DE3628569C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3628569C2 DE3628569C2 DE19863628569 DE3628569A DE3628569C2 DE 3628569 C2 DE3628569 C2 DE 3628569C2 DE 19863628569 DE19863628569 DE 19863628569 DE 3628569 A DE3628569 A DE 3628569A DE 3628569 C2 DE3628569 C2 DE 3628569C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- soldering
- tub
- circuit boards
- solder
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/086—Using an inert gas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19868622551 DE8622551U1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten |
| DE19863628569 DE3628569A1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863628569 DE3628569A1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3628569A1 DE3628569A1 (de) | 1988-02-25 |
| DE3628569C2 true DE3628569C2 (2) | 1989-11-23 |
Family
ID=6307968
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19868622551 Expired DE8622551U1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten |
| DE19863628569 Granted DE3628569A1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19868622551 Expired DE8622551U1 (de) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (2) | DE8622551U1 (2) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3843191C2 (de) * | 1988-12-22 | 1994-09-15 | Broadcast Television Syst | Vorrichtung zum Löten |
| MY104879A (en) * | 1988-12-31 | 1994-06-30 | Yokota Kikai Kk | An automatic soldering method and the apparatus thereof |
| US6273317B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-08-14 | Denso Corporation | Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism |
| WO2001066296A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Speedline Technologies, Inc. | Apparatus and methods for wave soldering |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1589502C3 (de) * | 1967-02-24 | 1974-01-24 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallische Anschluß- und Halbleiter |
| DE2511210C3 (de) * | 1975-03-14 | 1980-03-06 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren und Vorrichtung zum Tauchlöten von Halbleiterbauelementen |
| DE3309839C2 (de) * | 1982-04-02 | 1984-07-12 | Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen | Vorrichtung zum Löten von Werkstücken |
-
1986
- 1986-08-22 DE DE19868622551 patent/DE8622551U1/de not_active Expired
- 1986-08-22 DE DE19863628569 patent/DE3628569A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3628569A1 (de) | 1988-02-25 |
| DE8622551U1 (de) | 1989-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69300853T3 (de) | Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür. | |
| DE3039582C2 (de) | Vorrichtung zum gleichzeitigen Aufbringen von Lot auf beiden Seiten von Leiterplatten | |
| EP0219059B1 (de) | Vorrichtung zum Heissverzinnen von Leiterplatten und Verfahren zum Verlöten der Anschlüsse von Bauteilen mit den Leiterbahnen und Lötaugen einer Leiterplatte | |
| DE10222119A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines zu bedruckenden Substrats | |
| DE3724005C2 (2) | ||
| DE3628569C2 (2) | ||
| DE3843191C1 (en) | Device for soldering | |
| EP2489067A1 (de) | Halteeinrichtung für dünne flächige substrate | |
| DE1791024B1 (de) | Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
| CH415778A (de) | Verfahren zum Verbinden der Anschlussdrähte von elektrischen Einzelteilen mit einer, auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten, flächenhaften Leitungsführung, durch Tauchlöten | |
| DE4243252C2 (de) | Vorrichtung zum Halten von Leiterplatten | |
| EP0441743A1 (de) | Transportvorrichtung für Platten mit empfindlicher Oberfläche, insbesondere für nassbeschichtete Leiterplatten | |
| DE68915526T2 (de) | Ein automatisches Lötverfahren und Apparat dafür. | |
| DE69607545T2 (de) | Verfahren zur verbesserten Ofen-Reflow-Lötung | |
| DE20200554U1 (de) | Düse für eine Lötvorrichtung | |
| DE3317303C3 (de) | Richttisch | |
| EP0260729B1 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Transportgeschwindigkeit von Schaltungsplatten in Lötvorrichtungen sowie Transportvorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
| DE8700220U1 (de) | Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten | |
| DE3330365A1 (de) | Einrichtung zum zusammenfuehren von biberschwanz-dachziegel in zweier-gruppen | |
| DE3127454A1 (de) | Einrichtung zum automatischen transport von gedruckten leiterplatten | |
| DE3781688T2 (de) | Egalisieranordnung fuer loetstoff. | |
| CH647554A5 (de) | Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. | |
| EP0276386A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf metallische oder metallisierte Flächen von Bauelementen | |
| DE3501376C2 (2) | ||
| DE3638970A1 (de) | Vorrichtung zur bildung eines pakets |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |