CN106574875A - 温度检测装置以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。

Description

温度检测装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及温度检测装置以及电子设备。
背景技术
以往，作为温度检测装置有日本专利特开平8-68699号公报所记载的装置。温度检测装置具备包含布线的基板以及安装于基板、与布线电连接的热敏电阻元件。基板形成为带状，在长边方向具有第一端和第二端。热敏电阻元件被固定于基板的第一端。
温度检测装置用于检测电子设备的壳体的温度。这时，固定于基板的第一端的热敏电阻元件配置于壳体的规定位置。基板的第二端与电路基板电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平8－68699号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
有时，将所述以往的温度检测装置搭载于电子设备时，不将基板的第一端固定于壳体，而将基板的第二端固定于电子设备的电路基板。并且，因器件交换、修理等而分解电子设备时，由于基板的第二端固定于电子设备的电路基板，因此将温度检测装置连同电路基板从壳体上取下。之后，再次组装电子设备时，将温度检测装置连同电路基板安装于壳体内，但由于基板的第一端不固定于壳体，因此必须将固定于基板的第二端的热敏电阻元件复原至壳体的规定位置上，较为费时。
于是，本发明的目的在于提供一种用于电子设备时的组装性良好的温度检测装置以及电子设备。
解决技术问题的技术方案
为了解决所述问题，本发明的温度检测装置，是检测壳体的温度的温度检测装置，其特征在于，包括：
温度检测部，该温度检测部与所述壳体接触，检测所述壳体的温度；以及
弹簧销，该弹簧销与所述温度检测部以可隔离的方式接触，与所述温度检测部电连接，
所述温度检测部具有：包含布线的基板；以及热敏电阻元件，该热敏电阻元件安装于所述基板，与所述布线电连接，
所述弹簧销具有：筒体；销部，该销部以可进退的方式安装在所述筒体内；以及弹簧构件，该弹簧构件将所述销部向从所述筒体内突出的方向推动，
所述销部与所述基板的所述布线以可隔离的方式接触，与所述基板的所述布线电连接。
根据本发明的温度检测装置，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触，因此将温度检测装置搭载于电子设备时，能将温度检测部固定于壳体，能将弹簧销固定于电子设备的电路基板。
并且，因器件交换、修理等而分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体上取下，则由于弹簧销以可隔离的方式与温度检测部接触，因此能容易地使弹簧销与温度检测部分离。之后，再次组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。这时，由于温度检测部固定于壳体，能保持热敏电阻元件相对于壳体的位置，不需要调整热敏电阻元件位置。由此，将温度检测装置用于电子设备时的组装性变得良好。
另外，一个实施方式的电子设备包括：
壳体；
电路基板，该电路基板配置于所述壳体内；以及
所述温度检测装置，所述温度检测装置配置于所述壳体内，检测所述壳体的温度。
根据所述实施方式的电子设备，由于具有所述温度检测装置，因此电子设备的组装性变得良好。
另外，一个实施方式的电子设备，其特征在于，
所述温度检测装置的所述温度检测部固定于所述壳体，
所述温度检测装置的所述弹簧销固定于所述电路基板。
根据所述实施方式的电子设备，温度检测装置的温度检测部固定于壳体，温度检测装置的弹簧销固定于电路基板。由此，因器件交换、修理等而分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体上取下，则由于弹簧销以可隔离的方式与温度检测部接触，因此能容易地使弹簧销与温度检测部分离。之后，再次组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。这时，由于温度检测部固定于壳体，能保持热敏电阻元件相对于壳体的位置，不需要调整热敏电阻元件的位置。由此，电子设备的组装性变得良好。
发明效果
根据本发明的温度检测装置，温度检测部接触壳体，检测壳体的温度，弹簧销以可隔离的方式与温度检测部接触，与温度检测部电连接，因此将温度检测装置用于电子设备时的组装性变得良好。
根据本发明的电子设备，由于具有温度检测装置，因此电子设备的组装性变得良好。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的温度检测装置以及电子设备的简略剖视图。
图2是温度检测部的立体图。
图3是弹簧销的剖视图。
具体实施方式
以下，利用图示的实施方式对本发明进一步详细说明。
图1是表示本发明的一个实施方式的温度检测装置以及电子设备的简略剖视图。如图1所示，电子设备1具有壳体2、配置于壳体2内的电路基板3以及温度检测装置4。电子设备1例如为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备。
壳体2例如是形成为长方体状的框体。框体具有：有开口部的框体主体和覆盖框体主体的开口部的盖部。在壳体2例如安装了液晶显示器。
在电路基板3上安装例如CPU以及功率放大器等这样发热量高的电子器件(以下称为发热器件7)。利用来自发热器件7的热量，加热壳体2。
温度检测装置4检测壳体2的温度，电子设备1的控制装置基于温度检测装置4的检测结果，例如防止使用者与高温的壳体2接触。温度检测装置4具有温度检测部5和两个弹簧销6。温度检测部5具有基板10和安装于基板10的热敏电阻元件20。弹簧销6弹性地按压温度检测部5，使温度检测部5与壳体2弹性地接触，利用热敏电阻元件20检测壳体2的温度。
图2是温度检测部5的立体图。如图2所示，基板10是柔性印刷基板。基板10具有：基板15；配置于基板15上的第一布线11以及第二布线12；以及覆盖第一布线11以及第二布线12的一部分的两个覆盖部16。
基材15形成为带状。基材15具有可挠性以及电绝缘性。基材15的材料例如为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
第一布线11以及第二布线12分别沿着基材15的长边方向延伸。第一布线11以及第二布线12沿着基材15的长边方向串联配置。第一布线11以及第二布线12由导电性材料形成。导电性材料例如为铜、或铜和镍的合金等金属。
第一布线11在长边方向的两端具有第一端子11a和第二端子11b。第二布线12在长边方向的两端具有第一端子12a和第二端子12b。第一布线11的第一端子11a位于基材15的长边方向的一端侧。第二布线12的第一端子12a位于基材15的长边方向的另一端侧。第一布线11的第二端子11b和第二布线12的第二端子12b配置于基板10的长边方向的中央部，且相互相对。
一个覆盖部16覆盖除去第一布线11的第一端子11a、第二端子11b以外的部分。另一个覆盖部16覆盖除去第二布线12的第一端子12a、第二端子12b以外的部分。即，第一布线11的第一端子11a、第二端子11b和第二布线12的第一端子12a、第二端子12b各自从覆盖部16露出。覆盖部16由具有电绝缘性的树脂制薄膜形成。
热敏电阻元件20例如为层叠型的贴片热敏电阻，具有热敏电阻主体23、第一外部电极21和第二外部电极22。
热敏电阻主体23包含多个陶瓷层。多个陶瓷层被层叠。在相邻的陶瓷层之间设置内部电极。热敏电阻主体23具有电阻值相对于周围温度的变化而较大地变化的温度特性。热敏电阻主体23例如为随着温度上升电阻值减小的NTC热敏电阻。NTC热敏电阻例如能由将锰、镍、铁、钴以及铜等过渡元素的组中选出的二到四种氧化物混合并烧结得到的氧化物烧结体(陶瓷烧结体)制作而成。另外，热敏电阻主体23也可以不具有内部电极。
热敏电阻主体23形成为近似长方体状。热敏电阻主体23具有相互相对的第一、第二端面，以及配置于第一端面和第二端面之间的四个侧面。
第一、第二外部电极21、22例如包含以银为主成分的基底层、形成于基底层上的镍的镀层以及形成于镍的镀层上的锡的镀层。
第一外部电极21覆盖热敏电阻主体23的第一端面。具体而言，第一外部电极21除了热敏电阻主体23的第一端面的整个区域之外，还覆盖热敏电阻主体23的四个侧面的第一端面侧。
第二外部电极22覆盖热敏电阻主体23的第二端面。具体而言，第二外部电极22除了热敏电阻主体23的第二端面的整个区域之外，还覆盖热敏电阻主体23的四个侧面的第二端面侧。
热敏电阻元件20与基板10的第一布线11、第二布线12电连接。具体而言，热敏电阻元件20的第一外部电极21经由焊材与第一布线11的第二端子11b接合。热敏电阻元件20的第二外部电极22经由焊材与第二布线12的第二端子12b接合。热敏电阻元件20安装于基板10的长边方向的中央部。
图3是弹簧销6的剖视图。如图1和图3所示，弹簧销6具有导电性。弹簧销6的材料例如为铜、或铜和镍的合金等金属。
弹簧销6也就是弹簧探针(pogo pin)。弹簧销6具有：筒体61；以可进退的方式安装在筒体61内的销部62；以及推动销部62的弹簧构件63。
在筒体61的一端的开口端设置内檐部61a。在销部62的端部设置外檐部62a。通过使销部62的外檐部62a卡止于筒体61的内檐部61a，从而防止销部62从筒体61拔出。在筒体61的一端和另一端之间，设置外檐部61b。
弹簧构件63例如为压缩线圈弹簧，将销部62向从筒体61内突出的方向推动。销部62抵抗弹簧构件63的弹力，能插入筒体61内。
如图1至图3所示，温度检测部5固定于壳体2。具体而言，基材15的与热敏电阻元件20相反侧的面经由粘接构件8固定于壳体2。粘接构件8例如为双面胶带，具有热传导性。从垂直于基材15的方向观察，粘接构件8被配置为与热敏电阻元件20重叠。热敏电阻元件20隔着粘接构件8以及基板10，检测壳体2的热量。热敏电阻元件20与发热器件7之间具有间隙，位于发热器件7的正上方。热敏电阻元件20与发热器件7之间具有间隙，因此热敏电阻元件20相对于发热器件7空气隔热。
弹簧销6固定于电路基板3。具体而言，筒体61的另一端被插入电路基板3中而固定。弹簧销6经由焊料与电路基板3的布线接合。两个弹簧销6被配置为隔着发热器件7。
两个弹簧销6与基板10的布线11、12以可隔离的方式接触，与基板10的布线11、12电连接。两个弹簧销6支承基板10的长边方向的两端。具体而言，一个弹簧销6的销部62与基板10的第一布线11的第一端子11a以可隔离的方式接触。另一个弹簧销6的销部62与基板10的第二布线12的第一端子12a以可隔离的方式接触。由此，热敏电阻元件20经由基板10的布线11、12和弹簧销6，与电路基板3的布线电连接。
对所述温度检测装置4的动作进行说明。
如图1所示，若发热器件7发热，则壳体2被发热器件7产生的热量加热。基板10利用粘接构件8被固定于壳体2，因此热敏电阻元件20隔着基板10检测壳体2的温度。控制装置基于热敏电阻元件20的检测结果(电流变化)，使风扇等工作，将壳体2、发热器件7冷却。
根据所述温度检测装置4，温度检测部5与壳体2接触，检测壳体2的温度，弹簧销6与温度检测部5以可隔离的方式接触，因此将温度检测装置4搭载于电子设备1时，能将温度检测部5固定于壳体2，能将弹簧销6固定于电子设备1的电路基板3。
并且，因器件交换、修理等而分解电子设备1时，若将弹簧销6连同电路基板3从壳体2上取下，则由于弹簧销6以可隔离的方式与温度检测部5接触，因此能容易地使弹簧销6与温度检测部5分离。之后，再次组装电子设备1时，若将弹簧销6连同电路基板3安装于壳体2，则能容易地使弹簧销6接触温度检测部5。这时，温度检测部5固定于壳体2，因此能保持热敏电阻元件20相对于壳体2的位置，不需要调整热敏电阻元件20的位置。由此，将温度检测装置4用于电子设备1时的组装性变得良好。
根据所述电子设备1，由于具有所述温度检测装置4，因此电子设备1的组装性变得良好。
另外，本发明不限于所述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能变更设计。也可以增减弹簧销的数量。
所述实施方式中，在基板的长边方向的中央部配置热敏电阻元件，由弹簧销支承基板的长边方向的两端，但也可以在基板的长边方向的一端配置热敏电阻元件，由弹簧销支承基板的长边方向的另一端。
所述实施方式中，使用NTC热敏电阻作为热敏电阻元件，但也可使用具有在居里温度下电阻突然上升的特性的PTC热敏电阻。
所述实施方式中，使基材的与热敏电阻元件相反侧的面与壳体接触，但也可使热敏电阻元件与壳体接触。
标号说明
1 电子设备
2 壳体
3 电路基板
4 温度检测装置
5 温度检测部
6 弹簧销
61 筒体
62 销部
63 弹簧构件
7 发热器件
8 粘接构件
10 基板
10a 第一连接部
10b 第二连接部
10c 折返部
11 第一布线
11a 第一端子
11b 第二端子
12 第二布线
12a 第一端子
12b 第二端子
15 基材
16 覆盖部
20 热敏电阻元件
21 第一外部电极
22 第二外部电极
23 热敏电阻主体

Claims (3)

1.一种温度检测装置，该温度检测装置检测壳体的温度，其特征在于，包括：
温度检测部，该温度检测部与所述壳体接触，检测所述壳体的温度；以及
弹簧销，该弹簧销与所述温度检测部以可隔离的方式接触，与所述温度检测部电连接，
所述温度检测部具有：包含布线的基板；以及热敏电阻元件，该热敏电阻元件安装于所述基板，与所述布线电连接，
所述弹簧销具有：筒体；销部，该销部以可进退的方式安装在所述筒体内；以及弹簧构件，该弹簧构件将所述销部向从所述筒体内突出的方向推动，
所述销部与所述基板的所述布线以可隔离的方式接触，与所述基板的所述布线电连接。
2.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
电路基板，该电路基板配置于所述壳体内；以及
权利要求1所述的温度检测装置，该温度检测装置配置于所述壳体内，检测所述壳体的温度。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述温度检测装置的所述温度检测部固定于所述壳体，
所述温度检测装置的所述弹簧销固定于所述电路基板。
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