CN1494574A - 粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、其制备方法以及由其制得的制品 - Google Patents

粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、其制备方法以及由其制得的制品 Download PDF

Info

Publication number
CN1494574A
CN1494574A CNA018231004A CN01823100A CN1494574A CN 1494574 A CN1494574 A CN 1494574A CN A018231004 A CNA018231004 A CN A018231004A CN 01823100 A CN01823100 A CN 01823100A CN 1494574 A CN1494574 A CN 1494574A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
weight
curable resin
parts
allyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA018231004A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100363425C (zh
Inventor
K��P����ŵ��
K·P·扎诺克
�Ү��
G·W·耶格
H·郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SABIC Global Technologies BV
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of CN1494574A publication Critical patent/CN1494574A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100363425C publication Critical patent/CN100363425C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/485—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterized by the type of post-polymerisation functionalisation
    • C08G2650/04—End-capping
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/05—Polymer mixtures characterised by other features containing polymer components which can react with one another

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种可固化树脂组合物，它含有聚亚芳基醚、烯丙基单体和丙烯酰基单体，所述组合物是粉末。该树脂组合物显示改进的韧性，可用于在其中优选使用粉末树脂的热固性材料加工应用。

Description

粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、 其制备方法以及由其制得的制品
发明背景
含有聚亚芳基醚树脂的热固性组合物已经描述在美国专利申请系列号09/452733中(1999年12月1日递交)。这些组合物显示优异的性能平衡，包括耐热性、劲度和韧性。但是，已知的含有聚亚芳基醚树脂的热固性组合物通常以粘性液体或糊料的形式存在，这使得它们不适合其中优选可固化粉末的加工方法。
虽然粉末形式的可固化树脂组合物(例如包含酚醛树脂的那些)是已知的，但是对于某些应用，这些组合物欠缺一种或多种性能，例如耐热性、劲度和韧性。需要一种显示改进的后固化性能平衡的粉末形式的可固化热固性组合物。
本发明的简述
本文公开了关于可固化树脂组合物、其制备方法、通过固化所述可固化树脂组合物所形成的反应产物以及由可固化树脂组合物形成的制品的几个实施方案。
一个实施方案是一种可固化树脂组合物，它含有聚亚芳基醚、烯丙基单体和丙烯酰基单体；其中所述组合物是粉末。
另一个实施方案是一种可固化树脂组合物，它含有含聚亚芳基醚、烯丙基单体和丙烯酰基单体的可固化树脂组合物的反应产物；其中所述可固化树脂组合物是粉末。
再一个实施方案是一种含有所述可固化树脂组合物的反应产物的制品。
另一个实施方案是一种形成可固化树脂组合物的方法，包括：使聚亚芳基醚和烯丙基单体共混形成第一紧密共混物；使第一紧密共混物与丙烯酰基单体共混，形成第二紧密共混物；并加工第二紧密共混物，形成可固化的粉末。
优选实施方案的详细描述
一种可固化树脂组合物含有：
聚亚芳基醚；
烯丙基单体；和
丙烯酰基单体，
其中所述组合物是粉末。
该组合物可以包含任何聚亚芳基醚。术语“聚亚芳基醚”包括聚亚苯基醚(PPE)和聚亚芳基醚共聚物；接枝共聚物；聚亚芳基醚离聚物；以及链烯基芳族化合物、乙烯基芳族化合物和聚亚芳基醚的嵌段共聚物，等；以及含有上述至少一种物质的混合物等。聚亚芳基醚是已知的聚合物，包含多个下式的结构单元：
其中对于每个结构单元，每个Q1独立地是卤素，伯或仲C1-C12烷基，苯基，C1-C12卤代烷基，C1-C12氨基烷基，C1-C12烃氧基，或C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子；和每个Q2独立地是氢，卤素，伯或仲C1-C12烷基，苯基，C1-C12卤代烷基，C1-C12氨基烷基，C1-C12烃氧基，或C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子。优选的是，每个Q1独立地是C1-C12烷基或苯基，特别是C1-C4烷基，和每个Q2独立地是氢或甲基。
聚亚芳基醚均聚物和共聚物都包括在本发明中。在一个实施方案中，聚亚芳基醚是包含2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚单元的均聚物。合适的共聚物包括无规共聚物，例如包含这种单元与2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚单元的组合，或由2，6-二甲基苯酚与2，3，6-三甲基苯酚的共聚反应得到的共聚物。还包括含有通过接枝乙烯基单体或聚合物(例如聚苯乙烯)制备的部分的聚亚芳基醚，以及偶联的聚亚芳基醚，其中偶联剂例如是低分子量聚碳酸酯、醌、杂环化合物和缩甲醛，它们与两个聚亚芳基醚链的羟基反应，获得高分子量聚合物。聚亚芳基醚还包括任何上述物质的组合。
聚亚芳基醚通常通过将至少一种单羟基芳族化合物例如2，6-二甲苯酚或2，3，6-三甲基苯酚进行氧化偶联来制备。催化剂体系通常用于这种偶联；它们通常含有至少一种重金属化合物，例如铜、锰或钴化合物，通常与各种其它物质组合使用。合适的制备并分离聚亚芳基醚的方法描述在例如授予Blanchard等人的美国专利3219625，授予Hay的美国专利3306875，授予Hay的美国专利4028341，授予Bennett的美国专利4092294，授予Bartmann等人的美国专利4440923，和授予Aycock等人的美国专利5922815。
在一个实施方案中，所述组合物含有具有低于500份/百万(ppm)的游离羟基的聚亚芳基醚。换句话说，聚亚芳基醚含有低于500微克的羟基(-OH)/每克聚亚芳基醚。聚亚芳基醚优选含有低于300ppm的游离羟基，更优选含有低于100ppm的游离羟基。
在一个实施方案中，所述组合物含有封端的聚亚芳基醚，在这里定义为这样一种聚亚芳基醚，其中在相应未封端的聚亚芳基醚中存在的游离羟基的至少50％、优选至少75％、更优选至少90％、再更优选至少95％、进一步更优选至少99％已经通过与封端剂的反应而被脱除。
封端的聚亚芳基醚可以由下面的结构表示：
                     Q-(J-K)y，
其中Q是一元、二元或多元酚的残基，优选一元或二元酚的残基，更优选一元酚的残基；y是1-100；J包含具有下面结构的重复单元：
其中m是1至约200，优选2至约200，R1-R4各自独立地是氢，卤素，伯或仲C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C2-C12炔基、C1-C12氨基烷基、C1-C12羟烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12氨基烷基、C1-C12烃氧基，或C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原予隔开卤原子和氧原子等；和K是通过聚亚芳基醚上的酚羟基与封端剂反应而获得的封端基团。所得的封端基团可以是：
-Y-R5，
Figure A0182310000131
和
Figure A0182310000132
其中R5是C1-C12烷基，R6-R8各自独立地是氢、C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C6-C18芳基、C7-C18混合的(烷基-芳基)、C2-C12烷氧基羰基、C7-C18芳氧基羰基、C8-C18混合的(烷基-芳基)氧基羰基、腈、甲酰基、羧酸根、亚氨酸根，硫代羧酸根，等；R9-R13各自独立地是氢，卤素，C1-C12烷基，羟基，氨基等；和其中Y是具有下面结构的二价基团：
Figure A0182310000133
或
其中R14和R15各自独立地是氢，C1-C12烷基等。
在-个实施方案中，Q是酚的残基，包括多官能酚，并包括下面结构的基团：
Figure A0182310000135
其中R1-R4各自独立地是氢，卤素，伯或仲C1-C12烷基，C2-C12链烯基，C2-C12炔基、C1-C12氨基烷基、C1-C12羟烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12氨基烷基、C1-G12烃氧基、C2-C12卤代烃氧基、其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子、等；X是氢、C1-C20烷基、C6-C20芳基、C7-C20混合的烷基-芳基烃，或含有取代基例如羧酸、醛、醇、氨基的烃基等；X还可以是硫、磺酰基、砜基、氧或其它具有2或更高化合价的桥基，得到各种二-或高级多元酚；y和n各自独立地是1至约100，优选1-3，更优选1-2。在一个优选的实施方案中，y＝n。
在一个实施方案中，封端的聚亚芳基醚通过将基本上由至少一种具有以下结构的一元酚的聚合产物构成的聚亚芳基醚封端来制备：
Figure A0182310000141
其中R1-R4各自独立地是氢，卤素，伯或仲C1-C12烷基，C2-C12链烯基，C2-C12炔基，C1-C12氨基烷基，C1-C12羟烷基，苯基，C1-C12卤代烷基，C1-C12氨基烷基，C1-C12烃氧基，C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子，等。合适的一元酚包括在授予Hay的美国专利3306875中描述的那些，以及高度优选的一元酚包括2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚。
在一个实施方案中，封端的聚亚芳基醚包含至少一个具有下面结构的封端基团：
其中R6-R8各自独立地是氢，C1-C12烷基，C2-C12链烯基，C6-C18芳基，C7-C18混合的(烷基-芳基)，C2-C12烷氧基羰基，C7-C18芳氧基羰基，C8-C18混合的(烷基-芳基)氧基羰基，腈，甲酰基，羧酸根，亚氨酸根(imidate)，硫代羧酸根，等。高度优选的封端基团包括丙烯酸根(R6＝R7＝R8＝氢)和甲基丙烯酸根(R6＝甲基，R7＝R8＝氢)。
在一个实施方案中，封端的聚亚芳基醚包含至少一个具有下面结构的封端基团：
其中R5是C1-C12烷基，优选C1-C6烷基，更优选甲基、乙基或异丙基。已经令人惊奇地发现，即使当封端的聚亚芳基醚缺乏可聚合的官能团例如碳-碳双键时也能达到所述组合物的有利性能。
在另一个实施方案中，封端的聚亚芳基醚包含至少一个具有下面结构的封端基团：
其中R9-R13各自独立地是氢，卤素，C1-C12烷基，羟基，氨基等。优选的这种封端基团包括水杨酸根(R9是羟基，R10-R13是氢)。
在一个实施方案中，封端的聚亚芳基醚基本上不含氨基取代基，包括烷基氨基和二烷基氨基取代基，其中“基本上不含”表示封端的聚亚芳基醚含有少于约300微克、优选少于约200微克、更优选少于约100微克的氮原子/每克封端的聚亚芳基醚。尽管许多聚亚芳基醚通过引入氨基取代基的方法来合成，但是已经发现当封端的聚亚芳基醚基本上不含氨基取代基时，热固性材料的固化速率得到提高。基本上不含氨基取代基的聚亚芳基醚可以直接合成或通过将氨基取代的聚亚芳基醚加热到至少约200℃来合成。或者，如果封端的聚亚芳基醚含有氨基取代基，则希望在低于约200℃的温度下固化该组合物。
对制备封端的聚亚芳基醚的方法没有特殊限制。封端的聚亚芳基醚可以通过未封端的聚亚芳基醚与封端剂反应来形成。封端剂包括能与酚基团反应的化合物。这些化合物包括单体和聚合物，它们含有例如酸酐基团、酰氯基团、环氧基团、碳酸酯基团、酯基团、异氰酸酯基团、氰酸酯基团、烷基卤基团，或包含至少一种上述基团的组合。封端剂不限于有机化合物，例如也包括基于磷和硫的封端剂。封端剂例如包括乙酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、水杨酸酐、含水杨酸酯单元的聚酯、水杨酸的聚酯均聚物、丙烯酸酐、甲基丙烯酸酐、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙酰氯、苯甲酰氯、碳酸二苯基酯例如碳酸二(4-硝基苯基)酯、丙烯酰基酯、甲基丙烯酰基酯、乙酰基酯、苯基异氰酸酯、3-异丙烯基-α，α-二甲基苯基异氰酸酯、氰氧基苯、2，2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、3-(α-氯甲基)苯乙烯、4-(α-氯甲基)苯乙烯、烯丙基溴、等等，碳酸酯以及其取代衍生物，以及含有上述至少一种封端剂的混合物。这些和其它形成封端聚亚芳基醚的方法描述在例如授予Holoch等人的美国专利3375228；授予Gossens的美国专利4148843；授予Percec等人的美国专利4562243、4663402、4665137和5091480；授予Nelissen等人的美国专利5071922、5079268、5304600和5310820；授予Vianello等人的美国专利5338796，和授予Peters等人的欧洲专利261574B1。
封端催化剂可以在未封端的聚亚芳基醚与酸酐的反应中使用。这些化合物的例子包括能催化酚类与上述封端剂反应的那些化合物。有用的物质是碱性化合物，包括例如碱性氢氧化物盐，例如氢氧化钠、氢氧化钾、四烷基氢氧化铵等；三烷基胺，例如三丁基胺、三乙基胺、二甲基苄基胺、二甲基丁基胺、等；三元混合的烷基-芳基胺，以及其取代衍生物，例如二甲基苯胺等；杂环胺，例如咪唑、吡啶，以及其取代衍生物，例如2-甲基咪唑、2-乙烯基咪唑、4-(二甲基氨基)-吡啶、4-(1-吡咯啉基)-吡啶、4-(1-哌啶子基)-吡啶、2-乙烯基吡啶、3-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、等；和包含至少一种上述物质的混合物。也有用的是有机金属盐，例如已知用于催化例如异氰酸酯或氰酸酯与酚之间的缩合反应的锡和锌盐。在这方面有用的有机金属盐已描述在本领域技术人员已知的许多出版物和专利中。
所述组合物可以含有至少两种封端聚亚芳基醚的共混物。这些共混物可以由单独制备和分离的封端聚亚芳基醚来生产。或者，这些共混物可以通过单个聚亚芳基醚与至少两种封端剂反应来制备。
对聚亚芳基醚的分子量或特性粘数没有特殊的限制。在一个实施方案中，于25℃在氯仿中测得的特性粘数可以是至少约0.1分升/克(dL/g)，优选至少约0.15dL/g，更优选至少约0.20dL/g。特性粘数可以至多为约0.50dL/g，优选至多约0.45dL/g，更优选至多约0.40dL/g，进一步更优选至多约0.35dL/g。一般来说，封端的聚亚芳基醚的特性粘数与相应的未封端聚亚芳基醚的特性粘数之间的区别不大。应该考虑使用至少两种具有不同分子量和特性粘数的封端聚亚芳基醚的共混物。
在所述组合物中，聚亚芳基醚的含量至少为约10重量份，优选至少为约15重量份，更优选至少为约20重量份，基于每100重量份树脂计。在所述组合物中，聚亚芳基醚的含量至多为约50重量份，优选至多为约45重量份，更优选至多为约40重量份，基于每100重量份树脂计。应该理解的是，这里使用的“100重量份树脂”是指树脂组分例如聚亚芳基醚、丙烯酰基单体和磨料的组合重量份；它排除了非树脂组分例如磨料和任何第二填料或固化催化剂。
所述组合物还含有丙烯酰基单体。丙烯酰基单体含有至少一个具有以下结构的丙烯酰基部分：
其中R16和R17各自独立地是氢或C1-C12烷基，其中R16和R17可以位于双键的顺式或反式位置。优选的是，R16和17各自独立地是氢或甲基。在一个实施方案中，丙烯酰基单体含有至少两个具有以上结构的丙烯酰基部分，称为多官能丙烯酰基单体。在另一个实施方案中，丙烯酰基单体含有至少三个具有以上结构的丙烯酰基部分。
在一个实施方案中，丙烯酰基单体含有至少一个具有下面结构的丙烯酰基部分：
其中R18-R20各自独立地是氢，C1-C12烷基，C2-C12链烯基，C6-C18芳基，C7-C18混合的(烷基-芳基)，C2-C12烷氧基羰基，C7-C18芳氧基羰基，C8-C18混合的(烷基-芳基)氧基羰基，腈，甲酰基，羧酸根，亚氨酸根，硫代羧酸根，等。优选的是，R18-R20各自独立地是氢或甲基。在一个实施方案中，丙烯酰基单体含有至少两个具有以上结构的丙烯酰基部分。在另一个实施方案中，丙烯酰基单体含有至少三个具有以上结构的丙烯酰基部分。
合适的丙烯酰基单体包括例如(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸异丙酯，(甲基)丙烯酸正丁酯，(甲基)丙烯酸异丁酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯，(甲基)丙烯酸2-羟乙酯，(甲基)丙烯酸3-羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟丁基酯，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，(甲基)丙烯酸2，2-二甲基-3-羟丙酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸四氢糠基酯，(甲基)丙烯酸3，4-环氧基环己基甲基酯，等；卤代(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸五溴苄基酯，等；和丙烯酸或甲基丙烯酸的酰胺，例如(甲基)丙烯酰胺，二丙酮(甲基)丙烯酰胺，N-(2-羟乙基)(甲基)丙烯酰胺，N-甲基(甲基)丙烯酰胺，N-乙基(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺，等；以及含有至少一种上述丙烯酰基单体的混合物。应该理解的是，前缀“(甲基)丙烯基”表示丙烯基或甲基丙烯基。其它合适的丙烯酰基单体描述在2001年1月18日递交的美国临时申请系列号60/262571中。
在一个实施方案中，除了丙烯酰基部分之外，丙烯酰基单体基本上不含其它可聚合的部分。
在优选的实施方案中，除了丙烯酰基部分之外，丙烯酰基单体基本上不含其它可聚合的部分。例如，在该实施方案中，丙烯酰基单体可以不含烯丙基部分或与芳环直接连接的乙烯基。
在所述组合物中，丙烯酰基单体的含量是至少约5重量份，优选至少约10重量份，基于每100重量份树脂计。在所述组合物中，聚亚芳基醚的含量是至多约60重量份，优选至多约50重量份，更优选至多约40重量份，基于每100重量份树脂计。
所述组合物进一步含有烯丙基单体。在这里，烯丙基单体定义为含有具有下面结构的烯丙基部分：
其中R21可以是氢、C1-C6烷基等。在优选的实施方案中，R21是氢。当烯丙基单体含有至少两个烯丙基部分时，它称为多官能烯丙基单体。
烯丙基单体可以包括例如烯丙基醇、烯丙基酯、烯丙基醚和烷氧基化烯丙基醇。烯丙基醇可以具有下面的通式结构：
Figure A0182310000192
其中R22是氢或C1-C6烷基。合适的烯丙基醇包括烯丙基醇、甲代烯丙基醇、2-乙基-2-丙烯-1-醇等，以及含有至少一种上述烯丙基醇的混合物。
烯丙基酯可以具有下面的通式结构：
其中R23是氢或C1-C6烷基，R24是氢，或饱和或不饱和的直链、支链或环状C1-C30烷基，芳基，烷基芳基，或芳烷基。合适的烯丙基酯包括例如甲酸烯丙酯、乙酸烯丙酯、丁酸烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、乙酸甲代烯丙酯、烯丙基脂肪酯等，以及含有至少一种上述烯丙基酯的混合物。
烯丙基醚可以具有下面的通式结构：
Figure A0182310000202
其中R25是氢或C1-C6烷基，R26是饱和或不饱和的直链、支链或环状C1-C30烷基，芳基，烷基芳基，或芳烷基。合适的烯丙基醚包括例如烯丙基甲基醚、烯丙基乙基醚、烯丙基叔丁基醚、烯丙基甲基苄基醚等，以及含有至少一种上述烯丙基醚的混合物。
烯丙基单体还包括烷氧基化烯丙醇。烷氧基化烯丙醇可以具有下面的通式结构：
其中R27是氢或C1-C6烷基，A是氧基亚烷基，n是1至约50的值，它表示在烷氧基化烯丙醇中的氧基亚烷基的平均数目。氧基亚烷基可以包括氧基亚乙基、氧基亚丙基、氧基亚丁基，以及含有至少一种上述氧基亚烷基的混合物。烷氧基化烯丙醇可以通过烯丙醇与至多约50当量的一种或多种氧化烯在碱性催化剂存在下反应来制备，例如描述在美国专利3268561和4618703中。烷氧基化烯丙醇也可以通过酸解来制备，例如描述在Journal of the American Chemical Society，71卷，1152页起(1949)中。
在优选的实施方案中，烯丙基单体是多官能烯丙基单体。具体的多官能烯丙基单体包括例如己二酸二烯丙酯、柠康酸二烯丙酯、二甘醇酸二烯丙酯、二烯丙基醚、富马酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、乌头酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、邻-硅酸四烯丙酯等，以及含有至少一种上述烯丙基单体的混合物。
在优选的实施方案中，烯丙基单体基本上不含除了烯丙基部分之外的其它可聚合的部分。例如，在该实施方案中，烯丙基单体不含丙烯酰基单体或直接与芳环连接的乙烯基。
在所述组合物中，烯丙基单体的含量是至少约20重量份，优选至少约30重量份，更优选至少约40重量份，基于每100重量份树脂计。在所述组合物中，烯丙基单体的含量是至多约80重量份，优选至多约70重量份，更优选至多约65重量份，基于每100重量份树脂计。
所述组合物可以任选地进一步含有一种固化催化剂以便提高不饱和组分的固化速率。固化催化剂也称为引发剂，用于引发许多热塑性材料和热固性材料(包括不饱和聚酯、乙烯基酯、和烯丙基热固性材料)的聚合、固化或交联。固化催化剂的非限定性例子是描述在“Plastic Additives Handbook”，第4版，R.Gachter和H.Muller(编辑)，P.P.Klemchuck(助理编辑)，Hansen Publishers，纽约1993和授予Smith等人的美国专利5407972和授予Katayose等人的美国专利5218030中的那些。用于热固性材料的不饱和结构的固化催化剂包括任何能在高温下产生自由基的化合物。这些固化催化剂包括过氧型和非过氧型自由基引发剂。有用的过氧型引发剂包括例如过氧化苯甲酰、二枯基过氧化物、甲基乙基酮过氧化物、过氧化月桂酰、环己酮过氧化物、叔丁基氢过氧化物、叔丁基苯氢过氧化物、过辛酸叔丁酯、2，5-二甲基己烷-2，5-二氢过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)-己-3-炔、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、α，α’-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、二枯基过氧化物、间苯二甲酸二(叔丁基过氧基)酯、叔丁基过氧基苯甲酸酯、2，2-双(叔丁基过氧基)丁烷、2，2-双(叔丁基过氧基)辛烷、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、二(三甲基甲硅烷基)过氧化物、三甲基甲硅烷基苯基三苯基甲硅烷基过氧化物等，以及含有至少一种上述固化剂的混合物。典型的非过氧型引发剂包括例如2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷、2，3-三甲基甲硅烷氧基-2，3-二苯基丁烷等，以及含有至少一种上述固化剂的混合物。
本领域技术人员不需要多余的实验就能确定固化催化剂的适宜用量。固化催化剂的量可以是至少约0.1重量份，优选至少约1重量份，更优选至少约2重量份，基于每100重量份树脂计。固化催化剂的含量是至多约10重量份，优选至多约5重量份，基于每100重量份树脂计。优选选择固化催化剂的种类和用量，从而不会损害加工能力或保持粉末形式的可固化配料。
除了上述组分之外，可固化树脂组合物可以进一步含有选自下列的添加剂：阻燃剂、阻燃增效剂、脱模剂和其它润滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、纤维增强剂、盘形填料、低纵横比的填料、合成树脂、天然树脂、热塑性弹性体等，以及含有至少一种上述添加剂的混合物。本领域技术人员不需要多余的实验就能确定这些添加剂的适宜用量。添加剂的非限定性例子是描述在“Plastic Additives Handbook”，第4版，R.Gachter和H.Muller(编辑)，P.P.Klemchuck(助理编辑)，HansenPublishers，纽约1993中的那些。许多具体的添加剂也描述在美国专利临时申请系列号60/262571(2001年1月18日递交)中。
所述组合物可以进一步含有一种或多种填料，包括低纵横比的填料、纤维填料和高分子填料。这些本领域已知的填料的例子包括描述在“Plastic Additives Handbook”，第4版，R.Gachter和H.Muller(编辑)，P.P.Klemchuck(助理编辑)，Hansen Publishers，纽约1993中的那些。填料的非限定性例子包括二氧化硅粉末，例如熔凝二氧化硅、结晶二氧化硅、天然硅砂，和各种被硅烷涂布的二氧化硅；硼氮化物粉末和硼硅酸盐粉末；氧化铝和氧化镁(或氧化镁)；硅灰石，包括经过表面处理的硅灰石；硫酸钙(例如是其酸酐、二水合物或三水合物的形式)；碳酸钙，包括白垩、石灰石、大理石和合成的沉淀碳酸钙，通常是研磨颗粒的形式，常含有98+％的CaCO3，其余的是其它无机化合物，例如碳酸镁、氧化铁和硅铝酸盐；经过表面处理的碳酸钙；滑石，包括纤维状、组合状(modular)、针形和片状的滑石；玻璃球，是空心的和实心的，以及经过表面处理的玻璃球，它通常含有偶联剂例如硅烷偶联剂和/或含有导电涂料；高岭土，包括硬的、软的、煅烧的高岭土，以及含有各种本领域已知的涂料以促进分散在热固性树脂中并与其相容的那些高岭土；云母，包括金属化云母，和用氨基硅烷或丙烯酰基硅烷涂料进行表面处理从而赋予配混共混物以良好物理性能的那些云母；长石和霞石正长岩；硅酸盐球；烟灰；煤胞；fillite；硅铝酸盐(无定形)，包括硅烷化的和金属化的硅铝酸盐；石英；石英岩；珍珠岩；硅藻土(Tripoli)；硅藻土；碳化硅；硫化钼；硫化锌；硅酸铝(富铝红柱石)；合成硅酸钙；硅酸锆；钛酸钡；铁酸钡；硫酸钡和重晶石；颗粒或纤维状的铝、青铜、锌、铜和镍；炭黑，包括导电炭黑；石墨，例如石墨粉末；片状填料和增强剂例如玻璃片、片状碳化硅、二硼化铝、铝片和钢片；加工的无机填料，例如由含有硅酸铝、氧化铝、氧化镁和硫酸钙七水合物中的至少一种物质的共混物获得的那些；天然纤维，包括木粉、纤维素、棉、剑麻、黄麻、淀粉、软木粉、木质素、花生壳、玉米、谷粒壳；合成增强纤维，包括聚酯纤维，例如聚对苯二甲酸乙二酯纤维、聚乙烯醇纤维、芳族聚酰胺纤维、聚苯并咪唑纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、硼纤维、陶瓷纤维，例如碳化硅，由铝、硼和硅的混合氧化物获得的纤维；单晶纤维或“针状单晶”包括碳化硅纤维、氧化铝纤维、碳化硼纤维、铁纤维、镍纤维、铜纤维；玻璃纤维，包括织造玻璃纤维，例如E、A、C、ECR、R、S、D和NE玻璃，以及石英；蒸汽生长型碳纤维，包括平均直径为约3.5-约500nm的那些，描述在例如授予Tibbetts等人的美国专利4565684和5024818，授予Arakawa的美国专利4572813，授予Tennent的美国专利4663230和5165909，授予Komatsu等人的美国专利4816289，授予Arakawa的美国专利4876078，授予Tennent的美国专利5589152，授予Nahass等人的美国专利5591382中；以及含有至少一种上述填料的混合物等。
上述填料可以与各种涂料一起使用，包括例如金属涂料和硅烷涂料，以便改进与热固性共混物的相容性和粘合性。
对在所述组合物中填料的含量没有特殊的限制，填料量将取决于该组合物的最终用途。当存在填料时，填料的用量通常是至多约2000重量份，优选至多约1500重量份，更优选至多约1000重量份，基于每100重量份树脂总量计。填料量通常是至少约1重量份，优选至少约10重量份，更优选至少约20重量份，基于每100重量份树脂总量计。
在一个实施方案中，该组合物基本上不含链烯基芳族单体，其中链烯基取代基直接与芳环连接。“基本上不含链烯基芳族单体”表示这种单体不是有意添加的。这些链烯基芳族单体包括例如苯乙烯、二乙烯基苯和乙烯基吡啶。
虽然组合物定义为含有多种组分，但是应该理解的是各组分在化学上是不同的，特别是在单个化合物可以满足对一种以上组分的定义的情况下。
所述组合物的一个优点是其能以粉末的形式配制。对于一些应用，优选粉末基本上不含任何尺寸大于约300微米的颗粒，优选基本上不含任何尺寸大于约150微米的颗粒，更优选基本上不含任何尺寸大于约100微米的颗粒，进一步更优选基本上不含任何尺寸大于约50微米的颗粒。“基本上不含”表示所述组合物包含少于5重量％、优选少于2重量％、更优选少于1重量％的具有特定尺寸的颗粒。在一个实施方案中，所述组合物可以以含有可固化树脂颗粒和磨料颗粒的混合物形式来配制，其中对粒度的上述限制仅仅适用于可固化树脂颗粒。
为了促进在环境条件下的处理，可以优选该组合物的熔点是至少约50℃，优选至少约60℃，更优选至少约70℃。为了保证在低于典型模塑温度下熔融，可以优选该组合物的熔点是至多约150℃，优选至多约140℃，更优选至多约130℃。
在一个实施方案中，所述组合物含有约10-约50重量份的聚亚芳基醚；约5-约60重量份的丙烯酰基单体；和约20-约80重量份的烯丙基单体；其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
在另一个实施方案中，所述组合物含有约15-约45重量份的封端聚亚芳基醚；约10-约40重量份的多官能丙烯酰基单体；和约30-约70重量份的多官能烯丙基单体；其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
在另一个实施方案中，所述组合物含有约25-约35重量份的封端聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)；约10-约20重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯；和约50-约60重量份的邻苯二甲酸二烯丙酯；其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
应该理解的是，本发明包括任何上述可固化树脂的反应产物，以及含有固化后的组合物的制品。
固化后的树脂组合物的一个优点是韧性得到改进。这可以例如表现在按照ASTM D5045检测的断裂韧性(KIC)至少为约0.9Mpa-m1/2，优选至少为约1.0Mpa-m1/2，更优选至少为约1.1Mpa-m1/2，进一步更优选至少为约l.2Mpa-m1/2。
用于加工所述组合物的方法包括铸塑，包括例如离心和静态铸塑；接触模塑，包括筒式接触模塑；压模；层压，包括湿式和干式铺置以及喷雾铺置；树脂转移模塑，包括真空辅助的树脂转移模塑和化学辅助的树脂转移模塑；SCRIMP加工；挤出；成型为高强度复合材料；开放模塑或连续组合树脂和玻璃；丝缠绕，包括筒式丝缠绕等，以及含有至少一种上述方法的组合。其它方法已经描述在“Polyesters andTheir Applications”，Bjorksten Research Laboratories，JohanBjorksten(pres)，Henry Tovey(Ch.Lit.Ass.)，BettyHarker(Ad.Ass)，James Henning(Ad.Ass)，Reinhold PublishingCorporation，纽约，1956，“Use of Epoxy Resins”，W.G.Potter，Newnes-Buttersworth，伦敦1975，“Chemistry and Technology ofCyanate Ester Resins”，I.Hamerton，Blakie Academic Publishingan Imprint of Chapman Hall。粉状树脂组合物用于与其它粉状添加剂混合，形成干混物，因为这种共混比在树脂组合物为粘性液体或糊料情况下更容易进行。当添加剂部分构成共混物的大部分、例如占组合物总量的约70-约80重量％和其余的是可固化树脂时，粉状树脂组合物的使用是特别有利的。
在一个实施方案中，所述组合物可以通过这样的方法制备：将聚亚芳基醚和烯丙基单体共混形成第一紧密共混物；将第一紧密共混物与丙烯酰基单体共混，形成第二紧密共混物；并加工第二紧密共混物，形成可固化的粉末。加工第二紧密共混物形成可固化粉末的操作可以优选包括将第二紧密共混物在最多约-75℃、优选最多约-150℃、更优选最多约-170℃、进一步更优选最多约-190℃的温度下研磨。这些温度使树脂发脆，从而促进研磨成小颗粒。例如，树脂可以通过浸入液氮中并冷却至-196℃而被低温研磨；然后可以以分份方式将其快速转移到研磨机的开口中，在那里与所需筛目的旋转筛接触，经过筛网到达收集库。进行低温研磨的装置是例如Retsch/Brinkmann的ZM-1研磨机。该方法进一步包括将可固化粉末与固化催化剂共混。
在另一个实施方案中，所述组合物可以通过这样的方法制备：将约20-约80重量份的烯丙基单体和约10-约50重量份的聚亚芳基醚共混形成第一紧密共混物；将第一紧密共混物与约5-约60重量份的丙烯酰基单体共混，形成第二紧密共混物；在低于约-75℃的温度下研磨第二紧密共混物，形成第一可固化粉末；将该第一粉末与固化催化剂共混，形成第二可固化粉末。
对固化所述混合物的方法没有特殊的限制。所述组合物可以例如通过热固化或使用辐射固化技术、包括UV辐射和电子束辐射来固化。
下面将通过非限定性实施例进一步说明本发明。
实施例1
在玻璃反应器中将邻苯二甲酸二烯丙酯(510g，从Aldrich获得，是纯度为97％的液体)加热到160-165℃。向其中加入甲基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)(340g)，它在25℃氯仿中的特性粘数是0.25dL/g。使用1999年11月16日递交的美国专利申请系列号09/440747中描述的工序，使相应的未封端的聚亚芳基醚与甲基丙烯酸酐反应，从而制备封端的聚亚芳基醚。该混合物进行搅拌并加热直到聚亚芳基醚完全溶解。然后向反应烧瓶中加入三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(150g，从Sartomer获得，是纯液体)，并混合直到完全共混。然后将该溶液倒入平型容器中，使其冷却，从而形成硬化的蜡状物质。将该树脂混合物在液氮中冷却到-196℃，并快速转移到Retsch/Brinkmann的ZM-1研磨机中，在那里研磨，制得粒度小于50粒度的粉末树脂。向该粉末树脂中加入占树脂共混物总量的2重量％的引发剂二枯基过氧化物。
采用本领域技术人员已知的方法，将一部分粉末树脂于150℃和约200磅/平方英寸(psi)的压力下压模10分钟。样品是公称尺寸为3英寸直径和0.125英寸厚度的实心透明盘。
按照上述工序制得的各种样品进一步于150-160℃固化2小时。使用Barcol实验机(ASTM D2583)检测几个样品的硬度，得到约30-40的Barcol硬度值。硬度也可以通过将钝探针的尖端压入表面来定性地检测。在表面上没有观察到凹痕。韧性通过使样品经受人手弯曲力(没有出现明显的弯曲)和用20盎司锤冲击样品(样品不会断裂)来定性地检测。
采用本领域技术人员已知的方法，将一部分粉末树脂于140℃下压模5分钟。所得的样品是公称尺寸为2.5英寸直径和0.125英寸厚度的实心透明盘，无孔、无裂纹，基本上是硬且韧的。相似地制备八个重复样品。将九个样品中的五个于165℃固化1小时。为了对比，从Dow Chemical Company的商品名DERAKANEM311-450的乙烯基酯树脂模塑相似的样品。在将样品加工成合适的尺寸和缺口后，按照ASTMD5045检测断裂韧性，并在缺口处引发裂纹。断裂韧性由平均±标准偏差表示，列在下表中。结果显示，与商购乙烯基酯树脂相比，固化后的树脂组合物显示改进的韧性。
表
树脂类型 是否后固化 K1C(Mpa-m1/2)
本实施例 否 1.28±0.12
本实施例 是 1.14±0.05
DERAKANEM311-450 否 0.82±0.12
实施例2
重复实施例1的工序，改变邻苯二甲酸二烯丙酯(600g)、甲基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)(250g)和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(150g)的量。压模得到的样品是公称尺寸为3英寸直径和0.125英寸厚度的实心透明盘。在固化后，如实施例1所述进行硬度和韧性实验，显示模塑制品是硬且韧的。
实施例3
重复实施例1的工序，改变邻苯二甲酸二烯丙酯(550g)、甲基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)(300g)和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(150g)的量。在该实施例中，甲基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)具有0.30dL/g的特性粘数，并使用与制备特性粘数0.25dL/g的物质相同的方法制备。压模得到的样品是公称尺寸为3英寸直径和0.125英寸厚度的实心透明盘，并基本上是硬且韧的。在固化后，如实施例1所述进行硬度和韧性实验，显示模塑制品是硬且韧的。
实施例4
将9g如实施例1所述的粉末树脂与粒度尺寸为500的10g碳化硅粉末和粒度尺寸为150的31g碳化硅粉末干混。然后采用本领域技术人员已知的方法，将该树脂/磨料共混物于155℃和约2000psi的压力下压模15分钟。所得的样品是公称尺寸为3英寸直径和0.125英寸厚度的实心透明盘，并基本上是硬且韧的。使用相同的树脂/磨料共混物再模塑两个样品，各自是基本上是硬且韧的材料。在进一步固化后，如实施例1所述进行硬度和韧性实验，显示模塑制品是硬且韧的。
应该注意的是，树脂复合材料的化学组分使得能在不产生挥发物的情况下固化。此优点不适用于酚树脂，因为酚树脂的固化会产生挥发性产品，在固化的树脂中产生多孔结构，这损害了其物理性能。
虽然已经参考优选实施方案描述了本发明，但本领域技术人员应该理解的是在不偏离本发明主旨的范围内可以进行各种变化。另外，在不偏离本发明主旨的范围内可以在本发明教导中应用许多特定条件或材料。所以，本发明并不限于这些优选实施方案，但本发明包括落在所附权利要求范围内的所有实施方案。
所有引用的专利和其它文献在此全文引作参考。

Claims (40)

1.一种可固化树脂组合物，它含有：
聚亚芳基醚；
丙烯酰基单体；和
烯丙基单体；
其中所述可固化树脂组合物是粉末。
2.权利要求1的可固化树脂组合物，其中聚亚芳基醚包含多个下式的结构单元：
Figure A0182310000021
其中对于每个结构单元，每个Q1独立地是卤素、伯或仲C1-C12烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12氨基烷基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子；和每个Q2独立地是氢、卤素、伯或仲C1-C12烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12氨基烷基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子。
3.权利要求1的可固化树脂组合物，其中所述聚亚芳基醚具有低于约500微克/克的游离羟基含量。
4.权利要求1的可固化树脂组合物，其中聚亚芳基醚包括具有下面结构的封端聚亚芳基醚：
                      Q-(J-K)y，
其中Q是一元、二元或多元酚的残基；y是1-100；J包含具有下面结构的重复单元：
Figure A0182310000031
其中R1-R4各自独立地选自氢、卤素、伯或仲C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C2-C12炔基、C1-C12氨基烷基、C1-C12羟烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12烃氧基和C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子；m是1至约200；和K是选自以下的封端基团：
-Y-R5， 和
其中R5是C1-C12烷基；R6-R8各自独立地选自氢、C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C6-C18芳基、C7-C18混合的(烷基-芳基)、C2-C12烷氧基羰基、C7-C18芳氧基羰基、C8-C18混合的(烷基-芳基)氧基羰基、腈、甲酰基、羧酸根、亚氨酸根、硫代羧酸根；R9-R13各自独立地选自氢、卤素、C1-C12烷基、羟基和氨基；和其中Y是具有下面结构的二价基团：
和
Figure A0182310000035
其中R14和R15各自独立地选自氢和C1-C12烷基。
5.权利要求4的可固化树脂组合物，其中封端的聚亚芳基醚包含具有下面结构的封端基团：
Figure A0182310000041
其中R6-R8各自独立地选自氢、C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C6-C18芳基、C7-C18混合的(烷基-芳基)、C2-C12烷氧基羰基、C7-C18芳氧基羰基、C8-C18混合的(烷基-芳基)氧基羰基、腈、甲酰基、羧酸根、亚氨酸根、硫代羧酸根。
6.权利要求4的可固化树脂组合物，其中封端的聚亚芳基醚通过将基本上由至少一种具有以下结构的一元酚的聚合产物构成的聚亚芳基醚封端来制备：
Figure A0182310000042
其中R1-R4各自独立地选自氢、卤素、伯或仲C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C2-C12炔基、C1-C12氨基烷基、C1-C12羟烷基、苯基、C1-C12卤代烷基、C1-C12烃氧基和C2-C12卤代烃氧基，其中至少两个碳原子隔开卤原子和氧原子。
7.权利要求1的可固化树脂组合物，其中于25℃在氯仿中，聚亚芳基醚特性粘数是约0.1-约0.5分升/克。
8.权利要求1的可固化树脂组合物，其含有约10-约50重量份聚亚芳基醚/100重量份树脂。
9.权利要求1的可固化树脂组合物，其中丙烯酰基单体含有至少一个具有以下结构的丙烯酰基部分：
Figure A0182310000051
其中R16和R17各自独立地选自氢和C1-C12烷基，其中R16和R17可以位于碳-碳双键的顺式或反式位置。
10.权利要求1的可固化树脂组合物，其中丙烯酰基单体含有至少一个具有下面结构的丙烯酰基部分：
Figure A0182310000052
其中R18-R20各自独立地是氢、C1-C12烷基、C2-C12链烯基、C6-C18芳基、C7-C18混合的(烷基-芳基)、C2-C12烷氧基羰基、C7-C18芳氧基羰基、混合的C8-C18(烷基-芳基)氧基羰基、腈、甲酰基、羧酸根、亚氨酸根、硫代羧酸根。
11.权利要求10的可固化树脂组合物，其中丙烯酰基单体含有至少两个丙烯酰基部分。
12.权利要求1的可固化树脂组合物，其中丙烯酰基单体选自三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、环己烷二甲醇二丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯，以及含有至少一种上述丙烯酰基单体的混合物。
13.权利要求1的可固化树脂组合物，其中丙烯酰基单体选自三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、以及含有至少一种上述丙烯酰基单体的混合物。
14.权利要求1的可固化树脂组合物，其含有约5-约60重量份的丙烯酰基单体/100重量份树脂。
15.权利要求1的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体含有具有下面结构的烯丙基部分：
其中R21选自氢和C1-C6烷基。
16.权利要求15的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体含有至少两个烯丙基部分。
17.权利要求1的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体选自烯丙基醇、甲代烯丙基醇、2-乙基-2-丙烯-1-醇、甲酸烯丙酯、乙酸烯丙酯、丁酸烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、乙酸甲代烯丙酯、烯丙基脂肪酯，烯丙基甲基醚、烯丙基乙基醚、烯丙基叔丁基醚、烯丙基甲基苄基醚、烷氧基化烯丙醇、己二酸二烯丙酯、柠康酸二烯丙酯、二甘醇酸二烯丙酯、二烯丙基醚、富马酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、乌头酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、邻-硅酸四烯丙酯等，以及含有至少一种上述烯丙基单体的混合物。
18.权利要求1的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体选自己二酸二烯丙酯、柠康酸二烯丙酯、二甘醇酸二烯丙酯、二烯丙基醚、富马酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、乌头酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、邻-硅酸四烯丙酯等，以及含有至少一种上述烯丙基单体的混合物。
19.权利要求1的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体是邻苯二甲酸二烯丙酯。
20.权利要求1的可固化树脂组合物，其中烯丙基单体基本上不含除烯丙基部分之外的其它可聚合的部分。
21.权利要求1的可固化树脂组合物，其含有约20-约80重量份的烯丙基单体/100重量份树脂。
22.权利要求1的可固化树脂组合物，其进一步含有固化催化剂。
23.权利要求22的可固化树脂组合物，其中固化催化剂选自过氧化苯甲酰、二枯基过氧化物、甲基乙基酮过氧化物、过氧化月桂酰、环己酮过氧化物、叔丁基氢过氧化物、叔丁基苯氢过氧化物、过辛酸叔丁酯、2，5-二甲基己烷-2，5-二氢过氧化物、2，5-二甲基己烷-2，5-二(叔丁基过氧基)-己-3-炔、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、α，α’-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、二枯基过氧化物、间苯二甲酸二(叔丁基过氧基)酯、叔丁基过氧基苯甲酸酯、2，2-双(叔丁基过氧基)丁烷、2，2-双(叔丁基过氧基)辛烷、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、二(三甲基甲硅烷基)过氧化物、三甲基甲硅烷基苯基三苯基甲硅烷基过氧化物、2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷、2，3-三甲基甲硅烷氧基-2，3-二苯基丁烷，以及含有至少一种上述固化催化剂的混合物。
24.权利要求2 2的可固化树脂组合物，其含有约0.1-约10重量份的引发剂/100重量份树脂。
25.权利要求1的可固化树脂组合物，其进一步含有选自下列的添加剂：阻燃剂、阻燃增效剂、脱模剂、润滑剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、纤维增强剂、盘形填料、低纵横比的填料、合成树脂、天然树脂、热塑性弹性体，以及含有至少一种上述添加剂的混合物。
26.权利要求1的可固化树脂组合物，其进一步含有填料。
27.权利要求26的可固化树脂组合物，其中填料选自二氧化硅粉末、熔凝二氧化硅、结晶二氧化硅、天然硅砂、硼-氮化物粉末、硼、硅酸盐粉末、氧化铝、氧化镁、硅灰石、硫酸钙、碳酸钙、滑石、玻璃球、高岭土、云母、长石、霞石正长岩、硅酸盐球、烟灰、煤胞、fillite、硅铝酸盐、石英、石英岩、珍珠岩、硅藻土、硅藻土、碳化硅、硫化钼、硫化锌、富铝红柱石、硅酸钙、硅酸锆、钛酸钡、铁酸钡、硫酸钡、铝、青铜、锌、铜、镍、炭黑、石墨、玻璃片、片状碳化硅、片状二硼化铝、铝片、钢片、木粉、纤维素、棉、剑麻、黄麻、淀粉、软木粉、木质素、花生壳、玉米、谷粒壳、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、芳族聚酰胺纤维、聚苯并咪唑纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、硼纤维、碳化硅纤维、混合氧化物纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、碳化硼纤维、铁纤维、镍纤维、铜纤维、玻璃纤维、石英、蒸汽生长型碳纤维，以及含有至少一种上述填料的混合物，以及含有至少一种上述填料和表面处理剂的混合物。
28.权利要求1的可固化树脂组合物，其中该组合物基本上不含链烯基芳族单体，其中链烯基取代基直接连接在芳环上。
29.权利要求1的可固化树脂组合物，其中该粉末基本上不含任何尺寸大于约300微米的颗粒。
30.权利要求1的可固化树脂组合物，其具有大于约50℃的熔融温度。
31.一种可固化树脂组合物，含有：
约10-约50重量份的聚亚芳基醚；
约5-约60重量份的丙烯酰基单体；和
约20-约80重量份的烯丙基单体；
其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
32.一种树脂组合物，含有：
约15-约45重量份的封端聚亚芳基醚；
约10-约40重量份的多官能丙烯酰基单体；和
约30-约70重量份的多官能烯丙基单体；
其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
33.一种树脂组合物，含有：
约25-约35重量份的封端聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)；
约10-约20重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯；和
约50-约60重量份的邻苯二甲酸二烯丙酯；
其中所有重量份都基于100重量份树脂计；和其中该组合物是粉末。
34.一种固化的树脂组合物，它含有以下物质的反应产物：
聚亚芳基醚；
丙烯酰基单体；和
烯丙基单体；
其中所述可固化树脂组合物是可固化粉末树脂组合物的固化产物。
35.权利要求34的固化的树脂组合物，它具有按照ASTM D5045检测的断裂韧性值KIC至少为约0.9Mpa-m1/2。
36.一种含有权利要求34的组合物的制品。
37.一种形成可固化树脂组合物的方法，包括：
使聚亚芳基醚和烯丙基单体共混以形成第一紧密共混物；
使第一紧密共混物与丙烯酰基单体共混，以形成第二紧密共混物；和
加工第二紧密共混物，以形成可固化的粉末。
38.权利要求37的方法，其中加工第二紧密共混物形成可固化粉末的操作包括在低于约-75℃的温度下研磨。
39.权利要求37的方法，其进一步包括使可固化的粉末与固化催化剂共混。
40.一种制备可固化树脂组合物的方法，包括：
使约20-约80重量份的烯丙基单体和约10-约50重量份的聚亚芳基醚共混以形成第一紧密共混物；
使第一紧密共混物与约5-约60重量份的丙烯酰基单体共混，以形成第二紧密共混物；
在低于约-75℃的温度下研磨第二紧密共混物，以形成第一可固化粉末；和
使该第一粉末与固化催化剂共混，以形成第二可固化粉末；
其中所有重量份都基于100重量份树脂计。
CNB018231004A 2001-03-27 2001-11-14 粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、其制备方法以及由其制得的制品 Expired - Fee Related CN100363425C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/681,376 2001-03-27
US09/681,376 US6878781B2 (en) 2001-03-27 2001-03-27 Poly(arylene ether)-containing thermoset composition in powder form, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1494574A true CN1494574A (zh) 2004-05-05
CN100363425C CN100363425C (zh) 2008-01-23

Family

ID=24735021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018231004A Expired - Fee Related CN100363425C (zh) 2001-03-27 2001-11-14 粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、其制备方法以及由其制得的制品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6878781B2 (zh)
EP (1) EP1373410B1 (zh)
JP (1) JP4204325B2 (zh)
CN (1) CN100363425C (zh)
DE (1) DE60126345T2 (zh)
WO (1) WO2002077103A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101346432B (zh) * 2005-12-28 2011-05-11 泰金特瓦隆有限公司 获得对位型全芳族颗粒的方法
CN104119780A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 比亚迪股份有限公司 一种可金属化组合物及其制备方法、非金属表面选择性金属化方法
CN107001655A (zh) * 2014-12-17 2017-08-01 阿克苏诺贝尔化学品国际有限公司 包含有机过氧化物的粉末混合物
CN107743506A (zh) * 2015-04-14 2018-02-27 巴斯夫欧洲公司 热固性树脂的橡胶改性方法
CN108290398A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 沙特基础工业全球技术有限公司 包含聚(亚苯基醚)的复合材料和由其制备的层压板以及形成复合材料的方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7179551B2 (en) * 1999-02-12 2007-02-20 General Electric Company Poly(arylene ether) data storage media
WO2000048172A2 (en) 1999-02-12 2000-08-17 General Electric Company Data storage media
US6812276B2 (en) * 1999-12-01 2004-11-02 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US7235192B2 (en) * 1999-12-01 2007-06-26 General Electric Company Capped poly(arylene ether) composition and method
US6905637B2 (en) * 2001-01-18 2005-06-14 General Electric Company Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6384176B1 (en) * 2000-07-10 2002-05-07 General Electric Co. Composition and process for the manufacture of functionalized polyphenylene ether resins
US6897282B2 (en) * 2000-07-10 2005-05-24 General Electric Compositions comprising functionalized polyphenylene ether resins
ATE498648T1 (de) * 2002-10-11 2011-03-15 Univ Connecticut Mischungen von amorphen und semikristallinen polymeren mit formgedächtniseigenscchaften
US7250477B2 (en) * 2002-12-20 2007-07-31 General Electric Company Thermoset composite composition, method, and article
CN100441637C (zh) * 2002-12-20 2008-12-10 通用电气公司 热固性复合材料组合物、方法及产品
US7226980B2 (en) 2003-08-07 2007-06-05 General Electric Company Thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles prepared therefrom
US7148296B2 (en) * 2003-10-03 2006-12-12 General Electric Company Capped poly(arylene ether) composition and process
US7067595B2 (en) * 2003-10-03 2006-06-27 General Electric Company Poly (arylene ether) composition and method
US7101923B2 (en) 2003-10-03 2006-09-05 General Electric Company Flame-retardant thermoset composition, method, and article
US7211639B2 (en) * 2003-10-03 2007-05-01 General Electric Company Composition comprising functionalized poly(arylene ether) and ethylene-alkyl (meth)acrylate copolymer, method for the preparation thereof, and articles prepared therefrom
US7329708B2 (en) 2004-08-18 2008-02-12 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and method
US20060135704A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Vallance Michael A Tack free compositions useful for electronic encapsulation
US20070066710A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Peters Edward N Method for electrical insulation and insulated electrical conductor
US7541421B2 (en) * 2005-12-08 2009-06-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) copolymer
WO2008063709A2 (en) * 2006-06-20 2008-05-29 Polyone Corporation Thermally conductive polymer compounds containing zinc sulfide
US20080040980A1 (en) * 2006-07-13 2008-02-21 Unimin Corporation Method of processing nepheline syenite
US20080015104A1 (en) * 2006-07-13 2008-01-17 Unimin Corporation Ultrafine nepheline syenite
US8858699B2 (en) 2006-07-13 2014-10-14 Unimin Corporation Ultra fine nepheline syenite powder and products for using same
US20080071034A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and method
US20080097027A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 General Electric Company Varnish composition for insulating electrical machinery
US7757976B2 (en) * 2007-02-07 2010-07-20 Unimin Corporation Method of processing nepheline syenite powder to produce an ultra-fine grain size product
EP2178645A4 (en) * 2007-07-09 2012-05-02 Unimin Corp NEPHELIN SYNTHETIC POWDER WITH CONTROLLED PARTICLE SIZE AND NEW METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
WO2009128857A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Unimin Corporation Powder formed from mineral or rock material with controlled particle size distribution for thermal films
DE212013000085U1 (de) 2012-03-20 2014-11-05 Unimin Corporation Mineralische Füllmittel zur Verwendung als Ersatz für Holzfüllmittel in Holzimitatprodukten und diese enthaltende Holzimitatprodukte
WO2014197458A1 (en) 2013-06-03 2014-12-11 Polyone Corporation Low molecular weight polyphenylene ether prepared without solvents
US20150105505A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Isola Usa Corp. Varnishes and Prepregs and Laminates Made Therefrom
CN113121825B (zh) * 2019-12-31 2022-09-27 山东圣泉新材料股份有限公司 一种聚亚芳基醚树脂及其制备方法
US11686106B2 (en) * 2020-07-22 2023-06-27 Kevin Reynolds Drywall finishing system

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3219625A (en) 1961-05-29 1965-11-23 Gen Electric Process for oxidizing phenols to polyphenyl ethers and diphenoquinones
NL295699A (zh) 1962-07-24
US3268561A (en) 1963-12-24 1966-08-23 Jefferson Chem Co Inc Glycidyl ethers
US3375228A (en) 1967-05-10 1968-03-26 Gen Electric Hot capping of polyphenylene ethers
US3557045A (en) 1967-11-13 1971-01-19 Fmc Corp Mixed thermosetting resin compositions containing polyphenylene ethers
NL141215B (nl) 1968-01-23 1974-02-15 Fmc Corp Werkwijze voor het bereiden van thermohardende harsmaterialen.
CA927032A (en) 1969-06-30 1973-05-22 H. Beacham Harry Flame-retardant resin compositions
US3597216A (en) 1969-09-24 1971-08-03 Celanese Corp High temperature photoresist of cross-linked poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide)
US3883612A (en) 1971-06-07 1975-05-13 Scm Corp Low-shrink thermosetting polymers
US4028341A (en) 1974-02-11 1977-06-07 General Electric Company Process for the preparation of polyphenylene oxides with hydrolytically stable copper catalysts
US4048143A (en) 1974-02-11 1977-09-13 General Electric Company Process for capping polyphenylene oxide
US4092294A (en) 1976-08-30 1978-05-30 General Electric Company Method for preparing polyphenylene ethers
US4165422A (en) 1977-05-26 1979-08-21 General Electric Company Acyl capped quinone-coupled polyphenylene oxides
US4148843A (en) 1977-12-23 1979-04-10 General Electric Company Compositions of capped polyphenylene oxides and alkenyl aromatic resins
US4327013A (en) 1979-05-01 1982-04-27 Union Carbide Corporation Poly(acrylate) containing compositions and process for producing molded articles
DE3117514A1 (de) 1981-05-02 1982-12-02 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Aromatische polyether mit olefinischen endgruppen
USH521H (en) 1982-06-30 1988-09-06 Thermosetting polysulfones
DE3224691A1 (de) 1982-07-02 1984-01-05 Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl Verfahren zur herstellung von hochmolekularen polyphenylenoxiden
EP0135124A3 (en) 1983-08-23 1986-11-20 General Electric Company Crosslinkable flame retardant composition of polyphenylene ether and elastomers
US4572813A (en) 1983-09-06 1986-02-25 Nikkiso Co., Ltd. Process for preparing fine carbon fibers in a gaseous phase reaction
DE3340493A1 (de) 1983-11-09 1985-05-15 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von bifunktionellen polyphenylenoxiden
US4665137A (en) 1984-03-06 1987-05-12 The B. F. Goodrich Company Crosslinkable difunctionalized poly(phenylene oxide) and process for preparation thereof
US5091480A (en) 1984-03-06 1992-02-25 The B. F. Goodrich Company Comb-like polymers and graft copolymers from polyarylene polyether macromonomers
US4562243A (en) 1984-03-06 1985-12-31 The B. F. Goodrich Company Crosslinkable difunctionalized polyarylene polyethers
US4663402A (en) 1984-03-06 1987-05-05 The B. F. Goodrich Company Non-catalytic process for the preparation of difunctionalized polyarylene polyethers
US4701514A (en) 1984-03-06 1987-10-20 B.F. Goodrich Company Difunctionalized polyarylene polyethers and process for preparation thereof
JPS60224816A (ja) 1984-04-20 1985-11-09 Nikkiso Co Ltd 気相成長による炭素繊維の製造方法
US4816289A (en) 1984-04-25 1989-03-28 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Process for production of a carbon filament
US4565684A (en) 1984-08-20 1986-01-21 General Motors Corporation Regulation of pyrolysis methane concentration in the manufacture of graphite fibers
US4634742A (en) 1984-11-08 1987-01-06 The B. F. Goodrich Company Polyarylene polyethers with pendant vinyl groups and process for preparation thereof
US4806601A (en) 1984-11-08 1989-02-21 The B. F. Goodrich Company Polyarylene polyethers with pendant vinyl and ethynyl groups and process for preparation thereof
US5165909A (en) 1984-12-06 1992-11-24 Hyperion Catalysis Int'l., Inc. Carbon fibrils and method for producing same
US4663230A (en) 1984-12-06 1987-05-05 Hyperion Catalysis International, Inc. Carbon fibrils, method for producing same and compositions containing same
US4604417A (en) 1984-12-10 1986-08-05 The Goodyear Tire & Rubber Company Polymerizable thioester synergists
CA1285675C (en) 1985-03-25 1991-07-02 Takaaki Sakamoto Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition
EP0206072B2 (en) 1985-06-17 1998-07-01 Ppg Industries, Inc. A method of preparation of acrylic polymer
NL8502116A (nl) 1985-07-24 1987-02-16 Gen Electric Werkwijze voor het bereiden van een polymeermengsel, dat een polyfenyleen ether en een polyamide bevat.
US4618703A (en) 1985-09-13 1986-10-21 Atlantic Richfield Company Production of the acrylates and methacrylates of oxyalkylated allyl alcohol
US4871816A (en) 1986-03-10 1989-10-03 The B.F. Goodrich Company Triblock polyarylene polyether with polysiloxane segment and impact-improved blends thereof
DE3774521D1 (de) 1986-09-22 1991-12-19 Gen Electric Haertbare zusammensetzungen von gehaerteten polyphenylenaethern, die polymere mit sich gegenseitig durchdringenden strukturen enthalten, und verfahren.
DE3706561A1 (de) 1987-02-28 1988-09-08 Basf Ag Lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial mit erhoehter flexibilitaet
US4760118A (en) 1987-03-23 1988-07-26 General Electric Company Polyphenylene ether capped with salicylic acid ester
US4816515A (en) 1987-04-13 1989-03-28 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether interpolymer resins
DE3853801T2 (de) 1987-09-09 1996-02-15 Asahi Chemical Ind Ein gehärtetes Polyphenylenetherharz und ein härtbares Polyphenylenetherharz.
ES2061685T3 (es) 1987-11-05 1994-12-16 Kureha Chemical Ind Co Ltd Aleacion de polimeros de poli(arilentioeter) y un procedimiento para producirla.
DE3813355A1 (de) 1988-04-21 1989-11-02 Huels Chemische Werke Ag Funktionalisierte polyphenylenether und verfahren zu ihrer herstellung
US5219951A (en) 1988-07-07 1993-06-15 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Process for preparation of modified polyphenylene ether or related polymers and the use thereof in modified high temperature rigid polymer of vinyl substituted aromatics
KR0147376B1 (ko) 1988-07-07 1998-08-17 오노 알버어스 개질된 폴리페닐렌 에테르의 제조 방법 및 비닐 치환 방향족의 개질된 고온 경질 중합체 내에서의 이의 사용 방법
US5218030A (en) 1989-02-08 1993-06-08 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom
US5213886A (en) 1989-02-17 1993-05-25 General Electric Company Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions
NL8900497A (nl) 1989-03-01 1990-10-01 Gen Electric Werkwijze voor het bereiden van korrels polyfenyleentherpolystyreen, gevormde korrels.
US5118748A (en) 1989-03-07 1992-06-02 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Phenylene oxide polymer composition
CA2013041A1 (en) 1989-04-07 1990-10-07 Johannes M. Zijderveld Process for preparation of modified polyphenylene ether or related polymers and the use thereof in modified high temperature rigid polymer of vinyl substituted aromatics
US5171761A (en) 1989-06-02 1992-12-15 Enichem S.P.A. Cross-linkable compositions based on polyphenylene ethers and unsaturated monomers copolymerizable radically
GB8913542D0 (en) 1989-06-13 1989-08-02 Shell Int Research Process for modification of polyphenylene ether or related polymers with a cyclic anhydride and the use thereof in modified,high temperature rigid polymer
US5079268A (en) 1989-06-23 1992-01-07 Shell Research Limited Poly(alkenyl substituted aromatic) and elastomer containing polymer compositions and process for their preparation
NL8902092A (nl) 1989-08-18 1991-03-18 Gen Electric Materiaal op basis van een van polymeriseerbare eindgroepen voorziene polyfenyleenether.
JPH0649788B2 (ja) 1990-01-23 1994-06-29 工業技術院長 熱可塑性樹脂成形体の表面活性化方法
JPH0649789B2 (ja) 1990-01-23 1994-06-29 工業技術院長 熱可塑性樹脂成形体の表面活性化方法
US5338796A (en) 1990-03-22 1994-08-16 Montedipe S.R.L. Thermoplastic composition based on polyphenylene ether and polyamide
US5024818A (en) 1990-10-09 1991-06-18 General Motors Corporation Apparatus for forming carbon fibers
DE69204689T2 (de) 1991-01-11 1996-05-09 Asahi Chemical Ind Eine härtbare Polyphenylenetherharzzusammensetzung und eine daraus herstellbare gehärtete Harzzusammensetzung.
DE4103140A1 (de) 1991-02-02 1992-08-13 Basf Ag (omega)-(vinylbenzoyl)-poly-(2,6-dimethyl-1,4- phenylenether), verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung zur herstellung von copolymeren
NL9100224A (nl) 1991-02-08 1992-09-01 Gen Electric Werkwijze voor het bereiden van een mengsel van polyfenyleenether en polyvinylaromatische verbinding.
US5612425A (en) 1991-03-30 1997-03-18 Basf Aktiengesellschaft Molding compositions based on modified polyaryl ethers
US5591382A (en) 1993-03-31 1997-01-07 Hyperion Catalysis International Inc. High strength conductive polymers
US5407972A (en) 1993-08-02 1995-04-18 Sunrez Corp. Photocurable ethylenically unsaturated sulfide and polysulfide polymer compositions
JPH0812875A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド系成形材料の製造方法
US5965663A (en) 1995-06-06 1999-10-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin composition and resin-molded type semiconductor device
DE69631573T2 (de) 1995-10-16 2004-12-16 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Prepreg, Verfahren zu seiner Herstellung und gedrucktes Leiterplattensubstrat, das dasselbe verwendet
US6022550A (en) 1996-09-18 2000-02-08 Daicel Chemical Industries, Ltd. Crosslinkable polymer composition, molded article therefrom, process for the preparation thereof, crosslinked nonwoven cloth, and process for the preparation thereof
US5834565A (en) 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
US5922815A (en) 1997-12-15 1999-07-13 General Electric Company Process for producing blends of tackifying resins with low molecular weight polyphenylene ethers
US6436315B2 (en) 1999-03-19 2002-08-20 Quantum Composites Inc. Highly conductive molding compounds for use as fuel cell plates and the resulting products
US6365069B2 (en) 1999-03-19 2002-04-02 Quantum Composites Inc. Process of injection molding highly conductive molding compounds and an apparatus for this process
US6627704B2 (en) 1999-12-01 2003-09-30 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6352782B2 (en) 1999-12-01 2002-03-05 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
US6306963B1 (en) 2000-05-08 2001-10-23 General Electric Co. Thermosetting resins and laminates
US6384176B1 (en) 2000-07-10 2002-05-07 General Electric Co. Composition and process for the manufacture of functionalized polyphenylene ether resins
TWI254054B (en) 2000-12-19 2006-05-01 Ind Tech Res Inst Curable polyphenylene ether resin, composition made therefrom, and process for preparing the resin
US6593391B2 (en) * 2001-03-27 2003-07-15 General Electric Company Abrasive-filled thermoset composition and its preparation, and abrasive-filled articles and their preparation
JP4007828B2 (ja) 2002-03-08 2007-11-14 旭化成ケミカルズ株式会社 低分子量ポリフェニレンエーテルの製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101346432B (zh) * 2005-12-28 2011-05-11 泰金特瓦隆有限公司 获得对位型全芳族颗粒的方法
CN104119780A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 比亚迪股份有限公司 一种可金属化组合物及其制备方法、非金属表面选择性金属化方法
CN104119780B (zh) * 2013-04-26 2017-03-15 比亚迪股份有限公司 一种可金属化组合物及其制备方法、非金属表面选择性金属化方法
CN107001655A (zh) * 2014-12-17 2017-08-01 阿克苏诺贝尔化学品国际有限公司 包含有机过氧化物的粉末混合物
CN107743506A (zh) * 2015-04-14 2018-02-27 巴斯夫欧洲公司 热固性树脂的橡胶改性方法
CN108290398A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 沙特基础工业全球技术有限公司 包含聚(亚苯基醚)的复合材料和由其制备的层压板以及形成复合材料的方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE60126345D1 (de) 2007-03-15
US6878781B2 (en) 2005-04-12
WO2002077103A1 (en) 2002-10-03
EP1373410B1 (en) 2007-01-24
JP2004524412A (ja) 2004-08-12
DE60126345T2 (de) 2007-10-18
EP1373410A1 (en) 2004-01-02
JP4204325B2 (ja) 2009-01-07
CN100363425C (zh) 2008-01-23
US20020173597A1 (en) 2002-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100363425C (zh) 粉末形式的含聚亚芳基醚的热固性组合物、其制备方法以及由其制得的制品
CN1280352C (zh) 导电性热固性组合物,其制备方法以及由其制得的制品
CN1280353C (zh) 含聚（亚芳基醚）的热固性组合物，其制备方法及由其制得的制品
EP1165690B1 (en) Curable resin composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
EP1497373B1 (en) Thermoset composition, method, and article
JP5147397B2 (ja) 官能化ポリ（アリーレンエーテル）組成物及び方法
US8192649B2 (en) Capped poly(arylene ether) composition and method
CN1890292A (zh) 封端聚(亚芳基醚)组合物及其制备方法
CN1440431A (zh) 热固性树脂和层压材料
CN1494573A (zh) 填有磨料的热固性组合物及其制备方法和填有磨料的制品及其制备方法
CN1886459A (zh) 聚亚芳基醚组合物和方法
CN1075096C (zh) 高性能聚合物组合物
CN1809614A (zh) 热固性组合物,其制备方法以及由其制得的制品
CN1101420C (zh) 聚(亚苯基醚)热固性组合物
JPS62149753A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
CN1305504A (zh) 羧基官能化的聚苯醚和含有该化合物的掺合物
JPH0819333B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SEPIK INNOVATIVE PLASTICS IP CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: GENERAL ELECTRIC CO.

Effective date: 20080801

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080801

Address after: Bergen Op Zoom Holland

Patentee after: GENERAL ELECTRIC CO.

Address before: American New York

Patentee before: General Electric Co.

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Holland city Aupu zoom Bergen

Patentee after: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

Address before: Holland city Aupu zoom Bergen

Patentee before: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Holland city Aupu zoom Bergen

Patentee after: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

Address before: Bergen Op Zoom Holland

Patentee before: GENERAL ELECTRIC CO.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080123

Termination date: 20171114

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee