CN1139103C - 芯片运输用包覆胶带和封合结构 - Google Patents

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Abstract

一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。

Description

芯片运输用包覆胶带和封合结构
本发明涉及一种包覆胶带，该包覆胶带可封合用于单个包装小制品(后文也称“芯片”)(例如小的电子元件)而不使它们相互接触的载体带，从而用于芯片的储藏、运输和自动取出。而且，本发明还涉及采用上述包覆胶带的封合结构。
近几年来，将电子元件如电阻、电容和集成电路微型化到芯片中的进展非常迅速。因此，已经提出了各种可以同时储藏、运输和自动取出芯片的方法，而其中采用载体带的方法被认为是最有前景的。
常规的载体带方法分为采用有通孔的基材作为载体带和采用有凹陷部分的基材作为载体带这两种方法。
在采用有通孔的载体带方法中，通过冲孔或其它方式在由例如厚纸条组成的载体带上形成多个相距给定间隔的通孔，从而提供容纳部位。另外，载体带上还另提供有多个进料孔。将底带与载体带的一侧表面粘结，将各小电子元件或其它芯片放在容纳部位中。然后，将包覆胶带层叠到载体带的另一侧表面上，从而将芯片封合在容纳部位中。
在采用有凹陷部分的基材作为载体带的方法中，采用通过在带状塑料带上提供多个相距给定间隔的凹陷部分来制成的载体带，这些凹陷部分作为容纳部位，而且进一步在塑料带上提供多个进料孔。将小的电子元件或其它芯片放在容纳部位中，然后，将包覆胶带层压到载体带上，从而将芯片封合在容纳部位中。
在两种方法中均采用了包覆胶带。上述采用的包覆胶带包括带状基材和置于带状基材一面沿长度方向两个边缘上的粘合剂层。带状基材例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙或一种离聚物组成。常规的通用型丙烯酸类、聚酯或橡胶压敏粘合剂用作上述粘合剂层。而且有凹陷部分的载体带则由例如聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或一种非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。
然而，采用上述常规的包覆胶带和载体带会遇到这样的问题：由于运输时所处的环境，在运输时包覆胶带会从载体带上剥落和分离(起皱)，而运输后将包覆胶带剥离载体带时又会使粘合剂转移到载体带侧面(载体带侧形成粘合剂残余物)。
举个例子，在日光下或海上运输时，包覆胶带和载体带会暴露在高温(如50℃或更高，时常为70℃或更高)下。在这样的高温环境下，通常用作载体带的聚苯乙烯带会收缩约2％。而另一方面，用作包覆胶带基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯的收缩比例为0.1％或更低，因此，包覆胶带和载体带间会产生收缩比的差别。因此，包覆胶带过长，并会从载体带上剥落，从而使得包覆胶带和载体带相互分离。
上述问题可通过增加包覆胶带粘合剂层的粘合强度来解决。然而，粘合强度的增加会引入这样的问题，即当采用极性相当高(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯)的载体带时，载体带上会发生粘合剂残留。如果粘合剂残留在载体带上，则在装入芯片时会产生故障，粘合剂粘在卷收机上，使得在用后卷绕载体带时不能顺利地进行卷绕操作。而且，还有一个缺点是载体带不能反复使用。
本发明者为解决上述问题而进行了广泛而深入的研究。结果发现，上述问题可通过采用一种特定的硅氧烷压敏粘合剂来组成包覆胶带的粘合剂层而加以解决。正是根据这一发现而完成了本发明。
日本专利No.2,500,879公开了一种采用硅氧烷压敏粘合剂的包覆胶带。然而，该专利没有公开一种含有本发明所必需的含苯基的硅氧烷压敏粘合剂。
另外，当日本专利No.2,500,879中描述的聚二甲基硅氧烷压敏粘合剂用于包覆胶带时，包覆胶带上必须使用一种昂贵的脱模剂(如氟硅氧烷脱模剂)。如果采用普通的脱模剂，则在将包覆胶带解卷封合到载体带上时需要很大的解卷力，从而增加了封合装置的载荷。
对上述已有技术加以考虑后，获得了本发明。本发明的一个目的是，在采用聚苯乙烯载体带时避免由于热收缩比不同而使得包覆胶带从载体带上剥落或分离。本发明的第二个目的是避免在使用极性相当高的载体带(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯胶带)时载体带上有粘合剂残余物。本发明还有一个目的是，不论采用何种类型的脱模剂均能确保有较小的解卷力，从而来减少封合装置上的载荷并有效地进行封合。
本发明的芯片运输用包覆胶带是与载体带表面粘结的胶带，载体带在其长度方向上相距一定间隔形成了芯片用的多个容纳部位，所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一面上的压敏粘合剂部分，使压敏粘合剂部位不面对芯片容纳部位，
上述压敏粘合剂部分包括一种硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂(C)，
上述硅氧烷压敏粘合剂包含：
(A)硅氧烷树脂组分和
(B)有以下结构式的硅氧烷橡胶组分：其中R1、R2、R3和R4可以相同或互不相同，它们可以是甲基、乙基或丙基；
X和Y中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基；
Rl、Rm、Rn、Rl、Rm和Rn′独立为苯基、有1-13个碳原子的烷基、CF3CH2CH2-或乙烯基，只要Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′中的至少一个是含量为Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′总量的1-30％(摩尔)的苯基；和
x、y和z独立为1-10内的整数。
在本发明中，压敏粘合剂部分的探头粘性能量数值(probe take energy value)宜在2.0×10-3至1.0×1--1N·m内。
另外，在本发明的芯片运输用包覆胶带中，没有压敏粘合剂部分的基材表面宜施加脱模剂层。
本发明的封合结构包括：
在长度方向上具有多个相距一定间隔的芯片容纳部位的载体带，
多个放在芯片容纳部位中的芯片，和
可封合芯片容纳部位的芯片运输用包覆胶带，
其中该芯片运输用包覆胶带是本发明上述的芯片运输用包覆胶带。
上述的本发明可避免在采用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比不同而引起包覆胶带从载体带上分离。另外，本发明可避免在使用极性相当高的载体带(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯胶带)时载体带上形成粘合剂残余物。本发明还可确保在不论采用何种脱模剂时均有较小的解卷力，从而可降低封合装置上的载荷并使封合操作有效地进行。
图1-3是本发明芯片运输用包覆胶带的部分截面透视图；
图4是本发明一种封合结构形式的示意图；图5是本发明另一种封合结构形式的示意图。
下面将参照附图中显示的实例来详细描述本发明的芯片运输用包覆胶带。本发明的芯片运输用包覆胶带在使用时是与载体带(该载体带在长度方向上相距一定间隔形成了用来容纳芯片的许多部位)的一个表面粘结的，从而用包覆胶带来封合芯片容纳部位。
图1至3是本发明的一些芯片运输用包覆胶带形式的部分截面示意图。图4和5是有图1结构的包覆胶带的使用方式。
参照图1至3，本发明的芯片运输用包覆胶带包括带状基材1和层叠在带状基材1一个表面沿长度方向两个边缘上的压敏粘合剂层2，使压敏粘合剂层2暴露在外。具体地说，基材1沿长度方向两个边缘上可提供有压敏粘合剂层2条带，如图1所示。还有，基材1除沿长度方向两个边缘上可提供有压敏粘合剂层2条带外，还在压敏粘合剂层2中间插入非粘性部分3，如图2所示。还有，基材1一侧整个表面上可提供有压敏粘合剂层2，非粘性部分3则覆盖在压敏粘合剂层2的中间部分上，如图3所示。非粘性部分3的提供可以是涂布施加非粘性树脂然后使其变成膜，或是单独先制备非粘性树脂膜然后层压上去。
带状基材1宜是透明的。透明基材的采用便于确定放置的芯片，从而减少了装入芯片的误差。
各种合成树脂可用作基材1的材料。较佳的实例包括取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、取向的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、取向的聚丙烯(PP)、取向的聚酰胺、取向的聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)和聚丙烯腈(PAN)。同样，从这些聚合物制得的层压膜可用作基材1。在上述聚合物中，取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、取向的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚萘二酸乙二醇酯(PEN)是本发明中特别佳的。
基材的厚度宜在6-200μm间，以在10-100μm间为更佳。
基材1中可混合入抗静电剂，或基材1的一个或两侧表面上可涂布有抗静电剂。
在使用未经抗静电处理的包覆胶带时，解卷时剥离的静电程度非常高，有时会损坏电子元件的性能。然而，采用了上述的抗静电处理就可避免静电引起的电子元件损伤。
在基材1的一个表面上形成压敏粘合剂层2。尽管压敏粘合剂层2的厚度没有特别限制，但是它宜约为5-50μm，以10-30μm为更佳。
压敏粘合剂层2中含有硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂，上述硅氧烷压敏粘合剂包括(A)硅氧烷树脂组分和(B)硅氧烷橡胶组分。
可采用其结构单元选自R3SiO1/2、R2SiO、RSiO3/2和SiO2单元(前者的R各自独立为甲基、乙基、丙基、苯基或乙烯基)的硅氧烷树脂作为硅氧烷树脂组分(A)，而没有其它特定限制。
硅氧烷橡胶组分(B)有下列结构式：其中R1、R2、R3和R4可以相同或互不相同，它们可以是甲基、乙基或丙基。这些基团中，甲基和乙基是较佳的。
X和Y中的任一个是羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基。烷基例如可以是甲基或乙基。当X和Y中至少一个为羟基时，硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷橡胶组分(B)间会发生缩合反应，或硅氧烷橡胶组分(B)本身会相互缩合。
Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′独立为苯基、有1-13个碳原子的烷基、CF3CH2CH2-或乙烯基。烷基例如是甲基、乙基或丙基。
Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′中至少一个为苯基。苯基所占的摩尔百分数为每100％的Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′摩尔总量中有1-30％，以3-25％为佳，5-20％为更佳。当硅氧烷橡胶组分(B)的侧链上的苯基含量低于1％(摩尔)时，则其与硅氧烷树脂或通常用作脱模剂的长链烷基树脂的亲和力非常高，从而使得很难将胶带从卷绕体上解卷下来。另一方面，当苯基含量超过30％(摩尔)时，硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷橡胶组分(B)间的反应性降低，从而使压敏粘合剂的粘合力不足。
另外，Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′中最好是至少有一个为乙烯基。乙烯基的含量宜在每100％(摩尔)Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′总量的0.01-10％(摩尔)范围内，以0.03-5％(摩尔)为佳，0.05-3％(摩尔)为更佳。当下述交联剂(C)中的官能团是羟基时，宜采用乙烯基。
在式(I)中，每个x、y和z独立为1-10内的整数，以2-9为佳。
当硅氧烷橡胶组分(B)中有乙烯基作为其官能团时，则可采用两端均有氢的硅氧烷组分作为交联剂(C)，该硅氧烷组分用以下结构式表示：其中R各自独立表示甲基、乙基或丙基，n为3-20内的整数。
在使用上述交联剂时，氢与硅氧烷橡胶组分(B)的乙烯基进行加成反应，从而提高了压敏粘合剂的粘合力。加成反应可在铂催化剂存在下进行，以加快反应速度。
另外，通过用过氧化物作为交联剂(C)使硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷橡胶组分(B)的侧链烷基相互交联，可形成交联的结构。合适的过氧化物实例包括过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基和过氧化二枯基。在采用这些过氧化物时，要在相当高的温度(如约120-180℃)下进行加热。因此，宜采用有耐热性的基材。硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷树脂组分(B)之比(A/B，重量比)宜在70/30至30/70间，以60/40至50/50为佳。
交联剂(C)与硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷橡胶组分(B)之和的比例(C/A+B，重量比)宜在0.01/100至10/100间，以0.1/100至5/100为佳。
硅氧烷压敏粘合可通过将硅氧烷树脂组分(A)和硅氧烷橡胶组分(B)作为主要组分将它们简单混合来制得，也可通过在缩合反应催化剂存在下使硅氧烷橡胶的末端羟基(OH)和硅氧烷树脂的羟基进行脱氢缩合来制得。在前一种方法中，高温下的粘合力较差。然而，在后一种方法中，粘合力可通过脱氢缩合来提高。
压敏粘合剂层2可这样制得：将形成压敏粘合剂的涂布液涂布在基材1上，该涂布液含有包括上述组分(A)和(B)的硅氧烷压敏粘合剂以及交联剂(C)，然后对经涂布的基材进行短时间的加热。
该加热步骤宜在60-180℃(以80-130℃为佳，90-120℃为更佳)的温度范围内进行一段时间(视加热温度而定，通常在0.5-3分钟，以1-2分钟为佳)。
上述压敏粘合剂层2的探头粘性能量数值宜在2.0×10-3-1.0×10-1N·m间，以3.0×10-3-0.5×10-2N·m为佳，5.0×10-3-3.0×10-2N·m为更佳。
探头粘性能量数值用下列方法来测得。通过采用一种装置来测量施加在ASTM D2979中规定的探头粘性测试机探头上的载荷随时间的变化情况，以固定的速度将探头和测试样品相互剥离，从而获得载荷曲线。测定载荷曲线与时间轴(即距离轴)间包围的面积值作为探头粘性能量数值。
当探头粘性能量数值小于2.0×10-3N·m时，压敏粘合剂和载体带间的粘合强度是不足的，当储藏在高温下时可能会发生剥落/分离(起皱)。另一方面，当探头粘性能量数值超过1.0×10-1N·m时，在包覆胶带分离后载体带上会形成粘合剂残余物。
而且，为了调节压敏粘合剂的粘合强度、粘合力、粘性、分子量、分子量分布、弹性模量、玻璃化温度等，本发明的压敏粘合剂层2可以根据需要含有用量不会对本发明目的产生不利影响的增粘树脂、颜料、染料、消泡剂、防腐剂等。这些其它组分的用量宜为每100重量份硅氧烷压敏性粘合剂主要组分中有约0.01-20重量份，但是用量也可根据每个特定组分而不同。
在本发明的芯片运输用包覆胶带中，基材1的一个表面上(没有提供压敏粘合剂层2的表面)可提供有脱模层。脱模层可由二甲基硅氧烷、氟硅氧烷或其它氟化树脂或长链烷基树脂组成。通常采用的是二甲基硅氧烷或长链烷基脱模剂，因为氟硅氧烷脱模剂是非常昂贵的。在使用二甲基硅氧烷脱模剂时，很难采用常规的硅氧烷压敏性粘合剂。其原因可能是脱模剂的组成与压敏粘合剂的组成非常接近，因而它们之间会产生很强的粘合。然而，在本发明中，通过在硅氧烷压敏性粘合剂的侧链上引入苯基，就能够采用廉价且易操作的二甲基硅氧烷脱模剂与硅氧烷压敏粘合剂层组合使用。
而且，可对基材1和脱模层进行抗静电处理。这可通过涂布包含碳、金属、金属氧化物、阳离子、阴离子、非离子、有机聚合物导体等的抗静电剂来实现。同样，可对基材的一个表面进行电晕处理，以增强基材和压敏粘合剂间的粘合。
本发明的芯片运输用包覆胶带例如可用下列步骤制得。
在有图1结构的胶带制备中，首先用例如辊涂机或凹槽辊涂布机对基材1的表面进行脱模处理。然后，用例如辊涂机或刀涂机将压敏粘合剂层2涂布到基材另一面沿长度方向的两个边缘上。或者，本发明的芯片运输用包覆胶带可这样制得：通过沿片材长度方向涂布施加多条压敏粘合剂条带，然后沿粘合剂条带的中心线和片材长度方向切割压敏粘合剂条带。
在制备有图2结构的胶带中，胶带可通过在施加压敏粘合剂层2的同时涂布施加非粘性树脂并对施加的非粘性树脂进行干燥来获得。
在制备有图3结构的胶带中，胶带可这样制得：在与经脱模处理的表面相背的胶带整个表面上形成压敏粘合剂层2，然后将非粘性树脂涂布到压敏粘合剂层表面相对于胶带的中间部分上并干燥，或是将另行预先制备的非粘性树脂膜层压到胶带上。
即使采用聚苯乙烯载体带，上述的本发明芯片运输用包覆胶带10也能有效地与载体带粘合，这样就可避免由于热收缩比不同而导致包覆胶带与载体带发生不利的分离。而且，当采用极性相当高的载体带(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯胶带)时，可以避免载体带上形成粘合剂残余物。
本发明的芯片运输用包覆胶带可用作例如封合结构，而不用对常规的胶带载体系统作任何特别的改进。
在采用提供有凹陷部分的基材作为载体带(参见图4)时，内部容纳有多个电子元件的封合结构可这样来获得：提供载体带12，该胶带是提供有多个间隔一定的用来形成容纳部位的凹陷部分，并且提供有进料孔13的塑料带，然后将芯片14(如小的电子元件)放在容纳部位中，然后用包覆胶带10进行层压封合。
在采用提供有通孔的载体带的系统(参见图5)中，封合结构可这样获得：提供载体带15(例如是提供有用冲孔冲成的间隔一定的多个通孔以形成容纳部位的厚纸条，其中还另行提供有多个进料孔13)，其次使底带与载体带15的一个面连接，然后将芯片14(如小的电子元件)放置在容纳部位中，再将包覆胶带10层压在载体带15的另一个侧面上，以将芯片封合在里面。
前述内容描述了根据本发明的芯片运输用包覆胶带及封合结构，然而，它并不限制本发明的范围。应当理解对其所作的部分变化、添加等也在本发明范围内。例如，基材的材料不局限于上述种类，它是可以变化的，只要这种变化对本发明目的没有不利影响。另外，放置在载体带容纳部位中的芯片不局限于小的电子元件，它也可以是小的机械部件、料片等。
从前述内容可明显看出，本发明不仅可以避免高温下运输时包覆胶带从载体带上剥落或分离，而且也可以避免载体带上形成粘合剂残余物。因此，本发明提供了可稳定地大量运输电子元件的封合结构。而且，在本发明中，不论采用何种类型的脱模剂，均可确保有较小的解卷力，从而减少了封合装置上的载荷并有效地进行封合操作。
下面将参照下列实施例来更详细地描述本发明，但这些实施例并不限制本发明的范围。在下列实施例和对比实施例中，“胶带剥落”、“粘合剂残余物”、“粘合剂强度”、“探头粘性能量数值”、“剥离强度”和“胶带解卷性能”用下列方法来进行测试或观察。
“胶带剥落”
使各实施例和对比实施例获得的芯片运输用包覆胶带与聚苯乙烯载体带粘结，并使其在70℃下静置24小时。然后，用肉眼检查包覆胶带是否有剥落现象。
“粘合剂残余物”
在观察上述“胶带剥落”后，将包覆胶带从载体带上剥离下来。用肉眼检查聚苯乙烯载体带上是否有粘合剂残余物。
“粘合强度”
将各实施例和对比实施例获得的包覆胶带缠绕成缠绕体。然后，使包覆胶带与各载体带粘结并使其在23℃、65％相对湿度下静置20分钟。然后用通用的拉伸测试机以300毫米/分钟的剥离速度、180°的剥离角度测定粘合强度。
“探头粘性能量数值”
探头粘性能量数值是这样获得的，将测试样品(10毫米×10毫米)与直径为5毫米的探头(ASTM D2979中规定的探头粘性测试机所有的探头)接触60秒，然后以1毫米/分钟的速度将样品从探头上剥离下来，此时采用一种可测量施加在该探头上的载荷随时间变化情况的装置，从而获得载荷曲线。测定载荷曲线与时间轴(即距离轴)间包围的面积值作为探头粘性能量数值。
“剥离强度”
用通用拉伸测试机以300毫米/分钟的剥离速度和180°的剥离角度测定各实施例和对比实施例中采用的25毫米宽的层压物的剥离强度，该层压物通过将基材和脱模剂组成的脱模层层压到基材和压敏粘合剂组成的压敏粘合片上来获得。
“胶带解卷性能”
对于各实施例和对比实施例获得的包覆胶带的缠绕体，用封合装置(ETM-104，Shibuya Kogyo K.K.生产)进行胶带的解卷。当胶带解卷没有任何问题时，评价标记为“A”，当胶带不能进行解卷时，评价标记为“B”。
实施例1
[用来形成硅氧烷压敏性粘合剂的涂布液的制备]
在125℃的甲苯/二甲苯溶剂中，使59重量份由(CH3)3SiO1/2单元和SiO2单元([(CH3)3SiO1/2]与[SiO2]之比为0.7)组成的硅氧烷树脂(作为硅氧烷树脂组分)和41重量份硅氧烷橡胶(苯基含量：15％(摩尔)，乙烯基含量：0.1％(摩尔)，末端羟基含量：0.001％(摩尔)，末端氢含量：0.001％(摩尔))(作为硅氧烷橡胶组分)混合，在NaOH催化剂的存在下使硅氧烷树脂的末端羟基和硅氧烷橡胶的末端羟基间发生缩合反应。这样就合成了硅氧烷压敏粘合剂。
然后，在硅氧烷压敏粘合剂中加入0.5重量份含有铂催化剂且两个末端均为氢的硅氧烷交联剂(XC90-B0368，由Toshiba Silicone Co.，Ltd.生产)。
[芯片运输用包覆胶带的制造]
在厚25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的一个表面上进行二甲基硅氧烷脱模处理，而在其相对的表面上用上述制得的涂布液进行涂布，使干燥后的涂层厚度为30μm。涂布有压敏粘合剂部分的宽度为1毫米，未涂布压敏粘合剂部分的宽度为7.3毫米。将经此涂布的膜在120℃下加热1分钟，并将其切成宽度为9.3毫米，使其两个边缘均有1毫米宽的压敏粘合剂涂布部分。这样，就获得了图1所示的芯片运输用包覆胶带。
测定如此获得的包覆胶带与各涂胶体的粘合强度。结果列在表1中。
另外，用上述方法评价“胶带剥落”、“粘合剂残余物”和“探头粘性能量数值”。结果列在表2中。
“剥离强度”和“胶带解卷性能”的评价结果列在表3中。
对比实施例1
如同实施例1进行同样的操作和评价，只是用丙烯酸类压敏粘合剂(以丙烯酸丁酯/丙烯酸羟乙酯共聚物为基)代替硅氧烷压敏粘合剂。结果列在表1至3中。
实施例2
用实施例1的方法获得包覆胶带，只是用长链烷基脱模处理代替二甲基硅氧烷脱模处理。“剥离强度”和“胶带解卷性能”的评阶结果列在表3中。
对比实施例2
用对比实施例1的方法获得包覆胶带，只是用长链烷基脱模处理代替二甲基硅氧烷脱模处理。“剥离强度”和“胶带解卷性能”的评价结果列在表3中。
对比实施例3
用对比实施例1的方法获得包覆胶带，只是用聚二甲基硅氧烷压敏粘合剂代替丙烯酸类压敏粘合剂。“剥离强度”和“胶带解卷性能”的评价结果列在表3中。
对比实施例4
用对比实施例2的方法获得包覆胶带，只是用聚二甲基硅氧烷压敏粘合剂代替丙烯酸类压敏粘合剂。“剥离强度”和“胶带解卷性能”的评价结果列在表3中。
       表1：与涂胶体的粘合强度(克)
 涂胶体
 PS   PVC   A-PET  PC  PP
实施例1  45   42   44  47  44
对比实施例1  30   88   5  95  5
PS：聚苯乙烯(表面张力：35达因/厘米)PVC：聚氯乙烯(表面张力：45达因/厘米)A-PET：非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯(表面张力：40达因/厘米)PC：聚碳酸酯(表面张力：40达因/厘米)PP：聚丙烯(表面张力：33达因/厘米)
                         表2
  探测粘性能量数值  包覆胶带的剥落(有或没有)  粘合剂残余物(有或没有)
实施例1   7.8×10-3  没有  没有
对比实施例1   1.5×10-3  有  没有
                表3
 剥离强度(克/25毫米)   解卷性能
实施例1  10   A
实施例2  130   A
对比实施例1  5   A
对比实施例2  320   B
对比实施例3  500或更大   B
对比实施例4  500或更大   B

Claims (4)

1.一种芯片运输用包覆胶带，该包覆胶带与在长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带表面是粘结的，结果将各芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位，
所述压敏粘合剂部分包含硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂(C)，
所述硅氧烷压敏粘合剂包含：
(A)硅氧烷树脂组分和
(B)具有以下结构式的硅氧烷橡胶组分：
Figure C9812305000021
其中R1、R2、R3和R4可以相同或互不相同，可以是甲基、乙基或丙基；
X和Y中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基；
Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′各自独立为苯基、有1-13个碳原子的烷基、CF3CH2CH2-或乙烯基，只要Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′中至少有一个是苯基，苯基所占的百分数为每100％的Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′摩尔总量有1-30％的苯基；x、y和z均独立为1-10内的整数。
2.根据权利要求1所述的芯片运输用包覆胶带，其中压敏粘合剂部分的探头粘性能量数值为2.0×10-3-1.0×10-1N·m。
3.根据权利要求1或2所述的芯片运输用包覆胶带，其中没有提供压敏粘合剂的基材表面上提供有脱模剂层。
4.一种封合结构，该结构包括：
长度方向上具有多个相距一定距离的芯片容纳部位的载体带，
多个放在芯片容纳部位中的芯片，和
可封合芯片容纳部位的芯片运输用包覆胶带，
其中所述芯片运输用包覆胶带是权利要求1至3任一所要求的包覆胶带。
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