CH651592A5 - Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. - Google Patents

Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. Download PDF

Info

Publication number
CH651592A5
CH651592A5 CH6224/82A CH622482A CH651592A5 CH 651592 A5 CH651592 A5 CH 651592A5 CH 6224/82 A CH6224/82 A CH 6224/82A CH 622482 A CH622482 A CH 622482A CH 651592 A5 CH651592 A5 CH 651592A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
slide
steam
openings
evaporation
steam source
Prior art date
Application number
CH6224/82A
Other languages
English (en)
Inventor
Ignaz Prof Dr Rer Nat Eisele
Bernhard Prof Dr Bullemer
Andreas Dipl-Phys Beck
Original Assignee
Balzers Hochvakuum
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers Hochvakuum filed Critical Balzers Hochvakuum
Priority to CH6224/82A priority Critical patent/CH651592A5/de
Priority to DE8330196U priority patent/DE8330196U1/de
Priority to DE3338061A priority patent/DE3338061C2/de
Priority to US06/545,235 priority patent/US4543467A/en
Priority to FR8316992A priority patent/FR2534933B1/fr
Priority to GB08328451A priority patent/GB2130252B/en
Priority to JP58200704A priority patent/JPS5993877A/ja
Publication of CH651592A5 publication Critical patent/CH651592A5/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Dampfquelle für Vakuumbedampfungsanlagen mit den im Oberbegriff des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmalen. Dampfquellen dieser Art sind bisher aus der Literatur nicht bekannt.
Bekannt sind dagegen Dampfquellen mit sogenanntem Totalshutter, d.h. über der Öffnung der Dampfquelle angeordneten beweglichen Blenden, mit deren Hilfe die Dampfquelle ziemlich abrupt geöffnet oder geschlossen werden kann. Früher wurden als Dampfquellen fast ausschliesslich sogenannte Verdampferschiffchen verwendet. Bei solchen Verdampferschiffchen wird auf eine grosse Oberfläche Wert gelegt, um grosse Verdampfungsraten zu erzielen. Manche Substanzen neigen aber beim Aufschmelzen in Verdampferschiffchen zum Spritzen. Diese Spritzer können abgefangen werden durch eine oder mehrere über .dem Verdampfungsschiffchen angeordnete Abdeckungen, die in geeigneter Weise mit Öffnungen versehen sind.
In zunehmendem Masse werden zur Verdampfung Tiegel verwendet, deren Aufbau und Wirkungsweise grundsätzlich beschrieben ist in dem Aufsatz «The thermal décomposition of sodium carbonate by the effusion method» von K. Motz-feldt in «J. Phys. Chem.» Bd. 59 (1955), S. 139 bis 147, und dem Aufsatz «A high temperature high purity source for metal beam epitaxy» von R.F.D. Farrow und G.M. Williams in «Thin Solid Films» Bd. 55 (1978), S. 303 bis 315. Diese Tiegelverdampfung aus sogenannten Effusionszellen zeichnet sich aus durch eine geringe Verdampfungsoberfläche und ein homogenes Temperaturprofil der zu verdampfenden Substanz. Die Tiegel von Effusionszellen können am oberen Rand mit Aufsätzen versehen werden, die über ein mehr oder weniger grosses zentrales Loch verfügen. Damit kann eine Vorwahl der Dampfabgaberate getroffen werden. Solche modifizierte Tiegel sind aus dem Datenblatt Nr. 10 005 278 der Fa. Vacuum Generators bekannt. Effusionszellen können also im «laminaren» oder «molekularen» (Knudsen-)Strömungsbereich arbeiten, d.h. der Durchmesser der Behälteröffnung ist vergleichbar oder klein gegenüber der mittleren freien Weglänge der Dampfteilchen im Bereich der Austrittsöffnungen. Durch die Beheizung des mit einem zentralen Loch versehenen Tiegel-Aufsatzes kann zusätzlich beeinflusst werden, in welchem molekularen Zustand die Substanz verdampft. Ein derartiger Effekt ist aus dem Aufsatz «The effect of arsenic vapour species on electrical and optical properties of GaAs grown by molecular beam epitaxy» von H. Künzel, J. Knecht, H. Jung, K. Wünstel und K. Ploog in «Appi. Phys. A», Bd. 28 (1982), S. 167 bis 173, bekannt.
Ausserdem ist aus dem Aufsatz «Angular distribution of molecular beams from modified Knudsen cells for molecular-beam epitaxy» von L.Y.L. Shen in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 15 (1978), S. 10 bis 12,
bekannt, dass durch Tiegelaufsätze mit vielen parallel geführten Bohrungen die geometrische Verteilung der Dampfkeule beeinflusst werden kann.
Für Anwendungen der beschriebenen Effusionszellen für die Molekularstrahl-Epitaxie (MBE) haben sich ausserdem spezielle Effusionszellen-Geometrien als vorteilhaft erwiesen, die in den Aufsätzen «On the use of <downwardlooking> sources in MBE systems» von D.M. Collins in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 20 (1982), S. 250 bis 251, und «A simple source cell design for MBE» von R.A. Kubiak, P. Driscoll und E.H.C. Parker in «Journal of Vacuum Science and Technology», Bd. 20 (1982), S. 252 bis 253 beschrieben sind.
Bei Dampfquellen der Vakuumaufdampftechnik sollte die Dampfabgaberate so eingestellt und konstant gehalten werden können, dass sie den jeweiligen Erfordernissen des •gerade durchzuführenden Beschichtungsprozesses entspricht. Jedoch führt die Einstellung der Verdampfungsrate mittels der dem Verdampfer zugeführten Heizleistung zu Zeitkonstanten von 10 bis 60 Sekunden.
Wegen dieser grossen thermischen Trägheit des Verdampfers können thermische Fluktuationen auf Grund von Schwankungen der Heizleistung und Änderungen der Umgebungsbedingungen (z.B. Kühlmitteldurchfluss) nicht schnell genug ausgeglichen und damit die Dampfabgaberaten nicht genauestens konstant gehalten werden. Ausserdem kann eine gewollte beliebige Änderung der Dampfabgaberate mit Ausnahme einer Auf-Zu-Regelung nicht präzise durchgeführt werden.
Diese beiden Nachteile machen sich besonders störend bemerkbar bei der Aufbringung von Schichten aus Stoffgemischen, wobei die einzelnen Komponenten aus zwei oder mehreren getrennten Effusionszellen abgedampft werden. Wenn sich zusätzlich die Zusammensetzung der Schicht senkrecht zur Schichtoberfläche zur Herstellung von sogenannten Dotierprofilen oder HeteroÜbergängen in der Halbleitertechnologie nach einem vorgeschriebenen Programm ändern soll, kann damit das Mischungsverhältnis nicht schnell genug geändert werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine neue Dampfquelle mit einstellbarer Verdampfungsrate für Vakuumbedampfungsanlagen zu schaffen, die eine kürzere Zeitkonstante und bessere Regelcharakteristik aufweist und die damit auch für eine schnellere Steuerung bzw. für die Benutzung in Verbindung mit Einrichtungen zur rechnergesteuerten Verdampfung in automatischen Aufdampfanlagen geeignet ist. Diese Aufgabe wird durch eine Dampfquelle der eingangs genannten Art gelöst, welche erfin-dungsgemäss dadurch gekennzeichnet ist, dass dem genannten Wandteil ein separat beheizbarer Schieber zur Einstellung der Dampfabgaberate zugeordnet ist.
Die Erfindung geht von folgenden Überlegungen aus: Bei einer Effusionszelle ist die Austrittsrate bzw. der Teilchen-
2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
3
651 592
fluss F in einer Entfernung r vom Mittelpunkt der Zellenöffnung gegeben durch r P(T)*A
Trr2 V2irnikT
wobei P (T) der Sättigungsdampfdruck über der zu verdampfenden Substanz, A die Fläche der Austrittsöffnung, m die Teilchenmasse und T die Temperatur der zu verdampfenden Substanz ist. Aus der Clausius-Clapeyron-Gleichung lässt sich P (T) in geeigneter Näherung bestimmen zu
- _4H
P(T) = P0-e R'T
wobei P0 eine Konstante, AH die Verdampfungsenthalpie und R die Gaskonstante ist.
Bei der herkömmlichen Methode zur Steuerung der Dampfabgaberate ist A konstant und der Teilchenfluss F wird durch die Temperatur T nach a
r.c.^L 1r gesteuert, wobei irr2 püräk ist.
Durch das Festhalten der Temperatur T und der Veränderung der Austrittsfläche A ergibt sich der wesentlich einfachere Zusammenhang
F = D-A mit D =
*rz 12mirkT
Durch geeignete Wahl der Form der Austrittsfläche A lassen sich beliebige Regelcharakteristiken erzielen, z.B. bei einer Schlitzgeometrie der Austrittsfläche ein linearer Zusammenhang zwischen F und A, so dass F proportional zur linearen Verschiebung ist. Die Trägheit der Regelcharakteristik ist nur noch durch die Zeitkonstante der Bewegung des Schiebers bestimmt (typisch < 1 s). Ausserdem ist natürlich eine Kombination von Schieber- und Temperaturregelung für die Steuerung der Dampfabgaberate möglich. Es zeigt sich, dass eine Steuerung der Dampfabgaberate mittels eines bewegbaren Schiebers möglich ist. Auch bei den hohen Verdampfungstemperaturen von oft mehr als 1000 Grad ist eine reproduzierbare Einstellung der Verdampfungsrate gewährleistet.
Zu befürchten war ein mechanisch nicht beherrschbares, unkontrolliertes Verwerfen des Blendensystems, was zu unvorhergesehenen Änderungen der Regelcharakteristik führen könnte. Ausserdem wäre ein Verkleben des beweglichen Teils des Blendensystems mit dem festen Teil möglich, falls die Heizung des Blendensystems nicht ausreichen würde, das verdampfte Material, das sich während des Betriebs der Dampfquelle auf dem Blendensystem niederschlägt, wieder zu verdampfen. Weiterhin war zu befürchten, dass der Schieber die Dampfquelle nicht hinreichend dicht würde absperren können.
Bei einer Vorrichtung gemäss Erfindung lassen sich die genannten Probleme ohne weiteres lösen.
Nachfolgend soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben werden. Es zeigt die Figur 1 einen Vertikalschnitt durch die Vorrichtung; die Figuri eine Draufsicht ohne das kühlbare Gehäuse
24;
die Figur 3 eine mehrteilige Ausführungsform von Schie-5 ber und beheizbarem Wandteil;
die Figur 4 einen Drehschieber mit radialen Schlitzen. In den Zeichnungen bedeutet:
1 einen Verdampfungstiegel z.B. aus einem Oxid oder Nitrid;
io 2 das in dem Tiegel befindliche zu verdampfende Material;
3 die Tiegelöffnung abschliessende Lochblenden, so dass zusammen mit dem Tiegel ein im wesentlichen geschlossener Verdampfungsbehälter gebildet wird;
4 eine dazwischen befindliche zweite, verschiebbare
15 Lochblende mit korrespondierenden Durchbrechungen für den Dampfdurchtritt;
5 eine elektrische Heizwendel zur Beheizung des Tiegels 1 ;
6 die Anschlussklemmen für die Zuführung des Heizstroms zur Heizwendel 5;
20 7 und 8 die Zuführungen des Heizstroms zur Heizwendel 5; 9 und 10 die Halterungen für die Zuführungen 7 und 8;
11 ein äusseres mittels eines durchströmenden Mediums kühlbares Gehäuse;
12 die Halterungen der feststehenden Lochblenden 3, welche 25 gleichzeitig als Stromzuleitungen zu den beiden Enden derselben dienen;
13 Isolator, z.B. aus dem Material des Verdampfungstiegels, auf dem die Lochblenden 3 aufliegen;
14 die Befestigung der verschiebbaren Lochblende 4; 30 15 ein Gleitlager für die verschiebbare Lagerung der
Lochblende 4;
16 eine Druckfeder, welche Ungenauigkeiten bei der Einstellung des Schiebers verhindert;
17 zylindrische Strahlungsschirme, z.B. aus Molybdän oder 35 Tantal;
18 scheibenförmige Strahlungsschirme;
19 Isolatoren zwischen der Befestigung 14 und der beweglichen Blende 4;
20 Isolatoren zwischen den Halterungen 9 und 10 und dem 4o Gehäuse 11;
21 einen Isolator mit einer axialen Bohrung für die Einführung eines Thermoelementes 23;
22 die Halterung des Thermoelementes 23;
23 das erwähnte Thermoelement;
45 24 ein mit einem trichterförmigen Einsatz versehenes, mittels eines durchströmenden Mediums kühlbares Gehäuse. Beim Betrieb wird der Tiegel durch die Heizwendel 5 beheizt und befindet sich auf einer für die Verdampfung hinreichenden Temperatur (1200 °C für die Verdampfung von 5o Aluminium). Die in Tiegel 1 befindliche zu verdampfende Substanz 2 erzeugt in dem durch den Tiegel und das mehrteilige Wandsystem gebildeten, im wesentlichen geschlossenen Behälter einen Dampfdruck entsprechend der Temperatur der Schmelze. Der Dampf tritt durch die Öffnungen der bei-55 den feststehenden Lochblenden 3 und diejenigen der dazwischen befindlichen verschiebbaren Blende 4 hindurch und nach Massgabe der durch die gegenseitige Stellung der Lochblenden resultierenden Grösse der Dampfaustrittsöffnungen aus. Durch entsprechende Verschiebung des mittleren, den 60 Schieber im Sinne des Patentanspruchs darstellenden Lochblechs 4 können die Austrittsöffnungen einerseits ganz geschlossen, andererseits maximal geöffnet werden, und es kann jeder Zwischenwert eingestellt werden. Im Detail ist die gegenseitige Anordnung des beheizbaren Wandteils (Loch-65 blenden 3) und des Schiebers (Lochblende 4) aus der Figur 3 ersichtlich. Der Antrieb des beweglichen Schiebers kann mittels einer entsprechenden vakuumdichten Durchführung entweder von Hand erfolgen oder mittels einer automatisierten
Teilchen cm2 s
651 592
4
mechanischen Bewegung (Servo-Motor, Schritt-Motor usw.). Die Einstellung der Dampfabgaberate kann entsprechend einem vorgegebenen Aufdampfprogramm geschehen; die beschriebene Einrichtung kann in einem Regelkreis eingefügt werden.
Die Figur 2 lässt im einzelnen noch erkennen, wie die Beheizung des Schiebers beispielsweise erfolgen kann, nämlich am einfachsten dadurch, dass der Heizstrom an zwei gegenüberliegenden Seiten den beiden feststehenden Lochblenden zugeführt wird. Durch die Heizstromstärke kann die Temperatur des Blendensystems während der Verdampfung auf einen passenden Wert eingestellt werden. Durch die Schiebertemperatur relativ zur Temperatur des beheizten Verdampfungstiegels kann übrigens auch die räumliche Verteilung des austretenden Dampfes beeinflusst werden.
Es ist für den Durchschnittsfachmann ersichtlich, dass nicht nur die gezeichneten Ausführungsbeispiele von durchbrochenen Wandteilen und Schiebern eine Rateregelung zulassen, sondern vielerlei Varianten denkbar sind, z.B. kann der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil ebenfalls beweglich, d.h. als Schieber ausgebildet sein. Anstelle der in den Beispielen beschriebenen Schieber mit rein translatorischer Bewegung könnte auch ein Drehschieber verwendet werden, dessen Durchbrechungen beispielsweise entspre-5 chend der Figur 4 als radiale Schlitze ausgebildet sind. Je nach dem, in welchem Masse die radialen Schlitze korrespondierende Öffnungen des Wandteils des Behälters verschlies-sen oder freigeben, ergibt sich eine mehr oder weniger grosse Dampfabgaberate.
io Die erfindungsgemässe Einstellung der Rate mittels eines mechanischen Schiebers bietet besondere Vorteile in Verbindung mit Regeleinrichtungen, da ohne weiteres Zeitkonstanten von Bruchteilen einer Sekunde erreichbar sind, wogegen bei einer Einstellung der Rate mittels der Temperatur des i5 Verdampfers wegen dessen Wärmeträgheit eine Zeitkonstante von 10 Sekunden oder mehr in Kauf zu nehmen ist. In Verbindung mit geeigneten Messeinrichtungen zur Messung der Rate, z.B. einem Massenspektrometer, lässt sich eine thermisch beheizte Dampfquelle bisher unerreichter hoher Kon-2o stanz der Dampfabgaberate herstellen.
G
1 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

651 592 PATENTANSPRÜCHE
1. Dampfquelle für Vakuumbedampfungsanlagen, welche als ein im wesentlichen geschlossener, einen Wandteil mit wenigstens einer Durchbrechung für den Dampfaustritt aufweisender beheizbarer Behälter für die zu verdampfende Substanz ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass dem genannten Wandteil ein separat beheizbarer Schieber zur Einstellung der Dampfabgaberate zugeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber zu den Durchbrechungen im genannten Wandteil korrespondierende Durchbrechungen aufweist.
3. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber als das Stellglied einer Einrichtung zur Steuerung der Dampfabgaberate ausgebildet ist.
4. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil beheizbar ist.
5. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Durchbrechungen aufweisende Wandteil mehrteilig ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schieber durch an ihn beidseitig anliegende Teil wände geführt ist.
7. Vorrichtung nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass dem aus mehreren Teilen bestehendem Wandteil mehrere Schieber zugeordnet sind.
8. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Effusionszelle ausgebildet ist.
CH6224/82A 1982-10-26 1982-10-26 Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen. CH651592A5 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6224/82A CH651592A5 (de) 1982-10-26 1982-10-26 Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen.
DE8330196U DE8330196U1 (de) 1982-10-26 1983-10-20 Effusions-Verdampferzelle für Vakuumbedampfungsanlagen
DE3338061A DE3338061C2 (de) 1982-10-26 1983-10-20 Effusions-Verdampferzelle für Vakuumbedampfungsanlagen
US06/545,235 US4543467A (en) 1982-10-26 1983-10-25 Effusion type evaporator cell for vacuum evaporators
FR8316992A FR2534933B1 (fr) 1982-10-26 1983-10-25 Cellule d'evaporation par effusion pour des installations de metallisation sous vide
GB08328451A GB2130252B (en) 1982-10-26 1983-10-25 An effusion evaporation cell for an apparatus for vacuum coating by evaporation
JP58200704A JPS5993877A (ja) 1982-10-26 1983-10-26 真空蒸発装置用エフユ−ジヨン蒸発装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6224/82A CH651592A5 (de) 1982-10-26 1982-10-26 Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH651592A5 true CH651592A5 (de) 1985-09-30

Family

ID=4306235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6224/82A CH651592A5 (de) 1982-10-26 1982-10-26 Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4543467A (de)
JP (1) JPS5993877A (de)
CH (1) CH651592A5 (de)
DE (2) DE3338061C2 (de)
FR (1) FR2534933B1 (de)
GB (1) GB2130252B (de)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH654596A5 (de) * 1983-09-05 1986-02-28 Balzers Hochvakuum Verdampferzelle.
JPS60225422A (ja) * 1984-04-24 1985-11-09 Hitachi Ltd 薄膜形成方法およびその装置
DE8502409U1 (de) * 1985-01-30 1986-06-05 Globol-Werk Gmbh, 8858 Neuburg Vorrichtung zum Verdampfen von in Zellstoff oder anderen Trägermaterialien eingelagerten Wirkstoffen, wie zum Beispiel Pyrethrum
US4854264A (en) * 1986-12-10 1989-08-08 Fuji Seiki Inc. Vacuum evaporating apparatus
US5156815A (en) * 1988-09-08 1992-10-20 Board Of Regents, The University Of Texas System Sublimating and cracking apparatus
US5080870A (en) * 1988-09-08 1992-01-14 Board Of Regents, The University Of Texas System Sublimating and cracking apparatus
EP0393600B1 (de) * 1989-04-19 1995-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung mit einem Tiegel in einer Effusionszelle einer Molekularstrahlepitaxieanlage
US5034604A (en) * 1989-08-29 1991-07-23 Board Of Regents, The University Of Texas System Refractory effusion cell to generate a reproducible, uniform and ultra-pure molecular beam of elemental molecules, utilizing reduced thermal gradient filament construction
US5031229A (en) * 1989-09-13 1991-07-09 Chow Loren A Deposition heaters
US5157240A (en) * 1989-09-13 1992-10-20 Chow Loren A Deposition heaters
CA2031912A1 (en) * 1989-12-22 1991-06-23 Robert Fred Pfost Heated cover device
US6152074A (en) * 1996-10-30 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Deposition of a thin film on a substrate using a multi-beam source
US5906857A (en) * 1997-05-13 1999-05-25 Ultratherm, Inc. Apparatus, system and method for controlling emission parameters attending vaporized in a HV environment
US6011904A (en) * 1997-06-10 2000-01-04 Board Of Regents, University Of Texas Molecular beam epitaxy effusion cell
US6162300A (en) * 1998-09-25 2000-12-19 Bichrt; Craig E. Effusion cell
ATE374263T1 (de) * 1999-03-29 2007-10-15 Antec Solar Energy Ag Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten durch aufdampfen mittels eines pvd- verfahrens
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
US20020011205A1 (en) * 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
US7517551B2 (en) * 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
SG113448A1 (en) * 2002-02-25 2005-08-29 Semiconductor Energy Lab Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device
US7309269B2 (en) * 2002-04-15 2007-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device
TWI336905B (en) * 2002-05-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
US20040035360A1 (en) * 2002-05-17 2004-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
US20030221620A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
KR101006938B1 (ko) * 2002-09-20 2011-01-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템 및 발광장치 제작방법
JP2004353085A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
JP2004353082A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
JP2004353084A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置の固定部材
JP2004353083A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
JP2005029896A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Agfa Gevaert Nv 原材料の蒸発のために使用されるるつぼのための改良されたアセンブリ
JP4442558B2 (ja) * 2005-01-06 2010-03-31 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源の加熱制御方法,蒸発源の冷却制御方法および蒸発源の制御方法
US20060185599A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Bichrt Craig E Effusion Cell Valve
FI118803B (fi) * 2005-04-22 2008-03-31 Beneq Oy Lähde, järjestely lähteen asentamiseksi sekä menetelmä lähteen asentamiseksi ja poistamiseksi
KR100645689B1 (ko) * 2005-08-31 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 선형 증착원
KR100711886B1 (ko) * 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 무기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR100711885B1 (ko) * 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
US20100282167A1 (en) * 2008-12-18 2010-11-11 Veeco Instruments Inc. Linear Deposition Source
US20100159132A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Veeco Instruments, Inc. Linear Deposition Source
WO2011065999A1 (en) * 2008-12-18 2011-06-03 Veeco Instruments Inc. Linear deposition source
KR20120061394A (ko) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 증발원 및 유기물 증착 방법
US20190048460A1 (en) * 2017-08-14 2019-02-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Evaporation Crucible and Evaporation System
CN108060392B (zh) * 2017-12-14 2023-07-18 深圳先进技术研究院 一种可控线性蒸发装置及镀膜方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR872840A (fr) * 1940-06-04 1942-06-19 Fides Gmbh Procédé de revêtement de surfaces quelconques avec une couche métallique
DE747257C (de) * 1943-03-05 1944-09-18 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Metallisierung laufender Baender durch Metallbedampfung im Vakuum
FR1451345A (fr) * 1964-06-30 1966-01-07 Ibm Source d'évaporation
US3971334A (en) * 1975-03-04 1976-07-27 Xerox Corporation Coating device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1147775A (en) * 1913-06-30 1915-07-27 Antonio Zarella Apparatus for moistening cigars and tobacco.
US1990338A (en) * 1932-07-30 1935-02-05 Teco Mfg Corp Electric insecticide
US3105894A (en) * 1960-07-25 1963-10-01 Northern Electric Co Variable speed vaporizer
FR1489583A (fr) * 1965-08-24 1967-07-21 United States Steel Corp Creuset pour la vaporisation de métaux comportant des parois verticales servant à contenir et à condenser la vapeur
US3751310A (en) * 1971-03-25 1973-08-07 Bell Telephone Labor Inc Germanium doped epitaxial films by the molecular beam method
US4061800A (en) * 1975-02-06 1977-12-06 Applied Materials, Inc. Vapor desposition method
US4010349A (en) * 1975-02-27 1977-03-01 Lincoln Manufacturing Company, Inc. Proofing cabinet
DE2917841A1 (de) * 1979-05-03 1980-11-13 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verdampfer fuer vakuumaufdampfanlagen
DD151476A1 (de) * 1980-06-17 1981-10-21 Egon Goldammer Verdampferblende in bedampfungsanlagen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR872840A (fr) * 1940-06-04 1942-06-19 Fides Gmbh Procédé de revêtement de surfaces quelconques avec une couche métallique
DE747257C (de) * 1943-03-05 1944-09-18 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Metallisierung laufender Baender durch Metallbedampfung im Vakuum
FR1451345A (fr) * 1964-06-30 1966-01-07 Ibm Source d'évaporation
US3971334A (en) * 1975-03-04 1976-07-27 Xerox Corporation Coating device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5993877A (ja) 1984-05-30
FR2534933A1 (fr) 1984-04-27
DE8330196U1 (de) 1987-06-04
US4543467A (en) 1985-09-24
GB2130252B (en) 1986-10-15
GB2130252A (en) 1984-05-31
JPH0241581B2 (de) 1990-09-18
FR2534933B1 (fr) 1985-07-19
DE3338061A1 (de) 1984-05-17
GB8328451D0 (en) 1983-11-23
DE3338061C2 (de) 1986-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH651592A5 (de) Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen.
DE4012600C2 (de) Mikrotom
DE2604295C3 (de)
DE4422697C1 (de) Verdampferquelle für eine Aufdampfanlage und ihre Verwendung
DE112017002153T5 (de) Effusionszellen, abscheidesysteme mit effusionszellen und zugehörige verfahren
EP2469577B1 (de) Vorrichtung zur Kühlung von Proben während einer Ionenstrahlpräparation
WO2013092124A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum verdampfen von material aus einer metallschmelze
EP0873575A1 (de) Vorrichtung zur herstellung oxidischer dünnschichten
DE3414669C2 (de) Verdampferzelle
EP1488023A1 (de) Verfahren zum beschichten eines substrates und vorrichtung zur durchf hrung des verfahrens
EP1558782A2 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufdampfen eines hochtemperatursupraleiters im vakuum mit kontinuierlicher materialnachführung
DE69800675T2 (de) Effusionszelle für Silicium und Molekularstrahlenepitaxieanlage
CH658257A5 (en) Process and device for vapour deposition of material onto a substrate
EP0282540A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum metallisieren von folienoberflächen.
DE69314770T2 (de) Reaktives Abscheidungsverfahren mittels ionisiertem Cluster-Strahl
DE102011016814B4 (de) Verdampferzellen-Verschlusseinrichtung für eine Beschichtungsanlage
DE102012022744B4 (de) Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer
DE102005049906B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Verdampfung von Verdampfungsmaterial
DE3782799T2 (de) Fluessigmetall-ionenquelle und -legierung.
DE102005025935B4 (de) Hochtemperatur-Verdampferzelle und Verfahren zur Verdampfung hochschmelzender Materialien
DE69021219T2 (de) Heizung für effusionszelle.
DE102004046279B4 (de) Dampfquelle und Beschichtungsteil einer Anlage zur Herstellung dünner Schichten unter Vakuumbedingungen aus mindestens zwei sich hinsichtlich ihres Dampfdruckes unterscheidenden Beschichtungskomponenten
DE1805246C3 (de) Vorrichtung zum Aufdampfen von Metallen unter Vakuum
EP0008807A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum diskontinuierlichen oder kontinuierlichen thermischen Bedampfen von Formteilen oder Bandmaterial
DE202019101706U1 (de) Vorrichtung zur Abscheidung eines Deposits als Precursor für eine Perowskitschicht

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased
PL Patent ceased