−ジヨン蒸発装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH6224/82A CH651592A5 (de) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH651592A5 true CH651592A5 (de) | 1985-09-30 |
Family
ID=4306235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH6224/82A CH651592A5 (de) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4543467A (de) |
| JP (1) | JPS5993877A (de) |
| CH (1) | CH651592A5 (de) |
| DE (2) | DE3338061C2 (de) |
| FR (1) | FR2534933B1 (de) |
| GB (1) | GB2130252B (de) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH654596A5 (de) * | 1983-09-05 | 1986-02-28 | Balzers Hochvakuum | Verdampferzelle. |
| JPS60225422A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | Hitachi Ltd | 薄膜形成方法およびその装置 |
| DE8502409U1 (de) * | 1985-01-30 | 1986-06-05 | Globol-Werk Gmbh, 8858 Neuburg | Vorrichtung zum Verdampfen von in Zellstoff oder anderen Trägermaterialien eingelagerten Wirkstoffen, wie zum Beispiel Pyrethrum |
| US4854264A (en) * | 1986-12-10 | 1989-08-08 | Fuji Seiki Inc. | Vacuum evaporating apparatus |
| US5156815A (en) * | 1988-09-08 | 1992-10-20 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Sublimating and cracking apparatus |
| US5080870A (en) * | 1988-09-08 | 1992-01-14 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Sublimating and cracking apparatus |
| EP0393600B1 (de) * | 1989-04-19 | 1995-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung mit einem Tiegel in einer Effusionszelle einer Molekularstrahlepitaxieanlage |
| US5034604A (en) * | 1989-08-29 | 1991-07-23 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Refractory effusion cell to generate a reproducible, uniform and ultra-pure molecular beam of elemental molecules, utilizing reduced thermal gradient filament construction |
| US5031229A (en) * | 1989-09-13 | 1991-07-09 | Chow Loren A | Deposition heaters |
| US5157240A (en) * | 1989-09-13 | 1992-10-20 | Chow Loren A | Deposition heaters |
| CA2031912A1 (en) * | 1989-12-22 | 1991-06-23 | Robert Fred Pfost | Heated cover device |
| US6152074A (en) * | 1996-10-30 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Deposition of a thin film on a substrate using a multi-beam source |
| US5906857A (en) * | 1997-05-13 | 1999-05-25 | Ultratherm, Inc. | Apparatus, system and method for controlling emission parameters attending vaporized in a HV environment |
| US6011904A (en) * | 1997-06-10 | 2000-01-04 | Board Of Regents, University Of Texas | Molecular beam epitaxy effusion cell |
| US6162300A (en) * | 1998-09-25 | 2000-12-19 | Bichrt; Craig E. | Effusion cell |
| ATE374263T1 (de) * | 1999-03-29 | 2007-10-15 | Antec Solar Energy Ag | Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten durch aufdampfen mittels eines pvd- verfahrens |
| TW490714B (en) * | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
| US20020011205A1 (en) * | 2000-05-02 | 2002-01-31 | Shunpei Yamazaki | Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device |
| US7517551B2 (en) * | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
| SG113448A1 (en) * | 2002-02-25 | 2005-08-29 | Semiconductor Energy Lab | Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device |
| US7309269B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-12-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
| TWI336905B (en) * | 2002-05-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
| US20040035360A1 (en) * | 2002-05-17 | 2004-02-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US20030221620A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vapor deposition device |
| KR101006938B1 (ko) * | 2002-09-20 | 2011-01-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 제조 시스템 및 발광장치 제작방법 |
| JP2004353085A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-12-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸発装置 |
| JP2004353082A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-12-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸発装置 |
| JP2004353084A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-12-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸発装置の固定部材 |
| JP2004353083A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-12-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸発装置 |
| JP2005029896A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-02-03 | Agfa Gevaert Nv | 原材料の蒸発のために使用されるるつぼのための改良されたアセンブリ |
| JP4442558B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2010-03-31 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸発源の加熱制御方法,蒸発源の冷却制御方法および蒸発源の制御方法 |
| US20060185599A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Bichrt Craig E | Effusion Cell Valve |
| FI118803B (fi) * | 2005-04-22 | 2008-03-31 | Beneq Oy | Lähde, järjestely lähteen asentamiseksi sekä menetelmä lähteen asentamiseksi ja poistamiseksi |
| KR100645689B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 선형 증착원 |
| KR100711886B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 무기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
| KR100711885B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
| US20100282167A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-11-11 | Veeco Instruments Inc. | Linear Deposition Source |
| US20100159132A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Veeco Instruments, Inc. | Linear Deposition Source |
| WO2011065999A1 (en) * | 2008-12-18 | 2011-06-03 | Veeco Instruments Inc. | Linear deposition source |
| KR20120061394A (ko) * | 2010-12-03 | 2012-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증발원 및 유기물 증착 방법 |
| US20190048460A1 (en) * | 2017-08-14 | 2019-02-14 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Evaporation Crucible and Evaporation System |
| CN108060392B (zh) * | 2017-12-14 | 2023-07-18 | 深圳先进技术研究院 | 一种可控线性蒸发装置及镀膜方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR872840A (fr) * | 1940-06-04 | 1942-06-19 | Fides Gmbh | Procédé de revêtement de surfaces quelconques avec une couche métallique |
| DE747257C (de) * | 1943-03-05 | 1944-09-18 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Metallisierung laufender Baender durch Metallbedampfung im Vakuum |
| FR1451345A (fr) * | 1964-06-30 | 1966-01-07 | Ibm | Source d'évaporation |
| US3971334A (en) * | 1975-03-04 | 1976-07-27 | Xerox Corporation | Coating device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1147775A (en) * | 1913-06-30 | 1915-07-27 | Antonio Zarella | Apparatus for moistening cigars and tobacco. |
| US1990338A (en) * | 1932-07-30 | 1935-02-05 | Teco Mfg Corp | Electric insecticide |
| US3105894A (en) * | 1960-07-25 | 1963-10-01 | Northern Electric Co | Variable speed vaporizer |
| FR1489583A (fr) * | 1965-08-24 | 1967-07-21 | United States Steel Corp | Creuset pour la vaporisation de métaux comportant des parois verticales servant à contenir et à condenser la vapeur |
| US3751310A (en) * | 1971-03-25 | 1973-08-07 | Bell Telephone Labor Inc | Germanium doped epitaxial films by the molecular beam method |
| US4061800A (en) * | 1975-02-06 | 1977-12-06 | Applied Materials, Inc. | Vapor desposition method |
| US4010349A (en) * | 1975-02-27 | 1977-03-01 | Lincoln Manufacturing Company, Inc. | Proofing cabinet |
| DE2917841A1 (de) * | 1979-05-03 | 1980-11-13 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Verdampfer fuer vakuumaufdampfanlagen |
| DD151476A1 (de) * | 1980-06-17 | 1981-10-21 | Egon Goldammer | Verdampferblende in bedampfungsanlagen |
-
1982
- 1982-10-26 CH CH6224/82A patent/CH651592A5/de not_active IP Right Cessation
-
1983
- 1983-10-20 DE DE3338061A patent/DE3338061C2/de not_active Expired
- 1983-10-20 DE DE8330196U patent/DE8330196U1/de not_active Expired
- 1983-10-25 FR FR8316992A patent/FR2534933B1/fr not_active Expired
- 1983-10-25 US US06/545,235 patent/US4543467A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-10-25 GB GB08328451A patent/GB2130252B/en not_active Expired
- 1983-10-26 JP JP58200704A patent/JPS5993877A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR872840A (fr) * | 1940-06-04 | 1942-06-19 | Fides Gmbh | Procédé de revêtement de surfaces quelconques avec une couche métallique |
| DE747257C (de) * | 1943-03-05 | 1944-09-18 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Metallisierung laufender Baender durch Metallbedampfung im Vakuum |
| FR1451345A (fr) * | 1964-06-30 | 1966-01-07 | Ibm | Source d'évaporation |
| US3971334A (en) * | 1975-03-04 | 1976-07-27 | Xerox Corporation | Coating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5993877A (ja) | 1984-05-30 |
| FR2534933A1 (fr) | 1984-04-27 |
| DE8330196U1 (de) | 1987-06-04 |
| US4543467A (en) | 1985-09-24 |
| GB2130252B (en) | 1986-10-15 |
| GB2130252A (en) | 1984-05-31 |
| JPH0241581B2 (de) | 1990-09-18 |
| FR2534933B1 (fr) | 1985-07-19 |
| DE3338061A1 (de) | 1984-05-17 |
| GB8328451D0 (en) | 1983-11-23 |
| DE3338061C2 (de) | 1986-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CH651592A5 (de) | Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. | |
| DE4012600C2 (de) | Mikrotom | |
| DE2604295C3 (de) | ||
| DE4422697C1 (de) | Verdampferquelle für eine Aufdampfanlage und ihre Verwendung | |
| DE112017002153T5 (de) | Effusionszellen, abscheidesysteme mit effusionszellen und zugehörige verfahren | |
| EP2469577B1 (de) | Vorrichtung zur Kühlung von Proben während einer Ionenstrahlpräparation | |
| WO2013092124A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum verdampfen von material aus einer metallschmelze | |
| EP0873575A1 (de) | Vorrichtung zur herstellung oxidischer dünnschichten | |
| DE3414669C2 (de) | Verdampferzelle | |
| EP1488023A1 (de) | Verfahren zum beschichten eines substrates und vorrichtung zur durchf hrung des verfahrens | |
| EP1558782A2 (de) | Vorrichtung und verfahren zum aufdampfen eines hochtemperatursupraleiters im vakuum mit kontinuierlicher materialnachführung | |
| DE69800675T2 (de) | Effusionszelle für Silicium und Molekularstrahlenepitaxieanlage | |
| CH658257A5 (en) | Process and device for vapour deposition of material onto a substrate | |
| EP0282540A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum metallisieren von folienoberflächen. | |
| DE69314770T2 (de) | Reaktives Abscheidungsverfahren mittels ionisiertem Cluster-Strahl | |
| DE102011016814B4 (de) | Verdampferzellen-Verschlusseinrichtung für eine Beschichtungsanlage | |
| DE102012022744B4 (de) | Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer | |
| DE102005049906B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Verdampfung von Verdampfungsmaterial | |
| DE3782799T2 (de) | Fluessigmetall-ionenquelle und -legierung. | |
| DE102005025935B4 (de) | Hochtemperatur-Verdampferzelle und Verfahren zur Verdampfung hochschmelzender Materialien | |
| DE69021219T2 (de) | Heizung für effusionszelle. | |
| DE102004046279B4 (de) | Dampfquelle und Beschichtungsteil einer Anlage zur Herstellung dünner Schichten unter Vakuumbedingungen aus mindestens zwei sich hinsichtlich ihres Dampfdruckes unterscheidenden Beschichtungskomponenten | |
| DE1805246C3 (de) | Vorrichtung zum Aufdampfen von Metallen unter Vakuum | |
| EP0008807A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum diskontinuierlichen oder kontinuierlichen thermischen Bedampfen von Formteilen oder Bandmaterial | |
| DE202019101706U1 (de) | Vorrichtung zur Abscheidung eines Deposits als Precursor für eine Perowskitschicht |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased | ||
| PL | Patent ceased |