CS242422B1 - Způsob kompletace subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky - Google Patents

Abstract

Způsob kompletace miniaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky řeší problém racionálního vytvářeni tohoto pouzdra. Způsob je založen na použiti subminiaturaí keramické trubičky umístěné na kovovém, s výhodou měděném základním koliku, obvykle opatřeném závitem a středovým výstupkem sloužícím pro montáž čipu a současně pro vystředění subminiaturní keramické trubičky a do ní částečně zasunutého základního koliku. Podstata řešení spočívá v tom, že na čelní plochy subminiaturní keramické trubičky se nanese molybden-mangan-titan-hybridová suspenze, která se vypálí, načež tim vzniklé pokovení čelních ploch subminiaturní keramické trubičky, jakož i povrch základního koliku se v chemické niklovací lázni opatří souvislou vrstvou niklu, na kterou se v galvanické zlaticí lázni nanese souvislá vrstva zlata v rozmezí tlouštěk 2 až 10 jum. Pak se pod mikroskopem subminiaturní keramička trubička a základní kolik sestaví do konečného tvaru pouzdra a potom zahřeje na kompletační teplotu v rozmezí teplot 400 až 480 °C a ihned nato se na subminiaturní keramickou trubičku působí v běžných atmosférických podmínkách za účelem spolehlivého spojení obou dílů axiálně tlakem 30 až 60 MPa, po dobu 20 až 40 s.

Description

Vynález se týká způsobu kompletace subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky, sestávajícího ze subminiaturní keramické trubičky a do ní částečně zasunutého základního kolíku.

Je známo, že při kompletaci subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky se spojení subminiaturní keramické trubičky se základním kolíkem provádí pájením natvrdo ve složitém pájecím přípravku ve vodíkové atmosféře při teplotách okolo 800 °C_O

Nedostatkem dosavadního způsobu spojování obou uvedených dílů do tvaru pouzdra je skutečnost, že vzhledem k subminiaturním rozměrům keramické trubičky je celý postup velmi složitý.

Pro pájený spoj je nutno použít dalšího tvaru mezikruží vytvořeného z pájky ze slitiny stříbra a mědi, přičemž všechny díly musí být umístěny v dutině vytvořené v pájecím přípravku z důvodů mechanického držení spojovaných dílů v jedné ose a nutnosti souosého umístění zatěžovacího kolíku na spojované díly. Povrchová úprava spájeného pouzdra galvanickým zlacením se provádí po operaci pájení, což v případě subminiaturních keramických trubiček působí problémy zejména z hlediska vyzlacení povrchu montážního výstupku na základním kolíku, zasahujícím do otvoru subminiaturní keramické trubičky.

Výše uvedené nedostatky odstraňuje způsob kompletace subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičová součástky podle vynálezu s použitím subminiaturní keramická trubičky umístěné na kovovém, s výhodou měděném základním kolíku, obvykle opatřeném závitem a středovým výstupkem sloužícím pro montáž čipu a současně pro vystředění subminiaturní keramické — 2 —

242 422 trubičky a do ní částečně zasunutého základního kolíku· Podstata vynálezu spočívá v tom, že na čelní plochy subminiaturní keramická trubičky se nanese molybden-mangan-titan-hydridová suapenás, ktorá se vypálí, načež tím vzniklá pokovení čelních ploch subminiaturní keramické trubičky, jakož i povrch základního kolíku se v chemické niklovací lázni opatří souvislou vrstvou niklu, na kterou se v galvanické zlaticí lázni nanese souvislá vrstva zlata v rozmezí tlouštěk 2 až 10 /um. Nato se pod mikroskopem subminiaturní keramická trubička a základní kolík sestaví do konečného tvaru pouzdra a potom zahřejí na kompletační teplotu v rozmezí teplot 400 až 480 °C a ihned nato se na subminiaturní keramickou trubičku působí v běžných atmosferických podmínkách za účelem spolehlivého spojení obou dílů axiálně tlakem 30 ox 60 MPa po dobu 20 ez 40 s.

Výhody způsobu kompletace subminiaturního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky spočívají v možnosti odstranění dosud nutného, poměrně náročného pájení pouzdra za použití poměrně složitého pájecího přípravku, prostředí s ochrannou atmosférou a pájení při poměrně vysoké teplotěo Uvedený způsob dále umožňuje sestavování spojovaných dílů pouzdra, které je možno spolehlivě provádět pod mikroskopem a poměrně rychlou kompletaci pouzdra· Souhrnem výhod^Je uvedeného postupu se dosahuje snadnější povrchové úpravy pouzdra galvanickým zlacením, které v daném případě splňuje současně tři požadavky, nebol vytváří vrstvu potřebnou k provedení spoje mezi subminiaturní keramickou trubičkou a základním kolíkem, dále pozlacený povrch pro následnou montáž vlastního čipu polovodičové součástky, jakož i celkovou povrchovou ochranu kompletního pouzdra proti klimatickým vlivům· Zavedením tohoto způsobu se při kompletaci subminiaturního pouzdra dosahuje několikanásobně vyěěí výtěžnosti·

Způsob kompletace subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky bude následovně blíže popsán v příkladovém provedenío

Způsob kompletace subminiaturního koaxiálního pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky má za účel vytvoření mechanicky pevného, napájeného spoje subminiaturní keramické trubičky s kovo- 3 242 422 vým, výhodně měděným základním kolíkem, který je opatřen závitem a středovým výstupkem sloužícím pro montáž čipu, zasahujícím do otvoru subminiaturní keramické trubičky. Tento výstupek slouží současně pro vystředění subminiaturní keramické trubičky a do ní částečně zasunutého základního kolíku,

Subminiaturní keramická trubička a základní kolík se předem povrchově upraví tak, že na čelní plochy subminiaturní keramické trubičky se nanese molybden-mangan-titan-hydridová suspense, která se vypálí a vytvoří kovovou vrstvu. Tato kovová vrstva se sama o sobě obtížně pozlacuje. Z toho důvodu se na ni v chemické niklovací lázni nanese nejprve souvislá vrstva niklu. Měděný základní kolík pouzdra se po důkladném očištění povrchu rovněž ponikluje stejným způsobem. Takto upravená subminiaturní keramická trubička a základní kolík se pak v galvanické zlaticí lázni opatří souvislou vrstvou zlata v rozmezí tlouštěk 2 ol 10^um, například 3 <nm, Po nanesení vrstvy zlata se subminiaturní keramická trubička a základní kolík sestaví v jednoduchém přípravku do konečného tvaru pouzdra a pod mikroskopem se provede vystředění subminiaturní keramické trubičky pomocí středového montážního výstupku na základním kolíku. Vzniklá sestava se potom zahřeje v rozmezí teplot 400 e£480 ^GC na teplotu například 450 ^eC a ihned nato se na subminiaturní keramickou trubičku působí pomocí přítlačného zařízení s trnem axiálním tlakem v rozmezí 30 až 60 MPa, například 50 MPa v časovém rozmezí 20 o/40 s, například 30 s. Působením tepla a tlaku dochází k vytvoření dostatečně pevného spoje mezi subminiaturní keramickou trubičkou a základním kolíkem pouzdra.

Řešení podle vynálezu je možno použít při výrobě subminiaturní ch pouzder pro Gunnovy diody, jakož i pro jiné typy diod pro velmi vysoké kmitočty.

Claims (1)

1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU

   242 422

   Způsob kompletace subminiaturního koaxiálního keramického pouzdra pro mikrovlnné polovodičové součástky s použitím subminiaturní keramické trubičky umístěné na kovovém, s výhodou měděném základním kolíku, obvykle opatřeném závitem a středovým výstupkem sloužícím pro montáž čipu a současně pro vystředění subminiaturní keramické trubičky a do ní částečně zasunutého základního kolíku, vyznačený tím, že na čelní plochy subminiaturní keramické trubičky se nanese molybden-mangan-titan-hydridové suspenze, které se vypálí, načež vzniklé pokovení čelních ploch subminiaturní keramické trubičky, jakož i povrch základního kolíku se v chemické niklovací lázni opatří souvislou vrstvou niklu, na kterou se v galvanické zlaticí lázni nanese souvislá vrstva zlata v rozmezí tlauětěk 2 až 10 jim, a nato se pod mikroskopem subminiaturní keramická trubička a základní kolík sestaví do konečného tvaru pouzdra a potom zahřejí na kompletační teplotu v rozmezí teplot 400 «z 480 °C a ihned nato se na subminiaturní keramickou trubičku působí v běžných atmosférických podmínkách axiálně tlakem 30 60 MPa po dobu 20 «/ 40 s.