DE2014104B2 - Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplattenInfo
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Description
Nach der Erfindung werden die Leitende mit einer permanenten Deckschicht überzogen, also von der
Oberfläche abgeschlossen, und anschließend werden die Löcher hergestellt. Diese durchtrennen also die
permanente Deckschicht sowie entsprechende Leiter- S iüge und das Basismaterial. Anschließend wird auf
den Lochwandungen ein stromloser Metallbelag ausgebildet, wobei der Abscheidungsvorgang so lange
fortgesetzt wird, bis der Metallbelag an jedem Lochrand einen Metallring bildet, der auf die Oberfläche
der permanenten Deckschicht reicht.
Da alle Leiterzüge unterhalb der Deckschicht liegen, sind sie nicht nur vollkommen geschützt, sondem
auch räumlich von der Lochmetallisierung und dem Metallring getrennt. Weder im Lötbad noch
späterhin besteht daher eine Gefahr vcn elektrischen Kurzschlüssen oder Lötbrückenbildung zwischen verschiedenen
Leitern oder diesen und den Lochmetalli-„gen bzw. den Metallringen an den Lochrän-
1. Herstellen der Leitermuster auf einer oder beiden Oberflächen des Basismaterials unter Benutzung
der an sich bekannten Druck- und Ätztechnik. »5
2. Reinigen der Oberflächen einschließlich der Leiterzüge.
3. Aufbringen der permanenten Deckschicht,
spielsweise aus ßPo*y°Jie^ul_eehioht vorzugsweise
4. Aufbringen einer Schutzschiene vowu^w
einer Folie aus kunststein.
5. Herstellen der Lochungei.
6. Behandlung d~ WeJJJctoM ml an sei
kannten %Wi^
sind, Oberflächen für fJ
Metallen katalytisch £ «^™»£,,β bzw, Entfernen
7. Abziehen der Kunststori roi«. ™»
derSchutzscl nc nt. stromlos
8. Einbringen des Wegstückes in em
Metall ^^^ΖΆΛΖτ^^ζίΐΐ-wünschten
Metallabscheidung entspreonenae z.
dauer· . «.,.-!pi beschriebenen Vorganges
An Stelle des,im Beisp* ™™™™£ JJi
kann man auch dergestalt vorgenen, au
ßend an Verfahrensschntt 3 ™°hst diej
herstellt ^^^^^
kann man auch dergestalt vorgenen, au
ßend an Verfahrensschntt 3 ™°hst diej
herstellt ^^^^^
hierauf die Oberfläche desselben mit einer Schutzschicht ausgerustet
wird; hieran anschließend wird der stromlos■ .abgeschiedene M^Utelag hergestellt
und alsdann die S J«tzsclucht enttemt.
Die Erfindung ka™ m "™Ö^
au<A für das HersteUen von Meh^eMn m
au<A für das HersteUen von Meh^eMn m
ten mit den Sleichen Vorteilen benutzt weraen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Verfahren zum Herstellen von gedruckten abscheidung bewirkt, und daß dann die Schutzschicht
Leiterplatten mit LeiterzUgen in einer oder men- 5 entfernt und auf den Lochwandungen eine Metallreren
Ebenen und mit Lochungen mit metallisier- schicht, stromlos abgeschieden wird, und zwar so
ten Wandungen, dadurch gekennzeich- lange, bis sich um die Lochränder Ringe aus Metall
net, daß die auf der oder den Oberflächen in bilden, die auf die Oberfläche der permanenten Deckan
sich bekannter Weise hergestellten Leiterzüge schicht reichen.
und die frei liegenden Bereiche des Basismaterials io Je nach der Dauer der Badeinwirkung ergeben sich
wenigstens teilweise mit einer fest haftenden, per- Metallbeläge, die den F i g. 1 oder 2 oder einem
manenten, aus Isoliermaterial bestehenden Deck- beliebigen dazwischen liegenden Stadium entspreschicht
überzogen werden, chen. In diesen Schnittdarstellungen bedeutet 1000 . „ ,. , .. .«,_«.., ·. ■ das Basismaterial aus Isolierstoff, 1200 die Leiterdaß
hierauf die gesamte Oberflache mit einer 1SQQ rf Loch und 1600 die pennanente Deck-Schutzschicht
bedeckt wird, J*^ der metallische Lochwandbelag ist mit 1502,
daß anschließend die Lochungen hergestellt und und der bei entsprechend lang andauernden Metalldie
Platte in an sich bekannter Weise einer Be- abscheidung sich ausbildende Ring (F i g. 2) mit 1525
handlung unterzogen wird, die eine Seiihibilisie- bezeichnet.
rung für die stromlose Metallabscheidung be- 20 Nach den Untersuchungen der Anmelderin ist es
wirkt, und daß dann die Schutzschicht entfernt für das Ausbilden einer verläßlichen Lötverbindung
und auf den Lochwandungen eine Metallschicht zum metallischen Lochwandbelag unerläßlich, daß
stromlos abgeschieden wird, und zwar so lange, das heiße Lot mit diesem Metallbelag in thermisch
bis sich um die Lochränder Ringe aus Metall bil- leitende Verbindung gebracht wird. Dies wird ver-
den, die auf die Oberfläche der permanenten 25 mittels des bis auf den äußeren Rand der permanen-
Deckschicht reichen. ten Deckschicht reichenden Metallringes 1525 in
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- A b b. 2 erreicht, da dieser Ring in direkten Kontakt
kennzeichnet, daß für die permanente Deck- mit dem heißen Lot gelangt und andererseits ein Teil
schicht ein Material verwendet wird, das die dar- des Metallniederschlages ist, der auch den Wandunterliegenden
Leiterzüge vor Korrosion schützt. 30 belag bildet.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch Nach der beanspruchten Erfindung werden zugekennzeichnet,
daß für die permanente Deck- nächst auf der oder den Oberflächen eines geeigneten
schicht ein lötfestes, lotabweisendes Material vor- ^asismaterials Leiterzüge in an sich bekannter Weise
wendet wird. hergestellt. Anschließend werden die Leiterzüge und
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 35 die frei liegenden Bereiche des Basismaterials wenigbis
3, dadurch gekennzeichnet, daß als Schutz- stens teilweise mit einer fest haftenden, permanenten,
schicht eine vorzugsweise auf einer Oberfläche aus Isoliermaterial bestehenden Deckschicht übermit
einer Klebeschicht ausgestattete Folie ver- zogen und sodann die gesamte Oberfläche mit einer
wendet wird. Schutzschicht bedeckt. Anschließend werden die Lo-
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch ge- 40 chungen hergestellt und die Platte in an sich bekannkennzeichnet,
daß eine Folie aus Kunststoff ver- ter Weise für die stromlose Metallabscheidung sensiwendet
wird. bilisiert. Nach dem Entfernen der Schutzschicht wird
auf den Lochwandungen eine Metallschicht stromlos
abgeschieden, und zwar so lange, bis sich um die
45 Lochränder Ringe aus Metall bilden, die auf die
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren Oberfläche der permanenten Deckschicht reichen,
zur Herstellung von gedruckten mit Löchern ver- Für die Herstellung des thermischen Kontaktes
sehenen Leiterplatten mit Leiterzügen in einer oder zwischen Metallbelag und Lot genügen relativ sehr
mehreren Ebenen einschließlich sogenannter Mehr- schmale Metallringe, so daß sich nach dem erfin-
ebenen-Leiterplatten, bei denen die Löcher metalli- 50 dungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatten
sierte Wandungen besitzen. auch und insbesondere in jenen Fällen eignen, in
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe be- denen hohe Leiterdichten und geringe Abstände
steht darin, ein Verfahren zu schaffen, das die wirt- zwischen den Lochungen verlangt werden,
schaftliche Herstellung von zuverlässig arbeitenden Als Material für die permanente Deckschicht eig-
Leiterplatten ermöglicht, bei denen die Leiterzüge vor 55 nen sich solche Isolierstoffschichten, die die darunter
Beschädigungen geschützt sind, und die Wandungen liegenden Leiter vor Korrosion schützen bzw. solche,
der Löcher bei hoher Lochdichte eine ausreichende, die lötfest und lotabweisend sind,
gegebenenfalls einen sicheren Lötanschluß gewähr- Nach einer bevorzugten Ausführungsform ergeben
leistende Stärke aufweisen. sich die später an einem Beispiel noch aufgezeigten
Die Lösung dieser Aufgabe besteht in der Schaf- 60 Verfahrensschritte, wobei davon ausgegangen wird,
fung eines Verfahrens, das sich dadurch kennzeich- daß als Basismaterial beidseitig mit Kupferfolie benet,
daß die auf der oder den Oberflächen in an sich schichtete Isolierstoffe benutzt werden,
bekannter Weise hergestellten Leiterzüge und die Dadurch, daß die Metallisierung auf die Lochfrei liegenden Bereiche des Basismaterials wenigstens wandungen begrenzt ist, wird sichergestellt, daß selbst teilweise mit einer fest haftenden, permanenten, aus 65 bei höchsten Leiterdichten bzw. geringsten Abstän-Isoliermaterial bestehenden Deckschicht überzogen den zwischen Leiterkanten und Lochungen keinerlei werden, daß hierauf die gesamte Oberfläche mit einer Schwierigkeiten durch bisher notwendige, kompli-Schutzschicht bedeckt wird, daß anschließend die zierte und aufwendige Verfahrensschritte auftreten.
bekannter Weise hergestellten Leiterzüge und die Dadurch, daß die Metallisierung auf die Lochfrei liegenden Bereiche des Basismaterials wenigstens wandungen begrenzt ist, wird sichergestellt, daß selbst teilweise mit einer fest haftenden, permanenten, aus 65 bei höchsten Leiterdichten bzw. geringsten Abstän-Isoliermaterial bestehenden Deckschicht überzogen den zwischen Leiterkanten und Lochungen keinerlei werden, daß hierauf die gesamte Oberfläche mit einer Schwierigkeiten durch bisher notwendige, kompli-Schutzschicht bedeckt wird, daß anschließend die zierte und aufwendige Verfahrensschritte auftreten.
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| SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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