CS251736B1 - Process for preparing epoxy molding compositions - Google Patents
Process for preparing epoxy molding compositions Download PDFInfo
- Publication number
- CS251736B1 CS251736B1 CS856046A CS604685A CS251736B1 CS 251736 B1 CS251736 B1 CS 251736B1 CS 856046 A CS856046 A CS 856046A CS 604685 A CS604685 A CS 604685A CS 251736 B1 CS251736 B1 CS 251736B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mixture
- hardener
- weight
- homogenized
- temperature
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Způsob přípravy epoxidových lisova cích hmot na bázi epoxidových pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, práš kových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů, spočívající v tom, že se nejprve do pře dem zhomogenizované směsi sypkých složek dávkuje při teplotě 50 až 100 °C kapalná směs epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 540 až 450 a tvr didla v poměru 0,225 až 0,525 molu tvrdid la na 1 mol epoxidové skupiny pryskyřice rychlostí 0,01 až 1,0 hmot. díl kapalné směsi na 1 hmot. díl sypkých složek za 1 minutu, a to tak, aby konečný poměr smě si pryskyřice s tvrdidlem a sypkých slo žek byl v rozmezí 0,2 : 1 až 1 : 1. Takto vzniklý premix po případné temperaci se zhomogenizuje v tavenině při teplotě 20 až 100 °C. Získaná kompozice se bu3 ochla dí a pak mele, nebo se granuluje a pak se ochladí, přičemž se před mletím nebo gra- nulací případně podrobí další temperaci. Rovněž se může ze zhomogenizované směsi práškových složek před započetím dávková ní kapalné směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla oddělit podíl představující 5 až 25 % hmot. celkového množství práškových složek a tento podíl se přidá k homo^eni- zovanému premisu po ukončeném dávkovaní uvedené kapalné směsi.A method of preparing epoxy molding compounds based on epoxy resins, aromatic diamine type hardeners, powder fillers, additives and optionally pigments, consisting in first dosing a liquid mixture of palm type epoxy resin with a molecular weight of 540 to 450 and hardener in a ratio of 0.225 to 0.525 moles of hardener per 1 mole of epoxy resin group at a temperature of 50 to 100 °C into a pre-homogenized mixture of bulk components at a rate of 0.01 to 1.0 parts by weight of liquid mixture per 1 part by weight of bulk components per minute, so that the final ratio of the mixture of resin with hardener and bulk components is in the range of 0.2:1 to 1:1. The premix thus formed, after optional tempering, is homogenized in the melt at a temperature of 20 to 100 °C. The obtained composition is either cooled and then ground, or granulated and then cooled, optionally subjected to further tempering before grinding or granulation. It is also possible to separate from the homogenized mixture of powder components before starting the dosing of the liquid mixture of epoxy resin and hardener a portion representing 5 to 25% by weight of the total amount of powder components and this portion is added to the homogenized mixture after the dosing of the said liquid mixture has been completed.
Description
Vynález se týká způsobu přípravy lisovacích hmot na bázi nízkomolekulárních epoxidových pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, dále pak práškových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů. Uvedený způsob se týká kontinuálního zpracování směsi na výslednou lisovací hmotu.The invention relates to a process for the preparation of molding compositions based on low molecular weight epoxy resins, aromatic diamine-type hardeners, powder fillers, additives and optionally pigments. Said process relates to the continuous processing of the mixture into the resulting molding mass.
lisovací hmoty se připravují různým způsobem· Při suchém způsobu se míchají všechny komponenty lisovací hmoty nejdříve v suchém stavu, přičemž se vychází z pevných vysoko molekulárních epoxidových pryskyřic, které se před homogenizací všech kompotíent melou. Tato směs suchých komponent se pak homogenizuje při zvýšené teplotě bu5 diskontinuální nebo kontinuálně na válcových strojích (tzv. 'Raschigův postup), nebo na šnekových vytlačovacích strojích (tzv. Brennerův postup). V případě,i kdy se používá kapalných pryskyřic nebo kapalných tvrdidel a tyto se dávkují do vytlačovacích šnekových strojů, dochází k zalepování ústí dávkovacího přívodu eventuálně k nalepování na I Tím se stává produkt vycházející z vytlačovaoího stroje nehomogenní a vlastnosti výsledné lisovací hmoty nereprodukovatelné. Uvedenou problematiku řeší japonské pat· č· 7 8023 336 a 4 6084 200 a patent západoněmecký č. 2 230 653·The molding compositions are prepared in various ways. In the dry process, all the components of the molding composition are first mixed in a dry state, starting from solid high molecular epoxy resins, which are ground prior to homogenization of all composite materials. This mixture of dry components is then homogenized at elevated temperature either discontinuously or continuously on cylindrical machines (the so-called Raschig process) or on screw extruders (the so-called Brenner process). Even if liquid resins or liquid hardeners are used and they are fed into extruder worms, the mouth of the metering feed line is eventually glued to the product. This results in the product coming out of the extruder becoming inhomogeneous and the properties of the resulting molding material unrepeatable. These problems are solved by Japanese patents · 7 8023 336 and 4 6084 200 and West German patent No. 2 230 653 ·
Výše uvedené nedostatky odstraňuje předložený vynález jehož předmětem je způsob přípravy epoxidóvých lisovacích ( >The above-mentioned drawbacks are overcome by the present invention, which is directed to a process for the preparation of epoxy presses (>
IAND
- 2 251 736 hmot na bázi nízkomolekulárních epoxidových pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, práškových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů. Podstata tohoto vynálezu spočívá v tom, že se nejdříve do předem zhomogenizované směsi sypkých složek udržované ve vířivém pohybu dávkuje při teplotě 30 až 100 °C kapalná směs epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulově hmotnosti 340 až 450 a'tvrdidla v poměru 0,225 až 0,325 molu tvrdidla na 1 mol epoxidové skupiny pryskyřice rychlostí 0,01 až 1,0 hmot. díl kapalné směsi na 1 hmot. díl sypkých složek za 1 minutu, a to tak, aby konečný hmot. poměr směsi pryskyřice s tvrdidlem a sypkých složek byl v rozmezí 0,2 : 1 až 1 : 1. Takto vzniklý premix se po případné temperaci při teplotě 20 až 40 °C po dobu 1 až 24 h zhomogenizuje při teplotě 20 až 100 °C a získaná kompozice se buď ochladí během 1 až 5 minut na teplotu 15 až 20 °C a pak mele na velikost částic do 5 mm, nebo se granuluje na velkost částic do 10 mm a pak ochladí na teplotu 15 až 20 °C, přičemž před mletím nebo po granulaci se případně podrobí další temperaci při teplotě 15 až 40 °C po dobu 10 až 100 h. Zhomogenizované směsi práškových složek se před započetím dávkování kapalné směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla oddělí podíl představující 5 až 25 % hmot. celkového množství práškových složek a tento podíl se přidá k homogenizovánému premixu po ukončeném dávkování uvedené kapalné směsi.- 2,251,736 compositions based on low molecular weight epoxy resins, aromatic diamine hardeners, powder fillers, additives and, optionally, pigments. SUMMARY OF THE INVENTION The first step of the present invention is to first charge a pre-homogenized mixture of loose constituents in vortex motion at a temperature of 30 to 100 ° C with a liquid blend of palm-type epoxy resin having a molecular weight of 340-450. per mole of epoxy resin group at a rate of 0.01 to 1.0 wt. part liquid mixture per 1 wt. a portion of loose components in 1 minute, so that the final mass. the ratio of the resin / hardener mixture to the free-flowing components was in the range of 0.2: 1 to 1: 1. the obtained composition is either cooled to 15 to 20 ° C over 1 to 5 minutes and then milled to a particle size of up to 5 mm, or granulated to a particle size of up to 10 mm and then cooled to 15 to 20 ° C, before milling or, after granulation, optionally subjected to further tempering at a temperature of 15 to 40 ° C for 10 to 100 hours. The homogenized mixture of the powdered components is separated before the dosing of the liquid epoxy resin / hardener mixture by 5 to 25% by weight. of the total amount of powdered ingredients and this portion is added to the homogenized premix after completion of dispensing said liquid mixture.
Výhoda způsobu přípravy lisovacích hmot podle předloženého vynálezu spočívá v tom, Že homogenizace výchozích surovin probíhá ve třech stupních. Nejprve se homogenizují v kapalném stavu pryskyřice a tvrdidlo, pak se tento reakční systém dávkuje do aditiv, která se udržují ve vířivém stavu. Tím vzniknou částice převážně nepravidelného tvaru, v nichž jsou aditiva už smočena komponentami reakčního systému, a třetí stupeň homogenizace kompozice probíhá za zvýšené teploty a zvýšeného mechanického namáhání ve vytlačovacím hnětáku. Tak se docílí rovnoměrného rozdělení všech složek kompozice v celé hmotě, která hněták opouští. Tím jsouAn advantage of the process for preparing the molding compositions according to the present invention is that the homogenization of the starting materials takes place in three stages. First, the resin and the hardener are homogenized in the liquid state, then this reaction system is metered into additives which are kept in a vortex state. This produces particles of predominantly irregular shape, in which the additives are already wetted by the components of the reaction system, and the third stage of homogenization of the composition takes place at elevated temperature and increased mechanical stress in the extruder. This results in a uniform distribution of all the components of the composition throughout the material leaving the kneader. They are
251 736 zaručeny stejnoměrné vlastnosti výsledné kompoziceo Úprava tekutosti kompozice se provádí pak pomocí její dlouhodobé temperace.251 736 guaranteed uniform properties of the resulting composition o The flowability of the composition is then adjusted by means of its long-term tempering.
Způsob podle uvedeného vynálezu umožňuje spolehlivou přípravu lisovacích hmot z nízkomolekulárních, tedy za normální teploty kapalných epoxidových pryskyřic o molekulové hmotnosti a obsahu epoxidových skupin 0,45 až 0,53 ekv/100 g. Použité nízkomolekulární epoxidové pryskyřice se získávají kondenzací epichlorhydrinu a diolů, jakože napK 2,2*-bis-p-hydroxydifenylpropan· Vyrábí se např. pod označením CHS Epoxy 110, CHS Epoxy 15, Epikote 826, CY-205 (Ciba-Geigy), EP 140 (Reichhold), Araldit EP-140·The process of the present invention allows reliable preparation of molding compositions from low molecular weight, i.e., normal temperature liquid epoxy resins having a molecular weight and epoxy group content of 0.45 to 0.53 equiv / 100 g. The low molecular weight epoxy resins used are obtained by condensation of epichlorohydrin and diols as napK 2,2 * -bis-p-hydroxydiphenylpropane · It is produced eg under the names CHS Epoxy 110, Kennel Epoxy 15, Epikote 826, CY-205 (Ciba-Geigy), EP 140 (Reichhold), Araldit EP-140 ·
Další složkou reakčního systému jsou tvrdidla. Používají se aromatické diaminy nebo jejich směsi, jejichž aromatická jádra jsou substituována na methanu či ethanu, příp. od nich odvozených derivátů, nebo jsou to deriváty sulfodioxidu, např. 4>4Miaminodifenylmethan, 2,4’-diaminodifeny1methan, 2,4’-diaminostilben, 2,2’-diaminostilben, 4,4’-diamino-3 methyl-difenylmethan, 5,4*-diamino-2 methyl-di fenyl-? methan, 6,4’-diamino-3 methyl-difenylmethan, 4,4,-diamino3,3’-dime thy1-dif enylmethan, 6,6’-diamino-3,3 *-dime thy1difenylmethan, 4,6’-diamino-3,3 *-dimethy1-difenylmethan,Another component of the reaction system are hardeners. Aromatic diamines or mixtures thereof are used whose aromatic nuclei are substituted on methane or ethane, respectively. derivatives derived therefrom, or are sulfodioxide derivatives, such as 4,4 ' -aminodiphenylmethane, 2,4 ' -diaminodiphenylmethane, 2,4 ' -diaminostilbene, 2,2 ' 5,4 * -diamino-2-methyl-di-phenyl-? methane, 6,4'-diamino-3-methyl-diphenylmethane, 4,4-dimethyl -diamino3,3' Thy1 enylmethan-diphenyl, 6,6'-diamino-3,3 * zeta thy1difenylmethan, 4,6'- diamino-3,3 * -dimethyl-diphenylmethane,
5,5 ’ -diamino-3,3 * dime thy 1-dif eny lme than, 4,4*-diamino-.5,5 '-diamino-3,3 * dime thy 1-diphenylene lime than, 4,4 * -diamino-.
3,5,3’5*-tetraměthy1-difenylmethan, 3,3’-diamino-4,4* dietyldif enylme than, 4,4,-d,iamino-3,3, dimethoxydifenylmethan, e thylendifenylamin, 4,4*-di aminodif enyl-dime thylme than,3,5,3'5 * -tetraměthy1-diphenylmethane, 3,3'-diamino-4,4 * dietyldif phenylmethyl Than, 4,4, -D, 3,3-diamino, dimethoxydifenylmethan e thylendifenylamin, 4.4 * - di-aminodiphenyl-dimethyl thyme than,
4,4’-diamino-3,3’dime thy1-difenyldime thylme than, 4,4’-diamino difenyl-methylethylenmethan, 4,4’-diamino-trifenylmethan,4,4´-diamino-3,3´dime thy1-diphenyldime thylme than, 4,4´-diamino diphenylmethylethylenmethane, 4,4´-diamino-triphenylmethane,
4,4’-diamino-3,3 * dime thyltrifenylme than, 4,4’-diamino-difenyl sulfon, 3,3’-diamino-difenylsulfon, 3,7-diamino-thioxanthenS-dioxid, diaminodixylylsulfon, diaminotolylxylylsulfon,4,4´-diamino-3,3 * dime thyltriphenylme than, 4,4´-diamino-diphenyl sulfone, 3,3´-diamino-diphenylsulfone, 3,7-diamino-thioxanthene S-dioxide, diaminodixylylsulfone, diaminotolylxylylsulfone,
3,3’-diamino-4 methyldifenylsulfon, 3,3*-diamino-4,4’-dimetyl difenylsulfon·3,3'-diamino-4-methyldiphenylsulfone, 3,3'-diamino-4,4'-dimethyl diphenylsulfone ·
251 736251 736
Molární poměr diaminu a epoxidové pryskyřice se pohybuje od 0,225 molů do 0,325 molů diaminu na 1 mol epoxidové skupiny® Tyto dvě složky se po smíchání v kapalném stavu dávkují do předem zhomogenizované směsi, sypkých aditiv, jež se při tomto dávkování udržují ve vířivém pohybu· Toto dávkování se provádí rychlostí 0,01 až 1,0 hmot· díl kapalné směsi na 1 hmot® díl sypkých složek za 1 minutu· Dávkování směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla se provádí bučí do celé navážky aditiv, nebo se před dávkováním oddělí 5 až 25 hmot. dílů zhomogenizovaných aditiv a tento oddělený podíl se k premixu přidá za míchání po skončeném dávkování kapalné směsi® Teplota, při které se toto dávkování pryskyřice a tvrdidla provádíjse pohybuje od 30 do 100 °C· Konečný hmdtnedňx poměr mezi reakčním systémem a aditivy je 0,2 : 1 až 1 : 1 ®The molar ratio of diamine to epoxy resin ranges from 0.225 moles to 0.325 moles of diamine per 1 mole of epoxy group®. These two components, when mixed together in a liquid state, are fed into a pre-homogenized mixture of free-flowing additives. dosing is carried out at a rate of 0.01 to 1.0 parts by weight · part of the liquid mixture per part by weight® part of the loose components per minute · The epoxy resin / hardener mixture is dosed either into the entire additive weighing or 5 to 25 parts by weight . The temperature at which the dosing of the resin and the hardener is from 30 to 100 ° C is reached. The final weight ratio between the reaction system and the additives is 0.2 : 1 to 1: 1 ®
Ze sypkých aditiv se používají plniva, pigmenty, urychlovače a separátory· Jako plniva se používají např· mletý vápenec, mletý kysličník křemičitý, mletý čedič, mletý živec, mletá břidlice, mletý baryt, skleněné vlákno, aerosil·Fillers, pigments, accelerators and separators are used as loose additives. · Fillers are used for example: • ground limestone, ground silica, ground basalt, ground feldspar, ground slate, ground barite, glass fiber, aerosol ·
Z pigmentů se používají např® saze, kysličníky železa, kadmia, ohromu, titanu a některé organické pigmenty, jako např· yersalová modř, jako urychlovače se používají převážně anhydridy dikarboxylových kyselin, jako např. ftalanhydrid, anhydrid kyseliny tetrahydroftalové, dianhydrid kyseliny pyromellitové, tetrachlorftalanhydrid, jako separátory se používají převážně stearát zinečnatý a oktoát cínatý®The pigments used are carbon black, iron oxides, cadmium, titanium and some organic pigments, such as yersal blue, as dicarboxylic anhydrides such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, tetrachlorophthalic anhydride are used as accelerators. The separators used are predominantly zinc stearate and stannous octoate
Výsledkem tohoto postupu je to, že sypká aditiva se spojí se složkami reakčního systému a vytvoří premix kulových nebo nepravidelných částic o velikosti 1 až 10 mm·The result of this procedure is that the bulk additives combine with the components of the reaction system to form a premix of spherical or irregular particles of 1 to 10 mm in size.
Tento premix se bučí temperuje 1 až 24 hodin při teplotě 25 až 40 θΟ*nebo se ihned dávkuje rychlostí 1 až 0,06 kg premixu za minutu, vztaženo na pracovní objem hnětiče* do kontinuálního hnětiče, kde se zahřívá na teplotu 20 až 100 °C, přičemž se intenzívně hněte a promíchává· Vzniklá kompozice se na výstupu z hnětiče bučí chladí na teplotu 15 až 20 °CThis premix is either tempered for 1 to 24 hours at a temperature of 25 to 40 ° C * or is dosed immediately at a rate of 1 to 0.06 kg of premix per minute, based on the working volume of the mixer * into a continuous mixer where it is heated to 20 to 100 ° C, while intensively kneading and mixing · The resulting composition is cooled down to 15 to 20 ° C at the outlet of the kneader
- 5 251 736 během 1 až 5 minut a pak mele na velikost částic do 5 nun^ nebo se granuluje na velikost granulí maximálně 10 mm a teprve potom se ochladí. V případě potřeby úpravy tokových vlastností vzniklé kompozice se tato po výstupu z hnětiče nebo po granulaci temperují po dobu 10 až 100 hodin při teplotě 15 až 40 °C.5 251 736 within 1 to 5 minutes and then milled to a particle size of up to 5 µm, or granulated to a granule size of maximum 10 mm before cooling. If necessary, the flow properties of the resulting composition are tempered for 10 to 100 hours at a temperature of 15 to 40 ° C after leaving the kneader or after granulation.
Kompozice připravené uvedenými postupy jsou zpracovatelné přetlačováním do hodnot viskozity při 120 °C cca 0,1 až 0,2 MPa.s. Doba skladování odpovídající dosažení této viskozity je při teplotách okolo 5 °C, 80 až 120 dní. Vlastní lisování se provádí při teplotě 135 až 170 °C a tlaku 5 až 30 MPa, lisovací doba činí 80 až 120 s + 2 s na každý mm tlouštky výlisku.The compositions prepared by the above processes are processable by extrusion to a viscosity at 120 ° C of about 0.1 to 0.2 MPa.s. The storage time corresponding to reaching this viscosity is at temperatures of about 5 ° C, 80 to 120 days. The actual pressing is carried out at a temperature of 135 to 170 ° C and a pressure of 5 to 30 MPa, the pressing time is 80 to 120 s + 2 s for each mm of the thickness of the compact.
Předmět vynálezu je dále doložen příklady provedení.The invention is further illustrated by the following examples.
Příklad 1Example 1
K 77,84 hmot. dílu práškových aditiv (590 hmot. dílů jemně mletý vápenec, 17,5 hmot. dílu mletého kysličníku křemičitého, 0,68 hmot. dílu stearanu zinečnatého, 0,34 hmot. dílu saze Organus 100 a 0,26 hmot. dílu tetrahydroftalanhydridu) se v rychlomíchacím zařízení, kde se .aditiva udržují ve vířivém stavu, dávkuje směs 17,56 hmot. dílu epoxidové pryskyřice dianového typu o střední mol.hmotnosti 350 a obsahu epoxidových skupin 0,51 ekv/100 g a 4,6 hmot. dílu 4,4*-diaminodifenylmethapy při 40 °C (poměr 0,26 : 1 v molech diaminu a epoxidových skupin) rychlostí 0,1 hmot. dílu této směsi na 1 hmot. díl aditiv za minutu. Po skončení homogenizace se vzniklý premix dávkuje do kontinuálního hnětiče, kde se teplota udržuje na 30 °C. Rychlost dávkování 0,24 kg premixu za minutu, vztaženo na jeden litr pracovního objemu šnekového hnětiče. Kompozice vystupující z hnětiče se zchladí na 20 °C. Potom se při této teplotě skladuje dalších 24 h, načež se drtí a mele na velikost zrna 3 mm»K 77.84 wt. parts of powder additives (590 parts by weight of finely ground limestone, 17.5 parts by weight of ground silica, 0.68 parts by weight of zinc stearate, 0.34 parts by weight of Organus 100 carbon black and 0.26 parts by weight of tetrahydrophthalic anhydride) in a quick mixer, where the additives are kept in a vortex state, the mixture dispenses 17.56 wt. % of a dian-type epoxy resin having an average molecular weight of 350 and an epoxy group content of 0.51 eq / 100 g and 4.6 wt. % of 4,4'-diaminodiphenylmethap at 40 ° C (ratio 0.26: 1 in moles of diamine and epoxy groups) at a rate of 0.1 wt. part of this mixture per 1 wt. portion of additives per minute. After the homogenization is complete, the resulting premix is fed into a continuous mixer, where the temperature is maintained at 30 ° C. Dosing rate 0.24 kg of premix per minute based on one liter of the working volume of the screw mixer. The composition emerging from the kneader is cooled to 20 ° C. It is then stored at this temperature for a further 24 hours, after which it is crushed and milled to a grain size of 3 mm »
- 6 Příklad 2- 6 Example 2
251 736251 736
65,5 hmot. dílu práškových aditiv (40 hmot. dílů jemně mleté břidlice, 15 hmot. dílů mletého vápence, 8 hmot. dílů kysličníku titaničitého, 2 hmot. díly aerosilu a 0,5 hmot. dílu oktoátu cínatého) se v míchacím zařízení opatřeném přepadovými lopatkami homogenizuje, načež se z této směsi práškových aditiv odebere 15 hmot· dílů, což představuje cca 23 % násady· K hlavní části práškových aditiv, která zůstala v míchacím zařízení, se během dalšího míchání dávkuje směs 27,73 hmot· dílů epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 400 a obsahu epoxidových skupin 0,47 ekv/100 g a 6,77 hmot· dílů 4,4*-diamino-3,3’dimethyldifenylmethanu při 60 °C (poměr 0,25 : lv molech diaminu a epoxidových skupin)· Rychlost dávkování této směsi je 0,2. hmot· dílů této směsi na 1 hmot· díl aditiva za minutu· Po skončení tohoto dávkování se za míchání přidá předtím odebraná část směsi práškových aditiv a pokračuje se 15 min· v míchání vzniklého premixu· Pote® se premix temperuje při teplotě 30 °C po dobu 12 lv Potom se premix dávkuje rychlostí 0,1 kg premixu za minutu vztaženo na 1 litr pracovního objemu šnekového hnětiče, přičemž se teplota hnětiče udržuje na 60 °C· Kompozice vystupující z hnětiče se vede do granulátoru, kde se granuluje na velikost cca 10 mm a polen se chladí na teplotu 20 °C.65.5 wt. parts by weight of powder additives (40 parts by weight of finely ground slate, 15 parts by weight of ground limestone, 8 parts by weight of titanium dioxide, 2 parts by weight of aerosol and 0.5 parts by weight of stannous octoate) are homogenized in a blender equipped with overflow blades, then 15 parts by weight of the additive powder are removed, which represents about 23% of the batch. A mixture of 27.73 parts by weight of the medium molecular weight epoxy resin is added to the main part of the additive remaining in the mixer during further mixing. 400 and an epoxy group content of 0.47 eq / 100 g and 6.77 parts by weight of 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-diphenylmethane at 60 ° C (ratio 0.25: 1 in moles of diamine and epoxy groups) · Dosing rate of this mixture is 0.2. parts by weight of the mixture to 1 part by weight of additive per minute · After this dosing is completed, the previously withdrawn portion of the powder additive mixture is added with stirring and stirring is continued for 15 min · stirring of the resulting premix 12 l in. Then the premix is dosed at a rate of 0.1 kg of premix per minute based on 1 liter of the working volume of the screw mixer while maintaining the temperature of the mixer at 60 ° C. mm and the logs are cooled to 20 ° C.
Příklad 3Example 3
K 60 hmot· dílům práškových aditiv (40 hmot· dílů skleněných vláken, 15 hmot· dílů mletého křemene, 4 hmot· díly aerosilu, 0,5 hmot· dílů stearanu zinečnatého, 0,5 hmot· dílů versalové modři) se v rychlomíchacím zařízení, kde se aditiva udržují v rozvířeném stavu, dávkuje směs 28,69 hmot» dílů epoxidové pryskyřice dianového typu (střední molekulové hmotnosti 340 a obsahu epoxidových skupin 0,53 ekv/100 g) a 11,31 hmot» dílů směsi 4,4’-diaminodifenylsulfonu a 3,3*- 7 251 736 diamino-difenylsulfonu v molárním poměru 1 : 1 a to při teplotě 80 °C (poměr 0,3 : lv molech diaminu a epoxidových skupin). Rychlost dávkování tato směsi je. 0,08 hmot. dílů směsi na 1 hmot. díl aditiv za 1 minutu. Vzniklý premix ve formě nepravidelných částic velikosti do 10 mm se pak dávkuj do kontinuálního hnětacího vytlačovacího stroje rychlostí 0,5 kg premixu za minutu na 1 litr pracovního objemu šnekové ho hnětiče, přičemž se teplota hnětiče udržuje při 70 °C. Kompozice, která je vytlačována z hnětiče, se ochladí na tep lotu 25 °C, při které je udržována dalších 48 hodin, načež se mele na velikost zrna max. 5 mm.To 60 parts by weight of powder additives (40 parts by weight of glass fibers, 15 parts by weight of ground quartz, 4 parts by weight of aerosol, 0.5 parts by weight of zinc stearate, 0.5 parts by weight of Versal Blue) where the additives are kept in a vortex state, the mixture dispenses 28.69 parts by weight of a dian-type epoxy resin (average molecular weight 340 and epoxy group content of 0.53 eq / 100 g) and 11.31 parts by weight of the mixture of 4.4 ' of diaminodiphenylsulfone and 3.3 * 7,251,736 diamino-diphenylsulfone in a 1: 1 molar ratio at 80 ° C (0.3: 1 ratio in moles of diamine and epoxy groups). The rate of dosing of this mixture is. 0.08 wt. parts of the mixture per 1 wt. portion of additives per minute. The resulting premix in the form of irregular particles up to 10 mm in size is then fed into a continuous kneading extruder at a rate of 0.5 kg premix per minute per liter of working volume of the screw kneader while maintaining the temperature of the kneader at 70 ° C. The composition, which is extruded from the kneader, is cooled to a temperature of 25 ° C, where it is maintained for an additional 48 hours, after which it is milled to a grain size of max. 5 mm.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS856046A CS251736B1 (en) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Process for preparing epoxy molding compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS856046A CS251736B1 (en) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Process for preparing epoxy molding compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS604685A1 CS604685A1 (en) | 1986-12-18 |
| CS251736B1 true CS251736B1 (en) | 1987-07-16 |
Family
ID=5406620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS856046A CS251736B1 (en) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Process for preparing epoxy molding compositions |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS251736B1 (en) |
-
1985
- 1985-08-22 CS CS856046A patent/CS251736B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS604685A1 (en) | 1986-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4615741A (en) | Filler for electronic element encapsulation resin and electronic element encapsulation resin composition containing the same | |
| KR20020010704A (en) | Process and apparatus for preparing a composition using a slurry feed | |
| US3996175A (en) | Storage-stable, quick-curing epoxide resin moulding materials | |
| EP0012714A1 (en) | Epoxide moulding compositions, moulded articles produced therefrom, and their use | |
| JPH11508287A (en) | Epoxy resin molding compound containing halogen-free flame retardant | |
| CS251736B1 (en) | Process for preparing epoxy molding compositions | |
| KR20020089525A (en) | Process for melt-shaping a polymer composition | |
| AU2003212250B2 (en) | Method for producing and treating epoxide resin moulding materials | |
| TWI286948B (en) | Method of crystallizing organic oligomer, epoxy resin composition containing organic oligomer obtained by the method and epoxy resin cured material | |
| JPH02229863A (en) | Easily flowable, granular pharmaceutical preparation | |
| ES2102839T3 (en) | PROCEDURE FOR THE MANUFACTURE OF POWDER COATS AND DUST LACQUERS PRODUCED ACCORDING TO THIS PROCEDURE. | |
| CS258071B1 (en) | Process for preparing epoxy mass presses | |
| CS251735B1 (en) | Process for preparing epoxy molding compositions | |
| CS270387B1 (en) | Process for preparing epoxy deposition compositions | |
| US5527874A (en) | Oxazolidinone structures-containing prepolymeric epoxy mixture | |
| KR100497321B1 (en) | Process for producing duroplastic molding compounds | |
| JPS6135907A (en) | Manufacture of resin molding material | |
| EP0698053A1 (en) | Process for the preparation of a thermosetting powder paint binder composition | |
| JPS58173850A (en) | Semiconductor device | |
| JPS60159006A (en) | Manufacture of molding material | |
| JPS6227111B2 (en) | ||
| KR970011636B1 (en) | Polyester composition with improved crystallization rate | |
| JPS6195059A (en) | Reinforced polyethylene terephthalate composition | |
| JPH10176035A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor device | |
| JPH10163235A (en) | Manufacture of granular semiconductor sealing material |