JPH04115131A - 温度検出装置 - Google Patents
温度検出装置Info
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- JPH04115131A JPH04115131A JP23684190A JP23684190A JPH04115131A JP H04115131 A JPH04115131 A JP H04115131A JP 23684190 A JP23684190 A JP 23684190A JP 23684190 A JP23684190 A JP 23684190A JP H04115131 A JPH04115131 A JP H04115131A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、被測温体に密着して測温を行う温度検出装置
に関するものである。
に関するものである。
[従来の技術]
第5図は感熱素子にサーミスタ素子を使用した従来の接
触型の温度検出部1の断面図を示し、サーミスタ素子2
は例えば銅製の金属ブロック体から成る感熱ヘッド3の
内部に、耐熱樹脂から成る充填材4と共に埋め込まれて
いる。この温度検出部1は例えばガスコンロのバーナー
の中央部に取り付け、スプリング5の弾性により鍋底に
押し当てて鍋底の温度を検知すると共に、鍋内の油など
が少なくなり鍋底が異常に加熱した時は、ガスの供給を
自動的に停止させるために使用されている。
触型の温度検出部1の断面図を示し、サーミスタ素子2
は例えば銅製の金属ブロック体から成る感熱ヘッド3の
内部に、耐熱樹脂から成る充填材4と共に埋め込まれて
いる。この温度検出部1は例えばガスコンロのバーナー
の中央部に取り付け、スプリング5の弾性により鍋底に
押し当てて鍋底の温度を検知すると共に、鍋内の油など
が少なくなり鍋底が異常に加熱した時は、ガスの供給を
自動的に停止させるために使用されている。
[発明が解決しようとする課題]
このように、ガスコンロ、炊飯器等に取り付けて鍋底の
温度を検知する温度検出部1は、金属ブロック体から成
る感熱ヘッド3及び充填材4のために検出部1自体の熱
容量が太き(、応答性が良くない問題点がある。また、
最高300”C程度の高温域に達することがあるため、
使用する部材に制約があり、特に温度検出部1内のリー
ド線は酸化による断線防止のため細径とすることが困難
である。
温度を検知する温度検出部1は、金属ブロック体から成
る感熱ヘッド3及び充填材4のために検出部1自体の熱
容量が太き(、応答性が良くない問題点がある。また、
最高300”C程度の高温域に達することがあるため、
使用する部材に制約があり、特に温度検出部1内のリー
ド線は酸化による断線防止のため細径とすることが困難
である。
本発明の目的は、上述の欠点を解消し、熱応答性が良好
で高信頼性を有する温度検出装置を提供することにある
。
で高信頼性を有する温度検出装置を提供することにある
。
[課題を解決するための手段]
上述の目的を達成するために、本発明に係る温度検出装
置においては、測定面を平坦面又は一定の曲率を持つな
だらかな曲面とし、気密性を有する金属キャップの前記
測定面の内壁に感熱素子を固定し、該感熱素子に接続し
たリード線を前記金属キャップの外部に引き出し、前記
金属キャップの内部を真空引き又は不活性ガスで充填し
たことを特徴とするものである。
置においては、測定面を平坦面又は一定の曲率を持つな
だらかな曲面とし、気密性を有する金属キャップの前記
測定面の内壁に感熱素子を固定し、該感熱素子に接続し
たリード線を前記金属キャップの外部に引き出し、前記
金属キャップの内部を真空引き又は不活性ガスで充填し
たことを特徴とするものである。
[作用]
上述の構成を有する温度検出装置は、密封された金属キ
ャップの内壁に感熱素子を固定し、内部を不活性ガスで
充填又は真空とすることにより、熱容量が小さく応答性
が良く、高温域においてもリード線が酸化されない。
ャップの内壁に感熱素子を固定し、内部を不活性ガスで
充填又は真空とすることにより、熱容量が小さく応答性
が良く、高温域においてもリード線が酸化されない。
[実施例]
本発明を第1図〜第4図に図示の実施例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は第1の実施例の断面図であり、温度検出部1に
おいてサーミスタ素子10は金属キャップ11内に設け
られており、測温面11aの内壁面に接触するように押
さえ板12により取り付けられている。金属キャップ1
1の開放部は金属製のベース13により閉塞されており
、金属キャップ11内の空間部14は真空引きを行うか
、或いは不活性ガスである例えば窒素ガスが充填されて
いる。サーミスタ素子10に接続されたリード線15は
、ベース13に設けられた孔部に絶縁封止ガラス16を
介して固定された端子棒17に、金属キャップ11内で
スポット溶接等により接続されている。
おいてサーミスタ素子10は金属キャップ11内に設け
られており、測温面11aの内壁面に接触するように押
さえ板12により取り付けられている。金属キャップ1
1の開放部は金属製のベース13により閉塞されており
、金属キャップ11内の空間部14は真空引きを行うか
、或いは不活性ガスである例えば窒素ガスが充填されて
いる。サーミスタ素子10に接続されたリード線15は
、ベース13に設けられた孔部に絶縁封止ガラス16を
介して固定された端子棒17に、金属キャップ11内で
スポット溶接等により接続されている。
サーミスタ素子10としては、例えば径が1mm以下、
リード線15には径が約0.1.mmのものが使用され
ており、小サイズのため応答性が良(、更に金属キャッ
プ11内は真空又は不活性ガスが充填されているために
、リード[15が酸化することがない。なお、サーミス
タ素子10を押さえ板12で取り付けた後に、特殊耐熱
塗料、高温用接着剤等をサーミスタ素子10の周囲に塗
布することにより、金属壁面とサーミスタ素子10間の
密着性を増し、更に熱応答性を高めることができる。
リード線15には径が約0.1.mmのものが使用され
ており、小サイズのため応答性が良(、更に金属キャッ
プ11内は真空又は不活性ガスが充填されているために
、リード[15が酸化することがない。なお、サーミス
タ素子10を押さえ板12で取り付けた後に、特殊耐熱
塗料、高温用接着剤等をサーミスタ素子10の周囲に塗
布することにより、金属壁面とサーミスタ素子10間の
密着性を増し、更に熱応答性を高めることができる。
第2図は第2の実施例を示し、押さえ板12を使用せず
ベース13から立ち上がるばね性を有する押し当て金具
18の頂部にサーミスタ素子10を載置して金属キャッ
プ11に当接することにより、測定面11aの内壁にサ
ーミスタ素子10が押し当てられている。
ベース13から立ち上がるばね性を有する押し当て金具
18の頂部にサーミスタ素子10を載置して金属キャッ
プ11に当接することにより、測定面11aの内壁にサ
ーミスタ素子10が押し当てられている。
第3図は第3の実施例を示し、端子棒17を使用せずに
、金属管19が絶縁封止ガラス16を介してベース13
に挿通され、リード線15は金属管19中を挿通され、
金属管19の端部で高温半田20により封止されている
。このように、金属管19を使用することにより、先の
実施例のように加工時にリード線15を金属キャップ1
1内にたぐませることなく加工ができ、組立上好都合で
ある。
、金属管19が絶縁封止ガラス16を介してベース13
に挿通され、リード線15は金属管19中を挿通され、
金属管19の端部で高温半田20により封止されている
。このように、金属管19を使用することにより、先の
実施例のように加工時にリード線15を金属キャップ1
1内にたぐませることなく加工ができ、組立上好都合で
ある。
第4図は本発明に係る温度検出部1の使用状態を示し、
温度検出部1を案内筒21内に嵌入すると共に、スプリ
ング22により上方に付勢し、例えば鍋底23に接触さ
せている。
温度検出部1を案内筒21内に嵌入すると共に、スプリ
ング22により上方に付勢し、例えば鍋底23に接触さ
せている。
[発明の効果]
以上説明したように本発明に係る温度検出装置は、感温
素子を内在した金属キャップ内に真空又は不活性ガスを
充填することにより熱容量が小さ(なり、金属壁面に接
した面以外が断熱空間として作用するため熱応答性が向
上し、更にはリード線の酸化が防止されるので、リード
線を細線とすることができる。
素子を内在した金属キャップ内に真空又は不活性ガスを
充填することにより熱容量が小さ(なり、金属壁面に接
した面以外が断熱空間として作用するため熱応答性が向
上し、更にはリード線の酸化が防止されるので、リード
線を細線とすることができる。
図面第1図〜第4図は本発明に係る温度検出装置の実施
例を示し、第1図、第2図、第3図はそれぞれ第1、第
2、第3の実施例の断面図、第4図は使用状態の説明図
であり、第5図は従来例の断面図棲である。 符号1は温度検出部、10はサーミスタ素子。 11は金属キャップ、12は押さえ板、13はベース、
14は空間部、15はリード線、16は絶縁封止ガラス
、17は端子棒、18は押し当て金具、 9は金属管である。 第1図
例を示し、第1図、第2図、第3図はそれぞれ第1、第
2、第3の実施例の断面図、第4図は使用状態の説明図
であり、第5図は従来例の断面図棲である。 符号1は温度検出部、10はサーミスタ素子。 11は金属キャップ、12は押さえ板、13はベース、
14は空間部、15はリード線、16は絶縁封止ガラス
、17は端子棒、18は押し当て金具、 9は金属管である。 第1図
Claims (1)
- 1、測定面を平坦面又は一定の曲率を持つなだらかな曲
面とし、気密性を有する金属キャップの前記測定面の内
壁に感熱素子を固定し、該感熱素子に接続したリード線
を前記金属キャップの外部に引き出し、前記金属キャッ
プの内部を真空引き又は不活性ガスで充填したことを特
徴とする温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23684190A JPH04115131A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23684190A JPH04115131A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 温度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115131A true JPH04115131A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17006587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23684190A Pending JPH04115131A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115131A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0594735U (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-24 | 株式会社芝浦電子製作所 | 調理器用サーミスタ温度センサ |
| JP2010027314A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Hitachi Appliances Inc | 誘導加熱調理器 |
| WO2016017284A1 (ja) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | 株式会社村田製作所 | 温度検知装置および電子機器 |
| JP2017003510A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 温度センサ |
| RU2733104C2 (ru) * | 2016-08-19 | 2020-09-29 | Роберт Бош Гмбх | Измерительное устройство для определения температуры поверхности тела валка |
| WO2021210218A1 (ja) * | 2020-04-15 | 2021-10-21 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、温度検出装置および画像形成装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165026A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Ishizuka Denshi Kk | 感熱装置 |
| JPS62204134A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 電子体温計 |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP23684190A patent/JPH04115131A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58165026A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Ishizuka Denshi Kk | 感熱装置 |
| JPS62204134A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 電子体温計 |
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| US10502638B2 (en) | 2014-07-31 | 2019-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature detecting device and electronic device |
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| US11221258B2 (en) | 2016-08-19 | 2022-01-11 | Robert Bosch Gmbh | Measuring device for ascertaining the temperature of a roller surface of a roller body |
| WO2021210218A1 (ja) * | 2020-04-15 | 2021-10-21 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、温度検出装置および画像形成装置 |
| JP2021169954A (ja) * | 2020-04-15 | 2021-10-28 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、温度検出装置および画像形成装置 |
| US12416531B2 (en) | 2020-04-15 | 2025-09-16 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor, temperature detection device and image formation device |
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