CH656239A5 - Datentraeger mit ic-baustein. - Google Patents
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Description
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PATENTANSPRÜCHE und dass die Fähnchen Perforationslöcher oder entspre-
1. Datenträger mit IC-Baustein zur Verarbeitung elektri- chende Aussparungen (71) aufweisen.
scher Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen 16. Datenträger nach Anspruch 5, dadurch gekenn-
Anschlussleitungen und Kontakten auf einem separaten zeichnet, dass der Verankerungsrahmen (5) als separates Ele-
Trägerelement angeordnet ist, das in einer Aussparung des s ment in einem Gussgehäuse (25) befestigt ist und der folien-
Datenträgers eingebettet ist dadurch gekennzeichnet, dass im kontaktierte Baustein (2) in einem ausgestanzten Fenster (67)
Bereich des Trägerelementes (3) mindestens ein über dessen der Verankerungsfolie angeordnet ist.
Rand hinausragendes Verankerungselement (5) mit im Vergleich zum Material des Datenträgers hoher Zugfestigkeit
und geringer Dicke vorgesehen ist, das mit dem Material des io Datenträgers verbunden ist.
2. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einem IC-dass das Verankerungselement (5) eine Kunststoffolie ist, die Baustein nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Perforationslöcher oder entsprechende Aussparungen auf- In der DE-AS 2 920 012 wird ein Datenträger, beispielsweise die vom Material des Datenträgers durchsetzt sind. 15 weise eine Ausweiskarte mit integriertem Schaltkreis
3. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, beschrieben. Der Baustein ist zusammen mit seinen dass das Verankerungselement aus in das Material des Anschlussleitungen auf einem unabhängig von der Karten-
Datenträges eingebetteten Einzelfäden gewebt oder gewebe- herstellung gefertigten Trägerelement angeordnet. Das
ähnlich aufgebaut ist und seine Fläche grösser als die Fläche Trägerelement wird bei der fertiggestellten Karte in einer des Trägerelementes ist. 20 Aussparung einer mittleren Kartenschicht durch die Deck-
4. Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch folie der Karte gehalten.
gekennzeichnet, dass das Verankerungselement (5) inte- In der allgemein für Ausweiskarten gültigen Norm, der grierter Bestandteil des Trägerelements (3) ist. auch Ausweiskaten mit integriertem Schaltkreis genügen
5. Datenträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, sollten, ist unter anderem die Dicke der Karte mit 0,76 mm dass das Trägerelement (3), in Form eines gegossenen 25 festgelegt.
Gehäuses (25,36), das im wesentlichen nur den IC-Baustein Diese Dicke wird bei der in der DE-AS vorgeschlagenen einschliesst, mit dem Verankerungselement (5) verbunden ist. Ausweiskarte grösstenteils durch das Trägerelement, d.h.
6. Datenträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, durch den IC-Baustein mit seinen Anschlussleitungen und dass das Verankerungselement (5) in einer Mittelebene des der zum Schutz der empfindlichen Anordnung notwendigen Trägerelements (3) liegt und sein, das Trägerelement (3) 30 Verkapselung eingenommen. Da vorzugsweise relativ steife umgebender Rand Aussparungen (10) aufweist. Materialien zur Verkapselung des Bausteins verwendet
7. Datenträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, werden, sind die dünnen Deckfolien bei Verbiegungen der dass das Verankerungselement (5) auf einer Hauptfläche des Ausweiskarte gefährdet. Denn vor allem an den Übergangs-Trägerelements (3) angeordnet ist. stellen zwischen Trägerelement und Kartenkörper ist die
8. Datenträger nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, 35 Dehnung der Deckfolie besonders hoch, da sich das Träger-dass auf jeder Hauptfläche des Trägerelements (3) ein Veran- element aufgrund seiner höheren Steifigkeit gegenüber den kerungselement (5) angeordnet ist. Kartenmaterialien der allgemeinen Kartenkrümmung nur
9. Datenträger nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn- begrenzt anpasst. Die Randbereiche des Trägerelements zeichnet, dass eine Seite des Verankerungselements (5) an der treten aus dem Kartenkörper heraus und drücken je nach Bie-Oberfläche des Datenträgers liegt und dass die auf dieser 40 gung der Karte mit hoher punktueller Belastung gegen die Seite aufliegenden Kontaktflächen (4) über Leiterbahnen (23, Deckfolien. So entstehen an den Übergangsstellen zwischen 34) direkt mit dem IC-Baustein verbunden sind. der Kartenkrümmung und der flacher verlaufenden Krüm-
10. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekenn- mung des Trägerelements Hauptspannungszonen, die bei zeichnet, dass das Verankerungselement (5) eine Kunststof- entsprechender Verformung der Karte eine irreversible Deh-folie ist und die Verbindung mittels eines Kaschierklebers 45 nung des Deckfolienmaterials in diesen Bereichen herbeierfolgt. führen können. Je nach mechanischer Belastung der Karte
11. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekenn- muss also gerade im Bereich der Hauptbelastungszonen mit zeichnet, dass das Verankerungselement (5) in einer Mittel- der Ermüdung des Deckfolienmaterials gerechnet werden, ebene des Trägerelements (3) liegt und derart zwischen den Die Folien können in diesem Bereich zerreissen, wodurch die Folien (6,7) des Datenträgers befestigt ist, dass Ober- und 50 Karte schliesslich unbrauchbar wird.
Unterseite des Trägerelements (3) mit den Oberflächen des Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, einen
Datenträgers in einer Ebene liegen. Datenträger der o.g. Art vorzuschlagen, der bei gutem Schutz
12. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekenn- für den IC-Baustein eine längere Haltbarkeit auch bei starken zeichnet, dass das Verankerungselement ausserhalb des mechanischen Belastungen gewährleistet.
Trägerelements in Fähnchen (61,62) ausläuft. ss Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im
13. Datenträger nach Anspruch 12, dadurch gekenn- Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte zeichnet, dass wenigstens ein Verankerungsfähnchen (61 ) Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von abhän-eines sich diametral gegenüberliegenden Fähnchenpaares gigen Ansprüchen.
(61,62) so geformt ist, dass es sich bei Überschreiten Das Verankerungselement kann integrierter Bestandteil bestimmter Biegebeanspruchungen verschieben kann. 60 des Trägerelements sein. Während der Herstellung der Aus-
14. Datenträger nach Anspruch 13, dadurch gekenn- weiskarte wird der Baustein-Träger über das Verankerungszeichnet, dass eines der sich diametral gegenüberliegenden element mit dem Kartenkern verbunden. Für das Veranke-Fähnchen (62) einen schwalbenschwanzförmigen und das rungselement verwendet man vorzugsweise hochfestes im andere einen trapezförmigen, sich nach aussen verjüngenden Bereich der Kaschiertemperatur thermostabiles Material, das Umriss hat. 65 auch über einen längeren Zeitraum ermüdungsfrei Biegebela-
15. Datenträger nach Anspruch 12, dadurch gekenn- stungen aufnehmen kann.
zeichnet, dass mindestens zwei sich diametral gegenüberlie- Das Verankerungselement kann in der Mittelebene des gende Fähnchen (61) einen trapezförmigen Umriss haben Trägerelements angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, die
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Verankerung an der Ober- und/oder Unterseite des Trägerelements vorzusehen.
Das Verankerungselement kann auch während der Kartenherstellung dem Kartenlaminat zugefügt werden. In jedem Fall wird die Haltbarkeit der Karte gerade auch bei stärkeren mechanischen Belastungen über einen längeren Zeitraum erheblich verbessert.
Die Anwendung des erfindungsgemässen Verankerungs-zi lements hat auch den Vorteil, dass die durch die Norm vorgegebene Kartendicke hinsichtlich einer stärkeren Verkapselung der empfindlichen Anordnung besser genutzt werden kann.
Es ist beispw. möglich, zum Einbau des Trägerelements auf eine oder auch auf beide Deckfolien zu verzichten, da diese zur Halterung des Trägerelements nicht unbedingt erforderlich sind. Die Dicke des Trägerelements kann damit, beispw. bei Verzicht auf beide Deckfolien, mit der tatsächlichen Kartendicke identisch sein, womit ein ausgezeichneter Schutz für den IC-Baustein samt seiner Anschlussleitungen erzielt wird.
Aber auch wenn das Trägerelement weiterhin beidseitig mit Folien abgedeckt wird, können diese extrem dünn gewählt werden, da das Verankerungselement den grössten Teil der Belastungen aufnimmt.
In welcher Ebene der Karte das Element angeordnet wird, ist von unterschiedlichsten Randbedingungen abhängig. Einige Ausführungsformen sowie weitere Vorteile der Erfindung werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Dazu zeigen in der Zeichnung:
Fig. 1 eine Ausweiskarte mit Trägerelement und Verankerungsrahmen,
Fig. 2 die Ausweiskarte der Fig. 1 im Schnitt,
Fig. 3 eine Ausweiskarte nach dem Stand der Technik im gebogenen Zustand,
Fig. 4 eine Ausweiskarte nach dem Stand der Technik nach mehrfachen Biegungen,
Fig. 5 eine Ausweiskarte gemäss der Erfindung im gebogenen Zustand,
Fig. 6 eine Ausweiskarte ohne vorderseitige Deckfolie, Fig. 7 eine Ausweiskarte ohne vorder- und rückseitige Deckfolie,
Fig. 8,9,10 Verfahrenstadien in der Herstellung eines erfindungsgemässen Trägerelements,
Fig. 11 eine Ausweiskarte, bei der das Trägerelement auf Vorder- und Rückseite einen Verankerungsrahmen aufweist,
Fig. 12 die Ausweiskarte der Fig. 11 nach der Kaschierung,
Fig. 13 eine Ausweiskarte mit dem Trägerelement an der Oberfläche,
Fig. 14 die Ausweiskarte der Fig. 13 nach der Kaschierung,
Fig. 15 eine Ausweiskarte, bei der die Kontaktzwischenräume ausgeätzt sind,
Fig. 16 eine Ausweiskarte bei der die Verankerungsrahmen während des Kaschierprozesses dem Kartenlaminat zugefügt werden,
Fig. 17 die Ausweiskarte der Fig. 16 nach der Kaschierung,
Fig. 18 ein Trägerelement, bei dem der Verankerungsrahmen in Form von Fähnchen vorliegt,
Fig. 19 das Trägerelement der Fig. 18 im Schnitt und Fig. 20 ein Trägerelement mit Trägerfolie für den Baustein und separatem Verankerungsrahmen.
Die Fig. 1 zeigt in einem Ausführungsbeispiel den Ausschnitt einer Ausweiskarte 1, in dem sich das Trägerelement 3
befindet. Im Innern des Trägerelements ruht der IC-Baustein 2, dessen Anschlüsse mit den Kontaktflächen 4 verbunden sind. Rings um das Trägerelement ist ein Verankerungsrahmen 5 vorgesehen, der in diesem Ausführungsbeispiel zur s Befestigung der Elemente in der Ausweiskarte mit Aussparungen bzw. Durchbrüchen 10 versehen ist.
Die Fig. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung die einzelnen Folien der Ausweiskarte. Die beiden Kernfolien 6 und 7 sowie die Deckfolien 8 und 9 werden unter Anwendung von io Wärme und Druck miteinander verbunden. Das dabei in die Erweichungs- und schliesslich in die Fliessphase übergehende Kartenmaterial durchdringt die Aussparungen, so dass sich die Folien 6,7 innerhalb der Aussparungen nahtlos miteinander verbinden. Das Trägerelement ist damit in der Aus-ls weiskarte fixiert. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Verankerungsrahmen integrierter Bestandteil des Trägerelements. Die Herstellung eines solchen Elements wird weiter unten näher erläutert.
Anhand der Fig. 3 bis 5 soll nachfolgend eine wichtige 20 Funktion des Verankerungselements näher erläutert werden.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine aus dem Stand der Technik bekannte Karte. Das Trägerelement 3 ist in einem Fenster 15 der Kernfolie 11 angeordnet und wird durch die Deckfolien 8 und 9 in dieser Position gehalten. Wird die Karte gebogen, 25 tritt das Trägerelement an seinen Randbereichen aus dem Kartenfenster heraus und drückt vorwiegend in diesen Bereichen gegen die Deckfolie.
Dieses Verhalten ist unter anderem auf die gegenüber der Kernfolie 11 höhere Steifigkeit des Trägerelements 3 zurück-30 zuführen. Eine Ausweiskarte sollte aus Gründen der angenehmeren Handhabung flexibel sein, während das Trägerelement zum Schutz der elektronischen Anordnung eine möglichst hohe Steifigkeit aufweisen sollte.
Aus den genannten Gründen kann nach mehrfachem Ver-35 biegen der Ausweiskarte die Deckfolie 8 im Bereich der gefährdeten Zonen überdehnt werden, was, wie in der Fig. 4 gezeigt, leicht zu Aufwölbungen 12 im Deckfolienmaterial führt. Wenn die Kartenbiegung aufgehoben wird, ist es auch möglich, dass die Deckfolie nach längerem Gebrauch der 40 Karte im Bereich der kritischen Zonen zerreisst, wodurch die Karte schliesslich unbrauchbar wird. Ähnliches gilt natürlich auch für die rückwärtige Deckfolie. Bei der in der Fig. 5 gezeigten Ausweiskarte verhindert der Verankerungsrahmen 5 des Trägerelements 3 eine Überdehnung der Deckfolien, da 45 der Rahmen bei Verbiegungen der Karte den grössten Teil der mechanischen Belastungen kompensiert. Die Randbereiche des Trägerelements treten nur unwesentlich aus dem Fenster der Kernfolie heraus. Der Übergang von der Kartenkrümmung auf die Krümmung des Trägerelements wird so gegenüber dem in der Fig. 3 gezeigten Kartenaufbau wesentlich homogener, was für die Haltbarkeit der Deckfolien bzw. der gesamten Karte sehr vorteilhaft ist. Der den wesentlichen Teil der Belastungen aufnehmende Verankerungsrahmen besteht vorzugsweise aus sehr reiss- und bruch-55 festem Material, das sich im üblichen Kaschier-Temperatur-bereich thermostabil verhält. Solche Eigenschaften haben beispw. Polyester, Polyimide, glasfaserarmierte Kunststoffe oder auch Nylongewebe bzw. andere Stoffe mit ähnlichen Eigenschaften.
60 Wie erwähnt, werden bei der erfindungsgemässen Ausweiskarte mit IC-Baustein die Deckfolien 8,9 des Kartenlaminats bei Verbiegungen der Karte stark entlastet. Das hat den Vorteil, dass die Deckfolien sehr dünn gewählt werden können, ohne die Lebensdauer bzw. Haltbarkeit der Karte 65 einzuschränken. Bei dünnen Deckfolien kann andererseits das Trägerelement entsprechend dicker gewählt und damit die Einkapselung des IC-Bausteins zum Schutz vor mechanischen Belastungen verbessert werden.
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Die Verwendung eines Verankerungsrahmens gemäss der Erfindung bietet weiterhin die Möglichkeit, auf eine oder auch auf beide Deckfolien zu verzichten.
Fig. 6 zeigt einen Kartenaufbau mit den zwei, den Verankerungsrahmen einschliessenden Folien 6 und 7 und einer rückwärtigen Deckfolie 9. Bei dieser Ausführungsform liegen die Kontaktflächen des Bausteins nach dem Einbau des Trägerelements in die Ausweiskarte automatisch an der Kartenoberfläche. Die rückwärtige Deckfolie kann genutzt werden, um darin beispw. einen Magnetstreifen 16 einzubetten.
Die Fig. 7 zeigt schliesslich eine Ausweiskarte einfachster Ausführung. Sie besteht nur noch aus den Folien 6,7, die zur Halterung des Trägerelements 3 den Verankerungsrahmen 5 einschliessen. Für die Dicke des Trägerelements bzw. für die Einkapselung des IC-Bausteins mit seinen empfindlichen Anschlussleitungen kann bei Verzicht auf beide Deckfolien die gesamte Kartenstärke genutzt werden. Das verbessert den Schutz der Anordnung gegenüber mechanischen Belastungen und bietet grösseren Freiraum im Aufbau des IC-Trägerele-ments.
Nachfolgend wird anhand der Fig. 8,9 und 10 an einem Beispiel die Herstellung eines Trägerelements mit Verankerungsrahmen beschrieben.
Der aus isolierendem Material bestehende Film 20 wird zunächst einem Stanzvorgang unterzogen, wobei das Fenster 21 sowie die Aussparungen 2 gebildet werden. Der Film 1 wird anschliessend mit einer leitenden Schicht kaschiert, aus der die Leiterbahnen 23 und deren Kontaktflächen 23a nach bekannten Verfahren ausgeätzt werden. Nach der Kontaktie-rung des im Fenster 21 angeordneten IC-Bausteins 24, wird im wesentlichen nur der IC-Baustein, wie in der Fig. 9 gezeigt mit einem Gussgehäuse 25 versehen. Bei dem Giessvorgang können durch entsprechende Ausgestaltung der Giessform Aussparungen 26 vorgesehen v/erden, die den Kontakt-flächen 23a angepasst sind und in die diese schliesslich, befestigt mit einem geeigneten Kleber, eingelassen werden.
Die Fig. 10 zeigt das aus dem Film 20 ausgestanzte Trägerelement mit dem Gussgehäuse 25, den Kontaktflächen 23a und den die Aussparungen 22 aufweisenden und mit dem Gussgehäuse verbundenen Verankerungsrahmen 5.
Der Film 20 kann auch aus leitendem Material bestehen, auf dem dann während der Kontaktierung des Bausteins die Leiterbahnen und Kontaktflächen in Form einer sogenannten Kontaktspinne befestigt werden. Nach der Kontaktierung des Bausteins wird der leitende Film an all den Stellen durchtrennt, die einen Kurzschluss zwischen den Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen bilden.
Nachfolgend werden Beispiele erfindungsgemässer Ausführungsformen erläutert bei denen der Verankerungsrahmen auf der Oberseite oder auch auf der Ober- und Unterseite des Trägerelements vorgesehen ist.
Die Fig. 11 und 12 zeigen einen Ausschnitt einer Ausweiskarte mit dem erfindungsgemässen Trägerelement im nicht kaschierten und im kaschierten Zustand.
Das Laminat besteht aus den Deckfolien 30,31 und der mit einem Durchgangsloch 33 versehenen Kernfolie 32. Der Verankerungsrahmen 5 kann eine perforierte Folie sein. Die Kontaktflächen 4 der Folie sind auf deren Rückseite durch-kontaktiert und dort mit Hilfe dünner Golddrähte 34 mit dem IC-Baustein 35 verbunden. Andere Kontaktiertechniken sind ebenso möglich. Im Bereich des IC-Bausteins und der Anschlussleitungen ist zum Schutz der Anordnung ein Gussgehäuse 36 vorgesehen. Während des Giessvorgangs kann an der Unterseite des Gehäuses 36 ein zweites Verankerungselement befestigt werden. Als Verankerungselemente werden wieder Folien verwendet, die eine hohe Reiss- und Bruchfestigkeit aufweisen. Neben Polyester lassen sich dazu beispw. auch glasfaserverstärkte Folien oder mit geeigneten Harzen getränkte Nylongewebe verwenden. Da die verwendeten Materialien im Bereich der Kaschiertemperaturen thermostabil sind, werden die Folien beispw. perforiert, um eine Verbindung zwischen den, den Verankerungsrahmen einschliessenden Folien herzustellen. Die Perforationslöcher müssen so gross sein, dass sie während des Kaschiervorgangs von dem in der Fliessphase befindlichen Folienmaterial durchsetzt werden.
Die Fig. 12 zeigt die fertig kaschierte Ausweiskarte. In diesem Ausführungsbeispiel werden sowohl die vorderseitige als auch die rückseitige Deckfolie durch die einkaschierten Verankerungsrahmen 5 stabilisiert. Das Trägerelement fügt sich homogen in das Kartengefüge ein. Während des Gebrauchs auftretende Biegebelastungen werden gleich-mässig verteilt, womit eine hohe Lebensdauer der Karte erreicht werden kann.
Die Fig. 13 und 14 zeigen einen Kartenaufbau, bei der die Verbindung des Verankerungsrahmens mit dem Kartenkörper nicht durch Aussparungen oder Perforationen erzielt wird.
Das Trägerelement kann, wie im Zusammenhang mit der Fig. 11 oder der Fig. 9 beschrieben, hergestellt werden. Der Verankerungsrahmen 5, beispw. eine Polyester- oder Polyimid-Folie ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einem Kaschierkleber 37 beschichtet. Es ist auch möglich anstelle des Klebers Kaschier-Kleberfolien zu verwenden. Während des Kaschiervorgangs wird der Verankerungsrahmen durch den Kaschierkleber fest mit dem Kartenkern verbunden. Der Giesskörper 36, der an seiner Unterseite ebenfalls mit einem Kaschierkleber versehen werden kann, ruht in einer Aussparung 39 der Kernfolie 41. Für den Verankerungsrahmen ist in der Deckfolie 42 eine Aussparung 38 vorgesehen.
Das Trägerelement ist im Kartenlaminat derart angeordnet, dass die Kontaktflächen nach dem Einbau des Elements automatisch an der Kartenoberfläche liegen. Für den Einbau des Trägerelements wird die Dicke der Deckfolie 42 mitgenutzt, was einer stärkeren Verkapselung des IC-Bausteins und seiner Anschlussleitungen zugute kommt.
Wie man den Figuren entnehmen kann, liegen die aus einer leitenden Beschichtung ausgeätzten Kontakte 4 als erhabene Flächen auf dem Verankerungsrahmen. Um eine völlig plane Oberfläche der Ausweiskarte zu erreichen, kann das Kartenlaminat noch mit einer sehr dünnen, den Kontakt-flächen angepassten Folie 43 abgedeckt werden, die im Bereich der Kontaktflächen entsprechende Fenster 45 aufweist. Obwohl diese Folie sehr dünn ist, besteht keine Gefahr, dass sie im Bereich des Trägerelements aufgrund vorzeitiger Ermüdung zerreisst, da die Folie durch den Verankerungsrahmen ebenfalls stabilisiert wird.
Auf die, die Oberfläche der Karte abdeckende Folie 43 kann verzichtet werden, wenn der Kontaktbereich, wie bei der in der Fig. 15 gezeigten Ausführungsform gestaltet wird.
Bei der in der Fig. 15 gezeigten Ausweiskarte sind nicht die Kontakte 4 sondern die, die Kontakte gegeneinander isolierenden Zwischenräume 46 aus dem leitenden Material ausgeätzt. Die Zwischenräume 46 können abschliessend, um eine gleichmässige glatte Kontaktoberfläche zu erzielen, mit einem isolierenden Material gefüllt werden.
Die Figuren 18 und 19 zeigen in der Aufsicht und im Schnitt ein Trägerelement, bei dem das Verankerungselement 5 mehrere Fähnchen 61,62 aufweist, die mittig aus dem Gussgehäuse 25 austreten.
Vorzugsweise wird die in der Fig. 18 gezeigte Form vor der Kontaktierung eines IC-Bausteins aus einem geeigneten Trägerfilm ausgestanzt. Nach der Kontaktierung des Bausteins 2 wird dieser derart mit einem Gussgehäuse 25 versehen, dass die Enden des Verankerungsrahmens als Fähnchen 61,62 freibleibend aus dem Gehäuse herausragen.
s
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IS
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Die Kontaktflächen 66 des IC-Bausteins erhalten vor dem Giessvorgang aus leitendem Material bestehende Höcker 63, die schliesslich mit der Oberfläche des Giessgehäuses 25 abschliessen. Wie die Fig. 18 zeigt, liegen je zwei Fähnchen 61,62 diametral gegenüber. Dabei sind die Fähnchen 61 so geformt, dass sie sich trapezförmig nach aussen verjüngen, während die Fähnchen 62 einen schwalbenschwanzförmigen Umriss aufweisen. Aufgrund der Formgebung der Fähnchen 61 kann sich der verankerungsrahmen, der in der Ausweiskarte zwischen den Folien 6 und 7 gehalten wird, bei hohen Biegebeanspruchungen parallel zur Kartenoberfläche verschieben. Biegebelastungen der Karte werden daher nur noch zu einem sehr geringen Teil auf das die empfindlichen Bauteile enthaltende Trägerelement übertragen.
Die Formgebung der Fähnchen 62 sorgt auf je einer, der verschiebbaren gegenüberliegenden Seite für eine feste Verankerung des Rahmens 5 im Kartenlaminat.
Es ist aber ebenso möglich, alle Fähnchen des Verankerungsrahmens so auszubilden (strichlierte Darstellung), dass parallel zur Kartenoberfläche keine feste Verankerung existiert. Senkrecht zur Kartenoberfläche ist das Trägerelement in jedem Fall fest mit dem Kartenlaminat verbunden.
Bei der letztgenannten Ausführungsform besteht die Möglichkeit, dass das Trägerelement bei sehr starker Wölbung der Ausweiskarte aus dem Kartenkörper herausgedrückt wird. Das kann verhindert werden, wenn man, wie in Fig. 1 bereits ausgeführt, im Verankerungsrahmen Aussparungen vorsieht. Ausgehend von den Ausführungen im Zusammenhang mit der Fig. 1 sind in den Fig. 18 und 19 zwei sich gegenüberliegende Fähnchen mit je einer Aussparung 71 versehen. Während der Herstellung der Ausweiskarte werden die Aussparungen 71 vom erweichenden Kartenmaterial durchsetzt, so dass sich auch im Bereich der Aussparung die Schichten 6 und 7 der Karte fest miteinander verbinden (Fig. 19). Es hat sich gezeigt, dass die zunächst starre Verbindung eines Fähnchens mit dem Kartenkörper nach kurzem Gebrauch der Karte in eine flexible Halterung übergeht. Bei Verbiegung der Karte wird nämlich die Aussparung 71 des Fähnchens durch das die Aussparung füllende und mit dem Kartenkörper starr verbundene Kartenmaterial zu einem Langloch (strichlierte Darstellung der Aussparung 71) verformt, das eine Verschiebung des Fähnchens innerhalb bestimmter Grenzen in der Karte ermöglicht. Die Aussparung 71 in dem Fähnchen 61 muss nicht zwingend, wie in den Figuren gezeigt, konzentrisch ausgeführt sein. Sie kann auch eine Formgebung aufweisen (z.B. oval), die die gewünschte Verformung erleichtert. Dabei sind die Materialeigenschaften (z.B. Zugfestigkeit, Elastizität und dgl.) von Ausweiskarte und Verankerungsrahmen zu berücksichtigen.
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Die Fig. 20 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung, bei der der Verankerungsrahmen 5 nicht mit der Folie, auf der der IC-Baustein lagert, identisch ist. Der IC-Baustein 2 ist auf der Folie 65 kontaktiert, wobei die Anschlussleiter 70 derart s stark gekröpft sind, dass der Baustein unterhalb der Filmebene liegt. Der in ein Fenster 67 des Verankerungsrahmens 5 gesetzte Baustein wird abschliessend mit einem Gussgehäuse 25 (z.B. Spritzguss) versehen.
Dadurch, dass der Verankerungsrahmen 5 als separates 10 Element über den Gusskörper 25 mit dem Bausteinträger (Film 65) in Verbindung steht, werden am Verankerungsrahmen wirkende mechanische Verspannungen nicht direkt auf die empfindliche Anordnung übertragen. Da der den Baustein tragende Film 65 an der Oberfläche des Trägerelements liegt, sind keine Höcker notwendig, die die Kontakt-flächen aus dem Gussgehäuse herausführen. Schliesslich ist es als vorteilhaft anzusehen, dass man bei der Auswahl der Folie 5 für den Verankerungsrahmen unabhängig ist von den Spezifikationen, die für Folien 65 zur Kontaktierung von IC-20 Bausteinen vorgesehen sind.
Bei den bisher erläuterten Ausführungsbeispielen war der Verankerungsrahmen jeweils fester Bestandteil des Trägerelements, d.h. er wurde bei der Herstellung des Trägerelements 25 bereits verbunden.
Es ist nun, wie in den Fig. 16 und 17 gezeigt, im Rahmen der Erfindung ebenso möglich, den bzw. die Verankerungsrahmen dem Kartenlaminat während der Kartenproduktion zuzufügen.
30
Die Fig. 16 zeigt die noch nicht kaschierte Ausweiskarte mit der unteren Deckfolie 50, einem unter dem Trägerelement vorgesehenen Verankerungsrahmen 5a, der Kernfolie 51 mit der Aussparung für das Trägerelement 52, einem ober-35 halb des Trägerelements vorgesehenen Verankerungsrahmen 5b und der oberen Deckfolie 53. Der obere Verankerungsrahmen 5b sowie die obere Deckfolie 53 sind mit entsprechenden Aussparungen 54 bzw. 55 versehen, damit die Kontaktflächen 4 des Trägerelements bei der fertig kaschierten 40 Ausweiskarte, die die Fig. 17 zeigt, an der Kartenoberfläche liegen. Die letztgenannte Ausführungsform ist dann vorteilhaft, wenn sowohl oberhalb als auch unterhalb des Trägerelements Verankerungsrahmen vorgesehen werden sollen, da die Einzelelemente während der Kartenkaschierung einfach 45 übereinander gelegt werden können.
Sie ist der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform auch dann vorzuziehen, wenn die Verankerungsrahmen aus sehr steifem Material bestehen, da dann die Einführung des mit Verankerungsrahmen ausgestalteten Trägerelements erschwert wird.
B
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH1231/82A CH656239A5 (de) | 1981-04-14 | 1982-03-01 | Datentraeger mit ic-baustein. |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4463971A (de) |
| JP (1) | JPS5812082A (de) |
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| GB (1) | GB2096541B (de) |
| IT (1) | IT1151713B (de) |
| NL (1) | NL194215C (de) |
| SE (1) | SE458563B (de) |
Families Citing this family (95)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4285760A (en) * | 1979-10-25 | 1981-08-25 | Hughes Aircraft Company | Zone purification of cylindrical ingots |
| DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| FR2527036A1 (fr) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Radiotechnique Compelec | Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative |
| JPS5983285A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Toppan Printing Co Ltd | カ−ド製造法 |
| JPS59103163A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| JPS59229686A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
| DE3466108D1 (en) * | 1983-06-09 | 1987-10-15 | Flonic Sa | Method of producing memory cards, and cards obtained thereby |
| JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドおよびその製造法 |
| JPS6062252A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-10 | Toshiba Corp | 暗号回路内蔵カード及びそのサービスセンター |
| JPS60126863U (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-26 | 共同印刷株式会社 | Icカ−ド |
| JPS60189587A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
| FR2564622B1 (fr) * | 1984-05-21 | 1988-08-26 | Calvados Hubert | Procede et dispositif de realisation de tous documents nominatifs et documents obtenus |
| JPS60252992A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Toshiba Corp | Icカ−ド |
| US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
| JPS6191790A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-09 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド照合装置 |
| JPH0616506B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1994-03-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の側周辺に選択的に被膜を形成する方法 |
| CH661808A5 (fr) * | 1985-01-21 | 1987-08-14 | Lupa Finances | Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique. |
| JPS61201390A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
| FR2579799B1 (fr) * | 1985-03-28 | 1990-06-22 | Flonic Sa | Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede |
| FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
| FR2584235B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
| JPH0745270B2 (ja) * | 1986-03-04 | 1995-05-17 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
| US4841134A (en) * | 1985-07-27 | 1989-06-20 | Dai Nippon Insatsu Kabushika Kaisha | IC card |
| JPH0655555B2 (ja) * | 1985-07-27 | 1994-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドおよびicモジュール |
| JPS6255195A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-10 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
| DE3528687A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte |
| JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
| FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
| JPH0439026Y2 (de) * | 1985-11-29 | 1992-09-11 | ||
| US4755661A (en) * | 1986-01-10 | 1988-07-05 | Ruebsam Herrn H | Connection of electronic components in a card |
| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPH0696356B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カード |
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Icカ−ド |
| US4742215A (en) * | 1986-05-07 | 1988-05-03 | Personal Computer Card Corporation | IC card system |
| FR2599165A1 (fr) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Michot Gerard | Objet associe a un element electronique et procede d'obtention |
| JPS62199367U (de) * | 1986-06-10 | 1987-12-18 | ||
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
| FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
| JPH02598A (ja) * | 1987-10-09 | 1990-01-05 | De La Rue Co Plc:The | 集積回路カード |
| JP2578443B2 (ja) * | 1987-10-13 | 1997-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Icカードおよびicカード用icモジュール |
| FR2625000B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-08-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Structure de carte a puce |
| US4943708A (en) * | 1988-02-01 | 1990-07-24 | Motorola, Inc. | Data device module having locking groove |
| US4961893A (en) * | 1988-04-28 | 1990-10-09 | Schlumberger Industries | Method for manufacturing memory cards |
| FR2630843B1 (fr) * | 1988-04-28 | 1990-08-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede |
| GB8901189D0 (en) * | 1989-01-19 | 1989-03-15 | Avery W & T Limited | Portable electronic token |
| JPH0271676U (de) * | 1988-11-21 | 1990-05-31 | ||
| JPH04219688A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-08-10 | Seiko Epson Corp | Icカード |
| FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| FR2665281B1 (fr) * | 1990-07-30 | 1993-11-19 | Gemplus Card International | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte obtenue par ce procede. |
| DE9100665U1 (de) * | 1991-01-21 | 1992-07-16 | TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen | Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten |
| ES2082470T5 (es) * | 1991-05-10 | 2003-12-16 | Gao Ges Automation Org | Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de piezas moldeadas de material plastico con espesor de paredes reducido por zonas. |
| FR2684471B1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-03-04 | Solaic | Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue. |
| US5350945A (en) * | 1991-12-18 | 1994-09-27 | Casio Computer Co., Ltd. | Coin-shaped integrated circuit memory device |
| JP3173171B2 (ja) * | 1991-12-19 | 2001-06-04 | カシオ計算機株式会社 | 情報転送システム |
| DE4223371A1 (de) * | 1992-07-16 | 1994-01-20 | Thomson Brandt Gmbh | Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| US7137011B1 (en) | 1993-09-01 | 2006-11-14 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| DE4345473B4 (de) * | 1993-11-06 | 2006-03-23 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
| US6819916B1 (en) * | 1993-11-23 | 2004-11-16 | Bellsouth Intellectual Property Corporation | Memory device for a cellular telephone |
| TW249877B (de) * | 1993-11-23 | 1995-06-21 | Bellsouth Int Inc | |
| US5581445A (en) * | 1994-02-14 | 1996-12-03 | Us3, Inc. | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module |
| US5451763A (en) * | 1994-07-05 | 1995-09-19 | Alto Corporation | Personal medical IC card and read/write unit |
| DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
| US5703350A (en) * | 1995-10-31 | 1997-12-30 | Lucent Technologies Inc. | Data carriers having an integrated circuit unit |
| DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
| FR2747812B1 (fr) * | 1996-04-23 | 1998-05-22 | Solaic Sa | Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur |
| DE19701163C2 (de) * | 1997-01-15 | 2001-12-06 | Siemens Ag | Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte |
| WO1998059317A1 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card |
| DE19735387A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Siemens Ag | Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte |
| US6040622A (en) * | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
| US6179210B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-01-30 | Motorola, Inc. | Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards |
| EP1049043A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip-Träger-Verbund |
| EP1388808B1 (de) * | 1999-08-12 | 2009-03-04 | OVD Kinegram AG | Datenträger |
| US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
| JP4580525B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 補強部材搭載icカード |
| JP3931330B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2007-06-13 | ソニー株式会社 | 熱プレス用プレートおよびカード製造装置 |
| WO2003096595A2 (en) * | 2002-05-08 | 2003-11-20 | Drexler Technology Corporation | Method of making secure personal data card |
| US6956482B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-10-18 | B&G Plastics, Inc. | Electronic article surveillance marker assembly and method for making the same |
| US20090032602A1 (en) * | 2005-04-28 | 2009-02-05 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Thermobondable polyester film, process for production of ic cards or ic tags with the same, and ic cards with ic tags |
| US8267327B2 (en) * | 2007-02-17 | 2012-09-18 | Qsecure, Inc. | Payment card manufacturing technology |
| FR2915009B1 (fr) * | 2007-04-10 | 2009-06-05 | Smart Packaging Solutions Sps | Module d'identification radiofrequence, et document de securite l'incorporant, notamment passeport electronique |
| US7980477B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-07-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface inlays |
| TW200905753A (en) * | 2007-07-18 | 2009-02-01 | Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd | Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof |
| JP5487609B2 (ja) | 2007-12-28 | 2014-05-07 | 株式会社リコー | 可逆性感熱記録媒体 |
| EP2369904A1 (de) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Elektronisches Modul mit seitlichen Kontakten, Vorrichtung mit einem solchen Modul und Herstellungsverfahren eines solchen Moduls |
| US8789762B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-29 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods of making |
| US8991712B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
| USD730360S1 (en) * | 2012-06-29 | 2015-05-26 | Smart Packaging Solutions (Sps) | Contact terminal for a smart card |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US11361204B2 (en) | 2018-03-07 | 2022-06-14 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3702464A (en) * | 1971-05-04 | 1972-11-07 | Ibm | Information card |
| US4017834A (en) * | 1973-05-04 | 1977-04-12 | Cuttill William E | Credit card construction for automatic vending equipment and credit purchase systems |
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
| FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
| DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
| FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
| DE3051195C2 (de) * | 1980-08-05 | 1997-08-28 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
| DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| DE3111516A1 (de) * | 1981-03-24 | 1982-12-23 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | "ausweiskarte mit ic-baustein" |
-
1981
- 1981-08-06 DE DE3153768A patent/DE3153768C2/de not_active Revoked
- 1981-08-06 DE DE3131216A patent/DE3131216C3/de not_active Expired - Lifetime
- 1981-08-06 DE DE3153769A patent/DE3153769C2/de not_active Revoked
-
1982
- 1982-03-01 CH CH1231/82A patent/CH656239A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-03-19 NL NL8201141A patent/NL194215C/nl not_active IP Right Cessation
- 1982-03-25 US US06/361,660 patent/US4463971A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-04-01 BE BE0/207729A patent/BE892726A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-04-07 GB GB8210323A patent/GB2096541B/en not_active Expired
- 1982-04-08 SE SE8202276A patent/SE458563B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-04-13 IT IT20701/82A patent/IT1151713B/it active
- 1982-04-14 JP JP57062275A patent/JPS5812082A/ja active Granted
- 1982-04-14 FR FR8206423A patent/FR2503902B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL194215C (nl) | 2001-09-04 |
| JPS5812082A (ja) | 1983-01-24 |
| FR2503902A1 (fr) | 1982-10-15 |
| JPS6315638B2 (de) | 1988-04-05 |
| DE3131216A1 (de) | 1982-11-04 |
| SE8202276L (sv) | 1982-10-15 |
| NL194215B (nl) | 2001-05-01 |
| BE892726A (fr) | 1982-08-02 |
| US4463971A (en) | 1984-08-07 |
| IT8220701A0 (it) | 1982-04-13 |
| GB2096541A (en) | 1982-10-20 |
| GB2096541B (en) | 1984-10-17 |
| DE3131216C2 (de) | 1994-09-01 |
| IT1151713B (it) | 1986-12-24 |
| DE3153769C2 (de) | 1995-10-26 |
| FR2503902B1 (fr) | 1986-02-28 |
| SE458563B (sv) | 1989-04-10 |
| NL8201141A (nl) | 1982-11-01 |
| DE3131216C3 (de) | 1994-09-01 |
| DE3153768C2 (de) | 1995-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |