CH654127A5 - Mehrschichtige ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung. - Google Patents

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CH654127A5
CH654127A5 CH5014/81A CH501481A CH654127A5 CH 654127 A5 CH654127 A5 CH 654127A5 CH 5014/81 A CH5014/81 A CH 5014/81A CH 501481 A CH501481 A CH 501481A CH 654127 A5 CH654127 A5 CH 654127A5
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carrier element
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film made
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CH5014/81A
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Yahya-Tehrani Haghiri
Joachim Hoppe
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Gao Ges Automation Org
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Description

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlussleitungen auf einem separaten im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeordnet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Ausweiskarte.
Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind sei längerer Zeit bekannt. So ist beispielsweise in der DE-OS 2 659 573 ein IC-Baustein beschrieben, bei dem alle Anschlussleitungen auf einer separaten, aus steifem Material bestehenden Trägerplatte angeordnet sind. Die Trägerplatte wird in eine entsprechend vorbereitete Aussparung der Karte eingeklebt oder an ihren Rändern durch ein Hochfrequenz-Schweissverfahren mit der Karte verbunden. Diese Verfahren belasten die Anordnung sowohl thermisch als auch mechanisch in nur geringem Masse, sind aber bezüglich der Kartenproduktion aufwendig, da mehrere und zum Teil technologisch komplizierte Verfahrensschritte zur Herstellung der Ausweiskarte durchzuführen sind. Der Einbau des Trägerelements ist bei dieser bekannten Ausweiskarte im sogenannten Prägebereich vorgesehen, so dass diese Karten den üblichen Nonnen, die den Prägebereich ausschliesslich für Prägungen vorsehen, nicht genügen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein vorzuschlagen, die die genannten Nachteile vermeidet und die mit erheblich vermindertem Aufwand gefertigt werden kann.
Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe dadurch gelöst,
dass das Trägerelement, in welchem der IC-Baustein angeordnet ist, in eine Aussparung in einer mittleren Schicht des Kartenverbunds einlaminiert und mit der Ausweiskarte allseitig und ganzflächig verbunden ist. Das Herstellungsverfahren ist im Patentanspruch 12 definiert.
Die Erfindung nutzt die seit längerer Zeit bekannte und in der Praxis bewährte Heisskaschiertechnik, um in einem einzigen Arbeitsgang während der Verschmelzung der einzelnen Kartenschichten das mit der IC-Anordnung und den Anschlussleitern versehene Trägerelement in den Kartenverbund einzubringen.
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Die Verarbeitung eines separaten und von der Ausweis- darin, dass das Trägerelement erst nach Erweichen einer oder karten-Herstellung unabhängig gefertigten Trägerelements mehrerer Schichten des Kartenverbundes mit dem vollen zur Herstellung von IC-Ausweiskarten unter Anwendung der Kaschierdruck belastet wird. Dies kann beispielsweise sogenannten Heisskaschiertechnik erweist sich dabei als dadurch geschehen, dass in dem noch nicht laminierten Kar-
besonders vorteilhaft. s tenverbund oder der Kaschiervorrichtung Pufferzonen vor-
Das Trägerelement, das neben dem integrierten Schaltkreis gesehen sind, durch die der volle Kaschierdruck in der auch sämtliche Anschlussleitungen trägt, ist besonders ge- Anfangsphase vom Trägerelement ferngehalten wird. Eine eignet, mechanischen Belastungen standzuhalten. Das gilt weitere Möglichkeit ergibt sich durch die Steuerung des vor allem für die Belastungen, denen die Ausweiskarte in Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur bzw.
ihrem täglichen Gebrauch ausgesetzt ist. io dem Erweiterungsgrad der Ausweiskarten-Schichten. Das
Die Anwendung einer in der Praxis seit langem erprobten Auftreten von örtlichen Druckspitzen ist nicht möglich, da
Kaschiertechnik bietet die Möglichkeit der rationellen Her- durch die erfindungsgemässen Ausführungen der volle
Stellung der Karten. Kaschierdruck stets grossflächig über das bereits erweichte
Im übrigen zeichnen sich heisskaschierte Ausweiskarten oder im Kaltzustand elastisch verformbare und das Trägere-
durch ein hervorragendes Erscheinungsbild aus, was unter is lement umgebende Material übertragen wird.
anderem durch die glatten und hochtransparenten Deck- Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind schichten der Karte bedingt ist. Daneben sind heisskaschierte Gegenstand von abhängigen Ansprüchen. Nachfolgend Ausweiskarten sehr fälschungssicher, weil diese Technik ein werden. Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beihohes Mass an praktischen Erfahrungen erfordert und weil gefügten Zeichnung näher beschrieben. Darin zeigen: die einzelnen Schichten einer heisskaschierten Ausweiskarte 20
nur unter Zerstörung der Karte wieder voneinander trennbar Fig-1 die Draufsicht auf eine Ausweiskarte mit eingela-
sind. gertem integriertem Baustein,
Es sind schon Ausweiskarten mit integriertem Schaltkreis Fig- 2a, b eine erste Ausführungsform des Kartenaufbaus bekannt geworden, die bei der Herstellung der Karten die vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
Anwendung von Wärme bzw. von Wärme und Druck 25 Fig. 3 a, b eine zweite Ausführungsform des Kartenaufbaus erwähnen (DE-OS 2 220 721, DE-OS 2 633 164). In den Ver- vor und nach dem Kaschieren im Schnitt,
öffentlichungen geht man im Gegensatz zur Erfindung Fig. 4a, b eine dritte Ausführungsform des Kartenaufbaus jedoch von einem vollkommen anderen Grundaufbau der vor und nach dem Kaschieren im Schnitt, und
IC-Karte aus. Das Leiternetz des integrierten Schaltkreises ist Fig. 5a, b eine vierte Ausführungsform des Kartenaufbaus grossflächig auf einer mittleren Kartenschicht angeordnet. 30 vor und nach dem Kaschieren im Schnitt.
Bei diesen Anordnungen sind die Verbindungspunkte zwischen Leiternetz und IC-Anordnung sowohl während der Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem eingela-Herstellung der Karte als auch während ihrer Handhabung gerten IC-Baustein 5. Der IC-Baustein selbst ist in einem stark gefährdet. Trägerelement 6 untergebracht, das in dem gezeigten Ausfüh-Die Vorveröffentlichungen, die die Ausweiskarten-Her- 35 rungsbeispiel scheibenförmig ausgebildet ist. Zur Kontaktabstellung nur am Rande erwähnen, sind bezüglich der Aus- nähme sind die Kontaktflächen 7 vorgesehen. weiskarten-Technologie nicht an der Praxis orientiert. Die DasTrägerelement 6 wird unabhängig von der Kartenher-Herstellungsverfahren sind aus der herkömmlichen Ausweis- Stellung produziert. Der Aufbau des Trägerelementes, die Art karten-Herstellung übernommen, ohne die spezifischen Pro- der verwendeten Materialien, die Anordnung und Ausbil-bleme zu berücksichtigen, die sich beim Einbau von IC-Bau- 40 dung der Kontakte können abhängig vom Herstellungsaufsteinen einschliesslich der Anschlussleitungen in Ausweis- wand sowie vom Einsatzbereich der Elemente in der fertigen karten ergeben. Ausweiskarte stark variieren.
Im Gegensatz dazu wird in der DE-OS- 2 659 573 den in Die in der Fig. 1 gezeigte Ausweiskarte entspricht in ihren der Praxis bei der IC-Ausweiskarten-Herstellung und -Hand- Abmassen, sowie in der Anordnung weiterer Funktionsbe-habung auftretenden Problemen erstmals Rechnung 45 reiche der ISO-Norm. Danach befindet sich der Magnetgetragen. In ihr wird daraufhingewiesen, dass die Herstel- streifen 15 auf der Rückseite der Karte, wie auch in den Fig. lung in einem Heisskaschierverfahren nicht möglich ist, da 2a, b gezeigt.
insbesondere durch die thermische Belastung die IC-Anord- Für maschinenlesbare und nicht maschinenlesbare nung zu stark gefährdet wird. Zur Umgehung der daraus ent- geprägte Daten sind die Felder 9 bzw. 10 vorgesehen,
stehenden Schwierigkeiten wird deshalb ein anderer, so Die Fig. 1 zeigt eine vorteilhafte Anordnung des Trägerele-
wesentlich aufwendigerer und fertigungsfreundlicherer Weg ments 6 ausserhalb der Prägefelder 9 bzw. 10 in einem bela-
der Kartenherstellung beschritten.Obwohl die in der DE-OS stungsarmen Bereich der Karte.
2 659 573 gegen das Heisskaschierverfahren vorgebrachten Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen
Argumente durch eine Vielzahl von Versuchen erhärtet zeigen beispielhaft aufgrund welcher Massnahmen örtliche werden konnten, zeigte sich, dass die Herstellung von IC- ss Druckspitzen vom Trägerelement ferngehalten werden, Ausweiskarten in sogenannter Heisskaschiertechnik dennoch obwohl der gesamte Kartenverbund, einschliesslich des möglich ist, wenn zum Schutz des IC-Bausteins und seiner Bereichs, in dem das Trägerelement angeordnet ist, zumin-
Anschlussleitungen besondere Vorkehrungen getroffen dest in der Endphase des Kaschierprozesses mit dem vollen werden. Es hat sich ausserdem gezeigt, dass neben der thermi- Kaschierdruck belastet wird.
sehen Belastung die während des Kaschiervorgangs auftre- 60 Es ist damit möglich, auch Ausweiskarten mit Integriertem tende hohe mechanische Belastung die IC-Anordnung im Schaltkreis in der Qualität herkömmlicher heisskaschierter gleichen Mass gefährden kann, vor allem, wenn im Bereich Karten herzustellen ohne den Schaltkreis mit seinen der Anordnung örtliche Druckspitzen auftreten. Derartige Anschlussleitungen zu gefährden.
Belastungen können das Siliziumplättchen zerbrechen bzw. Die Fig. 2a und 2b zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel die Verbindungsstellen des Kristalls mit den Anschlusslei- 6s der Erfindung vor und nach dem Kaschierprozess. Die Protungen, die aufgrund der Wärmeeinwirkung ohnehin portionen der Einzelelemente der Karte sind in diesem und gefährdet sind, zerstören. den nachfolgenden Ausführungsbeispielen des besseren Ver-Der Grundgedanke der Erfindung besteht im wesentlichen ständnisses wegen nicht immer massstabgetreu dargestellt.
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Der einfache, in einem Schnitt dargestellte Kartenverbund Das so vor örtlichen Druckspitzen geschützte Trägerele-
besteht aus einem gegebenenfalls mehrschichtigen und ment kann nun den vollen Kaschierdruck flächig aufnehmen bedruckten Kartenkern oder Karteninlett 11 und den Deck- und an die Umgebung übertragen. Inzwischen haben auch folien 12 und 13. Kartenkern und Deckfolien können aus die Deckschichten die Erweichungstemperatur erreicht, so
PVC (Polyvienylchlorid) bestehen. Als Karteninlett kann s dass sich schliesslich ein inniger Verbund aller Schichten auch Papier verwendet werden. Zur Aufnahme des Trägerele- untereinander und mit dem allseitig eingeschlossenen Träger-
ments 6 ist das Karteninlett mit einer eng angepassten Aus- element ergibt.
sparung versehen. Die Dicke des Karteninletts 11 ist relativ Bei der fertig kaschierten Ausweiskarte (Fig. 3b) ist das zur Dicke des Trägerelements 6 so gewählt, dass sich bei dem Trägerelement 6 von dem im Kaltzustand elastischen Kleber unkaschierten Karten verbünd zwischen der Oberfläche des io 17 umgeben, der die im täglichen Gebrauch der Karte auftre-
Trägerelements und der Deckfolie 12 ein Hohlraum 14 ergibt, tenden mechanischen Belastungen weitgehend vom Träger-
Aufgrund der durch den Hohlraum 14 gebildeten Puffer- e lement fernhält.
zone wird das Trägerelement in der Anfangsphase des Polyurethan kann als Schmelzkleber aber auch in Form
Kaschierprozesses nur geringfügig belastet. Im weiteren Ver- einer Schmelzkleberfolie im Kartenverbund verarbeitet lauf des Kaschiervorgangs wird der Kartenverbund all- is werden. Verwendet man im Kartenverbund eine sehr weiche mählich aufgeheizt, so dass die PVC-Schichten erweichen. In Polyurethan-Schmelzkleberfolie (z.B. «Platilon U02» - Wz der Erweichungsphase der Schichten verschwindet der Hohl- Plate Bonn GmbH) dann ist es möglich, die Dicke der ein-
raum 14 und der gesamte Kaschierdruck wird nun auch im zelnen Kartenschichten relativ zur Dicke des Trägerele-Bereich des Trägerelements 6 wirksam. In dieser Phase bilden mentes in den Toleranzen so zu wählen, dass der Hohlraum die erweichten Schichten ein Polster, das örtliche Druck- 20 14 sehr klein wird oder unter Umständen ganz verschwindet,
spitzen vom Trägerelement fernhält. Eine sehr weiche Schmelzkleberfolie ist in der Lage auch im Wie man an dem kaschierten Kartenverbund sieht (Fig. 2b) Kaltzustand des Kartenverbundes, örtliche Druckspitzen in wird das Trägerelement 6 allseitig ganzflächig mit der Aus- gewissem Umfang aufzunehmen. Mit dem Erweichen der weiskarte 1 verbunden, d. h. einlaminiert. Dabei wird eine u. Folie läuft dann der Kaschiervorgang wie oben geschildert
U. vorgesehener Magnetstreifen 15 derart in das Folienmate- 2s ab.
rial eingebettet, dass sich eine glatte Oberfläche auch im In den Fig. 4a und 4b ist ein drittes Ausführungsbeispiel
Bereich des Magnetstreifens ergibt. eines erfindungsgemässen Kartenaufbaus gezeigt, bei dem
Die Kontakte oder Koppelungselemente 7 sind in dem die Pufferzonen unter anderem unter Verwendung von Ver-
Ausführungsbeispiel durch die Folie 12 abgedeckt. Diese bundfolien gebildet werden.
Ausführungsform ist daher für eine berührungslose Kontakt- 30 Die in der Fig. 4a dargestellte Anordnung zeigt den Aufbau abnahme (beispielsweise kapazitiv oder optisch) geeignet. der Kartenschichten vor der Kaschierung.
Wird die Energieübertragung auf optischem Weg vorge- Der mehrschichtige Kartenkern besteht aus einer Papier-
nommen, ist die Deckfolie 12 im Bereich der Koppelungsele- schicht 23 und den beidseitig dieser Schicht angeordneten mente 7 entsprechend der verwendeten Lichtart durchlässig Folien 22 und 24. Letztere bestehen aus dem thermoplasti-
zu gestalten. Bei der Verwendung von IR-Licht kann die 3s sehen Werktoff Polyäthylen (PE). PE kann abhängig von der
Deckfolie im Bereich der Trägerelemente geschwärzt sein, Dichte bezüglich seiner mechanischen und thermischen womit gleichzeitig Störlicht von der IC-Anordnung fernge- Eigenschaften innerhalb weiter Bereiche variiert werden. PE
halten wird. geringer Dichte ist im Gegensatz zu PVC relativ weich bei
Grundsätzlich kann eine Kontaktabnahme auch berüh- hohem plastischen Deformierungsvermögen und niedrigem rend durchgeführt werden, wenn man z.B. die Deckschicht 12 40 Erweichungspunkt.
zur Kontaktierung mit geeigneten Kontaktelementen durch- In den erweiterten Kartenkern wird abhängig vom Durchsticht. messer des Trägerelements 27 eine Aussparung gestanzt, die
Die Fig. 3a und 3b zeigen eine zweite Ausführungsform der rund um das Trägerelement einen freien Spalt lässt. Die Erfindung bei der eine oder mehrere Pufferzonen durch Zwi- Dicke der einzelnen Schichten des Kartenkerns wird relativ schenschichten im Kartenverbund beispielsweise durch einen 45 zur Dicke des Trägerelements so gewählt, dass auch zwischen sogenannten Kaschierkleber gebildet werden. Dazu dem Trägerelement und den sich anschliessenden Deckbeschichtet man vor dem Kaschiervorgang die Deckfolien 12 schichten 21 und 22 ein Hohlraum 29 bleibt. Die Deck-und 13 mit dem Kaschierkleber 17 (Fig. 3a). schichten 20,21 und 25,26 bestehen aus Polyäthylen-
Zu diesem Zweck geeignete Kleber (z.B. Polyurethan- beschichteten Polyvinylchlorid-Folien, die als Verbundfolien
Heissschmelzkleber) sollen bei Normaltemperatur elastisch so verarbeitet werden. Die obere Deckschicht 20,21 ist zur sein und eine Erweichungstemperatur aufweisen, die unter Durchführung der Kontakte 30 des Trägerelements 27 mit der Erweichungstemperatur der für den Kartenverbund geeigneten Aussparungen 31 versehen.
gewählten Deckschichten liegt. Im Kaltzustand wird das Trägerelement 27 aufgrund des Bei der genannten Ausführungsform wird die Aussparung gewählten Schichtaufbaus durch den Druck der Kaschier-des Kartenkerns 11 mit einem Durchmesser gestanzt, der ss platte nur unwesentlich belastet. Im Laufe des Kaschierpro-grösser ist als der Durchmesser des Trägerelements. Auf- zesses kommen zunächst die PE-Schichten in die Fliessphase, grand dessen ergibt sich - neben dem schon in der Fig. 2a so dass die vorhandenen Hohlräume 28,29 mit dem PE-gezeigten Hohlraum 14 - rings um das Trägerelement 6 ein Material ausgefüllt werden. Die Ummantelung schützt das freier Spalt 18. Die Aussparung braucht in diesem Fall nicht Trägerelement bei dem in der Endphase des Kaschierens notin so engen Toleranzen an das Trägerelement angepasst zu 60 wendigen hohen Druck vor örtlichen Druckspitzen und werden, wie bei der in Fig. 2a gezeigten Anordnung. bietet ausserdem im täglichen Gebrauch der Karte eine gute
Auch bei dem in der Fig. 3a gezeigten Kartenaufbau wird Schutzmassnahme gegen mechanische Verformungen,
das Trägerelement in der Anfangsphase des Kaschierpro- Bei der in Fig. 4b gezeigten Ausführungsform einer IC-
zesses nahezu nicht belastet. Sobald die Kaschiertemperatur Ausweiskarte sind die Kontakte 30 des Trägerelements 27 an die Erweichungstemperatur des Klebers 17 erreicht und 6s die Oberfläche der Deckschicht geführt, so dass in diesem
.schliesslich übersteigt, fliesst der Kaschierkleber 17 in die Fall eine berührende Kontaktnahme möglich ist.
vorhandenen Hohlräume 14 und 18 und bildet dabei eine In den Fig. 5a bzw. 5b ist ein viertes Ausführungsbeispiel homogene Ummantelung des Trägerelements 6. der Erfindung gezeigt, bei dem zur Bildung der Pufferzonen
ausschliesslich sogenannte Verbundfoiien verwendet werden.
Die in diesem Beispiel als Deckschichten vorgesehenen Verbundfolien sind Polyesterfolien (PETP) 32, bzw. 40, die mit Polyäthylen (PE) 33, bzw. 39 beschichtet sind. Die sich symmetrisch anschliessenden zweiten Verbundfolien bestehen aus PE 34,38 und PVC 35,37. Der eigentliche Kartenkern 36 kann aufgrund dieses speziellen Kartenaufbaus wahlweise aus PVC oder aus Papier bestehen.
Die Fig. 5b zeigt die Ausweiskarte nach dem Kaschiervorgang, der wie im Zusammenhang mit den Fig. 4a, 4b erläutert ablaufen kann. Wie erwähnt, bestehen die Deckfolien der letztgenannten Ausweiskarte aus einem speziellen Polyester.
PETP (Polyäthylenglykolterephthalat) ist ein thermoplastischer Polyester mit sehr hoher Festigkeit, hoher Abriebfestigkeit, geringer Schrumpfneigung und hohem Erweichungspunkt. Diese Folien sind somit für Ausweiskarten, die im täglichen Gebrauch hohen Belastungen ausgesetzt sind, besonders gut geeignet.
Da die verwendeten Polyesterfolien beispielsweise im Gegensatz zu PVC-Folien nur eine geringe Schrumpfneigung zeigen, ist es möglich, den Kartenverbund zunächst ohne Anwendung von Druck zu erwärmen bis die PE-Schichten in die Fliessphase übergehen. Der so erweichte Kartenverbund wird anschliessend unter Druck zusammengepresst. So kann z.B. bei der sogenannten Rollenkaschierung das Zusammenpressen der zuvor in einer Wärmestation erweichten Kartenschichten mit Hilfe zweier Walzen durchgeführt werden.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen sind zum Schutz des Trägerelements im Schichtaufbau des Kartenverbundes Pufferzonen vorgesehen.
Daneben ist es selbstverständlich auch möglich, das Trägelement selbst - vor der Kaschierung - ganzflächig oder partiell mit einer Pufferzone zu versehen. Brauchbare Materialien, deren Eigenschaften sowie deren Verhalten während
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des Kaschierprozesses sind im Zusammenhang mit der Beschreibung der Fig. 3a und 3b erwähnt worden. Für eine ganzflächige Ummantelung könnte das Trägerelement in ein geeignetes Harz getaucht werden.
s Besteht das Trägerelement selbst aus steifem Material,
kann eine partielle Beschichtung des Elements beispielsweise durch Abdeckung der Kontaktseite mit einer Schmelzkleberfolie als Pufferzone vorgesehen werden.
Eine weitere Möglichkeit, das Trägerelement während der io Kaschierung vor örtlichen Druckspitzen zu schützen, besteht darin, dass man die Kaschierplatten zumindest im Bereich des Trägerelements mit einem weichen, flexiblen Material beschichtet. Dazu eignet sich beispielsweise Silikongummi.
Schliesslich ist es auch möglich, das Trägerelement beim 15 Einbau in Ausweiskarten gegen punktuelle mechanische Belastungen zu schützen, wenn der Kaschierdruck in Abhängigkeit von der Temperatur geregelt wird. Dabei ist die Schrumpfneigung der jeweils verwendeten Folienart zu berücksichtigen, die mit der Temperatur steigt.
20 Man wird also den Kaschierdruck abhängig von der Temperatur derart erhöhen, dass die beteiligten Folien sich nicht verziehen, andererseits aber das Trägerelement in der Endphase des Kaschierprozesses, nachdem die Kartenschichten erweicht sind, mit dem vollen Kaschierdruck belastet wird. 2s Mit dem Verfahren der Steuerung des Kaschierdrucks in Abhängigkeit von der Temperatur lassen sich Integrierte Schaltkreise gefahrlos in Ausweiskarten einbetten, ohne zusätzliche Schutzmassnahmen vorsehen zu müssen.
Andererseits kann es sich für bestimmte Anwendungsfälle, 30 beispielsweise bei der Verarbeitung von Folien mit hoher Schrumpfneigung als vorteilhaft erweisen, wenn das Verfahren der Steuerung des Kaschierdrucks mit einer oder mehreren der oben genannten Schutzmassnahmen kombiniert wird.
B
2 Blatt Zeichnungen

Claims (20)

654127 PATENTANSPRÜCHE
1. Mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlussleitungen auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement, in welchem der IC-Baustein angeordnet ist, in eine Aussparung in einer mittleren Schicht des Kartenverbunds einlaminiert und mit der Ausweiskarte allseitig und ganzflächig verbunden ist.
2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtaufbau der Karte zumindest im Bereich des Trägerelementes derart gewählt ist, dass thermoplastische Materialien mit unterschiedlichen Erweichungspunkten übereinander angeordnet sind.
3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement vollständig von einem thermoplastischen Material umgeben ist, dessen Erweichungspunkt unter dem der übrigen Kartenschichten liegt.
4. Ausweiskarte nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das thermoplastische Material Polyäthylen ist.
5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtaufbau der Karte zumindest im Bereich des Trägerelements derart gewählt ist, dass mindestens eine Schicht aus einem im Kaltzustand gegenüber anderen Schichten weichen und elastischen Material besteht.
6. Ausweiskarte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material Polyurethan ist.
7. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: PVC / PVC oder Papier / PVC.
8. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: PVC / Schmelzkleber / PVC oder Papier / Schmelzkleber / PVC.
9. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: Verbundfolie aus PVC / PE,PE, Papier, PE, Verbundfolie aus PE / PVC.
10. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch folgenden Schichtaufbau: Verbundfolie aus PETP / PE, Verbundfolie aus PE / PVC, PVC oder Papier, Verbundfolie aus PVC / PE, Verbundfolie aus PE / PETP.
11. Ausweiskarte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die das Trägerelement überdeckenden Schichten zumindest teilweise lichtdurchlässig sind.
12. Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Ausweiskarten nach Anspruch 1 mit einem IC-Baustein zur Verarbeitung elektrischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlussleitungen auf einem separaten, im Vergleich zur Ausweiskarte kleinen Trägerelement angeordnet ist und das Trägerelement, in welchem der IC-Baustein angeordnet ist, in eine Aussparung einer mittleren Schicht des Kartenverbunds eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten unter Anwendung von Wärme und Druck ganzflächig miteinander verbunden werden und dass während der Erwärmungsphase der Aus-weiskarten-Schichten der Kaschierdruck zumindest im Bereich des Trägerelements geringer gehalten wird als in der Endphase der Kaschierung.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest im Bereich des Trägerelements eine oder mehrere Pufferzonen vorgesehen werden, durch die der volle Kaschierdruck vor der Erweichungsphase der Schichten vom Trägerelement ferngehalten wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferzone durch einen Hohlraum zwischen dem Trägerelement und der Deckfolie gebildet wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferzone durch eine Schicht mit gegenüber den Deckschichten niedrigerem Erweichungspunkt gebildet wird.
16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferzone(n) durch eine wenigstens teilweise Ummantelung des Trägerelements gebildet wird, deren Erweichungspunkt geringer ist als der der übrigen Kartenschichten.
17. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferzone durch eine elastische Beschich-tung der Kaschierplatten gebildet wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13,15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine als Pufferzone wirkende Schicht oder Ummantelung des Trägerelements aus einem Material besteht, das gegenüber den anderen Kartenschichten im Kaltzustand weich und elastisch ist.
19. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kaschierung in Abhängigkeit von der Temperatur gesteuert wird.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Kartenschichten zunächst bis zum Erweichungspunkt der dem Trägerelement benachbarten Schichten erwärmt und anschliessend zusammengepresst werden.
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GB (1) GB2081644B (de)
IT (1) IT1139114B (de)
NL (1) NL194104C (de)
SE (1) SE458645B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9100861U1 (de) * 1991-01-25 1991-07-04 Siemens AG, 8000 München Datenträgeraustauschanordnung

Families Citing this family (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS5948985A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5948984A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3313414A1 (de) * 1983-04-13 1984-10-18 Hubert 8958 Füssen Schweiger Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6087074U (ja) * 1983-11-21 1985-06-15 関東物産株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド
JPS60123049U (ja) * 1984-01-28 1985-08-19 サンキビニ−ル株式会社 携帯電子機器の装丁構造
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6170247U (de) * 1984-10-05 1986-05-14
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61157990A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
EP0211360B1 (de) * 1985-07-27 1993-09-29 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha IC-Karte
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS62201295A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ドおよびその製造方法
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JP2645823B2 (ja) * 1986-05-31 1997-08-25 トツパン・ム−ア株式会社 Ｉｃカード
GB2218237B (en) * 1986-06-30 1991-01-16 Wang Laboratories Inductively-powered data storage card
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
AU1712188A (en) * 1987-04-27 1988-12-02 Soundcraft, Inc. Method for manufacture of and structure of a laminated proximity card
USD310386S (en) 1987-08-07 1990-09-04 Visa International Service Association Transaction card
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
FR2625840B1 (fr) * 1988-01-13 1990-06-29 Sgs Thomson Microelectronics Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
US4825054A (en) * 1988-02-16 1989-04-25 Datacard Corporation Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
JP2633320B2 (ja) * 1988-08-23 1997-07-23 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH0731658B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
JPH0731657B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
DE3939864A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Gao Ges Automation Org Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer
DE69127560T2 (de) * 1990-01-30 1998-04-23 Toshiba Kawasaki Kk Gegenseitiges Erkennungssystem
IT1238377B (it) * 1990-02-19 1993-07-16 Rossetti Renzo Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi.
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US5326476A (en) 1991-04-19 1994-07-05 Althin Medical, Inc. Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory
AT403416B (de) * 1991-05-14 1998-02-25 Skidata Gmbh Kartenförmiger datenträger
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
WO1994004376A1 (fr) * 1992-08-12 1994-03-03 Oki Electric Industry Co., Ltd. Plaque de circuit integre
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
FI94562C (fi) * 1992-11-09 1995-09-25 Tapio Robertsson Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi
ES2059266B1 (es) * 1992-11-11 1997-07-01 Montaner Brunat Rosendo M Una tarjeta de identificacion acreditativa.
CH688696A5 (fr) * 1993-03-17 1998-01-15 François Droz Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
HK1007815A1 (en) † 1993-03-18 1999-04-23 Nagraid S.A. Method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained
US5534372A (en) † 1993-07-28 1996-07-09 Konica Corporation IC card having image information
NL9301457A (nl) * 1993-08-23 1995-03-16 Nedap Nv Contactloze identificatiekaart of smart card.
US5520772A (en) * 1993-09-02 1996-05-28 Technologies Development, Inc. Laminating machine with two-stage heating
JPH07101188A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Canon Inc 複合カード
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
ATE170307T1 (de) * 1994-05-27 1998-09-15 Ake Gustafson Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls und nach diesem verfahren hergestelltes modul
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
GB2294899B (en) * 1994-11-11 1997-08-27 Plessey Telecomm Method of manufacturing a smartcard
DE19502398A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
DE29502080U1 (de) * 1995-02-09 1995-03-23 Interlock Ag, Schlieren Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6441736B1 (en) 1999-07-01 2002-08-27 Keith R. Leighton Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6207004B1 (en) * 1996-06-17 2001-03-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for producing thin IC cards and construction thereof
DE69624847T2 (de) * 1996-08-05 2003-07-17 Gemplus, Gemenos Herstellungsverfahren für speicherkarten
US6482495B1 (en) * 1996-09-04 2002-11-19 Hitachi Maxwell, Ltd. Information carrier and process for production thereof
US5816620A (en) * 1997-01-13 1998-10-06 Buell; Robert Key locator
US5954909A (en) * 1997-02-28 1999-09-21 Gsma Systems, Inc. Direct adhesive process
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
TW509877B (en) * 1998-04-09 2002-11-11 Jeffrey F Liu Storage card and devices
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
JP2000148959A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Henkel Japan Ltd Ｉｃカードの製造法
JP2000331962A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
FR2795846B1 (fr) * 1999-07-01 2001-08-31 Schlumberger Systems & Service PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
NL1013028C2 (nl) * 1999-09-10 2001-03-13 Dsm Nv Informatiedragend vormdeel.
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
EP1456810B1 (de) 2001-12-18 2011-05-11 L-1 Secure Credentialing, Inc. Mehrfachbildsicherheitsmerkmale zur identifikation von dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
CA2470600C (en) 2001-12-24 2009-12-22 Digimarc Id Systems, Llc Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of id documents
ATE552120T1 (de) 2001-12-24 2012-04-15 L 1 Secure Credentialing Inc Verdeckte variableninformationen auf id- dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung
WO2003056499A2 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems Llc Pet based multi-multi-layer smart cards
AU2002364036A1 (en) * 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
WO2003088144A2 (en) 2002-04-09 2003-10-23 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
DE10232568A1 (de) 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232570A1 (de) * 2002-07-18 2004-03-04 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232569A1 (de) 2002-07-18 2004-02-05 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
US7225991B2 (en) 2003-04-16 2007-06-05 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
EP1691988B1 (de) * 2003-12-10 2008-05-21 Landqart Identifikationskarte und verfahren zu deren herstellung
US20050156318A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Douglas Joel S. Security marking and security mark
WO2005098746A2 (en) * 2004-03-26 2005-10-20 Digimarc Corporation Identification document having intrusion resistance
CN101815610A (zh) * 2007-09-20 2010-08-25 爱克发-格法特公司 具有层间层压透明模压聚合物全息图的安全层压材料
EP2042576A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm
CN105150656A (zh) * 2008-04-01 2015-12-16 爱克发-格法特公司 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板
US20100316841A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-16 Agfa-Gevaert Lamination process for producing security laminates
US20100320743A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-23 Agfa-Gevaert Security laminate having a security feature
EP2181858A1 (de) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren
EP2199100A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente
US8690064B2 (en) * 2009-04-30 2014-04-08 Abnote Usa, Inc. Transaction card assembly and methods of manufacture
EP2332738B1 (de) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand
PL2335938T3 (pl) 2009-12-18 2013-07-31 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
PL2335937T3 (pl) 2009-12-18 2013-06-28 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
DE102009060862C5 (de) * 2009-12-30 2014-04-30 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9358722B2 (en) 2012-09-18 2016-06-07 Assa Abloy Ab Method of protecting an electrical component in a laminate
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
JP6831821B2 (ja) * 2017-10-02 2021-02-17 エンゼルプレイングカード株式会社 プレイングカード
US20240206066A1 (en) * 2022-12-20 2024-06-20 Qualcomm Incorporated Hybrid circuit board device to support circuit reuse and method of manufacture

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3274722A (en) * 1963-12-10 1966-09-27 Ibm Film record cards and method for making same
GB1062928A (en) * 1964-09-15 1967-03-22 Standard Telephones Cables Ltd Multi-wafer integrated circuits
US3411981A (en) * 1966-02-24 1968-11-19 Ind Vinyls Inc Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond
US3417497A (en) * 1967-08-14 1968-12-24 Laminex Ind Inc Identification card
NL164425C (nl) * 1971-02-05 1980-12-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam.
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3811977A (en) * 1972-04-17 1974-05-21 Rusco Ind Inc Structure and method of making magnetic cards
US3871945A (en) * 1973-03-12 1975-03-18 Ferranti Packard Ltd Magnetically actuable element
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
DE2633164A1 (de) * 1976-07-23 1978-01-26 Steenken Magnetdruck Identitaetskarte mit datenspeicher
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
GB2053566B (en) * 1979-07-02 1984-05-02 Mostek Corp Integrated circuit package
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
US4330350A (en) * 1981-03-03 1982-05-18 Polaroid Corporation Preencodable ID cards

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9100861U1 (de) * 1991-01-25 1991-07-04 Siemens AG, 8000 München Datenträgeraustauschanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
IT1139114B (it) 1986-09-17
GB2081644B (en) 1984-08-30
JPS6342313B2 (de) 1988-08-23
FR2488427B1 (fr) 1986-09-19
SE458645B (sv) 1989-04-17
NL194104B (nl) 2001-02-01
NL8103597A (nl) 1982-03-01
US4450024A (en) 1984-05-22
JPS5752977A (en) 1982-03-29
NL194104C (nl) 2001-06-05
DE3029939A1 (de) 1982-03-25
BE889816A (fr) 1981-11-16
SE8104664L (sv) 1982-02-08
FR2488427A1 (fr) 1982-02-12
US4617216A (en) 1986-10-14
IT8123373A0 (it) 1981-08-04
GB2081644A (en) 1982-02-24
DE3029939C2 (de) 1989-06-01

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