JPH07101188A - 複合カード - Google Patents

複合カード

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JPH07101188A
JPH07101188A JP5271138A JP27113893A JPH07101188A JP H07101188 A JPH07101188 A JP H07101188A JP 5271138 A JP5271138 A JP 5271138A JP 27113893 A JP27113893 A JP 27113893A JP H07101188 A JPH07101188 A JP H07101188A
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optical
substrate
composite card
memory
card
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JP5271138A
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Hiroyuki Imataki
寛之 今滝
Mitsuo Hiraoka
美津穂 平岡
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣメモリー部と光メモリー部の相対位置が
規定された状態で一体化された基板に形成されるので信
頼性の高い、外観上優れた複合カードを少ない工数で歩
留り良く提供する。 【構成】 ＩＣメモリーと光メモリーを有する複合カー
ドに於いて、該複合カードの基板にＩＣモジュールを埋
設する凹部と光記録層にプリフォーマットを与える凹凸
パターンが同時に一体化して形成されている複合カー
ド。ＩＣメモリーと光メモリーを有する複合カードに於
いて、該複合カードの基板にＩＣメモリー領域と光メモ
リー領域が同時に一体化して形成されている複合カー
ド。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードと光カード
の両機能を兼ね備えた複合カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードや光カードのようにク
レジットカードサイズのメモリーカードが従来の磁気ス
トライプカードに加えて盛んに使用されている。ＩＣカ
ードは、半導体メモリーであるＩＣモジュールをクレジ
ットサイズのプラスチックカードに埋設したもので、情
報の記録再生が電気的に処理出来ることからＲ／Ｗ（リ
ーダー・ライダー）機がコンパクトになりコンピュータ
その他の周辺機器に使用されている。
【０００３】光カードは、そのメモリー容量が大きい事
を特徴として個人情報としての医療用途（電子カルテ）
や機器類のメインテナンスカードとしての利用に注目さ
れている。本発明はこのＩＣカードと光カードとの機能
を合せもつ複合カードに関するものである。
【０００４】従来、この種の複合カードとしては、先ず
光記録部を有する光カードを形成し、次でこれに所定の
位置にＩＣモジュールを埋設する凹部を形成し、ＩＣモ
ジュールを固定する方法で製造されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、 （１）複合カードのサイズ（８５×５４×０．７６ｍ
ｍ）に対し、ＩＣモジュールの厚みが０．６０ｍｍと近
接している為に、ＩＣモジュール埋設用の凹部形成加工
時のマージンが少なく歩留が悪い。これにはカードの作
製時の厚みのバラツキと凹部加工でのバラツキが積とし
て働く。 （２）光メモリーカードは、メモリ媒体の上に０．４±
０．０５ｍｍの透明層が必須で、その構成は透明層
（０．４±０．０５ｍｍ）／メモリー媒体／接着層／保
護層（裏材）の積層タイプで、全体の厚みが０．７６±
０．０８ｍｍである事が規格で定められている。この様
な積層タイプの光メモリーカードに、エンドミル等の装
置でＩＣモジュールの埋設用の凹部を彫刻（切削）加工
するには、時に接着層がホットメルトタイプの様にやわ
らかく、積層される各構成部材の機械強度が異なってい
る場合には、厚み方向で均一な加工が難しく精度の良い
加工が出来ない。 （３）又、切削部分での界面剥離が生じ空気層による外
観上の不良が生じる。加えてＩＣモジュール埋設用の凹
部を加工する際に、既に形成されている光メモリー部を
損なわない様に配慮しなければならず、加工時の熱、圧
力、水などの制限や光メモリー部の透明基板に対する汚
れや傷を避ける為のハンドリング上の制限が必要であ
る。 などの問題点があった。
【０００６】又、光メモリー部には、情報が記録される
トラックがカード外形に対し精度よく配置され、該情報
を記録・再生する時のＡＴ信号や情報を管理するための
トラックナンバーなどの信号を与える情報が予じめ設け
られていなければならない。この様なプリフォーマット
信号としては基板に凹凸状のパターンとして形成し、そ
の上に反射層を設けるのが最も一般的である。また、こ
の反射層は記録層を兼ねることが出来る。
【０００７】図６は、ＩＣモジュールを埋設する凹部と
光メモリー領域としてプリフォーマット層の無い厚さ
０．４０±０．０５ｍｍの透明層が同時に一体化して形
成された基板を使用した複合カードを示したものであ
る。この場合、厚みの異なる基板の一部に記録トラック
を含む光記録層７を一部に精度よく配置する事は、非常
に難しい問題である。
【０００８】図６では、プリフォーマット層１１として
光感光性樹脂を使用した所謂２Ｐ法で凹凸プリフォーマ
ットを作成し、その上に光記録層を設ける例であるが、 （１）板厚の異なる光記録領域に均一にプリフォーマッ
ト層１１となる２Ｐ剤を塗布し、これにスタンパーを押
圧して、その表面形状を転写した状態で、紫外線を照射
して硬化した後、このスタンパーを剥離してプリフォー
マット層１１を形成する。この様に工程が多いと精度の
バラツキは各工程の総計となるので、小さく押えるのが
難しい。 （２）プリフォーマット層のプリフォーマットパターン
の配置は、カードの外形寸法に対し厳しい精度が要求さ
れる。これは光記録層の記録トラックが１２μｍピッチ
で９μｍ巾という寸法精度で構成されており、Ｒ／Ｗ装
置はその数値を基に設計され装置の互換性を堅持する為
にはカードへの要求精度も厳しくなる。 （３）又、ＩＣメモリーと光メモリーとの複合カードで
ある為には、それぞれの単独カードとの間でも互換性を
維持する為にはそれぞれの寸法規格を満足しなければな
らず、より厳しいものとなる。 などの点で問題が多い。
【０００９】この点も、本発明は、上記の従来の問題を
解決することを可能にするものであり、ＩＣメモリー部
と光メモリー部の相対位置が規定された状態で一体化さ
れた基板に形成されるので信頼性の高い、外観上優れた
複合カードを少ない工数で歩留り良く提供することを目
的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第一の発
明は、ＩＣメモリーと光メモリーを有する複合カードに
於いて、該複合カードの基板にＩＣモジュールを埋設す
る凹部と光記録層にプリフォーマットを与える凹凸パタ
ーンが同時に一体化して形成されてなる事を特徴とする
複合カードである。
【００１１】本発明の第二の発明は、ＩＣメモリーと光
メモリーを有する複合カードに於いて、該複合カードの
基板にＩＣメモリー領域と光メモリー領域が同時に一体
化して形成されてなる事を特徴とする複合カードであ
る。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
【００１３】○本発明の第一の発明の実施例 実施例１ 図１〜４は本発明の複合カードの特徴を最もよく表わす
図である。図１は本発明の複合カードに用いる基板の一
例を示す説明図である。図１に於いて、複合カード基板
１は、ＩＣモジュールの埋設凹部４を有するＩＣメモリ
ー領域２と、光メモリーの光ビームが入射する透明層に
あらかじめ決められた凹凸パターンを有する光メモリー
領域３から構成されている。
【００１４】具体的には、ＩＣメモリー領域は０．７６
±０．０８ｍｍの厚みで、光メモリー領域はその厚みが
０．４±０．０５ｍｍで光学的にひずみが無く透過率
（波長７５０〜８５０ｎｍで）９５％以上の透明基板と
して、同時に一体化して形成される。
【００１５】基板の形成方法としては、キャステング成
形やインジェクション成形によって好しく達成される。
材料としては光学的にひずみが無く、透明なもので、ア
クリル系樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスチレン，
アモロファスポリオレフィン，ポリエステル系樹脂，エ
ポキシ系樹脂，ＣＲ−３９，ラブセブン，ＴＰＸなどが
使用出来る。
【００１６】図２は本発明による図１の基板を使用した
複合カードの一例を示す説明図である。図中、ＩＣモジ
ュール埋設凹部４にＩＣモジュール６を接着層８ａで固
定してＩＣメモリー部１２を形成し、光メモリー領域３
には、凹凸プリフォーマットパターン５上に光記録層７
を設け接着層８によって保護層（裏基板）９を積層して
光メモリー部１３を形成している。
【００１７】こうして形成された複合カードには、光メ
モリー部が傷によって損なわれるのを防ぐ為にハードコ
ート層１４が設けられるのが一般的である。ＩＣメモリ
ー部はその接点を介して制御されるがその位置の方向、
即ち光メモリー部と同じ側か反対の側かはそのアプリケ
ーションによって自由であるが、一般的には反対側に設
けられる例が多い。
【００１８】光メモリー部は光ビームを照射する事によ
って、光ビームによる再生の際にそこからの反射率を変
化させるピット穴の形成や変形などの幾何学的な変化や
脱色、相変化などの光学常数変化をひき起す光記録層７
が形成されている。この光記録層７は単に追記タイプの
媒体だけでは無く、その一部が予め情報を書き込んだＲ
ＯＭタイプの媒体であっても、書き換え可能な媒体であ
っても良い。
【００１９】光記録層７の材料としては、記録・再生が
半導体レーザーのような光ビームによって行われるもの
で、記録メカニズムが光化学反応によるものや、光を吸
収し、その熱による、所謂ヒートモード記録であっても
いずれでもよく、その記録によって再生光の反射や透過
を変化させて読み出す事が可能なものである。この様な
ものには、光もしくは熱により、例えば相変化による反
射率変化を利用するもの、その物性を変化するものやそ
の形状を変化するもの、例えばピット記録などがあり、
本発明ではこれらのいずれであっても良い。
【００２０】これらの特性を満足するものとしては、従
来の光ディスクメモリー材料や光記録媒体として知られ
ているもので良く、例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉ
ｎ等の低融点金属やその合金、相変化を起す無機薄膜、
シアニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テト
ラデヒドロコリン系、メチン系、ナフトキノン系の染顔
料及びベンゼン−ジチオールニッケル錯体などの有機金
属錯体の類が好ましく使用出来る。
【００２１】保護層（裏基板）９は光記録層を機械的に
保護する目的を持つものであるが、熱や湿度等による膨
張（潤）・収縮の係数が同じ材料を選び反りや変形を避
けるのが一般的である。
【００２２】この保護層（裏基板）９は光カードの透明
基板１，光記録層７及び接着層８とを合せて０．７６ｍ
ｍの厚みとなる様に調製される。この保護層９は、光記
録媒体に対し、通常空気層を介さないで直接光学的に密
着して積層されているが、接着層８は必須ではない。
【００２３】接着層８としては、従来知られている接着
剤、例えば酢酸ビニル、アクリル酸エステル、塩化ビニ
ル、エチレン、アクリル酸、アクリルアミドなどビニル
モノマーの重合体及び共重合体、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリエーテルなどの熱可塑性接着剤、アミノ樹脂
（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニル樹脂などの熱
硬化性接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、クロロプレン
ゴム、シリコンゴムなどのゴム系接着剤などが使用され
る。
【００２４】ＩＣモジュールは、例えばマイクロコンピ
ュターとデータメモリのＩＣを薄形のプリント基板に装
着したもので、マイクロプロセツサーとＩＣメモリを内
蔵したタイプ、ＩＣメモリのみ内蔵したタイプがあり、
このいずれも用いられる。
【００２５】実施例２ 図３，４は本発明の別な実施例を示すもので、図３は本
発明の複合カードに用いる基板の他の例を示す説明図で
ある。図４は本発明による図３の基板を使用した複合カ
ードの他の例を示す説明図である。
【００２６】図３に於いて、基板１のＩＣメモリー領域
はＩＣモジュール埋没凹部４ａが貫通した穴状に形成さ
れており、光メモリー領域は０．４±０．０５ｍｍ厚の
透明層に、プリフォーマットの凹凸パターンが同時に一
体化して形成される。
【００２７】尚、本実施例による基板は全面が透明であ
る必要は無く光メモリー領域だけが透明であれば、他の
部分（ＩＣメモリー領域を含む）は不透明であっても良
い。この事は図１での実施例の基板についても同様であ
る。図４は、この基板による複合カードを示したもので
保護層（裏基板）９が全面にわたり、ＩＣモジュールの
埋設穴の底部を兼用している。
【００２８】比較例１ 図５，６は従来例の複合カードを示す説明図である。Ｉ
Ｃメモリー部１２と光メモリー部１３を有する複合カー
ドは、０．４０±０．０５ｍｍの透明基板に光記録層７
を設けた光カード（トータル厚０．７６±０．０８ｍ
ｍ）の一部にＩＣモジュールの埋設用の凹部４を形成
し、ここにＩＣモジュール６を埋設し接着層８で固定し
て形成される。
【００２９】図から判るようにＩＣモジュール６を埋設
する凹部の深さは０．６０±ｍｍと光カードの厚さ０．
４０±０．０５ｍｍの透明基板１と接着層８と保護層
（裏基板）９にまたがる大きさである。
【００３０】この様に硬さの異なる積層板に、エンドミ
ル等の装置で切削加工によってＩＣモジュールの埋設凹
部を形成するには各層界面での剥離が生じたり精度の良
い加工が難しい問題点がある。
【００３１】又、埋設凹部の切削加工の際には、凹部底
部が、基板（厚さ０．７６±０．０８ｍｍ）のバラツキ
０．６８〜０．８４ｍｍと深さ方向の加工精度のバラツ
キにより、その板厚を一定に保つ事が出来ず、加工時の
ストレスに抗しきれず、その底部が破れたり、ふくらん
だり、加工歩留りが悪いという問題点は深刻である。
【００３２】図６は同じく別な従来例の説明図である
が、これは図５と違って光記録層７が透明基板１に設け
られたプリフォーマット層の上に形成されている。
【００３３】○本発明の第二の発明の実施例 実施例３ 図７〜１３は本発明の複合カードの特徴を最もよく表わ
す図である。図７は本発明の複合カードに用いる基板の
一例を示す説明図である。図７に於いて、複合カード基
板２１は、ＩＣモジュールの埋設凹部２４を有するＩＣ
メモリー領域２２と、光メモリーの光ビームが入射する
透明層にあらかじめ決められた光路長を与える光メモリ
ー領域２３から構成されている。
【００３４】具体的には、ＩＣメモリー領域は０．７６
±０．０８ｍｍの厚みで、光メモリー領域はその厚みが
０．４±０．０５ｍｍで光学的にひずみが無く透過率
（波長７５０〜８５０ｎｍで）９５％以上の透明基板と
して、同時に一体化して形成される。
【００３５】基板の形成方法としては、キャステング成
形やインジェクション成形によって好しく達成される。
材料としては光学的にひずみが無く、透明なもので、ア
クリル系樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスチレン，
アモロファスポリオレフィン，ポリエステル系樹脂，エ
ポキシ系樹脂，ＣＲ−３９，ラブセブン，ＴＰＸなどが
使用出来る。
【００３６】図８は本発明による図７の基板を使用した
複合カードの一例を示す説明図である。図中、ＩＣモジ
ュール埋設凹部２４にＩＣモジュール２６を接着層２８
ａで固定してＩＣメモリー部３２を形成し、光メモリー
領域２３には光記録層２７が接着層２８を介して保護層
（裏基板）２９によって積層された光メモリー部３３が
形成されている。
【００３７】こうして形成された複合カードには、光メ
モリー部が傷によって損なわれるのを防ぐ為にハードコ
ート層２５が設けられるのが一般的である。ＩＣメモリ
ー部はその接点を介して制御されるがその位置の方向、
即ち光メモリー部と同じ側か反対の側かはそのアプリケ
ーションによって自由であるが、一般的には反対側に設
けられる例が多い。
【００３８】光メモリー部は光ビームを照射する事によ
って、光ビームによる再生の際にそこからの反射率を変
化させるピット穴の形成や変形などの幾何学的な変化や
脱色、相変化などの光学常数変化をひき起す光記録層２
７が形成されている。この光記録層２７は単に追記タイ
プの媒体だけでは無く、その一部が予め情報を書き込ん
だＲＯＭタイプの媒体であっても、書き換え可能な媒体
であっても良い。
【００３９】また、光記録層２７には、情報の記録再生
の際のＡＴ信号を得るためのプリグルーブや録再する情
報を管理するためのトラックナンバーなどのプリフォー
マットが設けられる場合が多い。例えば、図１５の光記
録層２７は透明基板２１ａの上のプリフォーマット層３
１に設けられた例を示している。このプリフォーマット
層３１としては２Ｐ法と呼ばれる方法によって好ましく
形成される。
【００４０】光記録層２７の材料としては、記録・再生
が半導体レーザーのような光ビームによって行われるも
ので、記録メカニズムが光化学反応によるものや、光を
吸収し、その熱による、所謂ヒートモード記録であって
もいずれでもよく、その記録によって再生光の反射や透
過を変化させて読み出す事が可能なものである。この様
なものには、光もしくは熱により、例えば相変化による
反射率変化を利用するもの、その物性を変化するものや
その形状を変化するもの、例えばピット記録などがあ
り、本発明ではこれらのいずれであっても良い。
【００４１】これらの特性を満足するものとしては、従
来の光ディスクメモリー材料や光記録媒体として知られ
ているもので良く、例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉ
ｎ等の低融点金属やその合金、相変化を起す無機薄膜、
シアニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テト
ラデヒドロコリン系、メチン系、ナフトキノン系の染顔
料及びベンゼン−ジチオールニッケル錯体などの有機金
属錯体の類が好ましく使用出来る。
【００４２】保護層（裏基板）２９は光記録層を機械的
に保護する目的を持つものであるが、熱や湿度等による
膨張（潤）・収縮の係数が同じ材料を選び反りや変形を
避けるのが一般的である。
【００４３】この保護層（裏基板）２９は光カードの透
明基板２１，光記録層２７及び接着層２８とを合せて
０．７６ｍｍの厚みとなる様に調製される。この保護層
２９は、光記録媒体に対し、通常空気層を介さないで直
接光学的に密着して積層されているが、接着層２８は必
須ではない。
【００４４】接着層２８としては、従来知られている第
一の発明に用いられるものと同様の接着剤が使用され
る。
【００４５】実施例４ 図９，１０は本発明の別な実施例を示すもので、図９は
本発明の複合カードに用いる基板の他の例を示す説明図
である。図１０は本発明による図９の基板を使用した複
合カードの他の例を示す説明図である。
【００４６】図９に於いて、基板２１のＩＣメモリー領
域２２は０．７６±０．０８ｍｍの厚みで、光メモリー
面側にＩＣモジュール埋没凹部２４が設けられ、光メモ
リー領域２３では０．４±０．０５ｍｍ厚の透明基板３
０に設けられた光記録層２７を載置する様に形成されて
いる。
【００４７】実施例５ 図１１，１２は本発明の更に別な実施例を示すもので、
図１１は本発明の複合カードに用いる基板の他の例を示
す説明図である。図１２は本発明による図１１の基板を
使用した複合カードの他の例を示す説明図である。
【００４８】図１１に於いて、基板２１のＩＣメモリー
領域２２はＩＣモジュール埋没凹部２４ａが貫通した穴
状に形成されており、光メモリー領域２３は０．４±
０．０５ｍｍ厚の透明基板になる様に形成される。
【００４９】尚、本実施例による基板は全面が透明であ
る必要は無く光メモリー領域だけが透明であれば、他の
部分（ＩＣメモリー領域を含む）は不透明であっても良
い。この事は図７での実施例の基板についても同様であ
る。図１２は、この基板による複合カードを示したもの
で保護層（裏基板）２９が全面にわたり、ＩＣモジュー
ルの埋設穴の底部を兼用している。
【００５０】実施例６ 図１３は本発明の複合カードの更に別な実施例を示す説
明図である。図１３に於いて、ＩＣモジュールの埋設部
が貫通した穴状基板２１に光記録層２７を有する透明基
板３０を積層する例である。
【００５１】透明基板３０の表面にはハードコート層２
５が設置されており、光メモリー部を傷から保護してい
る。透明基板の一部はＩＣモジュールの埋設部の底部を
兼用しており、この部分にはまたロゴ等のデザイン印刷
する印刷部３４が設けられている。
【００５２】比較例２ 図１４，１５は従来例の複合カードを示す説明図であ
る。ＩＣメモリー部３２と光メモリー部３３を有する複
合カードは、０．４０±０．０５ｍｍの透明基板に光記
録層２７を設けた光カード（トータル厚０．７６±０．
０８ｍｍ）の一部にＩＣモジュールの埋設用の凹部２４
を形成し、ここにＩＣモジュール２６を埋設し接着層２
８で固定して形成される。
【００５３】図から判るようにＩＣモジュール２６を埋
設する凹部の深さは０．６０±ｍｍと光カードの厚さ
０．４０±０．０５ｍｍの透明基板２１と接着層２８と
保護層（裏基板）２９にまたがる大きさである。
【００５４】この様に硬さの異なる積層板に、エンドミ
ル等の装置で切削加工によってＩＣモジュールの埋設凹
部を形成するには各層界面での剥離が生じたり精度の良
い加工が難しい問題点がある。
【００５５】又、埋設凹部の切削加工の際には、凹部底
部が、基板（厚さ０．７６±０．０８ｍｍ）のバラツキ
０．６８〜０．８４ｍｍと深さ方向の加工精度のバラツ
キにより、その板厚を一定に保つ事が出来ず、加工時の
ストレスに抗しきれず、その底部が破れたり、ふくらん
だり、加工歩留りが悪いという問題点は深刻である。
【００５６】図１５は同じく別な従来例の説明図である
が、これは図１４と違って光記録層２７が透明基板２１
に設けられたプリフォーマット層の上に形成されてい
る。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により （１）ＩＣメモリー部と光メモリー部の相対位置が規定
された状態で作成されるので信頼性の高い複合カードが
出来る。 （２）ＩＣメモリー部と光メモリー部とが一体化された
基板に形成されるので外観上優れた複合カードを提供で
きる。 （３）ＩＣメモリー部と光メモリー部を有する複合カー
ドを少ない工数で歩留り良く作成する事が出来る。 などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の複合カードに用いる基板の一例を示す
説明図である。
【図２】本発明による図１の基板を使用した複合カード
の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の複合カードに用いる基板の他の例を示
す説明図である。
【図４】本発明による図３の基板を使用した複合カード
の他の例を示す説明図である。
【図５】従来例の複合カードを示す説明図である。
【図６】従来例の複合カードを示す説明図である。
【図７】本発明の複合カードに用いる基板の一例を示す
説明図である。
【図８】本発明による図７の基板を使用した複合カード
の一例を示す説明図である。
【図９】本発明の複合カードに用いる基板の他の例を示
す説明図である。
【図１０】本発明による図９の基板を使用した複合カー
ドの他の例を示す説明図である。
【図１１】本発明の複合カードに用いる基板の他の例を
示す説明図である。
【図１２】本発明による図１１の基板を使用した複合カ
ードの他の例を示す説明図である。
【図１３】本発明の複合カードの更に別な実施例を示す
説明図である。
【図１４】従来例の複合カードを示す説明図である。
【図１５】従来例の複合カードを示す説明図である。
【符号の説明】 １ 複合カード基板 ２ ＩＣメモリー領域 ３ 光メモリー領域 ４，４ａ ＩＣモジュール埋設凹部 ５ プリフォーマットパターン ６ ＩＣモジュール ７ 光記録層 ８，８ａ 接着層 ９ 保護層（裏基板） １０ 透明基板 １１ プリフォーマット層 １２ ＩＣメモリー部 １３ 光メモリー部 １４ ハードコート層 ２１ 複合カード基板 ２２ ＩＣメモリー領域 ２３ 光メモリー領域 ２４，２４ａ ＩＣモジュール埋設凹部 ２５ ハードコート層 ２６ ＩＣモジュール ２７ 光記録層 ２８，２８ａ 接着層 ２９ 保護層（裏基板） ３０ 透明基板 ３１ プリフォーマット層 ３２ ＩＣメモリー部 ３３ 光メモリー部 ３４ 印刷部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ１１Ｂ 13/00 9075−5Ｄ // Ｇ１１Ｂ 7/00 Ｅ 9464−5Ｄ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣメモリーと光メモリーを有する複合
    カードに於いて、該複合カードの基板にＩＣモジュール
    を埋設する凹部と光記録層にプリフォーマットを与える
    凹凸パターンが同時に一体化して形成されてなる事を特
    徴とする複合カード。
  2. 【請求項２】 ＩＣメモリーと光メモリーを有する複合
    カードに於いて、該複合カードの基板にＩＣメモリー領
    域と光メモリー領域が同時に一体化して形成されてなる
    事を特徴とする複合カード。
JP5271138A 1993-10-05 1993-10-05 複合カード Pending JPH07101188A (ja)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2195438C (en) * 1995-05-19 2000-07-25 Yosuke Terada Optical card with a built-in ic module
EP0836155A3 (en) * 1996-10-09 1999-03-31 Canon Kabushiki Kaisha Information recording medium
JP3883652B2 (ja) * 1997-06-23 2007-02-21 大日本印刷株式会社 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法
GB0025897D0 (en) * 2000-10-23 2000-12-06 Encore Holdings Ltd An optically readable carrier and an adapter therefor
AU2002227209A1 (en) 2000-12-07 2002-06-18 Drexler Technology Corporation Hybrid card contact actuator system and method
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US20030225623A1 (en) * 2002-01-04 2003-12-04 John Wankmueller Method and system for conducting transactions using a payment card with account information encoded in bar code
US7185814B2 (en) * 2002-10-16 2007-03-06 Dcard, Inc. Layer structure and method of manufacture for optical memory strip (OMS)
EP1413978A1 (fr) * 2002-10-24 2004-04-28 SCHLUMBERGER Systèmes Support de données
CA2522551C (en) 2003-04-16 2009-12-22 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
US20050072849A1 (en) * 2003-09-03 2005-04-07 Jones Robert L. Identification document with optical memory and related method of manufacture
EP1911599A1 (en) * 2006-10-11 2008-04-16 Setec Oy Method for producing a data carrier and data carrier produced therefrom

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
JPS6084686A (ja) * 1983-10-17 1985-05-14 Toshiba Corp 情報記録媒体の記録方式
FR2557715B1 (fr) * 1983-12-30 1987-07-17 Bull Sa Procede et systeme pour traiter de facon confidentielle des informations stockees sur une piste d'enregistrement a lecture optique d'un support portatif
JPS61103287A (ja) * 1984-10-25 1986-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 情報カ−ド
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2575854B1 (fr) * 1985-01-04 1987-07-17 Philips Ind Cale Sa Carte d'identification comportant une photo
DE3528687A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPS62168120U (ja) * 1986-04-15 1987-10-24
US5248584A (en) * 1986-09-03 1993-09-28 Canon Kabushiki Kaisha Optical card and method for reading information recorded in it
US5085925A (en) * 1987-08-12 1992-02-04 Canon Kabushiki Kaisha Optical recording medium
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
US5208450A (en) * 1988-04-20 1993-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC card and a method for the manufacture of the same
US5272326A (en) * 1988-06-21 1993-12-21 Kyodo Printing Co., Ltd. Optical card having light absorbing layer
AU615582B2 (en) * 1988-11-10 1991-10-03 Kyodo Printing Co., Ltd. Optical card
EP0431493A3 (en) * 1989-12-04 1992-01-08 Konica Corporation Method of preparing an ic card, and the apparatus for preparing the same
JPH0449098A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Dainippon Printing Co Ltd 光ｉｃカード
US5317138A (en) * 1991-02-20 1994-05-31 Olympus Optical Co., Ltd. Information recording and or reproducing apparatus for use in hybrid type information recording medium
JPH0567250A (ja) * 1991-08-08 1993-03-19 Olympus Optical Co Ltd 複合型カードの記録再生装置
US5332890A (en) * 1991-08-08 1994-07-26 Olympus Optical Co., Ltd. Hybrid card and its recording/reproducing apparatus

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Publication number Publication date
EP0650143B1 (en) 1999-06-23
DE69419226T2 (de) 1999-11-25
DE69419226D1 (de) 1999-07-29
US5744792A (en) 1998-04-28
EP0650143A1 (en) 1995-04-26

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